JP4517343B2 - 導電性ボールの搭載方法および搭載装置 - Google Patents
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Description
本発明の第1態様について図1〜8を参照しながら説明する。図1は、第1態様に係る搭載装置の概略構成を示す斜視図である。図2は、図1の搭載装置で導電性ボールが搭載される基板の構造を示す図である。図3は、図1の部分拡大断面図である。図4は、図1の振込具の変形例を示す図である。図5は、図1のa−a断面図であって振込具の部分拡大断面図である。図6は、図1の平面図である。図7は、図1の搭載装置の動作を説明する図である。図8は、図1の振込具の振込みの際の動作を説明する図である。
図5に示すように、振込具27は、その複数本の線状部材271が密接状態になるように移動方向(紙面において水平方向)及び上下方向に密設されている。具体的には、図示するように幾本かの線状部材271同士を結束して密に保持部材272に固定されている。線状部材271は個々には剛性が低いが、このように線状部材271を密設することにより全体的には剛性を有することとなる。したがって、複数本が密設された線状部材271によれば、レジスト膜5の上面に多数個投入される半田ボールBを全体で捕捉できるとともに、捕捉した半田ボールBを通じて反力を受けても変形し難くなる。
本発明の第2態様について図9、10を参照しながら説明する。図9は、第2態様に係る搭載装置の概略構成を示す斜視図である。図10は、図9の磁気発生手段の変形例を示す図である。図9,10において、第1態様と実質的に同様な構成ついては同一の符号を付し、その構造や動作の詳細な説明を省略する。
271 線状部材
314 磁力発生手段
5 レジスト膜
51 凹部
Claims (6)
- 被配列体の少なくとも一面に所定のパターンで形成された凹部に導電性を有するボールを充填することで被配列体にボールを搭載する方法であって、
軸芯をほぼ揃えた状態で配設された2本以上の線状部材を備え、前記被配列体の一面に供給された前記ボールに対し前記線状部材が略水平な姿勢で当接可能な状態に配設された振込具を前記被配列体の一面に対し相対的に水平移動するステップを含み、前記線状部材の軸芯は、前記振込具の移動方向に対し45〜135度の角度で交差している搭載方法。 - 請求項1に記載の搭載方法において、前記振込具の線状部材を前記被配列体の一面に当接しつつ前記振込具を水平移動する搭載方法。
- 請求項1又は2のいずれかに記載の搭載方法において、前記凹部には粘着膜が形成されている搭載方法。
- 被配列体の少なくとも一面に所定のパターンで形成された凹部に導電性を有するボールを充填することで被配列体にボールを搭載する装置であって、
軸芯をほぼ揃えた状態で配設された2本以上の線状部材を備え、少なくとも前記ボールを搭載する時には、前記被配列体の一面に供給された前記ボールに対し前記線状部材が略水平な姿勢で当接可能な状態に配設され、前記被配列体の一面に対し相対的に水平移動される振込具を有し、前記線状部材の軸芯は、前記振込具の移動方向に対し45〜135度の角度で交差するよう配置されている搭載装置。 - 請求項4に記載の搭載装置において、前記線状部材は柔軟性を有する搭載装置。
- 請求項4又は5のいずれかに記載の搭載装置において、粘着膜を前記凹部に形成する粘着膜形成手段を有する搭載装置。
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