JP5713559B2 - 導電性接触子 - Google Patents

Description

本発明は、半導体集積回路等の電気特性検査で信号の入出力を行う導電性接触子に関する。

ＩＣチップなどの半導体集積回路の電気特性検査においては、その半導体集積回路が有する外部接続用電極の設置パターンに対応して、複数の導電性接触子を所定の位置に収容する導電性接触子ユニットが用いられる。このような導電性接触子ユニットでは、導電性接触子の両端部が、半導体集積回路の球状電極と検査用の回路基板の電極にそれぞれ接触することにより、検査時の電気的な接続が確立される（例えば、特許文献１を参照）。

特開２００２−１０７３７７号公報

ところで、近年、１ＧＨｚ以上の高い周波数に対応可能な半導体の需要が増加している。このような半導体の電気特性検査を行うためには、導電性接触子のインダクタンスや抵抗を下げる必要がある。このためには、導電性接触子の径を太くするとともに、導電性接触子の長さを短くするのが好ましい。このうち、径が太い導電性接触子を加工するのは比較的容易であるが、全長を短くした導電性接触子を加工するのは難しかった。例えば、両端に位置する二つのプランジャをバネ部材によって連結する構成を有する導電性接触子の場合、所望のバネ特性を確保するとともに効率的な導通経路を実現するため、バネ部材の巻き線のピッチを途中で変更し、密着巻き部分に二つのプランジャを接触させることがある。この導電性接触子の全長を短くしようとすると、バネ部材の密着巻き部分を短くして二つのプランジャ間の距離を短くする必要があり、導電性接触子に要求されるストロークを確保できなくなってしまうことがあった。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、１ＧＨｚ以上の高い周波数の信号の送受信を行うことが可能であり、容易に加工することができる導電性接触子を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る導電性接触子は、略針状の導電性材料からなり、先端部が軸対称な形状をなす第１プランジャと、略針状の導電性材料からなり、先端部が前記第１プランジャの先端部と相反する方向を指向するとともに、当該先端部が前記第１プランジャの先端部と同じ軸線に対して軸対称な形状をなす第２プランジャと、導電性材料からなり、一端が前記第１プランジャに接触するとともに他端が前記第２プランジャに接触し、長手方向に伸縮自在なバネ部材と、を備え、前記第１プランジャの基端部と前記第２プランジャの基端部が摺動可能に接触していることを特徴とする。

また、本発明に係る導電性接触子は、上記発明において、前記第１プランジャの基端部と前記第２プランジャの基端部は、同じ断面形状を有することを特徴とする。

また、本発明に係る導電性接触子は、上記発明において、前記第１プランジャの基端部と前記第２プランジャの基端部は、互いに係止可能な形状をなすことを特徴とする。

また、本発明に係る導電性接触子は、上記発明において、前記第１プランジャおよび前記第２プランジャは、同じ形状をなすことを特徴とする。

また、本発明に係る導電性接触子は、上記発明において、前記バネ部材は、前記第１および第２プランジャに取り付けられる端部を除いて巻き線のピッチが同じであることを特徴とする。

また、本発明に係る導電性接触子は、上記発明において、前記バネ部材は、長手方向に沿って巻き線のピッチが変化し、ストロークしていない状態で前記第１プランジャの基端部と前記第２プランジャの基端部が接触している箇所の外周付近に位置する部分が密着巻きされていることを特徴とする。

また、本発明に係る導電性接触子は、上記発明において、前記バネ部材は、長手方向に沿って巻き線の径が変化し、ストロークしていない状態で前記第１プランジャの基端部と前記第２プランジャの基端部が接触している箇所の外周付近に位置する部分の巻き線の径が最大であることを特徴とする。

本発明によれば、略針状の導電性材料からなり、先端部が軸対称な形状をなす第１プランジャと、略針状の導電性材料からなり、先端部が前記第１プランジャの先端部と相反する方向を指向するとともに、当該先端部が前記第１プランジャの先端部と同じ軸線に対して軸対称な形状をなす第２プランジャと、導電性材料からなり、一端が前記第１プランジャに接触するとともに他端が前記第２プランジャに接触し、長手方向に伸縮自在なバネ部材と、を備え、前記第１プランジャの基端部と前記第２プランジャの基端部とを摺動可能に接触させたことにより、１ＧＨｚ以上の高い周波数の信号の送受信を行うことが可能であり、容易に加工することができる導電性接触子を提供することができる。

図１は、本発明の実施の形態１に係る導電性接触子の構成を示す図である。 図２は、第１プランジャの基端部と第２プランジャの基端部との接触態様を示す図である。 図３は、本発明の実施の形態１に係る導電性接触子を収容する導電性接触子ホルダの要部の構成を示す図である。 図４は、本発明の実施の形態１に係る導電性接触子が奏する効果を説明する図である。 図５は、本発明の実施の形態１の第１変形例に係る導電性接触子の構成を示す図である。 図６は、本発明の実施の形態１の第２変形例に係る導電性接触子の第１プランジャの基端部と第２プランジャの基端部との接触態様を示す図である。 図７は、本発明の実施の形態１の第３変形例に係る導電性接触子の第１プランジャの基端部と第２プランジャの基端部との接触態様を示す図である。 図８は、本発明の実施の形態２に係る導電性接触子の構成を示す図である。 図９は、本発明の実施の形態２の変形例に係る導電性接触子の構成を示す図である。 図１０は、本発明の別な実施の形態に係る導電性接触子の構成を示す図である。 図１１は、本発明のさらに別な実施の形態に係る導電性接触子の構成を示す図である。

符号の説明

１、３、４、５、６、７、８ 導電性接触子
２ 導電性接触子ホルダ
１１、３１、５１、６１ 第１プランジャ
１２、３２、５２、６２ 第２プランジャ
１１ａ、１２ａ、３１ａ、３２ａ、５１ａ、５２ａ、６１ａ、６２ａ 先端部
１１ｂ、１２ｂ、３１ｂ、３２ｂ、５１ｂ、５２ｂ、６１ｂ、６２ｂ フランジ部
１１ｃ、１２ｃ、３１ｃ、３２ｃ、５１ｃ、５２ｃ、６１ｃ、６２ｃ ボス部
１１ｄ、１１−２ｄ、１１−３ｄ、１２ｄ、１２−２ｄ、１２−３ｄ、３１ｄ、３２ｄ、５１ｄ、５２ｄ、６１ｄ、６２ｄ 基端部
１３、３３、７１、８１ バネ部材
２１ 第１基板
２２ 第２基板
３３ａ、８１ａ、８１ｂ 粗巻き部
３３ｂ、８１ｃ 密着巻き部
１００ 回路基板
１０１、２０１ 電極
２００ 検査対象
２１１、２２１ 孔部
２１１ａ、２２１ａ 小径孔
２１１ｂ、２２１ｂ 大径孔

以下、添付図面を参照して本発明を実施するための最良の形態（以後、「実施の形態」と称する）を説明する。なお、図面は模式的なものであって、各部分の厚みと幅との関係、それぞれの部分の厚みの比率などは現実のものとは異なる場合もあることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれる場合があることは勿論である。

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る導電性接触子の構成を示す図である。同図に示す導電性接触子１は導電性材料によって形成され、先鋭端を有する第１プランジャ１１と、第１プランジャ１１と相反する向きに突出したクラウン形状の先端を有する第２プランジャ１２と、一端が第１プランジャ１１に接触するとともに他端が第２プランジャ１２に接触し、長手方向に伸縮自在なバネ部材１３とを備える。

第１プランジャ１１は、先鋭端を有する先端部１１ａと、先端部１１ａの径よりも大きい径を有するフランジ部１１ｂと、フランジ部１１ｂを介して先端部１１ａと反対方向に突出し、フランジ部１１ｂの径よりも小さくかつバネ部材１３の内径よりも若干大きい径の円柱状をなし、バネ部材１３の端部が圧入されるボス部１１ｃと、ボス部１１ｃからフランジ部１１ｂと反対側に延在している基端部１１ｄと、を有する。先端部１１ａ、フランジ部１１ｂおよびボス部１１ｃは、長手方向と平行な中心軸に対して軸対称な形状をなしている。基端部１１ｄは、ボス部１１ｃの径およびバネ部材１３の内径よりも小さい径を有する円柱からボス部１１ｃと接触していない側の端部を含む一部を長手方向に沿って半円柱状に切り欠いた形状をなしている。

第２プランジャ１２は、クラウン形状をなす先端部１２ａと、先端部１２ａの径よりも大きい径を有するフランジ部１２ｂと、フランジ部１２ｂを介して先端部１２ａと反対方向に突出し、フランジ部１２ｂの径よりも小さくかつバネ部材１３の内径よりも若干大きい径の円柱状をなし、バネ部材１３の端部が圧入されるボス部１２ｃと、ボス部１２ｃからフランジ部１２ｂと反対側に延在している基端部１２ｄと、を有する。先端部１２ａ、フランジ部１２ｂおよびボス部１２ｃは、長手方向と平行な中心軸に対して軸対称な形状をなしている。基端部１２ｄは、第１プランジャ１１の基端部１１ｄと同じ形状をなしている。

第１プランジャ１１の基端部１１ｄと第２プランジャ１２の基端部１２ｄとは、各々の端部付近で摺動可能に接触している。図２は、基端部１１ｄおよび１２ｄの接触態様を示す図であり、図１のＡ−Ａ線断面に相当する図である。基端部１１ｄおよび１２ｄは、互いに接触する部分の断面が同じ半円形状をなしており、各々の半円の中心を通過して長手方向に延在する側面同士が接触しあっている。このように第１プランジャ１１と第２プランジャ１２とが摺動可能に接触することにより、基端部１１ｄから直接基端部１２ｄに至る導通経路を確保することが可能となる。

第１プランジャ１１および第２プランジャ１２は、例えば旋盤加工によって形成される。この点については、後述する実施の形態等においても同様である。なお、第１プランジャ１１の基端部１１ｄの長さと第２プランジャ１２の基端部１２ｄの長さは適宜変更可能であり、互いに異なる長さを有してもよい。

バネ部材１３は均一な径を有するコイルバネであり、両端部が第１プランジャ１１のボス部１１ｃおよび第２プランジャ１２のボス部１２ｃにそれぞれ圧入される。バネ部材１３の巻き線のピッチは、第１プランジャ１１および第２プランジャ１２に圧入される両端部を除いて均一である。また、バネ部材１３の軸線は、第１プランジャ１１の基端部１１ｄを除いた部分の軸線および第２プランジャ１２の基端部１２ｄを除いた部分の部分の軸線と一致している。

以上の構成を有する導電性接触子１において、基端部１１ｄと基端部１２ｄが接触する部分は、導電性接触子１に荷重が加わってバネ部材１３が蛇行するようにストロークしても離れてしまうことがない。この結果、確実な摺動摩擦が確保されることとなる。

図３は、導電性接触子１を収容する導電性接触子ホルダの要部の構成と、導電性接触子１の両端部でそれぞれ接触する被接触体の構成を示す図である。同図に示す導電性接触子ホルダ２は、第１基板２１と第２基板２２が板厚方向に積層されて成る。第１基板２１には、複数の導電性接触子１を個別に収容する孔部２１１が形成されている。孔部２１１は、第１プランジャ１１の先端部１１ａの径よりも若干大きい径を有する小径孔２１１ａと、フランジ部１１ｂよりも若干大きい径を有する大径孔２１１ｂとを備えた段付き孔形状をなす。

第２基板２２には、複数の導電性接触子１を個別に収容する孔部２２１が形成されている。孔部２２１は、第２プランジャ１２の先端部１２ａの径よりも若干大きい径を有する小径孔２２１ａと、フランジ部１２ｂよりも若干大きい径を有する大径孔２２１ｂとを備えた段付き孔形状をなす。大径孔２２１ｂの径は、大径孔２１１ｂの径と等しい。

導電性接触子１を収容して第１基板２１と第２基板２２を積層すると、対応する孔部２１１と孔部２２１が軸線方向に連通する。

導電性接触子ホルダ２が収容する導電性接触子１の第１プランジャ１１の先端部１１ａは、検査用の信号を出力する回路基板１００に設けられる電極１０１と接触する。他方、導電性接触子ホルダ２が収容する導電性接触子１の第２プランジャ１２の先端部１２ａは、半導体集積回路等の検査対象２００の電極２０１に接触する。図３に示す場合、電極１０１の表面は平面である一方、電極２０１の表面は球面をなしている。第１プランジャ１１の先端部１１ａは先鋭端をなす一方、第２プランジャ１２の先端部１２ａがクラウン形状をなしているのは、電極１０１および２０１の形状に応じて最適な接触状態を確保するためである。このように、各プランジャの先端部の形状は、接触する電極の形状に応じて定めればよい。

導電性接触子ホルダ２を構成する第１基板２１および第２基板２２は、樹脂、マシナブルセラミック、シリコンなどの絶縁性材料を用いてそれぞれ形成される。また、第１基板２１および第２基板２２にそれぞれ形成される孔部２１１および２２１は、ドリル加工、エッチング、打抜き成形を行うか、あるいはレーザ、電子ビーム、イオンビーム、ワイヤ放電等を用いた加工を行うことによって形成される。

図４は、本実施の形態１に係る導電性接触子１の効果を説明する図である。図４に示す導電性接触子３は、従来型の導電性接触子である。導電性接触子３は、先鋭端を有する第１プランジャ３１と、第１プランジャ３１と相反する向きに突出し、クラウン形状の先端を有する第２プランジャ３２と、第１プランジャ３１と第２プランジャ３２とを連結するバネ部材３３と、を備える。

第１プランジャ３１は、先端部３１ａと、先端部３１ａの径よりも大きい径を有するフランジ部３１ｂと、フランジ部３１ｂを介して先端部３１ａと反対方向に突出し、フランジ部３１ｂの径よりも小さくかつバネ部材３３の内径よりも若干大きい径の円柱状をなし、バネ部材３３の端部が圧入されるボス部３１ｃと、ボス部３１ｃよりも径が小さくかつバネ部材３３の内径よりも径が小さい円柱状をなす基端部３１ｄとを有する。第２プランジャ３２は、クラウン形状をなす先端部３２ａと、先端部３２ａの径よりも大きい径を有するフランジ部３２ｂと、フランジ部３２ｂを介して先端部３２ａと反対方向に突出し、フランジ部３２ｂの径よりも小さくかつバネ部材３３の内径よりも若干大きい径の円柱状をなし、バネ部材３３の端部が圧入されるボス部３２ｃと、ボス部３２ｃよりも径が小さくかつバネ部材３３の内径よりも径が小さい円柱状をなす基端部３２ｄとを有する。バネ部材３３は、第１プランジャ３１側が粗巻き部３３ａである一方、第２プランジャ３２側が密着巻き部３３ｂである。粗巻き部３３ａの端部は、第１プランジャ３１のボス部３１ｃに圧入される一方、密着巻き部３３ｂの端部は、第２プランジャ３２のボス部３２ｃに圧入される。導電性接触子３は、基端部３１ｄが密着巻き部３３ｂと接触するように構成され、第１プランジャ３１、密着巻き部３３ｂ、第２プランジャ３２の順で最短となる導通経路を形成する。

以上の構成を有する導電性接触子３に対して、本実施の形態１に係る導電性接触子１は、第１プランジャ１１の基端部１１ｄと第２プランジャ１２の基端部１２ｄとが摺動可能に接触しているため、バネ部材１３を介さず、基端部１１ｄから基端部１２ｄに直接至る導通経路を確保することができる。したがって、バネ部材に密着巻き部を設ける必要はない。

図４に示す場合、導電性接触子１と導電性接触子３とで同じバネ特性を持たせるため、粗巻き部３３ａの長さとバネ部材１３の長さをともにＬＰで揃えるとともに、粗巻き部３３ａの巻き線のピッチとバネ部材１３の巻き線のピッチをともにΔＰで揃えている。この場合、導電性接触子１では、上述したように密着巻き部を設ける必要がないため、その全長Ｌ１を、導電性接触子３の全長Ｌ３よりも短くすることができる（Ｌ３−Ｌ１＝ΔＬ）。この結果、導電性接触子のインダクタンスや抵抗を従来型と比較して低減することができ、優れた高周波特性を実現することが可能となる。

以上説明した本発明の実施の形態１によれば、略針状の導電性材料からなり、先端部が軸対称な形状をなす第１プランジャと、略針状の導電性材料からなり、先端部が第１プランジャの先端部と相反する方向を指向するとともに、当該先端部が第１プランジャの先端部と同じ軸線に対して軸対称な形状をなす第２プランジャと、導電性材料からなり、一端が第１プランジャに接触するとともに他端が第２プランジャに接触し、長手方向に伸縮自在なバネ部材と、を備え、第１プランジャの基端部と第２プランジャの基端部とを摺動可能に接触させたことにより、１ＧＨｚ以上の高い周波数の信号の送受信を行うことが可能であり、容易に加工することができる導電性接触子を提供することができる。

なお、本実施の形態１の第１変形例として、図５に示すように、第２プランジャが第１プランジャ１１と同じ形状をなす導電性接触子４を構成することも可能である。この場合、各プランジャの基端部１１ｄ同士が摺動可能に接触していることはもちろんである。

また、本実施の形態１の第２変形例として、二つのプランジャの基端部の接触部分の長手方向に垂直な断面（図２に対応する断面）を非対称な形状とすることも可能である。例えば、図６に示すように、第１プランジャの基端部１１−２ｄの断面積を第２プランジャの基端部１２−２ｄの断面積よりも小さくし、二つの基端部１１−２ｄおよび１２−２ｄを合わせた断面が円形をなすようにしてもよい。

さらに、本実施の形態１の第３変形例として、図７に示すように、第１プランジャの基端部１１−３ｄと第２プランジャの基端部１２−３ｄとの接触部分の断面が隙間を有する構成とすることも可能である。

（実施の形態２）
図８は、本発明の実施の形態２に係る導電性接触子の構成を示す図である。同図に示す導電性接触子５は、第１プランジャ５１と、第２プランジャ５２と、一端が第１プランジャ５１に接触するとともに他端が第２プランジャ５２に接触し、長手方向に伸縮自在なバネ部材１３と、を備える。

第１プランジャ５１は、先鋭端を有する先端部５１ａと、先端部５１ａよりも径が大きいフランジ部５１ｂと、フランジ部５１ｂを介して先端部５１ａと反対方向に突出し、フランジ部５１ｂの径よりも小さくかつバネ部材１３の内径よりも若干小さい径の円柱状をなし、バネ部材１３の端部の径方向への動きを抑制するボス部５１ｃと、ボス部５１ｃからフランジ部５１ｂと反対側に延在している基端部５１ｄと、を有する。基端部５１ｄは、ボス部５１ｃと接触している側の端部がボス部５１ｃの径およびバネ部材１３の内径よりも小さい径を有する円柱状をなす一方、ボス部５１ｃと接触していない側の端部が鉤型形状をなしている。基端部５１ｄの中間部は、ボス部５１ｃと接触している側の端部がなす円柱から長手方向に沿って一部を切り欠いた形状をなしている。

第２プランジャ５２は、クラウン形状をなす先端部５２ａと、先端部５２ａよりも径が大きいフランジ部５２ｂと、フランジ部５２ｂを介して先端部５２ａと反対方向に突出し、フランジ部５２ｂの径よりも小さくかつバネ部材１３の内径よりも若干小さい径の円柱状をなし、バネ部材１３の端部の径方向への動きを抑制するボス部５２ｃと、ボス部５２ｃからフランジ部５２ｂと反対側に延在している基端部５２ｄと、を有する。基端部５２ｄは第１プランジャ５１の基端部５１ｄと同じ形状を有しており、基端部５２ｄの鉤型形状をなす端部は、基端部５１ｄの鉤型形状をなす端部と互いに係止可能である。

第１プランジャ５１の基端部５１ｄと第２プランジャ５２の基端部５２ｄが互いに係止可能な構成とすることにより、導電性接触子５を組み立てた状態で初期荷重を与えることができる。このため、バネ部材１３の両端部を第１プランジャ５１および第２プランジャ５２に圧入して固定する必要がなく、一段とプローブ組立て加工が容易になる。また、導電性接触子ホルダの孔部に関しては、その両端を段付き孔形状として初期荷重を加える必要がなくなり、導電性接触子ホルダの荷重による反りをなくすことができる。また、孔部の下端のみを段付き孔形状として導電性接触子５の抜け止めを行うようにすると、導電性接触子ホルダを１枚の基板によって形成することが可能となり、部品点数および工数を削減するとともに低コスト化を実現することができる。さらに、図３に示すのと同様の構成を有する導電性接触子ホルダに導電性接触子５を挿入し、二つの基板を合わせる際、導電性接触子５の荷重が各基板に印加されないので、組み立てが容易になる。

なお、図８に示す基端部５１ｄ、５２ｄの形状はあくまでも一例に過ぎない。例えば、図９に示す導電性接触子６のように、第１プランジャ６１の基端部６１ｄと第２プランジャ６２の基端部６２ｄが互いに係止しあうとともに、長手方向に摺動可能に接触しあうような形状としてもよい。この導電性接触子６において、第１プランジャ６１の先端部６１ａ、フランジ部６１ｂおよびボス部６１ｃは、導電性接触子５の第１プランジャ５１の先端部５１ａ、フランジ部５１ｂおよびボス部５１ｃとそれぞれ同様の形状をなす。また、第２プランジャ６２の先端部６２ａ、フランジ部６２ｂおよびボス部６２ｃは、導電性接触子５の第２プランジャ５２の先端部５２ａ、フランジ部５２ｂおよびボス部５２ｃとそれぞれ同様の形状をなす。

以上説明した本発明の実施の形態２によれば、略針状の導電性材料からなり、先端部が軸対称な形状をなす第１プランジャと、略針状の導電性材料からなり、先端部が前記第１プランジャの先端部と相反する方向を指向するとともに、当該先端部が前記第１プランジャの先端部と同じ軸線に対して軸対称な形状をなす第２プランジャと、導電性材料からなり、一端が第１プランジャに接触するとともに他端が第２プランジャに接触し、長手方向に伸縮自在なバネ部材と、を備え、第１プランジャの基端部と第２プランジャの基端部とを摺動可能に接触させたことにより、１ＧＨｚ以上の高い周波数の信号の送受信を行うことが可能であり、容易に加工することができる導電性接触子を提供することができる。

また、本実施の形態２によれば、第１プランジャの基端部と第２プランジャの基端部が互いに係止可能な形状をなすことにより、嵌め合わせによって導電性接触子に初期荷重を付加することができる。この結果、バネ部材の両端を第１プランジャおよび第２プランジャにそれぞれ圧入して固定する必要がなくなり、導電性接触子の製造が容易となる。また、導電性接触子ホルダを１枚の基板で構成することができ、導電性接触子を収容する孔部の構成も単純にすることができ、製造も容易となる。この結果、導電性接触子および導電性接触子ホルダの製造コストを削減することができる。

さらに、本実施の形態２によれば、導電性接触子ホルダが導電性接触子に対して荷重を加えなくてよいので、導電性接触子ホルダがバネ部材の反力によって反りを生じることがなくなり、導電性接触子の動きをスムーズにし、導電性接触子の先端の位置精度を向上させることができる。加えて、導電性接触子を収容した導電性接触子ホルダの組み立てが容易となる。

なお、本実施の形態２において、上記実施の形態１と同様に、各プランジャのボス部の径をバネ部材の内径よりも若干大きくし、バネ部材の端部をボス部に圧入するような構成とすることも可能である。

（その他の実施の形態）
ここまで、本発明を実施するための最良の形態として、実施の形態１および２を詳述してきたが、本発明はそれら二つの実施の形態によってのみ限定されるべきものではない。例えば、以下に示すように、バネ部材に関しては、第１プランジャと第２プランジャの材質、両プランジャの基端部の接触面積、接触部分の全長などの各種条件に応じて形状を変更することができる。

図１０は、本発明の別な実施の形態に係る導電性接触子の構成を示す図である。同図に示す導電性接触子７は、第１プランジャ１１と、第２プランジャ１２と、第１プランジャ１１と第２プランジャ１２とを連結するバネ部材７１と、を備える。バネ部材７１は、長手方向に沿って巻き線の径が変化し、ストロークしていない状態（図１０に示す状態）で第１プランジャ１１の基端部１１ｄと第２プランジャ１２の基端部１２ｄが接触している箇所の外周付近に位置する部分の巻き線の径が最大となっている。バネ部材７１は、両端部が第１プランジャ１１および第２プランジャ１２にそれぞれ圧入される。

以上の構成を有する導電性接触子７によれば、検査対象とのコンタクト時に基端部１１ｄ、１２ｄ間のスムーズな摺動を実現することができる。

なお、図１０に示す場合には、バネ部材７１は長手方向の中央部よりも長手方向の端部の方が巻き線の径が小さいため、各プランジャのストロークが増加するにしたがって基端部１１ｄ、１２ｄ間の摺動部分の接触圧が高まるが、ストロークの増加に伴って荷重も増加するので、ストロークに支障をきたすことはない。

図１１は、本発明のさらに別な実施の形態に係る導電性接触子の構成を示す図である。同図に示す導電性接触子８は、第１プランジャ１１と、第２プランジャ１２と、第１プランジャ１１と第２プランジャ１２とを連結するバネ部材８１と、を備える。バネ部材８１は、長手方向に沿って巻き線のピッチが変化している。具体的には、バネ部材８１は、第１プランジャ１１側が粗巻き部８１ａである一方、第２プランジャ１２側が粗巻き部８１ｂであり、粗巻き部８１ａと粗巻き部８１ｂとの間には、密着巻きされた密着巻き部８１ｃが設けられている。密着巻き部８１ｃは、バネ部材８１がストロークしていない状態で第１プランジャ１１の基端部１１ｄと第２プランジャ１２の基端部１２ｄが接触している箇所の外周付近に位置する。バネ部材８１は、両端部が第１プランジャ１１および第２プランジャ１２にそれぞれ圧入される。

以上の構成を有する導電性接触子８によれば、基端部１１ｄ、１２ｄ間の接触を確実なものとすることができる。

なお、以上説明したバネ部材は、各プランジャの基端部の形状によらずに適用することが可能である。したがって、上述した導電性接触子４〜６のバネ部材１３の代わりにバネ部材７１または８１を適用することができる。

このように、本発明は、ここでは記載していない様々な実施の形態等を含みうるものであり、特許請求の範囲により特定される技術的思想を逸脱しない範囲内において種々の設計変更等を施すことが可能である。

以上のように、本発明にに係る導電性接触子は、半導体集積回路等の電気特性検査を行う際に有用であり、特に、１ＧＨｚ以上の高い周波数の信号の送受信を行うのに適している。

Claims (1)

1. 略針状の導電性材料からなり、先端部が軸対称な形状をなし、前記先端部より径が大きいフランジ部と、前記フランジ部を介して前記先端部と反対方向に突出し、前記フランジ部の径より小さい径を有するボス部と、前記ボス部から前記フランジ部と反対側に延在し、前記ボス部と接触している側の端部が前記ボス部の径より小さい径を有する円柱状をなす基端部と、を有する第１プランジャと、
   略針状の導電性材料からなり、先端部が前記第１プランジャの先端部と相反する方向を指向するとともに、当該先端部が前記第１プランジャの先端部と同じ軸線に対して軸対称な形状をなし、前記第１プランジャと同じ形状をなす第２プランジャと、
   導電性材料からなり、前記第１および第２プランジャがそれぞれ有する前記ボス部の径より大きくかつ均一な内径を有し、一端が前記第１プランジャに接触するとともに他端が前記第２プランジャに接触し、長手方向に伸縮自在なコイルばねであるバネ部材と、
   を備え、
   前記第１プランジャの基端部と前記第２プランジャの基端部は、互いに係止可能な形状をなして摺動可能に接触し、
   前記第１および第２プランジャがそれぞれ有する前記基端部は、
   前記ボス部と接触している側の端部と他方のプランジャに係止可能な形状をなして摺動可能に接触する部分との間が、前記軸線の方向を高さ方向とする円柱の一部を切り欠いた形状をなすとともに、互いに接触する部分が鉤型形状をなし、該鉤型形状の端部の外周面は、基端側に行くほど内周側へ近づくように傾斜する平面であり、
   前記バネ部材は、
   前記第１および第２プランジャに接触する端部を除いて巻き線のピッチが同じであることを特徴とする導電性接触子。

Images