JP4552204B2 - 導電性ボールの搭載装置 - Google Patents
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Description
磁性体からなるマスク12を準備する。図3(a)に示すように、ワーク7(8)の接続面に対しマスク12の下面が上方で対面するよう位置決めするとともに、パッド電極72(82)に位置決め開口部123を位置合わせする。なお、前記位置決めの際、マスク12は、前記磁気発生装置113の発生する磁力(吸引力)の大きさに応じ適宜設定される隙間により前記接続面と離間した状態に位置決めされてもよいし、前記接続面と当接した状態に位置決めされてもよい。次に、前記磁気発生装置113に給電し、磁力によりマスク12をワーク7(8)の側へ吸引し、前記接続面にマスク12の下面を密着させる。なお、必要に応じ、搭載された半田ボール6がパッド電極72(82)から離脱することを防止するため、例えばソルダーペースト、フラックスなど適当な粘性を有し半田ボール6を仮固定する仮固定材をパッド電極72(82)に塗布する工程をマスク挿着工程の前に設けてもよい。
図3(b)に示すように、前記位置決め開口部123の個数以上の半田ボール6をマスク12の上面に供給し、該半田ボール6を位置決め開口部123に振り込み、位置決め開口部123を通してパッド電極72(82)に搭載するとともに、残余の半田ボール6をマスク12の上面から除去する。なお、必要に応じ、搭載された半田ボール6がパッド電極72(82)から離脱することを防止するため、例えば搭載された半田ボール6をパッド電極72(82)に押圧し、パッド電極72(82)に半田ボール6を圧着する工程を半田ボール搭載工程の後に設けてもよい。
図3(c)に示すように、前記電磁コイル装置113への給電を切り、マスク12を取り外す。
4:パッケージ
5:電子部品
7:半導体素子、72:パッド電極
8:配線基板、82:パッド電極、83:接続バンプ
Claims (1)
- 接続バンプとして導電性ボールを採用し、所定のパターンで一面にパッド電極が配列された均一な厚みを有する平板状のワークと、前記パッド電極が配列された一面を上方に向け前記ワークが装着される有底孔部が上面の中央部に形成されたテーブルと、前記パッド電極の配列パターンに対応し、前記導電性ボールが挿通可能な位置決め開口部が形成されたマスクとを有し、前記パッド電極が配列された面に前記マスクを対面させるとともに、前記パッド電極に前記位置決め開口部を位置合わせし、前記位置決め開口部を通して前記パッド電極に前記導電性ボールを搭載する搭載装置であって、前記テーブルは、前記位置合わせされたマスクを吸引し、前記パッド電極が配列された面に密着させるため当該テーブルの上面の外周部に開口した開口部を有する真空吸着手段を備えることにより前記ワークと対面しない前記マスクの外周領域において当該マスクを吸引するよう構成され、
前記有底孔部は、前記テーブルの外周部に開口した前記吸着手段の開口部よりも内側に配置され、
さらに前記有底孔部は、前記テーブルの上面からの深さが前記ワークの厚みとほぼ同一である平坦な底面と、当該有底孔部に装着された前記ワークの側面との間に間隙が形成される内側壁とを有し、
加えて前記有底孔部は、前記マスクが前記ワークに位置あわせされたときに当該マスクの底面で塞がれた状態となるよう構成されていることを特徴とする搭載装置。
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JP2007158436A JP4552204B2 (ja) | 2007-06-15 | 2007-06-15 | 導電性ボールの搭載装置 |
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JP2000315748A (ja) * | 1999-04-30 | 2000-11-14 | Sony Corp | はんだ印刷装置 |
JP2002026050A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-25 | Morikawa Co Ltd | 半導体チップ処理装置のチップ取出方法およびチップ取出具 |
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2007
- 2007-06-15 JP JP2007158436A patent/JP4552204B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
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JP2000315748A (ja) * | 1999-04-30 | 2000-11-14 | Sony Corp | はんだ印刷装置 |
JP2002026050A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-25 | Morikawa Co Ltd | 半導体チップ処理装置のチップ取出方法およびチップ取出具 |
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