JP2002043353A - Ｂｇａ素子用吸着器具及び吸着方法 - Google Patents
Ｂｇａ素子用吸着器具及び吸着方法Info
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- JP2002043353A JP2002043353A JP2000228313A JP2000228313A JP2002043353A JP 2002043353 A JP2002043353 A JP 2002043353A JP 2000228313 A JP2000228313 A JP 2000228313A JP 2000228313 A JP2000228313 A JP 2000228313A JP 2002043353 A JP2002043353 A JP 2002043353A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 吸着コレットを高速移動させても位置ずれが
発生しないＢＧＡ素子用吸着器具を提供する。 【解決手段】 ＢＧＡ素子用吸着器具は、ＢＧＡ素子と
の接触面の形状が多角形の複数のフレーム部材１１を入
れ子状に配置した真空パッド１と、真空排気用の吸入孔
２１が穿設された、真空パッド１を支持するパッドホル
ダ２とからなる。フレーム部材１１は、ＢＧＡ素子の端
子面と接触したとき、端子面に形成されたボール端子と
その外側に形成された隣接ボール端子との間を隔てる壁
となり、ＢＧＡ素子の端子面と真空パッド１とが互いに
咬みあった状態となる。
発生しないＢＧＡ素子用吸着器具を提供する。 【解決手段】 ＢＧＡ素子用吸着器具は、ＢＧＡ素子と
の接触面の形状が多角形の複数のフレーム部材１１を入
れ子状に配置した真空パッド１と、真空排気用の吸入孔
２１が穿設された、真空パッド１を支持するパッドホル
ダ２とからなる。フレーム部材１１は、ＢＧＡ素子の端
子面と接触したとき、端子面に形成されたボール端子と
その外側に形成された隣接ボール端子との間を隔てる壁
となり、ＢＧＡ素子の端子面と真空パッド１とが互いに
咬みあった状態となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ボール端子が形成
されたＢＧＡ素子の端子面を吸着するＢＧＡ素子用吸着
器具及び吸着方法に関するものである。
されたＢＧＡ素子の端子面を吸着するＢＧＡ素子用吸着
器具及び吸着方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体パッケージ等の電子部品とその担
体となるプリント基板を接続する方法の１つとして、半
田からなる球形のボール端子を用いるＢＧＡ（Ball Gri
d Array ）方式が実用化されている。ＢＧＡ方式は、ボ
ール端子を電子部品の電極に形成して、プリント基板上
に電子部品を搭載し、電子部品の電極とプリント基板の
電極とをボール端子を介して接続する方法である。
体となるプリント基板を接続する方法の１つとして、半
田からなる球形のボール端子を用いるＢＧＡ（Ball Gri
d Array ）方式が実用化されている。ＢＧＡ方式は、ボ
ール端子を電子部品の電極に形成して、プリント基板上
に電子部品を搭載し、電子部品の電極とプリント基板の
電極とをボール端子を介して接続する方法である。
【０００３】従来、このようなＢＧＡ方式の電子部品
（以下、ＢＧＡ素子と略する）を搬送する際には、ＢＧ
Ａ素子の電極のない平坦な面を真空吸着装置によって吸
着し、搬送するようにしていた。これに対して、近年、
複数のＢＧＡ素子をウェーハフレームと呼ばれる形で搬
送装置に供給する方法が提案されている。図１１（ａ）
はウェーハフレームの平面図、図１１（ｂ）はウェーハ
フレーム上に搭載されたＢＧＡ素子を拡大した平面図で
ある。
（以下、ＢＧＡ素子と略する）を搬送する際には、ＢＧ
Ａ素子の電極のない平坦な面を真空吸着装置によって吸
着し、搬送するようにしていた。これに対して、近年、
複数のＢＧＡ素子をウェーハフレームと呼ばれる形で搬
送装置に供給する方法が提案されている。図１１（ａ）
はウェーハフレームの平面図、図１１（ｂ）はウェーハ
フレーム上に搭載されたＢＧＡ素子を拡大した平面図で
ある。
【０００４】ウェーハフレーム３４に搭載される前の各
ＢＧＡ素子３０は、マトリクス状に配置され、モールド
樹脂で連結された状態となっている（以下、プレートと
呼ぶ）。プレート３２は、粘着性の樹脂テープからなる
ウェーハシート３３に貼り付けられている。このとき、
プレート３２内の全てのＢＧＡ素子３０は、端子面と対
向する面がウェーハシート３３と接し、端子面が上面に
露出するようにシート３３に貼り付けられる。そして、
ウェーハシート３３は、リング状のウェーハフレーム３
４によって保持される。
ＢＧＡ素子３０は、マトリクス状に配置され、モールド
樹脂で連結された状態となっている（以下、プレートと
呼ぶ）。プレート３２は、粘着性の樹脂テープからなる
ウェーハシート３３に貼り付けられている。このとき、
プレート３２内の全てのＢＧＡ素子３０は、端子面と対
向する面がウェーハシート３３と接し、端子面が上面に
露出するようにシート３３に貼り付けられる。そして、
ウェーハシート３３は、リング状のウェーハフレーム３
４によって保持される。
【０００５】プレート３２をウェーハシート３３に貼り
付けた後、モールド樹脂に賽の目状に切溝を形成し、プ
レート３２を個々のＢＧＡ素子３０に分割する。これに
より、プレート３２内の各ＢＧＡ素子３０は、ウェーハ
シート３３によってマトリクス状に貼り付け固定された
状態となる。ウェーハフレーム３４は、以上のような形
態で搬送装置に供給される。
付けた後、モールド樹脂に賽の目状に切溝を形成し、プ
レート３２を個々のＢＧＡ素子３０に分割する。これに
より、プレート３２内の各ＢＧＡ素子３０は、ウェーハ
シート３３によってマトリクス状に貼り付け固定された
状態となる。ウェーハフレーム３４は、以上のような形
態で搬送装置に供給される。
【０００６】搬送装置はウェーハフレーム３４を検査装
置のテーブル上に載置する。検査装置では、検査対象と
なる１つのＢＧＡ素子３０がソケットの真下にくるよう
にテーブルを移動させた後、テーブルを上昇させてＢＧ
Ａ素子３０のボール端子とソケットとを接触させ、ソケ
ットを介してＢＧＡ素子３０の電気的な検査を実施す
る。このような検査をウェーハフレーム３４上の全ＢＧ
Ａ素子３０について行った後、良品のＢＧＡ素子３０を
ウェーハシート３３から切り離して、出荷用のトレイ上
に載置する。
置のテーブル上に載置する。検査装置では、検査対象と
なる１つのＢＧＡ素子３０がソケットの真下にくるよう
にテーブルを移動させた後、テーブルを上昇させてＢＧ
Ａ素子３０のボール端子とソケットとを接触させ、ソケ
ットを介してＢＧＡ素子３０の電気的な検査を実施す
る。このような検査をウェーハフレーム３４上の全ＢＧ
Ａ素子３０について行った後、良品のＢＧＡ素子３０を
ウェーハシート３３から切り離して、出荷用のトレイ上
に載置する。
【０００７】以上のように、所定形状のウェーハフレー
ム３４を使用すれば、搬送装置や検査装置においてＢＧ
Ａ素子３０の形状に依存する機構を減らすことができ、
検査対象となるＢＧＡ素子３０の変更に伴うパーツ交換
や機械調整が容易になるという利点がある。ただし、こ
のようなウェーハフレーム３４を使用すると、ＢＧＡ素
子３０の端子面と対向する平坦な面を吸着することがで
きないので、検査終了後の良品のＢＧＡ素子３０を出荷
用のトレイ上に１個１個搬送しようとすると、ＢＧＡ素
子３０の端子面を吸着してトレイに搬送する必要が生じ
る。
ム３４を使用すれば、搬送装置や検査装置においてＢＧ
Ａ素子３０の形状に依存する機構を減らすことができ、
検査対象となるＢＧＡ素子３０の変更に伴うパーツ交換
や機械調整が容易になるという利点がある。ただし、こ
のようなウェーハフレーム３４を使用すると、ＢＧＡ素
子３０の端子面と対向する平坦な面を吸着することがで
きないので、検査終了後の良品のＢＧＡ素子３０を出荷
用のトレイ上に１個１個搬送しようとすると、ＢＧＡ素
子３０の端子面を吸着してトレイに搬送する必要が生じ
る。
【０００８】ところが、ＢＧＡ素子３０の端子面は、ボ
ール端子による凹凸のために空気漏れが発生するので、
真空吸着しにくいという問題がある。そこで、従来は、
図１２に示すように、吸着コレット３５の先端に円環状
のスポンジからなるＢＧＡ素子用吸着器具３６を取り付
けて、ボール端子３１による端子面の凹凸をＢＧＡ素子
用吸着器具３６の変形によって吸収して吸着するように
していた。
ール端子による凹凸のために空気漏れが発生するので、
真空吸着しにくいという問題がある。そこで、従来は、
図１２に示すように、吸着コレット３５の先端に円環状
のスポンジからなるＢＧＡ素子用吸着器具３６を取り付
けて、ボール端子３１による端子面の凹凸をＢＧＡ素子
用吸着器具３６の変形によって吸収して吸着するように
していた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スポン
ジを使用したＢＧＡ素子用吸着器具には、以下のような
問題点があった。 （１）耐摩耗性に劣り、寿命が短い。 （２）静電気が発生するため、ＢＧＡ素子に破壊等の悪
影響を与える。 （３）ＢＧＡ素子を吸着したまま吸着コレットを高速移
動させると、ＢＧＡ素子とＢＧＡ素子用吸着器具（吸着
コレット）との間に位置ずれが発生する。本発明は、上
記課題を解決するためになされたもので、吸着コレット
を高速移動させても位置ずれが発生しないＢＧＡ素子用
吸着器具及び吸着方法を提供することを目的とする。ま
た、耐摩耗性に優れ、ＢＧＡ素子に破壊等の悪影響を与
えないＢＧＡ素子用吸着器具を提供することを目的とす
る。
ジを使用したＢＧＡ素子用吸着器具には、以下のような
問題点があった。 （１）耐摩耗性に劣り、寿命が短い。 （２）静電気が発生するため、ＢＧＡ素子に破壊等の悪
影響を与える。 （３）ＢＧＡ素子を吸着したまま吸着コレットを高速移
動させると、ＢＧＡ素子とＢＧＡ素子用吸着器具（吸着
コレット）との間に位置ずれが発生する。本発明は、上
記課題を解決するためになされたもので、吸着コレット
を高速移動させても位置ずれが発生しないＢＧＡ素子用
吸着器具及び吸着方法を提供することを目的とする。ま
た、耐摩耗性に優れ、ＢＧＡ素子に破壊等の悪影響を与
えないＢＧＡ素子用吸着器具を提供することを目的とす
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のＢＧＡ素子用吸
着器具は、ＢＧＡ素子（３０）との接触面の形状が多角
形の複数のフレーム部材（１１）を前記接触面がＢＧＡ
素子の端子面とそれぞれ接触するように入れ子状に配置
した真空パッド（１）と、前記複数のフレーム部材のう
ち最も内側のフレーム部材の開口部と連通する真空排気
用の吸入孔（２１）が穿設された、前記真空パッドを支
持するパッドホルダ（２）とからなり、前記フレーム部
材は、前記ＢＧＡ素子の端子面と接触したとき、前記端
子面に形成されたボール端子（３１）とその外側に形成
された隣接ボール端子との間を隔てる壁となるものであ
る。また、本発明のＢＧＡ素子用吸着器具の１構成例と
して、対向する前記フレーム部材の間隔は、前記ボール
端子とその外側に形成された隣接ボール端子の２つのボ
ール端子の間隔と等しく、前記フレーム部材の接触面の
厚さは、前記２つのボール端子の間の隙間の幅以下とな
るようにしたものである。
着器具は、ＢＧＡ素子（３０）との接触面の形状が多角
形の複数のフレーム部材（１１）を前記接触面がＢＧＡ
素子の端子面とそれぞれ接触するように入れ子状に配置
した真空パッド（１）と、前記複数のフレーム部材のう
ち最も内側のフレーム部材の開口部と連通する真空排気
用の吸入孔（２１）が穿設された、前記真空パッドを支
持するパッドホルダ（２）とからなり、前記フレーム部
材は、前記ＢＧＡ素子の端子面と接触したとき、前記端
子面に形成されたボール端子（３１）とその外側に形成
された隣接ボール端子との間を隔てる壁となるものであ
る。また、本発明のＢＧＡ素子用吸着器具の１構成例と
して、対向する前記フレーム部材の間隔は、前記ボール
端子とその外側に形成された隣接ボール端子の２つのボ
ール端子の間隔と等しく、前記フレーム部材の接触面の
厚さは、前記２つのボール端子の間の隙間の幅以下とな
るようにしたものである。
【００１１】また、本発明のＢＧＡ素子用吸着器具の１
構成例として、前記真空パッドと前記パッドホルダは金
属からなるものである。また、本発明のＢＧＡ素子用吸
着器具の１構成例として、前記真空パッドは金属からな
り、前記パッドホルダは導電性の可撓性材料からなるも
のである。また、本発明のＢＧＡ素子用吸着器具の１構
成例として、前記真空パッドと前記パッドホルダは導電
性の可撓性材料で一体成形されるものである。また、本
発明のＢＧＡ素子用吸着器具の１構成例は、対向する２
つの前記フレーム部材の一部を連結して、この２つのフ
レーム部材と前記ＢＧＡ素子の端子面とによって形成さ
れる空間を複数に分割するようにしたものである。ま
た、本発明のＢＧＡ素子用吸着器具の１構成例として、
前記フレーム部材の接触面の形状は円を近似した形状の
凹多角形である。また、本発明のＢＧＡ素子用吸着器具
の１構成例として、前記パッドホルダは、対向する２つ
の前記フレーム部材と前記ＢＧＡ素子の端子面とによっ
て形成される空間と連通する真空排気用の吸入孔を前記
空間毎に有するものである。
構成例として、前記真空パッドと前記パッドホルダは金
属からなるものである。また、本発明のＢＧＡ素子用吸
着器具の１構成例として、前記真空パッドは金属からな
り、前記パッドホルダは導電性の可撓性材料からなるも
のである。また、本発明のＢＧＡ素子用吸着器具の１構
成例として、前記真空パッドと前記パッドホルダは導電
性の可撓性材料で一体成形されるものである。また、本
発明のＢＧＡ素子用吸着器具の１構成例は、対向する２
つの前記フレーム部材の一部を連結して、この２つのフ
レーム部材と前記ＢＧＡ素子の端子面とによって形成さ
れる空間を複数に分割するようにしたものである。ま
た、本発明のＢＧＡ素子用吸着器具の１構成例として、
前記フレーム部材の接触面の形状は円を近似した形状の
凹多角形である。また、本発明のＢＧＡ素子用吸着器具
の１構成例として、前記パッドホルダは、対向する２つ
の前記フレーム部材と前記ＢＧＡ素子の端子面とによっ
て形成される空間と連通する真空排気用の吸入孔を前記
空間毎に有するものである。
【００１２】また、本発明のＢＧＡ素子用吸着方法は、
ＢＧＡ素子との接触面の形状が多角形の複数のフレーム
部材を前記接触面がＢＧＡ素子の端子面とそれぞれ接触
するように入れ子状に配置した真空パッドを用いて、前
記フレーム部材が前記ＢＧＡ素子の端子面に形成された
ボール端子とその外側に形成された隣接ボール端子との
間を隔てる壁となるように、前記真空パッドを前記ＢＧ
Ａ素子の端子面に接触させ、前記複数のフレーム部材の
うち最も内側のフレーム部材の開口部内を真空排気する
ようにしたものである。
ＢＧＡ素子との接触面の形状が多角形の複数のフレーム
部材を前記接触面がＢＧＡ素子の端子面とそれぞれ接触
するように入れ子状に配置した真空パッドを用いて、前
記フレーム部材が前記ＢＧＡ素子の端子面に形成された
ボール端子とその外側に形成された隣接ボール端子との
間を隔てる壁となるように、前記真空パッドを前記ＢＧ
Ａ素子の端子面に接触させ、前記複数のフレーム部材の
うち最も内側のフレーム部材の開口部内を真空排気する
ようにしたものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】［実施の形態の１］次に、本発明
の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
図１（ａ）は本発明の第１の実施の形態となるＢＧＡ素
子用吸着器具の下面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＩ−
Ｉ線断面図、図２はＢＧＡ素子の平面図、図３はＢＧＡ
素子の端子面にＢＧＡ素子用吸着器具の下面を接触させ
たときの様子を示す平面図、図４はＢＧＡ素子の端子面
にＢＧＡ素子用吸着器具の下面を接触させたときの様子
を示す拡大断面図である。なお、図３はＢＧＡ素子用吸
着器具の上方から後述するパッドホルダを透視したとき
の図である。
の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
図１（ａ）は本発明の第１の実施の形態となるＢＧＡ素
子用吸着器具の下面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＩ−
Ｉ線断面図、図２はＢＧＡ素子の平面図、図３はＢＧＡ
素子の端子面にＢＧＡ素子用吸着器具の下面を接触させ
たときの様子を示す平面図、図４はＢＧＡ素子の端子面
にＢＧＡ素子用吸着器具の下面を接触させたときの様子
を示す拡大断面図である。なお、図３はＢＧＡ素子用吸
着器具の上方から後述するパッドホルダを透視したとき
の図である。
【００１４】本実施の形態のＢＧＡ素子用吸着器具は、
吸着コレットの先端に装着されるもので、ＢＧＡ素子３
０の端子面と接触する部材である、ステンレスまたは銅
等の金属からなる真空パッド１と、この真空パッド１を
支持する部材である、ステンレスまたは銅等の金属から
なるパッドホルダ２とから構成される。
吸着コレットの先端に装着されるもので、ＢＧＡ素子３
０の端子面と接触する部材である、ステンレスまたは銅
等の金属からなる真空パッド１と、この真空パッド１を
支持する部材である、ステンレスまたは銅等の金属から
なるパッドホルダ２とから構成される。
【００１５】真空パッド１は、ＢＧＡ素子３０との接触
面の形状が多角形（本実施の形態では正方形）の複数の
フレーム部材１１を前記接触面がＢＧＡ素子３０の端子
面とそれぞれ接触するよう入れ子状に配置した構造をし
ている。各フレーム部材１１の接触面の厚さＴは、図４
に示すように、ＢＧＡ素子３０の端子面に形成されたボ
ール端子３１とその外側に形成された隣接ボール端子３
１との間の隙間の幅Ｗ以下である。
面の形状が多角形（本実施の形態では正方形）の複数の
フレーム部材１１を前記接触面がＢＧＡ素子３０の端子
面とそれぞれ接触するよう入れ子状に配置した構造をし
ている。各フレーム部材１１の接触面の厚さＴは、図４
に示すように、ＢＧＡ素子３０の端子面に形成されたボ
ール端子３１とその外側に形成された隣接ボール端子３
１との間の隙間の幅Ｗ以下である。
【００１６】パッドホルダ２には、中央に真空排気用の
吸入孔２１が穿設されている。真空パッド１の複数のフ
レーム部材１１のうち最も内側のフレーム部材１１は、
このフレーム部材１１の開口部とパッドホルダ２の吸入
孔２１の位置が合うように位置決めされた上で、接着剤
によってパッドホルダ２の下面に接着・固定される。同
様に、他のフレーム部材１１も、接着剤によってパッド
ホルダ２の下面に接着・固定される。このとき、対向す
るフレーム部材１１の間隔Ｐ１は、ＢＧＡ素子３０の端
子面に形成されたボール端子３１とその外側に形成され
た隣接ボール端子３１の２つのボール端子３１の間隔Ｐ
２と等しくなるよう位置決めされる。
吸入孔２１が穿設されている。真空パッド１の複数のフ
レーム部材１１のうち最も内側のフレーム部材１１は、
このフレーム部材１１の開口部とパッドホルダ２の吸入
孔２１の位置が合うように位置決めされた上で、接着剤
によってパッドホルダ２の下面に接着・固定される。同
様に、他のフレーム部材１１も、接着剤によってパッド
ホルダ２の下面に接着・固定される。このとき、対向す
るフレーム部材１１の間隔Ｐ１は、ＢＧＡ素子３０の端
子面に形成されたボール端子３１とその外側に形成され
た隣接ボール端子３１の２つのボール端子３１の間隔Ｐ
２と等しくなるよう位置決めされる。
【００１７】こうして、図４に示すように、真空パッド
１の下面をＢＧＡ素子３０の端子面と接触させたとき、
フレーム部材１１とボール端子３１は遊びをもった状態
で嵌合し、各フレーム部材１１は前記２つのボール端子
３１を隔てる壁となる。そして、パッドホルダ２は図示
しない吸着コレットの先端に取り付けられ、吸入孔２１
は排気管を介して図示しない真空ポンプと接続される。
１の下面をＢＧＡ素子３０の端子面と接触させたとき、
フレーム部材１１とボール端子３１は遊びをもった状態
で嵌合し、各フレーム部材１１は前記２つのボール端子
３１を隔てる壁となる。そして、パッドホルダ２は図示
しない吸着コレットの先端に取り付けられ、吸入孔２１
は排気管を介して図示しない真空ポンプと接続される。
【００１８】吸着コレットを下降させてＢＧＡ素子３０
の端子面に真空パッド１の下面を接触させ、真空ポンプ
で吸入孔２１内を排気すると、吸入孔２１と連通する空
間、すなわち最も内側のフレーム部材１１とＢＧＡ素子
３０の端子面とによって形成される空間１２の気圧が外
部の気圧よりも低下し、さらに対向する２つのフレーム
部材１１とＢＧＡ素子３０の端子面とによって形成され
る空間１３の気圧が低下する。これにより、ＢＧＡ素子
３０が真空パッド１に吸着されるので、この状態で吸着
コレットを上昇、移動させると、ＢＧＡ素子３０を搬送
することができる。
の端子面に真空パッド１の下面を接触させ、真空ポンプ
で吸入孔２１内を排気すると、吸入孔２１と連通する空
間、すなわち最も内側のフレーム部材１１とＢＧＡ素子
３０の端子面とによって形成される空間１２の気圧が外
部の気圧よりも低下し、さらに対向する２つのフレーム
部材１１とＢＧＡ素子３０の端子面とによって形成され
る空間１３の気圧が低下する。これにより、ＢＧＡ素子
３０が真空パッド１に吸着されるので、この状態で吸着
コレットを上昇、移動させると、ＢＧＡ素子３０を搬送
することができる。
【００１９】以上のように、本発明では、金属製のＢＧ
Ａ素子用吸着器具を用いることにより、従来よりも耐摩
耗性を向上させることができ、静電気の発生を防止する
ことができる。また、ＢＧＡ素子３０を吸着・保持した
とき、ＢＧＡ素子３０の端子面と真空パッド１とが互い
に咬みあった状態となるので、ＢＧＡ素子３０の搬送の
ために吸着コレットを高速移動させたとしても、ＢＧＡ
素子３０と吸着コレットとの間に位置ずれは発生しな
い。
Ａ素子用吸着器具を用いることにより、従来よりも耐摩
耗性を向上させることができ、静電気の発生を防止する
ことができる。また、ＢＧＡ素子３０を吸着・保持した
とき、ＢＧＡ素子３０の端子面と真空パッド１とが互い
に咬みあった状態となるので、ＢＧＡ素子３０の搬送の
ために吸着コレットを高速移動させたとしても、ＢＧＡ
素子３０と吸着コレットとの間に位置ずれは発生しな
い。
【００２０】また、真空パッド１に複数のフレーム部材
１１を入れ子状に形成したことにより、図４に示すよう
に、吸引される空気の通り道に複数の壁が形成されるこ
とになるので、中央の空間１２の真空度を上げることが
でき、結果として従来よりも吸着力を高めることができ
る。さらに、フレーム部材１１の一部に欠けが発生した
としても、欠けのない他のフレーム部材１１によって空
間１２の真空度が維持されるので、フレーム部材１１の
欠けによる吸着力の低下を防止することができる。
１１を入れ子状に形成したことにより、図４に示すよう
に、吸引される空気の通り道に複数の壁が形成されるこ
とになるので、中央の空間１２の真空度を上げることが
でき、結果として従来よりも吸着力を高めることができ
る。さらに、フレーム部材１１の一部に欠けが発生した
としても、欠けのない他のフレーム部材１１によって空
間１２の真空度が維持されるので、フレーム部材１１の
欠けによる吸着力の低下を防止することができる。
【００２１】［実施の形態の２］図５は、本発明の第２
の実施の形態となるＢＧＡ素子用吸着器具の断面図であ
り、図１と同一の構成には同一の符号を付してある。実
施の形態の１では、金属製のパッドホルダ２を使用して
いるが、本実施の形態のように導電性ゴムまたは導電性
樹脂等の導電性の可撓性材料でパッドホルダ２ａを構成
してもよい。このパッドホルダ２ａに真空パッド１を固
定するには、接着剤を使用してもよいし、製造時に真空
パッド１の上部を封入するようにパッドホルダ２ａを成
形してもよい。
の実施の形態となるＢＧＡ素子用吸着器具の断面図であ
り、図１と同一の構成には同一の符号を付してある。実
施の形態の１では、金属製のパッドホルダ２を使用して
いるが、本実施の形態のように導電性ゴムまたは導電性
樹脂等の導電性の可撓性材料でパッドホルダ２ａを構成
してもよい。このパッドホルダ２ａに真空パッド１を固
定するには、接着剤を使用してもよいし、製造時に真空
パッド１の上部を封入するようにパッドホルダ２ａを成
形してもよい。
【００２２】本実施の形態では、実施の形態の１のよう
にパッドホルダ２に金属を用いる場合に比べて、パッド
ホルダ２ａの柔軟性を高めることができるので、ＢＧＡ
素子３０の端子面と真空パッド１との密着性を高めるこ
とができる。その結果、実施の形態の１よりも吸着力を
向上させることができ、ＢＧＡ素子３０のパッケージの
平面度が悪い場合またはＢＧＡ素子３０の端子面の一部
にごみが付着している場合でも十分な吸着力を得ること
ができる。
にパッドホルダ２に金属を用いる場合に比べて、パッド
ホルダ２ａの柔軟性を高めることができるので、ＢＧＡ
素子３０の端子面と真空パッド１との密着性を高めるこ
とができる。その結果、実施の形態の１よりも吸着力を
向上させることができ、ＢＧＡ素子３０のパッケージの
平面度が悪い場合またはＢＧＡ素子３０の端子面の一部
にごみが付着している場合でも十分な吸着力を得ること
ができる。
【００２３】［実施の形態の３］また、図６に示すよう
に、真空パッド１ｂとパッドホルダ２ｂとを導電性ゴム
または導電性樹脂等の導電性の可撓性材料で一体成形し
てもよい。真空パッド１ｂの形状は実施の形態の１の真
空パッド１と同じである。本実施の形態では、耐摩耗性
の点で実施の形態の１より劣るが、ＢＧＡ素子３０の端
子面と真空パッド１ｂとの密着性を実施の形態の２より
も更に高めることができ、吸着力を向上させることがで
きる。
に、真空パッド１ｂとパッドホルダ２ｂとを導電性ゴム
または導電性樹脂等の導電性の可撓性材料で一体成形し
てもよい。真空パッド１ｂの形状は実施の形態の１の真
空パッド１と同じである。本実施の形態では、耐摩耗性
の点で実施の形態の１より劣るが、ＢＧＡ素子３０の端
子面と真空パッド１ｂとの密着性を実施の形態の２より
も更に高めることができ、吸着力を向上させることがで
きる。
【００２４】［実施の形態の４］図７（ａ）は本発明の
第４の実施の形態となるＢＧＡ素子用吸着器具の下面
図、図７（ｂ）はＢＧＡ素子の端子面に図７（ａ）のＢ
ＧＡ素子用吸着器具の下面を接触させたときの様子を示
す平面図であり、図１と同一の構成には同一の符号を付
してある。なお、図７（ｂ）はＢＧＡ素子用吸着器具の
上方からパッドホルダ２を透視したときの図である。
第４の実施の形態となるＢＧＡ素子用吸着器具の下面
図、図７（ｂ）はＢＧＡ素子の端子面に図７（ａ）のＢ
ＧＡ素子用吸着器具の下面を接触させたときの様子を示
す平面図であり、図１と同一の構成には同一の符号を付
してある。なお、図７（ｂ）はＢＧＡ素子用吸着器具の
上方からパッドホルダ２を透視したときの図である。
【００２５】本実施の形態は、真空パッド１ｃの対向す
る２つのフレーム部材１１ｃの一部を連結したものであ
る。このような真空パッド１ｃの下面をＢＧＡ素子３０
の端子面と接触させると、対向する２つのフレーム部材
１１ｃとＢＧＡ素子３０の端子面とによって形成される
空間は、実施の形態の１の場合よりも細かく分割されて
空間１３ｃが形成される。これにより、フレーム部材１
１ｃの欠けに起因する吸着力の低下をより効果的に防止
することができる。なお、本実施の形態は、図７に示す
真空パッド１ｃ（フレーム部材１１ｃ）の形状を実施の
形態の１に適用したものであるが、実施の形態の２，３
に適用してもよい。
る２つのフレーム部材１１ｃの一部を連結したものであ
る。このような真空パッド１ｃの下面をＢＧＡ素子３０
の端子面と接触させると、対向する２つのフレーム部材
１１ｃとＢＧＡ素子３０の端子面とによって形成される
空間は、実施の形態の１の場合よりも細かく分割されて
空間１３ｃが形成される。これにより、フレーム部材１
１ｃの欠けに起因する吸着力の低下をより効果的に防止
することができる。なお、本実施の形態は、図７に示す
真空パッド１ｃ（フレーム部材１１ｃ）の形状を実施の
形態の１に適用したものであるが、実施の形態の２，３
に適用してもよい。
【００２６】［実施の形態の５］図８（ａ）は本発明の
第５の実施の形態となるＢＧＡ素子用吸着器具の下面
図、図８（ｂ）はＢＧＡ素子の端子面に図８（ａ）のＢ
ＧＡ素子用吸着器具の下面を接触させたときの様子を示
す平面図であり、図１と同一の構成には同一の符号を付
してある。なお、図８（ｂ）はＢＧＡ素子用吸着器具の
上方からパッドホルダ２を透視したときの図である。
第５の実施の形態となるＢＧＡ素子用吸着器具の下面
図、図８（ｂ）はＢＧＡ素子の端子面に図８（ａ）のＢ
ＧＡ素子用吸着器具の下面を接触させたときの様子を示
す平面図であり、図１と同一の構成には同一の符号を付
してある。なお、図８（ｂ）はＢＧＡ素子用吸着器具の
上方からパッドホルダ２を透視したときの図である。
【００２７】本実施の形態の真空パッド１ｄは、円を近
似した形状の凹多角形、より具体的には内角が１８０度
より大きい頂点を少なくとも４つ有し、かつ幾何学中心
を通る少なくとも２つの対称軸Ａ１，Ａ２を有する凹多
角形のフレーム部材１１ｄを入れ子状に複数設けた構造
をしている。なお、図７に示した各フレーム部材１１ｄ
の形状は、前記２つの対称軸Ａ１，Ａ２によって区切ら
れる４つの領域に、内角が９０度の４つの頂点と内角が
２７０度の３つの頂点とが交互に配置される凹多角形と
なっている。
似した形状の凹多角形、より具体的には内角が１８０度
より大きい頂点を少なくとも４つ有し、かつ幾何学中心
を通る少なくとも２つの対称軸Ａ１，Ａ２を有する凹多
角形のフレーム部材１１ｄを入れ子状に複数設けた構造
をしている。なお、図７に示した各フレーム部材１１ｄ
の形状は、前記２つの対称軸Ａ１，Ａ２によって区切ら
れる４つの領域に、内角が９０度の４つの頂点と内角が
２７０度の３つの頂点とが交互に配置される凹多角形と
なっている。
【００２８】実施の形態の１では、真空パッド１の各フ
レーム部材１１が長方形であり、各フレーム部材１１に
おける頂点間の距離が長いため、吸着コレットを下降さ
せてＢＧＡ素子３０の端子面と真空パッド１の下面とを
接触させるときに、図９に示すようにＢＧＡ素子３０と
真空パッド１の回転角度θにずれが生じると、ＢＧＡ素
子３０の端子面と真空パッド１の正しい咬み合いが得ら
れず、ＢＧＡ素子３０を吸着することができなくなる。
レーム部材１１が長方形であり、各フレーム部材１１に
おける頂点間の距離が長いため、吸着コレットを下降さ
せてＢＧＡ素子３０の端子面と真空パッド１の下面とを
接触させるときに、図９に示すようにＢＧＡ素子３０と
真空パッド１の回転角度θにずれが生じると、ＢＧＡ素
子３０の端子面と真空パッド１の正しい咬み合いが得ら
れず、ＢＧＡ素子３０を吸着することができなくなる。
【００２９】これに対して、本実施の形態では、実施の
形態の１の長方形と比べて、より円に近い形状の凹多角
形のフレーム部材１１ｄを用いることにより、各フレー
ム部材１１ｄにおいて頂点間の距離が短くなるので、Ｂ
ＧＡ素子３０と真空パッド１の回転角度θに若干のずれ
があっても、ＢＧＡ素子３０の端子面と真空パッド１の
正しい咬み合いが得られる。したがって、本実施の形態
では、ＢＧＡ素子３０の端子面に対する真空パッド１ｄ
の回転方向の位置合わせの精度を実施の形態の１ほど高
くする必要がなくなる。なお、本実施の形態は、図８に
示す真空パッド１ｄ（フレーム部材１１ｄ）の形状を実
施の形態の１に適用したものであるが、実施の形態の
２，３に適用してもよい。
形態の１の長方形と比べて、より円に近い形状の凹多角
形のフレーム部材１１ｄを用いることにより、各フレー
ム部材１１ｄにおいて頂点間の距離が短くなるので、Ｂ
ＧＡ素子３０と真空パッド１の回転角度θに若干のずれ
があっても、ＢＧＡ素子３０の端子面と真空パッド１の
正しい咬み合いが得られる。したがって、本実施の形態
では、ＢＧＡ素子３０の端子面に対する真空パッド１ｄ
の回転方向の位置合わせの精度を実施の形態の１ほど高
くする必要がなくなる。なお、本実施の形態は、図８に
示す真空パッド１ｄ（フレーム部材１１ｄ）の形状を実
施の形態の１に適用したものであるが、実施の形態の
２，３に適用してもよい。
【００３０】［実施の形態の６］図１０（ａ）は本発明
の第６の実施の形態となるＢＧＡ素子用吸着器具の下面
図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＩＩ−ＩＩ線断面図
であり、図１と同一の構成には同一の符号を付してあ
る。本実施の形態のパッドホルダ２ｅは、真空パッド１
の複数のフレーム部材１１のうち最も内側のフレーム部
材１１によって形成される空間１２と連通する吸入孔２
３と、対向する２つのフレーム部材１１によって形成さ
れる空間１３と連通する吸入孔２４とが穿設された第１
の部材２２、及び吸入孔２３，２４と連通する吸入孔２
６が穿設された第２の部材２５から構成される。
の第６の実施の形態となるＢＧＡ素子用吸着器具の下面
図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＩＩ−ＩＩ線断面図
であり、図１と同一の構成には同一の符号を付してあ
る。本実施の形態のパッドホルダ２ｅは、真空パッド１
の複数のフレーム部材１１のうち最も内側のフレーム部
材１１によって形成される空間１２と連通する吸入孔２
３と、対向する２つのフレーム部材１１によって形成さ
れる空間１３と連通する吸入孔２４とが穿設された第１
の部材２２、及び吸入孔２３，２４と連通する吸入孔２
６が穿設された第２の部材２５から構成される。
【００３１】吸入孔２６は排気管を介して図示しない真
空ポンプと接続される。これにより、ＢＧＡ素子３０の
端子面に真空パッド１の下面を接触させ、真空ポンプで
吸入孔２６内を排気すると、吸入孔２６と連通する空
間、すなわち空間１２，１３の気圧が外部の気圧よりも
低下し、ＢＧＡ素子３０が真空パッド１に吸着される。
空ポンプと接続される。これにより、ＢＧＡ素子３０の
端子面に真空パッド１の下面を接触させ、真空ポンプで
吸入孔２６内を排気すると、吸入孔２６と連通する空
間、すなわち空間１２，１３の気圧が外部の気圧よりも
低下し、ＢＧＡ素子３０が真空パッド１に吸着される。
【００３２】素子の周辺部が垂れ下がるような可能性の
ある薄いＢＧＡ素子３０を吸着した場合、外側のフレー
ム部材１１とＢＧＡ素子３０の端子面との間に隙間がで
きるため、このときの吸着力は、最も内側のフレーム部
材１１とＢＧＡ素子３０の端子面とによって形成される
空間１２の気圧低下による吸着力がその殆どとなる。そ
こで、吸入孔２３の穴径と吸入孔２４の穴径を適当に選
ぶことにより、各フレーム部材１１で囲まれた部分の吸
着力が平均化され、ＢＧＡ素子３０を撓み無く吸着する
ことができる。また、それによりＢＧＡ素子３０の端子
面の傷あるいはフレーム部材１１の傷などによる吸着力
の低下を防止することができる。
ある薄いＢＧＡ素子３０を吸着した場合、外側のフレー
ム部材１１とＢＧＡ素子３０の端子面との間に隙間がで
きるため、このときの吸着力は、最も内側のフレーム部
材１１とＢＧＡ素子３０の端子面とによって形成される
空間１２の気圧低下による吸着力がその殆どとなる。そ
こで、吸入孔２３の穴径と吸入孔２４の穴径を適当に選
ぶことにより、各フレーム部材１１で囲まれた部分の吸
着力が平均化され、ＢＧＡ素子３０を撓み無く吸着する
ことができる。また、それによりＢＧＡ素子３０の端子
面の傷あるいはフレーム部材１１の傷などによる吸着力
の低下を防止することができる。
【００３３】
【発明の効果】本発明によれば、真空パッドの接触面を
ＢＧＡ素子の端子面と接触させたとき、真空パッドの各
フレーム部材がＢＧＡ素子の端子面に形成されたボール
端子とその外側に形成された隣接ボール端子との間を隔
てる壁となるので、ＢＧＡ素子用吸着器具でＢＧＡ素子
を吸着・保持したとき、ＢＧＡ素子の端子面と真空パッ
ドとが互いに咬みあった状態となるため、ＢＧＡ素子の
搬送のためにＢＧＡ素子用吸着器具（吸着コレット）を
高速移動させたとしても、ＢＧＡ素子とＢＧＡ素子用吸
着器具との間に位置ずれは発生しない。また、真空パッ
ドに複数のフレーム部材を入れ子状に形成したことによ
り、吸引される空気の通り道に複数の壁が形成されるこ
とになるので、真空パッドの複数のフレーム部材のうち
最も内側のフレーム部材とＢＧＡ素子の端子面とによっ
て形成される中央の空間の真空度を上げることができ、
従来よりも吸着力を高めることができる。さらに、フレ
ーム部材の一部に欠けが発生したとしても、欠けのない
他のフレーム部材によって空間の真空度が維持されるの
で、フレーム部材の欠けによる吸着力の低下を防止する
ことができる。
ＢＧＡ素子の端子面と接触させたとき、真空パッドの各
フレーム部材がＢＧＡ素子の端子面に形成されたボール
端子とその外側に形成された隣接ボール端子との間を隔
てる壁となるので、ＢＧＡ素子用吸着器具でＢＧＡ素子
を吸着・保持したとき、ＢＧＡ素子の端子面と真空パッ
ドとが互いに咬みあった状態となるため、ＢＧＡ素子の
搬送のためにＢＧＡ素子用吸着器具（吸着コレット）を
高速移動させたとしても、ＢＧＡ素子とＢＧＡ素子用吸
着器具との間に位置ずれは発生しない。また、真空パッ
ドに複数のフレーム部材を入れ子状に形成したことによ
り、吸引される空気の通り道に複数の壁が形成されるこ
とになるので、真空パッドの複数のフレーム部材のうち
最も内側のフレーム部材とＢＧＡ素子の端子面とによっ
て形成される中央の空間の真空度を上げることができ、
従来よりも吸着力を高めることができる。さらに、フレ
ーム部材の一部に欠けが発生したとしても、欠けのない
他のフレーム部材によって空間の真空度が維持されるの
で、フレーム部材の欠けによる吸着力の低下を防止する
ことができる。
【００３４】また、真空パッドとパッドホルダとを金属
で構成することにより、従来よりも耐摩耗性を向上させ
ることができ、静電気の発生を防止することができる。
で構成することにより、従来よりも耐摩耗性を向上させ
ることができ、静電気の発生を防止することができる。
【００３５】また、真空パッドを金属で構成し、パッド
ホルダを導電性の可撓性材料で構成することにより、パ
ッドホルダの柔軟性を高めることができるので、ＢＧＡ
素子の端子面と真空パッドとの密着性を高めることがで
き、ＢＧＡ素子のパッケージの平面度が悪い場合または
ＢＧＡ素子の端子面の一部にごみが付着している場合で
も十分な吸着力を得ることができる。
ホルダを導電性の可撓性材料で構成することにより、パ
ッドホルダの柔軟性を高めることができるので、ＢＧＡ
素子の端子面と真空パッドとの密着性を高めることがで
き、ＢＧＡ素子のパッケージの平面度が悪い場合または
ＢＧＡ素子の端子面の一部にごみが付着している場合で
も十分な吸着力を得ることができる。
【００３６】また、真空パッドとパッドホルダを導電性
の可撓性材料で一体成形することにより、ＢＧＡ素子の
端子面と真空パッドとの密着性を更に高めることがで
き、吸着力を向上させることができる。
の可撓性材料で一体成形することにより、ＢＧＡ素子の
端子面と真空パッドとの密着性を更に高めることがで
き、吸着力を向上させることができる。
【００３７】また、対向する２つのフレーム部材の一部
を連結して、この２つのフレーム部材とＢＧＡ素子の端
子面とによって形成される空間を複数に分割するように
したことにより、フレーム部材の欠けに起因する吸着力
の低下をより効果的に防止することができる。
を連結して、この２つのフレーム部材とＢＧＡ素子の端
子面とによって形成される空間を複数に分割するように
したことにより、フレーム部材の欠けに起因する吸着力
の低下をより効果的に防止することができる。
【００３８】また、フレーム部材の接触面の形状を円を
近似した形状の凹多角形とすることにより、ＢＧＡ素子
の端子面に対する真空パッドの回転方向の位置合わせの
精度を緩くすることができる。
近似した形状の凹多角形とすることにより、ＢＧＡ素子
の端子面に対する真空パッドの回転方向の位置合わせの
精度を緩くすることができる。
【００３９】また、対向する２つのフレーム部材とＢＧ
Ａ素子の端子面とによって形成される空間と連通する真
空排気用の吸入孔を空間毎にパッドホルダに設けること
により、薄いＢＧＡ素子であっても撓み無く吸着するこ
とができ、ＢＧＡ素子の端子面の傷あるいはフレーム部
材の欠けに起因する吸着力の低下をより効果的に防止す
ることができる。
Ａ素子の端子面とによって形成される空間と連通する真
空排気用の吸入孔を空間毎にパッドホルダに設けること
により、薄いＢＧＡ素子であっても撓み無く吸着するこ
とができ、ＢＧＡ素子の端子面の傷あるいはフレーム部
材の欠けに起因する吸着力の低下をより効果的に防止す
ることができる。
【図１】 本発明の第１の実施の形態となるＢＧＡ素子
用吸着器具の下面図及び断面図である。
用吸着器具の下面図及び断面図である。
【図２】 ＢＧＡ素子の平面図である。
【図３】 ＢＧＡ素子の端子面にＢＧＡ素子用吸着器具
の下面を接触させたときの様子を示す平面図である。
の下面を接触させたときの様子を示す平面図である。
【図４】 ＢＧＡ素子の端子面にＢＧＡ素子用吸着器具
の下面を接触させたときの様子を示す拡大断面図であ
る。
の下面を接触させたときの様子を示す拡大断面図であ
る。
【図５】 本発明の第２の実施の形態となるＢＧＡ素子
用吸着器具の断面図である。
用吸着器具の断面図である。
【図６】 本発明の第３の実施の形態となるＢＧＡ素子
用吸着器具の断面図である。
用吸着器具の断面図である。
【図７】 本発明の第４の実施の形態となるＢＧＡ素子
用吸着器具の下面図及びＢＧＡ素子の端子面にＢＧＡ素
子用吸着器具の下面を接触させたときの様子を示す平面
図である。
用吸着器具の下面図及びＢＧＡ素子の端子面にＢＧＡ素
子用吸着器具の下面を接触させたときの様子を示す平面
図である。
【図８】 本発明の第５の実施の形態となるＢＧＡ素子
用吸着器具の下面図及びＢＧＡ素子の端子面にＢＧＡ素
子用吸着器具の下面を接触させたときの様子を示す平面
図である。
用吸着器具の下面図及びＢＧＡ素子の端子面にＢＧＡ素
子用吸着器具の下面を接触させたときの様子を示す平面
図である。
【図９】 ＢＧＡ素子の端子面と真空パッドの正しい咬
み合いが得られない状態を示す図である。
み合いが得られない状態を示す図である。
【図１０】 本発明の第６の実施の形態となるＢＧＡ素
子用吸着器具の下面図及び断面図である。
子用吸着器具の下面図及び断面図である。
【図１１】 ウェーハフレームの平面図及びウェーハフ
レーム上に搭載されたＢＧＡ素子を拡大した平面図であ
る。
レーム上に搭載されたＢＧＡ素子を拡大した平面図であ
る。
【図１２】 従来のＢＧＡ素子用吸着器具の断面図であ
る。
る。
１、１ｂ、１ｃ、１ｄ…真空パッド、２、２ａ、２ｂ、
２ｅ…パッドホルダ、１１、１１ｃ、１１ｄ…フレーム
部材、２１、２３、２４、２６…吸入孔、３０…ＢＧＡ
素子、３１…ボール端子。
２ｅ…パッドホルダ、１１、１１ｃ、１１ｄ…フレーム
部材、２１、２３、２４、２６…吸入孔、３０…ＢＧＡ
素子、３１…ボール端子。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０１Ｒ 31/26 Ｈ０１Ｌ 21/50 Ｃ Ｈ０１Ｌ 21/50 23/12 ５０１Ｚ 23/12 ５０１ 21/92 ６０４Ｈ
Claims (9)
- 【請求項１】 ボール端子が形成されたＢＧＡ素子の端
子面を吸着するＢＧＡ素子用吸着器具において、 ＢＧＡ素子との接触面の形状が多角形の複数のフレーム
部材を前記接触面がＢＧＡ素子の端子面とそれぞれ接触
するように入れ子状に配置した真空パッドと、 前記複数のフレーム部材のうち最も内側のフレーム部材
の開口部と連通する真空排気用の吸入孔が穿設された、
前記真空パッドを支持するパッドホルダとからなり、 前記フレーム部材は、前記ＢＧＡ素子の端子面と接触し
たとき、前記端子面に形成されたボール端子とその外側
に形成された隣接ボール端子との間を隔てる壁となるこ
とを特徴とするＢＧＡ素子用吸着器具。 - 【請求項２】 請求項１記載のＢＧＡ素子用吸着器具に
おいて、 対向する前記フレーム部材の間隔は、前記ボール端子と
その外側に形成された隣接ボール端子の２つのボール端
子の間隔と等しく、前記フレーム部材の接触面の厚さ
は、前記２つのボール端子の間の隙間の幅以下であるこ
とを特徴とするＢＧＡ素子用吸着器具。 - 【請求項３】 請求項１記載のＢＧＡ素子用吸着器具に
おいて、 前記真空パッドと前記パッドホルダが金属からなること
を特徴とするＢＧＡ素子用吸着器具。 - 【請求項４】 請求項１記載のＢＧＡ素子用吸着器具に
おいて、 前記真空パッドが金属からなり、前記パッドホルダが導
電性の可撓性材料からなることを特徴とするＢＧＡ素子
用吸着器具。 - 【請求項５】 請求項１記載のＢＧＡ素子用吸着器具に
おいて、 前記真空パッドと前記パッドホルダが導電性の可撓性材
料で一体成形されることを特徴とするＢＧＡ素子用吸着
器具。 - 【請求項６】 請求項１記載のＢＧＡ素子用吸着器具に
おいて、 対向する２つの前記フレーム部材の一部を連結して、こ
の２つのフレーム部材と前記ＢＧＡ素子の端子面とによ
って形成される空間を複数に分割することを特徴とする
ＢＧＡ素子用吸着器具。 - 【請求項７】 請求項１記載のＢＧＡ素子用吸着器具に
おいて、 前記フレーム部材の接触面の形状は、円を近似した形状
の凹多角形であることを特徴とするＢＧＡ素子用吸着器
具。 - 【請求項８】 請求項１記載のＢＧＡ素子用吸着器具に
おいて、 前記パッドホルダは、対向する２つの前記フレーム部材
と前記ＢＧＡ素子の端子面とによって形成される空間と
連通する真空排気用の吸入孔を前記空間毎に有すること
を特徴とするＢＧＡ素子用吸着器具。 - 【請求項９】 ボール端子が形成されたＢＧＡ素子の端
子面を吸着するＢＧＡ素子用吸着方法において、 ＢＧＡ素子との接触面の形状が多角形の複数のフレーム
部材を前記接触面がＢＧＡ素子の端子面とそれぞれ接触
するように入れ子状に配置した真空パッドを用いて、前
記フレーム部材が前記ＢＧＡ素子の端子面に形成された
ボール端子とその外側に形成された隣接ボール端子との
間を隔てる壁となるように、前記真空パッドを前記ＢＧ
Ａ素子の端子面に接触させ、前記複数のフレーム部材の
うち最も内側のフレーム部材の開口部内を真空排気する
ことを特徴とするＢＧＡ素子用吸着方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000228313A JP2002043353A (ja) | 2000-07-28 | 2000-07-28 | Ｂｇａ素子用吸着器具及び吸着方法 |
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|---|---|---|---|
| JP2000228313A JP2002043353A (ja) | 2000-07-28 | 2000-07-28 | Ｂｇａ素子用吸着器具及び吸着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002043353A true JP2002043353A (ja) | 2002-02-08 |
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ID=18721618
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|---|---|---|---|
| JP2000228313A Pending JP2002043353A (ja) | 2000-07-28 | 2000-07-28 | Ｂｇａ素子用吸着器具及び吸着方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002043353A (ja) |
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- 2000-07-28 JP JP2000228313A patent/JP2002043353A/ja active Pending
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