KR20020096892A - 전기부품용 소켓 - Google Patents

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KR20020096892A
KR20020096892A KR1020020031932A KR20020031932A KR20020096892A KR 20020096892 A KR20020096892 A KR 20020096892A KR 1020020031932 A KR1020020031932 A KR 1020020031932A KR 20020031932 A KR20020031932 A KR 20020031932A KR 20020096892 A KR20020096892 A KR 20020096892A
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KR1020020031932A
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스에마츠히로시
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가부시키가이샤 엔프라스
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Abstract

본 발명의 전기부품용 소켓은 IC패키지를 수용하는 소켓본체를 갖고, 이 소켓본체에 IC패키지의 판상단자에 이접가능한 복수의 콘택트핀이 배열 설치되며, 이 콘택트핀을 매개로 회로기판과 IC패키지 판상단자를 전기적으로 접속하는 IC소켓에 있어서, 콘택트핀은 IC패키지 판상단자에 접촉되는 전기부품측 접촉부재와, 회로기판에 접촉되는 회로기판측 접촉부재를 갖고, 전기부품측 접촉부재가 IC패키지 판상단자에 접촉해서 눌려질 때에, 전기부품측 접촉부재가 경사지고, 이 전기부품측 접촉부재의 접촉단부가 이동해서 IC패키지 판상단자에 대해서 미끄러져서 움직이도록 했다.

Description

전기부품용 소켓{SOCKET FOR ELECTRICPARTS}
본 발명은 반도체장치(이하, 「IC패키지」라 함) 등의 전기부품을 착탈이 자유롭게 수용하는 전기부품용 소켓, 특히 이 전기부품용 소켓에 설치되어 전기부품 단자에 접촉되는 콘택트핀의 개량에 관한 것이다.
종래부터, 이 종류의 것으로서는, 예컨대 도 9에 나타낸 바와 같은 것이 있다 (특개평10-116670호 공보 참조). 이는 「전기부품」으로서의 IC패키지(1)의 단자(1a)와 회로기판(2)의 터미널(2a)을 전기적으로 접속하는 장치로, 장치본체(3)에 콘택트(4)가 배열 설치된다.
이 콘택트(4)는 도전성을 갖는 판재로 형성되고, 양단부에 계합구(4a,4b)가 형성되며, 그 한쪽의 계합구(4a)에 탄성소자(5)가 걸어 맞추어지는 동시에 다른쪽의 계합구(4b)에 경질소자(6)가 걸어 맞추어 지지된다.
그리고, 이 콘택트(4)의 상단부가 IC패키지(1)의 단자(1a)에 맞닿는 동시에 콘택트(4)의 하단부가 회로기판(2)의 터미널(2a)에 맞닿는 것에 의해, 이 콘택트(4)를 매개로 IC패키지 단자(1a)와 회로기판 터미널(2a)이 전기적으로 접속되도록 된다.
이와 같은 경우에는, 그 계합구(4b)가 대략 상하방향으로 긴 장공형상으로 형성되기 때문에, IC패키지(1)가 하방으로 눌려짐으로써 콘택트(4)가 다소 회동되기 때문에, 콘택트(4)의 접촉부가 IC패키지 단자(1a)의 하면을 간신히 미끄러져서 움직임으로써, 와이핑효과가 발휘되는 것으로 된다. 또한, 콘택트(4)와 회로기판 터미널(2a)의 사이에서도 간신히 미끄러져서 움직이는 것으로 된다.
그러나, 이와 같은 종래의 것에 있어서는 콘택트(4)가 소정의 폭을 갖고 있지만, 회동하는 구성으로 하기 위해 경사방향으로 길게 형성되기 때문에, 장치 본체(3)에 대한 배열 설치 공간이 크게 됨과 동시에 콘택트(4)의 고주파특성을 그 만큼 향상시킬 수 있었다. 또한, IC패키지(1)의 단자(1a)가 사각형의 IC패키지(1)의 4변에 형성되는 것에는 콘택트(4)를 배열 설치할 수 없어, 이와 같은 IC패키지(1)의 검사가 곤란했다.
여기서, 본 발명의 목적은 콘택트(본 발명의 「콘택트핀」에 상당한다)의 고주파특성을 향상시킬 수 있는 동시에, 배열 설치 공간도 좁게 하면서 4변에 단자가 형성된 IC패키지(전기부품)의 검사를 행할 수 있는 전기부품용 소켓을 제공하는 것이다.
도 1은 본 발명의 실시형태1에 따른 IC소켓의 일부를 단면으로 나타낸 개략도,
도 2는 동실시형태1에 따른 IC소켓의 콘택트핀의 배열 설치상태를 나타낸 단면도,
도 3은 동실시형태1에 따른 IC소켓의 콘택트핀의 전기부품측 접촉부재 등이 경사진 상태를 나타낸 단면도,
도 4a 및 도 4b는 동실시형태1에 따른 IC소켓에 수용된 IC패키지를 나타낸 도면으로, 도 4a는 IC패키지의 정면도, 도 4b는 동 IC패키지의 저면도,
도 5는 본 발명의 실시형태2에 따른 IC소켓의 도 2에 상당하는 단면도,
도 6은 본 발명의 실시형태3에 따른 IC소켓의 도 2에 상당하는 단면도,
도 7은 동실시형태3에 따른 IC소켓의 도 3에 상당하는 단면도,
도 8은 본 발명의 실시형태4에 따른 IC소켓의 도 2에 상당하는 단면도,
도 9는 종래예를 나타낸 단면도이다.
이와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은, 전기부품을 수용하는 소켓본체를 갖고, 해당 소켓본체에 상기 전기부품에 설치된 단자에 이접가능한 복수의 콘택트핀이 배열 설치되며, 해당 콘택트핀을 매개로 회로기판과 상기 전기부품의 단자를 전기적으로 접속하는 전기부품용 소켓에 있어서, 상기 콘택트핀은 상기 전기부품 단자에 접촉되는 전기부품측 접촉부재와 상기 회로기판에 접촉되는 회로기판측 접촉부재를 갖고, 상기 전기부품측 접촉부재가 상기 전기부품 단자에 접촉해서 눌려질 때에, 해당 전기부품측 접촉부재가 경사지고, 해당 전기부품측 접촉부재의 접촉단부가 이동해서 상기 전기부품 단자에 대해서 미끄러져서 움직이도록 한 전기부품용 소켓으로 된 것을 특징으로 한다.
다른 특징은, 상기 전기부품측 접촉부재의 중심축과, 상기 회로기판측 접촉부재의 중심축이 오프세트됨으로써, 상기 전기부품측 접촉부재가 상기 전기부품 단자에 접촉해서 눌려질 때에, 해당 전기부품측 접촉부재가 경사지고, 해당 전기부품측 접촉부재의 접촉단부가 이동해서 상기 전기부품 단자에 대해서 미끄러져서 움직이도록 한 것이다.
다른 특징은, 상기 전기부품측 접촉부재의 접촉단부는 해당 전기부품측 접촉부재의 중심축과 오프세트한 위치에서 상기 전기부품 단자와 접촉하는 형상으로 형성됨으로써, 상기 전기부품측 접촉부재가 상기 전기부품 단자에 접촉해서 눌려질때에 해당 전기부품측 접촉부재가 경사져서 해당 전기부품 접촉부재의 접촉단부가 이동해서 상기 전기부품 단자에 대해서 미끄러져서 움직이도록 한 것이다.
다른 특징은, 상기 회로기판측 접촉부재에는 상기 전기부품측 접촉부재를 지지하는 한 쌍의 용수철판이 형성된 것이다.
다른 특징은, 상기 한 쌍의 용수철판의 탄성력을 다르게 함으로써, 상기 전기부품측 접촉부재가 상기 전기부품 단자에 접촉해서 눌려질 때에, 해당 전기부품측 접촉부재가 경사지고, 해당 전기부품측 접촉부재의 접촉단부가 이동해서 상기 전기부품 단자에 대해서 미끄러져서 움직이도록 한 것이다.
다른 특징은, 상기 전기부품측 접촉부재와 상기 회로기판측 접촉부재는 각각 판재가 펀칭되어 평판형상을 나타내는 것이다.
다른 특징은, 상기 회로기판측 접촉부재는 쿠션재에 의해 지지되고, 해당 쿠션재가 탄성 변형함으로써 상기 회로기판측 접촉부재의 경사를 허용하고, 상기 쿠션재의 탄성력에 의해 상기 회로기판측 접촉부재가 직립한 상태로 복귀하도록 한 것이다.
상기 발명에 의하면, 콘택트핀은 전기부품 단자에 접촉되는 전기부품측 접촉부재와, 회로기판에 접촉되는 회로기판측 접촉부재를 갖고, 전기부품측 접촉부재가 전기부품 단자에 접촉해서 눌려질 때에 전기부품측 접촉부재가 경사지고, 전기부품측 접촉부재의 접촉단부가 이동해서 전기부품 단자를 미끄러져서 움직이도록 하기 때문에, 와이핑효과를 발휘할 수 있는 동시에, 콘택트핀의 고주파특성을 향상시킬 수 있어, 배열 설치 공간도 좁게 될 수 있고, 게다가 4변에 단자가 형성된 전기부품의 검사를 행할 수 있다.
다른 특징에 의하면, 전기부품측 접촉부재의 중심축과, 회로기판측 접촉부재의 중심축을 오프세트시킴으로써, 간단한 구조의 개량으로 전기부품측 접촉부재를 경사지게 할 수 있다.
다른 특징에 의하면, 전기부품측 접촉부재의 접촉단부를 전기부품측 접촉부재의 중심축과 오프세트한 위치에서 전기부품 단자와 접촉하는 형상으로 형성함으로써, 단순한 구조의 개량으로 전기부품측 접촉부재를 경사지게 할 수 있다.
다른 특징에 의하면, 회로기판측 접촉부재에 전기부품측 접촉부재를 지지하는 한 쌍의 용수철편을 형성함으로써, 전기부품 단자와 전기부품측 접촉부재의 접촉 압력을 확보할 수 있다.
다른 특징에 의하면, 그 회로기판측 접촉부재의 한 쌍의 용수철편의 탄성력을 다르게 함으로써, 간단한 구조의 개량으로 전기부품측 접촉부재를 경사지게 할수 있다.
다른 특징에 의하면, 전기부품측 접촉부재와 회로기판측 접촉부재는 판재가 펀칭되어 평판형상을 나타내므로, 극히 간단한 구조로 와이핑효과 등을 발휘시킬 수 있다.
다른 특징에 의하면, 회로기판측 접촉부재를 쿠션재로 지지하는 것만의 간단한 구조로 회로기판측 접촉부재의 경사를 허용함과 더불어 이 쿠션재의 탄성력에 의해 회로기판측 접촉부재를 직립한 상태로 복귀시킬 수 있다.
(실시형태)
이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다.
[발명의 실시형태1]
도 1 내지 도 4a, 도 4b는 본 발명의 실시형태1을 나타낸다.
우선, 구성을 설명하면, 도면중 참조부호 11은 「전기부품용 소켓」으로서의 IC소켓으로 이 IC소켓(11)은 「전기부품」인 IC패키지(12)의 성능시험을 행하기 위해 이 IC패키지(12)의 판상단자(12b)와 측정기(테스터)의 회로기판(P)의 전기적 접속을 도모한다.
이 IC패키지(12)는 도 4a, 도 4b에 나타낸 바와 같이, 소위 LGA(Land Grid Array)타입으로 불리는 것으로, 직사각형상의 패키지본체(12a)의 하면에 다수의 판상단자(12b)가 패키지본체(12a) 하면과 대략 면하는 상태에서 4변에 나란히 배열된다.
한편, IC소켓(11)은 도 1에 나타난 바와 같이, 회로기판(P) 상에 장착되는소켓본체(13)를 갖고, 이 소켓본체(13)에는 각 판상단자(12b)에 이접되는 콘택트핀(15)이 배열 설치됨과 동시에 커버부재(16)가 개폐가 자유롭게 설치된다.
이 소켓본체(13)의 베이스부(17)상에는 쿠션재(18), 플레이트하우징(19), 디스크누름(20), 위치결정플레이트(21), 누름쿠션(22)이 순차 적층된 상태로 배열 설치되며, 이들은 소켓본체(13)에 누름나사(24)로 고정된 누름플레이트(23)로 하방을 향해서 눌려진다. 그리고, 이들에 위치결정핀(25)이 관통됨으로써 이들 쿠션재(18) 등이 위치 결정된다.
이 콘택트핀(15)은 IC패키지(12)에 접촉되는 전기부품측 접촉부재(26)와, 회로기판(P)에 접촉되는 회로기판측 접촉부재(27)의 2부품으로 구성된다. 이들 전기부품측 접촉부재(26)와 회로기판측 접촉부재(27)는 각각, 예컨대 벨리움 동으로 이루어지는 판재가 펀칭으로 형성되어, 0.2mm 정도의 평판형상을 나타낸다.
이 전기부품측 접촉부재(26)는 IC패키지 판상단자(12b)에 접촉하는 접촉부(26a)와, 회로기판측 접촉부재(27)에 접촉하는 원호형상부(26b)를 갖는다. 그리고, 이 접촉부(26a)는 디스크누름(20)에 형성된 관통공(20a)에 삽입 통과되고, 그 선단부의 대략 원호형상의 접촉단부(26c)가 IC패키지 판상단자(12b)에 접촉되도록 한다.
또한, 회로기판측 접촉부재(27)는 하부에 형성되어 회로기판(P)에 접촉되는 접촉부(27a)와, 전기부품측 접촉부재(26)의 원호형상부(26b)에 접촉하는 수취부(27b)를 갖는다. 그리고, 이 접촉부(27a)측이 베이스부(17)의 관통공(17a) 및 쿠션재(18)의 관통공(18a)에 삽입 통과되고, 단차부(27c)가 쿠션재(18)의 단차부(18b) 및 베이스부(17)에 걸림으로써, 이 회로기판측 접촉부재(27)의 하방으로의 취출이 저지됨과 동시에 이 회로기판측 접촉부재(27)가 쿠션재(18)에 지지되도록 한다.
이 전기부품측 접촉부재(26)의 중심축(O1)과 회로기판측 접촉부재(27)의 중심축(O2)이, 도 2에 나타낸 바와 같이 오프세트된다.
그리고, 전기부품측 접촉부재(26)가 IC패키지 판상단자(12b)에 맞닿음으로써, 이 전기부품측 접촉부재(26)가 하방을 향해서 눌려지고, 또한 회로기판측 접촉부재(27)가 회로기판(P)에 맞닿음으로써, 회로기판측 접촉부재(27)가 상방을 향해서 눌려지면, 상기와 같이 양 중심축(O1,O2)이 오프세트됨으로써, 그 전기부품측 접촉부재(26) 및 회로기판측 접촉부재(27)가 도 3에 나타낸 바와 같이 경사진다.
이에 의해, 전기부품측 접촉부재(26)의 접촉단부(26c)가 이동해서 IC패키지 판상단자(12b)상을 미끄러져서 움직이는 동시에 회로기판측 접촉부재(27)의 접촉단부(27d)가 경사져서 회로기판(P)상을 미끄러져서 움직이도록 구성된다.
한편, 커버부재(16)에는 선단부에 랫치부재(30)가 회동축(31)에 의해 회동이 자유롭게 설치되고, 이 랫치부재(30)가 소켓본체(13)에 걸려지거나 벗겨지도록 구성된다. 또한, 이 랫치부재(30)는 소켓본체(13)에 거는 방향으로 스프링(32)에 의해 들어 올려진다.
그리고, 이 커버부재(16)에는 IC패키지(12)를 누르는 누름부재(35)가 도 1에 나타낸 커버부재(16)의 폐쇄상태에서 상하방향으로 이동이 자유롭게 배열 설치되어, 위치 조정부재(36)에 의해 높이, 환언하면 누름력이 조정되도록 되어 있다.
다음에, 작용에 대해서 설명한다.
우선, IC소켓(11)이 회로기판(P)상에 배열 설치된 상태에서 IC패키지(12)를 IC소켓(11)에 세트하는 것은, 커버부재(16)를 개방한 상태에서 IC패키지(12)를 소켓본체(13)의 디스크누름(20)상에 수용한다. 이 때, IC패키지(12)는 위치결정플레이트(21)의 가이드부(21a)에 의해 소정 위치로 안내되어 수용된다.
이 상태로부터 커버부재(16)를 폐쇄해서 랫치부재(30)를 소켓본체(13)에 거는 것에 의해, 이 커버부재(16)에 배열 설치된 누름부재(35)로 IC패키지(12)의 패키지본체(12a)의 상면이 하방을 향해서 눌려진다.
이로써, 전기부품측 접촉부재(26)가 IC패키지 판상단자(12b)에 맞닿아서 하방을 향해서 눌려지고, 또한 회로기판측 접촉부재(27)가 회로기판(P)에 맞닿아서 상방을 향해서 눌려지게 된다.
그러면, 전기부품측 접촉부재(26) 및 회로기판측 접촉부재(27) 각각의 중심축(O1,O2)이 오프세트되기 때문에, 그 전기부품측 접촉부재(26) 및 회로기판측 접촉부(27)가 도 3에 나타낸 바와 같이 경사지게 된다.
이에 의해, 전기부품측 접촉부재(26)의 접촉단부(26c)가 경사져서 IC패키지 판상단자(12b)상을 미끄러져서 움직임으로써 와이핑효과가 발휘되는 동시에, 회로기판측 접촉부재(27)의 접촉단부(27d)가 경사져서 회로기판(P)상을 미끄러져서 움직임으로써 동일하게 와이핑효과가 발휘되게 된다.
이와 같은 것에 있어서는, 콘택트핀(15)을 전기부품측 접촉부재(26)와 회로기판측 접촉부재(27)로 분할하고, 중심축(O1,O2)을 오프세트함으로써, 양부재(26,27)가 경사지도록 해서 와이핑효과를 발휘하도록 하기 때문에, 종래와 같이 비스듬하게 긴 콘택트핀(4)을 배열 설치할 필요가 없게 되기 때문에, 고주파성분(2Ghz 이상)의 측정이 가능하게 되는 동시에, 전기부품측 접촉부재(26)와 회로기판측 접촉부재(27)가 대략 상하방향을 따르기 때문에, 콘택트핀(15)의 배열 설치 공간도 좁게 할 수 있다.
게다가, 전기부품측 접촉부재(26)와 회로기판측 접촉부재(27)가 분할되기 때문에, 전기부품측 접촉부재(26)를 교환함으로써 접촉부(26a)의 형상 변경을 용이하게 행할 수 있다.
또한, 콘택트핀(15)은 종래와 같이 콘택트(4)를 지지하는 탄성소자(5) 및 경질소자(6)가 필요하지 않기 때문에, IC패키지(12)의 패키지본체(12a)의 4변에 판상단자(12)가 배열 설치되는 경우에도 이들 IC패키지에 대응해서 콘택트핀(15)을 배열 설치할 수 있다.
더욱이, 전기부품측 접촉부재(26)와 회로기판측 접촉부재(27)는 판재를 펀칭해서 형성하기 때문에, 구조가 극히 단순해서 제조를 용이하게 행할 수 있다.
더욱이, 회로기판측 접촉부재(27)는 쿠션재(18)에 지지되기 때문에, 이 쿠션재(18)가 탄성 변형함으로써 회로기판측 접촉부재(27)의 경사를 허용함과 동시에 그 쿠션재(18)의 복원력에 의해 경사진 회로기판측 접촉부재(27)가 직립한 상태로 복귀된다.
[발명의 실시형태2]
도 5에는 본 발명의 실시형태2를 나타낸다.
이 실시형태2는 콘택트핀(15)의 전기부품측 접촉부재(26)와 회로기판측 접촉부재(27)의 중심축(O1,O2)이 동축상에 배치되지만, 그 전기부품측 접촉부재(26)의 접촉단부(26c)가 이 전기부품측 접촉부재(26)의 중심축(O1)과 오프세트한 위치에서 IC패키지 판상단자(12b)와 접촉하는 형상으로 형성된다.
즉, 그 전기부품측 접촉부재(26)의 접촉단부(26c)는 경사지고, 이 경사진 부분의 선단부의 경사각부(26d)가 IC패키지 판상단자(12b)에 접촉하도록 된다.
이에 의해, 그 전기부품측 접촉부재(26)의 경사각부(26d)가 IC패키지 판상단자(12b)에 접촉해서 눌려질 때에 이 전기부품측 접촉부재(26)의 중심선(O1)과 오프세트된 위치의 경사각부(26d)가 눌려짐으로써, 전기부품측 접촉부재(26)가 경사지고, 이 경사각부(26d)가 IC패키지 판상단자(12b)를 미끄러져서 움직인다. 이에 의해 와이핑효과가 발휘되는 것으로 된다.
물론, 콘택트핀(15)의 전기부품측 접촉부재(26)와 회로기판측 접촉부재(27)의 양 중심축(O1,O2)을 오프세트해도 된다.
다른 구성 및 작용은 실시형태1과 동일하므로 설명을 생략한다.
[발명의 실시형태3]
도 6 및 도 7에는 본 발명의 실시형태3을 나타낸다.
본 실시형태3은 실시형태1과 비교하면 회로기판측 접촉부재(27)의 형상이 다르게 된다.
즉, 이 회로기판측 접촉부재(27)의 수취부(27b)는 좌우 한 쌍의 용수철편(27e,27f)으로 형성되고, 양 용수철편(27e,27f)의 각 선단부에 형성된 원호형상의 접촉단부(27g,27h)에 전기부품측 접촉부재(26)의 원호형상부(26b)가 접촉하고 있다.
이와 같은 것에서는, 전기부품측 접촉부재(26)의 중심선(O1)과 회로기판측 접촉부재(27)의 중심선(O2)이 실시형태1과 동일하게 오프세트되기 때문에, 양 부재(26,27)가 도 7과 같이 경사져서 와이핑효과가 발휘된다.
게다가, 이 실시형태3에서는 회로기판측 접촉부재(27)에 용수철편(27e, 27f)이 형성되고, 이 양 용수철편(27e,27f)에 의해 전기부품측 접촉부재(26)가 들어 올려짐으로써, IC패키지 판상단자(12b)에 대한 접촉 압력을 확보할 수 있다.
또한, 본 실시형태3의 것에서는 전기부품측 접촉부재(26)를 떼어냄으로써, 회로기판측 접촉부재(27)의 양 용수철편(27e,27f)의 양 접촉부재(27g,27h)에 BGA(Ball Grid Array)타입의 IC패키지의 땜납볼을 탑재시키도록 해서 접촉시키는 것으로 검사를 행할 수 있다.
[발명의 실시형태4]
도 8에는 본 발명의 실시형태4를 나타낸다.
본 실시형태4는 실시형태3과 비교하면, 회로기판측 접촉부재(27)의 양 용수철편(27e,27f)의 탄성력이 상위함과 동시에 전기부품측 접촉부재(26)의 중심선(O1)과 회로기판측 접촉부재(27)의 중심선(O2)이 일치된다.
이와 같이 양 중심선(O1,O2)이 일치하는 경우에도, 양 용수철편(27e,27f)의 탄성력을 다르게 하는, 여기서는, 예컨대 용수철편(27e)의 탄성력을 용수철편(27f)의 탄성력 보다 약하게 함으로써, 전기부품측 접촉부재(26)가 IC패키지(12)에 의해눌려질 때에 경사지도록 할 수 있다. 물론, 양 중심선(O1,O2)을 오프세트해도 된다.
다른 구성 및 작용은 실시형태3과 동일하다.
또한, 상기 실시형태 등에서는 「전기부품용 소켓」으로서 IC소켓(11)에 본 발명을 적용했지만, 이에 한정하지 않고 다른 장치에도 적용할 수 있는 것을 물론이다. 또한, 상기 각 실시형태에서는 LGA타입의 IC패키지용의 IC소켓에 본 발명을 적용했지만, 이에 한정하지 않고, 예컨대 BGA(Ball Grid Array)타입의 IC패키지용 혹은 걸윙타입의 IC패키지용의 IC소켓에 본 발명을 적용할 수도 있다. 더욱이, 상기 각 실시형태에서는 판상단자(12b)가 4변에 1렬씩 배치되는 IC패키지(12)에 적용한 IC소켓(11)에 대해서 설명했지만, 본 발명의 것은 단자가 2열, 3열, 혹은 매트릭스상으로 배열되는 것에도 적용할 수 있다.
상기된 바와 같이, 본 발명에 의하면, 콘택트의 고주파특성을 향상시킬 수 있는 동시에, 배열 설치 공간도 좁게 하면서 4변에 단자가 형성된 IC패키지(전기부품)의 검사를 행할 수 있는 전기부품용 소켓을 제공하는 효과가 있다.

Claims (7)

  1. 전기부품을 수용하는 소켓본체를 갖고, 해당 소켓본체에 상기 전기부품에 설치된 단자로 이접가능한 복수의 콘택트핀이 배열 설치되며, 해당 콘택트핀을 매개로 회로기판과 상기 전기부품의 단자를 전기적으로 접속하는 전기부품용 소켓에 있어서,
    상기 콘택트핀은 상기 전기부품 단자에 접촉되는 전기부품측 접촉부재와, 상기 회로기판에 접촉되는 회로기판측 접촉부재를 갖고,
    상기 전기부품측 접촉부재가 상기 전기부품 단자에 접촉해서 눌려질 때에 해당 전기부품측 접촉부재가 경사지고, 해당 전기부품측 접촉부재의 접촉단부가 이동해서 상기 전기부품 단자에 대해서 미끄러져서 움직이도록 한 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
  2. 제1항에 있어서, 상기 전기부품측 접촉부재의 중심축과 상기 회로기판측 접촉부재의 중심축이 오프세트됨으로써,
    상기 전기부품측 접촉부재가 상기 전기부품 단자에 접촉해서 눌려질 때에 해당 전기부품측 접촉부재가 경사지고, 해당 전기부품측 접촉부재의 접촉단부가 이동해서 상기 전기부품 단자에 대해서 미끄러져서 움직이도록 한 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전기부품측 접촉부재의 접촉단부는 해당 전기부품측 접촉부재의 중심축과 오프세트한 위치에서, 상기 전기부품 단자와 접촉하는 형상으로 형성됨으로써,
    상기 전기부품측 접촉부재가 상기 전기부품 단자에 접촉해서 눌려질 때에 해당 전기부품측 접촉부재가 경사지고, 해당 전기부품 접촉부재의 접촉단부가 이동해서 상기 전기부품 단자에 대해서 미끄러져서 움직이도록 한 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 회로기판측 접촉부재에는 상기 전기부품측 접촉부재를 지지하는 한 쌍의 용수철편이 형성된 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
  5. 제3항에 있어서, 상기 한 쌍의 용수철편의 탄성력을 다르게 함으로써, 상기 전기부품측 접촉부재가 상기 전기부품 단자에 접촉해서 눌려질 때에, 해당 전기부품측 접촉부재가 경사지고, 해당 전기부품측 접촉부재의 접촉단부가 이동해서 상기 전기부품 단자에 대해서 미끄러져서 움직이도록 한 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전기부품측 접촉부재와 상기 회로기판측 접촉부재는 각각 판재가 펀칭되어 평판형상을 나타내는 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 회로기판측 접촉부재는 쿠션재에 의해 지지되고, 해당 쿠션재가 탄성 변형함으로써, 상기 회로기판측 접촉부재의 경사를 허용하고, 상기 쿠션재의 탄성력에 의해 상기 회로기판측 접촉부재가 직립한 상태로 복귀하도록 한 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
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