TWI607606B

TWI607606B - Contact element and electrical connection device

Info

Publication number: TWI607606B
Application number: TW101137714A
Authority: TW
Inventors: 渋谷健一
Original assignee: 日本麥克隆尼股份有限公司
Priority date: 2012-10-12
Filing date: 2012-10-12
Publication date: 2017-12-01
Also published as: TW201415722A

Description

接觸元件及電性連接裝置

本發明，係有關於與在配線基板或半導體積體電路等之中所具備的電極作接觸之接觸元件以及電性連接裝置。

將2個構件相互作電性連接之接觸元件、以及具備有此接觸元件之電性連接裝置，係為眾所周知者。作為此種接觸元件以及電性連接裝置之例，例如係存在有在專利文獻1中所記載者。將此接觸元件以及電性連接裝置，根據圖1、2來作概略說明。

圖1中所示之電性連接裝置1，係為被使用在積體電路等之半導體裝置2的通電試驗等之中的裝置。在此半導體裝置2之下側面處，係被配列有複數之突塊電極(未圖示)。

電性連接裝置1，其構成主要係具備有：配線基板5、和下側殼體6、和上側殼體7、和框體8、和導引板9、以及接觸元件10(參考圖2)。

配線基板5，係為將下側殼體6、上側殼體7等作支持之板狀的配線基板。

下側殼體6，係為在被與上述上側殼體作閉合的狀態下而用以支持接觸元件10之構件。在下側殼體6處，係被設置有使圖3中所示之接觸元件10的下部被作插入之第1支持孔6a。在第1支持孔6a內，係被形成有承受接觸元件10並作支持之下側承受部6b。

上側殼體7，係為與下側殼體6協同作用地而用以支持接觸元件10之全體的構件。上側殼體7，係被與下側殼體6作重合，藉由此下側殼體6和上側殼體7，而成為將接觸元件10以能夠自由伸縮的狀態來作支持。在上側殼體7處，係於與下側殼體6之第1支持孔6a相對應的位置處，被設置有第2支持孔7a。在第2支持孔7a內，係被形成將接觸元件10從上側來作支持之上側承受部7b。

框體8，係如圖1中所示一般，為用以將配線基板5、下側殼體6以及上側殼體7一體性地固定而作支持並且將導引板9可上下移動地作支持之構件。

導引板9，係為用以在將半導體裝置2裝著於電性連接裝置1上時而對於此半導體裝置2作定位並作支持，並且用以使半導體裝置2之各突塊電極(未圖示)和各接觸元件10相互整合之構件。藉由在此導引板9處裝著半導體裝置2並朝向下方作推壓，導引板9係被壓下，半導體裝置2之突塊電極和接觸元件10之上端部係作接觸，並成為進行檢查。

接觸元件10，係如圖2中所示一般，由第1柱塞12、和2個的第2柱塞13、以及壓縮線圈彈簧14，而構成之。

第1柱塞12，係為用以與被設置在配線基板5之上側面處的接觸墊片(未圖示)作接觸的板狀之柱塞。第1柱塞12，係由結合部17和彈簧承受部18以及接觸片19所構成。結合部17，係由結合棒部21和前端插入部22以及防脫落部23所構成。

第2柱塞13，係與第1柱塞12協同作用而用以將配線基板5之接觸墊片和突塊電極之間作電性導通的板狀之柱塞。第2柱塞13，係由結合部25和彈簧承受部26以及接觸片27所構成。結合部25，係由結合棒部29和前端插入部30以及防脫落部31所構成。

第2柱塞13，係設置有2個，並挾持著第1柱塞12地來藉由壓縮線圈彈簧14而被作組裝。第2柱塞13，係被構成為與第1柱塞12略相同之長度。在2個的第2柱塞13之各結合部25相對向的狀態下，來將第1柱塞12之結合部17作夾入。藉由此，在1個的第1柱塞12和2個的第2柱塞13被作電性連接並導通的狀態下，各柱塞12、13係分別與接觸墊片和突塊電極作接觸，並成為將此些之間作電性導通。

壓縮線圈彈簧14，係為用以將各柱塞12、13作彈性支持並將上述各柱塞12、13之間作電性導通的構件。壓縮線圈彈簧14，係將上述第1柱塞12以及第2柱塞13之結合棒部21、29的外周作覆蓋，並且與各彈簧承受部18、26分別作抵接，而將各柱塞12、13作彈性支持。在壓縮線圈彈簧14之兩端部處，上述第1柱塞12以及第2柱塞13之結合部17、25係重疊地被作支持。

如同以上一般所構成之電性連接裝置1，係如同下述一般地被作使用。

若是在電性連接裝置1處裝著半導體裝置2並被作下壓，則接觸元件10，係從圖3之10a之狀態起，而如同10b所示一般地，使突塊電極與2個的第2柱塞13之突起13a作接觸，各接觸元件10係被作推壓並縮短。

藉由此，第1柱塞12和第2柱塞13之間，係一面被相對性地推壓附著一面摩擦滑動，而確實地作電性接觸。進而，此時，壓縮線圈彈簧14，係分別推壓抵接於第1柱塞12之彈簧承受部18和第2柱塞13之彈簧承受部26處，此些之間亦係確實地作電性連接。

藉由此，配線基板5和突塊電極之間，係藉由接觸元件10而確實地作電性連接。在此狀態下，透過接觸元件10，電性訊號等係在各構件間而傳輸，而進行檢查。

〔專利文獻〕

[專利文獻1]國際公開WO2011/036800號公報

然而，在上述之先前技術的電性連接裝置1中，由於與第1柱塞12和第2柱塞13之間被確實地作電性連接的同時，壓縮線圈彈簧14和各柱塞12、13之間亦係被保持於電性導通的狀態，因此，雖然配線基板5和突塊電極之間的電性接觸性係提升，但是對於高頻訊號而言係並不合適。

本發明，係為有鑑於上述之點而進行者，其係在於提供一種：以成為低阻抗的方式來作了改良，而與使用有高頻訊號之檢查作了對應之接觸元件以及電性連接裝置。

本發明之接觸元件，係為用以解決上述課題而創作者，而為將第1柱塞之結合棒部藉由第2柱塞來作挾持，並且藉由線圈彈簧來一體性地且可自由伸縮地作支持，而使其中一方之電極與另外一方之構件作電性連接之接觸元件，其特徵為：係將上述第2柱塞之結合棒部形成為較上述第1柱塞之結合棒部而更短，而將被作了推壓縮短時之接觸元件的全長縮短，上述線圈彈簧之其中一方的端部，係將上述第1柱塞之結合棒部的前端部和上述第2柱塞作挾持而作支持，並且，上述第2柱塞之藉由上述線圈彈簧而被作了支持的部分，係成為槓桿之支點。

藉由上述構成，接觸元件係成為低阻抗，而能夠在使用有高頻訊號之檢查中作利用。

以下，針對本發明之實施形態，參考所添附之圖面來作說明。本實施形態之接觸元件，係可裝著在上述之先前技術的電性連接裝置中，但是，係並不被限定於此先前技術之電性連接裝置，而可裝著在具備有能夠將該接觸元件作插入之殼體的其他之所有的電性連接裝置中。在本實施形態中，作為裝著有本發明之接觸元件的電性連接裝置，係使用上述之先前技術的電性連接裝置。因此，於以下，係以本發明之接觸元件為中心來進行說明，並將先前技術的電性連接裝置直接使用在本發明之說明中。

本實施形態之接觸元件41，係如圖4~7中所示一般，由1個的第1柱塞42、和2個的第2柱塞43、以及壓縮線圈彈簧44，而構成之。

第1柱塞42，係為用以與作為其中一方之構件的電極等(例如配線基板5之接觸墊片)作接觸的板狀之柱塞。在本實施形態中，第1柱塞42係被設置有1個。第1柱塞42之長度，係以能夠將後述之結合棒部51裝著在線圈彈簧44處並作支持的方式，來形成為較線圈彈簧44而更長。第1柱塞42，係由結合部46和彈簧承受部47以及接觸片48所構成。

結合部46，係為在第1柱塞42和2個的第2柱塞43相互作結合時而被直接作重合並用以使第1柱塞42和第2柱塞43作電性接觸之部分。結合部46，係由結合棒部51和前端插入部52以及防脫落部53所構成。

結合棒部51，係為裝著線圈彈簧44並作支持之部分。結合棒部51，係被形成為較線圈彈簧44而更些許長。結合棒部51之兩側面，係與2個的第2柱塞43分別作接觸，並成為被作電性連接。

結合棒部51之寬幅尺寸，係被設定為與被設置在線圈彈簧44之端部(第2柱塞43側端部)處之小徑部44a的內徑略相同之尺寸(參考圖7)。藉由此，線圈彈簧44之小徑部44a的內徑，係成為結合棒部51之外接圓，而以僅些許地作了收緊的狀態被作組裝。

前端插入部52，係為在組裝時而用以對於結合棒部51之朝向線圈彈簧44內的插入作導引之部分。前端插入部52，係被設置在結合棒部51之前端部處。前端插入部52，係以相對於插入方向而不會成為阻礙的方式，而具備有被平緩地作了彎曲之傾斜面，並成為能夠容易地插入至線圈彈簧44內。

防脫落部53，係為當結合棒部51被插入至線圈彈簧44內時，用以使此結合棒部51成為不會從線圈彈簧44而脫落的部分。防脫落部53，係被設置在前端插入部52之基端部(結合棒部51和前端插入部52之邊界部分)處。防脫落部53，係藉由前端插入部52之基端部的階差而被構成。此防脫落部53之寬幅，係被設定為較線圈彈簧44之端部的小徑部44a之內徑而更大。

彈簧承受部47，係為與線圈彈簧44相抵接並用以承受此線圈彈簧44之彈性力的部分。彈簧承受部47，係藉由被設置在結合部46和接觸片48之間的邊界部分處之階差而構成之。接觸片48之寬幅，係相較於結合部46之寬幅而被形成為較廣。藉由此接觸片48和結合部46之邊界的寬廣之階差部份，而構成彈簧承受部47。藉由使線圈彈簧44之基端部抵接於此彈簧承受部47處，此線圈彈簧44 係被作支持，藉由線圈彈簧44，第2柱塞43係成為被彈性地作支持。

接觸片48，係為用以與其中一方之構件(配線基板5之接觸墊片)作接觸並作電性連接的構件。接觸片48，係被一體性地設置在結合部46之基端側處。接觸片48，係將其之寬幅尺寸形成為較下側殼體6之下側承受部6b的內徑而更些許大之尺寸。接觸面48之前端，係作彎曲地被形成，而成為與配線基板5之接觸墊片安定地作接觸。接觸片48之作了彎曲的前端，係勾掛於下側殼體6之下側承受部6b處(參考圖6)，並成為使接觸片48不會從第1支持孔6a而脫落。在接觸片48勾掛於下側殼體6之下側承受部6b的狀態下，接觸片48之前端係成為從第1支持孔6a而朝向下方突出。

第2柱塞43，係與第1柱塞42協同作用而用以將其中一方之構件(配線基板5之接觸墊片)和另外一方之構件(突塊電極)之間作電性導通的板狀之柱塞。第2柱塞43，係較第1柱塞42而更多出1枚地被設置有2枚。此2枚之第2柱塞43，係在與第1柱塞42作了重合的狀態下，而將此第1柱塞42作包夾，並藉由線圈彈簧44而被一體性地作組裝(參考圖7)。藉由此，第1柱塞42和第2柱塞43係被可自由伸縮地作支持。線圈彈簧44，係使其之其中一方的端部(小徑部44a)將上述第1柱塞42之結合棒部51的前端部和第2柱塞43作包夾並作支持。藉由此，而在2個的第2柱塞43之各結合部56相對向的狀態下，來將第1柱塞42之結合部46作夾入。藉由此，在1個的第1柱塞42和2個的第2柱塞43被作電性連接並導通的狀態下，各柱塞42、43係分別與接觸墊片和突塊電極作接觸，並將此些之間作電性導通。

2個的第2柱塞43，係被構成為相同之形狀。藉由使相同形狀之柱塞相對向地來構成，係使對於所接觸之構件(突塊電極)的良好之接觸成為可能。

第2柱塞43，係由結合部56和彈簧承受部57以及接觸片58所構成。

結合部56，係為在第1柱塞42和第2柱塞43相互作結合時，而與第1柱塞42之結合部46直接作重合並用以進行電性接觸之部分。亦即是，係以對於第1柱塞42之結合部46而從兩側來使2個的第2柱塞43之結合部56作包夾的方式來作重合，並成為使此些之第1柱塞42和第2柱塞43作電性接觸。進而，結合部56，係被形成為較上述第1柱塞42之結合棒部51而更短。藉由此，而將當接觸元件41被作推壓縮短時的此接觸元件41之全長縮短。結合部56，係由嵌合凹部61和前端插入部62所構成。

嵌合凹部61，係為嵌合於線圈彈簧44之其中一方的端部之小徑部44a處並被作支持而用以使此線圈彈簧44和第2柱塞43結合之部分。嵌合凹部61，係為在彈簧承受部57和前端插入部62之間而凹陷形成者。此凹陷了的嵌合凹部61，係成為嵌合於線圈彈簧44之其中一方的端部之小徑部44a處並結合。嵌合凹部61，係在與線圈彈簧44之小徑部44a相對應的位置處，而使結合部56之兩側凹陷為半圓狀所形成者。此嵌合凹部61，係藉由嵌合於線圈彈簧44之其中一方的端部之小徑部44a處，而使第1柱塞42和第2柱塞43相互作彈性結合。進而，上述第2柱塞43之藉由上述線圈彈簧44而被作支持的部分(嵌合凹部61)，係成為槓桿之支點。另外，關於槓桿之作用，係於後再述。又，嵌合凹部61，由於係只要是能夠嵌合於線圈彈簧44之小徑部44a處的凹陷即可，因此，係並不被限定於半圓狀，而亦可為V字型或U字型等之其他的形狀。藉由使線圈彈簧44之小徑部44a嵌合於此嵌合凹部61中，第2柱塞43和線圈彈簧44係被作支持並被結合。

前端插入部62，係為在接觸元件41之組裝時而用以對於上述嵌合凹部61之朝向線圈彈簧44之端部的嵌合作導引之部分。進而，前端插入部62，係為用以對於上述第1柱塞42之結合部46的結合棒部51而從兩側來作壓接並作電性連接的部分。前端插入部62，係在嵌合凹部61之前端側處，朝向線圈彈簧44之另外一方的端部而形成為突起狀。前端插入部62，係以相對於插入方向而不會成為阻礙的方式，而具備有被平緩地作了彎曲之傾斜面，並成為能夠順暢地插入至線圈彈簧44內。前端插入部62，係被形成為與線圈彈簧44之其中一方的端部之小徑部44a的內徑略相同之尺寸。藉由此，在使2個的嵌合凹部61 重合於第1柱塞42之結合棒部51之兩側處的狀態下，前端插入部62係成為能夠順暢地插入至線圈彈簧44內。

藉由此，結合部56，係成為藉由槓桿之原理而確實地電性連接於上述第1柱塞42之結合棒部51處。亦即是，上述嵌合凹部61係成為支點，上述接觸片58之前端部(2個的突起58d)係成為力點，上述前端插入部62係成為作用點，藉由使上述接觸片58之前端部與另外一方之構件(突塊電極)相接觸並使2個的接觸片58相互展開，上述前端插入部62係在上述第1柱塞42之結合棒部51處，而被從其之兩側來強力地作推壓附著，並成為確實地被作電性連接。

彈簧承受部57，係為與線圈彈簧44相抵接並用以承受此線圈彈簧44之彈性力的部分。彈簧承受部57，係為被設置在結合部56和接觸片58之間的邊界部分處之階差。接觸片58之寬幅，係相較於結合部56之寬幅而被形成為較廣，此些之邊界的階差部分，係成為彈簧承受部57。藉由使線圈彈簧44之端部的小徑部44a抵接於此彈簧承受部57處，而成為藉由線圈彈簧44來使第2柱塞43被彈性地作支持。

接觸片58，係為用以與另外一方之構件(突塊電極)作接觸並作電性連接的構件。接觸片58，係被一體性地設置在結合部56之基端側(圖4之上側)處。接觸片58，係由寬幅尺寸為較上側殼體7之上側承受部7b的內徑而更些許大之尺寸的基板部58a、和寬幅尺寸為較其更小並貫通上側殼體7之上側承受部7b而突出於上部處的上端部58b，而形成之。

在接觸片58處，係於基板部58a和上端部58b之邊界處，被形成有上側支持肩部58c。此上側支持肩部58c，係勾掛於上側殼體7之上側承受部7b處，並成為使接觸片58不會從第2支持孔7a而脫落。在上側支持肩部58c勾掛於上側殼體7之上側承受部7b處的狀態下，接觸片58之上端部58b係成為從第2支持孔7a而朝向上方突出。

各接觸片58之上端部58b的前端，係被形成為2個的突起狀。亦即是，接觸片58之前端的中央，係凹陷成U字狀而被形成，於其之兩側處係被形成有2個的突起58d。進而，在突起58d處，係被形成有錐狀面58e。藉由此，2個的突起58d，係形成2個的刃尖狀。相對向之2個的錐狀面58e所作出之空間，係作為納入突塊電極之頂部的空間而起作用。藉由此，在突塊電極和第2柱塞43之間的接觸時，突塊電極之頂部，係被納入至上述空間中並防止與第2柱塞43之前端面作接觸而被壓潰的情形。此錐狀面58e，係被配設為當2個的第2柱塞43將第1柱塞42作包夾並相對面時，會朝向上方而相互展開的方向。藉由此，被配設於朝向上方而相互展開之方向處之各2個的突起58d，係確實地與突塊電極作接觸，並在4個的接觸點處而分別刺入突塊電極中，而成為確實地作電性接觸。進而，第2柱塞43，由於其之全長係為短，並且其之嵌合凹部61係嵌合於線圈彈簧44之小徑部44a處並能夠柔軟的撓折，因此，突起58d係成為柔軟地追隨於突塊電極之形狀而確實地作電性接觸。

進而，錐狀面58e，係成為發揮有以下之功能。若是各2個的突起58d準備與突塊電極作接觸，則突起58d係在突塊電極之球面上而欲在圓周方向上作滑動地來作用有朝向相互分離之方向而移動的力。該力，係作為將第2柱塞43之位置在與突起58d相反側處的結合部56、特別是前端插入部62，朝向第1柱塞42而作推壓附著之力，而起作用。此時，藉由各突起58d被推壓附著於突塊電極處，第2柱塞43係朝向下方偏移。藉由此，第1柱塞42和第2柱塞43，係相互藉由結合部46、56而一面被相對性地推壓附著一面摩擦滑動，並成為確實地作接觸。

由於第2柱塞43之全長係為短，因此，係不會有如同先前技術之圖3的A部之前端插入部30一般地，在檢查時而第2柱塞43之下端部從下側殼體6而朝向下方突出並與配線基板5之接觸墊片相接觸的情形。另外，圖3之接觸元件10a、10b，係為將圖2之接觸元件10作了改良者。具體而言，係將第1柱塞12和壓縮線圈彈簧44縮短，而將接觸元件10之全長作了縮短。第2柱塞13，係為了保持與突塊電極之間的接觸性，而並不作改良地直接作使用。在此種改良中，如同上述一般，第2柱塞13之前端插入部30係會有與配線基板5之接觸墊片作接觸的情況。

相對於此，本實施形態之第2柱塞43，由於係將全長作了縮短，因此，係成為不會有如同上述先前技術之前端插入部30一般地從下側殼體6而朝向下方突出並與配線基板5之接觸墊片相接觸的情形。

因此，係亦能夠將線圈彈簧44縮短。進而，亦能夠將結合部46以及接觸片48相較於先前技術而更加縮短。

其結果，本實施形態之接觸元件41的尺寸，相較於先前技術之接觸元件10的尺寸，係大幅度的縮短。例如，先前技術之接觸元件10之全長係為3.3mm程度，而本實施形態係成為2.1mm程度。如此這般，若是接觸元件41之尺寸變短，則由於係能夠將全體配線長度縮短，因此，就算是施加高頻訊號，感應起電力亦不會變大，而阻抗之值係並不會變高。亦即是，接觸元件41之阻抗的值係降低，而成為亦能夠與高頻訊號相對應。

線圈彈簧44，係被形成為桶形，並被支持於第1柱塞42之結合棒部51處。線圈彈簧44之小徑部44a，係嵌合於第2柱塞43之嵌合凹部61處，並支持第2柱塞43。藉由此，線圈彈簧44係被支持於第1柱塞42之結合部46處，而第2柱塞43係藉由線圈彈簧44之小徑部44a而被作支持，第1柱塞42和第2柱塞43以及線圈彈簧44係被彈性地作組合。

線圈彈簧44，係藉由下側殼體6之第1支持孔6a和上側殼體7之第2支持孔7a而被作支持並順暢地伸縮，而將第1柱塞42以及第2柱塞43安定地作支持。

具備有如同以上一般所構成之接觸元件41的電性連接裝置，係如同下述一般地被作使用。

首先，將半導體裝置2裝著在電性連接裝置1處。此時，半導體裝置2，係被裝著於導引板9處。在此狀態下，若是半導體裝置2被壓下，則各突塊電極係與各2個的第2柱塞43之接觸片58的突起58d相接觸，各接觸元件41係被推壓而縮短。

此時，由於藉由線圈彈簧44之小徑部44a而被作彈性支持之結合部56的全長係為短，而接觸片58之全長係為長，因此，2個的接觸片58之各突起58d若是與突塊電極作接觸，則藉由槓桿原理，2個的接觸片58係成為較容易展開。藉由此，各突起58d，係能夠柔軟地追隨於突塊電極的形狀。

當2個的第2柱塞43之2個的接觸片58之前端的突起58d欲與突塊電極作接觸時，若是突起58d係欲在突塊電極之球面上而於圓周方向滑動而作用有朝向相互分離之方向移動的力，而各接觸片58擴廣，則係作為使被線圈彈簧44之小徑部44a所支持的結合部46、56相互推壓閉合的力而起作用。此時，如同上述一般，由於被線圈彈簧44之小徑部44a所支持的結合部56之全長係為短，而接觸片58之全長係為長，因此，若是接觸片58被突塊電極而推壓展開，則藉由槓桿原理，結合部56之前端插入部62係對於上述第1柱塞42之結合棒部51而從其之兩側起被強力的推壓附著。藉由此，第1柱塞42和第2柱塞43 之間，係一面被相對性地推壓附著一面摩擦滑動，而確實地作電性連接。

藉由此，各構件(配線基板5和突塊電極)之間，係藉由接觸元件41而確實地作電性連接。在此狀態下，透過接觸元件41，電性訊號等係在各構件間而傳輸。

此時，當所施加之檢查訊號係為高頻訊號的情況時，藉由上述構成之接觸元件41，阻抗係保持為低，而以高精確度來對於半導體裝置2施加檢查訊號並進行檢查。

如同上述一般，由於第1柱塞42和第2柱塞43之間係被確實地作電性連接，並且線圈彈簧44和各柱塞42、43之間亦係被保持於電性導通的狀態，因此，各構件(配線基板5和突塊電極)之間的電性接觸性係提升。

進而，由於接觸元件41之全長係變短，而成為低阻抗，因此，對於使用有高頻訊號之檢查，係成為能夠以高精確度來進行檢查。

〔變形例〕

在上述實施形態中，雖係設置1個的第1柱塞42，並設置2個的第2柱塞43，但是，第1柱塞42係亦可設置2個以上，第2柱塞43係亦可設置3個以上。第2柱塞43，係較第1柱塞42而更多設置1枚，並以藉由第2柱塞43來將第1柱塞42從兩側而作包夾的方式，來作配設。於此情況，亦能夠發揮與上述實施形態相同之作用、效果。

本發明，雖係為以將接觸元件之全長縮短一事作為目的之構造，但是，係亦可適用在先前技術之接觸元件中。

又，接觸元件41，係可適用在BGA裝置、QFP裝置、QFN裝置、SOP裝置、SON裝置、LGA裝置、WLCSP裝置等之中。

又，在上述實施形態中，雖係使接觸片58之前端的中央凹陷為U字狀而形成了2個的突起58d，但是，亦可如圖8中所示一般，在接觸片58之前端的中央處設置細縫63。藉由此，4個的突起58d，係能夠朝向四方向(輻射狀)而彈性展開。在上述實施形態中，相對向之2個的接觸片58，係僅能夠朝向相互分離之方向而展開。相對於此，若是設置細縫63，則2個的突起58d係亦成為能夠朝向相互分離之方向而彈性展開，4個的突起58d，係朝向四方向(輻射狀)而彈性地展開。

藉由此，4個的突起58d，係朝向四方向(輻射狀)而彈性展開，而能夠柔軟地追隨於突塊電極64之外形。就算是突塊電極64有些許的偏差，藉由第2柱塞43之構造以及細縫63，4個的突起58d係柔軟地撓折並對偏差作吸收，而能夠確實地作電性接觸。

在上述實施形態中，結合部56，係具備有嵌合凹部61和前端插入部62，並將全長構成為較短，但是，係亦可將全長設為較長。具體而言，在不會有前端插入部62從下側殼體6而朝向下方突出並與配線基板5之接觸墊片相接觸的範圍內，係亦可將前端插入部62適度的增長，並使結合部56之全長變長。於此情況，亦能夠發揮與上述實施形態相同之作用、效果。

41‧‧‧接觸元件

42‧‧‧第1柱塞

43‧‧‧第2柱塞

44‧‧‧線圈彈簧

44a‧‧‧小徑部

46‧‧‧結合部

47‧‧‧彈簧承受部

48‧‧‧接觸片

51‧‧‧結合棒部

52‧‧‧前端插入部

53‧‧‧防脫落部

56‧‧‧結合部

57‧‧‧彈簧承受部

58‧‧‧接觸片

58a‧‧‧基板部

58b‧‧‧上端部

58c‧‧‧上側支持肩部

58d‧‧‧突起

58e‧‧‧錐狀面

61‧‧‧嵌合凹部

62‧‧‧前端插入部

63‧‧‧細縫

64‧‧‧突塊電極

[圖1]對於先前技術之電性連接裝置作展示的剖面圖。

[圖2]對於先前技術之接觸元件作展示的正面圖。

[圖3]對於先前技術之接觸元件被裝著在殼體內的狀態作展示之剖面圖。

[圖4]對於本發明之實施形態的接觸元件作展示之正面圖。

[圖5]對於本發明之實施形態的接觸元件作展示之側面圖。

[圖6]對於本發明之實施形態的接觸元件被裝著在殼體內的狀態作展示之剖面圖。

[圖7]圖4之A-A線箭頭方向視剖面圖。

[圖8]對於本發明之變形例作展示的立體圖。