JPH0416426Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0416426Y2 JPH0416426Y2 JP17360583U JP17360583U JPH0416426Y2 JP H0416426 Y2 JPH0416426 Y2 JP H0416426Y2 JP 17360583 U JP17360583 U JP 17360583U JP 17360583 U JP17360583 U JP 17360583U JP H0416426 Y2 JPH0416426 Y2 JP H0416426Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- pellet
- nozzle
- holding plate
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 24
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は半導体素子をリードフレームに載置す
るペレツトマウンターに関するものである。
るペレツトマウンターに関するものである。
ペレツトをリードフレーム又は基板上に載置す
る際には、フレーム等の浮き上りにより取り付け
不良を防ぐために、フレーム等を載置台のうえに
確実に固定する必要がある。従来はこの固定機構
はリードフレーム移動機構の中に設けられており
リードフレームの移送と連動して動作していた。
る際には、フレーム等の浮き上りにより取り付け
不良を防ぐために、フレーム等を載置台のうえに
確実に固定する必要がある。従来はこの固定機構
はリードフレーム移動機構の中に設けられており
リードフレームの移送と連動して動作していた。
第１図はその一例であり、第２図はその断面図
である。リードフレーム２を移動するときは、リ
ードフレーム２のペレツト載置部に開孔を有する
押え板１が送り機構と連動する上下機構により連
結棒４により押上げられ、リードフレーム２はレ
ール３の上を移送される。移送が終ると連結棒４
が下降し、押え板１がリードフレーム２を押え、
押え板１の開孔からリードフレーム２のペレツト
載置部が露出するようになつていた。しかしなが
ら、このような機構は移送時間の中に押え板１を
上下する時間が加算されるため、高速化の妨げに
なり、また複数の個所を均一に押えるのは難しい
と云う欠点があつた。
である。リードフレーム２を移動するときは、リ
ードフレーム２のペレツト載置部に開孔を有する
押え板１が送り機構と連動する上下機構により連
結棒４により押上げられ、リードフレーム２はレ
ール３の上を移送される。移送が終ると連結棒４
が下降し、押え板１がリードフレーム２を押え、
押え板１の開孔からリードフレーム２のペレツト
載置部が露出するようになつていた。しかしなが
ら、このような機構は移送時間の中に押え板１を
上下する時間が加算されるため、高速化の妨げに
なり、また複数の個所を均一に押えるのは難しい
と云う欠点があつた。
本考案は以下のような欠点に鑑みなされたもの
で、その目的はリードフレームのペレツト付けの
高速化が可能な機構をもつたペレツトマウンター
を提供することにある。
で、その目的はリードフレームのペレツト付けの
高速化が可能な機構をもつたペレツトマウンター
を提供することにある。
本考案によるペレツトマウンタは、ペレツト吸
着ノズルと、このノズルの周囲にあつてこのノズ
ルに沿つて上下に移動可能に取り付けられたフレ
ーム押え板と、前記ノズルに半導体素子ペレツト
を吸着させる時は前記フレーム押え板が前記ノズ
ルの先端から突出しないように前記フレーム押え
板を上方に移動させ、吸着した半導体素子ペレツ
トをリードフレームに取り付ける時は前記フレー
ム押え板が前記ノズルの先端から突出して前記リ
ーフレームを押え付けるように前記フレーム押え
板を下方に移動させる移動機構とを備えている。
着ノズルと、このノズルの周囲にあつてこのノズ
ルに沿つて上下に移動可能に取り付けられたフレ
ーム押え板と、前記ノズルに半導体素子ペレツト
を吸着させる時は前記フレーム押え板が前記ノズ
ルの先端から突出しないように前記フレーム押え
板を上方に移動させ、吸着した半導体素子ペレツ
トをリードフレームに取り付ける時は前記フレー
ム押え板が前記ノズルの先端から突出して前記リ
ーフレームを押え付けるように前記フレーム押え
板を下方に移動させる移動機構とを備えている。
次に、図面を参照して本考案をより詳細に説明
する。
する。
第３図は本考案による一実施例であり、第４図
はその先端の断面図である。マウントアーム１１
は、図示しない駆動機構により、先端部がペレツ
ト吸着位置からマウント位置まで及び上下方向に
移動できる。ペレツト吸着ノズル１２はガイド１
９によりアーム１１に取り付けられており、真空
源（図示せず）に連結されている。フレーム押え
板１３はノズル１２の周囲にあつて、アーム１１
にスプリング１８で上下動可能に取り付けられて
おり、レバー１４により上下動される。レバー１
４は支点１７を中心にして動作し、シリンダ等の
駆動機構１５により連結棒１６で上下動する。
はその先端の断面図である。マウントアーム１１
は、図示しない駆動機構により、先端部がペレツ
ト吸着位置からマウント位置まで及び上下方向に
移動できる。ペレツト吸着ノズル１２はガイド１
９によりアーム１１に取り付けられており、真空
源（図示せず）に連結されている。フレーム押え
板１３はノズル１２の周囲にあつて、アーム１１
にスプリング１８で上下動可能に取り付けられて
おり、レバー１４により上下動される。レバー１
４は支点１７を中心にして動作し、シリンダ等の
駆動機構１５により連結棒１６で上下動する。
次に本機構によるペレツトマウント動作を説明
する。初めに第５図の如くフレーム押え板１３は
レバー１４により上方へ押上げられている。この
状態でアーム１１はノズル１２がペレツト吸着位
置にくるように移動する。アーム１１は下降して
ペレツトを吸着したのち、リードフレーム上のチ
ツプ取付け位置へ移動する。この間にフレーム押
え板１３は下がる。チツプ取付け位置まで移動し
たのち、アーム１１は再び下降する。このときは
まずフレーム押え板１３がリードフレーム２１に
接触し、バネ１８の圧力によりリードフレーム２
１を下方に押えつける。その後、さらにアーム１
１が下降し第６図に示すような状態になり、ノズ
ル１２先端のペレツトがリードフレーム２１上に
接着される。
する。初めに第５図の如くフレーム押え板１３は
レバー１４により上方へ押上げられている。この
状態でアーム１１はノズル１２がペレツト吸着位
置にくるように移動する。アーム１１は下降して
ペレツトを吸着したのち、リードフレーム上のチ
ツプ取付け位置へ移動する。この間にフレーム押
え板１３は下がる。チツプ取付け位置まで移動し
たのち、アーム１１は再び下降する。このときは
まずフレーム押え板１３がリードフレーム２１に
接触し、バネ１８の圧力によりリードフレーム２
１を下方に押えつける。その後、さらにアーム１
１が下降し第６図に示すような状態になり、ノズ
ル１２先端のペレツトがリードフレーム２１上に
接着される。
本考案によれば、フレーム押え板をフレーム移
送機構に設ける必要がなくなるため、移送機構が
簡略化でき、また移送時間を短縮することができ
る。またリードフレームを、チツプを取り付ける
位置の近傍で確実に押えられるため、リードフレ
ーム浮き上りによるチツプ取付け不良を防ぐこと
ができる。さらにどのチツプ取付位置でも、リー
ドプレートを押え付けることができるため、設備
の汎用性を高められる等の効果がある。
送機構に設ける必要がなくなるため、移送機構が
簡略化でき、また移送時間を短縮することができ
る。またリードフレームを、チツプを取り付ける
位置の近傍で確実に押えられるため、リードフレ
ーム浮き上りによるチツプ取付け不良を防ぐこと
ができる。さらにどのチツプ取付位置でも、リー
ドプレートを押え付けることができるため、設備
の汎用性を高められる等の効果がある。
第１図は従来の押え機構の上面図、第２図はそ
の断面図である。第３図は本考案の一実施例によ
るマウントアームの断面図、第４図はその先端部
の断面図である。第５図、第６図は本考案の一実
施例による動作説明図で、第６図はペレツト吸着
前、第５図はペレツトマウント時である。 １……従来機構でのフレーム押え、２……リー
ドフレーム、３……レール、４……フレーム押え
上下機構の一部、１１……マウントアーム、１２
……吸着ノズル、１３……フレーム押え板、１４
……フレーム押え上下レバー、１５……上下機構
の駆動源、１６……連結構、１７……上下レバー
の支点、１８……スプリング、１９……吸着ノズ
ルのガイド。
の断面図である。第３図は本考案の一実施例によ
るマウントアームの断面図、第４図はその先端部
の断面図である。第５図、第６図は本考案の一実
施例による動作説明図で、第６図はペレツト吸着
前、第５図はペレツトマウント時である。 １……従来機構でのフレーム押え、２……リー
ドフレーム、３……レール、４……フレーム押え
上下機構の一部、１１……マウントアーム、１２
……吸着ノズル、１３……フレーム押え板、１４
……フレーム押え上下レバー、１５……上下機構
の駆動源、１６……連結構、１７……上下レバー
の支点、１８……スプリング、１９……吸着ノズ
ルのガイド。
Claims (1)
- 半導体素子ペレツトをリードフレームに取り付
けるためのペレツトマウンターであつて、ペレツ
ト吸着ノズルと、このノズルの周囲にあつてこの
ノズルに沿つて上下に移動可能に取り付けられた
フレーム押え板と、前記ノズルに前記半導体素子
ペレツトを吸着させる時は前記フレーム押え板が
前記ノズルの先端から突出しないように前記フレ
ーム押え板を上方に移動させ、吸着した半導体素
子ペレツトを前記リードフレームに取り付ける時
は前記フレーム押え板が前記ノズルの先端から突
出して前記リードフレームを押え付けるように前
記フレーム押え板を下方に移動させる移動機構と
を備えることを特徴とするペレツトマウンター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17360583U JPS6081648U (ja) | 1983-11-09 | 1983-11-09 | ペレツトマウンタ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17360583U JPS6081648U (ja) | 1983-11-09 | 1983-11-09 | ペレツトマウンタ− |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6081648U JPS6081648U (ja) | 1985-06-06 |
| JPH0416426Y2 true JPH0416426Y2 (ja) | 1992-04-13 |
Family
ID=30378152
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17360583U Granted JPS6081648U (ja) | 1983-11-09 | 1983-11-09 | ペレツトマウンタ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6081648U (ja) |
-
1983
- 1983-11-09 JP JP17360583U patent/JPS6081648U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6081648U (ja) | 1985-06-06 |
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