JPH0837225A - 半導体製造用治具および前記治具を使用した検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】半導体装置の製造装置において、多種の品種で
共用して製造装置を使用する場合の半導体治具の取り付
け、取外しを簡略化する。 【構成】所望の位置に位置決めピン６を有するステージ
５と、所望の位置に位置決め穴３および切欠き４を有し
かつ主面に半導体装置用保持部２を有する保持穴と、前
記ステージとポケット１を固定する磁石７のような固定
手段とからなる半導体製造用治具において、前記ステー
ジの位置決めピンに前記ポケットの位置決め穴および切
欠きを嵌め込み、前記磁石により前記ステージにポケッ
トを取り付け固定する半導体製造用治具である。 【効果】共用して各種の半導体装置を製造する製造装置
の治具において、治具の取替えが簡単に行えるようにな
るため作業性が大幅に向上する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造用治具
に係り、特に各種の形状を有する半導体装置の同じ工程
を１つの製造装置で製造あるいは検査するための治具部
分に適用して有効な技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体装置の製造装置においては
パッケージ形状および大きさの問題から搬送系等に問題
があり、各パッケージ形状毎に特定された製造装置ある
いは専用の製造装置を使用し半導体装置の製造を行うも
のが一般的であった。

【０００３】このような半導体製造装置の中で一部を共
用しようとしたものを示したものの一例として製造装置
を示したものとして特開昭５７−９０９４３号がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし専用機は製造設
備に多大な投資を必要とし、製造原価を引き上げる原因
となる。また上記の公知技術に関しては、ボンディング
の加熱台上に位置決めピンを設け使用する記載がある。
ただしその固定方法までは示されていない。

【０００５】本願発明の目的は上記したような問題を解
決し、位置決めだけではなく、治具の固定にも作業性が
優れた半導体製造用治具を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものについて説明すれば下記のとお
りである。

【０００７】すなわち所望の位置に位置決めピンを有す
るステージと、所望の位置にポケット位置決め穴および
切欠きを有し、その主面に半導体装置の位置決めおよび
保持する保持部を有するポケットと、前記ステージとポ
ケットを磁力あるいは真空吸着等を用い固定する手段と
からなる半導体製造用治具において、前記ステージの位
置決めピンに前記ポケットの位置決め穴および切欠きを
嵌め込み、前記固定手段により前記ステージにポケット
を取り付け固定する半導体製造用治具であり、また前記
治具を検査装置の検査ヘッドに適用した検査装置であ
る。

【０００８】

【作用】上記した手段によれば、ワンタッチにてポケッ
ト等の半導体装置の製造用治具の交換が可能となり、ま
た確実に治具をステージに固定することができるので大
幅に作業効率を向上させることが可能となる。

【０００９】

【実施例】

（実施例１）図１は本願発明の第１の実施例である半導
体製造用治具のポケットおよびステージを示した斜視
図、図２はポケットおよびステージを示した側面断面
図、図３は図１に示したポケットをステージに取り付け
た状態を示した斜視図、図４は図３に示したポケットを
ステージに取り付けた状態を示す側面断面図、図５は本
実施例の半導体製造用治具を使用する半導体製造のため
の検査装置の一例を示した概略上面図である。

【００１０】本実施例における製造装置で対象となる半
導体装置は例えば、２方向にガル・ウイングタイプの外
部リードを有するスモール・アウトライン・パッケージ
（以下ＳＯＰという）のようなものであり、対象工程は
半導体素子が封止され外部リードの成形切断等が終了し
たものを電気的に検査する工程である。

【００１１】図１および図２に示したように本実施例の
半導体製造用治具であるポケット１は鉄系の材料からな
り、そのポケットの主面中央に検査対象となる半導体装
置を保持し位置決めする保持部２を有し、さらに前記保
持部２を隔ててポケットの位置決めピン用の位置決め穴
３と同じくポケットのθ方向の位置決めをするピン用の
切欠き４とを有している。ステージ５は鉄等の材料から
なり、その周囲は前記ポケット１が取り付けられるよう
に取り付けピン６が２本相対して形成され、その内側に
は永久磁石７が取り付けられている。この時の磁力はポ
ケットを浮かせず固定できるだけのものでよく、強力な
ものを使用する必要はない。

【００１２】次ぎにステージ５にポケット１を取り付け
た状態について示す。図３及び図４に示したように、ま
ずステージ５に形成されている２本の位置決めピン６に
ポケット１のポケット位置決め穴３を嵌め込み、次ぎに
ポケットのθ方向を決める切欠き４を嵌め込む。この状
態でステージ５に取り付けられた永久磁石７により前記
ポケットは取外しが困難に成らない程度の適度な力で固
定される。この時磁石５は前記ポケット１とは離れてい
るためステージ５の接触面でポケットの水平度を良好に
維持する。また前記保持部２も正確に位置決めされる。

【００１３】次ぎに本実施例の半導体装置製造用治具を
使用した検査装置について説明する。

【００１４】図５に示したように、本装置はトレイ移送
ロボット９とその先端に取り付けられたアーム１０、ま
たそのロボットの下方に配置された複数のトレイ１４、
１５、１６、１７等が配置されている。前記トレイの片
側には本実施例の半導体装置製造用治具となるポケット
１が取り付けられた回転ステージ１１が配置されてい
る。さらに前記回転ステージ１１に接してロータリーヘ
ッド１２が配置され、また前記回転ステージ１１と前記
ロータリーヘッド１２を隔てて、検査対象となるＳＯＰ
タイプの半導体装置をテストするテストヘッド１５が取
付けられている。

【００１５】次に本検査装置の作動について示す。本実
施例において、まずトレイ１４に検査用のＳＯＰタイプ
の半導体装置３３が配置される。このトレイ１４に配置
された半導体装置３３は移送ロボット９のアーム１０に
よって前記トレイ１４から取り上げられる。その後、前
記移送ロボット９が動き前記回転ステージ９に半導体装
置３３が載せられる。この際次のテストヘッド１３での
位置決めがなされる。半導体装置が載せられた回転テー
ブル１１は１８０度回転し、ロータリーヘッド１２に再
度つかまれ、さらにロータリーヘッド１２が回転しテス
トヘッド１２に載せられ様々な必要事項について検査が
行われる。この結果をもとに再度ロータリーヘッド１２
が回転し、その後回転ポケット１１に載せられ、検査結
果に応じて移送ロボットにより良品トレイ１６、不良品
トレイ１７に搬送されるようになっている。

【００１６】このような装置において例えば異なる大き
さのＳＯＰが適用された場合、前記ポケット１を対応す
る大きさのポケットを有するものに変更することですぐ
に、適用が可能である。

【００１７】（実施例２）図６は本願発明の第２の実施
例である半導体製造用治具を示した断面側面図であり、
図７は図６に示したポケットをステージに取付た場合の
側面断面図である。

【００１８】本願においてはポケット１８については上
記第１の実施例に示したものと同等なものを用いること
ができる。ステージ２３はその中央部に排気孔２１が形
成され、前記ステージ２３はＯリング２２を有してい
る。また図３に示したように、前記シテージ２３にはＯ
リング２２の外側に位置決めピン６を有している。ポケ
ット１８については上記実施例１と同等なものを使用す
ることができる。

【００１９】本実施例のポケット１８は前記ステージ２
３の位置決めピン２０により位置決めし取付け、さらに
排気孔２１から空気を排気することによってポケット１
８をステージ２３に固定する。Ｏリング２２は変形しス
テージ２３およびポケット１８間を減圧状態に保つこと
ができ、ポケット１８をステージに固定する。また取り
外す場合については真空吸着を停止することで可能であ
り、作業性が大幅に向上する。以下固定以外に関しては
上記実施例１と同等なものを使用できる。

【００２０】（実施例３）図８は本願発明の第３の実施
例である半導体検査装置のテストヘッド上に取付る治具
を示した斜視図であり、図９は図８に示したポケット部
を取り付けるステージの構造およびポケットについて示
した断面側面図、図１０はステージにポケットを取り付
けさらに半導体装置を載せた状態を示した側面断面図で
ある。

【００２１】上記実施例に示したものと同様に本実施例
の半導体製造用治具のポケット２４は鉄系の材料からな
り、その中央に検査対象となる半導体装置を保持および
位置決めする保持部２５を有し、さらに前記保持部２５
を隔てて位置決めピン用の穴２７と位置決めピン用の切
欠き２８とを有している。また前記保持部２５は検査対
象となる半導体装置の封止部に対応し矩形形状でその周
辺内は凹部状の穴をなし、また前記保持部２５の４隅か
ら伸びる支持枠２６によってポケット２５の主面中央に
位置している。前記枠部２６以外の保持部２５の周囲は
穴部３５となっており、前記保持部２５に配置された半
導体装置の外部リードが位置するようになっている。図
９に示したように本実施例ではステージ３０の内部にテ
スティング端子３１を有しており、上記ポケット２４の
穴部に対応して端子がポケット２４内部に突出する構造
となっている。図１０に示したようには、ステージ３０
上にポケット２４が取り付けられ、さらに検査対象とな
る半導体装置３３がポケット１の保持部２５に配置され
ている。このとき前記テスティング端子３１と保持部２
５内に配置された半導体装置３３の外部リード３４は接
触し、各種の電気的検査が可能と成る。

【００２２】本実施例によれば、検査装置のテスティン
グヘッドにも使用が可能となり、各手の大きさの半導体
装置に対応することが可能となる。

【００２３】以上、本願発明を本願の背景となった半導
体装置の検査装置の位置決め部に使用した例について説
明したが、本願は上記実施例に限定されることなくその
範囲を逸脱しない範囲において種々変更可能であること
はいうまでもない。

【００２４】すなわち取り付けピンは２本以上の複数設
けるものでも構わないし、切欠きはどのようなものでも
構わない。また治具を使用するところは搬送系またはテ
スティングヘッドではなく別の所に用いてもかまわな
い。さらにこれらの形状は変更が可能である。

【００２５】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を記載すれば下記のとお
りである。

【００２６】すなわち半導体装置の製造装置において、
対象製品の位置決め等を行なう場合にホルダに取り付け
穴および切欠きを形成し、テーブルのピンを挿入し、磁
力あるいは真空吸着のような固定手段にて固定すること
ができるため、取り付けおよび取外しの作業性が大幅に
向上する。また各種の後工程の半導体製造装置にも適用
が可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の第１の実施例である半導体製造用治
具のポケットおよびステージを示した斜視図。

【図２】ポケットおよびステージを示した側面断面図。

【図３】図１に示したポケットをステージに取り付けた
状態を示した斜視図。

【図４】図３に示したポケットをステージに取り付けた
状態を示す側面断面図。

【図５】本実施例の半導体製造用治具を使用する半導体
製造のための検査装置の一例を示した概略上面図。

【図６】本願発明の第２の実施例である半導体製造用治
具を示した断面側面図。

【図７】図６に示したホルダをステージに取付た場合の
側面断面図。

【図８】本願発明の第３の実施例である半導体検査装置
のテストヘッド上に取付る治具を示した斜視図。

【図９】図８に示したポケット部を取り付けるステージ
の構造およびポケットについて示した断面側面図。

【図１０】ステージにポケットを取り付けさらに半導体
装置を載せた状態を示した側面断面図。

【符号の説明】

１、１８、２４．．ポケット、 ２、１９、２５．．保持部、 ３、２７．．位置決め穴、 ４、２８．．切欠き、 ５、２３、３０．．ステージ、 ６、２０、３５．．位置決めピン、 ７、２９．．永久磁石、 ８．．基体、 ９．．移送ロボット、 １０．．アーム １１．．移送ステージ、 １２．．ロータリヘッド、 １３．．テストヘッド、 １４、１５、１６、１７．．トレイ、 ２１．．排気孔 ２２．．Ｏリング、 ２６．．支持枠、 ３１．．端子 ３２．．テスティング部 ３３．．半導体装置、 ３４．．外部リード、

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】所望の位置に位置決めピンを有するステー
   ジと、所望の位置にポケットの位置決め穴と位置決め用
   の切欠きを有し、その主面に半導体装置の位置決めおよ
   び保持を行なう保持部を有するポケットと、前記ステー
   ジとポケットを固定する手段とからなる半導体製造用治
   具において、前記ステージの位置決めピンに前記ポケッ
   トの位置決め穴および切欠きを嵌め込み、前記固定手段
   により前記ステージにポケットを取り付け固定すること
   を特徴とする半導体製造用治具。
2. 【請求項２】前記固定手段は磁石により行なうことを特
   徴とする請求項１の半導体製造用治具。
3. 【請求項３】前記固定手段は真空吸着によりを行なうこ
   と特徴とする請求項１の半導体製造治具。
4. 【請求項４】半導体装置を検査測定する検査装置におい
   て、前記装置のテスティングヘッド部であって所望の位
   置に位置決めピンを有するステージと、所望の位置にポ
   ケットの位置決め穴と位置決め用の切欠きを有し、その
   主面に半導体装置の位置決めおよび保持する保持部を有
   するポケットと、前記ステージとポケットを固定する手
   段と、前記半導体装置用位置決め部の周囲に位置するテ
   スティング端子からなり、前記ステージのポケット位置
   決めピンに前記ポケットの位置決め穴および切欠きを嵌
   め込み、前記固定手段により前記ステージにポケットを
   取り付け固定をすることを特徴とする半導体検査装置。