JP6898569B2 - 半導体用icソケット - Google Patents
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Description
すなわち、本発明の一態様に係る半導体用ICソケットは、イメージセンサが装着される装着面を有する台座と、前記台座が設置される設置面と該設置面の反対側に位置するとともに検査基板上に固定される固定面とを有するベースと、前記イメージセンサが前記台座に装着されたとき、前記イメージセンサに対して非接触であり、かつ、前記イメージセンサの背面側に位置する背面領域を覆う蓋部材とを備えている。
以下、本発明の一実施形態について図面を用いて説明する。
まず、本実施形態の半導体用ICソケット1A(以下、単に「ソケット1A」と言う。)の概要について説明する。
図5には、ソケット1Aが閉状態であるときの縦断面図が示されている。ベース10は、図で示す下側の面である固定面10a側が図示しない検査基板上に実装される。固定面10aには複数本の端子10cが引き出されている。これらの端子10cが図示しない検査基板と電気的に接続される。
解放機構は、図5および図6に示すように、ベース10に基端を有する棒状のプッシュロッド28を備えている。プッシュロッド28は、装着面12aに直交する方向に立設している。
蓋部材18によって、台座12の装着面12aにイメージセンサ60を装着したとき、イメージセンサ60の上面64側に位置する背面領域80を非接触で覆うことができる。これによって、イメージセンサ60のコンタクト面62の反対側に位置する上面64に設けられた受光面に対して非接触でありながら受光面への埃の付着を防ぐことができる。
次に、本発明の第2実施形態について図面を用いて説明する。
本実施形態のソケット1Bは、第1実施形態と蓋部材18の形状が異なり、その他の点については同様である。したがって、第1実施形態と異なる点についてのみ説明し、その他は同一の符号を用いてその説明を省略する。
第1蓋部材18aと第2蓋部材18bとを有する蓋部材18によって、台座12の装着面12aにイメージセンサ60を装着したとき、イメージセンサ60の上面64側に位置する背面領域80を非接触で覆うことができる。これによって、イメージセンサ60のコンタクト面62の反対側に位置する上面64に設けられた受光面に対して非接触でありながら受光面への埃の付着を防ぐことができる。
10 ベース
10a 固定面
10b 設置面
10c 端子
12 台座
12a 装着面
14 ガイドリブ
16 カバー
18 蓋部材
18a 第1蓋部材
18b 第2蓋部材
19 底面
20,20a,20b 支軸
22 切欠き部
24 当接部
26 付勢機構
28,28a,28b プッシュロッド(解放機構)
29,29a,29b R部
30,30a,30b R上端
31 ラッチ
32 スプリング
60 イメージセンサ
62 コンタクト面
64 背面
80 背面領域
Claims (6)
- イメージセンサが装着される装着面を有する台座と、
前記台座が設置される設置面と該設置面の反対側に位置するとともに検査基板上に固定される固定面とを有するベースと、
前記ベースに対して、前記装着面と直交する直交方向にスライドするように取り付けられたカバーと、
前記イメージセンサが前記台座に装着されたとき、前記イメージセンサに対して非接触であり、かつ、前記カバーのスライドに従動して前記イメージセンサの背面側に位置する背面領域を覆いかつ解放する蓋部材と、
前記蓋部材を前記カバーに対して回動可能に取り付ける支軸と、
前記設置面側から前記固定面側に向かう押込方向に前記カバーをスライドさせる動きに従動して、前記背面領域を解放するように前記蓋部材を前記支軸周りに回動させる解放機構と、
を備え、
前記解放機構は、前記ベースに対して固定され前記直交方向に立設し、前記蓋部材に当接して開方向に押すプッシュロッドを有している半導体用ICソケット。 - 前記蓋部材は、前記支軸の反対側に位置する先端の縁および該先端の縁の両端に接続された側面の縁に切欠き部を有し、
前記カバーは、前記蓋部材が閉状態のときに前記切欠き部に当接するとともに該切欠き部に対応した形状を有する当接部を有する請求項1に記載の半導体用ICソケット。 - 前記蓋部材は第1蓋部材と第2蓋部材とを有し、
前記第1蓋部材と前記第2蓋部材は、同一の平面内で対向して配置されている請求項1に記載の半導体用ICソケット。 - 前記第1蓋部材は、前記支軸の反対側に位置する先端の縁に切欠き部を有し、
前記第2蓋部材は、前記蓋部材が閉状態のときに前記切欠き部に当接するとともに該切欠き部に対応した形状の当接部を先端に有する請求項3に記載の半導体用ICソケット。 - 前記固定面から前記設置面に向かう引抜方向に立設し、前記装着面を包囲する筒状のガイドリブを備え、
前記蓋部材が閉状態とき、前記蓋部材が前記ガイドリブの前記引抜方向側の端部に当接する請求項1乃至4のいずれかに記載の半導体用ICソケット。 - 前記蓋部材が閉状態となるように前記蓋部材を付勢する付勢機構を備えている請求項1乃至5のいずれかに記載の半導体用ICソケット。
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