JP4472748B2 - Icキャリア,icソケット及びicデバイスの試験方法 - Google Patents
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Description
14 突起電極
18 上面電極
24 ICキャリア
26 ICソケット
30 隆起部
32 周辺部
36 フレーム
38 デバイス収容空間
40 カバー部
42 弾性アーム
43 位置決め孔
54 ガイド収容空間
56 貫通孔
58 弾性アームの爪
64 デバイスガイド
72 ハウジング
74 蓋
92 デバイス押さえ
98 キャリア収容空間
100 キャリアガイド
102 位置決めピン
110 接触子
Claims (7)
- パッケージの第1面に複数の突起電極を備えるボール・グリッド・アレイ型のICデバイスであって前記第1面とは反対側の第2面に(a)中央の隆起部と(b)前記隆起部の周囲にあって前記隆起部より一段低い周辺部と(c)前記周辺部に形成された複数の上部電極とを備えるICデバイス,を保持するためのICキャリアにおいて,
前記ICデバイスを収容するためのデバイス収容空間を形成するフレームと,
前記フレームに設けられたカバー部であって,前記ICキャリアに保持された状態の前記ICデバイスの前記周辺部に接触して前記上部電極を覆うことができるカバー部と,
前記フレームに設けられた保持手段であって,前記カバー部が前記上部電極を覆っている状態で前記ICデバイスを前記ICキャリアに保持する保持手段と,を備えることを特徴とするICキャリア。 - 請求項1に記載のICキャリアにおいて,前記ICデバイスは矩形であり,前記フレームには複数の位置決め孔が形成されていて,前記ICデバイスの前記突起電極が露出した状態で前記ICデバイスを前記ICキャリアに保持できることを特徴とするICキャリア。
- 請求項1または2に記載のICキャリアにおいて,前記カバー部は,前記ICキャリアに保持された状態の前記ICデバイスの前記隆起部の少なくとも一部を露出させる貫通孔を備えていることを特徴とするICキャリア。
- 請求項1から3までのいずれか1項に記載のICキャリアにおいて,
前記保持手段は,前記ICデバイスの側縁に引っ掛かる爪を先端に有する弾性アームを備えていて,
前記弾性アームは,前記フレームと一体に形成されていることを特徴とするICキャリア。 - 請求項2に記載のICキャリアにおいて,
前記保持手段は,前記ICデバイスの四つの側縁のそれぞれに引っ掛かる爪を先端に有するL字形の四つの弾性アームを備えていて,
前記弾性アームは,このICキャリアで保持する前記ICデバイスの側面に対して概略平行に延びる第1部分と,前記第1部分の端部につながっていて前記第1部分に対して折れ曲がっていてその先端に前記爪を有する第2部分とを備えていて,
前記第1部分と前記ICデバイスの側面との間に,前記ICデバイスの側面を案内するためのデバイスガイドが入り込むことのできるガイド収容空間が形成されていることを特徴とするICキャリア。 - ICデバイスを保持した状態の請求項5に記載のICキャリアが装着されるICソケットにおいて,
前記ICキャリアを収容するためのキャリア収容空間を形成するハウジングと,
前記ハウジングに設けられた複数の位置決めピンであって,前記ICキャリアの前記位置決め孔に入って,前記ICキャリアを前記ICソケットに対して位置決めする位置決めピンと,
前記ハウジングに設けられたデバイスガイドであって,前記ICキャリアの前記ガイド収容空間内に進入して前記ICデバイスの側面を案内することで,前記ICデバイスを前記ICソケットに対して位置決めするデバイスガイドと,
前記ハウジングに取り付けられた複数の接触子であって,前記ICデバイスの前記突起電極に電気的に接触可能な接触子と,
前記ICキャリアの前記カバー部に形成された貫通孔内に進入して前記ICデバイスを前記接触子に向けて押し付ける機能と,前記ICキャリアの前記カバー部に接触して前記カバー部を前記接触子に向けて押し付ける機能のいずれか一方の機能を有するデバイス押さえと,を備えることを特徴とするICソケット。 - 請求項1から5までのいずれか1項に記載のICキャリアに前記ICデバイスを保持した状態で前記ICデバイスの試験を実施することを特徴とするICデバイスの試験方法。
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