JP2003007412A - 電気部品用ソケット - Google Patents
電気部品用ソケットInfo
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- JP2003007412A JP2003007412A JP2001186924A JP2001186924A JP2003007412A JP 2003007412 A JP2003007412 A JP 2003007412A JP 2001186924 A JP2001186924 A JP 2001186924A JP 2001186924 A JP2001186924 A JP 2001186924A JP 2003007412 A JP2003007412 A JP 2003007412A
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
- H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
- H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
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- G01R1/045—Sockets or component fixtures for RF or HF testing
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンタクトピンの高周波特性を向上させるこ
とができると共に、配設スペースも狭くでき、且つ、４
辺に端子が形成された電気部品の検査を行うことができ
る電気部品用ソケットを提供する。 【解決手段】 ＩＣパッケージ１２を収容するソケット
本体１３を有し、このソケット本体１３に、ＩＣパッケ
ージ１２の板状端子１２ｂに離接可能な複数のコンタク
トピン１５が配設され、このコンタクトピン１５を介し
て、回路基板ＰとＩＣパッケージ板状端子１２ｂとを電
気的に接続するＩＣソケット１１において、コンタクト
ピン１５は、ＩＣパッケージ板状端子１２ｂに接触され
る電気部品側接触部材２６と、回路基板Ｐに接触される
回路基板側接触部材２７とを有し、電気部品側接触部材
２６がＩＣパッケージ板状端子１２ｂに接触して押圧さ
れた時に、電気部品側接触部材２６が傾き、この電気部
品側接触部材２６の接触端部２６ｃが移動してＩＣパッ
ケージ板状端子１２ｂに対して摺動するようにした。
とができると共に、配設スペースも狭くでき、且つ、４
辺に端子が形成された電気部品の検査を行うことができ
る電気部品用ソケットを提供する。 【解決手段】 ＩＣパッケージ１２を収容するソケット
本体１３を有し、このソケット本体１３に、ＩＣパッケ
ージ１２の板状端子１２ｂに離接可能な複数のコンタク
トピン１５が配設され、このコンタクトピン１５を介し
て、回路基板ＰとＩＣパッケージ板状端子１２ｂとを電
気的に接続するＩＣソケット１１において、コンタクト
ピン１５は、ＩＣパッケージ板状端子１２ｂに接触され
る電気部品側接触部材２６と、回路基板Ｐに接触される
回路基板側接触部材２７とを有し、電気部品側接触部材
２６がＩＣパッケージ板状端子１２ｂに接触して押圧さ
れた時に、電気部品側接触部材２６が傾き、この電気部
品側接触部材２６の接触端部２６ｃが移動してＩＣパッ
ケージ板状端子１２ｂに対して摺動するようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置（以
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在
に収容する電気部品用ソケット、特に、この電気部品用
ソケットに設けられて電気部品端子に接触されるコンタ
クトピンの改良に関するものである。
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在
に収容する電気部品用ソケット、特に、この電気部品用
ソケットに設けられて電気部品端子に接触されるコンタ
クトピンの改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来からこの種のものとしては、例えば
図９に示すようなものがある（特開平１０−１１６６７
０号公報参照）。これは「電気部品」としてのＩＣパッ
ケージ１の端子１ａと、回路基板２のターミナル２ａと
を電気的に接続する装置で、装置本体３にコンタクト４
が配設されている。
図９に示すようなものがある（特開平１０−１１６６７
０号公報参照）。これは「電気部品」としてのＩＣパッ
ケージ１の端子１ａと、回路基板２のターミナル２ａと
を電気的に接続する装置で、装置本体３にコンタクト４
が配設されている。
【０００３】このコンタクト４は、導電性を有する板材
で形成され、両端部に係合溝４ａ，４ｂが形成され、そ
の一方の係合溝４ａに弾性エレメント５が嵌合されると
共に、他方の係合溝４ｂに硬質エレメント６が嵌合され
て支持されている。
で形成され、両端部に係合溝４ａ，４ｂが形成され、そ
の一方の係合溝４ａに弾性エレメント５が嵌合されると
共に、他方の係合溝４ｂに硬質エレメント６が嵌合され
て支持されている。
【０００４】そして、このコンタクト４の上端部がＩＣ
パッケージ１の端子１ａに当接すると共に、コンタクト
４の下端部が回路基板２のターミナル２ａに当接される
ことにより、このコンタクト４を介してＩＣパッケージ
端子１ａと回路基板ターミナル２ａとが電気的に接続さ
れるようになっている。
パッケージ１の端子１ａに当接すると共に、コンタクト
４の下端部が回路基板２のターミナル２ａに当接される
ことにより、このコンタクト４を介してＩＣパッケージ
端子１ａと回路基板ターミナル２ａとが電気的に接続さ
れるようになっている。
【０００５】かかる場合には、その係合溝４ｂが略上下
方向に長い長孔形状に形成されているため、ＩＣパッケ
ージ１が下方に押圧されることにより、コンタクト４が
多少回動されることから、コンタクト４の接触部がＩＣ
パッケージ端子１ａの下面を僅かに摺動することによ
り、ワイピング効果が発揮されることとなる。また、コ
ンタクト４と回路基板ターミナル２ａとの間でも僅かに
摺動することとなる。
方向に長い長孔形状に形成されているため、ＩＣパッケ
ージ１が下方に押圧されることにより、コンタクト４が
多少回動されることから、コンタクト４の接触部がＩＣ
パッケージ端子１ａの下面を僅かに摺動することによ
り、ワイピング効果が発揮されることとなる。また、コ
ンタクト４と回路基板ターミナル２ａとの間でも僅かに
摺動することとなる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、コンタクト４が所定の幅を
有しているが、回動する構成とすべく斜め方向に長く形
成されているため、装置本体３に対する配設スペースが
大きくなると共に、コンタクト４の高周波特性をそれ程
向上させることができなかった。また、ＩＣパッケージ
１の端子１ａが、四角形のＩＣパッケージ１の４辺に形
成されているものにあっては、コンタクト４を配設する
ことができず、かかるＩＣパッケージ１の検査が困難で
あった。
うな従来のものにあっては、コンタクト４が所定の幅を
有しているが、回動する構成とすべく斜め方向に長く形
成されているため、装置本体３に対する配設スペースが
大きくなると共に、コンタクト４の高周波特性をそれ程
向上させることができなかった。また、ＩＣパッケージ
１の端子１ａが、四角形のＩＣパッケージ１の４辺に形
成されているものにあっては、コンタクト４を配設する
ことができず、かかるＩＣパッケージ１の検査が困難で
あった。
【０００７】そこで、この発明は、コンタクト（この発
明の「コンタクトピン」に相当する）の高周波特性を向
上させることができると共に、配設スペースも狭くで
き、且つ、４辺に端子が形成されたＩＣパッケージ１
（電気部品）の検査を行うことができる電気部品用ソケ
ットを提供することを課題としている。
明の「コンタクトピン」に相当する）の高周波特性を向
上させることができると共に、配設スペースも狭くで
き、且つ、４辺に端子が形成されたＩＣパッケージ１
（電気部品）の検査を行うことができる電気部品用ソケ
ットを提供することを課題としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、電気部品を収容するソ
ケット本体を有し、該ソケット本体に、前記電気部品に
設けられた端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配
設され、該コンタクトピンを介して、回路基板と前記電
気部品の端子とを電気的に接続する電気部品用ソケット
において、前記コンタクトピンは、前記電気部品端子に
接触される電気部品側接触部材と、前記回路基板に接触
される回路基板側接触部材とを有し、前記電気部品側接
触部材が前記電気部品端子に接触して押圧された時に、
該電気部品側接触部材が傾き、該電気部品側接触部材の
接触端部が移動して前記電気部品端子に対して摺動する
ようにした電気部品用ソケットとしたことを特徴とす
る。
めに、請求項１に記載の発明は、電気部品を収容するソ
ケット本体を有し、該ソケット本体に、前記電気部品に
設けられた端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配
設され、該コンタクトピンを介して、回路基板と前記電
気部品の端子とを電気的に接続する電気部品用ソケット
において、前記コンタクトピンは、前記電気部品端子に
接触される電気部品側接触部材と、前記回路基板に接触
される回路基板側接触部材とを有し、前記電気部品側接
触部材が前記電気部品端子に接触して押圧された時に、
該電気部品側接触部材が傾き、該電気部品側接触部材の
接触端部が移動して前記電気部品端子に対して摺動する
ようにした電気部品用ソケットとしたことを特徴とす
る。
【０００９】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の構成に加え、前記電気部品側接触部材の中心軸と、前
記回路基板側接触部材の中心軸とが、オフセットされる
ことにより、前記電気部品側接触部材が前記電気部品端
子に接触して押圧された時に、該電気部品側接触部材が
傾き、該電気部品側接触部材の接触端部が移動して前記
電気部品端子に対して摺動するようにしたことを特徴と
する。
の構成に加え、前記電気部品側接触部材の中心軸と、前
記回路基板側接触部材の中心軸とが、オフセットされる
ことにより、前記電気部品側接触部材が前記電気部品端
子に接触して押圧された時に、該電気部品側接触部材が
傾き、該電気部品側接触部材の接触端部が移動して前記
電気部品端子に対して摺動するようにしたことを特徴と
する。
【００１０】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
に記載の構成に加え、前記電気部品側接触部材の接触端
部は、該電気部品側接触部材の中心軸とオフセットした
位置で、前記電気部品端子と接触する形状に形成される
ことにより、前記電気部品側接触部材が前記電気部品端
子に接触して押圧された時に、該電気部品側接触部材が
傾き、該電気部品接触部材の接触端部が移動して前記電
気部品端子に対して摺動するようにしたことを特徴とす
る。
に記載の構成に加え、前記電気部品側接触部材の接触端
部は、該電気部品側接触部材の中心軸とオフセットした
位置で、前記電気部品端子と接触する形状に形成される
ことにより、前記電気部品側接触部材が前記電気部品端
子に接触して押圧された時に、該電気部品側接触部材が
傾き、該電気部品接触部材の接触端部が移動して前記電
気部品端子に対して摺動するようにしたことを特徴とす
る。
【００１１】請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３
の何れか一つに記載の構成に加え、前記回路基板側接触
部材には、前記電気部品側接触部材を支持する一対のバ
ネ片が形成されたことを特徴とする。
の何れか一つに記載の構成に加え、前記回路基板側接触
部材には、前記電気部品側接触部材を支持する一対のバ
ネ片が形成されたことを特徴とする。
【００１２】請求項５に記載の発明は、請求項３に記載
の構成に加え、前記一対のバネ片の弾性力を異ならせる
ことにより、前記電気部品側接触部材が前記電気部品端
子に接触して押圧された時に、該電気部品側接触部材が
傾き、該電気部品側接触部材の接触端部が移動して前記
電気部品端子に対して摺動するようにしたことを特徴と
する。
の構成に加え、前記一対のバネ片の弾性力を異ならせる
ことにより、前記電気部品側接触部材が前記電気部品端
子に接触して押圧された時に、該電気部品側接触部材が
傾き、該電気部品側接触部材の接触端部が移動して前記
電気部品端子に対して摺動するようにしたことを特徴と
する。
【００１３】請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５
の何れか一つに記載の構成に加え、前記電気部品側接触
部材と前記回路基板側接触部材とは、それぞれ板材が打
ち抜かれて平板形状を呈していることを特徴とする。
の何れか一つに記載の構成に加え、前記電気部品側接触
部材と前記回路基板側接触部材とは、それぞれ板材が打
ち抜かれて平板形状を呈していることを特徴とする。
【００１４】請求項７に記載の発明は、請求項１乃至６
の何れか一つに記載の構成に加え、前記回路基板側接触
部材は、クッション材により支持され、該クッション材
が弾性変形することにより、前記回路基板側接触部材の
傾きを許容し、前記クッション材の弾性力により、前記
回路基板側接触部材が直立した状態に復帰するようにし
たことを特徴とする。
の何れか一つに記載の構成に加え、前記回路基板側接触
部材は、クッション材により支持され、該クッション材
が弾性変形することにより、前記回路基板側接触部材の
傾きを許容し、前記クッション材の弾性力により、前記
回路基板側接触部材が直立した状態に復帰するようにし
たことを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１６】［発明の実施の形態１］図１乃至図４に
は、この発明の実施の形態１を示す。
は、この発明の実施の形態１を示す。
【００１７】まず構成を説明すると、図中符号１１は、
「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、この
ＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケー
ジ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１
２の板状端子１２ｂと、測定器（テスター）の回路基板
Ｐとの電気的接続を図るものである。
「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、この
ＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケー
ジ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１
２の板状端子１２ｂと、測定器（テスター）の回路基板
Ｐとの電気的接続を図るものである。
【００１８】このＩＣパッケージ１２は、図４に示すよ
うに、いわゆるＬＧＡ（Land GridArray）タイプと称さ
れるもので、長方形状のパッケージ本体１２ａの下面に
多数の板状端子１２ｂが、パッケージ本体１２ａ下面と
略面一な状態で、４辺に並んで配列されている。
うに、いわゆるＬＧＡ（Land GridArray）タイプと称さ
れるもので、長方形状のパッケージ本体１２ａの下面に
多数の板状端子１２ｂが、パッケージ本体１２ａ下面と
略面一な状態で、４辺に並んで配列されている。
【００１９】一方、ＩＣソケット１１は、図１に示すよ
うに、回路基板Ｐ上に装着されるソケット本体１３を有
し、このソケット本体１３には、各板状端子１２ｂに離
接されるコンタクトピン１５が配設されると共に、カバ
ー部材１６が開閉自在に設けられている。
うに、回路基板Ｐ上に装着されるソケット本体１３を有
し、このソケット本体１３には、各板状端子１２ｂに離
接されるコンタクトピン１５が配設されると共に、カバ
ー部材１６が開閉自在に設けられている。
【００２０】このソケット本体１３のベース部１７上に
は、クッション材１８、ブレードハウジング１９、ディ
スク押え２０、位置決めプレート２１、押えクッション
２２が順次積層された状態で配設され、これらがソケッ
ト本体１３に押えネジ２４にて固定された押えプレート
２３にて下方に向けて押え付けられている。そして、こ
れらに位置決めピン２５が貫通されることにより、それ
らクッション材１８等が位置決めされている。
は、クッション材１８、ブレードハウジング１９、ディ
スク押え２０、位置決めプレート２１、押えクッション
２２が順次積層された状態で配設され、これらがソケッ
ト本体１３に押えネジ２４にて固定された押えプレート
２３にて下方に向けて押え付けられている。そして、こ
れらに位置決めピン２５が貫通されることにより、それ
らクッション材１８等が位置決めされている。
【００２１】そのコンタクトピン１５は、ＩＣパッケー
ジ１２に接触される電気部品側接触部材２６と、回路基
板Ｐに接触される回路基板側接触部材２７との２部品か
ら構成されている。これら電気部品側接触部材２６と回
路基板側接触部材２７とは、それぞれ例えばベリリウム
銅からなる板材が打ち抜かれて形成され、０．２ｍｍ程
度の平板形状を呈している。
ジ１２に接触される電気部品側接触部材２６と、回路基
板Ｐに接触される回路基板側接触部材２７との２部品か
ら構成されている。これら電気部品側接触部材２６と回
路基板側接触部材２７とは、それぞれ例えばベリリウム
銅からなる板材が打ち抜かれて形成され、０．２ｍｍ程
度の平板形状を呈している。
【００２２】その電気部品側接触部材２６は、ＩＣパッ
ケージ板状端子１２ｂに接触する接触部２６ａと、回路
基板側接触部材２７に接触する円弧状部２６ｂとを有し
ている。そして、その接触部２６ａは、ディスク押え２
０に形成された貫通孔２０ａに挿通され、その先端部の
略円弧形状の接触端部２６ｃがＩＣパッケージ板状端子
１２ｂに接触されるようになっている。
ケージ板状端子１２ｂに接触する接触部２６ａと、回路
基板側接触部材２７に接触する円弧状部２６ｂとを有し
ている。そして、その接触部２６ａは、ディスク押え２
０に形成された貫通孔２０ａに挿通され、その先端部の
略円弧形状の接触端部２６ｃがＩＣパッケージ板状端子
１２ｂに接触されるようになっている。
【００２３】また、回路基板側接触部材２７は、下部に
形成されて回路基板Ｐに接触される接触部２７ａと、電
気部品側接触部材２６の円弧状部２６ｂに接触する受け
部２７ｂとを有している。そして、その接触部２７ａ側
がベース部１７の貫通孔１７ａ及びクッション材１８の
貫通孔１８ａに挿通され、段差部２７ｃが、クッション
材１８の段差部１８ｂ及びベース部１７に係止されるこ
とにより、この回路基板側接触部材２７の下方への抜け
出しが阻止されると共に、この回路基板側接触部材２７
はクッション材１８に支持されるようになっている。
形成されて回路基板Ｐに接触される接触部２７ａと、電
気部品側接触部材２６の円弧状部２６ｂに接触する受け
部２７ｂとを有している。そして、その接触部２７ａ側
がベース部１７の貫通孔１７ａ及びクッション材１８の
貫通孔１８ａに挿通され、段差部２７ｃが、クッション
材１８の段差部１８ｂ及びベース部１７に係止されるこ
とにより、この回路基板側接触部材２７の下方への抜け
出しが阻止されると共に、この回路基板側接触部材２７
はクッション材１８に支持されるようになっている。
【００２４】この電気部品側接触部材２６の中心軸Ｏ１
と、回路基板側接触部材２７の中心軸Ｏ２とが、図２に
示すように、オフセットされている。
と、回路基板側接触部材２７の中心軸Ｏ２とが、図２に
示すように、オフセットされている。
【００２５】そして、電気部品側接触部材２６がＩＣパ
ッケージ板状端子１２ｂに当接することにより、この電
気部品側接触部材２６が下方に向けて押圧され、又、回
路基板側接触部材２７が回路基板Ｐに当接することによ
り、回路基板側接触部材２７が上方に向けて押圧される
と、上記のように両中心軸Ｏ１，Ｏ２がオフセットされ
ることにより、その電気部品側接触部材２６及び回路基
板側接触部２７が図３に示すように傾く。
ッケージ板状端子１２ｂに当接することにより、この電
気部品側接触部材２６が下方に向けて押圧され、又、回
路基板側接触部材２７が回路基板Ｐに当接することによ
り、回路基板側接触部材２７が上方に向けて押圧される
と、上記のように両中心軸Ｏ１，Ｏ２がオフセットされ
ることにより、その電気部品側接触部材２６及び回路基
板側接触部２７が図３に示すように傾く。
【００２６】これにより、電気部品側接触部材２６の接
触端部２６ｃが移動してＩＣパッケージ板状端子１２ｂ
上を摺動すると共に、回路基板側接触部材２７の接触端
部２７ｄが傾いて回路基板Ｐ上を摺動するように構成さ
れている。
触端部２６ｃが移動してＩＣパッケージ板状端子１２ｂ
上を摺動すると共に、回路基板側接触部材２７の接触端
部２７ｄが傾いて回路基板Ｐ上を摺動するように構成さ
れている。
【００２７】一方、カバー部材１６には、先端部にラッ
チ部材３０が回動軸３１により回動自在に設けられ、こ
のラッチ部材３０がソケット本体１３に係脱されるよう
に構成されている。また、このラッチ部材３０はソケッ
ト本体１３に係止する方向にスプリング３２により付勢
されている。
チ部材３０が回動軸３１により回動自在に設けられ、こ
のラッチ部材３０がソケット本体１３に係脱されるよう
に構成されている。また、このラッチ部材３０はソケッ
ト本体１３に係止する方向にスプリング３２により付勢
されている。
【００２８】そして、そのカバー部材１６には、ＩＣパ
ッケージ１２を押圧する押圧部材３５が、図１に示すカ
バー部材１６の閉成状態で、上下方向に移動自在に配設
され、位置調整部材３６により高さ、換言すれば押圧力
が調整されるようになっている。
ッケージ１２を押圧する押圧部材３５が、図１に示すカ
バー部材１６の閉成状態で、上下方向に移動自在に配設
され、位置調整部材３６により高さ、換言すれば押圧力
が調整されるようになっている。
【００２９】次に、作用について説明する。
【００３０】予め、ＩＣソケット１１が回路基板Ｐ上に
配設された状態で、ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット
１１にセットするには、カバー部材１６を開いた状態
で、ＩＣパッケージ１２をソケット本体１３のディスク
押え２０上に収容する。この際には、ＩＣパッケージ１
２は、位置決めプレート２１のガイド部２１ａにより所
定の位置に案内されて収容される。
配設された状態で、ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット
１１にセットするには、カバー部材１６を開いた状態
で、ＩＣパッケージ１２をソケット本体１３のディスク
押え２０上に収容する。この際には、ＩＣパッケージ１
２は、位置決めプレート２１のガイド部２１ａにより所
定の位置に案内されて収容される。
【００３１】この状態から、カバー部材１６を閉じてラ
ッチ部材３０をソケット本体１３に係止することによ
り、このカバー部材１５に配設された押圧部材３５で、
ＩＣパッケージ１２のパッケージ本体１２ａの上面が下
方に向けて押圧される。
ッチ部材３０をソケット本体１３に係止することによ
り、このカバー部材１５に配設された押圧部材３５で、
ＩＣパッケージ１２のパッケージ本体１２ａの上面が下
方に向けて押圧される。
【００３２】これで、電気部品側接触部材２６がＩＣパ
ッケージ板状端子１２ｂに当接して下方へ向けて押圧さ
れ、又、回路基板側接触部材２７が回路基板Ｐに当接し
て上方へ向けて押圧されることとなる。
ッケージ板状端子１２ｂに当接して下方へ向けて押圧さ
れ、又、回路基板側接触部材２７が回路基板Ｐに当接し
て上方へ向けて押圧されることとなる。
【００３３】すると、電気部品側接触部材２６及び回路
基板側接触部材２７のそれぞれの中心軸Ｏ１，Ｏ２がオ
フセットされているため、その電気部品側接触部材２６
及び回路基板側接触部２７が図３に示すように傾く。
基板側接触部材２７のそれぞれの中心軸Ｏ１，Ｏ２がオ
フセットされているため、その電気部品側接触部材２６
及び回路基板側接触部２７が図３に示すように傾く。
【００３４】これにより、電気部品側接触部材２６の接
触端部２６ｃが傾いてＩＣパッケージ板状端子１２ｂ上
を摺動することによりワイピング効果が発揮されると共
に、回路基板側接触部材２７の接触端部２７ｄが傾いて
回路基板Ｐ上を摺動することにより同様にワイピング効
果が発揮されることとなる。
触端部２６ｃが傾いてＩＣパッケージ板状端子１２ｂ上
を摺動することによりワイピング効果が発揮されると共
に、回路基板側接触部材２７の接触端部２７ｄが傾いて
回路基板Ｐ上を摺動することにより同様にワイピング効
果が発揮されることとなる。
【００３５】このようなものにあっては、コンタクトピ
ン１５を電気部品側接触部材２６と回路基板側接触部材
２７とに分割し、中心軸Ｏ１，Ｏ２をオフセットするこ
とにより、両部材２６，２７が傾くようにしてワイピン
グ効果を発揮するようにしているため、従来のように斜
めに長いコンタクト４を配設する必要がないことから、
高周波領域（２Ｇｈｚ以上）の測定が可能となると共
に、電気部品側接触部材２６と回路基板側接触部材２７
とが略上下方向に沿っているため、コンタクトピン１５
の配設スペースも狭くすることができる。
ン１５を電気部品側接触部材２６と回路基板側接触部材
２７とに分割し、中心軸Ｏ１，Ｏ２をオフセットするこ
とにより、両部材２６，２７が傾くようにしてワイピン
グ効果を発揮するようにしているため、従来のように斜
めに長いコンタクト４を配設する必要がないことから、
高周波領域（２Ｇｈｚ以上）の測定が可能となると共
に、電気部品側接触部材２６と回路基板側接触部材２７
とが略上下方向に沿っているため、コンタクトピン１５
の配設スペースも狭くすることができる。
【００３６】しかも、電気部品側接触部材２６と回路基
板側接触部材２７とが分割されているため、電気部品側
接触部材２６を交換することにより、接触部２６ａの形
状変更を容易に行うことができる。
板側接触部材２７とが分割されているため、電気部品側
接触部材２６を交換することにより、接触部２６ａの形
状変更を容易に行うことができる。
【００３７】また、コンタクトピン１５は、従来のよう
にコンタクト４を支持する弾性エレメント５及び硬質エ
レメント６が必要ないため、ＩＣパッケージ１２のパッ
ケージ本体１２ａの４辺に板状端子１２が配設されてい
る場合でも、これらＩＣパッケージ１２に対応してコン
タクトピン１５を配設できる。
にコンタクト４を支持する弾性エレメント５及び硬質エ
レメント６が必要ないため、ＩＣパッケージ１２のパッ
ケージ本体１２ａの４辺に板状端子１２が配設されてい
る場合でも、これらＩＣパッケージ１２に対応してコン
タクトピン１５を配設できる。
【００３８】さらに、電気部品側接触部材２６と回路基
板側接触部材２７とは、板材を打ち抜いて形成している
ため、構造が極めて簡単で、製造を容易に行うことがで
きる。
板側接触部材２７とは、板材を打ち抜いて形成している
ため、構造が極めて簡単で、製造を容易に行うことがで
きる。
【００３９】さらにまた、回路基板側接触部材２７はク
ッション材１８に支持されているため、このクッション
材１８が弾性変形することにより、回路基板側接触部材
２７の傾きを許容すると共に、そのクッション材１８の
復元力により、傾いていた回路基板側接触部材２７が直
立した状態に復帰されることとなる。
ッション材１８に支持されているため、このクッション
材１８が弾性変形することにより、回路基板側接触部材
２７の傾きを許容すると共に、そのクッション材１８の
復元力により、傾いていた回路基板側接触部材２７が直
立した状態に復帰されることとなる。
【００４０】［発明の実施の形態２］図５には、この発
明の実施の形態２を示す。
明の実施の形態２を示す。
【００４１】この実施の形態２は、コンタクトピン１５
の電気部品側接触部材２６と回路基板側接触部材２７と
の中心軸Ｏ１，Ｏ２が同軸上に配置されているが、その
電気部品側接触部材２６の接触端部２６ｃが、この電気
部品側接触部材２６の中心軸Ｏ１とオフセットした位置
で、ＩＣパッケージ板状端子１２ｂと接触する形状に形
成されている。
の電気部品側接触部材２６と回路基板側接触部材２７と
の中心軸Ｏ１，Ｏ２が同軸上に配置されているが、その
電気部品側接触部材２６の接触端部２６ｃが、この電気
部品側接触部材２６の中心軸Ｏ１とオフセットした位置
で、ＩＣパッケージ板状端子１２ｂと接触する形状に形
成されている。
【００４２】すなわち、その電気部品側接触部材２６の
接触端部２６ｃは、傾斜しており、この傾斜している部
分の先端部の傾斜角部２６ｄが、ＩＣパッケージ板状端
子１２ｂに接触するようになっている。
接触端部２６ｃは、傾斜しており、この傾斜している部
分の先端部の傾斜角部２６ｄが、ＩＣパッケージ板状端
子１２ｂに接触するようになっている。
【００４３】これにより、その電気部品側接触部材２６
の傾斜角部２６ｄが、ＩＣパッケージ板状端子１２ｂに
接触して押圧された時に、この電気部品側接触部材２６
の中心線Ｏ１とオフセットされた位置の傾斜角部２６ｄ
が押されることにより、電気部品側接触部材２６が傾
き、その傾斜角部２６ｄがＩＣパッケージ板状端子１２
ｂを摺動する。これにより、ワイピング効果が発揮され
ることとなる。
の傾斜角部２６ｄが、ＩＣパッケージ板状端子１２ｂに
接触して押圧された時に、この電気部品側接触部材２６
の中心線Ｏ１とオフセットされた位置の傾斜角部２６ｄ
が押されることにより、電気部品側接触部材２６が傾
き、その傾斜角部２６ｄがＩＣパッケージ板状端子１２
ｂを摺動する。これにより、ワイピング効果が発揮され
ることとなる。
【００４４】勿論、コンタクトピン１５の電気部品側接
触部材２６と回路基板側接触部材２７との両中心軸Ｏ
１，Ｏ２をオフセットしても良い。
触部材２６と回路基板側接触部材２７との両中心軸Ｏ
１，Ｏ２をオフセットしても良い。
【００４５】他の構成及び作用は実施の形態１と同様で
あるので説明を省略する。
あるので説明を省略する。
【００４６】［発明の実施の形態３］図６及び図７に
は、この発明の実施の形態３を示す。
は、この発明の実施の形態３を示す。
【００４７】この実施の形態３は、実施の形態１と比較
すると、回路基板側接触部材２７の形状が異なってい
る。
すると、回路基板側接触部材２７の形状が異なってい
る。
【００４８】すなわち、この回路基板側接触部材２７の
受け部２７ｂは、左右一対のバネ片２７ｅ，２７ｆから
形成され、両バネ片２７ｅ，２７ｆのそれぞれ先端部に
形成された円弧状の接触端部２７ｇ，２７ｈに、電気部
品側接触部材２６の円弧状部２６ｂが接触している。
受け部２７ｂは、左右一対のバネ片２７ｅ，２７ｆから
形成され、両バネ片２７ｅ，２７ｆのそれぞれ先端部に
形成された円弧状の接触端部２７ｇ，２７ｈに、電気部
品側接触部材２６の円弧状部２６ｂが接触している。
【００４９】このようなものにあっては、電気部品側接
触部材２６の中心線Ｏ１と回路基板側接触部材２７の中
心線Ｏ２とが実施の形態１と同様にオフセットされてい
るため、両部材２６，２７が図７のように傾いてワイピ
ング効果が発揮される。
触部材２６の中心線Ｏ１と回路基板側接触部材２７の中
心線Ｏ２とが実施の形態１と同様にオフセットされてい
るため、両部材２６，２７が図７のように傾いてワイピ
ング効果が発揮される。
【００５０】しかも、この実施の形態３では、回路基板
側接触部材２７にバネ片２７ｅ，２７ｆが形成され、こ
の両バネ片２７ｅ，２７ｆにより、電気部品側接触部材
２６が付勢されていることから、ＩＣパッケージ板状端
子１２ｂに対する接圧を確保することができる。
側接触部材２７にバネ片２７ｅ，２７ｆが形成され、こ
の両バネ片２７ｅ，２７ｆにより、電気部品側接触部材
２６が付勢されていることから、ＩＣパッケージ板状端
子１２ｂに対する接圧を確保することができる。
【００５１】また、この実施の形態３のものでは、電気
部品側接触部材２６を取り外すことにより、回路基板側
接触部材２７の両バネ片２７ｅ，２７ｆの両接触部２７
ｇ，２７ｆに、ＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプのＩ
Ｃパッケージの半田ボールを載せるようにして接触させ
ることで検査を行うことができる。
部品側接触部材２６を取り外すことにより、回路基板側
接触部材２７の両バネ片２７ｅ，２７ｆの両接触部２７
ｇ，２７ｆに、ＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプのＩ
Ｃパッケージの半田ボールを載せるようにして接触させ
ることで検査を行うことができる。
【００５２】［発明の実施の形態４］図８には、この発
明の実施の形態４を示す。
明の実施の形態４を示す。
【００５３】この実施の形態４は、実施の形態３と比較
すると、回路基板側接触部材２７の両バネ片２７ｅ，２
７ｆの弾性力が相違していると共に、電気部品側接触部
材２６の中心線Ｏ１と回路基板側接触部材２７の中心線
Ｏ２とが一致している。
すると、回路基板側接触部材２７の両バネ片２７ｅ，２
７ｆの弾性力が相違していると共に、電気部品側接触部
材２６の中心線Ｏ１と回路基板側接触部材２７の中心線
Ｏ２とが一致している。
【００５４】このように両中心線Ｏ１，Ｏ２が一致して
いる場合でも、両バネ片２７ｅ，２７ｆの弾性力を異な
らせる、ここでは、例えばバネ片２７ｅの弾性力をバネ
片２７ｆの弾性力より弱くすることにより、電気部品側
接触部材２６がＩＣパッケージ１２により押された時
に、傾かせるようにすることができる。勿論、両中心線
Ｏ１，Ｏ２をオフセットしても良い。
いる場合でも、両バネ片２７ｅ，２７ｆの弾性力を異な
らせる、ここでは、例えばバネ片２７ｅの弾性力をバネ
片２７ｆの弾性力より弱くすることにより、電気部品側
接触部材２６がＩＣパッケージ１２により押された時
に、傾かせるようにすることができる。勿論、両中心線
Ｏ１，Ｏ２をオフセットしても良い。
【００５５】他の構成及び作用は実施の形態３と同様で
ある。
ある。
【００５６】なお、上記実施の形態等では、「電気部品
用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適
用したが、これに限らず、他の装置にも適用できること
は勿論である。また、上記各実施の形態では、ＬＧＡタ
イプのＩＣパッケージ用のＩＣソケットに、この発明を
適用したが、これに限らず、例えばＢＧＡ（Ball Grid
Array）タイプのＩＣパッケージ用、或いは、ガルウイ
ングタイプのＩＣパッケージ用のＩＣソケットにこの発
明を適用することもできる。さらに、上記各実施の形態
では、板状端子１２ｂが４辺に一列ずつ配置されている
ＩＣパッケージ１２に適応したＩＣソケット１１につい
て説明したが、この発明のものは、端子が二列，三列、
あるいはマトリックス状に配列されているものにも適応
できる。
用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適
用したが、これに限らず、他の装置にも適用できること
は勿論である。また、上記各実施の形態では、ＬＧＡタ
イプのＩＣパッケージ用のＩＣソケットに、この発明を
適用したが、これに限らず、例えばＢＧＡ（Ball Grid
Array）タイプのＩＣパッケージ用、或いは、ガルウイ
ングタイプのＩＣパッケージ用のＩＣソケットにこの発
明を適用することもできる。さらに、上記各実施の形態
では、板状端子１２ｂが４辺に一列ずつ配置されている
ＩＣパッケージ１２に適応したＩＣソケット１１につい
て説明したが、この発明のものは、端子が二列，三列、
あるいはマトリックス状に配列されているものにも適応
できる。
【００５７】
【発明の効果】以上説明してきたように、請求項１に記
載の発明によれば、コンタクトピンは、電気部品端子に
接触される電気部品側接触部材と、回路基板に接触され
る回路基板側接触部材とを有し、電気部品側接触部材が
電気部品端子に接触して押圧された時に、電気部品側接
触部材が傾き、電気部品側接触部材の接触端部が移動し
て電気部品端子を摺動するようにしたため、ワイピング
効果を発揮することができると共に、コンタクトピンの
高周波特性を向上させることができ、配設スペースも狭
くでき、しかも、４辺に端子が形成された電気部品の検
査を行うことができる。
載の発明によれば、コンタクトピンは、電気部品端子に
接触される電気部品側接触部材と、回路基板に接触され
る回路基板側接触部材とを有し、電気部品側接触部材が
電気部品端子に接触して押圧された時に、電気部品側接
触部材が傾き、電気部品側接触部材の接触端部が移動し
て電気部品端子を摺動するようにしたため、ワイピング
効果を発揮することができると共に、コンタクトピンの
高周波特性を向上させることができ、配設スペースも狭
くでき、しかも、４辺に端子が形成された電気部品の検
査を行うことができる。
【００５８】請求項２に記載の発明によれば、電気部品
側接触部材の中心軸と、回路基板側接触部材の中心軸と
をオフセットさせることにより、簡単な構造の改良で、
電気部品側接触部材を傾かせることができる。
側接触部材の中心軸と、回路基板側接触部材の中心軸と
をオフセットさせることにより、簡単な構造の改良で、
電気部品側接触部材を傾かせることができる。
【００５９】請求項３に記載の発明によれば、電気部品
側接触部材の接触端部を、電気部品側接触部材の中心軸
とオフセットした位置で、電気部品端子と接触する形状
に形成することにより、簡単な構造の改良で、電気部品
側接触部材を傾かせることができる。
側接触部材の接触端部を、電気部品側接触部材の中心軸
とオフセットした位置で、電気部品端子と接触する形状
に形成することにより、簡単な構造の改良で、電気部品
側接触部材を傾かせることができる。
【００６０】請求項４に記載の発明によれば、回路基板
側接触部材に、電気部品側接触部材を支持する一対のバ
ネ片を形成することにより、電気部品端子と電気部品側
接触部材との接圧を確保することができる。
側接触部材に、電気部品側接触部材を支持する一対のバ
ネ片を形成することにより、電気部品端子と電気部品側
接触部材との接圧を確保することができる。
【００６１】請求項５に記載の発明によれば、その回路
基板側接触部材の一対のバネ片の弾性力を異ならせるこ
とにより、簡単な構造の改良で、電気部品側接触部材を
傾かせることができる。
基板側接触部材の一対のバネ片の弾性力を異ならせるこ
とにより、簡単な構造の改良で、電気部品側接触部材を
傾かせることができる。
【００６２】請求項６に記載の発明によれば、電気部品
側接触部材と回路基板側接触部材とは板材が打ち抜かれ
て平板形状を呈しており、極めて簡単な構造で、ワイピ
ング効果等を発揮させることができる。
側接触部材と回路基板側接触部材とは板材が打ち抜かれ
て平板形状を呈しており、極めて簡単な構造で、ワイピ
ング効果等を発揮させることができる。
【００６３】請求項７に記載の発明によれば、回路基板
側接触部材をクッション材にて支持するだけの簡単な構
造で、回路基板側接触部材の傾きを許容すると共に、こ
のクッション材の弾性力により、回路基板側接触部材を
直立した状態に復帰させることができる。
側接触部材をクッション材にて支持するだけの簡単な構
造で、回路基板側接触部材の傾きを許容すると共に、こ
のクッション材の弾性力により、回路基板側接触部材を
直立した状態に復帰させることができる。
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの
一部を断面した概略図である。
一部を断面した概略図である。
【図２】同実施の形態１に係るＩＣソケットのコンタク
トピンの配設状態を示す断面図である。
トピンの配設状態を示す断面図である。
【図３】同実施の形態１に係るＩＣソケットのコンタク
トピンの電気部品側接触部材等が傾いた状態を示す断面
図である。
トピンの電気部品側接触部材等が傾いた状態を示す断面
図である。
【図４】同実施の形態１に係るＩＣソケットに収容され
るＩＣパッケージを示す図で、（ａ）はＩＣパッケージ
の正面図、（ｂ）は同ＩＣパッケージの底面図である。
るＩＣパッケージを示す図で、（ａ）はＩＣパッケージ
の正面図、（ｂ）は同ＩＣパッケージの底面図である。
【図５】この発明の実施の形態２に係るＩＣソケット
の、図２に相当する断面図である。
の、図２に相当する断面図である。
【図６】この発明の実施の形態３に係るＩＣソケット
の、図２に相当する断面図である。
の、図２に相当する断面図である。
【図７】同実施の形態３に係るＩＣソケットの、図３に
相当する断面図である。
相当する断面図である。
【図８】この発明の実施の形態４に係るＩＣソケット
の、図２に相当する断面図である。
の、図２に相当する断面図である。
【図９】従来例を示す断面図である。
11 ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12 ＩＣパッケージ（電気部品）
12a パッケージ本体
12b 板状端子（端子）
13 ソケット本体
15 コンタクトピン
18 クッション材
26 電気部品側接触部材
26a 接触部
26c 接触端部
26d 傾斜角部
27 回路基板側接触部材
27a 接触部
27d 接触端部
27e,27f バネ片
27g,27h 接触端部
Ｐ 回路基板
O1 電気部品側接触部材の中心軸
O2 回路基板側接触部材の中心軸
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AG01 AG10 AG12 AG16
AH04 AH05 AH07
2G011 AA15 AB01 AB04 AB05 AB07
AB08 AC02 AC05 AC14 AE03
AF02
5E024 CA13 CB10
Claims (7)
- 【請求項１】 電気部品を収容するソケット本体を有
し、該ソケット本体に、前記電気部品に設けられた端子
に離接可能な複数のコンタクトピンが配設され、該コン
タクトピンを介して、回路基板と前記電気部品の端子と
を電気的に接続する電気部品用ソケットにおいて、 前記コンタクトピンは、前記電気部品端子に接触される
電気部品側接触部材と、前記回路基板に接触される回路
基板側接触部材とを有し、 前記電気部品側接触部材が前記電気部品端子に接触して
押圧された時に、該電気部品側接触部材が傾き、該電気
部品側接触部材の接触端部が移動して前記電気部品端子
に対して摺動するようにしたことを特徴とする電気部品
用ソケット。 - 【請求項２】 前記電気部品側接触部材の中心軸と、前
記回路基板側接触部材の中心軸とが、オフセットされる
ことにより、 前記電気部品側接触部材が前記電気部品端子に接触して
押圧された時に、該電気部品側接触部材が傾き、該電気
部品側接触部材の接触端部が移動して前記電気部品端子
に対して摺動するようにしたことを特徴とする請求項１
に記載の電気部品用ソケット。 - 【請求項３】 前記電気部品側接触部材の接触端部は、
該電気部品側接触部材の中心軸とオフセットした位置
で、前記電気部品端子と接触する形状に形成されること
により、 前記電気部品側接触部材が前記電気部品端子に接触して
押圧された時に、該電気部品側接触部材が傾き、該電気
部品接触部材の接触端部が移動して前記電気部品端子に
対して摺動するようにしたことを特徴とする請求項１又
は２に記載の電気部品用ソケット。 - 【請求項４】 前記回路基板側接触部材には、前記電気
部品側接触部材を支持する一対のバネ片が形成されたこ
とを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載の電
気部品用ソケット。 - 【請求項５】 前記一対のバネ片の弾性力を異ならせる
ことにより、 前記電気部品側接触部材が前記電気部品端子に接触して
押圧された時に、該電気部品側接触部材が傾き、該電気
部品側接触部材の接触端部が移動して前記電気部品端子
に対して摺動するようにしたことを特徴とする請求項３
に記載の電気部品用ソケット。 - 【請求項６】 前記電気部品側接触部材と前記回路基板
側接触部材とは、それぞれ板材が打ち抜かれて平板形状
を呈していることを特徴とする請求項１乃至５の何れか
一つに記載の電気部品用ソケット。 - 【請求項７】 前記回路基板側接触部材は、クッション
材により支持され、該クッション材が弾性変形すること
により、前記回路基板側接触部材の傾きを許容し、前記
クッション材の弾性力により、前記回路基板側接触部材
が直立した状態に復帰するようにしたことを特徴とする
請求項１乃至６の何れか一つに記載の電気部品用ソケッ
ト。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001186924A JP3587301B2 (ja) | 2001-06-20 | 2001-06-20 | 電気部品用ソケット |
| KR1020020031932A KR20020096892A (ko) | 2001-06-20 | 2002-06-07 | 전기부품용 소켓 |
| US10/173,117 US6776624B2 (en) | 2001-06-20 | 2002-06-18 | Socket for electrical parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001186924A JP3587301B2 (ja) | 2001-06-20 | 2001-06-20 | 電気部品用ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003007412A true JP2003007412A (ja) | 2003-01-10 |
| JP3587301B2 JP3587301B2 (ja) | 2004-11-10 |
Family
ID=19026292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001186924A Expired - Fee Related JP3587301B2 (ja) | 2001-06-20 | 2001-06-20 | 電気部品用ソケット |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6776624B2 (ja) |
| JP (1) | JP3587301B2 (ja) |
| KR (1) | KR20020096892A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2006189420A (ja) * | 2004-10-21 | 2006-07-20 | Johnstech Internatl Corp | リードレスマイクロ回路パッケージをサーキットテスタに装着するための手動アクチュエータ |
| US7518388B2 (en) | 2003-05-30 | 2009-04-14 | Fujitsu Microelectronics Limited | Contactor for electronic components and test method using the same |
| KR100927157B1 (ko) | 2009-02-26 | 2009-11-18 | (주)기가레인 | 프로브블록 |
| JP2010091358A (ja) * | 2008-10-07 | 2010-04-22 | Unitechno Inc | 検査用ソケット |
| JP2012093194A (ja) * | 2010-10-26 | 2012-05-17 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカード |
| KR101782600B1 (ko) * | 2016-02-02 | 2017-10-23 | (주)티에스이 | 반도체 패키지 테스트 장치 |
| KR101841826B1 (ko) | 2016-03-15 | 2018-03-23 | 주식회사 메가터치 | 전지 테스트용 프로브 |
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