JP3587301B2 - 電気部品用ソケット - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に収容する電気部品用ソケット、特に、この電気部品用ソケットに設けられて電気部品端子に接触されるコンタクトピンの改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来からこの種のものとしては、例えば図９に示すようなものがある（特開平１０−１１６６７０号公報参照）。これは「電気部品」としてのＩＣパッケージ１の端子１ａと、回路基板２のターミナル２ａとを電気的に接続する装置で、装置本体３にコンタクト４が配設されている。
【０００３】
このコンタクト４は、導電性を有する板材で形成され、両端部に係合溝４ａ，４ｂが形成され、その一方の係合溝４ａに弾性エレメント５が嵌合されると共に、他方の係合溝４ｂに硬質エレメント６が嵌合されて支持されている。
【０００４】
そして、このコンタクト４の上端部がＩＣパッケージ１の端子１ａに当接すると共に、コンタクト４の下端部が回路基板２のターミナル２ａに当接されることにより、このコンタクト４を介してＩＣパッケージ端子１ａと回路基板ターミナル２ａとが電気的に接続されるようになっている。
【０００５】
かかる場合には、その係合溝４ｂが略上下方向に長い長孔形状に形成されているため、ＩＣパッケージ１が下方に押圧されることにより、コンタクト４が多少回動されることから、コンタクト４の接触部がＩＣパッケージ端子１ａの下面を僅かに摺動することにより、ワイピング効果が発揮されることとなる。また、コンタクト４と回路基板ターミナル２ａとの間でも僅かに摺動することとなる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、コンタクト４が所定の幅を有しているが、回動する構成とすべく斜め方向に長く形成されているため、装置本体３に対する配設スペースが大きくなると共に、コンタクト４の高周波特性をそれ程向上させることができなかった。また、ＩＣパッケージ１の端子１ａが、四角形のＩＣパッケージ１の４辺に形成されているものにあっては、コンタクト４を配設することができず、かかるＩＣパッケージ１の検査が困難であった。
【０００７】
そこで、この発明は、コンタクト（この発明の「コンタクトピン」に相当する）の高周波特性を向上させることができると共に、配設スペースも狭くでき、且つ、４辺に端子が形成されたＩＣパッケージ１（電気部品）の検査を行うことができる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、電気部品を収容するソケット本体を有し、該ソケット本体に、前記電気部品に設けられた端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配設され、該コンタクトピンを介して、回路基板と前記電気部品の端子とを電気的に接続する電気部品用ソケットにおいて、前記コンタクトピンは、前記電気部品端子に接触される板状の電気部品側接触部材と、前記回路基板に接触される板状の回路基板側接触部材とを有し、前記電気部品側接触部材は、上部に前記電気部品の端子に接触する接触部と、前記回路基板側接触部材に接触する円弧状部とを備え、前記回路基板側接触部材は、下部に形成されて前記回路基板に接触する接触部と、前記電気部品側接触部材の円弧状部に接触する受け部とを有し、前記回路基板側接触部材は、前記ソケット本体のベース部上に板状のクッション材が配設され、該クッション材に形成された複数の貫通孔にそれぞれ前記回路基板側接触部材が挿入されて支持され、前記電気部品側接触部材が前記電気部品端子に接触して押圧された時に、該電気部品側接触部材が傾き、該電気部品側接触部材の接触端部が移動して前記電気部品端子に対して摺動するとともに、前記電気部品側接触部材の円弧状部と前記回路基板側接触部材の受け部とが直接摺動することにより、前記電気部品側接触部材が傾く方向と逆方向に前記回路基板側接触部材が傾き、該回路基板側接触部材の接触端部が移動して前記回路基板に対して摺動するように構成された電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記電気部品側接触部材の中心軸と、前記回路基板側接触部材の中心軸とが、オフセットされることにより、前記電気部品側接触部材が前記電気部品端子に接触して押圧された時に、該電気部品側接触部材が傾き、該電気部品側接触部材の接触端部が移動して前記電気部品端子に対して摺動するとともに、前記電気部品側接触部材の円弧状部と前記回路基板側接触部材の受け部とが直接摺動することにより、前記電気部品側接触部材が傾く方向と逆方向に前記回路基板側接触部材が傾き、該回路基板側接触部材の接触端部が移動して前記回路基板に対して摺動するように構成されたことを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記電気部品側接触部材の接触端部は、該電気部品側接触部材の中心軸とオフセットした位置で、前記電気部品端子と接触する形状に形成されることにより、前記電気部品側接触部材が前記電気部品端子に接触して押圧された時に、該電気部品側接触部材が傾き、該電気部品接触部材の接触端部が移動して前記電気部品端子に対して摺動するとともに、前記電気部品側接触部材の円弧状部と前記回路基板側接触部材の受け部とが直接摺動することにより、前記電気部品側接触部材が傾く方向と逆方向に前記回路基板側接触部材が傾き、該回路基板側接触部材の接触端部が移動して前記回路基板に対して摺動するように構成されたことを特徴とする。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３の何れか一つに記載の構成に加え、前記電気部品側接触部材と前記回路基板側接触部材とは、それぞれ板材が打ち抜かれて平板形状を呈していることを特徴とする。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、電気部品を収容するソケット本体を有し、該ソケット本体に、前記電気部品に設けられた端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配設され、該コンタクトピンを介して、回路基板と前記電気部品の端子とを電気的に接続する電気部品用ソケットにおいて、前記コンタクトピンは、前記電気部品端子に接触される板状の電気部品側接触部材と、前記回路基板に接触される板状の回路基板側接触部材とを有し、前記電気部品側接触部材は、上部に前記電気部品の端子に接触する接触部と、前記回路基板側接触部材に接触する円弧状部とを備え、前記回路基板側接触部材は、下部に形成されて前記回路基板に接触する接触部と、前記電気部品側接触部材の円弧状部に接触する受け部とを有し、前記回路基板側接触部材には、前記電気部品側接触部材を支持する一対のバネ片が形成され、前記電気部品側接触部材が前記電気部品端子に接触して押圧された時に、該電気部品側接触部材が傾き、該電気部品側接触部材の接触端部が移動して前記電気部品端子に対して摺動するように構成された電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１３】
請求項６に記載の発明は、電気部品を収容するソケット本体を有し、該ソケット本体に、前記電気部品に設けられた端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配設され、該コンタクトピンを介して、回路基板と前記電気部品の端子とを電気的に接続する電気部品用ソケットにおいて、前記コンタクトピンは、前記電気部品端子に接触される電気部品側接触部材と、前記回路基板に接触される回路基板側接触部材とを有し、前記電気部品側接触部材が前記電気部品端子に接触して押圧された時に、該電気部品側接触部材が傾き、該電気部品側接触部材の接触端部が移動して前記電気部品端子に対して摺動するように構成され、前記ソケット本体のベース部上に板状のクッション材が配設され、該クッション材に形成された複数の貫通孔にそれぞれ前記回路基板側接触部材が挿入されて支持され、前記回路基板側接触部材には、前記電気部品側接触部材を支持する一対のバネ片が形成され、前記電気部品側接触部材が前記電気部品端子に接触して押圧された時に、該電気部品側接触部材が傾き、該電気部品側接触部材の接触端部が移動して前記電気部品端子に対して摺動するように構成された電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１４】
請求項７に記載の発明は、請求項５又は６に記載の構成に加え、前記一対のバネ片の弾性力を異ならせることにより、前記電気部品側接触部材が前記電気部品端子に接触して押圧された時に、該電気部品側接触部材が傾き、該電気部品側接触部材の接触端部が移動して前記電気部品端子に対して摺動するようにしたことを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１６】
［発明の実施の形態１］
図１乃至図４には、この発明の実施の形態１を示す。
【００１７】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の板状端子１２ｂと、測定器（テスター）の回路基板Ｐとの電気的接続を図るものである。
【００１８】
このＩＣパッケージ１２は、図４に示すように、いわゆるＬＧＡ（Land Grid Array）タイプと称されるもので、長方形状のパッケージ本体１２ａの下面に多数の板状端子１２ｂが、パッケージ本体１２ａ下面と略面一な状態で、４辺に並んで配列されている。
【００１９】
一方、ＩＣソケット１１は、図１に示すように、回路基板Ｐ上に装着されるソケット本体１３を有し、このソケット本体１３には、各板状端子１２ｂに離接されるコンタクトピン１５が配設されると共に、カバー部材１６が開閉自在に設けられている。
【００２０】
このソケット本体１３のベース部１７上には、クッション材１８、ブレードハウジング１９、ディスク押え２０、位置決めプレート２１、押えクッション２２が順次積層された状態で配設され、これらがソケット本体１３に押えネジ２４にて固定された押えプレート２３にて下方に向けて押え付けられている。そして、これらに位置決めピン２５が貫通されることにより、それらクッション材１８等が位置決めされている。
【００２１】
そのコンタクトピン１５は、ＩＣパッケージ１２に接触される電気部品側接触部材２６と、回路基板Ｐに接触される回路基板側接触部材２７との２部品から構成されている。これら電気部品側接触部材２６と回路基板側接触部材２７とは、それぞれ例えばベリリウム銅からなる板材が打ち抜かれて形成され、０．２ｍｍ程度の平板形状を呈している。
【００２２】
その電気部品側接触部材２６は、ＩＣパッケージ板状端子１２ｂに接触する接触部２６ａと、回路基板側接触部材２７に接触する円弧状部２６ｂとを有している。そして、その接触部２６ａは、ディスク押え２０に形成された貫通孔２０ａに挿通され、その先端部の略円弧形状の接触端部２６ｃがＩＣパッケージ板状端子１２ｂに接触されるようになっている。
【００２３】
また、回路基板側接触部材２７は、下部に形成されて回路基板Ｐに接触される接触部２７ａと、電気部品側接触部材２６の円弧状部２６ｂに接触する受け部２７ｂとを有している。そして、その接触部２７ａ側がベース部１７の貫通孔１７ａ及びクッション材１８の貫通孔１８ａに挿通され、段差部２７ｃが、クッション材１８の段差部１８ｂ及びベース部１７に係止されることにより、この回路基板側接触部材２７の下方への抜け出しが阻止されると共に、この回路基板側接触部材２７はクッション材１８に支持されるようになっている。
【００２４】
この電気部品側接触部材２６の中心軸Ｏ１と、回路基板側接触部材２７の中心軸Ｏ２とが、図２に示すように、オフセットされている。
【００２５】
そして、電気部品側接触部材２６がＩＣパッケージ板状端子１２ｂに当接することにより、この電気部品側接触部材２６が下方に向けて押圧され、又、回路基板側接触部材２７が回路基板Ｐに当接することにより、回路基板側接触部材２７が上方に向けて押圧されると、上記のように両中心軸Ｏ１，Ｏ２がオフセットされることにより、その電気部品側接触部材２６及び回路基板側接触部２７が図３に示すように傾く。
【００２６】
これにより、電気部品側接触部材２６の接触端部２６ｃが移動してＩＣパッケージ板状端子１２ｂ上を摺動すると共に、回路基板側接触部材２７の接触端部２７ｄが傾いて回路基板Ｐ上を摺動するように構成されている。
【００２７】
一方、カバー部材１６には、先端部にラッチ部材３０が回動軸３１により回動自在に設けられ、このラッチ部材３０がソケット本体１３に係脱されるように構成されている。また、このラッチ部材３０はソケット本体１３に係止する方向にスプリング３２により付勢されている。
【００２８】
そして、そのカバー部材１６には、ＩＣパッケージ１２を押圧する押圧部材３５が、図１に示すカバー部材１６の閉成状態で、上下方向に移動自在に配設され、位置調整部材３６により高さ、換言すれば押圧力が調整されるようになっている。
【００２９】
次に、作用について説明する。
【００３０】
予め、ＩＣソケット１１が回路基板Ｐ上に配設された状態で、ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１にセットするには、カバー部材１６を開いた状態で、ＩＣパッケージ１２をソケット本体１３のディスク押え２０上に収容する。この際には、ＩＣパッケージ１２は、位置決めプレート２１のガイド部２１ａにより所定の位置に案内されて収容される。
【００３１】
この状態から、カバー部材１６を閉じてラッチ部材３０をソケット本体１３に係止することにより、このカバー部材１６に配設された押圧部材３５で、ＩＣパッケージ１２のパッケージ本体１２ａの上面が下方に向けて押圧される。
【００３２】
これで、電気部品側接触部材２６がＩＣパッケージ板状端子１２ｂに当接して下方へ向けて押圧され、又、回路基板側接触部材２７が回路基板Ｐに当接して上方へ向けて押圧されることとなる。
【００３３】
すると、電気部品側接触部材２６及び回路基板側接触部材２７のそれぞれの中心軸Ｏ１，Ｏ２がオフセットされているため、その電気部品側接触部材２６及び回路基板側接触部２７が図３に示すように傾く。
【００３４】
これにより、電気部品側接触部材２６の接触端部２６ｃが傾いてＩＣパッケージ板状端子１２ｂ上を摺動することによりワイピング効果が発揮されると共に、電気部品側接触部材２６の円弧状部２６ｂと回路基板側接触部材２７の受け部２７ｂとが直接摺動することにより、電気部品側接触部材２６が傾く方向と逆方向に回路基板側接触部材２７が傾き、回路基板側接触部材２７の接触端部２７ｄが傾いて回路基板Ｐ上を摺動することにより同様にワイピング効果が発揮されることとなる。
【００３５】
このようなものにあっては、コンタクトピン１５を電気部品側接触部材２６と回路基板側接触部材２７とに分割し、中心軸Ｏ１，Ｏ２をオフセットすることにより、両部材２６，２７が傾くようにしてワイピング効果を発揮するようにしているため、従来のように斜めに長いコンタクト４を配設する必要がないことから、高周波領域（２Ｇｈｚ以上）の測定が可能となると共に、電気部品側接触部材２６と回路基板側接触部材２７とが略上下方向に沿っているため、コンタクトピン１５の配設スペースも狭くすることができる。
【００３６】
しかも、電気部品側接触部材２６と回路基板側接触部材２７とが分割されているため、電気部品側接触部材２６を交換することにより、接触部２６ａの形状変更を容易に行うことができる。
【００３７】
また、コンタクトピン１５は、従来のようにコンタクト４を支持する弾性エレメント５及び硬質エレメント６が必要ないため、ＩＣパッケージ１２のパッケージ本体１２ａの４辺に板状端子１２が配設されている場合でも、これらＩＣパッケージ１２に対応してコンタクトピン１５を配設できる。
【００３８】
さらに、電気部品側接触部材２６と回路基板側接触部材２７とは、板材を打ち抜いて形成しているため、構造が極めて簡単で、製造を容易に行うことができる。
【００３９】
さらにまた、回路基板側接触部材２７はクッション材１８に支持されているため、このクッション材１８が弾性変形することにより、回路基板側接触部材２７の傾きを許容すると共に、そのクッション材１８の復元力により、傾いていた回路基板側接触部材２７が直立した状態に復帰されることとなる。
【００４０】
［発明の実施の形態２］
図５には、この発明の実施の形態２を示す。
【００４１】
この実施の形態２は、コンタクトピン１５の電気部品側接触部材２６と回路基板側接触部材２７との中心軸Ｏ１，Ｏ２が同軸上に配置されているが、その電気部品側接触部材２６の接触端部２６ｃが、この電気部品側接触部材２６の中心軸Ｏ１とオフセットした位置で、ＩＣパッケージ板状端子１２ｂと接触する形状に形成されている。
【００４２】
すなわち、その電気部品側接触部材２６の接触端部２６ｃは、傾斜しており、この傾斜している部分の先端部の傾斜角部２６ｄが、ＩＣパッケージ板状端子１２ｂに接触するようになっている。
【００４３】
これにより、その電気部品側接触部材２６の傾斜角部２６ｄが、ＩＣパッケージ板状端子１２ｂに接触して押圧された時に、この電気部品側接触部材２６の中心線Ｏ１とオフセットされた位置の傾斜角部２６ｄが押されることにより、電気部品側接触部材２６が傾き、その傾斜角部２６ｄがＩＣパッケージ板状端子１２ｂを摺動する。これにより、ワイピング効果が発揮されることとなる。
【００４４】
勿論、コンタクトピン１５の電気部品側接触部材２６と回路基板側接触部材２７との両中心軸Ｏ１，Ｏ２をオフセットしても良い。
【００４５】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００４６】
［発明の実施の形態３］
図６及び図７には、この発明の実施の形態３を示す。
【００４７】
この実施の形態３は、実施の形態１と比較すると、回路基板側接触部材２７の形状が異なっている。
【００４８】
すなわち、この回路基板側接触部材２７の受け部２７ｂは、左右一対のバネ片２７ｅ，２７ｆから形成され、両バネ片２７ｅ，２７ｆのそれぞれ先端部に形成された円弧状の接触端部２７ｇ，２７ｈに、電気部品側接触部材２６の円弧状部２６ｂが接触している。
【００４９】
このようなものにあっては、電気部品側接触部材２６の中心線Ｏ１と回路基板側接触部材２７の中心線Ｏ２とが実施の形態１と同様にオフセットされているため、両部材２６，２７が図７のように傾いてワイピング効果が発揮される。
【００５０】
しかも、この実施の形態３では、回路基板側接触部材２７にバネ片２７ｅ，２７ｆが形成され、この両バネ片２７ｅ，２７ｆにより、電気部品側接触部材２６が付勢されていることから、ＩＣパッケージ板状端子１２ｂに対する接圧を確保することができる。
【００５１】
また、この実施の形態３のものでは、電気部品側接触部材２６を取り外すことにより、回路基板側接触部材２７の両バネ片２７ｅ，２７ｆの両接触部２７ｇ，２７ｆに、ＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプのＩＣパッケージの半田ボールを載せるようにして接触させることで検査を行うことができる。
【００５２】
［発明の実施の形態４］
図８には、この発明の実施の形態４を示す。
【００５３】
この実施の形態４は、実施の形態３と比較すると、回路基板側接触部材２７の両バネ片２７ｅ，２７ｆの弾性力が相違していると共に、電気部品側接触部材２６の中心線Ｏ１と回路基板側接触部材２７の中心線Ｏ２とが一致している。
【００５４】
このように両中心線Ｏ１，Ｏ２が一致している場合でも、両バネ片２７ｅ，２７ｆの弾性力を異ならせる、ここでは、例えばバネ片２７ｅの弾性力をバネ片２７ｆの弾性力より弱くすることにより、電気部品側接触部材２６がＩＣパッケージ１２により押された時に、傾かせるようにすることができる。勿論、両中心線Ｏ１，Ｏ２をオフセットしても良い。
【００５５】
他の構成及び作用は実施の形態３と同様である。
【００５６】
なお、上記実施の形態等では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。また、上記各実施の形態では、ＬＧＡタイプのＩＣパッケージ用のＩＣソケットに、この発明を適用したが、これに限らず、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプのＩＣパッケージ用、或いは、ガルウイングタイプのＩＣパッケージ用のＩＣソケットにこの発明を適用することもできる。さらに、上記各実施の形態では、板状端子１２ｂが４辺に一列ずつ配置されているＩＣパッケージ１２に適応したＩＣソケット１１について説明したが、この発明のものは、端子が二列，三列、あるいはマトリックス状に配列されているものにも適応できる。
【００５７】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１に記載の発明によれば、コンタクトピンは、電気部品端子に接触される板状の電気部品側接触部材と、回路基板に接触される板状の回路基板側接触部材とを有し、電気部品側接触部材は、上部に電気部品の端子に接触する接触部と、回路基板側接触部材に接触する円弧状部とを備え、回路基板側接触部材は、下部に形成されて回路基板に接触する接触部と、電気部品側接触部材の円弧状部に接触する受け部とを有し、電気部品側接触部材が電気部品端子に接触して押圧された時に、電気部品側接触部材が傾き、電気部品側接触部材の接触端部が移動して電気部品端子を摺動するようにしたため、ワイピング効果を発揮することができると共に、コンタクトピンの高周波特性を向上させることができ、配設スペースも狭くでき、しかも、４辺に端子が形成された電気部品の検査を行うことができる。
【００５８】
請求項２に記載の発明によれば、回路基板側接触部材をクッション材にて支持するだけの簡単な構造で、回路基板側接触部材の傾きを許容すると共に、このクッション材の弾性力により、回路基板側接触部材を直立した状態に復帰させることができる。
【００５９】
請求項３に記載の発明によれば、電気部品側接触部材の中心軸と、回路基板側接触部材の中心軸とをオフセットさせることにより、簡単な構造の改良で、電気部品側接触部材を 傾かせることができる。
【００６０】
請求項４に記載の発明によれば、電気部品側接触部材の接触端部を、電気部品側接触部材の中心軸とオフセットした位置で、電気部品端子と接触する形状に形成することにより、簡単な構造の改良で、電気部品側接触部材を傾かせることができる。
【００６１】
請求項５に記載の発明によれば、回路基板側接触部材に、電気部品側接触部材を支持する一対のバネ片を形成することにより、電気部品端子と電気部品側接触部材との接圧を確保することができる。
【００６２】
請求項６に記載の発明によれば、その回路基板側接触部材の一対のバネ片の弾性力を異ならせることにより、簡単な構造の改良で、電気部品側接触部材を傾かせることができる。
【００６３】
請求項７に記載の発明によれば、電気部品側接触部材と回路基板側接触部材とは板材が打ち抜かれて平板形状を呈しており、極めて簡単な構造で、ワイピング効果等を発揮させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの一部を断面した概略図である。
【図２】同実施の形態１に係るＩＣソケットのコンタクトピンの配設状態を示す断面図である。
【図３】同実施の形態１に係るＩＣソケットのコンタクトピンの電気部品側接触部材等が傾いた状態を示す断面図である。
【図４】同実施の形態１に係るＩＣソケットに収容されるＩＣパッケージを示す図で、（ａ）はＩＣパッケージの正面図、（ｂ）は同ＩＣパッケージの底面図である。
【図５】この発明の実施の形態２に係るＩＣソケットの、図２に相当する断面図である。
【図６】この発明の実施の形態３に係るＩＣソケットの、図２に相当する断面図である。
【図７】同実施の形態３に係るＩＣソケットの、図３に相当する断面図である。
【図８】この発明の実施の形態４に係るＩＣソケットの、図２に相当する断面図である。
【図９】従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
11 ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12 ＩＣパッケージ（電気部品）
12a パッケージ本体
12b 板状端子（端子）
13 ソケット本体
15 コンタクトピン
18 クッション材
26 電気部品側接触部材
26a 接触部
26c 接触端部
26d 傾斜角部
27 回路基板側接触部材
27a 接触部
27d 接触端部
27e,27f バネ片
27g,27h 接触端部
Ｐ 回路基板
O1 電気部品側接触部材の中心軸
O2 回路基板側接触部材の中心軸
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に収容する電気部品用ソケット、特に、この電気部品用ソケットに設けられて電気部品端子に接触されるコンタクトピンの改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来からこの種のものとしては、例えば図９に示すようなものがある（特開平１０−１１６６７０号公報参照）。これは「電気部品」としてのＩＣパッケージ１の端子１ａと、回路基板２のターミナル２ａとを電気的に接続する装置で、装置本体３にコンタクト４が配設されている。
【０００３】
このコンタクト４は、導電性を有する板材で形成され、両端部に係合溝４ａ，４ｂが形成され、その一方の係合溝４ａに弾性エレメント５が嵌合されると共に、他方の係合溝４ｂに硬質エレメント６が嵌合されて支持されている。
【０００４】
そして、このコンタクト４の上端部がＩＣパッケージ１の端子１ａに当接すると共に、コンタクト４の下端部が回路基板２のターミナル２ａに当接されることにより、このコンタクト４を介してＩＣパッケージ端子１ａと回路基板ターミナル２ａとが電気的に接続されるようになっている。
【０００５】
かかる場合には、その係合溝４ｂが略上下方向に長い長孔形状に形成されているため、ＩＣパッケージ１が下方に押圧されることにより、コンタクト４が多少回動されることから、コンタクト４の接触部がＩＣパッケージ端子１ａの下面を僅かに摺動することにより、ワイピング効果が発揮されることとなる。また、コンタクト４と回路基板ターミナル２ａとの間でも僅かに摺動することとなる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、コンタクト４が所定の幅を有しているが、回動する構成とすべく斜め方向に長く形成されているため、装置本体３に対する配設スペースが大きくなると共に、コンタクト４の高周波特性をそれ程向上させることができなかった。また、ＩＣパッケージ１の端子１ａが、四角形のＩＣパッケージ１の４辺に形成されているものにあっては、コンタクト４を配設することができず、かかるＩＣパッケージ１の検査が困難であった。
【０００７】
そこで、この発明は、コンタクト（この発明の「コンタクトピン」に相当する）の高周波特性を向上させることができると共に、配設スペースも狭くでき、且つ、４辺に端子が形成されたＩＣパッケージ１（電気部品）の検査を行うことができる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、電気部品を収容するソケット本体を有し、該ソケット本体に、前記電気部品に設けられた端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配設され、該コンタクトピンを介して、回路基板と前記電気部品の端子とを電気的に接続する電気部品用ソケットにおいて、前記コンタクトピンは、前記電気部品端子に接触される板状の電気部品側接触部材と、前記回路基板に接触される板状の回路基板側接触部材とを有し、前記電気部品側接触部材は、上部に前記電気部品の端子に接触する接触部と、前記回路基板側接触部材に接触する円弧状部とを備え、前記回路基板側接触部材は、下部に形成されて前記回路基板に接触する接触部と、前記電気部品側接触部材の円弧状部に接触する受け部とを有し、前記回路基板側接触部材は、前記ソケット本体のベース部上に板状のクッション材が配設され、該クッション材に形成された複数の貫通孔にそれぞれ前記回路基板側接触部材が挿入されて支持され、前記電気部品側接触部材が前記電気部品端子に接触して押圧された時に、該電気部品側接触部材が傾き、該電気部品側接触部材の接触端部が移動して前記電気部品端子に対して摺動するとともに、前記電気部品側接触部材の円弧状部と前記回路基板側接触部材の受け部とが直接摺動することにより、前記電気部品側接触部材が傾く方向と逆方向に前記回路基板側接触部材が傾き、該回路基板側接触部材の接触端部が移動して前記回路基板に対して摺動するように構成された電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記電気部品側接触部材の中心軸と、前記回路基板側接触部材の中心軸とが、オフセットされることにより、前記電気部品側接触部材が前記電気部品端子に接触して押圧された時に、該電気部品側接触部材が傾き、該電気部品側接触部材の接触端部が移動して前記電気部品端子に対して摺動するとともに、前記電気部品側接触部材の円弧状部と前記回路基板側接触部材の受け部とが直接摺動することにより、前記電気部品側接触部材が傾く方向と逆方向に前記回路基板側接触部材が傾き、該回路基板側接触部材の接触端部が移動して前記回路基板に対して摺動するように構成されたことを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記電気部品側接触部材の接触端部は、該電気部品側接触部材の中心軸とオフセットした位置で、前記電気部品端子と接触する形状に形成されることにより、前記電気部品側接触部材が前記電気部品端子に接触して押圧された時に、該電気部品側接触部材が傾き、該電気部品接触部材の接触端部が移動して前記電気部品端子に対して摺動するとともに、前記電気部品側接触部材の円弧状部と前記回路基板側接触部材の受け部とが直接摺動することにより、前記電気部品側接触部材が傾く方向と逆方向に前記回路基板側接触部材が傾き、該回路基板側接触部材の接触端部が移動して前記回路基板に対して摺動するように構成されたことを特徴とする。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３の何れか一つに記載の構成に加え、前記電気部品側接触部材と前記回路基板側接触部材とは、それぞれ板材が打ち抜かれて平板形状を呈していることを特徴とする。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、電気部品を収容するソケット本体を有し、該ソケット本体に、前記電気部品に設けられた端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配設され、該コンタクトピンを介して、回路基板と前記電気部品の端子とを電気的に接続する電気部品用ソケットにおいて、前記コンタクトピンは、前記電気部品端子に接触される板状の電気部品側接触部材と、前記回路基板に接触される板状の回路基板側接触部材とを有し、前記電気部品側接触部材は、上部に前記電気部品の端子に接触する接触部と、前記回路基板側接触部材に接触する円弧状部とを備え、前記回路基板側接触部材は、下部に形成されて前記回路基板に接触する接触部と、前記電気部品側接触部材の円弧状部に接触する受け部とを有し、前記回路基板側接触部材には、前記電気部品側接触部材を支持する一対のバネ片が形成され、前記電気部品側接触部材が前記電気部品端子に接触して押圧された時に、該電気部品側接触部材が傾き、該電気部品側接触部材の接触端部が移動して前記電気部品端子に対して摺動するように構成された電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１３】
請求項６に記載の発明は、電気部品を収容するソケット本体を有し、該ソケット本体に、前記電気部品に設けられた端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配設され、該コンタクトピンを介して、回路基板と前記電気部品の端子とを電気的に接続する電気部品用ソケットにおいて、前記コンタクトピンは、前記電気部品端子に接触される電気部品側接触部材と、前記回路基板に接触される回路基板側接触部材とを有し、前記電気部品側接触部材が前記電気部品端子に接触して押圧された時に、該電気部品側接触部材が傾き、該電気部品側接触部材の接触端部が移動して前記電気部品端子に対して摺動するように構成され、前記ソケット本体のベース部上に板状のクッション材が配設され、該クッション材に形成された複数の貫通孔にそれぞれ前記回路基板側接触部材が挿入されて支持され、前記回路基板側接触部材には、前記電気部品側接触部材を支持する一対のバネ片が形成され、前記電気部品側接触部材が前記電気部品端子に接触して押圧された時に、該電気部品側接触部材が傾き、該電気部品側接触部材の接触端部が移動して前記電気部品端子に対して摺動するように構成された電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１４】
請求項７に記載の発明は、請求項５又は６に記載の構成に加え、前記一対のバネ片の弾性力を異ならせることにより、前記電気部品側接触部材が前記電気部品端子に接触して押圧された時に、該電気部品側接触部材が傾き、該電気部品側接触部材の接触端部が移動して前記電気部品端子に対して摺動するようにしたことを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１６】
［発明の実施の形態１］
図１乃至図４には、この発明の実施の形態１を示す。
【００１７】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の板状端子１２ｂと、測定器（テスター）の回路基板Ｐとの電気的接続を図るものである。
【００１８】
このＩＣパッケージ１２は、図４に示すように、いわゆるＬＧＡ（Land Grid Array）タイプと称されるもので、長方形状のパッケージ本体１２ａの下面に多数の板状端子１２ｂが、パッケージ本体１２ａ下面と略面一な状態で、４辺に並んで配列されている。
【００１９】
一方、ＩＣソケット１１は、図１に示すように、回路基板Ｐ上に装着されるソケット本体１３を有し、このソケット本体１３には、各板状端子１２ｂに離接されるコンタクトピン１５が配設されると共に、カバー部材１６が開閉自在に設けられている。
【００２０】
このソケット本体１３のベース部１７上には、クッション材１８、ブレードハウジング１９、ディスク押え２０、位置決めプレート２１、押えクッション２２が順次積層された状態で配設され、これらがソケット本体１３に押えネジ２４にて固定された押えプレート２３にて下方に向けて押え付けられている。そして、これらに位置決めピン２５が貫通されることにより、それらクッション材１８等が位置決めされている。
【００２１】
そのコンタクトピン１５は、ＩＣパッケージ１２に接触される電気部品側接触部材２６と、回路基板Ｐに接触される回路基板側接触部材２７との２部品から構成されている。これら電気部品側接触部材２６と回路基板側接触部材２７とは、それぞれ例えばベリリウム銅からなる板材が打ち抜かれて形成され、０．２ｍｍ程度の平板形状を呈している。
【００２２】
その電気部品側接触部材２６は、ＩＣパッケージ板状端子１２ｂに接触する接触部２６ａと、回路基板側接触部材２７に接触する円弧状部２６ｂとを有している。そして、その接触部２６ａは、ディスク押え２０に形成された貫通孔２０ａに挿通され、その先端部の略円弧形状の接触端部２６ｃがＩＣパッケージ板状端子１２ｂに接触されるようになっている。
【００２３】
また、回路基板側接触部材２７は、下部に形成されて回路基板Ｐに接触される接触部２７ａと、電気部品側接触部材２６の円弧状部２６ｂに接触する受け部２７ｂとを有している。そして、その接触部２７ａ側がベース部１７の貫通孔１７ａ及びクッション材１８の貫通孔１８ａに挿通され、段差部２７ｃが、クッション材１８の段差部１８ｂ及びベース部１７に係止されることにより、この回路基板側接触部材２７の下方への抜け出しが阻止されると共に、この回路基板側接触部材２７はクッション材１８に支持されるようになっている。
【００２４】
この電気部品側接触部材２６の中心軸Ｏ１と、回路基板側接触部材２７の中心軸Ｏ２とが、図２に示すように、オフセットされている。
【００２５】
そして、電気部品側接触部材２６がＩＣパッケージ板状端子１２ｂに当接することにより、この電気部品側接触部材２６が下方に向けて押圧され、又、回路基板側接触部材２７が回路基板Ｐに当接することにより、回路基板側接触部材２７が上方に向けて押圧されると、上記のように両中心軸Ｏ１，Ｏ２がオフセットされることにより、その電気部品側接触部材２６及び回路基板側接触部２７が図３に示すように傾く。
【００２６】
これにより、電気部品側接触部材２６の接触端部２６ｃが移動してＩＣパッケージ板状端子１２ｂ上を摺動すると共に、回路基板側接触部材２７の接触端部２７ｄが傾いて回路基板Ｐ上を摺動するように構成されている。
【００２７】
一方、カバー部材１６には、先端部にラッチ部材３０が回動軸３１により回動自在に設けられ、このラッチ部材３０がソケット本体１３に係脱されるように構成されている。また、このラッチ部材３０はソケット本体１３に係止する方向にスプリング３２により付勢されている。
【００２８】
そして、そのカバー部材１６には、ＩＣパッケージ１２を押圧する押圧部材３５が、図１に示すカバー部材１６の閉成状態で、上下方向に移動自在に配設され、位置調整部材３６により高さ、換言すれば押圧力が調整されるようになっている。
【００２９】
次に、作用について説明する。
【００３０】
予め、ＩＣソケット１１が回路基板Ｐ上に配設された状態で、ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１にセットするには、カバー部材１６を開いた状態で、ＩＣパッケージ１２をソケット本体１３のディスク押え２０上に収容する。この際には、ＩＣパッケージ１２は、位置決めプレート２１のガイド部２１ａにより所定の位置に案内されて収容される。
【００３１】
この状態から、カバー部材１６を閉じてラッチ部材３０をソケット本体１３に係止することにより、このカバー部材１６に配設された押圧部材３５で、ＩＣパッケージ１２のパッケージ本体１２ａの上面が下方に向けて押圧される。
【００３２】
これで、電気部品側接触部材２６がＩＣパッケージ板状端子１２ｂに当接して下方へ向けて押圧され、又、回路基板側接触部材２７が回路基板Ｐに当接して上方へ向けて押圧されることとなる。
【００３３】
すると、電気部品側接触部材２６及び回路基板側接触部材２７のそれぞれの中心軸Ｏ１，Ｏ２がオフセットされているため、その電気部品側接触部材２６及び回路基板側接触部２７が図３に示すように傾く。
【００３４】
これにより、電気部品側接触部材２６の接触端部２６ｃが傾いてＩＣパッケージ板状端子１２ｂ上を摺動することによりワイピング効果が発揮されると共に、電気部品側接触部材２６の円弧状部２６ｂと回路基板側接触部材２７の受け部２７ｂとが直接摺動することにより、電気部品側接触部材２６が傾く方向と逆方向に回路基板側接触部材２７が傾き、回路基板側接触部材２７の接触端部２７ｄが傾いて回路基板Ｐ上を摺動することにより同様にワイピング効果が発揮されることとなる。
【００３５】
このようなものにあっては、コンタクトピン１５を電気部品側接触部材２６と回路基板側接触部材２７とに分割し、中心軸Ｏ１，Ｏ２をオフセットすることにより、両部材２６，２７が傾くようにしてワイピング効果を発揮するようにしているため、従来のように斜めに長いコンタクト４を配設する必要がないことから、高周波領域（２Ｇｈｚ以上）の測定が可能となると共に、電気部品側接触部材２６と回路基板側接触部材２７とが略上下方向に沿っているため、コンタクトピン１５の配設スペースも狭くすることができる。
【００３６】
しかも、電気部品側接触部材２６と回路基板側接触部材２７とが分割されているため、電気部品側接触部材２６を交換することにより、接触部２６ａの形状変更を容易に行うことができる。
【００３７】
また、コンタクトピン１５は、従来のようにコンタクト４を支持する弾性エレメント５及び硬質エレメント６が必要ないため、ＩＣパッケージ１２のパッケージ本体１２ａの４辺に板状端子１２が配設されている場合でも、これらＩＣパッケージ１２に対応してコンタクトピン１５を配設できる。
【００３８】
さらに、電気部品側接触部材２６と回路基板側接触部材２７とは、板材を打ち抜いて形成しているため、構造が極めて簡単で、製造を容易に行うことができる。
【００３９】
さらにまた、回路基板側接触部材２７はクッション材１８に支持されているため、このクッション材１８が弾性変形することにより、回路基板側接触部材２７の傾きを許容すると共に、そのクッション材１８の復元力により、傾いていた回路基板側接触部材２７が直立した状態に復帰されることとなる。
【００４０】
［発明の実施の形態２］
図５には、この発明の実施の形態２を示す。
【００４１】
この実施の形態２は、コンタクトピン１５の電気部品側接触部材２６と回路基板側接触部材２７との中心軸Ｏ１，Ｏ２が同軸上に配置されているが、その電気部品側接触部材２６の接触端部２６ｃが、この電気部品側接触部材２６の中心軸Ｏ１とオフセットした位置で、ＩＣパッケージ板状端子１２ｂと接触する形状に形成されている。
【００４２】
すなわち、その電気部品側接触部材２６の接触端部２６ｃは、傾斜しており、この傾斜している部分の先端部の傾斜角部２６ｄが、ＩＣパッケージ板状端子１２ｂに接触するようになっている。
【００４３】
これにより、その電気部品側接触部材２６の傾斜角部２６ｄが、ＩＣパッケージ板状端子１２ｂに接触して押圧された時に、この電気部品側接触部材２６の中心線Ｏ１とオフセットされた位置の傾斜角部２６ｄが押されることにより、電気部品側接触部材２６が傾き、その傾斜角部２６ｄがＩＣパッケージ板状端子１２ｂを摺動する。これにより、ワイピング効果が発揮されることとなる。
【００４４】
勿論、コンタクトピン１５の電気部品側接触部材２６と回路基板側接触部材２７との両中心軸Ｏ１，Ｏ２をオフセットしても良い。
【００４５】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００４６】
［発明の実施の形態３］
図６及び図７には、この発明の実施の形態３を示す。
【００４７】
この実施の形態３は、実施の形態１と比較すると、回路基板側接触部材２７の形状が異なっている。
【００４８】
すなわち、この回路基板側接触部材２７の受け部２７ｂは、左右一対のバネ片２７ｅ，２７ｆから形成され、両バネ片２７ｅ，２７ｆのそれぞれ先端部に形成された円弧状の接触端部２７ｇ，２７ｈに、電気部品側接触部材２６の円弧状部２６ｂが接触している。
【００４９】
このようなものにあっては、電気部品側接触部材２６の中心線Ｏ１と回路基板側接触部材２７の中心線Ｏ２とが実施の形態１と同様にオフセットされているため、両部材２６，２７が図７のように傾いてワイピング効果が発揮される。
【００５０】
しかも、この実施の形態３では、回路基板側接触部材２７にバネ片２７ｅ，２７ｆが形成され、この両バネ片２７ｅ，２７ｆにより、電気部品側接触部材２６が付勢されていることから、ＩＣパッケージ板状端子１２ｂに対する接圧を確保することができる。
【００５１】
また、この実施の形態３のものでは、電気部品側接触部材２６を取り外すことにより、回路基板側接触部材２７の両バネ片２７ｅ，２７ｆの両接触部２７ｇ，２７ｆに、ＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプのＩＣパッケージの半田ボールを載せるようにして接触させることで検査を行うことができる。
【００５２】
［発明の実施の形態４］
図８には、この発明の実施の形態４を示す。
【００５３】
この実施の形態４は、実施の形態３と比較すると、回路基板側接触部材２７の両バネ片２７ｅ，２７ｆの弾性力が相違していると共に、電気部品側接触部材２６の中心線Ｏ１と回路基板側接触部材２７の中心線Ｏ２とが一致している。
【００５４】
このように両中心線Ｏ１，Ｏ２が一致している場合でも、両バネ片２７ｅ，２７ｆの弾性力を異ならせる、ここでは、例えばバネ片２７ｅの弾性力をバネ片２７ｆの弾性力より弱くすることにより、電気部品側接触部材２６がＩＣパッケージ１２により押された時に、傾かせるようにすることができる。勿論、両中心線Ｏ１，Ｏ２をオフセットしても良い。
【００５５】
他の構成及び作用は実施の形態３と同様である。
【００５６】
なお、上記実施の形態等では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。また、上記各実施の形態では、ＬＧＡタイプのＩＣパッケージ用のＩＣソケットに、この発明を適用したが、これに限らず、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプのＩＣパッケージ用、或いは、ガルウイングタイプのＩＣパッケージ用のＩＣソケットにこの発明を適用することもできる。さらに、上記各実施の形態では、板状端子１２ｂが４辺に一列ずつ配置されているＩＣパッケージ１２に適応したＩＣソケット１１について説明したが、この発明のものは、端子が二列，三列、あるいはマトリックス状に配列されているものにも適応できる。
【００５７】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１に記載の発明によれば、コンタクトピンは、電気部品端子に接触される板状の電気部品側接触部材と、回路基板に接触される板状の回路基板側接触部材とを有し、電気部品側接触部材は、上部に電気部品の端子に接触する接触部と、回路基板側接触部材に接触する円弧状部とを備え、回路基板側接触部材は、下部に形成されて回路基板に接触する接触部と、電気部品側接触部材の円弧状部に接触する受け部とを有し、電気部品側接触部材が電気部品端子に接触して押圧された時に、電気部品側接触部材が傾き、電気部品側接触部材の接触端部が移動して電気部品端子を摺動するようにしたため、ワイピング効果を発揮することができると共に、コンタクトピンの高周波特性を向上させることができ、配設スペースも狭くでき、しかも、４辺に端子が形成された電気部品の検査を行うことができる。
【００５８】
請求項２に記載の発明によれば、回路基板側接触部材をクッション材にて支持するだけの簡単な構造で、回路基板側接触部材の傾きを許容すると共に、このクッション材の弾性力により、回路基板側接触部材を直立した状態に復帰させることができる。
【００５９】
請求項３に記載の発明によれば、電気部品側接触部材の中心軸と、回路基板側接触部材の中心軸とをオフセットさせることにより、簡単な構造の改良で、電気部品側接触部材を 傾かせることができる。
【００６０】
請求項４に記載の発明によれば、電気部品側接触部材の接触端部を、電気部品側接触部材の中心軸とオフセットした位置で、電気部品端子と接触する形状に形成することにより、簡単な構造の改良で、電気部品側接触部材を傾かせることができる。
【００６１】
請求項５に記載の発明によれば、回路基板側接触部材に、電気部品側接触部材を支持する一対のバネ片を形成することにより、電気部品端子と電気部品側接触部材との接圧を確保することができる。
【００６２】
請求項６に記載の発明によれば、その回路基板側接触部材の一対のバネ片の弾性力を異ならせることにより、簡単な構造の改良で、電気部品側接触部材を傾かせることができる。
【００６３】
請求項７に記載の発明によれば、電気部品側接触部材と回路基板側接触部材とは板材が打ち抜かれて平板形状を呈しており、極めて簡単な構造で、ワイピング効果等を発揮させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの一部を断面した概略図である。
【図２】同実施の形態１に係るＩＣソケットのコンタクトピンの配設状態を示す断面図である。
【図３】同実施の形態１に係るＩＣソケットのコンタクトピンの電気部品側接触部材等が傾いた状態を示す断面図である。
【図４】同実施の形態１に係るＩＣソケットに収容されるＩＣパッケージを示す図で、（ａ）はＩＣパッケージの正面図、（ｂ）は同ＩＣパッケージの底面図である。
【図５】この発明の実施の形態２に係るＩＣソケットの、図２に相当する断面図である。
【図６】この発明の実施の形態３に係るＩＣソケットの、図２に相当する断面図である。
【図７】同実施の形態３に係るＩＣソケットの、図３に相当する断面図である。
【図８】この発明の実施の形態４に係るＩＣソケットの、図２に相当する断面図である。
【図９】従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
11 ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12 ＩＣパッケージ（電気部品）
12a パッケージ本体
12b 板状端子（端子）
13 ソケット本体
15 コンタクトピン
18 クッション材
26 電気部品側接触部材
26a 接触部
26c 接触端部
26d 傾斜角部
27 回路基板側接触部材
27a 接触部
27d 接触端部
27e,27f バネ片
27g,27h 接触端部
Ｐ 回路基板
O1 電気部品側接触部材の中心軸
O2 回路基板側接触部材の中心軸
Claims (7)
- 電気部品を収容するソケット本体を有し、該ソケット本体に、前記電気部品に設けられた端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配設され、該コンタクトピンを介して、回路基板と前記電気部品の端子とを電気的に接続する電気部品用ソケットにおいて、
前記コンタクトピンは、前記電気部品端子に接触される板状の電気部品側接触部材と、前記回路基板に接触される板状の回路基板側接触部材とを有し、
前記電気部品側接触部材は、上部に前記電気部品の端子に接触する接触部と、前記回路基板側接触部材に接触する円弧状部とを備え、前記回路基板側接触部材は、下部に形成されて前記回路基板に接触する接触部と、前記電気部品側接触部材の円弧状部に接触する受け部とを有し、
前記回路基板側接触部材は、前記ソケット本体のベース部上に板状のクッション材が配設され、該クッション材に形成された複数の貫通孔にそれぞれ前記回路基板側接触部材が挿入されて支持され、
前記電気部品側接触部材が前記電気部品端子に接触して押圧された時に、該電気部品側接触部材が傾き、該電気部品側接触部材の接触端部が移動して前記電気部品端子に対して摺動するとともに、前記電気部品側接触部材の円弧状部と前記回路基板側接触部材の受け部とが直接摺動することにより、前記電気部品側接触部材が傾く方向と逆方向に前記回路基板側接触部材が傾き、該回路基板側接触部材の接触端部が移動して前記回路基板に対して摺動するように構成されたことを特徴とする電気部品用ソケット。 - 前記電気部品側接触部材の中心軸と、前記回路基板側接触部材の中心軸とが、オフセットされることにより、
前記電気部品側接触部材が前記電気部品端子に接触して押圧された時に、該電気部品側接触部材が傾き、該電気部品側接触部材の接触端部が移動して前記電気部品端子に対して摺動するとともに、前記電気部品側接触部材の円弧状部と前記回路基板側接触部材の受け部とが直接摺動することにより、前記電気部品側接触部材が傾く方向と逆方向に前記回路基板側接触部材が傾き、該回路基板側接触部材の接触端部が移動して前記回路基板に対して摺動するように構成されたことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。 - 前記電気部品側接触部材の接触端部は、該電気部品側接触部材の中心軸とオフセットした位置で、前記電気部品端子と接触する形状に形成されることにより、
前記電気部品側接触部材が前記電気部品端子に接触して押圧された時に、該電気部品側接触部材が傾き、該電気部品接触部材の接触端部が移動して前記電気部品端子に対して摺動するとともに、前記電気部品側接触部材の円弧状部と前記回路基板側接触部材の受け部とが直接摺動することにより、前記電気部品側接触部材が傾く方向と逆方向に前記回路基板側接触部材が傾き、該回路基板側接触部材の接触端部が移動して前記回路基板に対して摺動するように構成されたことを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。 - 前記電気部品側接触部材と前記回路基板側接触部材とは、それぞれ板材が打ち抜かれて平板形状を呈していることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
- 電気部品を収容するソケット本体を有し、該ソケット本体に、前記電気部品に設けられた端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配設され、該コンタクトピンを介して、回路基板と前記電気部品の端子とを電気的に接続する電気部品用ソケットにおいて、
前記コンタクトピンは、前記電気部品端子に接触される板状の電気部品側接触部材と、前記回路基板に接触される板状の回路基板側接触部材とを有し、
前記電気部品側接触部材は、上部に前記電気部品の端子に接触する接触部と、前記回路基板側接触部材に接触する円弧状部とを備え、前記回路基板側接触部材は、下部に形成されて前記回路基板に接触する接触部と、前記電気部品側接触部材の円弧状部に接触する受け部とを有し、
前記回路基板側接触部材には、前記電気部品側接触部材を支持する一対のバネ片が形成され、
前記電気部品側接触部材が前記電気部品端子に接触して押圧された時に、該電気部品側接触部材が傾き、該電気部品側接触部材の接触端部が移動して前記電気部品端子に対して摺動するように構成されたことを特徴とする電気部品用ソケット。 - 電気部品を収容するソケット本体を有し、該ソケット本体に、前記電気部品に設けられた端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配設され、該コンタクトピンを介して、回路基板と前記電気部品の端子とを電気的に接続する電気部品用ソケットにおいて、
前記コンタクトピンは、前記電気部品端子に接触される電気部品側接触部材と、前記回路基板に接触される回路基板側接触部材とを有し、
前記電気部品側接触部材が前記電気部品端子に接触して押圧された時に、該電
気部品側接触部材が傾き、該電気部品側接触部材の接触端部が移動して前記電気
部品端子に対して摺動するように構成され、
前記ソケット本体のベース部上に板状のクッション材が配設され、該クッション材に形成された複数の貫通孔にそれぞれ前記回路基板側接触部材が挿入されて支持され、
前記回路基板側接触部材には、前記電気部品側接触部材を支持する一対のバネ片が形成され、
前記電気部品側接触部材が前記電気部品端子に接触して押圧された時に、該電気部品側接触部材が傾き、該電気部品側接触部材の接触端部が移動して前記電気部品端子に対して摺動するように構成されたことを特徴とする電気部品用ソケット。 - 前記一対のバネ片の弾性力を異ならせることにより、
前記電気部品側接触部材が前記電気部品端子に接触して押圧された時に、該電気部品側接触部材が傾き、該電気部品側接触部材の接触端部が移動して前記電気部品端子に対して摺動するようにしたことを特徴とする請求項５又は６に記載の電気部品用ソケット。
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