JPS61242759A - 成形はんだ塔載装置 - Google Patents
成形はんだ塔載装置Info
- Publication number
- JPS61242759A JPS61242759A JP8240885A JP8240885A JPS61242759A JP S61242759 A JPS61242759 A JP S61242759A JP 8240885 A JP8240885 A JP 8240885A JP 8240885 A JP8240885 A JP 8240885A JP S61242759 A JPS61242759 A JP S61242759A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- ball
- ball solder
- substrate
- suction mechanism
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、基板への定量はんだ供給方法に係り、４ＩＫ
、一括自動塔載するのに適した成形はんだ塔載装置に関
する。
、一括自動塔載するのに適した成形はんだ塔載装置に関
する。
発明協会公開枝軸（分枝番号８３−２８４）Ｋ開示され
ているように、従来、はんだリフロ一方式によシ基板に
部品を実装する際、最も安定したはんだ量を供給する方
法として、成形はんだをはんだ付はパッド上に塔載しリ
フローする方法が知られている。実際の供給手段は、孔
板等の治具を用いて供給する方法があるが、これは人手
によシ行うものであり、量産化ｒｃｆｉ適用困難であっ
た。
ているように、従来、はんだリフロ一方式によシ基板に
部品を実装する際、最も安定したはんだ量を供給する方
法として、成形はんだをはんだ付はパッド上に塔載しリ
フローする方法が知られている。実際の供給手段は、孔
板等の治具を用いて供給する方法があるが、これは人手
によシ行うものであり、量産化ｒｃｆｉ適用困難であっ
た。
本発明の目的は、基板上に成形はんだを一括自動塔載す
る、成形はんだ塔載装置を提供することにある。
る、成形はんだ塔載装置を提供することにある。
本発明の要点は、真空吸引力によシ、基板上の成形はん
だ塔載位置と同じ位ｆＩＬに孔をあけたスクリーンに、
成形はんだを吸着させ、その後、成形はんだ仮シ固定用
フラックスを塗布した基板を位置合せ後、成形はんだと
接触させ、真空吸引力を解除させ、基板上に成形はんだ
を塔載する機構を設けたことにある。
だ塔載位置と同じ位ｆＩＬに孔をあけたスクリーンに、
成形はんだを吸着させ、その後、成形はんだ仮シ固定用
フラックスを塗布した基板を位置合せ後、成形はんだと
接触させ、真空吸引力を解除させ、基板上に成形はんだ
を塔載する機構を設けたことにある。
以下、本発明の一実施例を０．５φのボールはんだを塔
載する場合につき第１図、第２図により説明する。
載する場合につき第１図、第２図により説明する。
第１図に装置の全体構成図を示す。
本装置は、ボールはんだをスクリーンに吸着させる、ボ
ールはんだ吸着機構部１、および、その上・下回動機構
部２、真空吸引系３、ボールはんだ供給部４、供給線可
動機構５、基板塔載台６、搭載台可動機構７、ならびに
、それらの制御を行う制御盤８よシ構成される。
ールはんだ吸着機構部１、および、その上・下回動機構
部２、真空吸引系３、ボールはんだ供給部４、供給線可
動機構５、基板塔載台６、搭載台可動機構７、ならびに
、それらの制御を行う制御盤８よシ構成される。
次に動作説明を第２図を用いて説明する。
ボールはんだ吸着機構＠Ｖｃｄ、あらかじめ、基板のボ
ールはんだ塔載位置と同じ位ｆｆｌ＆ｔＯ，４φ程度の
孔ｔエツチング等でぬいたステンレス鋼板スクリーン（
板厚０．５を程度）９をセットしておくボールはんだ供
給部４ＫＦｉ、０．５φボールはんだ１０を、搭載個数
の５〜１０倍供給しておき、供給線可動機構５（エアー
、又は油圧シリンダ等）で、ボールはんだ吸着機構部下
部へ移動させ、吸着機構部上・下回動機構で、ボールは
んだ供給部の端部とスクリーンを密着させる。その後、
真空吸引系３（油回転ポンプ等）を動作させ、ボールは
んだ吸着機構内を２ｔ〜５ｔ／秒の吸引速度にて吸引し
、ボールはんだ供給部上のボールはんだをスクリーンの
孔に吸着させる。真空吸引系ＫＩＩｉあらかじめ、圧力
スイッチを設けておき、スクリーン上の孔がすべてボー
ルはんだで満たされたらボールはんだ供給機構部が真空
状態となるようにしておく。次に、吸着機構上・下回動
機構で、ボールはんだ供給部と離脱させ、供給線可動機
構で元の位置にボールはんだ供給部を移動させる。尚、
吸着機構部内部には、真空吸引時、スクリーンのそシ発
生を防止する補強金具１１を施しておく。
ールはんだ塔載位置と同じ位ｆｆｌ＆ｔＯ，４φ程度の
孔ｔエツチング等でぬいたステンレス鋼板スクリーン（
板厚０．５を程度）９をセットしておくボールはんだ供
給部４ＫＦｉ、０．５φボールはんだ１０を、搭載個数
の５〜１０倍供給しておき、供給線可動機構５（エアー
、又は油圧シリンダ等）で、ボールはんだ吸着機構部下
部へ移動させ、吸着機構部上・下回動機構で、ボールは
んだ供給部の端部とスクリーンを密着させる。その後、
真空吸引系３（油回転ポンプ等）を動作させ、ボールは
んだ吸着機構内を２ｔ〜５ｔ／秒の吸引速度にて吸引し
、ボールはんだ供給部上のボールはんだをスクリーンの
孔に吸着させる。真空吸引系ＫＩＩｉあらかじめ、圧力
スイッチを設けておき、スクリーン上の孔がすべてボー
ルはんだで満たされたらボールはんだ供給機構部が真空
状態となるようにしておく。次に、吸着機構上・下回動
機構で、ボールはんだ供給部と離脱させ、供給線可動機
構で元の位置にボールはんだ供給部を移動させる。尚、
吸着機構部内部には、真空吸引時、スクリーンのそシ発
生を防止する補強金具１１を施しておく。
基板搭載台６の所定の位置に、ボールはんだ仮り固定用
フラックスを塗布した基板１２をセットし、搭載台可動
機構７で、ボールはんだ吸着機構部の下部に移動させ、
吸着機構部をスクリーンに吸着したボールはんだと基板
が接触する位置まで下降させ、真空吸引力を解除する。
フラックスを塗布した基板１２をセットし、搭載台可動
機構７で、ボールはんだ吸着機構部の下部に移動させ、
吸着機構部をスクリーンに吸着したボールはんだと基板
が接触する位置まで下降させ、真空吸引力を解除する。
これにより、スクリーンに吸着されたボールはんだは、
基板上フラックスの粘着力で、基板上に塔載される。そ
の後、吸着機構部を上動し、基板搭載台を元の位置に移
動させ、ボールはんだの基板塔載を終了する。
基板上フラックスの粘着力で、基板上に塔載される。そ
の後、吸着機構部を上動し、基板搭載台を元の位置に移
動させ、ボールはんだの基板塔載を終了する。
本実施例によれば、比較的簡単な機構で、基板・＼のボ
ールはんだ供給を一括自動塔載することが出来る。
ールはんだ供給を一括自動塔載することが出来る。
本発明によれば、基板への成形はんだ供給を一括自動塔
載することが出来るので、基板への定ｔはんだ供給を高
効率で行うことができ、Ｉノフロ一方式による部品実装
の高効率化、高信頼性化が図れる。
載することが出来るので、基板への定ｔはんだ供給を高
効率で行うことができ、Ｉノフロ一方式による部品実装
の高効率化、高信頼性化が図れる。
第１図は本発明の一実施例の全体構成図、第２図は第１
図の動作、原理の説明図である。 １・・・ボールはんだ吸着機構部、２・・・吸着機構部
上下可動機構部、３・・・真空吸引系、４・・・ボール
はんだ供給部、５・・・供給部可動機構部、６・・・基
板塔載台、７・・・搭載台可動機構部、８・・・制御盤
、１２・・・基板。
図の動作、原理の説明図である。 １・・・ボールはんだ吸着機構部、２・・・吸着機構部
上下可動機構部、３・・・真空吸引系、４・・・ボール
はんだ供給部、５・・・供給部可動機構部、６・・・基
板塔載台、７・・・搭載台可動機構部、８・・・制御盤
、１２・・・基板。
Claims (1)
- １、供給部、吸着機構、位置合せスクリーン、基板塔載
台よりなる成形はんだ塔載装置において、前記成形はん
だを前記基板上に一括自動塔載することを特徴とする成
形はんだ塔載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8240885A JPS61242759A (ja) | 1985-04-19 | 1985-04-19 | 成形はんだ塔載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8240885A JPS61242759A (ja) | 1985-04-19 | 1985-04-19 | 成形はんだ塔載装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61242759A true JPS61242759A (ja) | 1986-10-29 |
Family
ID=13773762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8240885A Pending JPS61242759A (ja) | 1985-04-19 | 1985-04-19 | 成形はんだ塔載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61242759A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63104397A (ja) * | 1986-10-08 | 1988-05-09 | インタ−ナショナル・ビジネス・マシ−ンズ・コ−ポレ−ション | はんだ隆起体形成方法 |
| US4871110A (en) * | 1987-09-14 | 1989-10-03 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for aligning solder balls |
| US5118027A (en) * | 1991-04-24 | 1992-06-02 | International Business Machines Corporation | Method of aligning and mounting solder balls to a substrate |
| WO1994028580A1 (fr) * | 1993-05-31 | 1994-12-08 | Citizen Watch Co., Ltd. | Systeme d'alimentation en billes de soudure |
| JPH07153766A (ja) * | 1993-10-06 | 1995-06-16 | Nippon Steel Corp | ボール状バンプの接合方法及び接合装置 |
| WO1996008338A1 (de) * | 1994-09-13 | 1996-03-21 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren und vorrichtung zur applikation von verbindungsmaterial auf einer substratanschlussfläche |
-
1985
- 1985-04-19 JP JP8240885A patent/JPS61242759A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63104397A (ja) * | 1986-10-08 | 1988-05-09 | インタ−ナショナル・ビジネス・マシ−ンズ・コ−ポレ−ション | はんだ隆起体形成方法 |
| US4871110A (en) * | 1987-09-14 | 1989-10-03 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for aligning solder balls |
| US5118027A (en) * | 1991-04-24 | 1992-06-02 | International Business Machines Corporation | Method of aligning and mounting solder balls to a substrate |
| WO1994028580A1 (fr) * | 1993-05-31 | 1994-12-08 | Citizen Watch Co., Ltd. | Systeme d'alimentation en billes de soudure |
| JPH07153766A (ja) * | 1993-10-06 | 1995-06-16 | Nippon Steel Corp | ボール状バンプの接合方法及び接合装置 |
| WO1996008338A1 (de) * | 1994-09-13 | 1996-03-21 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren und vorrichtung zur applikation von verbindungsmaterial auf einer substratanschlussfläche |
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