JP7138004B2 - プローブカード保持具 - Google Patents
プローブカード保持具 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7138004B2 JP7138004B2 JP2018183116A JP2018183116A JP7138004B2 JP 7138004 B2 JP7138004 B2 JP 7138004B2 JP 2018183116 A JP2018183116 A JP 2018183116A JP 2018183116 A JP2018183116 A JP 2018183116A JP 7138004 B2 JP7138004 B2 JP 7138004B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe card
- card
- probe
- frame
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0491—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets for testing integrated circuits on wafers, e.g. wafer-level test cartridge
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06788—Hand-held or hand-manipulated probes, e.g. for oscilloscopes or for portable test instruments
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2889—Interfaces, e.g. between probe and tester
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
Description
以下では、本発明に係るプローブカード保持具の第1の実施形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
[プローブカードの構成]
まず、第1の実施形態に係るプローブカード保持具を用いて搬送するプローブカードの構成の一例を例示する。
図1は、第1の実施形態に係るプローブカード保持具の平面図である。図2は、第1の実施形態に係るプローブカード保持具の側面図である。
フレーム部101は、プローブカード200のサイズよりも大きい板状部材であり、フレーム部101の外形は略矩形形状である。なお、フレーム部101の外形は、特に限定されるものではなく、例えば、プローブカード200を収納しているケースにおいて、プローブカード200を収納しているケース内部の形状等に応じて適宜変えるようにしてもよい。
複数の位置決めブロック部102a~102dはそれぞれ、プローブカード保持具100でプローブカード200を保持する際、又は、プローブカード保持具100からプローブカード200を取り外す際に、プローブカード保持具100を位置決めする部材である。
複数のカード下面保持部103(103a~103c)はそれぞれ、保持対象のプローブカード200の周縁部の下面部分を、下から上に向けて付勢しながら保持するものである。各カード下面保持部103(103a~103c)は、「OPEN」位置と「LOCK」位置との間で回転可能である。「LOCK」位置では、各カード下面保持部103を構成するL字部材25のカード支持部251(図4参照)が開口部101aから突出し、プローブカード200の周縁部の下面を付勢しながら支持することができる状態となる。「OPEN」位置では、各カード下面保持部103を構成するL字部材25のカード支持部251が開口部101aから非突出となる状態となる。なお、カード下面保持部103の構成の詳細な説明は図4を用いて後述する。
複数のカード上面支持部104a~104cはそれぞれ、複数のカード下面保持部103(103a~103c)が下から上に向けて保持するプローブカード200の周縁部の上面部分を支持するものである。
以上のように、第1の実施形態によれば、プローブカード保持具のフレームの中央部には開口部が設けられているので、保持しているプローブカードの上面の状態を作業員が確認することができる。
次に、本発明に係るプローブカード保持具の第2の実施形態を、図面を参照しながら説明する。
図6は、第2の実施形態に係るプローブカード保持具の平面図である。図7は、第2の実施形態に係るプローブカード保持具の側面図である。
以上のように、第2の実施形態によれば、第1の実施形態と同様の効果を奏する。
103(103a~103c)及び303(303a~303c)…カード下面保持部、21…つまみ部、22…第1の受け部、23…付勢部材、24…第2の受け部、25…L字部材、251…カード支持部、252…基部、
104(104a~104c)…カード上面支持部、31…上面支持部、311…下面、32…端面支持部、321…段差部、
105a及び105b…把手部、306a~306c…ガイド部。
Claims (5)
- 板状のフレーム部の下面側にプローブカードを保持するプローブカード保持具であって、
上記フレーム部は、板状部材の中央部に、上記プローブカードと同程度の大きさの開口部を有しており、
上記フレーム部における上記開口部の周縁部に設けられ、上記プローブカードの周縁部の下面を、上方向に付勢しながら保持する複数のカード下面保持部と、
上記フレーム部における上記開口部の周縁部の下面に設けられ、上記複数のカード下面保持部により保持される上記プローブカードの周縁部の上面を支持する複数のカード上面支持部と
を備え、
上記各カード下面保持部が、
上記フレーム部の下面から上面に向けて設けられる基部と、上記フレーム部の下面側にある下面支持部とを有するL字部材と、
上記L字部材の上記基部の先端部と連結するつまみ部と、
上記つまみ部と上記フレーム部の上面との間に設けられ、上記フレーム部の下面に対して上記L字部材の上記下面支持部を上向きに付勢する付勢部材と
を有する
ことを特徴とするプローブカード保持具。 - 上記各カード下面保持部の上記つまみ部が回転可能なものであり、
上記つまみ部の回転により、上記つまみ部と連結する上記L字部材の上記下面支持部が、上記フレーム部の上記開口部側に突出するものである
ことを特徴とする請求項1に記載のプローブカード保持具。 - 上記各カード下面保持部の上記つまみ部が上記フレーム部の上記開口部側にスライド可能なものであり、
上記つまみ部のスライドにより、上記つまみ部と連結する上記L字部材の上記下面支持部が、上記フレーム部の上記開口部側に突出するものである
ことを特徴とする請求項1に記載のプローブカード保持具。 - 上記各カード上面支持部が、上記プローブカードの周縁部の上面を支持する上面支持部と、上記プローブカードの周縁部の端面を支持する段差部とを有することを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載のプローブカード保持具。
- 上記複数のカード下面保持部が、上記フレーム部における上記開口部の周縁部の周方向に略等間隔に設けられ、
上記複数のカード上面支持部が、上記フレーム部における上記開口部の周縁部の周方向に略等間隔に、かつ、上記各カード下面保持部と対向する位置に設けられている
ことを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載のプローブカード保持具。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018183116A JP7138004B2 (ja) | 2018-09-28 | 2018-09-28 | プローブカード保持具 |
TW108130403A TWI729471B (zh) | 2018-09-28 | 2019-08-26 | 探針卡保持具 |
KR1020190111533A KR102129849B1 (ko) | 2018-09-28 | 2019-09-09 | 프로브 카드 지지장치 |
US16/564,293 US10989739B2 (en) | 2018-09-28 | 2019-09-09 | Probe card holder |
SG10201908362UA SG10201908362UA (en) | 2018-09-28 | 2019-09-10 | Probe card holder |
MYPI2019005348A MY197465A (en) | 2018-09-28 | 2019-09-17 | Probe card holder |
CN201910922675.4A CN110967620B (zh) | 2018-09-28 | 2019-09-27 | 探针卡保持件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018183116A JP7138004B2 (ja) | 2018-09-28 | 2018-09-28 | プローブカード保持具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020053609A JP2020053609A (ja) | 2020-04-02 |
JP7138004B2 true JP7138004B2 (ja) | 2022-09-15 |
Family
ID=69947849
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018183116A Active JP7138004B2 (ja) | 2018-09-28 | 2018-09-28 | プローブカード保持具 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10989739B2 (ja) |
JP (1) | JP7138004B2 (ja) |
KR (1) | KR102129849B1 (ja) |
CN (1) | CN110967620B (ja) |
MY (1) | MY197465A (ja) |
SG (1) | SG10201908362UA (ja) |
TW (1) | TWI729471B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102520852B1 (ko) * | 2022-10-14 | 2023-04-13 | 주식회사 유니밴스 | 프로브카드용 탑 보강판 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003324132A (ja) | 2002-04-30 | 2003-11-14 | Japan Electronic Materials Corp | テスト用基板 |
JP2005251813A (ja) | 2004-03-02 | 2005-09-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ウエハレベルバーンインアライメント装置およびウエハレベルバーンインアライメント方法 |
JP2011064659A (ja) | 2009-09-21 | 2011-03-31 | Tokyo Electron Ltd | プローブカードのクランプ機構及び検査装置 |
JP2014103358A (ja) | 2012-11-22 | 2014-06-05 | Tokyo Electron Ltd | プローブカードケース及びプローブカードの搬送方法 |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63293935A (ja) * | 1987-05-27 | 1988-11-30 | Hitachi Ltd | プロ−ブ検査装置 |
JPH01161173A (ja) * | 1987-12-16 | 1989-06-23 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置のプローブカード自動交換方法 |
JP2613438B2 (ja) * | 1988-06-27 | 1997-05-28 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
JP2995134B2 (ja) * | 1993-09-24 | 1999-12-27 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
JPH0883825A (ja) * | 1994-09-09 | 1996-03-26 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
US5695068A (en) * | 1994-09-09 | 1997-12-09 | Digital Equipment Corporation | Probe card shipping and handling system |
JPH0943276A (ja) * | 1995-05-23 | 1997-02-14 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置に用いられるプローブカードデバイス |
US5923180A (en) * | 1997-02-04 | 1999-07-13 | Hewlett-Packard Company | Compliant wafer prober docking adapter |
JP4022335B2 (ja) * | 1999-04-15 | 2007-12-19 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブカードの検査装置 |
KR20010058701A (ko) * | 1999-12-30 | 2001-07-06 | 서성원 | 반도체 웨이퍼 테스트용 링 캐리어 장치 |
US6441629B1 (en) | 2000-05-31 | 2002-08-27 | Advantest Corp | Probe contact system having planarity adjustment mechanism |
DE10039336C2 (de) * | 2000-08-04 | 2003-12-11 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Testen von Halbleiterschaltungen und Testvorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
JP4548817B2 (ja) * | 2002-10-18 | 2010-09-22 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
JP2005265658A (ja) | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Tokyo Electron Ltd | 複数種のテスタに対応可能なプローブ装置 |
JP4625387B2 (ja) * | 2005-09-16 | 2011-02-02 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカードのクランプ機構及びプローブ装置 |
JP5099874B2 (ja) * | 2006-07-19 | 2012-12-19 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカードの固定機構、プローブカードの固定方法及びプローブ装置 |
US7598727B1 (en) * | 2006-09-12 | 2009-10-06 | Xilinx, Inc. | Probe card head protection device for wafer sort set up |
JP5190195B2 (ja) * | 2006-11-29 | 2013-04-24 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
JP2008216060A (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
JP5134864B2 (ja) * | 2007-05-30 | 2013-01-30 | 株式会社日本マイクロニクス | 半導体検査装置 |
JP5138615B2 (ja) | 2008-02-15 | 2013-02-06 | シャープ株式会社 | 半導体機能試験電気接続装置 |
US7960989B2 (en) * | 2008-12-03 | 2011-06-14 | Formfactor, Inc. | Mechanical decoupling of a probe card assembly to improve thermal response |
JP5735896B2 (ja) | 2011-10-06 | 2015-06-17 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブカードのハンドリング機構 |
TWI604198B (zh) * | 2016-06-22 | 2017-11-01 | 思達科技股份有限公司 | 測試裝置、夾持組件及探針卡載具 |
CN206817146U (zh) * | 2017-06-26 | 2017-12-29 | 卢丽花 | 一种纺织机械防夹结构 |
CN207116348U (zh) * | 2017-08-23 | 2018-03-16 | 四川阿尔凯电气有限公司 | 一种紧急分闸装置 |
CN207740524U (zh) * | 2018-01-04 | 2018-08-17 | 田军璠 | 一种井口采油树阀门防护装置 |
CN207889402U (zh) * | 2018-02-26 | 2018-09-21 | 李言哲 | 一种金融票据夹持板 |
-
2018
- 2018-09-28 JP JP2018183116A patent/JP7138004B2/ja active Active
-
2019
- 2019-08-26 TW TW108130403A patent/TWI729471B/zh active
- 2019-09-09 KR KR1020190111533A patent/KR102129849B1/ko active IP Right Grant
- 2019-09-09 US US16/564,293 patent/US10989739B2/en active Active
- 2019-09-10 SG SG10201908362UA patent/SG10201908362UA/en unknown
- 2019-09-17 MY MYPI2019005348A patent/MY197465A/en unknown
- 2019-09-27 CN CN201910922675.4A patent/CN110967620B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003324132A (ja) | 2002-04-30 | 2003-11-14 | Japan Electronic Materials Corp | テスト用基板 |
JP2005251813A (ja) | 2004-03-02 | 2005-09-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ウエハレベルバーンインアライメント装置およびウエハレベルバーンインアライメント方法 |
JP2011064659A (ja) | 2009-09-21 | 2011-03-31 | Tokyo Electron Ltd | プローブカードのクランプ機構及び検査装置 |
JP2014103358A (ja) | 2012-11-22 | 2014-06-05 | Tokyo Electron Ltd | プローブカードケース及びプローブカードの搬送方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SG10201908362UA (en) | 2020-04-29 |
CN110967620B (zh) | 2022-07-22 |
KR20200036744A (ko) | 2020-04-07 |
TWI729471B (zh) | 2021-06-01 |
CN110967620A (zh) | 2020-04-07 |
US10989739B2 (en) | 2021-04-27 |
MY197465A (en) | 2023-06-19 |
KR102129849B1 (ko) | 2020-08-05 |
TW202035999A (zh) | 2020-10-01 |
US20200103442A1 (en) | 2020-04-02 |
JP2020053609A (ja) | 2020-04-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4472748B2 (ja) | Icキャリア,icソケット及びicデバイスの試験方法 | |
EP1907868B1 (en) | Integrated circuit test socket | |
KR101535229B1 (ko) | 범용 테스트 소켓 및 이를 이용한 반도체 패키지 테스트 장치 | |
CN107064570B (zh) | 探针卡盒和探针卡输送方法 | |
JP7138004B2 (ja) | プローブカード保持具 | |
KR20060125136A (ko) | 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈 | |
US20170301575A1 (en) | Chip tray | |
JP2003264044A (ja) | 電気部品用ソケット | |
US20090075514A1 (en) | Test socket | |
JP2010245009A (ja) | 接続装置 | |
JP2016197689A (ja) | 半導体試験治具、半導体装置の試験方法 | |
JP4068610B2 (ja) | 半導体装置用キャリアユニットおよびそれを備える半導体装置用ソケット | |
KR100822281B1 (ko) | 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어모듈 | |
KR102220334B1 (ko) | 전자 부품을 수납하기 위한 인서트 조립체 | |
US8336199B2 (en) | Tool for installation and removal of semiconductor device | |
KR102467603B1 (ko) | 디스플레이 패널의 테스트 장치 | |
KR102543902B1 (ko) | 디스플레이 패널의 테스트 장치 | |
JP2019007800A (ja) | 検査用治具 | |
KR20060120855A (ko) | 반도체소자 테스트장치 및 이를 이용한 반도체소자의 반전방법 | |
US9625522B2 (en) | Adaptor structure and apparatus for testing a semiconductor package including the same | |
JP6647917B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
JP6546773B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
KR101397269B1 (ko) | 반도체 소자 홀더 유닛 및 이를 포함하는 테스트 장치 | |
KR20100104668A (ko) | 테스트 핸들러의 캐리어 모듈 | |
KR20060072578A (ko) | 패드형 웨이퍼 테스트 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210805 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220615 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220705 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220725 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220809 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220905 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7138004 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |