JP2001035871A - チップトレイ及びそれを用いたフリップチップ形成方法 - Google Patents
チップトレイ及びそれを用いたフリップチップ形成方法Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 個々のチップをチップトレイに収納した状態
でチップにバンプを搭載してフリップチップを形成する
ことを実現したチップトレイとフリップチップ形成方法
を提供する。 【解決手段】 チップトレイ１の表面にはチップ収納凹
所５が形成されている領域が表面側に突出した凸部２が
形成され、チップ収納凹所の内底面には裏面側に貫通し
た真空吸着用の貫通穴６が開口される。チップ収納凹所
にチップ１１を入れて、チップトレイの裏面側から貫通
穴を通してチップをチップ収納凹所内で真空吸着し、チ
ップトレイ上においてチップの上面にフラックス３２を
塗布し、チップの上面に金属ボール１２を搭載し、チッ
プトレイ及びチップを加熱して金属ボールをリフローし
てチップ上のパッドに接合し、フリップチップ１１Ａを
形成する。
でチップにバンプを搭載してフリップチップを形成する
ことを実現したチップトレイとフリップチップ形成方法
を提供する。 【解決手段】 チップトレイ１の表面にはチップ収納凹
所５が形成されている領域が表面側に突出した凸部２が
形成され、チップ収納凹所の内底面には裏面側に貫通し
た真空吸着用の貫通穴６が開口される。チップ収納凹所
にチップ１１を入れて、チップトレイの裏面側から貫通
穴を通してチップをチップ収納凹所内で真空吸着し、チ
ップトレイ上においてチップの上面にフラックス３２を
塗布し、チップの上面に金属ボール１２を搭載し、チッ
プトレイ及びチップを加熱して金属ボールをリフローし
てチップ上のパッドに接合し、フリップチップ１１Ａを
形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子チップ
（以下、単にチップと称する）を収納するためのチップ
トレイと、このチップトレイを利用してチップに電極バ
ンプを形成するフリップチップ形成方法に関するもので
ある。
（以下、単にチップと称する）を収納するためのチップ
トレイと、このチップトレイを利用してチップに電極バ
ンプを形成するフリップチップ形成方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】チップ上に金又は半田バンプを形成した
フリップチップ構造の半導体装置が各種開発されてい
る。この半導体装置では、チップ上にバンプを形成した
フリップチップを作る工法として、メッキを使った方法
等、種々の工法が提案されているが、比較的に工法が簡
単なものとして、半田もしくは金ボールを半導体素子上
のパッド上に整列搭載する方法がある。このような、半
田ボールをパッド上に搭載する工法では、先ず、チップ
のパッド表面にフラックスのような表面活性剤を塗布し
た上で、パッド上に半田ボールを搭載し、かつ加熱して
半田ボールのパッド接触面部分を溶融し、パッドと半田
ボールを接合させている。最後にチップ表面を洗浄して
フラックスを除去し、その後乾燥することでフリップチ
ップの形成が完了する。
フリップチップ構造の半導体装置が各種開発されてい
る。この半導体装置では、チップ上にバンプを形成した
フリップチップを作る工法として、メッキを使った方法
等、種々の工法が提案されているが、比較的に工法が簡
単なものとして、半田もしくは金ボールを半導体素子上
のパッド上に整列搭載する方法がある。このような、半
田ボールをパッド上に搭載する工法では、先ず、チップ
のパッド表面にフラックスのような表面活性剤を塗布し
た上で、パッド上に半田ボールを搭載し、かつ加熱して
半田ボールのパッド接触面部分を溶融し、パッドと半田
ボールを接合させている。最後にチップ表面を洗浄して
フラックスを除去し、その後乾燥することでフリップチ
ップの形成が完了する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の半田
ボール搭載方法によるフリップチップ形成では、チップ
がウェハから切断分離される前のウェハ状態においてフ
リップチップ形成を行う場合と、ウェハからから切り出
された個々のチップに対して半田バンプを形成する場合
がある。複数のチップに対してバンプ形成を一括処理で
きるという点で前者の工法は有利であるが、ウェハから
チップを切り出すときにバンプが損傷を受け易くなり、
製造歩留りの点で問題が生じる。また、チップを切り出
した後に、チップを１つずつチップトレイに収納する
が、その際に形成したバンプによりチップのハンドリン
グが困難になるという問題も生じる。一方、個々のチッ
プに対して半田バンプを形成する後者の工法では、この
ような問題が生じることは少なく、高い製造歩留りが得
られるとともに、チップトレイへの収納性が改善でき
る。しかしながら、その一方で、切り出されたチップ単
位で半田バンプを形成する場合には、フラックス塗布や
リフロー等個々の工程において、チップを個々にピンセ
ットなどでハンドリングする必要があり、ハンドリング
時にチップにクラックを生じたり、チップを落下させて
しまうと言った作業ミスで良品チップを不良にしてしま
うおそれがあり、この点で改善が要求されている。
ボール搭載方法によるフリップチップ形成では、チップ
がウェハから切断分離される前のウェハ状態においてフ
リップチップ形成を行う場合と、ウェハからから切り出
された個々のチップに対して半田バンプを形成する場合
がある。複数のチップに対してバンプ形成を一括処理で
きるという点で前者の工法は有利であるが、ウェハから
チップを切り出すときにバンプが損傷を受け易くなり、
製造歩留りの点で問題が生じる。また、チップを切り出
した後に、チップを１つずつチップトレイに収納する
が、その際に形成したバンプによりチップのハンドリン
グが困難になるという問題も生じる。一方、個々のチッ
プに対して半田バンプを形成する後者の工法では、この
ような問題が生じることは少なく、高い製造歩留りが得
られるとともに、チップトレイへの収納性が改善でき
る。しかしながら、その一方で、切り出されたチップ単
位で半田バンプを形成する場合には、フラックス塗布や
リフロー等個々の工程において、チップを個々にピンセ
ットなどでハンドリングする必要があり、ハンドリング
時にチップにクラックを生じたり、チップを落下させて
しまうと言った作業ミスで良品チップを不良にしてしま
うおそれがあり、この点で改善が要求されている。
【０００４】このような問題に対しては、ウェハから切
り出した個々のチップに対して半田ボールを搭載する際
に、個々のチップをチップトレイに収納した状態で処理
を行うことで、チップのハンドリングを不要にし、前記
した問題を解決しようとする技術も考えられている。し
かしながら、従来のチップトレイは樹脂で形成されてい
るため、リフロー時に半田を溶融すべく２００〜３５０
℃程度加熱したときに、チップトレイが熱変形、あるい
は熱損傷される等してリフローに対する耐熱性が無く、
このようなバンプ形成技術を実現することは困難であ
る。
り出した個々のチップに対して半田ボールを搭載する際
に、個々のチップをチップトレイに収納した状態で処理
を行うことで、チップのハンドリングを不要にし、前記
した問題を解決しようとする技術も考えられている。し
かしながら、従来のチップトレイは樹脂で形成されてい
るため、リフロー時に半田を溶融すべく２００〜３５０
℃程度加熱したときに、チップトレイが熱変形、あるい
は熱損傷される等してリフローに対する耐熱性が無く、
このようなバンプ形成技術を実現することは困難であ
る。
【０００５】本発明の目的は、個々のチップをチップト
レイに収納した状態でチップにバンプを搭載してフリッ
プチップを形成することを実現したチップトレイとフリ
ップチップ形成方法を提供するものである。
レイに収納した状態でチップにバンプを搭載してフリッ
プチップを形成することを実現したチップトレイとフリ
ップチップ形成方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、耐熱性材料に
より構成され、表面にはそれぞれチップを収納する複数
個のチップ収納凹所が形成されたチップトレイであっ
て、前記チップトレイの表面には前記チップ収納凹所が
形成されている領域が表面側に突出した凸部が形成さ
れ、かつ前記チップトレイの裏面は前記凸部が嵌入可能
な凹部が形成され、前記チップ収納凹所の内底面には前
記チップトレイの裏面側に貫通した真空吸着用の貫通穴
が開口されていることを特徴とする。特に、チップ収納
凹所の深さは、前記チップの厚みとほぼ等しいことが好
ましい。また、チップ収納凹所の内縁には面取り部が形
成されていることが好ましい。
より構成され、表面にはそれぞれチップを収納する複数
個のチップ収納凹所が形成されたチップトレイであっ
て、前記チップトレイの表面には前記チップ収納凹所が
形成されている領域が表面側に突出した凸部が形成さ
れ、かつ前記チップトレイの裏面は前記凸部が嵌入可能
な凹部が形成され、前記チップ収納凹所の内底面には前
記チップトレイの裏面側に貫通した真空吸着用の貫通穴
が開口されていることを特徴とする。特に、チップ収納
凹所の深さは、前記チップの厚みとほぼ等しいことが好
ましい。また、チップ収納凹所の内縁には面取り部が形
成されていることが好ましい。
【０００７】本発明のフリップチップの形成方法は、前
記した本発明のチップトレイのチップ収納凹所にチップ
を入れる工程と、前記チップを前記チップ収納凹所内で
位置決めし、かつ前記チップトレイの裏面側から前記貫
通穴を通して真空吸引して前記チップを前記チップ収納
凹所内で真空吸着する工程と、前記チップトレイ上にお
いて前記チップの上面にフラックスを塗布する工程と、
前記チップの上面のパッド上に金属ボールを搭載する工
程と、前記チップトレイ及びチップを加熱して前記金属
ボールをリフローし、前記金属ボールを前記パッドに接
合する工程とを含むことを特徴とする。ここで、チップ
にフラックスを塗布する工程がスクリーン印刷法である
ことが好ましい。
記した本発明のチップトレイのチップ収納凹所にチップ
を入れる工程と、前記チップを前記チップ収納凹所内で
位置決めし、かつ前記チップトレイの裏面側から前記貫
通穴を通して真空吸引して前記チップを前記チップ収納
凹所内で真空吸着する工程と、前記チップトレイ上にお
いて前記チップの上面にフラックスを塗布する工程と、
前記チップの上面のパッド上に金属ボールを搭載する工
程と、前記チップトレイ及びチップを加熱して前記金属
ボールをリフローし、前記金属ボールを前記パッドに接
合する工程とを含むことを特徴とする。ここで、チップ
にフラックスを塗布する工程がスクリーン印刷法である
ことが好ましい。
【０００８】本発明においては、チップをウェハから切
り出してチップトレイに収納しておけば、以降はチップ
をチップトレイから取り出すことなくチップに金属バン
プを搭載してフリップチップを形成することができるた
め、個々のチップをハンドリングするための工数が不要
となる。また、個々のチップに金属ボールを搭載する際
に、チップトレイ上の複数のチップを同時に真空吸着に
より保持し、かつ各チップの位置決めを行うため、これ
らの作業を個々のチップ毎に行う場合に比較して作業効
率が改善される。さらに、ハンドリングに際してのチッ
プの破損や、金属バンプを形成後のチップの保管時等に
おけるチップの破損が防止できるため、不良品の発生が
抑制でき、製造歩留りが向上される。
り出してチップトレイに収納しておけば、以降はチップ
をチップトレイから取り出すことなくチップに金属バン
プを搭載してフリップチップを形成することができるた
め、個々のチップをハンドリングするための工数が不要
となる。また、個々のチップに金属ボールを搭載する際
に、チップトレイ上の複数のチップを同時に真空吸着に
より保持し、かつ各チップの位置決めを行うため、これ
らの作業を個々のチップ毎に行う場合に比較して作業効
率が改善される。さらに、ハンドリングに際してのチッ
プの破損や、金属バンプを形成後のチップの保管時等に
おけるチップの破損が防止できるため、不良品の発生が
抑制でき、製造歩留りが向上される。
【０００９】なお、特開昭５７−４０９５２号公報、特
開昭６１−２１０６５４号公報、特開平１−２１３１８
１号公報、特開平９−１３４９５３号公報には、それぞ
れチップを収納するチップトレイの構成が開示されてお
り、チップトレイのチップ収納部の底面に吸着孔を設け
た構成が記載されているが、何れのチップトレイもチッ
プトレイにチップを収納した状態でフリップチップを形
成するためのものではなく、この点で本発明のチップト
レイとは構成、作用の点で異なるものである。
開昭６１−２１０６５４号公報、特開平１−２１３１８
１号公報、特開平９−１３４９５３号公報には、それぞ
れチップを収納するチップトレイの構成が開示されてお
り、チップトレイのチップ収納部の底面に吸着孔を設け
た構成が記載されているが、何れのチップトレイもチッ
プトレイにチップを収納した状態でフリップチップを形
成するためのものではなく、この点で本発明のチップト
レイとは構成、作用の点で異なるものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図１（ａ），（ｂ）は本発明のチッ
プトレイの平面図とＡＡ線断面図である。チップトレイ
１は、素材として金属のような耐熱性材料が用いられ
る。前記チップトレイ１は矩形をした平面形状をしてお
り、その表面の周辺部４を除く領域は、周辺部よりも表
面側に突出された凸部２として構成さられている。ま
た、これに対応してチップトレイ１の裏面の周辺部４を
除く領域には凹部３が形成されている。前記凹部３は前
記凸部２とほぼ同じ平面形状であり、そのため複数のチ
ップトレイを重ねたときに、下側のチップトレイの凸部
２は上側のチップトレイの凹部３に嵌合され、上下の各
チップトレイが密接された状態になる。また、前記チッ
プトレイ１の凸部２の表面には、図２（ａ），（ｂ）に
拡大平面図と断面図を示すように、収納しようとするチ
ップのサイズに合わせて矩形をした複数のチップ収納凹
所５が配列形成されている。前記チップ収納凹所５の底
面にはチップトレイ１の裏面の前記凹部３に貫通する貫
通穴６が開口されている。ここでは、前記貫通穴６は各
チップ収納凹所５のそれぞれに５つずつ開口されてい
る。
参照して説明する。図１（ａ），（ｂ）は本発明のチッ
プトレイの平面図とＡＡ線断面図である。チップトレイ
１は、素材として金属のような耐熱性材料が用いられ
る。前記チップトレイ１は矩形をした平面形状をしてお
り、その表面の周辺部４を除く領域は、周辺部よりも表
面側に突出された凸部２として構成さられている。ま
た、これに対応してチップトレイ１の裏面の周辺部４を
除く領域には凹部３が形成されている。前記凹部３は前
記凸部２とほぼ同じ平面形状であり、そのため複数のチ
ップトレイを重ねたときに、下側のチップトレイの凸部
２は上側のチップトレイの凹部３に嵌合され、上下の各
チップトレイが密接された状態になる。また、前記チッ
プトレイ１の凸部２の表面には、図２（ａ），（ｂ）に
拡大平面図と断面図を示すように、収納しようとするチ
ップのサイズに合わせて矩形をした複数のチップ収納凹
所５が配列形成されている。前記チップ収納凹所５の底
面にはチップトレイ１の裏面の前記凹部３に貫通する貫
通穴６が開口されている。ここでは、前記貫通穴６は各
チップ収納凹所５のそれぞれに５つずつ開口されてい
る。
【００１１】なお、前記チップ収納凹所５は、図３
（ａ），（ｂ）に拡大平面図と断面図を示すように、チ
ップ収納凹所５の内底面に浅い溝、ここでは十字型の浅
溝７を形成し、その浅溝７の一部にチップトレイ１の裏
面の凹部３に貫通する貫通穴６を開口する構成としても
よい。なお、この場合には貫通穴６は１つで十分であ
る。ここで、図４（ａ）に示すように、前記チップ収納
凹所５の深さはチップ１１の厚みと殆ど同一寸法に設定
されている。また、図４（ｂ）に示すように、チップ収
納凹所５の内縁部には面取り部８を設けてもよい。
（ａ），（ｂ）に拡大平面図と断面図を示すように、チ
ップ収納凹所５の内底面に浅い溝、ここでは十字型の浅
溝７を形成し、その浅溝７の一部にチップトレイ１の裏
面の凹部３に貫通する貫通穴６を開口する構成としても
よい。なお、この場合には貫通穴６は１つで十分であ
る。ここで、図４（ａ）に示すように、前記チップ収納
凹所５の深さはチップ１１の厚みと殆ど同一寸法に設定
されている。また、図４（ｂ）に示すように、チップ収
納凹所５の内縁部には面取り部８を設けてもよい。
【００１２】以上の構成のチップトレイ１を用いたチッ
プの収納作用とともに、チップに対する半田バンプの形
成方法を説明する。図５は半田バンプの形成工程を示す
工程断面図である。先ず、図５（ａ）のように、チップ
トレイ１の各チップ収納凹所５内にチップ１１を収納す
る。この収納では、これまでと同様にウェハから切り出
されたチップ１１がそれぞれチップ収納凹所５に入れら
れる。このとき、チップに設けられている図外のパッド
（電極パッド）が上側を向くように入れられる。そし
て、この状態では、図６に示すように、複数のチップト
レイ１はトレイ設置部に重ねられた状態で保管される
が、このときチップトレイ１は表面の凸部２が、上側の
チップトレイの裏面の凹部３に嵌合されるため、最上の
チップトレイを除く下側のチップトレイの各チップ１１
は、上側のチップトレイの裏面の凹部３の下面によって
覆われることになり、チップトレイ１の搬送時において
もチップ１１がチップ収納凹所５から脱落されることは
ない。
プの収納作用とともに、チップに対する半田バンプの形
成方法を説明する。図５は半田バンプの形成工程を示す
工程断面図である。先ず、図５（ａ）のように、チップ
トレイ１の各チップ収納凹所５内にチップ１１を収納す
る。この収納では、これまでと同様にウェハから切り出
されたチップ１１がそれぞれチップ収納凹所５に入れら
れる。このとき、チップに設けられている図外のパッド
（電極パッド）が上側を向くように入れられる。そし
て、この状態では、図６に示すように、複数のチップト
レイ１はトレイ設置部に重ねられた状態で保管される
が、このときチップトレイ１は表面の凸部２が、上側の
チップトレイの裏面の凹部３に嵌合されるため、最上の
チップトレイを除く下側のチップトレイの各チップ１１
は、上側のチップトレイの裏面の凹部３の下面によって
覆われることになり、チップトレイ１の搬送時において
もチップ１１がチップ収納凹所５から脱落されることは
ない。
【００１３】その上で、チップトレイ１をフラックス塗
布・半田ボール搭載装置２０に設置する。前記フラック
ス塗布・半田ボール搭載装置２０は上面に真空吸着用の
凹部２２を有するステージ２１を有しており、前記チッ
プトレイ１の周辺部４が前記ステージ２１に載置され、
ステージ上面に設けられた密接材２３によってチップト
レイ１の周辺部４とステージ２１の上面とが気密状態に
密接される。しかる上で、ステージ２１の凹部２２内を
真空吸引穴２４を通して図外の真空ポンプで真空引きす
ると、チップトレイ１の裏面側領域は真空状態となり、
その結果チップ収納凹所５の底面に設けた貫通穴６を通
してチップ１１が真空引きされ、チップ収納凹所５の内
底面に真空吸着される。また、このチップ１１の真空吸
着と同時に各チップ収納凹所５内でのチップ１１の位置
決めを行うことで、個々のチップ１１はチップトレイ１
に対して所定の位置に真空吸着によってその位置が保持
されることになる。
布・半田ボール搭載装置２０に設置する。前記フラック
ス塗布・半田ボール搭載装置２０は上面に真空吸着用の
凹部２２を有するステージ２１を有しており、前記チッ
プトレイ１の周辺部４が前記ステージ２１に載置され、
ステージ上面に設けられた密接材２３によってチップト
レイ１の周辺部４とステージ２１の上面とが気密状態に
密接される。しかる上で、ステージ２１の凹部２２内を
真空吸引穴２４を通して図外の真空ポンプで真空引きす
ると、チップトレイ１の裏面側領域は真空状態となり、
その結果チップ収納凹所５の底面に設けた貫通穴６を通
してチップ１１が真空引きされ、チップ収納凹所５の内
底面に真空吸着される。また、このチップ１１の真空吸
着と同時に各チップ収納凹所５内でのチップ１１の位置
決めを行うことで、個々のチップ１１はチップトレイ１
に対して所定の位置に真空吸着によってその位置が保持
されることになる。
【００１４】次いで、図５（ｂ）のように、前記チップ
トレイ１に保持された各チップ１１に対して、各上面に
フラックス塗布を行う。このフラックス塗布は、マスク
３１をチップトレイ上に配置し、マスク上からフラック
ス３２をスクイジ３３によりスキージすることで、スク
リーン印刷法によって各チップ１１の上面に選択的に塗
布することが可能である。続いて、図５（ｃ）のよう
に、半田ボール搭載装置２０の可動ツール２５により複
数の半田ボール１２を各チップ１１の上面、すなわちチ
ップ上面のパッド上に搭載する。しかる上で、図５
（ｄ）のように、チップトイレ１をヒータ装置等におい
て２００〜３５０℃程度加熱し、半田ボール１２をパッ
ドとの当接面の部分で溶融させるリフローを行い、半田
ボール１２をパッドに接合する。このとき、チップトレ
イ１は耐熱材料で構成されているため、チップトレイ１
が熱により損傷されることはない。これにより、各チッ
プ１１上に半田バンプが形成される。しかる後、図５
（ｅ）のように、チップトレイ１の上面から洗浄液３４
をかけ、洗浄、すすぎ、さらに乾燥することでフリップ
チップ１１Ａの形成が完了する。
トレイ１に保持された各チップ１１に対して、各上面に
フラックス塗布を行う。このフラックス塗布は、マスク
３１をチップトレイ上に配置し、マスク上からフラック
ス３２をスクイジ３３によりスキージすることで、スク
リーン印刷法によって各チップ１１の上面に選択的に塗
布することが可能である。続いて、図５（ｃ）のよう
に、半田ボール搭載装置２０の可動ツール２５により複
数の半田ボール１２を各チップ１１の上面、すなわちチ
ップ上面のパッド上に搭載する。しかる上で、図５
（ｄ）のように、チップトイレ１をヒータ装置等におい
て２００〜３５０℃程度加熱し、半田ボール１２をパッ
ドとの当接面の部分で溶融させるリフローを行い、半田
ボール１２をパッドに接合する。このとき、チップトレ
イ１は耐熱材料で構成されているため、チップトレイ１
が熱により損傷されることはない。これにより、各チッ
プ１１上に半田バンプが形成される。しかる後、図５
（ｅ）のように、チップトレイ１の上面から洗浄液３４
をかけ、洗浄、すすぎ、さらに乾燥することでフリップ
チップ１１Ａの形成が完了する。
【００１５】このように、フリップチップ１１Ａを形成
した後は、チップトレイ１をトレイ収納部に搬送するこ
とで、フリップチップ１１Ａはチップトレイ１に入れら
れた状態のまま収納部に収納されることになる。以上の
作業は、個々のチップトレイごとに行われ、半田バンプ
が形成されたフリップチップ１１Ａを収納するチップト
レイ１は、順次トレイ収納部において重ねられること
で、図６に示したように、複数のチップトレイ１を前記
したように表面凸部が裏面凹部に嵌入された状態で重ね
て収納することが可能である。そのため、重ねられた複
数のチップトレイを搬送する際には、チップ収納凹所５
内のフリップチップ１１Ａは、上側のチップトレイによ
って覆われることになり、搬送時にチップ収納凹所から
脱落することが防止される。
した後は、チップトレイ１をトレイ収納部に搬送するこ
とで、フリップチップ１１Ａはチップトレイ１に入れら
れた状態のまま収納部に収納されることになる。以上の
作業は、個々のチップトレイごとに行われ、半田バンプ
が形成されたフリップチップ１１Ａを収納するチップト
レイ１は、順次トレイ収納部において重ねられること
で、図６に示したように、複数のチップトレイ１を前記
したように表面凸部が裏面凹部に嵌入された状態で重ね
て収納することが可能である。そのため、重ねられた複
数のチップトレイを搬送する際には、チップ収納凹所５
内のフリップチップ１１Ａは、上側のチップトレイによ
って覆われることになり、搬送時にチップ収納凹所から
脱落することが防止される。
【００１６】以上のように、チップをウェハから切り出
してチップトレイに収納しておけば、以降はチップをチ
ップトレイから取り出すことなくチップに半田バンプを
搭載してフリップチップを形成することができるため、
個々のチップをハンドリングするための工数が不要であ
り、製造効率を高めることができる。また、個々のチッ
プに半田ボールを搭載する際に、チップトレイ上の複数
のチップを同時に真空吸着により保持し、かつ各チップ
の位置決めを行うため、これらの作業を個々のチップ毎
に行う場合に比較して、作業効率を高めることが可能と
なる。さらに、ハンドリングに際してのチップの破損
や、半田バンプを形成後のチップの保管時等におけるチ
ップの破損が防止できるため、不良品の発生が抑制で
き、製造歩留りを向上することが可能となる。
してチップトレイに収納しておけば、以降はチップをチ
ップトレイから取り出すことなくチップに半田バンプを
搭載してフリップチップを形成することができるため、
個々のチップをハンドリングするための工数が不要であ
り、製造効率を高めることができる。また、個々のチッ
プに半田ボールを搭載する際に、チップトレイ上の複数
のチップを同時に真空吸着により保持し、かつ各チップ
の位置決めを行うため、これらの作業を個々のチップ毎
に行う場合に比較して、作業効率を高めることが可能と
なる。さらに、ハンドリングに際してのチップの破損
や、半田バンプを形成後のチップの保管時等におけるチ
ップの破損が防止できるため、不良品の発生が抑制で
き、製造歩留りを向上することが可能となる。
【００１７】ここで、図４（ａ）に示したように、チッ
プ収納凹所５の深さをチップ１１の厚みにほぼ等しくし
ているので、フラックス３２の塗布時にスクリーン印刷
を用いる場合でも、印刷面に段差が生じることがなく、
好適なフラックスの塗布が可能となる。また、図４
（ｂ）に示したように、チップトレイのチップ収納凹所
５の内縁部に面取り部８を設けておくことで、チップ１
１をチップ収納凹所５に入れ易くすることができ、かつ
チップトレイ１を金属で形成した場合でも内縁部の角に
チップ１１が衝突してチップ１１に欠けが生じるような
こともない。なお、本発明は半田以外の金属バンプで構
成されるフリップチップを形成する場合にも適用可能で
あることは言うまでもない。
プ収納凹所５の深さをチップ１１の厚みにほぼ等しくし
ているので、フラックス３２の塗布時にスクリーン印刷
を用いる場合でも、印刷面に段差が生じることがなく、
好適なフラックスの塗布が可能となる。また、図４
（ｂ）に示したように、チップトレイのチップ収納凹所
５の内縁部に面取り部８を設けておくことで、チップ１
１をチップ収納凹所５に入れ易くすることができ、かつ
チップトレイ１を金属で形成した場合でも内縁部の角に
チップ１１が衝突してチップ１１に欠けが生じるような
こともない。なお、本発明は半田以外の金属バンプで構
成されるフリップチップを形成する場合にも適用可能で
あることは言うまでもない。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のチップト
レイを用いれば、チップをチップ収納凹所に収納した状
態でチップに金属バンプを搭載してフリップチップを形
成することができる。そのため、個々のチップをハンド
リングするための工数が不要となり、製造効率を高める
ことができる。また、複数のチップに対して同時に位置
決めを行って金属バンプを形成することができるため、
作業効率を高めることができる。さらに、ハンドリング
に際してのチップの破損や、半田バンプを形成後のチッ
プの保管時等におけるチップの破損が防止できるため、
不良品の発生が抑制でき、製造歩留りを向上し、かつ信
頼性を高めることが可能となる。
レイを用いれば、チップをチップ収納凹所に収納した状
態でチップに金属バンプを搭載してフリップチップを形
成することができる。そのため、個々のチップをハンド
リングするための工数が不要となり、製造効率を高める
ことができる。また、複数のチップに対して同時に位置
決めを行って金属バンプを形成することができるため、
作業効率を高めることができる。さらに、ハンドリング
に際してのチップの破損や、半田バンプを形成後のチッ
プの保管時等におけるチップの破損が防止できるため、
不良品の発生が抑制でき、製造歩留りを向上し、かつ信
頼性を高めることが可能となる。
【図１】本発明のチップトレイの平面図とＡＡ線断面図
である。
である。
【図２】チップ収納凹所の平面図と断面図である。
【図３】チップ収納凹所の変形例の平面図と断面図であ
る。
る。
【図４】チップ収納凹所の拡大断面図である。
【図５】本発明のチップトレイを用いたフリップチップ
の形成方法を工程順に示す断面図である。
の形成方法を工程順に示す断面図である。
【図６】本発明のチップトレイを重ねた状態の断面図で
ある。
ある。
１ チップトレイ ２ 凸部 ３ 凹部 ４ 周辺部 ５ チップ収納凹所 ６ 貫通穴 ７ 浅溝 ８ 面取り部 １１ チップ １１Ａ フリップチップ １２ 半田ボール ２０ フラックス塗布・半田ボール搭載装置 ２１ ステージ ２２ 凹部 ２４ 真空吸引穴 ２５ ツール ３１ マスク ３２ フラックス
Claims (5)
- 【請求項１】 耐熱性材料により構成され、表面にはそ
れぞれチップを収納する複数個のチップ収納凹所が形成
されたチップトレイであって、前記チップトレイの表面
には前記チップ収納凹所が形成されている領域が表面側
に突出した凸部が形成され、かつ前記チップトレイの裏
面は前記凸部が嵌入可能な凹部が形成され、前記チップ
収納凹所の内底面には前記チップトレイの裏面側に貫通
した真空吸着用の貫通穴が開口されていることを特徴と
するチップトレイ。 - 【請求項２】 前記チップ収納凹所の深さは、前記チッ
プの厚みとほぼ等しいことを特徴とする請求項１に記載
のチップトレイ。 - 【請求項３】 前記チップ収納凹所の内縁には面取り部
が形成されていることを特徴とする請求項１または２に
記載のチップトレイ。 - 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれかに記載のチ
ップトレイのチップ収納凹所にチップを入れる工程と、
前記チップを前記チップ収納凹所内で位置決めし、かつ
前記チップトレイの裏面側から前記貫通穴を通して真空
吸引して前記チップを前記チップ収納凹所内で真空吸着
する工程と、前記チップトレイ上において前記チップの
上面にフラックスを塗布する工程と、前記チップの上面
のパッド上に金属ボールを搭載する工程と、前記チップ
トレイ及びチップを加熱して前記金属ボールをリフロー
し、前記金属ボールを前記パッドに接合する工程とを含
むことを特徴とするチップトレイを用いたフリップチッ
プ形成方法。 - 【請求項５】 前記チップにフラックスを塗布する工程
がスクリーン印刷法であることを特徴とする請求項４に
記載のチップトレイを用いたフリップチップ形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20421199A JP3351395B2 (ja) | 1999-07-19 | 1999-07-19 | チップトレイを用いたフリップチップ形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20421199A JP3351395B2 (ja) | 1999-07-19 | 1999-07-19 | チップトレイを用いたフリップチップ形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001035871A true JP2001035871A (ja) | 2001-02-09 |
| JP3351395B2 JP3351395B2 (ja) | 2002-11-25 |
Family
ID=16486686
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20421199A Expired - Fee Related JP3351395B2 (ja) | 1999-07-19 | 1999-07-19 | チップトレイを用いたフリップチップ形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3351395B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1299052C (zh) * | 2001-12-25 | 2007-02-07 | 乐金电子(天津)电器有限公司 | 微波炉的解冻控制装置 |
| US7455213B2 (en) | 2003-10-02 | 2008-11-25 | Seiko Epson Corporation | Apparatus for manufacturing semiconductor devices, method of manufacturing the semiconductor devices, and semiconductor device manufactured by the apparatus and method |
| WO2009096897A1 (en) * | 2008-01-30 | 2009-08-06 | Advanced Systems Automation Limited | Positioning apparatus and method |
| FR2987695A1 (fr) * | 2012-07-03 | 2013-09-06 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif et procede de support individuel de composants |
| KR20140003720A (ko) * | 2012-06-25 | 2014-01-10 | 삼성전자주식회사 | 지그 및 그 제작방법과 지그를 이용한 초음파 프로브용 칩의 플립 칩 본딩방법 |
| US9455174B2 (en) | 2012-07-03 | 2016-09-27 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Device and method for individual support of components |
| CN106057719A (zh) * | 2016-06-29 | 2016-10-26 | 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） | 一种实现陶瓷贴片封装器件铝镍键合的加工夹具及其加工方法 |
| JP2016197689A (ja) * | 2015-04-06 | 2016-11-24 | 三菱電機株式会社 | 半導体試験治具、半導体装置の試験方法 |
| US9887113B2 (en) | 2014-09-09 | 2018-02-06 | Synaptics Japan Gk | Semiconductor chip tray |
| CN110085524A (zh) * | 2014-05-12 | 2019-08-02 | 天工方案公司 | 用于处理单片化射频单元的设备和方法 |
-
1999
- 1999-07-19 JP JP20421199A patent/JP3351395B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| KR101931358B1 (ko) | 2012-06-25 | 2018-12-31 | 삼성전자주식회사 | 지그 및 그 제작방법과 지그를 이용한 초음파 프로브용 칩의 플립 칩 본딩방법 |
| FR2987695A1 (fr) * | 2012-07-03 | 2013-09-06 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif et procede de support individuel de composants |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3351395B2 (ja) | 2002-11-25 |
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