CN113764947A - 插座、ic封装以及接触片对连接器壳体的安装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种准确地安装在基板上的目标位置的插座、IC封装以及接触片对连接器壳体的安装方法。插座具备：壳体，其具有：底部，其成为收纳IC封装的开口的底，设有多个贯通孔；和两对侧壁部,其夹着开口对向，在一对侧壁部设有朝向外侧突出的多个肋；多个接触片，其穿过多个贯通孔，向开口的相反侧露出而支撑于壳体；以及支架，其具有多个支撑孔，使肋穿过支撑孔而固定于壳体的侧面。从而，支架的下端的一部分延伸到比壳体的下端靠下侧，向外侧弯折，该弯折的部分形成焊锡于基板的安装面。

Description

插座、IC封装以及接触片对连接器壳体的安装方法
技术领域
本发明涉及在电路基板上安装的高速传送用插座。
背景技术
LGA(Land grid array，触点陈列封装)封装中，有的不是将其自身直接安装于电路基板，而是经由专用插座安装于电路基板。作为公开了与这种LGA封装插座有关技术的文献，有专利文献1。对于专利文献1所公开的电子部件用插座，壳体底采用具有多个贯通孔的金属板，格子状排列的信号用接触片和接地用接触片插通于金属板贯通孔，接触片固定于壳体。该电子部件用插座的接触片具有：端子基部，其一条直线状地延伸；弯曲部，其在端子基部的下端，“L”字地弯曲；臂部，其在端子基部的上端，大致“S”字地弯曲；以及连接部，其从臂部上端沿着与弯曲部的弯曲方向相同方向延伸。该电子部件用插座的接触片的连接部向壳体底面下侧露出。在回流中，电子部件用插座的连接部被焊锡于基板的焊盘，并被安装在基板上。
【专利文献1】日本特开2012-174616号公报
然而，专利文献1的技术的情况下，存在的问题是，当通过回流来使焊锡熔解时，焊锡会上下移动而下沉，接触片在基板上的定位精度变差。
发明内容
本发明是鉴于这样的课题而完成的，其目的在于提供一种能够准确地安装在基板上的目标位置的插座、IC封装以及接触片对连接器壳体的安装方法。
为了解决上述课题，作为本发明的优选方式的插座可以是，保持IC封装并安装于基板，具有：壳体，其具有：底部，其成为收纳所述IC封装的开口的底，设有多个贯通孔；以及两对侧壁部，其夹着所述开口对向，在一对侧壁部设有向外侧突出的多个肋；多个接触片，其穿过所述多个贯通孔，向所述开口的相反侧露出来支撑于所述壳体；以及支架，其具有多个第1支撑孔，使所述肋穿过所述第1支撑孔而固定于所述壳体的侧面，所述支架的下端的至少一部分延伸到比所述壳体的下端靠下侧，向外侧弯折，该弯折的部分形成焊锡于所述基板的安装面。
在该方式下也可以是，所述IC封装具有箱状框体和在所述框体的两侧板能够进退地支撑的突出片，所述支架的上端延伸到比所述壳体的上端靠上侧，在该延伸部分设有第2支撑孔，在所述第2支撑孔中嵌合所述突出片，由此所述IC封装被支撑于所述支架。
另外也可以是，所述肋被焊接于所述第1支撑孔。
另外也可以是，一对侧壁部中，在一个侧壁部设有两个定位销，在另一个侧壁部设有一个定位销，在所述IC封装的框体的下表面中与所述定位销对应的位置设有定位槽，所述定位销被嵌合于所述定位槽。
另外也可以是，所述支架的下端中与所述对向的方向正交的方向的两端部分，不向所述对向的方向的外侧弯折，而直接前进到下侧，该前进部分插入并焊锡于所述基板的通孔。
另外也可以是，具备绝缘部件，所述绝缘部件支撑所述接触片，使接触片从所述壳体的贯通孔露出到与所述开口相反侧，压入所述壳体，所述接触片具有一条直线状地延伸的基部、在所述基部的一端“L”字弯曲的焊锡连接部以及在所述基部的另一端相对于该基部钝角弯折倾斜延伸的倾斜部，所述接触片和所述绝缘部件以所述接触片的基部贯穿所述绝缘部件来支撑于所述绝缘部件的方式插入成形。
另外也可以是，所述贯通孔呈矩阵状，另一对侧壁部中所述贯通孔的列的外侧设有槽，所述绝缘部件被压入所述槽。
作为本发明的另一个优选实施方式的IC封装，具备：印刷板；保持所述印刷板的箱状框体；能够进退地支撑于所述框体的两侧板的突出片；以及对所述突出片向外施力的弹性部件，其特征在于，构成为当从连接器的开口上向所述连接器的两个支架之间嵌入按压该IC封装时，所述突出片被所述支架推着向内侧退避，当进一步地按压该IC封装时，在所述支架的支撑孔中嵌合所述突出片，该IC封装被支撑于所述支架。
作为本发明的另一个实施方式的对连接器的壳体安装接触片的安装方法，其特征在于，针对连接器的贯通孔的全部列，分别执行：在所述贯通孔的列中压入固定结构的步骤，所述固定结构是在多个接触片上固定锚栓部件而成的，所述接触片具有一条直线状地延伸并在中途设有切口的直线部和在所述直线部的下端“L”字弯曲的连接部；弯折并去除在所述贯通孔列中压入的多个接触片的锚栓的步骤；以及以所述切口为棱线，弯折去除了所述锚栓后的多个接触片中的所述切口上的部分的步骤。
本发明具备：壳体，其具有：底部，其成为收纳所述IC封装的开口的底，设有多个贯通孔；以及两对侧壁部，其夹着所述开口对向，在一对侧壁部设有向外侧突出的多个肋；多个接触片，其穿过所述多个贯通孔，向所述开口的相反侧露出来支撑于所述壳体；以及支架，其具有多个第1支撑孔，使所述肋穿过所述第1支撑孔而固定于所述壳体的侧面。从而，所述支架的下端的至少一部分延伸到比所述壳体的下端靠下侧，向外侧弯折，该弯折的部分形成焊锡于所述基板的安装面。因此，即便由于回流而焊锡发生熔解，插座也被支架的下端部保持在基板上，因此不会发生焊锡上下移动而接触片下沉。因此，能够提供一种接触片的定位精度高的插座。
附图说明
图1是作为本发明的一个实施方式的插座1以及盖8的立体图。
图2是表示在图1的插座1安装了盖8的状态的图。
图3中(A)是从其他角度观察图1的插座1立体图，(B)是(A)的局部放大图。
图4中(A)是从+Z侧观察图1的插座1的图，(B)是表示(A)中接触片7的配置的图。
图5是从图4的(A)去除接触片7后的图。
图6中(A)是图1的插座1的接触片7的立体图，(B)是在(A)的接触片7安装了焊锡球70的部件的立体图。
图7中(A)是从-Y方向观察图1的插座1的第1列、第3列、第5列、第7列、第9列以及第11列的组装体3-1、3-3、3-5、3-7、3-9以及3-11图，(B)是从-Y方向观察第2列、第4列、第6列、第8列、第10列以及第12列的组装体3-2、3-4、3-6、3-8、3-10以及3-12的图，(C)是从-Y方向观察第12列以及第13列的组装体3-12以及3-13的图。
图8是从-X方向观察图4的组装体3-j(j＝1～13)中与XZ面平行的剖切面的图。
图9是图1的插座1的局部放大图。
图10是表示对图1的插座1的壳体10安装组装体3-j(j＝1～13)的顺序的图。
图11是表示对电路基板100安装图1的插座1的样子的图。
图12中(A)是作为本发明的一个实施方式的IC封装9的立体图，(B)是从其他角度观察(A)的IC封装9的立体图。
图13是图12的(A)的IC封装9以及顶拔器(remover)90的分解立体图。
图14是表示IC封装9与图11的(B)的电路基板100上的插座1嵌合的样子的图。
图15是表示在插座1嵌合图13的(A)的IC封装9时盘簧94的收缩的样子的图。
图16是表示从插座1卸下图13的(A)的IC封装9时盘簧94的收缩的样子的图。
图17是表示对电路基板100安装作为本发明的变形例的插座1A以及盖8的样子的图。
图18中(A)是图17的插座1A的局部放大图，(B)以及(C)是表示插座1A与电路基板100的接合部分的图。
图19是表示作为本发明的变形例的组装体3A以及组装体3B的图。
图20中(A)是作为本发明的变形例的接触片7C以及固定它们的锚栓17的正视图，(B)是(A)的侧视图。
图21是表示对壳体10安装图19的接触片7的顺序的图。
【符号说明】
1插座；1A插座；3’-1组装体；3’-8组装体；3-1组装体；3-2组装体；3-3组装体；3-4组装体；3-5组装体；3-6组装体；3-7组装体；3-8组装体；3-9组装体；3A组装体；3B组装体；3-j组装体；7接触片；7C接触片；8盖；9封装；10壳体；11侧壁部；12侧壁部；13底部；17锚栓；17-i贯通孔；17-i-j贯通孔；19-1槽；19-8槽；19-j槽；20支架；22a突出部；22b突出部；22c突出部；22d突出部；22e突出部；23突出部；40部件；40绝缘部件；40A绝缘部件；41部件；50绝缘部件；60导电树脂部件；60B导电树脂部件；60B导电树脂部件；63锥形面；64锥形面；69LCP增强部件；70焊锡球；71基部；72连接部；73倾斜部；74接触部；75切口；83杆；88盖；90顶拔器；92第1机械板；93锁定板；95机械板；96印刷板；100电路基板；110开口；120肋；122a壳体用焊盘；122a’通孔；122b壳体用焊盘；122c壳体用焊盘；122d壳体用焊盘；122e壳体用焊盘；170接触片用焊盘；230支撑孔；237定位销；41凹部；51凹部；612凸部；830凸部；831突出片；832锥形面；835间隙；920圆孔；921矩形孔；923矩形孔；931突出片；932锥形面；933矩形孔；990封装。
具体实施方式
以下，参照附图，说明作为本发明的一个实施方式的插座1。插座1安装在电路基板100上，在与安装面相反侧的开口110嵌合IC封装9，而加以利用。IC封装9是光收发器。IC封装9基于PAM(Pulse Amplitude Modulation)4进行最高112Gbbs的高速差分(差速)传送。
在后面的说明中，将IC封装9与插座1嵌合的方向适当称为Z方向，将与Z方向正交的一个方向适当称为X方向，将与Z方向以及X方向两方正交的方向适当称为Y方向。另外，有时Z方向中插座1的开口110开放的一侧称为上侧，其相反侧称为下侧。
如图1，图3的(A)、图4的(A)、图7的(A)、图7的(B)、图7的(C)以及图8所示，插座1具有壳体10、支架20、接触片7、绝缘部件40、50、导电树脂部件60以及绝缘增强部件69。壳体10呈具有开口110的箱状。壳体10具有成为开口110的底的底部13和夹着开口110与X方向和Y方向对向的2对侧壁部11、12。绝缘部件40、50以及绝缘增强部件69是由LCP(LiquidCrystal Polymer)构成的部件。导电树脂部件60是由导电率范围为20S/m～200S/m的导电树脂构成的部件。
在底部13，设有22行13列贯通孔17-i(i＝1～22)-j(j＝1～13)的矩阵。如图5以及图9所示，在X方向对向的侧壁部11的内面的贯通孔17-i(i＝1～22)-j(j＝1～13)的矩阵行方向的两侧，设有槽19-j(j＝1～13)。
在与X方向对向的2个侧壁部11的各个侧面，设有8个肋120a、120b、120c、120d、120e、120f、120g、120h。肋120a、120b、120c、120d、120e、120f、120g、120h的截面成正圆状。±X侧的侧壁部11的8个肋120a、120b、120c、120d、120e、120f、120g、120h穿过±X侧的支架20的8个支撑孔，焊接于8个支撑孔。
支架20的下端的8个支撑孔的正下部分作为突出部22a、22b、22c、22d、22e、22f、22g、22h，向下侧延伸。+X侧的支架20的突出部22a、22b、22c、22d、22e、22f、22g、22h在壳体10的下端下侧，向作为外侧的+X侧弯折。-X侧的支架20的突出部22a、22b、22c、22d、22e、22f、22g、22h在壳体10的下端下侧，向作为外侧的-X侧弯折。在这些弯折部分的下表面，形成焊锡于电路基板100的安装面。
支架20的上端的+Y侧和-Y侧分离的部分作为突出部23，延伸到比壳体10的上端靠上侧。在突出部23设有矩形状的支撑孔230。在支撑孔230中，嵌合盖88的突出片831以及IC封装9的突出片931。详细后述。
如图1的(B)、图4的(A)以及图5所示，在壳体10的-Y侧的侧壁部12，设有两个定位销237，在+Y侧的侧壁部12，设有一个定位销237。定位销237嵌合于盖8的定位槽以及IC封装9的定位槽957、967。详细后述。
如图6的(A)所示，接触片7具有：基部71，其在Z方向一条直线状延伸；焊锡连接部72，其在基部71的下端，在+Y侧“L”字地弯曲；倾斜部73，其在基部71的上端，相对于该基部71向+Y侧钝角弯折倾斜延伸；以及接触部74，其从倾斜部73的上端突出。
在此，在接触片7中，有的是高速差分传送的-信号用的，有的是高速差分传送的+信号用的，有的是接地用的，有的是低速信号传送用的。在后面的说明中，适当地，对高速差分传送的-信号用的接触片7标注文字(N)，对高速差分传送的+信号用的接触片7标注文字(P)，对接地用的接触片7标注文字(G)，对低速信号用的接触片7标注文字(S)，将它们加以区別。
接触片7排列成与贯通孔17-i(i＝1～22)-j(j＝1～13)对应的矩阵。接触片7以0.65毫米间隔并排。在成为各列的接触片7上插入成形绝缘部件40或者50和导电树脂部件60或者绝缘增强部件69。
成为第1列、第3列、第5列、第7列、第9列以及第11列的接触片7、绝缘部件40、导电树脂部件60一体化的部件成为第1列、第3列、第5列、第7列、第9列以及第11列的组装体3-1、3-3、3-5、3-7、3-9以及3-11，成为第2列、第4列、第6列、第8列以及第10列的接触片7、绝缘部件50、导电树脂部件60一体化后的部件成为第2列、第4列、第6列、第8列以及第10列的组装体3-2、3-4、3-6、3-8以及3-10，成为第13列的接触片7、绝缘部件40、绝缘增强部件69一体化后的部件，成为第13列以及第14列的组装体3-13以及3-14。
从而，组装体的绝缘部件40、50使接触片7的焊锡连接部72从壳体10的贯通孔17-i(i＝1～22)-j(j＝1～13)露出到与开口110相反侧，被压入壳体10的槽19-j(j＝1～13)。
如果更详细地说明，如图4的(B)所示，第1列至第7列中各对接触片7(N)以及接触片7(P)在行方向和列方向分离配置。接触片7(G)分别配置在各对接触片7(N)以及接触片7(P)中各自的列方向的相邻位置和行方向的相邻位置，包围该对。
如图7的(A)以及图7的(C)所示，第1列、第3列、第5列、第7列、第9列、第11列、第12列以及第13列的组装体3-1、3-3、3-5、3-7、3-9、3-11、3-12以及3-13的绝缘部件40，呈在X方向延伸的棒状。绝缘部件40中与第1行～第4行相当的位置、与第7行～第10行相当的位置以及与第13行～第16行相当的位置，作为凹部41向下侧凹陷。
如图7的(B)所示，第2列、第4列、第6列、第8列以及第10列的组装体3-2、3-4、3-6、3-8以及3-10的绝缘部件50，呈长方体状，具有与绝缘部件40相同尺寸的X方向的宽度。绝缘部件50中与第1行相当的位置、与第4行～第7行相当的位置、与第10行～第13行相当的位置以及与第16行相当的位置，作为凹部51向下侧凹陷。
如图7的(A)以及图7的(B)所示，在组装体3-1、3-3、3-5、3-7、3-9以及3-11的绝缘部件40的凹部41以及组装体3-2、3-4、3-6、3-8以及3-10的绝缘部件50的凹部51，嵌合导电树脂部件60。如图7的(C)所示，在组装体3-12以及3-13的绝缘部件40的凹部41，嵌合绝缘增强部件69。如图5所示，列方向前侧的导电树脂部件60的位置和列方向后侧的所述导电树脂部件60的位置，接触片3个3个地在分行方向错开。
如图5以及图8所示，导电树脂部件60呈大致“コ”字状，具有与绝缘部件40以及50的凹部41以及51相同X方向的宽度和比绝缘部件40以及50大的Y方向的宽度。在导电树脂部件60的前表面的比Y方向的两端部稍微靠内侧，存在向-Y侧突出的凸部612。
导电树脂部件60的前表面和上表面交叉的角部以及后表面和下表面交叉的角部被切口，在接触片7的倾斜部73的一侧设有与倾斜部73大致平行倾斜的锥形面63以及64。绝缘增强部件69具有与导电树脂部件60相同的形状。
如图7的(A)所示，组装体3-1、3-3、3-5、3-7、3-9以及3-11的第5行接触片7(N)、第6行接触片7(P)、第11行接触片7(N)、第12行接触片7(P)、第17行接触片7(N)以及第18行接触片7(P)的基部71，贯通绝缘部件40中未嵌合导电树脂部件60的部分，各个基部71被支撑于该贯通部分。
另外，组装体3-1、3-3、3-5、3-7、3-9以及3-11的第1行～第4行、第7行～第10行、第13行～第16行以及第19行～第22行接触片7(G)，贯通绝缘部件50中嵌合导电树脂部件60的部分，各基部71被支撑于该贯通部分。导电树脂部件60与接触片7(G)接触，不与接触片7(N)以及接触片7(P)接触。
如图7的(B)所示，组装体3-2、3-4、3-6、3-8以及3-10的第2行接触片7(N)、第3行接触片7(P)、第8行接触片7(N)、第9行接触片7(P)、第14行接触片7(N)、第15行接触片7(P)、第20行接触片7(N)以及第21行接触片7(P)的基部71，贯通绝缘部件40中未嵌合导电树脂部件60的部分，各个基部71被支撑于该贯通部分。
另外，组装体3-2、3-4、3-6、3-8以及3-10的第1行、第4行～第7行、第10行～第13行、第16行～第19行以及第22行接触片7(G)，贯通绝缘部件50中嵌合导电树脂部件60的部分，各基部71支撑于该贯通部分。导电树脂部件60与接触片7(G)接触，不与接触片7(N)以及接触片7(P)接触。
如图7的(C)所示，组装体3-12以及3-13的第5行接触片7(S)、第6行接触片7(S)、第11行接触片7(S)、第12行接触片7(S)、第17行接触片7(N)以及第18行接触片7(P)的基部71，贯通绝缘部件40中未嵌合绝缘增强部件69的部分，各基部71被支撑于该贯通部分。
组装体3-8的第1行～第4行、第7行～第10行、第13行～第16行以及第19行～第22行接触片7(G)，贯通于绝缘部件40中嵌合绝缘增强部件69的部分，各基部71支撑于该贯通部分。
如图7的(A)以及图7的(B)所示，导电树脂部件60的凸部612位于第1行、第4行、第7行、第10行、第13行以及第16行接触片7(S)的-Y侧。另外，如图8所示，列方向前侧的导电树脂部件60的后表面与列方向后侧的导电树脂部件60的凸部612抵接。因此，与包围各对接触片7(N)以及接触片7(P)的多个接地用接触片7(G)接触的多个导电树脂部件60彼此接触，这些多个导电树脂部件60导通。
在此，在插座1的组装步骤中，从第13列开始按照顺序将组装体3-j压入壳体10即可。具体地，如图10的(A)所示，将在接触片7固定锚栓17的状态下的组装体3’-13的两端压入壳体10的第13列槽19-13。下面，如图10的(B)所示，弯折并去除组装体3’-13的锚栓17，将它们作为第13列组装体3-13。
以相同要领，将第12列、第11列、第10列、第9列、第8列、第7列、第6列、第5列、第4列、第3列、第2列组装体3-12、3-11、3-10、3-9、3-8、3-7、3-6、3-5、3-4、3-3以及3-2压入壳体10。最后，如图10的(C)所示，将接触片7上固定锚栓17的状态下的组装体3’-1的两端压入第1列槽19-1，弯折并去除组装体3’-1的锚栓17，将它们作为第1列组装体3-1。
如图6的(B)所示，在接触片7的焊锡连接部72固定焊锡球70。如图3的(B)所示，接触片7插通壳体10的底部13的贯通孔17-i-j，向下侧延伸，接触片7的焊锡连接部72和焊锡球70向底部13的下表面的下侧露出。
如图1所示，盖8呈大致长方体状。在盖8的±X侧面的Y方向中央，设有杆83。在杆83的外表面中央上侧，设有长方体状的凸部830。另外，在杆83的外表面的+Y侧和-Y侧分离的各个位置，具有大致三棱柱状的突出片831。
凸部830以及突出片831的外侧端部，向比盖8的±X侧面靠外侧突出。另外，盖8的下表面的一角的+X侧附近的位置和从该位置在+X侧和+Y侧分离的各位置，设有定位槽(未图示)。
当将盖8从插座1的开口110上嵌入按压到-X侧的突出部23和+X侧的突出部23之间时，突出部23一边在突出片831的锥形面832上滑动一边推动突出片831，杆83一边压扁内侧间隙835，一边向内侧倾倒。
当进一步地按压盖8时，在插座1的支撑孔230嵌合盖8的突出片831，杆83通过其自身复原力而回到原来位置，插座1的3个定位销237与盖8的3个定位槽嵌合，盖8被支撑于插座1的支架20。由此，盖8对插座1的安装完成。另外，将盖8的杆83推倒到内侧，解除突出片831和支撑孔230的嵌合，向上抬，由此能够从插座1卸下盖8。
如图11所示，插座1保持安装盖8的状态不变，载置在电路基板100上，并进行回流。在电路基板100上，除了设置用于焊锡接触片7的接触片用焊盘170之外，可以设置用于焊锡壳体10的突出部22a、22b、22c、22d、22e、22f、22g、22h的壳体用焊盘122a、122b、122c、122d、122e、122f、122g、122h。
如图12的(A)以及图12的(B)所示，IC封装9呈与盖8相同尺寸的大致长方体状。如图13所示，IC封装9具有螺丝91、第1机械板92、两个锁定板93、两个盘簧94、第2机械板95以及印刷板96。第1机械板92发挥作为保持锁定板93、盘簧94、第2机械板95以及印刷板96的框体的作用。
第1机械板92呈下侧被开放的箱状。在第1机械板92的上板中央，设有圆孔920，在圆孔920的+X侧和-X侧设有矩形孔923。第1机械板92的+X侧和-X侧的侧板各自的+Y侧和-Y侧分离的各位置，设有矩形孔921。
在+X侧的锁定板93的中央设有矩形孔933。+X侧的锁定板93的矩形孔933的-X侧的内壁面，相对于Z方向向+X侧倾斜。+X侧的锁定板93的+X侧外表面中+Y侧和-Y侧分离的位置，存在大致三棱柱状的突出片931。+X侧的锁定板93的下表面中+Y侧和-Y侧分离的各位置，设有向上侧凹陷的槽934。该槽934的+X侧开放，-X侧堵塞。-X侧的锁定板93具有与+X侧的锁定板93镜像对称的构造。
在第2机械板95的中央设有螺丝座958。在螺丝座958设有螺孔950。第2机械板95的一个角的+X侧附近的位置和从位置在+X侧和+Y侧分离的位置，设有定位槽957。印刷板96的一个角的+X侧附近的位置和从该位置在+X侧和+Y侧分离的位置，设有定位槽967。
第2机械板95和印刷板96以使定位槽957和定位槽967对齐的方式来贴合。第2机械板95上的螺丝座958的周围载置+X侧以及-X侧的两个锁定板93和在这些的槽934中收纳的盘簧94，第1机械板92覆盖这些部件。
锁定板93的矩形孔933位于第1机械板92的矩形孔923的下侧。螺丝91穿过锁定板93的圆孔920，与第2机械板95的螺孔950螺合。在+X侧的锁定板93和-X侧的锁定板93通过作为两者的槽934中的弹性体的盘簧94，而受外向的施力。
+X侧的锁定板93的外表面与第1机械板92的+X侧的侧板内表面抵接。+X侧的锁定板93的突出片931被能够进退地支撑在第1机械板92的+X侧侧板的矩形孔921上。该突出片931从矩形孔921向+X侧突出。
-X侧的锁定板93的外表面与第1机械板92的-X侧的侧板内表面抵接。-X侧的锁定板93的突出片931被能够进退地支撑在第1机械板92的-X侧的侧板的矩形孔921。该突出片931从矩形孔921向-X侧突出。
如图15所示，当使IC封装9从插座1的开口110上嵌入按压到-X侧的突出部23和+X侧的突出部23之间时，突出部23一边在IC封装9的突出片931的锥形面932上滑动，一边推动突出片931，突出片931反抗盘簧94的施力而向内侧退避。
当进一步按压IC封装9时，在插座1的支撑孔230嵌合IC封装9的突出片931，在IC封装9的3个定位槽957以及967嵌合插座1的3个定位销237，IC封装9被支撑于插座1的支架20。由此，IC封装9对插座1的安装完成。
如图16所示，当将分为顶拔器90的二股的部分嵌入按压到IC封装9的锁定板93的矩形孔933时，一边在顶拔器90的锁定板93的矩形孔933的内壁面上滑动，一边推动锁定板93，锁定板93反抗盘簧94的施力而，退避到内侧。该状态下，通过抬起IC封装9，就能够从插座1卸下IC封装9。
以上是本实施方式的细节。作为本实施方式的插座1，具备：壳体10，其呈具有开口110的箱状，在底部13设有贯通孔17-i(i＝1～22)-j(j＝1～13)的矩阵；多个接触片7，其具有各对高速差分传送用接触片7(N)以及7(P)和接地用接触片7(G)；多个绝缘部件40、50，其支撑多个接触片7，使接触片7从壳体10的贯通孔17-i(i＝1～22)-j(j＝1～13)露出到与开口110相反侧，来压入壳体10；以及多个导电树脂部件60，其被嵌合于多个绝缘部件40、50中与接地用接触片7(G)接触的位置。从而，各对高速差分传送用接触片7(N)以及7(P)在矩阵的行方向和列方向分离配置，接地用接触片7(G)分别配置在各对高速差分传送用接触片7(N)以及7(P)中各自的行方向的相邻位置和列方向的相邻位置，包围该对。由此，能够更可靠防止由于接触片7(N)和接触片7(P)所导致的高速差分传送中串扰的产生。
另外，作为本实施方式的插座1具备：壳体10，其具有：底部13，其成为收纳IC封装9的开口110的底，设有多个贯通孔17-i(i＝1～22)-j(j＝1～13)，两对侧壁部11、12，其夹着开口110而对向，在一对侧壁部12设有朝向外侧突出多个肋120a、120b、120c、120d、120e、120f、120g、120h；多个接触片7，其通过多个贯通孔17-i(i＝1～22)-j(j＝1～13)，向开口110的相反侧露出而支撑于壳体10；以及支架20，其具有多个支撑孔，使肋120a、120b、120c、120d、120e、120f、120g、120h穿过支撑孔而固定于壳体10的侧面。从而，支架20的下端一部分延伸到比壳体10的下端靠下侧，向外侧弯折，该弯折部分形成焊锡于基板100的安装面。即便由于回流而焊锡发生熔解，插座1也被支架20的下端部保持在基板100上，因此不会发生焊锡上下动作而接触片7下沉。因此，能够提供接触片7的定位精度高的插座1。
以上，针对本发明的实施方式进行了说明，但是该实施方式中可以试驾以下的变形。
(1)在上述实施方式中，支架20的下端5个支撑孔的正下方的8个突出部22a、22b、22c、22d、22e、22f、22g、22g，向下侧延伸，在壳体10的下表面下侧，向外侧弯折，该部分下表面形成安装面。但是，也可以如图17、图18的(A)所示，位于8个Y方向的两端的两个突出部22a’以及22h’不向X方向的外侧弯折，直接向下侧前进，将这些突出部22a’以及22h’插入焊锡到基板100的通孔122a’以及122h’内。如图17的(B)以及图17的(C)所示，根据该变形例，由于回流而熔解的焊锡进入通孔122a’以及122h’内，与突出部22a’以及22h’接触并固化，因此插座1和电路基板100的接合强度进一步变得牢固，能够进一步提高接触片7的定位精度。
(2)在上述实施方式中，在成为各列的16个接触片7插入成形绝缘部件40、50以及导电树脂部件60的部件作为组装体3-j(j＝1～13)，将这些组装体3-j(j＝1～13)压入壳体10的槽19-j(j＝1～13)。但是，也可以如图19所示，单独生成在接触片7(N)以及接触片7(P)插入成形绝缘部件40A的组装体3A和在接触片7(S)插入成形导电树脂部件60B的组装体3B，在行方向交互配置组装体3A组装体3B即可。
该情况下，组装体3A的绝缘部件40A采用长方体状，具有对应于两个接触片的X方向的宽度，成为高速差分传送对的接触片7(N)以及接触片7(P)的基部71贯通绝缘部件40A，而支撑于绝缘部件40A。另外，组装体3B的导电树脂部件60B采用“コ”字状，具有与四个接触片对应的X方向的宽度，接触片7(S)的基部71贯通导电树脂部件60B支撑于导电树脂部件60B即可。另外，对于列方向的组装体3A以及组装体3B的排列，组装体3B分别处于组装体3A的行方向的相邻位置和列方向的相邻位置，包围组装体3A而并列即可。根据该变形例，因为用于得到组装体3A以及3B的插入成形的次数为1次就可以，所以能够控制插座1的制造成本。
(3)在上述实施方式的插座1的组装步骤中，在接触片7插入成形绝缘部件40、50以及导电树脂部件60的部件作为组装体3-j(j＝1～13)，将组装体3-j(j＝1～13)从第13列开始按照顺序压入壳体10的槽19-j。然而，也可以在接触片7的槽19-j压入组合绝缘部件40、50和导电树脂部件60的支撑部件，之后，在这些支撑部件的支撑孔压入接触片7。该情况下，如图20的(A)以及图20的(B)所示，将接触片7C作为具有在一直线状延伸、在中途设有切口75的基部71和在该基部71的下端“L”字地弯曲的焊锡连接部72的部件，保持将接触片7C固定在锚栓17上的状态，压入在壳体10或者壳体10中压入的支撑部件，压入后，弯折接触片7C的锚栓17，以切口75作为棱线，弯折比接触片7C的切口75靠上的部分。
该变形例的插座1的组装步骤的顺序如以下这样。首先，如图21的(A)以及图21的(B)所示，将固定锚栓17的接触片7C压入壳体10的第13列贯通孔17-i(i＝1～22)-8，弯折去除锚栓17。下面，如图21(C)所示，第8列接触片7C中比切口75靠上的部分以切口75棱线弯折。以上步骤，针对贯通孔的全部列都执行一遍。即，以与第13相同的要领，使接触片7C压入第12列、第11列、第10列、第9列、第8列、第7列、第6列、第5列、第4列、第3列、第2列贯通孔17-i(i＝1～22)-12、17-i(i＝1～22)-11、17-i(i＝1～22)-10、17-i(i＝1～22)-9、17-i(i＝1～22)-8、17-i(i＝1～22)-7、17-i(i＝1～22)-6、17-i(i＝1～22)-5、17-i(i＝1～22)-4、17-i(i＝1～22)-3、17-i(i＝1～22)-2，弯折去除锚栓17，弯折切口75的上部分。最后，如图21的(D)所示，将接触片7C压入第1列贯通孔17-i(i＝1～22)-1，弯曲去除锚栓17，弯折切口75的上部分。

Claims (9)

1.一种插座，保持IC封装，安装于基板，其特征在于，具备：
壳体，其具有：底部，其成为收纳所述IC封装的开口的底，设有多个贯通孔；以及两对侧壁部，其夹着所述开口对向，在一对侧壁部设有向外侧突出的多个肋；
多个接触片，其穿过所述多个贯通孔，向所述开口的相反侧露出来支撑于所述壳体；以及
支架，其具有多个第1支撑孔，使所述肋穿过所述第1支撑孔而固定于所述壳体的侧面，
所述支架的下端的至少一部分延伸到比所述壳体的下端靠下侧，向外侧弯折，该弯折的部分形成焊锡于所述基板的安装面。
2.根据权利要求1所述的插座，其特征在于，
所述IC封装具有箱状的框体和在所述框体的两侧板能够进退地支撑的突出片，
所述支架的上端延伸到比所述壳体的上端靠上侧，在该延伸部分设有第2支撑孔，在所述第2支撑孔中嵌合所述突出片，由此所述IC封装被支撑于所述支架。
3.根据权利要求1或2所述的插座，其特征在于，
所述肋被焊接于所述第1支撑孔。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的插座，其特征在于，
一对侧壁部中，在一个侧壁部设有两个定位销，在另一个侧壁部设有一个定位销，
在所述IC封装的框体下表面中与所述定位销对应的位置，设有定位槽，
所述定位销被嵌合于所述定位槽。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的插座，其特征在于，
所述支架的下端中与所述对向的方向正交的方向的两端部分，不向所述对向的方向的外侧弯折，而直接前进到下侧，该前进部分插入并焊锡于所述基板的通孔。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的插座，其特征在于，
具备绝缘部件，所述绝缘部件支撑所述接触片，使接触片从所述壳体的贯通孔露出到与所述开口相反侧，压入所述壳体，
所述接触片具有一条直线状地延伸的基部、在所述基部的一端“L”字弯曲的焊锡连接部以及在所述基部的另一端相对于该基部钝角弯折倾斜延伸的倾斜部，
所述接触片和所述绝缘部件以所述接触片的基部贯穿所述绝缘部件来支撑于所述绝缘部件的方式插入成形。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的插座，其特征在于，
所述贯通孔呈矩阵状，
另一对侧壁部中所述贯通孔的列的外侧设有槽，
所述绝缘部件被压入所述槽。
8.一种IC封装，其中，具备：
印刷板；
保持所述印刷板的箱状框体；
突出片，其能够进退地支撑于所述框体的两侧板；以及
弹性部件，其对所述突出片向外施力，
所述IC封装的特征在于，
构成为当从连接器的开口上向所述连接器的两个支架之间嵌入按压该IC封装时，所述突出片被所述支架推着向内侧退避，当进一步地按压该IC封装时，在所述支架的支撑孔中嵌合所述突出片，该IC封装被支撑于所述支架。
9.一种接触片对连接器壳体的安装方法，其特征在于，
针对连接器的贯通孔的全部列，分别执行：
在所述贯通孔的列中压入固定结构的步骤，所述固定结构是在多个接触片上固定锚栓部件而成的，所述接触片具有一条直线状地延伸并在中途设有切口的直线部和在所述直线部的下端“L”字弯曲的连接部；
弯折并去除在所述贯通孔列中压入的多个接触片的锚栓的步骤；以及
以所述切口为棱线，弯折去除了所述锚栓后的多个接触片中的所述切口上的部分的步骤。
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