JP7309219B2 - プローブ端子、評価用ソケット、およびデバイスの評価方法 - Google Patents
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Description
<2> 前記プローブ先端が、筒状部を有する、前記<1>に記載のプローブ端子。
<3> 前記<1>または<2>に記載のプローブ端子を前記デバイスに対応させて配列した評価用ソケットであって、前記デバイスの外部電極が収容される高さに前記デバイスを支持する支持部と、前記外部電極が配置された水平面に対して水平方向に、前記外部電極と前記プローブ先端とを、相対的に移動させる移動手段とを有する、評価用ソケット。
<4> 前記移動手段が、前記支持部を有するスライドボードを移動させるものである前記<3>に記載の評価用ソケット。
<5> デバイスの外部電極と対応する位置に配置されたプローブ先端を有し前記プローブ先端が前記外部電極を収容する形状の開口部を有するプローブ端子の前記プローブ先端を、前記デバイスの外部電極の対応する位置に配置する配置工程と、
前記外部電極が配置された水平面に対して水平方向に、前記外部電極と前記プローブ先端とを、相対的に移動させる移動工程とを有する、デバイスの評価方法。
本発明のプローブ端子は、デバイスの試験を行うためのプローブ端子であって、前記デバイスの外部電極と対応する位置に配置されるプローブ先端を有し、前記プローブ先端が、前記外部電極を収容する形状の開口部を有する。
本発明の評価用ソケットは、本発明のプローブ端子を前記デバイスに対応させて配列した評価用ソケットであって、前記デバイスの外部電極が収容される高さに前記デバイスを支持する支持部と、前記外部電極が配置された水平面に対して水平方向に、前記外部電極と前記プローブ先端とを、相対的に移動させる移動手段とを有する。
本発明のデバイスの評価方法は、デバイスの外部電極と対応する位置に配置されたプローブ先端を有し前記プローブ先端が前記外部電極を収容する形状の開口部を有するプローブ端子の前記プローブ先端を、前記デバイスの外部電極の対応する位置に配置する配置工程と、
前記外部電極が配置された水平面に対して水平方向に、前記外部電極と前記プローブ先端とを、相対的に移動させる移動工程とを有する。
図1は、本発明の電子デバイスの評価方法におけるプローブ先端と外部電極であるはんだボールとの位置関係を説明するための正面視した概要図である。図1における左右の幅方向をX方向とし、上下の高さ方向をZ方向とし、またX方向とZ方向と直交する奥行方向をY方向とする。
プローブ10は、デバイス2の試験を行うためのプローブ端子である。プローブ10は、プローブ先端111を有するプローブ端子11を有する。プローブ10は、デバイス2の試験対象となるはんだボール22と対応するように配置されて用いられる。
プローブ端子11は、デバイスの外部電極であるはんだボール22と対応する位置に配置される。プローブ端子11は、デバイス2の評価を行うとき、はんだボール22側に向けるプローブ10の端部側の端子である。プローブ端子11の一端には、プローブ先端111が設けられている。プローブ先端111は、はんだボール22を収容する形状を有する。プローブ先端111は、デバイスに応じた外部電極を収容できる部分まで開口するような収容形状であればよい。例えば、半球状や楕円状、角柱状や、角錐状、楕円錐状などの溝形状を有することで、収容形状とすることができる。
デバイス2は、はんだボール22などの外部電極が配置されたインターポーザ基板21を有している。インターポーザ基板21は、デバイスの用途に合わせてその周囲のケース等に取り付けられている。図1に示すように、デバイス2は、ウェハ23、インターポーザ基板21、外部電極であるはんだボール22が積層されている。図1等においては、外部電極は、はんだボール22を例として説明したが、本願発明に係る外部電極は、はんだボールのほかにも、ピングリッドアレイのようなピンなどを対象としてもよい。
図2は、評価用ソケット4の概要図である。プローブ端子11は評価対象のデバイス2のはんだボール22に対応する位置に配置された状態で配列され保持されるように評価用ソケット4に支持されたものとすることができる。評価用ソケット4は、デバイス2を支持する支持部411や、デバイス2を移動させる移動手段となるスライドボード41を有するものとすることができる。
図4は、本発明のプローブ端子の移動手段の例を説明するための正面視した断面概要図である。図4は、図2(b)のA-A´断面図と、図2(d)の部分拡大図に対応する。図1(b)に示すように、評価用ソケット4の支持部411にデバイス2を支持させた状態で、はんだボール22はプローブ先端111に収容されており、このとき非接触である。支持部411はスライドボード41の一部として設計されている。スライドボード41が移動すると、その移動に伴い、デバイス2も移動する。
本発明にかかるデバイスの評価装置は、本発明の評価用ソケットを備えるものとすることができる。プローブ10は、導電性を有する部材などで構成する。デバイスの評価装置は、プローブ10のプローブ端子11との他端側を、適宜、電流や電圧を測定するための評価装置基板などに接続し、導通経路を確保したものである。プローブ10は、そのプローブ先端111の内側ではんだボール22と接している以外は、従来のコンタクトプローブなどを援用するものとすることができるため、デバイスの評価装置も従来のものと同様の評価を行うことができる。
図5(a)は、プローブ10の構造例を示す正面視した概要図である。図5(a)は、全体概要図である。図5(b)はプローブ先端111周辺の部分拡大図である。プローブ10は、プローブ端子11と、保持部12と、接触部13とを有している。保持部12と接触部13とは接続部121で接続されている。保持部12や接触部13は、特に接触部13には、一般的なコンタクトプローブなどを用いることができる。プローブ10は、細長いピン状の形状である。プローブ端子11は、筒状の部材である。プローブ端子11のプローブ先端111は、インターポーザ基板21に接続されたはんだボール22を収容する形状である(図5(b))。
保持部12は筒状のプローブ端子11を保持する部分である。また、接続部121は、保持部12と接触部13を接続する部分である。また、プローブ10は、プローブ先端111の内側にはんだボールを配置させて、水平方向に移動させてはんだボール22と接触する。このため、プローブ10の特にプローブ端子11には水平方向の力がかかるものとなる。この水平方向の力がかかったとき、プローブ10がたわむことで、はんだボール22を有するインターポーザ基板21への荷重負荷をより低減できる。このプローブ10がたわみやすいように、接続部121は緩衝するような柔軟性を有する構造とすることもできる。
図7は、本発明のデバイスの評価方法の一例を示すフロー図である。この工程は図1を参照して行うことができる。デバイスの評価方法を開始し、ステップS11は、はんだボールに対する所定の位置にプローブ端子のプローブ先端を配置するように、評価用ソケットなどにデバイスを配置して支持させる。次に、ステップS21は、はんだボールとプローブ先端とを第一の方向に移動させる。ステップS21により、はんだボールとプローブ先端とは物理的には接触している状態となるため、ステップS31は、導通確認を行う。
ステップS11は、より詳しくは、デバイスのはんだボールと対応する位置に配置されたプローブ先端を有し、プローブ先端がはんだボールを収容する形状の開口部を有するプローブ端子を用いるものである。このプローブ端子のプローブ先端を、デバイスのはんだボールの水平方向の対応する位置に配置する。さらに、はんだボールが配置された水平面に対して垂直方向に、はんだボールと、プローブ先端の前記開口部とを、相対的に移動させるものである。これにより、はんだボールを開口部に収容する第一方向の移動工程とすることができる。これは、位置決めするための支持部411にデバイス2を支持させることで行うことができる。
ステップS21は、より詳しくは、ステップS11の後に、はんだボールが配置された水平面に対して水平方向に、はんだボールとプローブ先端とを、相対的に移動させる移動工程とすることができる。移動工程を行うことで、プローブ先端の開口部内ではんだボールを接触させ、導通確認ができる状態とする。
図8は、本発明の評価用ソケットの構造例の像である。中央にプローブ端子11を配置しており、かつ、支持部にデバイスを配置することではんだボールとプローブ端子に非接触で収容された位置となる。
11 プローブ端子
111 プローブ先端
12 保持部
121 接続部
13 接触部
131 接触端
2 デバイス
21 インターポーザ基板
22 はんだボール
23 ウェハ
31 接触部
4 評価用ソケット
41 スライドボード
412 開口部
42 ソケット蓋
43 デバイス用蓋
441 スライド溝部
5 基板
61 ボルト
62 スライドブロック
Claims (5)
- デバイスの試験を行うためのプローブ端子であって、
前記デバイスの外部電極と対応する位置に配置されるプローブ先端を有し、
前記プローブ先端が、前記外部電極を収容する形状で、前記外部電極の径よりも大きい内径の筒状の開口部を有する、プローブ端子を前記デバイスに対応させて配列した評価用ソケットであって、
前記デバイスの外部電極が前記プローブ端子の前記開口部の内側に収容される高さに前記デバイスを支持する支持部と、
前記外部電極が配置された水平面に対して水平方向に、前記外部電極と前記プローブ先端とを、相対的に移動させることで前記プローブ先端の前記開口部の筒の内側を前記外部電極に接触させる移動手段とを有する、評価用ソケット。 - 前記プローブ先端の前記開口部が、前記デバイスに向けて移動して前記外部電極を収容したとき、前記外部電極と接触しない内径である、請求項1に記載の評価用ソケット。
- 前記移動手段が、前記支持部を有するスライドボードを移動させるものである請求項1または2に記載の評価用ソケット。
- 前記外部電極が、はんだボールである、請求項1~3のいずれかに記載の評価用ソケット。
- デバイスの外部電極と対応する位置に配置されたプローブ先端を有し前記プローブ先端が前記外部電極を収容する形状で、前記外部電極の径よりも大きい内径の筒状の開口部を有するプローブ端子の前記プローブ先端を、前記デバイスの外部電極の対応する位置で前記外部電極に対して垂直方向に移動して、前記外部電極を収容する位置に配置する配置工程と、
前記配置工程の後に、前記外部電極が配置された水平面に対して水平方向に、前記外部電極と前記プローブ先端とを、相対的に移動させることで前記プローブ先端の前記開口部の筒の内側を前記外部電極に接触させる移動工程とを有する、デバイスの評価方法。
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