KR101446146B1 - 검사장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 피검사체의 검사접점과 검사회로 기판의 피검사접점을 전기적으로 연결하여 검사를 수행하는 검사장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 검사장치는, 판상 컨택트가 슬릿에 끼워져 지지되어 있는 컨택트 지지부, 상기 검사회로 상에 배치되며, 상기 컨택트 지지부의 하부를 수용하여 판상 컨택트의 하단이 상기 검사회로의 피검사접점에 접촉하는 하부 소켓 및 상기 하부 소켓 상에 배치되며, 상기 컨택트 지지부의 상부를 수용하여 판상 컨택트의 상단이 상기 피검사체의 검사접점에 접촉하는 상부 소켓을 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명에 의하면, 검사장치의 구조가 간단하여 제조과정을 단순화할 수 있어 비용을 절감할 수 있고 효과가 있다.

Description

검사장치{A Testing Device}
본 발명은 검사장치, 더욱 상세하게는 반도체와 같은 피검사체를 검사하기 위한 반도체 검사장치에 관한 것이다.
반도체 칩은 미세한 전자회로가 고밀도로 집적되어 형성되어 있으며, 제조공정 중에 각 전자회로의 정상 여부를 테스트한다.
반도체 칩의 테스트는 반도체 칩의 단자와 테스트 신호를 인가하는 검사회로기판의 접점(패드)을 전기적으로 연결하는 반도체 검사용 프로브가 사용된다. 프로브는 프로브지지부에 지지된다. 프로브를 지지하는 프로브지지부는 검사회로기판에 안정되게 결합되어 소켓을 형성한다.
프로브지지부에 지지되는 프로브는 스프링을 사이에 두고 배치되는 상하플런저를 이용한 포고핀, 및 도전성 판상 부재에 대해 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)를 이용하여 가공한 블레이드핀 등이 사용될 수 있다.
블레이드핀은 미세한 판형으로 제작되기 때문에 내구성에 매우 불리하다. 또한, 매우 많은 수의 블레이드핀이 프로브지지부에 지지되기 때문에, 그 조립 공정은 매우 복잡하고 까다롭다. 비록 블레이드핀은 자체의 비용이 적을지라도, 지지부에 조립하여 소켓을 형성하는 것은 매우 번거롭고 많은 비용이 소요되어 널리 사용될 수 없는 문제가 있었다.
본 발명의 목적은 종래의 문제를 해결하기 위한 것으로, 구조가 간단하여 조립이 편리한 구조의 소켓어셈블리를 포함하는 검사장치를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 저렴한 블레이드핀을 견고하게 지지할 수 있는 구조의 소켓어셈블리를 포함하는 검사장치를 제공함에 있다.
본 발명의 상기 과제를 해결하기 위한 피검사체의 검사접점과 검사회로 기판의 피검사접점을 전기적으로 연결하여 검사를 수행하는 검사장치는, 상단 및 하단이 각각 피검사체의 검사접점과 검사회로 기판의 피검사접점에 접촉하는 판상 컨택트, 상기 판상 컨텍트가 끼워지는 슬릿을 포함하는 컨택트 지지부, 상기 검사회로 상에 배치되며, 상기 판상 컨택트가 지지된 상기 컨택트 지지부의 하부를 수용하여 판상 컨택트의 하단이 상기 검사회로의 피검사접점에 접촉하는 하부 소켓, 및 상기 하부 소켓 상에 배치되며, 상기 판상 컨택트가 지지된 상기 컨택트 지지부의 상부를 수용하여 판상 컨택트의 상단이 상기 피검사체의 검사접점에 접촉하는 상부 소켓을 포함하여 구성할 수 있다.
상기 상부 소켓은 탄성체에 의해 하부 소켓에 대해 플로팅되어 있는 것이 바람직하다.
상기 컨택트 지지부는 마주 보는 측면에 복수의 슬릿을 포함하며, 상기 복수의 슬릿에는 복수의 컨택트가 마주보며 끼워지는 것이 바람직하다.
상기 컨택트의 상단 또는 하단은 검사방향에 대해 탄성적으로 요동가능한 것이 바람직하다.
상기 하부 소켓과 상부 소켓은 상기 컨택트 지지부를 수용한 상태에서 서로 결합되며, 상기 결합된 상부 소켓의 상면 및 하부 소켓의 하면에는 컨택트의 상단 및 하단이 각각 부분 돌출되어 있는 것이 바람직하다.
상기 검사장치는 상기 컨택트 지지부를 수용한 하부 소켓과 상부 소켓의 결합체를 수용하여 지지하는 베이스 소켓을 더 포함할 수 있다.
상기 컨텍트 상단에는 부분 돌출하는 상부 소켓의 상면에 상기 피검사체를 적어도 부분적으로 수용하는 피검사체 수용부가 형성될 수 있다.
본 발명의 검사장치에 의하면, 구조가 간단하여 조립이 편리하고, 저렴한 블레이드핀을 견고하게 지지할 수 있어 검사장치의 제조비용을 절감할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 검사장치의 상부를 나타내는 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 검사장치의 하부를 나타내는 사시도,
도 3은 본 발명에 따른 검사장치의 분해 사시도, 및
도 4는 본 발명에 따른 검사장치의 단면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 상세히 설명한다. 설명의 편의상 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 부분은 생략하였고, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하였다.
피검사체(10)는 예를 들면 반도체 집적회로(IC)와 같이 저면에 접점으로 범프(bump)나 단자(12)를 갖는다. 물론 피검사체(10)는 반도체 집적회로만으로 한정되지 않고 웨이퍼, 디스플레이용 전극기판 등 전기적 특성을 검사할 필요가 있는 제품이라면 어느 것이든 가능하다.
도 4에 나타낸 바와 같이 단자(12)는 하측을 향한 홈을 가진 형태로 제작될 수 있다. 단자(12)의 홈에는 후술하는 컨택트(132)의 상단이 끼워질 수 있다.
본 발명의 검사장치(100)는 도 1 내지 4에 나타낸 바와 같이, 복수의 컨택트(112), 상기 컨택트(112)를 지지하는 컨택트 지지부(130), 상기 컨택트 지지부(130)의 하부를 수용하는 하부 소켓(120), 상기 하부 소켓(120) 상에 배치되어 상기 컨택트 지지부(130)의 상부를 수용하는 상부 소켓(110), 및 상기 컨택트 지지부(130)를 수용하는 상부 소켓(110)과 하부 소켓(120) 결합체(110,120,130)에 지지되는 베이스 소켓(140)을 포함하여 구성할 수 있다.
상기 컨택트(112)는 얇은 판상의 블레이드핀으로, 도 4에 나타낸 바와 같이 탄성적으로 검사방향을 따라 상하 요동 가능한 상단(134)과 하단(136)를 포함할 수 있다. 즉, 컨택트(132)의 상단(134)은 일정 경사로 연장하는 외팔보에서 대략 수직으로 연장하는 돌출부를 포함하며, 외팔보는 단부 압축에 대한 탄성력을 제공한다. 물론 피검사체(10)의 검사접점의 형태에 따라 컨택트의 상단(134)은 그 형태를 다르게 할 수 있다.
상기 컨택트(112)는 복수의 개공(138)들이 형성되며, 이들 개공(138)은 컨택트의 뒤틀림을 방지할 수 있다. 또한, 검사 시 상단(134) 및 하단(136)에 가해지는 압력에 따른 응력을 흡수할 수도 있다. 만일 컨택트(132)가 뒤틀리면, 인접하는 컨택트(132)와의 접촉으로 검사의 신뢰성을 저하시킬 수 있다.
블레이드 핀형 컨택트(132)는 얇은 도전성 판상 부재에 대해 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)를 이용하여 가공으로 제작될 수 있다. 물론 MEMS 이외 기술로 제작하는 것도 가능하다.
컨택트 지지부(130)는 육면체 기둥으로 마주보는 측면에 슬릿(134)을 포함한다. 물론 컨택트 지지부(130)는 육면체 기둥으로만 한정되지 않으며, 일정하게 간격을 두고 컨택트(132)가 지지될 수 있으면 사용가능하다. 슬릿(134)에는 복수의 블레이드형 컨택트(132)가 억지끼움으로 지지될 수 있다. 이때 컨택트(132)는 절연성 접착제를 이용하여 슬릿에(134)에 끼워진 상태에서 추가적으로 지지될 수 있다.
하부 소켓(120)은 블레이드형 컨택트(132)가 지지된 컨택트 지지부(130)의 하부를 상측으로부터 수용하도록 상부가 개방되고 내부가 비워져 있다. 하부 소켓(120)은 수용된 컨택트 지지부(130)가 하부로 빠지지 않도록 받침부(126)를 포함한다. 도 2에 나타낸 바와 같이 받침부(126)의 양측에는 컨택트 지지부(130)에 지지된 블레이드형 컨택트(132)의 하단(136)이 외부로 돌출할 수 있도록 개방되어 있다. 이와 같이 돌출한 컨택트(132)의 하단(136)은 하부 소켓(120)의하측에 배치되는 검사회로(160)의 검사접점(미도시)에 접촉할 수 있다.
상부 소켓(110)은 상기 블레이드형 컨택트(132)가 지지된 컨택트 지지부(130)의 상부를 하측으로부터 수용할 수 있도록 하부가 개방되고 내부가 비워져 있다. 상부 소켓(110)은 컨택트 지지부(130)를 수용하면서 하부 소켓(120)에 배치된다. 이때, 상부 소켓(110)은 탄성체(150)에 의해 하부 소켓(120)에 대해 탄성적으로 플로팅(floating)되어 있다. 결과적으로 하부 소켓(120)에 결합되는 상부 소켓(110)은 하부 소켓(120)으로부터 일정 간격(152)은 두고 플로팅될 수 있다. 이와 같은 탄성적 플로팅은 약한 블레이드형 컨택트(132)가 검사 시의 압력을 탄성적으로 흡수하여 컨택트(132)에 가해진 압력에 의한 변형을 방지할 수 있다. 또한, 컨택트(132)의 상단(134)이 검사 시 압력에 의해 피검사체의 검사접점(12)에 끼워진 상태를 탄성체(150)의 복원력에 의해 용이하게 빠질 수 있도록 한다.
상부 소켓(110)의 상면에는 피검사체(10)를 수용하는 피검사체 수용부(112)가 형성될 수 있다. 피검사체 수용부(112)는 피검사체(10) 전체를 수용할 수도 있고, 피검사체(10)의 검사접점인 단자(12)만을 수용할 수도 있다.
도 1에 나타낸 바와 같이 피검사체 수용부(112)는 바닥에 상부 소켓(110)의 내부에 수용하는 컨택트(132)의 상단(134)이 돌출하는 복수의 슬롯(114)을 포함할 수 있다. 이와 같이 돌출한 컨택트의 상단(134)은 검사 시에 피검사체 수용부(112)에 놓여지는 피검사체의 단자(12)에 접촉할 수 있다.
상부 소켓(110)과 하부 소켓(120)은 컨택트(132)가 지지된 컨택트 지지부(130)를 수용한 상태에서 베이스 소켓(140)에 지지될 수 있다. 이때, 상부 소켓(110)과 하부 소켓(120)은 와셔(158)가 끼워진 볼트(156)를 베이스 소켓(140)의 볼트공에 체결함하므로써 지지될 수 있다. 특히 상부 소켓(110)에는 상기 볼트(156)가 끼워지는 개공은 없고, 볼트(156)를 수용하는 측면으로 개방된 만곡부(115)가 형성되어 있다. 또한, 만곡부(115)에는 볼트(156)의 머리 일부를 받치는 볼트머리 받침턱(116)이 형성되어 있다. 따라서, 볼트(156)에 의해 베이스 소켓(140)에 지지된 상부 소켓(110)은 받침턱(116)에 볼트 머리가 지지되어 있어 상기 일정 간격(152) 내에서 압축은 가능하나 스프링(150)에 의해 외부로 벗어날 수 없다.
베이스 소켓(140)은 하부의 검사회로기판(160)과 정확한 위치 정렬을 위한 가이드핀(143)을 포함하고 있다. 가이드핀(143)은 컨택트(132)의 하단(136)이 검사회로의 검사접점(미도시)에 정확히 접촉하도록 검사회로기판(160)의 정렬공(미도시)에 끼워질 수 있다.
지금까지 본 발명의 실시예가 도시되고 설명되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 당업자라면 본 발명의 원칙이나 정신에서 벗어나지 않으면서 실시예를 변형할 수 있을 것이다. 따라서, 발명의 범위는 지금까지 설명된 실시예로 정해지는 것이 아니라 첨부된 청구항과 그 균등물에 의해 정해질 것이다.
100: 검사장치 110: 상부 소켓
120: 하부소켁 130: 컨택트 지지부
132: 컨택트 140: 베이스 소켓
150: 탄성체 160: 검사회로기판

Claims (7)

  1. 피검사체의 검사접점과 검사회로기판의 피검사접점을 전기적으로 연결하여 검사를 수행하는 검사장치에 있어서,
    상단 및 하단이 각각 피검사체의 검사접점과 검사회로 기판의 피검사접점에 접촉하는 판상 컨텍트;
    상기 판상 컨텍트가 끼워지는 슬릿을 포함하는 컨텍트 지지부;
    상기 검사회로 상에 배치되며, 상기 판상 컨텍트가 지지된 상기 컨텍트 지지부의 하부를 수용하여 판상 컨텍트의 하단이 상기 검사회로의 피검사접점에 접촉하는 하부 소켓; 및
    상기 하부 소켓 상에 배치되며, 상기 판상 컨텍트가 지지된 상기 컨텍트 지지부의 상부를 수용하여 판상 컨텍트의 상단이 상기 피검사체의 검사접점에 접촉하는 상부 소켓을 포함하며,
    상기 하부 소켓과 상부 소켓은 상기 컨텍트 지지부를 수용한 상태에서 서로 결합되며,
    상기 결합된 상부 소켓의 상면 및 하부 소켓의 하면에는 판상 컨텍트의 상단 및 하단이 각각 부분 돌출되어 있고,
    상기 판상 컨텍트 상단에는 부분 돌출하는 상부 소켓의 상면에 상기 피검사체를 적어도 부분적으로 수용하는 피검사체 수용부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 검사장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 상부 소켓은 탄성체에 의해 하부 소켓에 대해 플로팅되어 있는 것을 특징으로 하는 검사장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 컨텍트 지지부는 마주 보는 측면에 복수의 슬릿을 포함하며, 상기 복수의 슬릿에는 복수의 판상 컨텍트가 마주보며 끼워지는 것을 특징으로 하는 검사장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 판상 컨텍트의 상단 또는 하단은 검사방향에 대해 탄성적으로 요동가능한 것을 특징으로 하는 검사장치.
  5. 삭제
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 컨텍트 지지부를 수용한 하부 소켓과 상부 소켓의 결합체를 수용하여 지지하는 베이스 소켓을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 검사장치.
  7. 삭제
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