JP3003656B2 - 微細金属球の搭載治具 - Google Patents

微細金属球の搭載治具

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップ基板
や回路基板上に半田の金属球を載せるための治具に関
し、特に１ｍｍ以下の微細金属球を搭載可能な搭載治具
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＬＳＩなどのチップと基板とを接
続するために、基板上の電極パッドに半田金属球を搭載
して、その上にチップを接続する場合がある。
【０００３】現在主流のＢＧＡ（ボールグリッドアレ
イ）と呼ばれるパッケージでは、チップの電極パッドに
載せる半田金属球の直径は０．６ｍｍ前後であり、すで
に実用化が始まったＣＳＰ（チップサイズパッケージ）
では、０．３〜０．４ｍｍである。今後さらに金属球の
微細化が進み、０．１５ｍｍ以下となる可能性もでてい
る。
【０００４】従来、基板の電極パッド上に搭載される金
属球には、一般に半田ボールが使用される。半田ボール
を半導体装置の電極パッドに搭載する方法はとして、た
とえば特開平５−２９９４２４号公報に開示されている
搭載方法がある。図１３から図１８は、その公報に開示
された搭載治具および搭載方法を示す断面図である。
【０００５】図１３に示すように、半田ボール１００を
入れた容器１１０が使用される。容器１１０は、上方に
開口を持つ箱型で、底面には半田ボール１１０よりも径
が小さい複数の通気孔１１０ａが設けられていると共
に、底面と平行するように中段にガイド板１２０が配設
されている。ガイド板１２０には、半田ボール１００が
貫通し得る大きさの貫通孔１２０ａが形成されている。
【０００６】図１４に示すように、容器１１０の上方開
口に吸着ヘッド本体２１０が嵌合する。吸着ヘッド本体
２１０は、中空箱型をなし、その底面には貫通孔１２０
ａに対応する位置に半田ボールを吸着するための吸引孔
２１０ａが形成されている。また、吸着ヘッド２１０の
壁面の一部には、図示されない真空装置へつながる排気
ポート２１０ｂが形成されている。
【０００７】次に、図１５に示すように、吸着ヘッド本
体２１０を容器１１０と共に上下反転させる。これによ
り、容器１１０の中の一部の半田ボールは、ガイド板１
２０の貫通孔１２０ａおよびその下の吸着ヘッド本体２
１０の吸着孔２１０ａに入り込む。この状態で排気ポー
ト２１０ｂからエアーを吸引すると、貫通孔１２０ａお
よび吸引孔２１０ａに入り込んだ半田ボール１００を吸
引させることができる。
【０００８】さらに、吸引状態のまま吸着ヘッド本体２
１０を容器１１０と共に上下反転させると、図１６に示
す状態となる。このとき、吸引によって貫通孔２１０ａ
内部以外にも、半田ボールが吸引されてしまう。しか
し、半田ボールの吸引を継続しながら吸着ヘッド本体２
１０を容器１１０から持ち上げると、ガイド板１２０の
貫通孔１２０ａに入り込んでいる半田ボール以外の半田
ボールは、ガイド板１２０によって落とされる。さら
に、吸着ヘッド本体２１０を半導体装置２５０上に移動
し、図１７に示す状態となる。
【０００９】ここで、吸着ヘッド本体２１０を下降し、
半田ボールが半田フラックスで濡らされた電極パッド２
５０ａ上に搭載され、さらに吸着ヘッド本体２１０の吸
着力を解除すると共に吸着ヘッド本体２１０を上昇さ
せ、図１８に示す状態となる。
【００１０】以上説明した半田ボールの搭載方法及び搭
載治具は、容器１１０内の半田ボール１００の貫通孔１
２０ａへの挿入及び吸引（図１５）、さらに吸着ヘッド
本体２１０により吸引した半田ボールのガイド板１２０
による選別、及び半田ボールの半導体装置へ２５０の搭
載という手順を踏む。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１４
に示すように吸着ヘッド本体２１０が容器１１０のガイ
ド板１２０の上に搭載されるときに、ガイド板１２０に
荷重がかかり、さらに図１５に示すように吸引時にはガ
イド板１２０には容器１１０そのものの荷重がかかる。
特に、図１５の状態では、下から吸引される力も加わる
のでガイド板１２０に掛かる荷重は増す。このため、ガ
イド板１２０は強度を保つために厚くなりざるを得な
い。
【００１２】ガイド板１２０が厚くなると、図１５の状
態で、ガイド板の貫通孔１２０ａに半田ボールが２個以
上入ることになる。特に、１ｍｍ以下の微細な半田ボー
ル（金属球）を扱う場合には、その可能性が高い。も
し、２個以上の半田ボールが貫通孔１２０ａの中に入る
と、図１６の状態から吸着ヘッド本体２１０を持ち上げ
ても、各貫通孔１２０ａの中に入っていた２個以上の半
田ボールが吸引されながらそのまま貫通孔１２０ａを通
過し、この結果、半導体装置２５０の各電極パッドに正
常に１つの半田ボールを搭載することができない。
【００１３】したがって、ガイド板２１０の厚さは、少
なくとも半田ボールの直径以下に抑えなければならない
が、従来技術ではガイド板２１０にかかる荷重の問題で
それが不可能である。まして、金属球の直径が０．１５
ｍｍ以下になってくると、実用化はさらに困難となる。
そこで、微細な金属球を搭載するための新しい技術が必
要となる。
【００１４】また、吸着ヘッド本体２１０と容器１１０
との外形の寸法精度が低いと、図１４から図１６のよう
に吸着ヘッド本体２１０と容器１１０とが互いに対向し
ている状態で、ガイド板１２０と吸着ヘッド本体２１０
の吸引孔２１０ａ側の平面とが完全に密着せず、一部に
隙間が残ることになる。この結果、ガイド板１２０の貫
通孔１２０ａに複数の金属球が入り込む隙間ができ、吸
着時に複数の金属球が吸着されてしまう確率が高くな
る。
【００１５】さらに、従来技術では、ガイド板１２０は
容器１１０に固定され分離できない構造であるので、ガ
イド板１２０の交換ができない。
【００１６】本発明の第１の目的は、金属球を入れる貫
通孔（開口部）が形成されたガイド板（振り込みマス
ク）を薄くすることが可能な搭載治具を提供することに
ある。
【００１７】本発明の第２の目的は、金属球を入れる容
器及び金属球の吸着のための吸着ヘッドの外形の寸法精
度が多少低くても正確な搭載が可能な搭載治具を提供す
ることにある。
【００１８】本発明の第３のの目的は、ガイド板（振り
込みマスク）を交換できる搭載治具を提供することにあ
る。
【００１９】
【課題を解決するための手段】本発明の微小金属球の搭
載治具は、基板の電極パッドに金属球を搭載するための
搭載治具において、金属球（図１の１６）を内部に収容
し上面が開口した金属球トレイ（図１の１０）と、金属
球トレイの開口側に配置され金属球１つ分が通過できる
複数の開口部（図１の１３）が形成された第１のマスク
（図１の１２）と、金属球トレイを水平方向のクリアラ
ンス（図１の３０）を設けて収容したフレーム（図１の
６）と、そのフレームの底面から金属球トレイを第１の
マスク側に押し上げる弾性手段（図１の１５）と、第１
のマスクに対向するように配置され、各開口部に対応す
る位置に金属球の直径より小さい内径の吸着孔（図１の
５）を設けた第２のマスク（図１の４）を有する吸着ヘ
ッド（図１の１）と、第１のマスクと第２のマスクとが
互いに重なるように合わせたときに金属球トレイが前記
弾性手段による弾性力に抗して前記フレーム内に沈むよ
うな位置で前記フレームと前記吸着ヘッドとの間隔を規
制する間隔規制部材（図１の７）と、前記金属球トレイ
に設けられ前記第１のマスクと前記第２のマスクとを互
いに合わせたときに前記開口部と前記吸着孔とが合うよ
うに互いに位置決めする位置決めピン（図１の１４）
と、を含み、前記第１のマスク（図１の１２）は、前記
位置決めピンに挿入されて支持され、前記吸着孔に前記
位置決めピンを挿入する挿入穴（図１の２１）を設けた
ことを特徴とする。
【００２０】本発明では、第１のマスクと第２のマスク
とを互いに重なるように合わせることでフレーム及び金
属球トレイと吸着ヘッドとが互いに結合したとき、間隔
規制部材によってフレーム及び金属球トレイと吸着ヘッ
ドとの互いの距離が一定に保たれ、また、第１のマスク
に吸着ヘッド側の第２のマスクからの過大な荷重がかか
ることがない。このため、第１のマスクを薄くすること
が可能である。
【００２１】金属球トレイは、間隔規制部材によって規
制された状態で吸着ヘッド側と密着したときに、弾性手
段によってフレームの底面から吸着ヘッド側に押圧され
るので、吸着ヘッド側の第２のマスクと金属球マスク側
の第１のマスク１２とが均一に密着し、その間に隙間が
できることが防止される。
【００２２】また、金属球トレイとフレームとの水平方
向のクリアランスが形成されているので、金属球トレイ
と第２のマスクとの外形寸法精度などによらずに、スム
ーズな結合を可能とする。
【００２３】本発明では、第１のマスクと第２のマスク
とを互いに合わせたときに開口部と前記吸着孔とが合う
ように互いに位置決めする位置決めピン（図１の１４）
を金属球トレイに設けてもよい。また、その位置決めピ
ンに第１のマスクを挿入しても良い。
【００２４】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２５】図１は本発明による微細金属球の搭載治具
の実施の形態を示す断面図、図２は図１のＡＡ矢視図で
ある。本実施の形態の搭載治具は、基板の電極パッドに
半田等の金属球を搭載するための治具であり、図１に示
すように大きな構成として、吸引のための吸着ヘッド１
と、箱型のフレーム６と、そのフレーム中に配置され内
部に半田等の金属球１６を収容した金属球トレイ１０と
を有する。金属球１６の材料は、ＬＳＩチップなどの実
装に用いる金属であり、はんだ、金、銅あるいはこれら
を複合した金属である。
【００２６】吸着ヘッド１の金属球トレイ１０に対向す
る面には、吸着マスク（第２のマスク）４がマスク吸着
孔２から吸引された状態で固定される。図１の太い矢印
は、吸引方向１７を示す。吸着マスク４は、金属球１０
の直径よりも小さい吸着孔５を図示しない基板の電極パ
ターンに対応する所望の配列パターンで複数個配置して
おり、これらのエアの通路を一つにまとめた真空引き孔
３を吸着孔３の上部に１つまたは２つ以上配置してい
る。
【００２７】吸着ヘッド１は、真空引き孔３から真空引
きし、吸着孔５の下部に金属球が吸引されたとき、外部
からエアが入らないように密封される構造となってい
る。
【００２８】図１では吸着マスク４は吸着ヘッド１に真
空引きによって吸着されているが、マスクを吸着以外の
方法で保持した構造でもよい。何れにしても、吸着マス
ク４がいつでも交換できるように吸着ヘッド１に固定さ
れることが望ましい。
【００２９】吸着ヘッド１の材料は、ステンレスやニッ
ケルなどの金属、ガラスなどの無機系材料、樹脂材料な
どを用いる。吸着孔５の加工方法は用いる材料により選
択し、金属材料の場合は、機械加工、エッチング加工、
電鋳加工を用い、ガラス材料はエッチング加工を用い、
樹脂材料は機械加工あるいは注型、成型などを用いる。
【００３０】本実施例では、吸着ヘッド１はＬＳＩチッ
プに静電気のダメージを与えないように材料は導電性で
あるニッケルを用いており、加工法は吸着孔５の直径精
度を出すため電鋳法を用いている。電鋳法を用いること
により、吸着孔５の直径精度を±２μｍ以内にすること
ができ、吸着したときに金属球が一定の高さになるの
で、搭載がしやすくなる。しかし、電鋳法では厚さが
０．２ｍｍ程度までしか加工できないので、強度を持た
せるため、３〜４枚を貼り合わせるとよい。
【００３１】なお、吸着ヘッド１と吸着マスク４との張
り合わせ部分には、後述する位置決めピン１４が挿入さ
れる挿入孔２１が形成されている。
【００３２】一方、金属球１６を挿入した金属球トレイ
１０は、フレーム６の底面にバネ１５を介して保持され
ている。バネ１５は、金属球トレイ１０を上方に押し出
す力を発生する。また、金属球トレイ１０の底面部分
は、メッシュ１１で構成され、エア導入孔９からのエア
が金属球トレイ１０の内部に入り込むことが可能であ
る。
【００３３】フレーム６は、金属球トレイ１０が飛び出
さないように上から支える金属球トレイストッパ８と、
底面に形成され内部にエアを吹き込むためのエア導入孔
９と、吸着ヘッドとの間のクリアランスを保つためのヘ
ッドストッパ７とを有する。図２に示すように、ヘッド
ストッパ７は、フレーム６の上部の４隅に固定されてい
る。ヘッドストッパ７の高さは、吸着マスク４と振り込
みマスク１２の厚さの和よりも低いことが望ましい。こ
れは、吸着ヘッド１を金属球トレイ１０に結合したとき
に、金属球トレイ１０をバネ圧に抗して下に押圧し、吸
着マスク４と振り込みマスク１２との密着性を良くする
ためである。
【００３４】金属球トレイ１０は、フレーム６の側面と
クリアランス３０を持ってフレーム６にバネ１５を介し
て固定される。このクリアランス３０は、金属球トレイ
１０が吸着ヘッド１に接続するときに水平方向に移動で
きるようにするための余裕である。具体的には、クリア
ランス３０は０．１ｍｍであるが、これ以外の寸法でも
良い。
【００３５】また、金属球トレイ１０の上部には位置決
めピン１４が固定され、その位置決めピンに振り込みマ
スク１２（第１のマスク）が挿入され固定されている。
【００３６】図２に示すように、位置決めピン１４は、
左右対称位置に固定される。位置決めピン１４の先端
は、テーパ状につまり先細りとなっている。振り込みマ
スク１２は、金属球１６の直径よりも大きい開口部１３
を吸着マスク４の吸着孔５と同様の配列パターンで配置
している。例えば、金属球１６の直径が１５０μｍ
（０．１５ｍｍ）、吸着孔５のピッチが２５０μｍの場
合、吸着孔５の大きさは直径を５０〜１３０μｍに設定
し、開口部１３の大きさは金属球が１個分が入る大き
さ、すなわち直径を１６０〜２２０μｍに設定する。開
口部１３の直径を大きくしすぎるとマスクの強度が不足
するが、直径が２２０μｍであれば問題はない。開口部
１５の深さは、金属球１６が吸着孔５に吸着されたとき
開口部１３に隠れるように設定する。従って、金属球の
直径および吸着孔５に金属球が入り込む深さによって振
り込みマスク１２の厚さを制御する。
【００３７】次に図１〜図１２を参照して金属球１６の
吸着と基板への搭載の工程について説明する。図１〜図
１０は金属球を吸着する工程を示す断面図であり、図１
１及び図１２は、その後の搭載する工程を示す断面図で
ある。
【００３８】まず、図１を参照すると、吸着マスク４に
された吸着孔５と、振り込みマスク１２に形成された開
口部１３とを位置合わせして待機しておく。この状態で
は、まだ、吸着ヘッド１による真空引きは行われない。
【００３９】次に、図３を参照すると、吸着ヘッド１及
び吸着マスク４に連通する挿入孔２１に金属球トレイ１
０の位置決めピン１４を挿入する。このとき、図１での
吸着ヘッド１と金属球トレイ１０との位置決め精度が悪
く、位置決めピン１４と挿入孔２１の中心軸が多少ずれ
ていても、金属トレイ１０がクリアランス３０によって
水平方向に移動可能であるため、スムーズな接続が可能
である。また、金属球トレイ１０及びフレーム６の外形
の寸法精度もこのクリアランス３０によって吸収でき
る。一方、位置決めピン１４を設けることにより、吸着
孔５と開口部１３との位置決め精度を２０μｍ以内にす
ることができる。図３の状態から、位置決めピン１４を
挿入孔２１にさらに深く挿入すると、バネ１５が縮み、
図４に示すように、吸着ヘッド１がヘッドストッパ７に
突き当たり停止する。バネ１５の作用により吸着マスク
４と振り込みマスク１２の互いの表面が完全に密着し均
一な圧力で保持される。これによって、吸着マスク４と
振り込みマスク１２の接触面に隙間が生じない。
【００４０】次に、図５を参照すると、互いに結合した
吸着ヘッド１と金属球トレイ１０及びフレーム６とを１
８０度回転し上下を反転する。このとき、金属球１６の
いくつかが振り込みマスク１２の開口部１３の中に入
る。このとき図６に示すように、互いに結合した吸着ヘ
ッド１と金属球トレイ１０及びフレーム６とを揺動し、
金属球１６を開口部１３の中に落とし込む。揺動の仕方
は、開口部１３に入った金属球が外部へ出ないような角
度で２回〜１０回往復回転させる。あるいは、超音波振
動を加えたり、往復回転と超音波振動を組み合わせても
よい。このとき、吸着ヘッド１の真空引き孔３からはま
だ真空引きはしないことにより、また開口部１３は金属
球が１個入る大きさなので、１つの吸着孔に複数個の金
属球が入ることがなく、確実に開口部１３の１つに対し
て金属球を１個供給することができる。図７を参照する
と、真空引き孔３から矢印方向１８に真空引きを行い、
開口部１３に入った金属球を吸着孔５に吸い付ける。こ
のとき、フレーム６に設けたエア導入口９からエアが導
入されそのエアが金属球トレイ１０の底面のメッシュ１
１から内部に入るので、金属球１６は吸着孔５に吸い付
けられる。図８を参照すると、金属球を真空引きした状
態で、互いに結合した吸着ヘッド１と金属球トレイ１０
及びフレーム６とを１８０度回転しを元の状態に戻す。
このとき、金属球の大半は金属球トレイ１０の底面部に
落下するが、いくつかは静電気や汚れの影響で振り込み
マスク１２の裏面に付着する。図９を参照すると、金属
球を真空引きした状態で、吸着ヘッド１を金属球トレイ
１０から引き離す。このとき、振り込みマスク１２の開
口部１３の直径は金属球１個分が通過する寸法であるの
で、吸着マスク４に余分な金属球は付着しないが、も
し、静電気や汚れによって２つ以上が付着したときのた
めに次の図１０に示す工程がある。すなわち、エアブロ
ー１９によって吸着マスク４に吸着されている金属球に
向けてエアを吹き込み、あるいは同時にエアブロー１９
を移動させてエアが均一に金属球に当たるようにして余
分な金属球を落とす。
【００４１】以上で、吸着ヘッド１及び吸着マスク４に
よる金属球１６の吸着工程は終了する。
【００４２】次に、図１１を参照すると、チップ４０上
にフラックス４２を塗布しておき、電極４１と金属球１
６を位置合わせして、金属球を電極上に搭載する。搭載
すると同時に真空引きを止める。最終的に図１２に示す
ように金属球１６が電極上に固定される。以上説明した
ように、本発明の実施に形態では、次のような効果が得
られる。
【００４３】１．フレーム６のヘッドストッパ７によっ
てフレーム６及び金属球トレイ１０と吸着ヘッド１とが
互いに結合したときに互いの距離が一定に保たれ、ま
た、振り込みマスク１２に吸着マスク１からの過大な荷
重がかかることがない。このため、振り込みマスク１２
を薄くすることが可能である。
【００４４】２．金属球トレイ１０は、バネ１５によっ
てフレーム６の底面から押圧されているので、吸着マス
ク４と振り込みマスク１２とが均一に密着し、その間に
隙間ができることが防止される。また、バネ１５は、金
属球トレイ１０の位置決めピン１４を挿入孔２１に挿入
したときに発生する衝撃を吸収し、薄い振り込みマスク
１２の使用を可能にする。
【００４５】３．位置決めピン１４が金属トレイ１０に
固定され、金属球トレイ１０とフレーム６との水平方向
のクリアランス３０が形成されているので、金属球トレ
イ１０と吸着マスク１との外形寸法精度や、結合前の位
置決めピン１４と挿入孔２１との位置決め精度によらず
に、スムーズな結合を可能とする。このとき、位置決め
ピン１４を設けたことにより、吸着孔５と開口部１３と
の位置決め精度を２０μｍ以内にすることができる。
【００４６】４．振り込みマスク１２が位置決めピン１
４に挿入されているので、交換が可能である。
【００４７】本発明は、以上説明した実施の形態のみに
限定されるものではない。例えば、バネ１５は、弾性復
元力があるものでればスプリングコイルや他の形状、材
質の弾性部材を使用して良い。
【００４８】また、位置決めピン１４は金属球トレイ１
０に、挿入孔２１は、吸着ヘッド側に設けられている
が、それぞれ逆の位置の設けられていてもよい。この場
合、振り込みマスク１２を金属球トレイ１０に固定しな
ければならない。
【００４９】ヘッドストッパ７は、フレーム６の側面の
延長として形成されていても良い。また、ヘッドストッ
パは、吸着ヘッド側に固定されていても良い。
【００５０】金属球の材料は、錫鉛はんだであるが、そ
の他に金、銅、ニッケルや、樹脂に金属皮膜をメッキし
たものでもよい。金属球１６を吸着する際の外部からエ
アを導入するエア導入孔９は、フレーム６の外周部に複
数個設けてもよい。振り込みマスク１２の開口部１３は
テーパ形状であってもよい。
【００５１】図１０において、金属球を吸着した後に、
エアを吹き付ける以外に清掃治具を用いて余分な金属球
を除去してもよい。
【００５２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、第１
及び第２のマスクを互いに重なるように合わせてフレー
ム及び金属球トレイと吸着ヘッドとが互いに結合したと
き、間隔規制部材によってフレーム及び金属球トレイと
吸着ヘッドとの互いの距離が一定に保たれ、また、第１
のマスクに吸着ヘッド側の第２のマスクからの過大な荷
重がかかることがない。このため、第１のマスクを薄く
することが可能である。
【００５３】金属球トレイは、間隔規制部材によって規
制された状態で吸着ヘッド側と密着したときに、弾性手
段によってフレームの底面から吸着ヘッド側に押圧され
るので、吸着ヘッド側の第２のマスクと金属球マスク側
の第１のマスク１２とが均一に密着し、その間に隙間が
できることが防止される。
【００５４】また、金属球トレイとフレームとの水平方
向のクリアランスが形成されているので、金属球トレイ
と第２のマスクとの外形寸法精度などによらずに、スム
ーズな結合を可能とする。
【００５５】本発明では、第１のマスクと第２のマスク
とを互いに合わせたときに開口部と前記吸着孔とが合う
ように互いに位置決めする位置決めピンを金属球トレイ
に設けてもよい。また、その位置決めピンに第１のマス
クを挿入すると、第１のマスクの交換が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の搭載治具の実施の形態を示す断面図で
ある。
【図２】図１のＡＡ矢視平面図である。
【図３】図１の搭載治具の吸着ヘッドと金属球トレイと
の結合完了前の状態の断面図である。
【図４】図１の搭載治具の吸着ヘッドと金属球トレイと
の結合完了状態の断面図である。
【図５】図４の搭載治具の吸着ヘッドと金属球トレイと
を上下反転させた状態の断面図である。
【図６】図５の搭載治具を揺動させた状態の断面図であ
る。
【図７】揺動後に図５の搭載治具の吸着ヘッドで金属球
を吸着させた状態の断面図である。
【図８】図７の搭載治具の吸着ヘッドと金属球トレイと
を上下反転させた状態の断面図である。
【図９】図８の搭載治具の吸着ヘッドと金属球トレイと
を分離させた状態の断面図である。
【図１０】図９の吸着ヘッドにエアを吹き付ける状態の
断面図である。
【図１１】図１０の吸着ヘッドに吸着された金属球をチ
ップに搭載する状態の断面図である。
【図１２】金属球が搭載されたチップを示す断面図であ
る。
【図１３】従来の搭載治具の金属球を収容した容器を示
す断面図である。
【図１４】図１３の容器に吸着ヘッド本体を結合した状
態の断面図である。
【図１５】図１４の搭載治具の容器と吸着ヘッド本体と
を上下反転させた状態の断面図である。
【図１６】図１５の搭載治具の吸着ヘッド本体と容器と
をさらに上下反転させた状態の断面図である。
【図１７】吸着ヘッド本体に吸着された金属球をチップ
に搭載する前の状態の断面図である。
【図１８】金属球をチップに搭載した後の状態の断面図
である。
【符号の説明】
１ 吸着ヘッド ２ マスク吸着孔 ３ 真空引き孔 ４ 吸着マスク ５ 吸着孔 ６ フレーム ７ ヘッドストッパ ８ 金属球トレイストッパ ９ エア導入孔 １０ 金属球トレイ １１ メッシュ １２ 振り込みマスク １３ 開口部 １４ 位置決めピン １５ バネ １６ 金属球

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板の電極パッドに金属球を搭載するた
    めの搭載治具において、 前記金属球を内部に収容し上面が開口した金属球トレイ
    と、 前記金属球トレイの前記開口側に配置され前記金属球１
    つ分が通過できる複数の開口部が形成された第１のマス
    クと、 前記金属球トレイを水平方向のクリアランスを設けて収
    容したフレームと、 前記フレームの底面から前記金属球トレイを前記第１の
    マスク側に押し上げる弾性手段と、 前記第１のマスクに対向するように配置され、前記各開
    口部に対応する位置に前記金属球の直径より小さい内径
    の吸着孔を設けた第２のマスクを有する吸着ヘッドと、 前記第１のマスクと前記第２のマスクとが互いに重なる
    ように合わせたときに前記金属球トレイが前記弾性手段
    による弾性力に抗して前記フレーム内に沈むような位置
    で前記フレームと前記吸着ヘッドとの間隔を規制する間
    隔規制部材と、前記金属球トレイに設けられ前記第１の
    マスクと前記第２のマスクとを互いに合わせたときに前
    記開口部と前記吸着孔とが合うように互いに位置決めす
    る位置決めピンと、 を含み、前記第１のマスクは、前記位置決めピンに挿入
    されて支持され、前記吸着孔に前記位置決めピンを挿入
    する挿入穴を設けたことを特徴とする 微細金属球の搭載
    治具。
  2. 【請求項２】 前記間隔規制部材は、前記フレームと前
    記吸着ヘッドの互いに対向する面の一方に形成されたス
    トッパであることを特徴とする請求項１に記載された微
    細金属球の搭載治具
  3. 【請求項３】 前記吸着ヘッドに吸着される金属球にエ
    アを吹き付ける手段をさらに有する請求項１に記載され
    た微細金属球の搭載治具。
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Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3633941B2 (ja) * 1996-08-27 2005-03-30 新日本製鐵株式会社 半導体装置製造方法
JP3981498B2 (ja) * 1998-04-24 2007-09-26 新日本製鐵株式会社 ボール転写方法および装置
SG83210A1 (en) * 1999-06-03 2001-09-18 Shibuya Kogyo Co Ltd Ball suction head
JP3654135B2 (ja) * 1999-06-14 2005-06-02 セイコーエプソン株式会社 導電部材の吸着器、搭載装置、吸着方法及び搭載方法並びに半導体装置の製造方法
US6364299B1 (en) * 1999-07-09 2002-04-02 J. Schmalz Gmbh Vacuum holding apparatus
US6775904B1 (en) * 1999-07-16 2004-08-17 Siemens Aktiengesellschaft Supporting pin for supporting substrates in automatic equipment units
JP3467217B2 (ja) * 1999-11-02 2003-11-17 日本電気株式会社 ボール転写装置及びボール転写方法
JP3619410B2 (ja) * 1999-11-18 2005-02-09 株式会社ルネサステクノロジ バンプ形成方法およびそのシステム
US6415493B1 (en) * 2000-03-29 2002-07-09 Lucent Technologies Inc. Method and apparatus for precise positioning of a circuit board to a mounting plate
US6830175B2 (en) * 2003-02-05 2004-12-14 Carl T. Ito Solder ball dispenser
CA2451951A1 (en) * 2003-12-03 2005-06-03 Ibm Canada Limited-Ibm Canada Limitee Apparatus for mounting columns for grid array electronic packages
DE102004003275B4 (de) * 2004-01-21 2007-04-19 Infineon Technologies Ag Halbleiterbauteil mit Verbindungselementen auf Halbleiterchips und Verfahren zur Herstellung derselben
US7005742B2 (en) * 2004-02-05 2006-02-28 Texas Instruments Incorporated Socket grid array
JP2005328017A (ja) * 2004-04-16 2005-11-24 Hitachi Metals Ltd 導電性粒子の配列装置
US20060032037A1 (en) * 2004-08-13 2006-02-16 Dar-Wen Lo [assembling method and device thereof]
CN100499087C (zh) * 2004-11-04 2009-06-10 千住金属工业株式会社 柱状物吸附头和柱状物装载方法
US20080265402A1 (en) * 2007-04-30 2008-10-30 International Business Machines Corporation Rework process and method for lead-free capped multi-core modules with organic substrates
US7506792B1 (en) * 2007-05-04 2009-03-24 Manfroy John V Solder sphere placement apparatus
CN101441278A (zh) * 2007-11-20 2009-05-27 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 固持装置及固持方法
US20090307900A1 (en) * 2008-06-12 2009-12-17 Shibuya Kogyo Co., Ltd. Method and apparatus for mounting conductive balls
JP5407749B2 (ja) * 2009-10-26 2014-02-05 日本電気株式会社 インサーキットテストフィクスチャの冷却構造
KR101725220B1 (ko) 2010-12-22 2017-04-10 삼성전자 주식회사 형광체 도포 방법 및 형광체 도포 장치
US8813350B2 (en) * 2011-06-03 2014-08-26 Seagate Technology Llc Solder ball pattern forming
CN103394842B (zh) * 2013-07-23 2015-05-20 中国电子科技集团公司第五十八研究所 Ccga封装焊柱焊针排列装置
KR102186152B1 (ko) * 2014-03-17 2020-12-03 삼성전기주식회사 전도성 볼 실장 장치
JP6813772B2 (ja) * 2016-10-14 2021-01-13 澁谷工業株式会社 微小ボール搭載装置
NL2019623B1 (en) * 2017-09-25 2019-04-01 Suss Microtec Lithography Gmbh Wafer support system, wafer support device, system comprising a wafer and a wafer support device as well as mask aligner
KR20220014399A (ko) * 2020-07-24 2022-02-07 삼성전자주식회사 볼 점핑 장치 및 이를 이용한 볼 흡착 방법

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02278831A (ja) 1989-04-20 1990-11-15 Fujitsu Ltd はんだバンプの形成方法
JPH05299424A (ja) * 1992-04-23 1993-11-12 Fujitsu Ltd 半田ボールの電極パッドへの載置方法とその装置
JPH08167611A (ja) 1994-12-15 1996-06-25 Shinko Electric Ind Co Ltd 外部接続用端子の配列方法及びその配列装置
JP3671248B2 (ja) * 1996-03-08 2005-07-13 株式会社日立製作所 バンプ形成方法とその装置および形成された電子部品
JP3365272B2 (ja) 1997-09-25 2003-01-08 松下電器産業株式会社 導電性ボールの移載装置および移載方法

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JPH11186310A (ja) 1999-07-09

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