JP3039543B1 - はんだ印刷装置 - Google Patents

はんだ印刷装置

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Abstract

【要約】 【課題】任意の形状の部品に適用可能なはんだ印刷用治
具を提供すること。 【解決手段】はんだ印刷用治具において、部品の形状と
対応したパターンを有するマスクスクリーン11と、マ
スクスクリーン吸着手段21を備えたマスクスクリーン
固定台20と、マスクスクリーン固定台20の内部に配
置され、部品吸着手段23を備えた基台22と、基台2
2を昇降させる昇降装置25とを備える。本発明によれ
ば、基台22上に部品12を搭載し、マスクスクリーン
11と部品12との位置合わせを行った後に部品を基台
22に固定してクリームはんだの印刷を行うように構成
したので、任意の形状の部品にはんだ印刷等の作業を実
施可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、はんだ印刷用治具
に関し、特に任意の形状の部品に適用可能なはんだ印刷
用治具に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、ICパッケージとして、高密度実
装可能なBGA(ホ゛ールク゛リット゛アレイ)型パッケージあるい
はCSP(チッフ゜サイス゛ハ゜ッケーシ゛)といったパッケージが実
装部品に採用されている。例えばBGA型パッケージの
裏面には端子として多数の円形のランドが設けられ、そ
の上にはんだボールが溶着されている。このBGA型パ
ッケージのプリント基板への実装時には、まずマスクス
クリーンを使用して基板側のランドにクリームはんだを
印刷/塗布し、次にBGA型パッケージをマウントす
る。そして、プリント基板全体を熱風等によって加熱す
ることによってはんだボールが溶融し、再び冷却するこ
とによってはんだが固化してBGA型パッケージとプリ
ント基板との接着および接続が完了する。
【0003】一方、BGA型パッケージなどの不良部品
の取り替えなどの補修作業の場合には、プリント基板に
はすでに多数の部品がマウントされているので、プリン
ト基板のBGA型パッケージのマウント箇所のランドに
マスクスクリーンでクリームはんだを塗布することが困
難である。そこで、例えば実用新案登録第305021
8号公報には、プリント基板にクリームはんだを塗布す
るのではなく、BGA型パッケージのはんだボールにク
リームはんだを塗布するようにしたはんだ印刷用治具が
開示されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】前記した従来のはんだ
印刷用治具においては、位置決め用の基台の凹入部にお
いて実装部品を保持し、また位置決め用の基台にメタル
マスク(本発明の実施例におけるマスクスクリーンと同
じもの)を保持して実装部品のはんだ塗布位置とメタル
マスクの穿孔とを対応させて、メタルマスク上面からス
キージによってはんだを刷り込んでいる。しかしなが
ら、このような治具の構造であると、はんだを刷り込ん
だ後に、実装部品からメタルマスクを引き離す作業は単
に人手によるだけなので、引き離す際にメタルマスクに
はんだが付着することが多く生じ、この結果、このよう
なはんだ印刷の作業では良好な転写率(メタルマスクの
穿孔の体積と、その穿孔を介して実際に印刷されたはん
だの体積との比。100%が理想的な値である)が望め
ず、実装部品の不良品の取り替えなどの補修作業におい
て転写率の良好な高精度のはんだ塗布ができないという
問題点があった。また、例えばBGA型パッケージには
多数の形状のパッケージが存在するために、パッケージ
の種類毎に多数の治具が必要となるというという問題点
もあった。本発明の目的は、前記のような従来技術の問
題点を解決し、任意の形状の実装部品に良好な転写率を
もって適用可能なはんだ印刷用治具を提供することにあ
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、はんだ印刷用
治具において、実装部品のはんだ塗布位置に対応した孔
パターンを有するマスクスクリーンと、前記マスクスク
リーンを載置するマスクスクリーン固定台と、前記マス
クスクリーンを前記マスクスクリーン固定台に固定する
マスクスクリーン固定手段と、前記マスクスクリーン固
定台の内部に配置され、前記実装部品を搭載する基台
と、前記実装部品を前記基台に固定する部品固定手段
と、前記基台を前記マスクスクリーン固定台に対して昇
降させる昇降手段とを備えたことを特徴とする。本発明
によれば、平らな基台上に部品を搭載し、マスクスクリ
ーンと部品との位置合わせを行った後に部品固定手段に
よって部品を基台に固定してクリームはんだの印刷を行
い、かつクリームはんだの印刷後、昇降手段によってマ
スクスクリーンから実装部品を引き離すように構成した
ので、良好な転写率で任意の形状の実装部品にはんだ印
刷等の作業を実施可能となる。
【0006】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を詳細
に説明する。図1は、本発明を適用したはんだ印刷用治
具の構成を示す斜視図である。はんだ印刷用治具10
は、上部が解放した箱型の形状をした本体と、本体内部
に配置された、実装部品を搭載する基台22からなる。
本体は、箱型形状の4つの側壁20を有し、該側壁20
の上部平面によってマスクスクリーンを固定するように
なっている。このために、前記上部平面にはマスクスク
リーン吸着用の溝21が設けられ、連通孔、パイプ27
を介して図示しない吸引装置へ接続されている。また、
2つの角にはマスクスクリーンの位置決め用のピン24
が設けられている。この位置決め用のピン24は、後述
するように、はんだボール再生のときにのみ用いられる
ものである。この側壁20によって、マスクスクリーン
固定手段を備えたマスクスクリーン固定台が形成されて
いる。
【0007】基台22は本体内部に設けられた基台の昇
降手段によって上下移動可能に設置されており、つまみ
25を回転することによって基台22が上下に昇降す
る。基台の上面は平らであり、中央部分には部品を吸着
して固定するための円筒形の蛇腹形状の吸着器23が装
着されている。吸着器23はパイプ26によって図示し
ない吸引装置に接続されている。マスクスクリーン11
は実装部品のランドの形状と対応した複数の開口部14
を有する薄い金属製の板であり、隅の2カ所に位置決め
用の孔が設けられている。
【0008】BGA型パッケージのはんだボールにクリ
ームはんだを印刷する場合には、詳細は後述するが、ま
ず基台22を上げておき、BGA型パッケージのはんだ
ボール面を上向きにして基台22上の中央に設置する。
基台22上には大きさの異なる正方形のパターンが同心
に描かれているので、任意の形状のパッケージをこの正
方形パターンに合わせて配置することにより、実装部品
をほぼ基台の中心に配置することができる。
【0009】次に、マスクスクリーン11を被せてBG
A型パッケージのはんだボールがマスクスクリーン11
の開口部14に嵌合するように手動で位置合わせを行
う。この際、マスクスクリーンの開口部14はピン24
よりも大きめに開けられており、遊びがあるので、位置
あわせには支障はなく、実際上このピン24ははんだ印
刷の際はなくてもよいものである。また、マスクスクリ
ーン11は実装部品12に対して正確に位置が合ってい
ればよく、本体10や基台22に対して正確に位置が合
っている必要はない。
【0010】位置が合った状態で、図示しない吸引装置
を作動させると、まず実装部品12が吸着される。次に
基台22を下げていくとスクリーンマスク11が本体周
囲の側壁の上部平面に設けられた溝21に吸引されて固
定される。この時点で実装部品のはんだ塗布位置とマス
クスクリーンの孔パターンとが合った状態で実装部品1
2、マスクスクリーン11ともに固定されたことにな
る。
【0011】次に、スクリーン11の上からクリームは
んだをへらで塗り、はんだボール上にクリームはんだを
塗布する。そして、基台22をゆっくり下げると、マス
クスクリーンはマスクスクリーン固定台に固定されたま
ま、基台に吸着固定されている実装部品のみが下降し、
実装部品がマスクスクリーンから引き離される。その際
の状況を別途図示されていない顕微鏡などにより観察し
ながら実装部品の下降スピードを適切に調整することに
より、はんだボール上に所定量のクリームはんだが転写
率が良く印刷/塗布された実装部品が完成する。
【0012】図2は、はんだ印刷用治具の構造を示す平
面図および側面図である。図2(a)は、基台22(点
線で示す)を取り除いた治具を上から見た平面図であ
り、図2(b)、(c)は、それぞれ側壁20を1枚取
り除いた治具を90度異なる方向から見た側面図であ
る。4つの側壁20の上部平面にはマスクスクリーン吸
着用の溝21が設けられており、連結孔32によって全
ての溝21がパイプ27と連結している。
【0013】1つの側壁の内部側面にはリニアガイド
(ローラーベアリング機構によって直線運動のみ可能に
可動台を保持する部品であり、市販されている。)31
が固着されており、リニアガイド31の可動台には断面
コ字状のベース部材33が固着されている。更に、ベー
ス部材33には基台22が固着されている。従って基台
22は側壁20に対して上下に摺動可能である。ベース
部材33の中央部には吸着器23が装着されており、吸
着器23の先端は基台22よりわずかに突出している。
吸着器の先端部分は弾力性のあるプラスティック等の材
質によって形成されており、部品が吸着器23に吸着す
ると、吸着器の蛇腹部分が収縮して部品を下方へ引っ張
り、基台22に固定する。
【0014】本体内部には、基台22(およびベース部
材33)の昇降手段である昇降装置30が設置され、昇
降用のつまみ25が側壁から突出している。昇降装置3
0は、つまみ25を回転させることによって水平方向の
位置決めを行うマイクロメータ装置と、マイクロメータ
装置によって規定される水平位置を垂直方向の位置に変
換するてこ部材からなる。即ち、つまみ25を左右に回
転させることにより、回転量に比例してピン34が上下
する。ピン34は、ベース部材に固定されているピン3
5と当接しているので、つまみ25を回転させることに
より、基台22を上下させることができる。なお上下す
る距離は最大10ミリメートル程度あれば十分である。
【0015】図6は、本発明の治具と吸引装置72との
接続状態を示す説明図である。治具の吸着器23はパイ
プ26によって弁装置70の一端に接続されている。ま
た、4つの側壁20の上部平面に設けられたマスクスク
リーン吸着用の溝21はそれぞれ連通孔32によって連
結され、パイプ27によって弁装置71の一端に接続さ
れている。弁装置70、71の他端はそれぞれパイプに
よって吸引装置72の負圧出力(例えば0.5気圧程
度)に接続されている。弁装置70、71はそれぞれつ
まみを回すことによって、吸着器23あるいは溝21を
吸引装置72の負圧出力あるいは外気(開放)と接続す
る。
【0016】図3は、本発明の治具を使用して一例とし
てBGA型パッケージにクリームはんだを印刷する工程
を示す説明図である。なお、はんだボールの大きさ等は
誇張して描かれている。BGA型パッケージ12のはん
だボール40にクリームはんだを印刷する場合には、ま
ずつまみ25を回して基台22を上げておき、BGA型
パッケージ12のはんだボール面を上向きにして基台2
2上の中央に設置する。基台22上には大きさの異なる
正方形のパターンが同心に描かれているので、任意の形
状のパッケージをこの正方形パターンに合わせて配置す
ることにより、実装部品をほぼ基台の中心に配置するこ
とができる(図3(a))。
【0017】次に、マスクスクリーン11を被せてBG
A型パッケージ12のはんだボール40がマスクスクリ
ーン11の開口部14に嵌合するように手動で位置合わ
せを行う(図3(b))。この際、マスクスクリーンの
隅に設けられた位置決め用の孔13はピン24よりも例
えば0.5ミリ程度大きく開けられており、遊びがある
ので、位置あわせには支障はない。また、マスクスクリ
ーン11は実装部品12に対して正確に位置が合ってい
ればよく、本体10や基台22に対して正確に位置が合
っている必要はない。マスクスクリーン11の開口部1
4とはんだボール40の位置が合うと開口部14とはん
だボール40の上部が嵌合して位置が固定される。
【0018】実装部品12とマスクスクリーン11の位
置が合った状態で、図6の弁装置70、71の弁を開け
て吸引させると、まず部品12が吸着される。次に、つ
まみ25を回して基台22を下げていくとスクリーンマ
スク11が本体周囲の側壁20の上部平面に設けられた
溝21に吸着して固定される。吸着したことは吸引音の
変化によっても判別可能である。この時点で実装部品1
2、マスクスクリーン11ともに固定されたことになる
(図3(c))。なお、基台22を下げすぎるとはんだ
ボール40とマスクスクリーンの開口部14の間に隙間
ができるので、目視によって下げすぎを確認することが
でき、この場合には基台を少し上げて隙間がなくなった
ところで止める。
【0019】次に、マスクスクリーン11の上からクリ
ームはんだ42をへら41で塗り、はんだボール40上
にクリームはんだ42を塗布する(図3(d))。この
際、はんだボール40とマスクスクリーン11の開口部
14とは嵌合しているので、クリームはんだ42がはん
だボール40の側面に漏れ出すことはない。塗布後に、
つまみ25を回して基台22をゆっくり下げると、基台
22に吸着固定されている実装部品12が下降するの
で、マスクスクリーン11にクリームはんだ42が付着
することなく、はんだボール40上に所定量のクリーム
はんだ43が良好な転写率をもって印刷/塗布された実
装部品が完成する(図3(e))。
【0020】以上のような構造および作業によってBG
A型パッケージのはんだボール上に所定量のクリームは
んだを良好な転写率をもって印刷/塗布することができ
る。この際、パッケージの形状に適合したマスクスクリ
ーン11を用意しさえすれば、治具の基台22の上面は
平坦であるので、任意の形状のパッケージを搭載し、ク
リームはんだを良好な転写率をもって印刷/塗布するこ
とができる。
【0021】図5は、本発明の治具を使用してQFPパ
ッケージ60にクリームはんだを印刷/塗布する工程を
示す説明図である。工程はほぼ図3に示したBGA型パ
ッケージと同様であるが、図3(b)の工程において、
QFP60の場合には、BGA型パッケージとは異な
り、マスクスクリーン62が正しい位置に移動してもマ
スクスクリーンの開口部とパッケージのリード端子61
とは嵌合しないので、目視によってマスクスクリーンの
開口部とリード端子61の位置を合わせる必要がある。
その他の工程はBGA型パッケージの場合と同じであ
る。以上のように、はんだボール以外の形状の端子を有
するパッケージにも、本発明の治具を使用してクリーム
はんだを良好な転写率をもって印刷/塗布することがで
きる。
【0022】次に、本発明の治具を使用してパッケージ
のはんだボールの再生を行う場合について説明する。上
記した実施例においては、プリント基板からBGA等の
パッケージを取り外し、別の新品のパッケージを取り付
ける例を開示したが、取り外したパッケージが正常な場
合には、該パッケージのはんだボールを再生することに
よって再利用が可能となる。
【0023】図4は、本発明の治具を使用してはんだを
除去したBGA型パッケージにはんだボールを再生する
工程を示す説明図である。まず、再生するパッケージの
はんだを全て除去する。そして、はんだを除去したパッ
ケージ50を基台22の中央に配置し、その上にパッケ
ージ50のランド51と対応するマスクスクリーン11
をピン24にガイドさせて乗せ、ランド51とマスクス
クリーンの開口部とを目視によって位置合わせする(図
4(a))。
【0024】次に、吸引装置72を稼働させ、弁70、
71を開いて、マスクスクリーン11が側壁20の溝2
1に吸着するまで基台22を下げていく(図4
(b))。マスクスクリーン11が吸着した後に、マス
クスクリーン11の上からクリームはんだ52をへら4
1で塗り、基台をゆっくり下降させることにより、ラン
ド51の上にクリームはんだ52を印刷する(図4
(c))。
【0025】次に、マスクスクリーン11を取り除き、
はんだボールの直径より2割程度大きな孔を設けた別の
マスクスクリーン55を取り付けて、刷毛等を使用して
市販のはんだボール53をマスクスクリーン55の開口
部に詰めていく。このとき基台22はマスクスクリーン
55からはんだボール53の直径分程度下降した位置に
止めておく。余分なはんだボールを除去した後に、平ら
な板54を上から押し当ててはんだボール53をクリー
ムはんだ52の中へ押し込み、接着する。
【0026】基台22をゆっくり下降させることによっ
て、ランド上にはんだボールがクリームはんだによって
接着されたパッケージが得られる。このパッケージを治
具から取り外して熱風等によって加熱することにより、
はんだボール及びクリームはんだが溶融し、冷却すると
はんだの表面張力によって球形に固化して、はんだボー
ルが再生される。
【0027】次に、基台の昇降等を自動化する実施例に
ついて説明する。上記した実施例においては基台の昇降
は手動で行っているが、例えば図1、2のつまみ25を
ステッピングモータ等によって駆動することも可能であ
る。この場合には、基台の移動範囲を規制するリミット
スイッチを装着し、プログラム可能な制御装置によって
各工程毎に基台の位置を自動的に移動することが可能で
ある。また、弁装置70、71として電磁弁を使用する
ことによってやはり制御装置によって制御を行うことが
できる。
【0028】なお、マスクスクリーン11が溝21に吸
着したことを検出して基台22の下降を停止させるため
に、連通孔32内の圧力を検出する圧力検出素子を装着
し、連通孔32内の圧力が急に減少したことにより、マ
スクスクリーン11の吸着を検出するようにしてもよ
い。
【0029】以上、本発明の実施例を開示したが、本発
明には下記のような変形例も考えられる。実施例におい
ては、クリームはんだの塗布後に基台を手動でゆっくり
下降させることによって版離れを行う例を開示したが、
この際にクリームはんだがマスクスクリーンから離れず
に残ってしまうと、作業のやり直しとなってしまう。そ
こで、手動あるいはモータによって自動的に基台を下降
させる際に、基台を細かく上下動させてから、あるいは
上下動させながら基台をゆっくり下降させることによ
り、クリームはんだの転写率を向上させることができ
る。また、治具の内部空間を密閉構造とし、版離れの際
に前記密閉空間の加圧、開放を高速で繰り返すことによ
ってマスクスクリーンを振動させ、その後基台をゆっく
り下降させるようにしてもよい。更に、版離れの際に前
記密閉空間を真空吸引することによって開口部に充填さ
れたクリームはんだが下方に吸引され、転写率が向上す
る。
【0030】実施例においては位置決め用のピン24を
備えた治具を開示したが、ピン24が無くても本発明の
実施は可能である。実施例においては部品やマスクスク
リーンの固定用に吸着手段を使用する例を開示したが、
例えば板バネによって押さえる、あるいは保持部材によ
って部品の側面を挟持するなど機械的な固定手段を用い
てもよい。
【0031】
【発明の効果】以上述べたように、本発明においては、
平らな基台上に部品を搭載し、マスクスクリーンと部品
との位置合わせを行った後に部品固定手段によって実装
部品を基台に固定してクリームはんだの印刷し、印刷
後、昇降手段によって実装部品をマスクスクリーンから
引き離すように構成したので、クリームはんだの転写率
が良好なはんだ印刷をもって修正作業や再生作業を行う
ことができるという効果がある。また、1つの治具で任
意の形状、厚さの実装部品にクリームはんだの印刷やは
んだボールの再生等の作業を実施可能であるという効果
もある。更に、簡単な構成で位置決めが可能であり、治
具のコスト削減を図ることができるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用したはんだ印刷用治具の構成を示
す斜視図である。
【図2】はんだ印刷用治具の構造を示す平面図および側
面図である。
【図3】実装部品にクリームはんだを印刷する工程を示
す説明図である。
【図4】実装部品のはんだボールを再生する工程を示す
説明図である。
【図5】QFPにクリームはんだを印刷する工程を示す
説明図である。
【図6】本発明の治具と吸引装置72との接続状態を示
す説明図である。
【符号の説明】
10…はんだ印刷用治具、11…マスクスクリーン、1
2…実装部品、13…位置決め用の孔、14…開口部、
20…側壁、21…溝、22…基台、23…吸着器、2
4…位置決め用ピン、25…つまみ、26、27…パイ
プ、30…昇降装置、32…連結孔、33…ベース部
材、34、35…ピン、40…はんだボール、41…へ
ら、42、43…クリームはんだ、50…パッケージ、
51…ランド、52…クリームはんだ、53…はんだボ
ール、54…平らな板、55…マスクスクリーン、60
…QFPパッケージ、61…リード端子、62…マスク
スクリーン、70、71…弁装置、72…吸引装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 23/12 H05K 3/34 505 H05K 3/34 509

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】マスクスクリーンを載置するマスクスクリ
    ーン固定台と、 前記マスクスクリーン固定台の内部に配置され、前記実
    装部品を載置する基台と、 前記マスクスクリーンを前記マスクスクリーン固定台に
    固定するとともに、前記実装部品を前記基台に固定する
    吸引手段と、 前記基台を昇降させる昇降手段とを有することを特徴と
    するはんだ印刷装置。
  2. 【請求項2】前記基台あるいは前記マスクスクリーンの
    いずれか一方を細かく上下動させる加振手段を有するこ
    とを特徴とする請求項1に記載のはんだ印刷装置。
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