JP2005328017A - 導電性粒子の配列装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 本発明は、導電性粒子を被配列体の配列位置に精度よく配列可能な配列装置を提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明は、所定のパターンで導電性粒子を被配列体に配列する装置であって、前記パターンに対応し前記導電性粒子を挿通可能な第１貫通孔を有する第１マスクと、前記パターンに対応し前記導電性粒子を保持可能な第２貫通孔を有する第２マスクと、少なくとも一面において気体が流通可能な吸引手段とを備えた配列装置である。
【選択図】図１

Description

本発明は、半田ボールなど微細な導電性粒子を基板やウエハーなど被配列体の所定位置に配列するための装置に関するものである。

近年、携帯端末機器やノート型パソコンの高速化と高機能化及び小型軽量化と薄型化が進むにつれ、それらに内蔵される半導体部品や半導体部品を実装する基板（以下、電子部品と総称する。）には、小型薄型化と端子数の増加という相反する性能が要求されている。その要求に応じるものとして、エリアアレイ型に突起状の接続端子（以下バンプとも言う。）を形成したＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型又はＦＣ（Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ）型の電子部品がある。

そのバンプは、一般に、半田ペーストもしくはフラックスなどの粘着性のある接続助剤をバンプの配列位置に塗布する接続助剤塗布工程と、接続助剤が塗布された配列位置に導電性粒子（例えば半田ボール）を配列する配列工程と、その導電性粒子を加熱し溶解してバンプを形成する加熱工程を経て形成される。

配列工程で導電性粒子を電極に配列する方法として、吸着方式とマスク配列方式が周知であり、前者の一例が下記特許文献１に開示されている。特許文献１には、気体導通部材と気体導通部材上に配され粒子が充填される開口部が設けられたマスクとを備えた吸着ヘッドにより、負圧を利用して該開口部に導電性粒子を吸着し被配列体まで搬送し、導電性粒子を配列することが記載されている。

また、後者の一例が下記特許文献２に開示されている。特許文献２には、導電性粒子の配列位置のパターンに対応した開口部を備えたマスクを電子部品に位置決めし、開口部に導電性粒子を充填し、導電性粒子を配列することが記載されている。さらに、特許文献２には、配列された導電性粒子を加圧して配列位置に密着させ、その後の工程でずれないようすることが記載されている。
特開２００１−１５８９８号公報（段落番号０００５） 特開２０００−４９１８３号公報（段落番号００１１〜００１３）

最近ではバンプの数は膨大となり、その配列は高密度化、狭ピッチ化され、そのために導電性粒子も１００μｍ以下というような小型のものが使用されるようになってきている。導電性粒子の小型化にともない、吸着方式では、吸着ヘッドの多数の微小な吸着孔に導電性粒子が一つづつ吸着されるように制御することは困難となり、例えば複数個が一つの吸着孔に吸着されたり、逆に吸着されない場合が生じる。また、吸着孔の狭ピッチ化にともない、図８（ｂ）に示すように、吸着された複数の導電性粒子Ｂによって挟持され吸着孔の無いところに保持された余剰の導電性粒子Ｂ１が生じてしまう、いわゆるブリッジ現象が生じることがある。（図８（ａ）は正常に吸着された導電性粒子Ｂを示す図である。）これら余剰の導電性粒子Ｂ１が電子部品に配列された場合には、電子部品の回路を短絡させる原因となる。

一方、マスク配列方式では、導電性粒子より若干大きな開口部に導電性粒子を充填するので、該開口部の規制により、配列された導電性粒子の位置のバラツキは小さくなり、また余剰の導電性粒子が配列されることがないという利点がある。しかしながら、開口部の径は導電性粒子より若干大きい程度であるため、接続助剤（半田ペースト、フラックス）が開口部の内壁に付着する場合があり、そうすると、開口部に挿入された導電性粒子が開口部を通過する間にその付着した接続助剤に捕捉され、電極には配列されないという問題が生じる。特許文献２の記載のように開口部に挿入された状態で導電性粒子を加圧すると、加圧された導電性粒子により接続助剤が押し広げられ開口部に付着してしまうためこの問題はさらに顕著になる。

また、接続助剤がマスクに付着するとマスクが被配列体から離れ難くなってしまい、無理にマスクを剥がそうとすると、マスクが破損してしまうことがある。これらの問題は、例えば、電極だけに精度良く接続助剤を微量塗布するか、接続助剤が付着しないよう被配列体に対し所定の間隔を有するようにマスクを位置決めすれば解消するが、装置の構成が複雑になりコスト増となる。

本発明は、上記の問題などを鑑みてなされたものであり、導電性粒子を被配列体の配列位置に精度よく配列可能な配列装置を提供することを目的の一つとしている。さらに、本発明は、接続助剤の塗布量を高精度に管理しなくてもマスクを汚すことの少ない配列装置を提供することを目的の一つとしている。

本発明の一つの実施態様は、所定のパターンで導電性粒子を被配列体に配列する装置であって、前記パターンに対応し前記導電性粒子を挿通可能な第１貫通孔を有する第１マスクと、前記パターンに対応し前記導電性粒子を保持可能な第２貫通孔を有する第２マスクと、少なくとも一面において気体が流通可能な吸引手段とを備えた配列装置である。

かかる配列装置によれば、次の様に、導電性粒子は被配列体に配列される。吸引手段の一面に第２マスクを、第２貫通孔と第１貫通孔のパターンがほぼ一致するように第２マスクの上に第１マスクを位置合わせをし、第１マスクの第１貫通孔に導電性粒子を充填して第２マスクの第２貫通孔に位置決めし、吸引手段の一面から気体を流通させることにより導電性粒子を第２貫通孔に保持し、その後、第１マスクを第２マスクの上から外し、導電性粒子を保持した状態を保ちつつ吸引手段とともに第２マスクを被配列体へ位置合わせをし、気体の流通を止めることにより保持を解除し被配列体へ導電性粒子を配列する。

なお、導電性粒子を保持するためには、前記第２貫通孔の一方の開口径を前記導電性粒子の大きさ未満とすればよい。さらに、前記第２貫通孔の他方の開口径は、前記吸引手段の一面における気体の流通が良好に行えるように前記一方の開口径より大きいことが好ましい。

また、導電性粒子を保持するためには、前記第２マスクの厚さを前記導電性粒子の大きさ未満とし、前記第２貫通孔の内径を導電性粒子より大きくしてもよい。前記第２マスクの厚さを前記導電性粒子の大きさの１/２以下とすれば、第２貫通孔に保持された導電性粒子の頂部が十分に露出されるので好ましい。更に、前記第２貫通孔の一方の開口径は、前記吸引手段の一面における気体の流通が良好に行えるように他方の開口径より大きいことが好ましい。

前記吸引手段において通気性を有する多孔質体を用いれば吸引手段を比較的容易に構成できるので好ましい。

このように本発明に係る配列装置は、吸引手段の一面に第２マスクを、第２マスクの上に第１マスクを位置合わせをし、第１マスクの第１貫通孔に導電性粒子を充填して第２マスクの第２貫通孔に位置決めし、吸引手段の一面から気体を流通させることにより導電性粒子を第２貫通孔に保持し、その後、第１マスクを第２マスクの上から外し、導電性粒子を保持した状態を保ちつつ吸引手段とともに第２マスクを被配列体へ位置合わせをし、気体の流通を止めることにより保持を解除し被配列体へ導電性粒子を配列するものである。したがって、第１貫通孔の規制により一の第２貫通孔に複数の導電性粒子が保持されたり、保持された複数の導電性粒子により挟持されて生じる余剰の導電性粒子の発生することが少ない。その結果、所望の数の導電性粒子が第２マスクに所定のパターンで保持され、その後被配列体に配列される。

また、第１マスクが第２マスクの上から取外されると第２貫通孔に保持された導電性粒子は、その頂部がほぼ露出した状態となる。したがって、導電性粒子の頂部の周囲には接続助剤（半田ペースト、フラックス）が付着するような部材がないので、接続助剤が塗布された配列位置に導電性粒子を配列した場合でも第２マスクの表面やその第２貫通孔に接続助剤が付着することがない。

以下、本発明について、その実施の形態に基づき図面を参照しつつ説明する。図１は、本発明に係る配列装置の構成を示す図である。図２は、図１の部分拡大図および第２マスクの変形例を示した図である。図３は、図１の配列装置の動作を示す図である。図４は、図１の配列装置の動作を示す別の図である。図５は、図１の配列装置の動作を示すさらに別の図である。図６、図１の配列装置の変形例を示す図である。図７は、図１の配列装置の別の変形例を示す図である。

なお、導電性粒子として半田ボールを、被配列体として基板を例にして以下説明するが、導電性粒子としては銅ボール、金ボール又は導電性の膜が形成されたボールなども対象となり、被配列体としては、半導体部品、ウエハーまたはパッケージなどの電子部品や電子部品に導電性粒子を配列するための部材なども対象となる。また、導電性粒子の形状は特に球状体に限定されない。

＊第１実施態様
図１に示すように、本態様の配列装置１は、所定のパターンに半田ボールＢを整列するボール整列部２と、半田ボールＢをボール整列部２に供給するボール供給部３と、所定の姿勢で基板ｗを支持する基板支持部４と、ボール整列部２で整列された半田ボールＢを基板ｗに対し位置決めする移動部５で構成されている。ここで、基板ｗの一面には、所定のパターンでバンプが設けられる配列位置にパッド状の電極ｗ１が形成されている。個々の電極ｗ１には、フラックスｆが例えばスクリーン印刷法などで選択的に塗布されている。なお、フラックスｆは基板ｗの一面の全面に塗布されていてもよい。

なお、上記ボール供給部２、基板支持部４及び移動部５は本発明の好適な態様である本態様の構成であり、本発明の実施にあたって必須の構成ではない。すなわち、半田ボールＢは例えば手動でボール整列部２に供給されてもよいし適宜パーツフィーダなど周知の供給装置でボール整列部２に供給する構成としてもよい。基板支持部４、移動部５についても要望に合わせ周知の機械装置を適宜に選択し構成すればよい。
以下、ボール整列部２、ボール供給部３、基板支持部４および移動部５の順に本態様における詳細構造を説明する。

［ボール整列部］
ボール整列部２は、基板ｗの電極ｗ１の配列パターンに対応し半田ボールＢが挿通可能な第１貫通孔２１１を備えた第１マスク２１と、第1貫通孔２１１と同様なパターンで形成され半田ボールＢを保持可能な第２貫通孔２２１を備えた第２マスク２２と、上面（一面）において気体が流通可能な吸引手段２４とを有し、本態様においては、さらに、第１マスク２１を水平に支持する支持部材２５と、吸引手段２４に接続した負圧発生手段である真空ポンプ１７を具備している。

図２（ａ）に示すように、第１マスク２１の第１貫通孔２１１は、基板ｗへの半田ボールＢの配列ピッチと実質的に等しいピッチで複数形成されている。第１貫通孔２１１の直径ｄ１は、半田ボールＢを挿通可能なように半田ボールＢの直径より大きく、好ましくは複数個の半田ボールＢが充填されないように半田ボールＢの直径の２倍以下とする。なお、第１貫通孔２１１の形状は図示に限定されることなく、例えば上開口部の縁辺を面取りし漏斗状にすれば半田ボールＢをより円滑に第１貫通孔２１１に挿入できるので好ましい。

第１マスク２１の厚さｔ１は、第１貫通孔２１１に充填された半田ボールＢが飛び出さないように半田ボールＢの半径以上とすることが好ましく、また、複数個の半田ボールＢが充填されないように半田ボールＢの直径の２倍未満とし、好ましくは１．６倍以下とする。

第２マスク２２はの第２貫通孔２２１は、基板ｗへの半田ボールＢの配列ピッチと実質的に等しいピッチで複数個形成されており、半田ボールＢを保持可能なようにその直径ｄ２は半田ボールＢの直径未満となるように形成されている。

なお、上記第１貫通孔２１１と第２貫通孔２２１は理解が容易なように断面が円状の態様で説明しているが、その孔は種々の形態を採ることができ例えば断面が楕円状、矩形状あるいは異形状の孔を採用することができる。ただし、断面円状の孔は、例えばエッチング加工、ドリル加工或いはレーザ加工などで容易に得ることができるので工業生産上望ましい。

本態様の吸引手段２４は、図１に示すように、上部開口した函状体であるホルダー２４２と、ホルダー２４２の上部開口に嵌着された吸引部材である多孔質体２４１とで構成されている。多孔質体２４１は、その上面がホルダー２４２の上面とほぼ一致するようにホルダー２４２に嵌着されている。ホルダー２４２の底部には可撓性のある配管２６の一端が接続され、該配管２６の他端には真空ポンプ２７が接続されている。

多孔質体２４１は、例えば所定の粒度の粒子が所定の空孔率で焼結されたものであり、図２に示すように、その内部には空孔２４１１を有している。したがって、上記吸引手段２４によれば、真空ポンプ２７を作動させることにより大気に開放された多孔質体２４１の上面から周囲の気体（空気）が吸引される。

なお、吸引手段としては、図７に変形例として示す構成も採用することができる。図７（ａ）は、上記多孔質体２４１の代わりに多数の径小の貫通孔２４１１ａが気体の流通方向に形成された吸引部材２４１ａをホルダー２４２に組込んだ例である。図７（ｂ）は、ビーズ状の微小な多数の球体２４１１ｂをホルダー２４２の内部に充填し吸引部材２４１ｂとした例である。この変形例でも上記と同様に、真空ポンプ２７を作動させることにより大気に開放された吸引部材２４１ａ、２４１ｂの上面から周囲の気体（空気）が吸引される。

前記第２マスク２２は、吸着手段２４の上面に密設されている。ここで、第２マスク２２は、図示するように吸引手段２４の上面をほぼ包含する大きさを有しているのでホルダー２４２には内部空間２４２１が画成されることとなる。したがって、第２貫通孔２２１の上方開口が半田ボールＢで塞がれると内部空間２４２１は密閉された状態となり、真空ポンプ２７で負圧を維持することにより半田ボールＢが吸引保持された状態を保つことが可能となる。

［ボール供給部］
ボール供給部３は、第１マスク２１の上面に半田ボールＢを供給するボール供給手段３１と、供給された半田ボールＢを第１マスク２１の上で転滑動させ第１貫通孔２１１へ挿入する（この動作を振込みという。）ボール振込手段３２とを備えている。

第１マスク２１に供給する半田ボールＢの数は、配列する半田ボールＢの数より多く、振込動作を妨害しない程度に供給する必要がある。したがって、ボール供給手段３１としては、パーツフィーダなど所定量の半田ボールＢを供給可能な物を選択する。

ボール振込手段３２としては、図示するように導電性材料からなるスキージブラシを採用することができる。該スキージブラシは、第１マスク２１の上面にその先端部が接触するように位置決めされ、図示しない横動装置により第１マスク２１の上方を横動する物である。したがって、第１マスク２１の上面に供給された半田ボールＢはスキージブラシの先端部で捕捉され、転滑動されて第１貫通孔２１１に挿入される。なお、ボール振込手段３２としては、例えば平板状のゴムブレードやエアブレードなどを採用してもよい。また、ボール整列部２を全体に傾動させ供給された半田ボールＢを振込むようにしてもよい。

［基板支持部］
基板支持部４は、水平な姿勢となるように基板ｗを支持する支持部材４１と、その姿勢で基板ｗを固定する固定部材４２からなる。ここで、基板ｗは、フラックスｆが塗布された電極ｗ１が下向きになるように支持固定されている。

［移動部］
移動部５は、吸着手段２４とともに第２マスク２２を第１マスク２１と基板ｗの下方において水平方向に横動させる水平移動手段５２と上下方向に昇降させる昇降手段５１とから構成され、第１マスク２１と基板ｗに対し第２マスク２２を位置合わせする物である。

水平移動手段５２および昇降手段５１としては周知の直動装置を採用すればよい。例えば水平移動手段５２は、図示するようにボールネジ５２３と、ボールネジ５２３を回転させるモーター５２２と、ボールネジ５２３により移動される移動台車５２１とを組合せて構成することができる。また、昇降手段５１は、例えば空気式や油式のシリンダーなどで構成することができる。

かかる配列装置１の動作について図３〜５を参照しながら説明する。

図３（ａ）に示すように、水平方向においては第１貫通孔２１１と第２貫通孔２２１のパターンがほぼ一致するように、上下方向においては第１マスク２１の下面に第２マスク２２の上面が密接するように、第１マスク２１に対し第２マスク２２を位置合わせする。次に、半田ボールＢを第１マスク２１の上に供給するとともに真空ポンプ２７を作動させる。

同図（ｂ）に示すように、ボール振込手段３２であるスキージブラシを横動させ、半田ボールＢを第１貫通孔２１１に振込み、充填する。

同図（ｃ）に示すように、第１貫通孔２１１に充填され位置決めされた半田ボールＢは、多孔質体４の上面から吸引される空気で第２貫通孔２２１の上部開口に引込まれ、その上部開口を閉塞させる。その結果、吸引手段２４の内部空間２４２１の負圧が高まり、半田ボールＢは第２貫通孔２２１に吸引され、保持されることとなる。

図４（ａ）に示すように、半田ボールＢを保持した状態を保ちつつ第２マスク２２を下降させ、第２マスク２２から第１マスク２１を取り外す。この時、半田ボールＢは、その露出した頂部が第２マスク２２の上面から離間した状態で第２貫通孔２２１に保持されている。

同図（ｂ）に示すように、水平方向において基板ｗの電極ｗ１と第２貫通孔２２１のパターンがほぼ一致するように第２マスク２２を水平移動させて基板ｗに対し位置合わせする。

同図（ｃ）に示すように、第２マスク２２を上昇させ、半田ボールＢを電極ｗ１に当接させる。このとき半田ボールＢは、電極ｗ１に塗布されたフラックスｆを押しのけて電極ｗ１に接触するが、上記したように半田ボールＢはその頂部が第２マスク２２の上面から離間しているので第２マスク２２の上面にはフラックスｆは付着しない。

図５（ａ）に示すように、真空ポンプ２７を停止させて負圧を切り、第２マスク２２を下降させる。半田ボールＢは、フラックスｆの粘性によって電極ｗ１に保持され、第２貫通孔２２１から離脱し、電極ｗ１に配列される。

同図（ｂ）に示すように、第１貫通孔２１１と第２貫通孔２２１のパターンが一致するように第２マスク２２を第１マスク２１の下方へ水平移動させる。

同図（ｃ）に示すように、スキージブラシを原位置へ復帰させ、第２マスク２２を上昇させて第１マスク２１に密着させる。

上記動作により半田ボールＢが配列された基板ｗを基板支持部４から取り外し、新たな基板ｗを取付けて同じ動作を繰り返す。

なお、第２マスク２２の態様は上記説明に限定されることなく、図２（ｂ）〜（ｅ）において変形例として示す態様も選択することができる。

図２（ｂ）に示す第２マスク２２ａは、上方（一方）の開口径ｄ２が半田ボールＢの直径より小さく、下方（他方）の開口径ｄ３が上方の開口径ｄ２より大きい第２貫通孔２２１ａを有する態様（変形例１）である。この態様の場合には、吸着手段２４の側の開口面積が大きくなり吸引抵抗が減るので、より確実に半田ボールＢを吸引保持することができるという利点がある。また、吸引部材として多孔質体２４１を採用する場合には、多孔質体２４１の空孔２４１１の大きさが保持用貫通孔３１より大きく、空孔２４１１の同志の距離が第２貫通孔２２のピッチより長い部分がある場合も生じ、その部分では半田ボール１が吸引保持されない可能性がある。しかしながら、上記のように第２貫通孔２２１の下方開口を大きくすればその問題が解消される利点がある。

図２（ｃ）に示す第２マスク２２ｂは、その厚さｔ４が半田ボールＢの直径未満であり、半田ボールＢの直径より大きい内径ｄ４の第２貫通孔２２１ｂを有する態様（変形例２）である。この態様の場合には、半田ボールＢは第２貫通孔２２１ｂに充填された状態で吸引され保持される。ここで、第２マスク２２ｂの厚さは半田ボールＢの直径未満であるので、第２貫通孔２２１ｂに充填された半田ボールＢの頂部は第２マスク２２ｂの上面から露出している。もって、上記と同様に、フラックスｆが第２マスク２２ｂに付着することなく半田ボールＢを基板ｗに配列することができる。なお、第２貫通孔２２１ｂの内径ｄ４を第１貫通孔２１１の内径より小さくすれば、半田ボールＢの配列精度を確保し易いので望ましい。

変形例２において、図２（ｄ）に示す第２マスク２２ｃのように、第２マスク２２ｃの厚みｔ５を半田ボールＢの半径以下とする態様（変形例３）とすれば、フラックスｆの付着をより確実に防止することができる。

さらに、変形例２，３において、図２（ｅ）に示す第２マスク２２ｄのように、第２貫通孔２２ｄの上方の開口径ｄ３に対し下方の開口径ｄ２を大きくする態様（変形例４）とすれば変形例１の効果と同様な効果を得ることができる。また、変形例２〜４において、第２貫通孔２２１ｂ〜２２１ｄの内径を半田ボールＢの直径よりやや大きい程度の寸法とすれば、半田ボールＢはより確実に第２貫通孔２２ｂ〜２２ｄに保持され望ましい。

また、図６に示す様に、第１マスク２１を下方に吸引する吸引手段６をホルダー２４に組込めば、第１マスク２１は第２マスク２２により密着し、微小な半田ボールＢを振込む際に第１マスク２１と第２マスク２２の隙間から半田ボールＢが漏れる機会が少なくなるので好ましい。図６に例示する吸引手段６は、ホルダー２４の底部に設けられた電磁石６３と、電磁石６３の励磁させる電源６１と、電磁石６３と電源６１を接続した電源線６２とを有し、電源６１の入切により電磁石６３を作動させる物である。この吸引手段６の場合には、第１マスク２１を軟磁性材で、第２マスク３を非磁性材で形成することが望ましい。また、電磁石６３に代えて永久磁石を採用しても同様の効果を得ることができる。。

本態様の配列装置１では、フラックスｆが塗布された電極ｗ１が下向きになるように基板ｗを固定し、電極ｗ１に対して半田ボールＢを下方から押し付けたが、フラックスｆが塗布された電極ｗ１が上向きになるように基板ｗを固定し、吸引手段２４とともに第２マスク２２を搬送する途中で上下逆転させ、電極ｗ１に対して半田ボールＢを上方から押し付けるようにしてもよい。その態様の配列装置について以下図９、１０を参照して説明する。

＊第２実施態様
図９に第２態様の配列装置１´の概略構成図を、図１０にその配列装置１´の動作を示す。なお、図において上記した第１態様の配列装置１と同様な構成については同一符号を付しており、詳細な説明を省略する。

第２態様の配列装置１´は、所定のパターンに半田ボールＢを整列するボール整列部２と、半田ボールＢをボール整列部２に供給するボール供給部３と、フラックスｆが塗布された電極ｗ１が上方を向くように水平な姿勢で基板ｗを支持する基板支持部４と、半田ボールＢを吸引保持した吸引手段２４を上下・水平方向に位置決めする移動部５と、吸引手段２４を反転させるとともに基板ｗに対し位置決めする位置決め部７とで構成されている。

この位置決め部７は、吸引手段２４の側面を挟持しつつ回転可能な一対の把持部材７１ａ、７１ｂを有するとともに、紙面において水平・鉛直方向に移動可能なように図示しない移動部に配設されている。したがって、図１０（ｃ）に示すように、位置決め部７は、吸引手段２４の側面を把持部材７１で挟持して吸引手段２４が天地逆になるように反転させ、吸着手段２４の半田ボールＢを吸着している面が下方を向くようにすることができる。

第２態様の配列装置１´の動作を説明する。
第１態様の配列装置１と同様に吸着手段２４の第１貫通孔２１１に半田ボールＢを充填し、第２貫通孔２２１で吸着して保持する。次に、図１０（ａ）に示すように、移動部５によって吸着手段２４を下方に移動させ、半田ボールＢを保持した状態を保ちつつ第２マスク２２を下降させ、第２マスク２２から第１マスク２１を取り外す。

図１０（ｂ）に示すように、半田ボールＢを吸着保持した吸着手段２４を所定の位置まで移動部５で移動させる。

図１０（ｃ）に示すように、吸着手段２４を天地逆になるように反転し、基板ｗの上方において電極ｗ１と第２貫通孔２２１のパターンがほぼ一致するように第２マスク２２を基板ｗに位置合わせする。

次に、図１０（ｄ）に示すように、位置決め部７を下降させ、半田ボールＢを電極ｗ１に当接させる。その後、真空ポンプを停止させて負圧を切り、位置決め部７を上昇させる。半田ボールＢは、フラックスｆの粘性によって電極ｗ１に保持され、第２貫通孔２２１から離脱し、電極ｗ１に配列される。

本発明は、医薬品や粉体など非導電性の粒子を配列する用途にも利用することが可能である。

本発明に係る配列装置の構成を示す図である。 図１の部分拡大図および第２マスクの変形例を示した図である。 図１の配列装置の動作を示す図である。 図１の配列装置の動作を示す別の図である。 図１の配列装置の動作を示すさらに別の図である。 図１の配列装置の変形例を示す図である。 図１の配列装置の別の変形例を示す図である。 従来の技術の問題を説明する図である。 本発明の第２態様の配列装置の概略構成図である。 図９の配列装置の動作を説明する図である。

符号の説明

１ 第１態様の配列装置
１´ 第２態様の配列装置
２ 配列部 ２１ 第１マスク ２１１ 第１貫通孔
２２ 第２マスク ２２１ 第２貫通孔
２４ 吸引手段 ２４１ 多孔質体 ２４ ホルダー ２４２
２５ 支持部材
２６ 配管
２７ 負圧発生手段
３ ボール供給部 ３１ ボール供給手段
３２ ボール振込手段
４ 基板支持部 ４１ 支持部材
４２ 固定部材
５ 移動部 ５１ 昇降手段
５２ 水平移動手段 ５２１ 移動台車 ５２２ モーター
５２３ ボールネジ
６ マスク吸引手段 ６１ 電源
６２ 電源線
６３ 電磁石
７ 位置決め部 ６１ 把持部材
ｗ 基板 ｗ１ 電極
ｆ フラックス

Claims (7)

1. 所定のパターンで導電性粒子を被配列体に配列する装置であって、前記パターンに対応し前記導電性粒子を挿通可能な第１貫通孔を有する第１マスクと、前記パターンに対応し前記導電性粒子を保持可能な第２貫通孔を有する第２マスクと、少なくとも一面において気体が流通可能な吸引手段とを備えた配列装置。
2. 前記第２貫通孔の一方の開口径は、前記導電性粒子の大きさ未満である請求項１に記載の配列装置。
3. 前記第２貫通孔の他方の開口径は、前記一方の開口径より大きい請求項２に記載の配列装置。
4. 前記第２マスクの厚さは前記導電性粒子の大きさ未満であり、前記第２貫通孔の内径は導電性粒子より大きい請求項１に記載の配列装置。
5. 前記第２マスクの厚さが前記導電性粒子の大きさの１/２以下である請求項４に記載の配列装置。
6. 前記第２貫通孔の一方の開口径が他方の開口径より大きい請求項４又は５のいずれかに記載の配列装置。
7. 前記吸引手段は、通気性のある多孔質体を有する請求項1乃至６のいずれかに記載の配列装置。

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