JP2016197689A - 半導体試験治具、半導体装置の試験方法 - Google Patents
半導体試験治具、半導体装置の試験方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016197689A JP2016197689A JP2015077780A JP2015077780A JP2016197689A JP 2016197689 A JP2016197689 A JP 2016197689A JP 2015077780 A JP2015077780 A JP 2015077780A JP 2015077780 A JP2015077780 A JP 2015077780A JP 2016197689 A JP2016197689 A JP 2016197689A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- frame
- hole
- test jig
- semiconductor test
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】本願の発明に係る半導体試験治具は、複数の基台貫通穴が形成された板状の基台と、該基台貫通穴より大きい枠部貫通穴が複数形成され、該基台の上面に重ねられた枠部と、該枠部貫通穴と該基台貫通穴をつなげるように、該基台と該枠部の位置を定める位置調整部と、を備え、該枠部は該基台に着脱可能に取り付けられ、平面視で円状の輪郭を有することを特徴とする。
【選択図】図2
Description
図1は、実施の形態1に係る半導体試験治具20を含む半導体評価装置10の構成図である。この半導体評価装置10は真空チャック12を備えている。真空チャック12は、ウエハを真空吸着するために設けられたものである。真空チャック12の平面形状は例えば円形となっている。真空チャック12の上には半導体試験治具20がある。半導体試験治具20は、基台16と、基台16の上に設けられた枠部14と、基台16の下に設けられた密着部18を備えている。
図13は、実施の形態2に係る半導体試験治具等の断面図である。枠部貫通穴14aを囲む枠部14の壁面は、上端部分が曲面14d´となっている。よって、枠部14に角ができ、そこに電荷が集中し放電の原因となることを回避できる。また、この曲面14d´により半導体装置60を容易に基台16に載せることができ、しかも、その際に半導体装置60が枠部14に接触し半導体装置60にキズがつくことを防止できる。なお、枠部の壁面の上端部分以外の部分を、実施の形態1で説明した斜面にしてもよい。
図14は、実施の形態3に係る基台16と基台16の上に設けられた枠部14の平面図である。基台16と枠部14の外周部には切り欠き14eが形成されている。切り欠きとは、基台16と枠部14の側面に形成された凹形状の部分である。切り欠き14eは、基台16と枠部14の外周に等間隔に4つ設けられている。枠部14の上面には、収容凹部14fが形成されている。収容凹部14fは切り欠き14eの隣に設けられている。
図18は、実施の形態4に係る半導体試験治具の一部断面図である。図18は、図16のクランプとは異なるクランプを用いる半導体試験治具に関するものであるが、その断面位置は図16のA−A線に対応する。クランプ150は、基台接触部150Bと枠部接触部150Aにこれらを近接させる力を及ぼすコイルバネ150Dを備えている。コイルバネ150Dは接続部150Cに取り付けられている。クランプ150はこのコイルバネ150Dを支点として開閉する開閉機構を構成している。コイルバネ150Dの弾性力により枠部14を基台16に密着させることができるので、測定時又は搬送時に枠部14が基台16から離れたり、枠部14が基台16からずれたりすることを防止できる。
図20は、実施の形態5に係る半導体試験治具の断面図である。基台16の下面には、外周部に沿って下に凸となるリブ部分200が設けられている。リブ部分200は平面視で環状となっている。また、基台16の下面には、リブ部分200よりも内側に位置する環状のテープ(密着部18)が設けられている。
Claims (25)
- 複数の基台貫通穴が形成された板状の基台と、
前記基台貫通穴より大きい枠部貫通穴が複数形成され、前記基台の上面に重ねられた枠部と、
前記枠部貫通穴と前記基台貫通穴をつなげるように、前記基台と前記枠部の位置を定める位置調整部と、を備え、
前記枠部は前記基台に着脱可能に取り付けられ、
平面視で円状の輪郭を有することを特徴とする半導体試験治具。 - 前記位置調整部は、
前記基台と前記枠部の一方に設けられた凸部と、
前記基台と前記枠部の他方に設けられ、前記凸部を収容する穴部と、を有することを特徴とする請求項1に記載の半導体試験治具。 - 前記位置調整部は、前記基台の下面に接する基台接触部と、前記枠部の上面に接する枠部接触部とで、前記基台と前記枠部を挟みこんで固定するクランプを備えたことを特徴とする請求項1に記載の半導体試験治具。
- 前記基台の下面には溝が形成され、
前記基台接触部が前記溝に収容されることで、前記基台接触部の下面と前記基台の下面が1つの平面を構成することを特徴とする請求項3に記載の半導体試験治具。 - 前記基台の側面には挿入穴が形成され、
前記基台接触部が前記挿入穴に収容されることを特徴とする請求項3に記載の半導体試験治具。 - 前記基台の下面又は前記枠部の上面には前記クランプの一部を収容する収容凹部が設けられたことを特徴とする請求項3〜5のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記クランプは、前記基台接触部と前記枠部接触部を接続する接続部を備え、
前記枠部と前記基台の外周部には切り欠きが形成され、
前記接続部は前記切り欠きの中に収容されることを特徴とする請求項3〜6のいずれか1項に記載の半導体試験治具。 - 前記クランプは、前記基台接触部と前記枠部接触部にこれらを近接させる力を及ぼすコイルバネを備えたことを特徴とする請求項3〜7のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記クランプは金属で形成されたことを特徴とする請求項3〜8のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記クランプは樹脂で形成されたことを特徴とする請求項3〜8のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 複数の前記基台貫通穴の少なくとも1つは、前記枠部貫通穴とつながらず、前記枠部の直下に位置することを特徴とする請求項1〜10のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記基台は導電性を有することを特徴とする請求項1〜11のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記基台は絶縁性を有することを特徴とする請求項1〜11のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記枠部貫通穴を囲む前記枠部の壁面は、前記枠部の上面側から前記枠部の下面側に向かって前記枠部貫通穴が小さくなるように、傾斜面となっていることを特徴とする請求項1〜13のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記枠部貫通穴を囲む前記枠部の壁面は、上端部分が曲面となっていることを特徴とする請求項1〜14のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記基台貫通穴の大きさは、前記基台の上面側より前記基台の下面側で大きくなることを特徴とする請求項1〜15のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記枠部の外周部又は前記基台の外周部は、前記基台の上面と前記枠部の下面の間に空隙を提供する形状であることを特徴とする請求項1〜16のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記基台の下面には、外周部に沿って下に凸となるリブ部分が設けられたことを特徴とする請求項1〜17のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記基台の下面には、前記リブ部分よりも内側に位置する環状のテープが設けられたことを特徴とする請求項18に記載の半導体試験治具。
- 前記基台の下面には、前記リブ部分よりも内側に位置する導電性シートが設けられたことを特徴とする請求項18に記載の半導体試験治具。
- 前記基台の下面外周部に沿って設けられた環状のテープを備えたことを特徴とする請求項1〜17のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記基台の下面に設けられた導電性シートを備えたことを特徴とする請求項1〜17のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 複数の基台貫通穴が形成された板状の基台の上に、前記基台貫通穴より大きい枠部貫通穴が複数形成された枠部を、前記枠部貫通穴と前記基台貫通穴がつながるように、重ねる重ね合わせ工程と、
前記基台のうち前記枠部貫通穴により露出した部分に半導体装置をのせ、前記半導体装置の下面を前記基台貫通穴の上に位置させる半導体搭載工程と、
前記基台と前記枠部を有する半導体試験治具を、真空チャックの上にのせる治具搭載工程と、
前記真空チャックにより、前記基台貫通穴の空気を吸引することで、前記半導体装置を前記基台に密着させる密着工程と、
前記半導体装置の上面にプローブピンをあてて、前記半導体装置の電気的特性を測定する測定工程と、を備え、
前記半導体試験治具は平面視で円状の輪郭を有することを特徴とする半導体装置の試験方法。 - 前記真空チャックの上面には吸着溝が形成され、前記治具搭載工程では、前記吸着溝の直上に前記基台貫通穴を位置させることを特徴とする請求項23に記載の半導体装置の試験方法。
- 前記基台の下面には、前記基台貫通穴につながる溝である基台溝が形成されたことを特徴とする請求項23又は24に記載の半導体装置の試験方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015077780A JP6424719B2 (ja) | 2015-04-06 | 2015-04-06 | 半導体試験治具、半導体装置の試験方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015077780A JP6424719B2 (ja) | 2015-04-06 | 2015-04-06 | 半導体試験治具、半導体装置の試験方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016197689A true JP2016197689A (ja) | 2016-11-24 |
JP6424719B2 JP6424719B2 (ja) | 2018-11-21 |
Family
ID=57358492
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015077780A Active JP6424719B2 (ja) | 2015-04-06 | 2015-04-06 | 半導体試験治具、半導体装置の試験方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6424719B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020188148A (ja) * | 2019-05-15 | 2020-11-19 | 住友電気工業株式会社 | サセプタ、および半導体素子の製造方法 |
CN114620488A (zh) * | 2022-03-24 | 2022-06-14 | 业泓科技(成都)有限公司 | 电子组件模块的取片治具及其操作方法 |
US20230176116A1 (en) * | 2021-12-08 | 2023-06-08 | International Business Machines Corporation | Testing a single chip in a wafer probing system |
JP7539843B2 (ja) | 2021-01-19 | 2024-08-26 | 株式会社アドバンテスト | プローブカード及び電子部品試験装置 |
Citations (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04160722A (ja) * | 1990-10-23 | 1992-06-04 | Nec Corp | 電極クリップ治具 |
JPH0798361A (ja) * | 1993-06-19 | 1995-04-11 | Tokyo Electron Ltd | 被検査体の収納具及びプローブ装置 |
JPH0738307Y2 (ja) * | 1990-06-07 | 1995-08-30 | 株式会社中央製作所 | 板状被処理物の保持装置 |
JPH0837225A (ja) * | 1994-07-26 | 1996-02-06 | Hitachi Ltd | 半導体製造用治具および前記治具を使用した検査装置 |
JPH11267986A (ja) * | 1998-03-23 | 1999-10-05 | Murata Mfg Co Ltd | シート吸着板 |
JP2001004699A (ja) * | 1999-06-24 | 2001-01-12 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法及び検査用治具 |
JP2001035871A (ja) * | 1999-07-19 | 2001-02-09 | Nec Corp | チップトレイ及びそれを用いたフリップチップ形成方法 |
JP2002064135A (ja) * | 2000-08-21 | 2002-02-28 | Oki Electric Ind Co Ltd | チップトレイ |
JP2005303097A (ja) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体素子用トレイ |
JP2007088416A (ja) * | 2005-08-22 | 2007-04-05 | Tokyo Electron Ltd | 半導体ウェハ用搬送トレイおよび半導体ウェハ搬送システム |
JP2007109764A (ja) * | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Seiko Epson Corp | 半導体チップ収容トレイ及び半導体チップの搬送方法 |
JP2007109878A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Seiko Epson Corp | 半導体チップ搬送体、トレイ固定部材、及び半導体チップ収容トレイの固定方法。 |
JP2008039666A (ja) * | 2006-08-09 | 2008-02-21 | Fujitsu Ltd | プローバ装置用搬送トレイ |
JP2009013502A (ja) * | 2008-08-12 | 2009-01-22 | Mitsumura Printing Co Ltd | 搬送装置および搬送装置の作製方法 |
JP2010073748A (ja) * | 2008-09-16 | 2010-04-02 | Sharp Corp | ウエハトレイ、それを用いた検査装置および検査方法 |
JP2012012042A (ja) * | 2010-06-29 | 2012-01-19 | Toyota Motor Corp | チップデバイスを収納する収納容器 |
JP2012080028A (ja) * | 2010-10-06 | 2012-04-19 | Miki Polymer Co Ltd | 面実装電子部品の搬送用トレー |
JP2013128043A (ja) * | 2011-12-19 | 2013-06-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体清浄装置および半導体清浄方法 |
JP2014082295A (ja) * | 2012-10-16 | 2014-05-08 | Toyo Seimitsu Kogyo Kk | 薄型ワーククランプトレイ |
-
2015
- 2015-04-06 JP JP2015077780A patent/JP6424719B2/ja active Active
Patent Citations (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0738307Y2 (ja) * | 1990-06-07 | 1995-08-30 | 株式会社中央製作所 | 板状被処理物の保持装置 |
JPH04160722A (ja) * | 1990-10-23 | 1992-06-04 | Nec Corp | 電極クリップ治具 |
JPH0798361A (ja) * | 1993-06-19 | 1995-04-11 | Tokyo Electron Ltd | 被検査体の収納具及びプローブ装置 |
JPH0837225A (ja) * | 1994-07-26 | 1996-02-06 | Hitachi Ltd | 半導体製造用治具および前記治具を使用した検査装置 |
JPH11267986A (ja) * | 1998-03-23 | 1999-10-05 | Murata Mfg Co Ltd | シート吸着板 |
JP2001004699A (ja) * | 1999-06-24 | 2001-01-12 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法及び検査用治具 |
JP2001035871A (ja) * | 1999-07-19 | 2001-02-09 | Nec Corp | チップトレイ及びそれを用いたフリップチップ形成方法 |
JP2002064135A (ja) * | 2000-08-21 | 2002-02-28 | Oki Electric Ind Co Ltd | チップトレイ |
JP2005303097A (ja) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体素子用トレイ |
JP2007088416A (ja) * | 2005-08-22 | 2007-04-05 | Tokyo Electron Ltd | 半導体ウェハ用搬送トレイおよび半導体ウェハ搬送システム |
JP2007109764A (ja) * | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Seiko Epson Corp | 半導体チップ収容トレイ及び半導体チップの搬送方法 |
JP2007109878A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Seiko Epson Corp | 半導体チップ搬送体、トレイ固定部材、及び半導体チップ収容トレイの固定方法。 |
JP2008039666A (ja) * | 2006-08-09 | 2008-02-21 | Fujitsu Ltd | プローバ装置用搬送トレイ |
JP2009013502A (ja) * | 2008-08-12 | 2009-01-22 | Mitsumura Printing Co Ltd | 搬送装置および搬送装置の作製方法 |
JP2010073748A (ja) * | 2008-09-16 | 2010-04-02 | Sharp Corp | ウエハトレイ、それを用いた検査装置および検査方法 |
JP2012012042A (ja) * | 2010-06-29 | 2012-01-19 | Toyota Motor Corp | チップデバイスを収納する収納容器 |
JP2012080028A (ja) * | 2010-10-06 | 2012-04-19 | Miki Polymer Co Ltd | 面実装電子部品の搬送用トレー |
JP2013128043A (ja) * | 2011-12-19 | 2013-06-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体清浄装置および半導体清浄方法 |
JP2014082295A (ja) * | 2012-10-16 | 2014-05-08 | Toyo Seimitsu Kogyo Kk | 薄型ワーククランプトレイ |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020188148A (ja) * | 2019-05-15 | 2020-11-19 | 住友電気工業株式会社 | サセプタ、および半導体素子の製造方法 |
JP7230679B2 (ja) | 2019-05-15 | 2023-03-01 | 住友電気工業株式会社 | 半導体素子の製造方法 |
JP7539843B2 (ja) | 2021-01-19 | 2024-08-26 | 株式会社アドバンテスト | プローブカード及び電子部品試験装置 |
US20230176116A1 (en) * | 2021-12-08 | 2023-06-08 | International Business Machines Corporation | Testing a single chip in a wafer probing system |
US11808808B2 (en) * | 2021-12-08 | 2023-11-07 | International Business Machines Corporation | Testing a single chip in a wafer probing system |
US20240019488A1 (en) * | 2021-12-08 | 2024-01-18 | International Business Machines Corporation | Testing a single chip in a wafer probing system |
CN114620488A (zh) * | 2022-03-24 | 2022-06-14 | 业泓科技(成都)有限公司 | 电子组件模块的取片治具及其操作方法 |
CN114620488B (zh) * | 2022-03-24 | 2023-06-02 | 业泓科技(成都)有限公司 | 电子组件模块的取片治具及其操作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6424719B2 (ja) | 2018-11-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102146731B1 (ko) | 시험용 캐리어 및 캐리어 조립장치 | |
JP6440587B2 (ja) | 吸着プレート、半導体装置の試験装置および半導体装置の試験方法 | |
JP2016197689A (ja) | 半導体試験治具、半導体装置の試験方法 | |
US9671452B2 (en) | Substrate inspection apparatus and probe card transferring method | |
US10317460B2 (en) | Precision alignment unit for semiconductor trays | |
JP2006284384A (ja) | 半導体装置の試験装置及び試験方法 | |
US7988500B2 (en) | Socket and contact having anchors | |
JP2016095141A (ja) | 半導体デバイスの検査ユニット | |
JP2007178132A (ja) | 半導体検査装置および半導体検査方法 | |
JP6266386B2 (ja) | 半導体試験システム | |
KR20150019262A (ko) | 반도체 패키지의 검사 방법 | |
KR102287237B1 (ko) | 반도체 패키지를 수납하기 위한 인서트 조립체 및 이를 포함하는 테스트 트레이 | |
JP5423627B2 (ja) | 半導体装置の試験装置及び試験方法 | |
US9062968B2 (en) | PCB loading apparatus for measuring thickness of printed circuit board stack | |
KR20140004829A (ko) | 인서트 조립체 및 이를 포함하는 전자 부품 수납 장치 | |
KR102220334B1 (ko) | 전자 부품을 수납하기 위한 인서트 조립체 | |
TW201702619A (zh) | 用於半導體測試的無效運動墊片、及相關的系統及方法 | |
JP2015055511A (ja) | 半導体デバイスの検査ユニット | |
KR101627869B1 (ko) | 하이픽스 보드 검사 장치 | |
JP6680176B2 (ja) | 評価装置および半導体チップの評価方法 | |
US9629290B2 (en) | Adhesively bonding jackets to central processing units | |
JP2019007800A (ja) | 検査用治具 | |
JP7454385B2 (ja) | ウェハ搬送ユニット及びウェハ搬送方法 | |
TW201727239A (zh) | 測試分選機用插接件 | |
TWI669514B (zh) | Mechanism for testing semiconductor products using electrostatic carriers |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170427 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180216 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180612 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180710 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180925 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181008 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6424719 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |