CN101669034A - 导电性接触器 - Google Patents

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CN101669034A
CN101669034A CN200880013798A CN200880013798A CN101669034A CN 101669034 A CN101669034 A CN 101669034A CN 200880013798 A CN200880013798 A CN 200880013798A CN 200880013798 A CN200880013798 A CN 200880013798A CN 101669034 A CN101669034 A CN 101669034A
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conductive contact
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风间俊男
石川重树
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NHK Spring Co Ltd
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Abstract

提供一种可进行1GHz以上的高频信号的发送接收、能容易进行加工的导电性接触器。为了此目的，该导电性接触器包括：由近似针状的导电性材料构成，前端部形成轴对称的形状的第一插棒(11)；由近似针状的导电性材料构成，前端部(12a)指向与第一插棒(11)的前端部(11a)相反的方向，并且该前端部(12a)相对于与第一插棒(11)的前端部(11a)相同的轴线形成轴对称的形状的第二插棒(12)；和由导电性材料构成，一端与第一插棒(11)接触，且另一端与第二插棒(12)接触，并在长度方向自由伸缩的弹簧构件(13)；其中使第一插棒(11)的基端部(11d)和第二插棒(12)的基端部(12d)以能滑动的方式接触。

Description

导电性接触器
技术领域
【0001】
本发明涉及一种在半导体集成电路等电气特性检查中进行信号的输入输出的导电性接触器。
背景技术
【0002】
在IC芯片等半导体集成电路的电气特性检查中，可对应此半导体集成电路所具有的外部连接用电极的设置图案，使用在规定的位置容纳多个导电性接触器的导电性接触器单元。在这种导电性接触器单元中，通过使导电性接触器的两端部分别与半导体集成电路的球状电极和检查用的电路基板的电极接触，来确立检查时的电连接(例如，参照专利文献1)。
【0003】
专利文献1：JP特开2002-107377号公报
发明内容
【0004】
但是，近年来，对可对应1GHz以上的高频半导体的需求正在增加。为了进行这种半导体的电气特性的检查，就必须降低导电性接触器的电感和电阻。为此，优选加粗导电性接触器的直径，同时缩短导电性接触器的长度。这其中，虽然加工直径粗的导电性接触器比较容易，但难于加工缩短全长的导电性接触器。例如，在具有由弹簧构件连接位于两端的两个插棒的结构的导电性接触器的情况下，为了在确保所希望的弹簧特性的同时实现有效的导通路径，常常在中途变更弹簧构件的绕线的螺距，使两个插棒与密绕部分接触。如果要缩短此导电性接触器的全长，则需要缩短弹簧构件的密绕部分、并缩短两个插棒间的距离，往往就会不能确保导电性接触器所要求的行程(stroke)。
【0005】
鉴于上述问题而进行本发明，本发明的目的在于，提供一种可进行1GHz以上的高频信号的发送接收、能够容易进行加工的导电性接触器。
【0006】
为了解决上述课题、实现目的，本发明相关的导电性接触器包括：第一插棒，由近似针状的导电性材料构成，前端部形成轴对称的形状；第二插棒，由近似针状的导电性材料构成，前端部指向与上述第一插棒的前端部相反的方向，并且该前端部相对于与上述第一插棒的前端部相同的轴线形成轴对称的形状；以及弹簧构件，由导电性材料构成，一端与上述第一插棒接触，且另一端与上述第二插棒接触，在长度方向可自由伸缩；其特征在于，上述第一插棒的基端部和上述第二插棒的基端部以能滑动的方式接触。
【0007】
此外，本发明相关的导电性接触器，其特征在于，在上述发明中，上述第一插棒的基端部和上述第二插棒的基端部具有相同的剖面形状。
【0008】
此外，本发明相关的导电性接触器，其特征在于，在上述发明中，上述第一插棒的基端部和上述第二插棒的基端部形成为能相互卡止的形状。
【0009】
此外，本发明相关的导电性接触器，其特征在于，在上述发明中，上述第一插棒及上述第二插棒形成为相同的形状。
【0010】
此外，本发明相关的导电性接触器，其特征在于，在上述发明中，上述弹簧构件除了被安装在上述第一及第二插棒上的端部，绕线的螺距相同。
【0011】
此外，本发明相关的导电性接触器，其特征在于，在上述发明中，上述弹簧构件的绕线的螺距沿长度方向变化；在上述弹簧构件中，在无撞击(ストロ一ク(stroke)していない)的状态下位于上述第一插棒的基端部与上述第二插棒的基端部相接触的部位的外周附近的部分进行高密度缠绕。
【0012】
此外，本发明相关的导电性接触器，其特征在于，在上述发明中，上述弹簧构件的绕线的直径沿长度方向变化；在上述弹簧构件中，在无撞击(ストロ一ク(stroke)していない)的状态下位于上述第一插棒的基端部与上述第二插棒的基端部相接触的部位的外周附近的部分的绕线的直径最大。
发明效果
【0013】
根据本发明，能够提供一种导电性接触器，包括：由近似针状的导电性材料构成，前端部形成轴对称的形状的第一插棒；由近似针状的导电性材料构成，前端部指向与上述第一插棒的前端部相反的方向，并且该前端部相对于与上述第一插棒的前端部相同的轴线形成轴对称的形状的第二插棒；以及由导电性材料构成，一端与上述第一插棒接触，且另一端与上述第二插棒接触，在长度方向可自由伸缩的弹簧构件；通过使上述第一插棒的基端部和上述第二插棒的基端部以能滑动的方式接触，就可以进行1GHz以上的高频信号的发送接收，并能够容易进行加工。
附图说明
【0014】
图1是表示本发明的实施方式1相关的导电性接触器的结构图。
图2是表示第一插棒的基端部和第二插棒的基端部的接触状态的图。
图3是表示容纳本发明的实施方式1相关的导电性接触器的导电性接触器支持器的主要部位的结构图。
图4是说明本发明的实施方式1相关的导电性接触器所达到的效果的图。
图5是表示本发明的实施方式1的第一变化例相关的导电性接触器的结构图。
图6是表示本发明的实施方式1的第二变化例相关的导电性接触器的第一插棒的基端部和第二插棒的基端部的接触状态的图。
图7是表示本发明的实施方式1的第三变化例相关的导电性接触器的第一插棒的基端部和第二插棒的基端部的接触状态的图。
图8是表示本发明的实施方式2相关的导电性接触器的结构图。
图9是表示本发明的实施方式2的变化例相关的导电性接触器的结构图。
图10是表示本发明的另一实施方式相关的导电性接触器的结构图。
图11是表示本发明的再另一实施方式相关的导电性接触器的结构图。
符号说明
【0015】
1、3、4、5、6、7、8导电性接触器
2导电性接触器支持器
11、31、51、61第一插棒
12、32、52、62第二插棒
11a、12a、31a、32a、51a、52a、61a、62a前端部
11b、12b、31b、32b、51b、52b、61b、62b凸缘部(flange)
11c、12c、31c、32c、51c、52c、61c、62c毂部(boss)
11d、11-2d、11-3d、12d、12-2d、12-3d、31d、32d、51d、52d、61d、62d基端部
13、33、71、81弹簧构件
21第一基板
22第二基板
33a、81a、81b粗绕部
33b、81c密绕部
100电路基板
101、201电极
200检查对象
211、221孔部
211a、221a小径孔
211b、221b大径孔
具体实施方式
【0016】
下面，参照附图，说明用于实施本发明的最佳方式(以后，称为“实施方式”)。再有，附图是示意性的，需要留意还存在着各部分的厚度和宽度的关系，各个部分的厚度的比率等与现实不同的情形，毫无疑问，在附图的相互间也存在包含相互的尺寸的关系和比率不同的部分的情形。
(实施方式1)
【0017】
图1是表示本发明的实施方式1相关的导电性接触器的结构图。同图所示的导电性接触器1由导电性材料构成，包括：具有尖锐端的第一插棒11；具有向与第一插棒11相反的方向突出的花冠形状的前端的第二插棒12；以及一端与第一插棒11接触，且另一端与第二插棒12接触，在长度方向自由伸缩的弹簧构件13。
【0018】
第一插棒11包括：具有尖锐端的前端部11a；具有比前端部11a的直径更大直径的凸缘部11b；经由凸缘部11b向与前端部11a相反的方向突出，形成比凸缘部11b的直径更小、且比弹簧构件13的内径更大一些的直径的圆柱状，并压入弹簧构件13的端部的毂部11c；以及从毂部11c向与凸缘部11b的相反侧延伸的基端部11d。前端部11a、凸缘部11b及毂部11c相对于与长度方向平行的中心轴形成轴对称的形状。基端部11d，形成从具有比毂部11c的直径及弹簧构件13的内径更小的直径的圆柱中，沿长度方向将含未与毂部11c接触的一侧的端部的一部分切出半圆柱状的形状。
【0019】
第二插棒12包括：形成花冠形状的前端部12a；具有比前端部12a的直径更大直径的凸缘部12b；经由凸缘部12b向与前端部12a相反的方向突出，形成比凸缘部12b的直径更小、且比弹簧构件13的内径更大一些的直径的圆柱状，压入弹簧构件13的端部的毂部12c；以及从毂部12c向与凸缘部12b的相反侧延伸的基端部12d。前端部12a、凸缘部12b及毂部12c相对于与长度方向平行的中心轴形成轴对称的形状。基端部12d，形成与第一插棒11的基端部11d相同的形状。
【0020】
第一插棒11的基端部11d和第二插棒12的基端部12d在各自的端部附近以能滑动的方式接触。图2是表示基端部11d和基端部12d的接触状态的图，相当于图1的A-A线剖面的图。基端部11d及12d相互接触的部分的剖面形成相同的半圆形状，通过各自的半圆的中心向长度方向延伸的侧面彼此接触。如此，通过使第一插棒11和第二插棒12以能滑动的方式接触，就能够确保从基端部11d直接到基端部12d的导通路径。
【0021】
例如，第一插棒11及第二插棒12可通过车床加工来形成。关于这一点，在后述的实施方式等中也是同样的。再有，可适当变更第一插棒11的基端部11d的长度和第二插棒12的基底部12d的长度，也可以具有互不相同的长度。
【0022】
弹簧构件13是具有均一的直径的线圈弹簧，两端部被分别压入第一插棒11的毂部11c及第二插棒12的毂部12c。弹簧构件13的绕线的螺距除被压入第一插棒11及第二插棒12的两端部的之外，是均一的。此外，弹簧构件13的轴线，与除第一插棒11的基端部11d之外的部分的轴线及除第二插棒12的基端部12d之外的部分的部分的轴线一致。
【0023】
在具有以上的结构的导电性性接触器1中，即使对导电性接触器1施加负荷，使得弹簧构件13以蜿蜒的方式发生行程(stroke)，基端部11d和基端部12d接触的部分也不会分离。其结果能确保可靠的滑动摩擦。
【0024】
图3是表示容纳导电性接触器1的导电性接触器支持器的主要部位的结构、和在导电性接触器1的两端部分别接触的被接触体的结构图。在板厚度方向层叠第一基板21和第二基板22形成同图所示的导电性接触器支持器2。在第一基板21中形成单独地容纳多个导电性接触器1的孔部211。孔部211形成包括具有比第一插棒11的前端部11a的直径更大一些的直径的小径孔211a、和具有比凸缘部11b更大一些的直径的大径孔211b的阶梯孔形状。
【0025】
在第二基板22中形成单独地容纳多个导电性接触器1的孔部221。孔部221形成包括具有比第二插棒12的前端部12a的直径更大一些的直径的小径孔221a、和具有比凸缘部12b更大一些的直径的大径孔221b的阶梯孔形状。大径孔221b的直径与大径孔211b的直径相等。
【0026】
当容纳导电性接触器1层叠第一基板21和第二基板22时，对应的孔部211和孔部221在轴线方向上连通。
【0027】
导电性接触器支持器2所容纳的导电性接触器1的第一插棒11的前端部11a与设置在输出检查用的信号的电路基板100上的电极101接触。另一方面，导电性接触器支持器2所容纳的导电性接触器1的第二插棒12的前端部12a与半导体集成电路等的检查对象200的电极201接触。图3所示的情况下，电极101的表面是平面，另一方面电极201的表面形成球面。第一插棒11的前端部11a形成尖锐端、另一方面第二插棒12的前端部12a形成花冠形状是为了按照电极101及201的形状确保最佳的接触状态。如此，只要按照接触的电极的形状决定各插棒的前端部的形状即可。
【0028】
使用树脂、可切削陶瓷、硅等绝缘材料分别形成构成导电性接触器支持器2的第一基板21及第二基板22。此外，通过进行钻孔加工、蚀刻、冲孔成型，或进行使用激光、电子束、离子束、导线放电等的加工来形成在第一基板21及第二基板22上分别形成的孔部211及221。
【0029】
图4是说明本实施方式1相关的导电性接触器1的效果的图。图4所示的导电性接触器3是现有型的导电性接触器。导电性接触器3包括：具有尖锐端的第一插棒31；向与第一插棒31相反的方向突出，具有花冠形状的前端的第二插棒32；以及连接第一插棒31和第二插棒32的弹簧构件33。
【0030】
第一插棒31包括：前端部31a；具有比前端部31a的直径更大的直径的凸缘部31b；经由凸缘部31b向与前端部31a相反的方向突出，形成比凸缘部31b的直径更小、且比弹簧构件33的内径更大一些的直径的圆柱状，并压入弹簧构件33的端部的毂部31c；以及形成直径比毂部31c更小、且比弹簧构件33的内径更小的圆柱状的基端部31d。第二插棒32包括：形成花冠形状的前端部32a；具有比前端部32a的直径更大的直径的凸缘部32b；经由凸缘部32b向与前端部32a相反的方向突出，形成比凸缘部32b的直径更小、且比弹簧构件33的内径更大一些的直径的圆柱状，并压入弹簧构件33的端部的毂部32c；以及形成直径比毂部32c更小、且比弹簧构件33的内径更小的圆柱状的基端部32d。弹簧构件33中，第一插棒31侧是粗绕部33a，另一方面，第二插棒32侧是密绕部33b。粗绕部33a的端部被压入第一插棒31的毂部31c，另一方面，密绕部33b的端部被压入第二插棒32的毂部32c。导电性接触器3构成为基端部31d与密绕部33b相接触，形成按照第一插棒31、密绕部33b、第二插棒32的顺序成为最短的导通路径。
【0031】
由于相对于具有以上结构的导电性接触器3，本实施方式1相关的导电性接触器1中，第一插棒11的基端部11d和第二插棒12的基端部12d以能滑动的方式接触，所以不插入弹簧构件13也能确保从基端部11d直接到达基端部12d的导通路径。因此，不需要在弹簧构件上设置密绕部。
【0032】
图4所示的情形，由于在导电性接触器1和导电性接触器3中具有相同的弹簧特性，所以粗绕部33a的长度和弹簧构件13的长度在LP中都一致，同时，粗绕部33a的绕线的螺距和弹簧构件13的绕线的螺距在ΔP中都一致。此情况下，在导电性接触器1中，如上所述由于不需要设置密绕部，所以能使其全长L1比导电性接触器3的全长L3更短(L3-L1＝ΔL)。其结果，与现有型相比，能降低导电性接触器的电感和电阻，可实现优良的高频特性。
【0033】
根据以上说明的本发明的实施方式1，能够提供一种导电性接触器，包括：由近似针状的导电性材料构成，前端部形成轴对称的形状的第一插棒；由近似针状的导电性材料构成，前端部指向与第一插棒的前端部相反的方向，并且该前端部相对于与第一插棒的前端部相同的轴线形成轴对称的形状的第二插棒；以及由导电性材料构成，一端与上述第一插棒接触，且另一端与第二插棒接触，在长度方向可自由伸缩的弹簧构件；通过使第一插棒的基端部和第二插棒的基端部以能滑动的方式接触，就可进行1GHz以上的高频信号的发送接收，并能够容易进行加工。
【0034】
再有，作为本实施方式1的第一变化例，如图5所示，还能构成第二插棒形成为与第一插棒11相同形状的导电性接触器4。毫无疑问，此情况下各插棒的基端部11d可彼此以能滑动的方式接触。
【0035】
此外，作为本实施方式1的第二变化例，可以使与两个插棒的基端部的接触部分的长度方向垂直的剖面(对应图2的剖面)成为非对称形状。例如如图6所示，也可以使第一插棒的基端部11-2d的截面积比第二插棒的基端部12-2d的截面积更小，两个基端部11-2d及12-2d合并的剖面形成圆形。
【0036】
并且，作为本实施方式1的第三变化例，如图7所示，也可以为第一插棒的基端部11-3d和第二插棒的基端部12-3d的接触部分的剖面具有间隙的结构。
(实施方式2)
【0037】
图8是表示本发明的实施方式2相关的导电性接触器的结构图。同图所示的导电性接触器5包括：第一插棒51；第二插棒52；以及一端接触第一插棒51且另一端接触第二插棒，在长度方向自由伸缩的弹簧构件13。
【0038】
第一插棒51包括：具有尖锐端的前端部51a；直径比前端部51a更大的凸缘部51b；经由凸缘部51b向与前端部51a相反的方向突出，形成比凸缘部51b的直径更小、且比弹簧构件13的内径更小一些的直径的圆柱状，抑制弹簧构件13的端部的径向的运动的毂部51c；以及从毂部51c向与凸缘部51b的相反侧延伸的基端部51d。基端部51d与毂部51c接触的一侧的端部形成具有比毂部51c的直径及弹簧构件13的内径更小的直径的圆柱状，另一方面，未与毂部51c接触的一侧的端部形成钩型形状。基端部51d的中间部形成从与毂部51c接触的一侧的端部所形成的圆柱沿长度方向切去一部分的形状。
【0039】
第二插棒52包括：形成花冠形状的前端部52a；直径比前端部52a更大的凸缘部52b；经由凸缘部52b向与前端部52a相反的方向突出，形成比凸缘部52b的直径更小、且比弹簧构件13的内径更小一些的直径的圆柱状，抑制弹簧构件13的端部的径向的运动的毂部52c；以及从毂部52c向与凸缘部52b的相反侧延伸的基端部52d。基端部52d，具有与第一插棒51的基端部51d相同的形状，基端部52d的形成钩型形状的端部和基端部51d的形成钩型形状的端部可相互卡止。
【0040】
通过构成第一插棒51的基端部51d和第二插棒52的基端部52d可相互卡止的结构，就能在组装导电性接触器5的状态下施加初始负荷。由此，不需要将弹簧构件13的两端部压入第一插棒51及第二插棒52进行固定，其一段与探针进行组装、加工就会变得容易。此外，关于导电性接触器支持器的孔部，使其两端成为阶梯孔形状，不需要施加初始负荷，能不产生因导电性接触器支持器的负荷引起的翘曲。此外，仅使孔部的下端成为阶梯孔形状进行导电性接触器5的插拔停止时，可由1片基板形成导电性接触器支持器，在削减部件数量及工时的同时还能实现低成本化。并且，在具有与图3所示的相同的结构的导电性接触器支持器中插入导电性接触器5，合并两个基板时，由于不对各基板施加导电性接触器5的负荷，所以容易组装。
【0041】
再有，图8所示的基端部51d、52d的形状只不过是一个例子。例如，如图9所示的导电性接触器6那样，也可以是第一插棒61的基端部61d和第二插棒62的基端部62d相互卡止，同时在长度方向以能滑动的方式相互接触这样的形状。在此导电性接触器6中，第一插棒61的前端部61a、凸缘部61b及毂部61c形成分别与导电性接触器5的第一插棒51的前端部51a、凸缘部51b及毂部51c相同的形状。此外，第二插棒62的前端部62a、凸缘部62b及毂部62c形成分别与导电性接触器5的第二插棒52的前端部52a、凸缘部52b及毂部52c相同的形状。
【0042】
根据以上说明的本发明的实施方式2，能够提供一种导电性接触器，包括：由近似针状的导电性材料构成，前端部形成轴对称的形状的第一插棒；由近似针状的导电性材料构成，前端部指向与上述第一插棒的前端部相反的方向，并且该前端部相对于与上述第一插棒的前端部相同的轴线形成轴对称的形状的第二插棒；以及由导电性材料构成，一端与第一插棒接触，且另一端与第二插棒接触，在长度方向可自由伸缩的弹簧构件；通过使第一插棒的基端部和第二插棒的基端部以能滑动的方式接触，就可进行1GHz以上的高频信号的发送接收，并能够容易进行加工。
【0043】
此外，根据本实施方式2，通过形成第一插棒的基端部和第二插棒的基端部可相互卡止的形状，就能通过嵌合对导电性接触器附加初始负荷。其结果，不需要将弹簧构件的两端分别压入第一插棒及第二插棒进行固定，导电性接触器的制造变得容易。此外，能用1片基板构成导电性接触器支持器，能使容纳导电性接触器的孔部的结构简单，制造也会变容易。其结果，能削减导电性接触器及导电性接触器支持器的制造成本。
【0044】
并且，根据本实施方式2，由于导电性接触器支持器不对导电性接触器施加负荷也是可以的，所以导电性接触器支持器不会因弹簧构件的反作用力而产生翘曲，使得导电性接触器的运动平滑，能提高导电性接触器的前端的位置精度。此外，容纳导电性接触器的导电性接触器支持器的组装变得容易。
【0045】
再有，在本实施方式2中，也可以与上述实施方式1相同，为使各插棒的毂部的直径比弹簧构件的内径大一些，将弹簧构件的端部压入毂部这样的结构。
(其它实施方式)
【0046】
到此为止，虽然作为用于实施本发明的最佳方式，详述了实施方式1及2，但本发明并不是仅由这两个实施方式所能限制的。例如，如下所示，关于弹簧构件，可根据第一插棒和第二插棒的材质、两插棒的基端部的接触面积、接触部分的全长等各种条件来变更形状。
【0047】
图10是表示本发明的另一实施方式相关的导电性接触器的结构图。同图所示的导电性接触器7包括：第一插棒11、第二插棒12、以及连接第一插棒11和第二插棒12的弹簧构件71。弹簧构件71绕线的直径沿长度方向变化，在无撞击(ストロ一ク(stroke)していない)的状态下(图10所示的状态)，位于第一插棒11的基端部11d和第二插棒12的基端部12d接触的部位的外周附近的部分的绕线的直径变为最大。弹簧构件71两端部被分别压入第一插棒11及第二插棒12。
【0048】
根据具有以上的结构的导电性接触器7，在与检查对象接触时能够实现基端部11d、12d间的平滑的滑动。
【0049】
再有，在图10所示的情况下，由于弹簧构件71长度方向的端部比长度方向的中央部绕线的直径小，所以随着各插棒的行程的增加，基端部11d、12d间的滑动部分的接触压提高，但是，由于随着行程的增加负荷也增加，所以不给行程带来阻碍。
【0050】
图11是表示本发明的再另一实施方式相关的导电性接触器的结构图。同图所示的导电性接触器8包括：第一插棒11、第二插棒12、以及连接第一插棒11和第二插棒12的弹簧构件81。弹簧构件81其绕线的螺距沿长度方向变化。具体地，弹簧构件81的第一插棒11侧是粗绕部81a、另一方面第二插棒12侧是粗绕部81b，在粗绕部81a和粗绕部81b之间设置高密度缠绕的密绕部81c。密绕部81c在弹簧构件81无撞击(ストロ一ク(stroke)していない)的状态下位于第一插棒11的基端部11d和第二插棒12的基端部12d接触的部位的外周附近。弹簧构件81两端部被分别压入第一插棒11及第二插棒12。
【0051】
根据具有以上的结构的导电性接触器8，能使基端部11d、12d间的接触可靠。
【0052】
再有，以上说明的弹簧构件，不管各插棒的基端部的形状怎样，都能适用。因此，可以代替上述的导电性接触器4～6的弹簧构件13而应用弹簧构件71或81。
【0053】
如此，本发明可包含未在此记述的各种实施方式等，在不脱离由权利要求的范围确定的技术的思想的范围内，可施行各种设计变更等。
工业实用性
【0054】
如上所述，根据本发明的导电性接触器，可用于检查半导体集成电路等的电气特性，特别适用于进行1GHz以上的高频信号的发送接收。

Claims (8)

1、一种导电性接触器，包括：
第一插棒，由近似针状的导电性材料构成，前端部形成轴对称的形状；
第二插棒，由近似针状的导电性材料构成，前端部指向与上述第一插棒的前端部相反的方向，并且该前端部相对于与上述第一插棒的前端部相同的轴线形成轴对称的形状；以及
弹簧构件，由导电性材料构成，一端与上述第一插棒接触，并且另一端与上述第二插棒接触，在长度方向可自由伸缩，
上述第一插棒的基端部和上述第二插棒的基端部以能滑动的方式接触。
2、根据权利要求1所述的导电性接触器，其特征在于，
上述第一插棒的基端部和上述第二插棒的基端部形成为能相互卡止的形状。
3、根据权利要求1所述的导电性接触器，其特征在于，
上述第一插棒的基端部和上述第二插棒的基端部具有相同的剖面形状。
4、根据权利要求3所述的导电性接触器，其特征在于，
上述第一插棒的基端部和上述第二插棒的基端部形成为能相互卡止的形状。
5、根据权利要求1～4中任一项所述的导电性接触器，其特征在于，
上述第一插棒及上述第二插棒形成为相同的形状。
6、根据权利要求1～4中任一项所述的导电性接触器，其特征在于，
上述弹簧构件除了被安装在上述第一及第二插棒上的端部，绕线的螺距相同。
7、根据权利要求1～4中任一项所述的导电性接触器，其特征在于，
上述弹簧构件的绕线的螺距沿长度方向变化，
在上述弹簧构件中，在无撞击的状态下位于上述第一插棒的基端部与上述第二插棒的基端部相接触的部位的外周附近的部分进行高密度缠绕。
8、根据权利要求1～4中任一项所述的导电性接触器，其特征在于，
上述弹簧构件的绕线的直径沿长度方向变化，
在上述弹簧构件中，在无撞击的状态下位于上述第一插棒的基端部与上述第二插棒的基端部相接触的部位的外周附近的部分的绕线的直径最大。
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