JP3228131B2 - 導電性ボールの搭載装置 - Google Patents
導電性ボールの搭載装置Info
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- JP3228131B2 JP3228131B2 JP17761696A JP17761696A JP3228131B2 JP 3228131 B2 JP3228131 B2 JP 3228131B2 JP 17761696 A JP17761696 A JP 17761696A JP 17761696 A JP17761696 A JP 17761696A JP 3228131 B2 JP3228131 B2 JP 3228131B2
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- mounting head
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多数個の導電性ボ
ールをチップや基板などのワークの電極に一括して搭載
する導電性ボールの搭載装置に関するものである。
ールをチップや基板などのワークの電極に一括して搭載
する導電性ボールの搭載装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】チップや基板などのワークの電極上にバ
ンプを形成する方法として、半田ボールなどの導電性ボ
ールを用いる方法が知られている。この方法は、搭載ヘ
ッドの下面に多数個の導電性ボールを真空吸着し、ワー
クに一括して搭載するものである。従来の搭載ヘッドの
下面には孔部が多数個開孔されており、これらの孔部に
導電性ボールを真空吸着し、ワークに搭載するようにな
っていた。
ンプを形成する方法として、半田ボールなどの導電性ボ
ールを用いる方法が知られている。この方法は、搭載ヘ
ッドの下面に多数個の導電性ボールを真空吸着し、ワー
クに一括して搭載するものである。従来の搭載ヘッドの
下面には孔部が多数個開孔されており、これらの孔部に
導電性ボールを真空吸着し、ワークに搭載するようにな
っていた。
【０００３】しかしながら近年は導電性ボールの直径は
次第に小さくなる傾向にあり、これにともなって上記孔
部の開孔径も次第に小さくなっていたが、孔部は金属板
や樹脂板などにドリルで開孔されるため、孔部の開孔径
の小径化には限界があった。これを解決する方法とし
て、特開平４−６５１３０号公報の第３図に示される方
法が提案されている。このものは、搭載ヘッドの真空吸
引空間の下面にメッシュを装着し、さらにこのメッシュ
の下面に穴開きプレートを装着したものである。
次第に小さくなる傾向にあり、これにともなって上記孔
部の開孔径も次第に小さくなっていたが、孔部は金属板
や樹脂板などにドリルで開孔されるため、孔部の開孔径
の小径化には限界があった。これを解決する方法とし
て、特開平４−６５１３０号公報の第３図に示される方
法が提案されている。このものは、搭載ヘッドの真空吸
引空間の下面にメッシュを装着し、さらにこのメッシュ
の下面に穴開きプレートを装着したものである。
【０００４】図６は従来の搭載ヘッドの部分断面図であ
って、上記特開平４−６５１３０号公報の第３図に記載
されたものを判りやすく示すものである。メッシュ１は
縦線材１ａと横線材１ｂを格子状に編成して形成されて
おり、その下面に穴開きプレート３が装着されている。
導電性ボール５は、この穴開きプレート３の穴４に真空
吸着されている。
って、上記特開平４−６５１３０号公報の第３図に記載
されたものを判りやすく示すものである。メッシュ１は
縦線材１ａと横線材１ｂを格子状に編成して形成されて
おり、その下面に穴開きプレート３が装着されている。
導電性ボール５は、この穴開きプレート３の穴４に真空
吸着されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】導電性ボールは、近年
更に益々小径化しており、直径が０．３ｍｍ未満のもの
もあらわれている。一方、メッシュ１の縦線材１ａや横
線材１ｂの直径の小径化には限界がある。このため、図
６に示すように、メッシュ１のどの位置に真空吸着され
るかによって導電性ボール５に高さのばらつきΔＤが生
じてしまうという問題点があった。このように導電性ボ
ール５に高さのばらつきが生じると、ワークに一括して
正しく搭載することは困難となり、また導電性ボールを
フラックス槽に浸漬するなどしてその下面にフラックス
を付着させる場合には、フラックスの付着量がばらつい
てしまい、ひいてはすべての導電性ボールをワークの電
極に均等にボンディングできないこととなる。
更に益々小径化しており、直径が０．３ｍｍ未満のもの
もあらわれている。一方、メッシュ１の縦線材１ａや横
線材１ｂの直径の小径化には限界がある。このため、図
６に示すように、メッシュ１のどの位置に真空吸着され
るかによって導電性ボール５に高さのばらつきΔＤが生
じてしまうという問題点があった。このように導電性ボ
ール５に高さのばらつきが生じると、ワークに一括して
正しく搭載することは困難となり、また導電性ボールを
フラックス槽に浸漬するなどしてその下面にフラックス
を付着させる場合には、フラックスの付着量がばらつい
てしまい、ひいてはすべての導電性ボールをワークの電
極に均等にボンディングできないこととなる。
【０００６】したがって本発明は、微小な導電性ボール
をワークに正しく搭載できる導電性ボールの搭載装置を
提供することを目的とする。
をワークに正しく搭載できる導電性ボールの搭載装置を
提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、導電性ボール
の供給部と、ワークの位置決め部と、搭載ヘッドと、こ
の搭載ヘッドの移動テーブルとを備え、この搭載ヘッド
の下面に前記導電性ボールの供給部に備えられた導電性
ボールを真空吸着してピックアップし、前記ワークの位
置決め部に位置決めされたワークに移送して搭載するよ
うにした導電性ボールの搭載装置であって、前記搭載ヘ
ッドが、下面に真空吸引空間が形成された本体と、この
真空吸引空間の開口面に装着されたフラットな下面を有
する多孔質体と、この多孔質体のフラットな下面にテン
ションを加えて着脱自在に装着された穴開きプレートと
から成るものである。
の供給部と、ワークの位置決め部と、搭載ヘッドと、こ
の搭載ヘッドの移動テーブルとを備え、この搭載ヘッド
の下面に前記導電性ボールの供給部に備えられた導電性
ボールを真空吸着してピックアップし、前記ワークの位
置決め部に位置決めされたワークに移送して搭載するよ
うにした導電性ボールの搭載装置であって、前記搭載ヘ
ッドが、下面に真空吸引空間が形成された本体と、この
真空吸引空間の開口面に装着されたフラットな下面を有
する多孔質体と、この多孔質体のフラットな下面にテン
ションを加えて着脱自在に装着された穴開きプレートと
から成るものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明によれば、導電性ボールは
多孔質体のフラットな下面に真空吸着されるので、直径
の小さい微小な導電性ボールであっても高さのばらつき
なく真空吸着し、ワークに正しく搭載できる。
多孔質体のフラットな下面に真空吸着されるので、直径
の小さい微小な導電性ボールであっても高さのばらつき
なく真空吸着し、ワークに正しく搭載できる。
【０００９】以下、本発明の一実施の形態を図面を参照
して説明する。図１は本発明の一実施の形態の導電性ボ
ールの搭載装置の側面図、図２は同搭載ヘッドの断面
図、図３は同搭載ヘッドの底面図、図４は同搭載ヘッド
の穴開きプレートの平面図、図５は同搭載ヘッドの部分
拡大断面図である。
して説明する。図１は本発明の一実施の形態の導電性ボ
ールの搭載装置の側面図、図２は同搭載ヘッドの断面
図、図３は同搭載ヘッドの底面図、図４は同搭載ヘッド
の穴開きプレートの平面図、図５は同搭載ヘッドの部分
拡大断面図である。
【００１０】まず図１を参照して、導電性ボールの搭載
装置の全体構造を説明する。導電性ボール１０は導電性
ボールの供給部としての容器１１に貯溜されている。１
２はワークであり、位置決め部１３に位置決めされてい
る。容器１１と位置決め部１３の間には、検査用のカメ
ラ１４が設けられている。１５は移動テーブルであっ
て、ブラケット１６が保持されている。ブラケット１６
には上下動手段１７が保持されている。上下動手段１７
のロッド１８には搭載ヘッド２１が結合されている。モ
ータ１９が駆動すると上下動手段１７は作動し、搭載ヘ
ッド２１は上下動する。また移動テーブル１５のモータ
２０が駆動すると、搭載ヘッド２１は移動テーブル１５
に沿って容器１１と位置決め部１３の間を移動する。
装置の全体構造を説明する。導電性ボール１０は導電性
ボールの供給部としての容器１１に貯溜されている。１
２はワークであり、位置決め部１３に位置決めされてい
る。容器１１と位置決め部１３の間には、検査用のカメ
ラ１４が設けられている。１５は移動テーブルであっ
て、ブラケット１６が保持されている。ブラケット１６
には上下動手段１７が保持されている。上下動手段１７
のロッド１８には搭載ヘッド２１が結合されている。モ
ータ１９が駆動すると上下動手段１７は作動し、搭載ヘ
ッド２１は上下動する。また移動テーブル１５のモータ
２０が駆動すると、搭載ヘッド２１は移動テーブル１５
に沿って容器１１と位置決め部１３の間を移動する。
【００１１】次に、図２〜図５を参照して、搭載ヘッド
２１の構造を説明する。図２において、２２は本体であ
り、その内部中央には吸引孔２３が形成され、またその
下面中央には真空吸引空間２４が開口されている。真空
吸引空間２４の開口面にはフラットな下面を有するシー
ト状の多孔質体２５が装着されている。この多孔質体２
５は、微細な連通孔を有する金属板や樹脂板から成って
いる。この多孔質体２５の気泡率（開孔率）は４０％以
上あることが望ましく、４０％以下であると導電性ボー
ル１０を確実に真空吸着しにくい。
２１の構造を説明する。図２において、２２は本体であ
り、その内部中央には吸引孔２３が形成され、またその
下面中央には真空吸引空間２４が開口されている。真空
吸引空間２４の開口面にはフラットな下面を有するシー
ト状の多孔質体２５が装着されている。この多孔質体２
５は、微細な連通孔を有する金属板や樹脂板から成って
いる。この多孔質体２５の気泡率（開孔率）は４０％以
上あることが望ましく、４０％以下であると導電性ボー
ル１０を確実に真空吸着しにくい。
【００１２】多孔質体２５のフラットな下面には穴開き
プレート２６が装着されている。穴開きプレート２６の
中央部には微小な穴２７がマトリクス状に多数開孔され
ている（図４も参照）。穴開きプレート２６は、その一
端部をビス２８により本体２２のテーパ状底面２９に係
着される。また他端部側は同じくテーパ状底面３０にビ
ス３１により係着される。図４において、３２、３３は
穴開きプレート２６の両端部に開孔されたビス孔であ
る。
プレート２６が装着されている。穴開きプレート２６の
中央部には微小な穴２７がマトリクス状に多数開孔され
ている（図４も参照）。穴開きプレート２６は、その一
端部をビス２８により本体２２のテーパ状底面２９に係
着される。また他端部側は同じくテーパ状底面３０にビ
ス３１により係着される。図４において、３２、３３は
穴開きプレート２６の両端部に開孔されたビス孔であ
る。
【００１３】図２において、本体２２の右側面にはねじ
３４が挿入されている。ねじ３４にはナット３５が螺着
されており、ビス３１はナット３５に結合されている。
ノブ３６を指先で回してねじ３４を回転させると、ナッ
ト３５はねじ３４に沿って移動し、これにより穴開きプ
レート２６にテンションが加えられ、穴開きプレート２
６は多孔質体２５の下面にフラットにしっかり装着され
る。またビス２８、３１を取りはずすことにより、穴開
きプレート２６を着脱することができる。
３４が挿入されている。ねじ３４にはナット３５が螺着
されており、ビス３１はナット３５に結合されている。
ノブ３６を指先で回してねじ３４を回転させると、ナッ
ト３５はねじ３４に沿って移動し、これにより穴開きプ
レート２６にテンションが加えられ、穴開きプレート２
６は多孔質体２５の下面にフラットにしっかり装着され
る。またビス２８、３１を取りはずすことにより、穴開
きプレート２６を着脱することができる。
【００１４】吸引孔２３は、チューブ３７を介して空気
圧ユニット３８に接続されている（図１）。したがって
吸引孔２３を通して真空吸引空間２４を真空吸引するこ
とにより、穴開きプレート２６の穴２７に導電性ボール
１０を真空吸着する（図５）。また真空吸引状態を解除
し、更に望ましくは吸引孔２３からエアを軽く吹き出す
ことにより、穴２７に真空吸着された導電性ボール１０
を穴２７から落下させることができる。
圧ユニット３８に接続されている（図１）。したがって
吸引孔２３を通して真空吸引空間２４を真空吸引するこ
とにより、穴開きプレート２６の穴２７に導電性ボール
１０を真空吸着する（図５）。また真空吸引状態を解除
し、更に望ましくは吸引孔２３からエアを軽く吹き出す
ことにより、穴２７に真空吸着された導電性ボール１０
を穴２７から落下させることができる。
【００１５】この導電性ボールの搭載装置は上記のよう
に構成されており、次に全体の動作を説明する。図１に
おいて、搭載ヘッド２１は容器１１の上方で停止し、そ
こで下降・上昇動作を行うことにより穴開きプレート２
６の穴２７に導電性ボール１０を真空吸着してピックア
ップする。図５は導電性ボール１０を真空吸着した搭載
ヘッド２１を示している。多孔質体２５の下面はフラッ
トであり、したがって導電性ボール１０が微小であって
も、すべての導電性ボール１０を高さのばらつきなく真
空吸着できる。
に構成されており、次に全体の動作を説明する。図１に
おいて、搭載ヘッド２１は容器１１の上方で停止し、そ
こで下降・上昇動作を行うことにより穴開きプレート２
６の穴２７に導電性ボール１０を真空吸着してピックア
ップする。図５は導電性ボール１０を真空吸着した搭載
ヘッド２１を示している。多孔質体２５の下面はフラッ
トであり、したがって導電性ボール１０が微小であって
も、すべての導電性ボール１０を高さのばらつきなく真
空吸着できる。
【００１６】次に搭載ヘッド２１は位置決め部１３のワ
ーク１２の上方へ移動し、そこで再度下降・上昇動作を
行い、また導電性ボール１０の真空吸着状態を解除する
ことにより、多数個の導電性ボール１０をワーク１２の
電極上に一括して搭載する。以上の動作を繰り返すこと
により、ワーク１２に次々に導電性ボール１０が搭載さ
れる。導電性ボール１０が搭載されたワーク１２は加熱
炉へ送られ、そこで加熱されることにより導電性ボール
１０はワーク１２の電極にボンディングされる。なお、
導電性ボール１０の下面などにフラックスを塗布する方
法や、カメラ１４による検査方法の説明については省略
する。
ーク１２の上方へ移動し、そこで再度下降・上昇動作を
行い、また導電性ボール１０の真空吸着状態を解除する
ことにより、多数個の導電性ボール１０をワーク１２の
電極上に一括して搭載する。以上の動作を繰り返すこと
により、ワーク１２に次々に導電性ボール１０が搭載さ
れる。導電性ボール１０が搭載されたワーク１２は加熱
炉へ送られ、そこで加熱されることにより導電性ボール
１０はワーク１２の電極にボンディングされる。なお、
導電性ボール１０の下面などにフラックスを塗布する方
法や、カメラ１４による検査方法の説明については省略
する。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、導電性ボールは多孔質
体のフラットな下面にテンションを加えて装着された穴
開きプレートの穴に真空吸着されるので、直径の小さい
微小な導電性ボールであっても高さのばらつきなく真空
吸着し、ワークに正しく搭載できる。
体のフラットな下面にテンションを加えて装着された穴
開きプレートの穴に真空吸着されるので、直径の小さい
微小な導電性ボールであっても高さのばらつきなく真空
吸着し、ワークに正しく搭載できる。
【図１】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の側面図
置の側面図
【図２】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の搭載ヘッドの断面図
置の搭載ヘッドの断面図
【図３】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の搭載ヘッドの底面図
置の搭載ヘッドの底面図
【図４】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の搭載ヘッドの穴開きプレートの平面図
置の搭載ヘッドの穴開きプレートの平面図
【図５】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の搭載ヘッドの部分拡大断面図
置の搭載ヘッドの部分拡大断面図
【図６】従来の搭載ヘッドの部分断面図
１０ 導電性ボール １１ 容器 １２ ワーク １３ 位置決め部 １５ 移動テーブル ２１ 搭載ヘッド ２４ 真空吸引空間 ２５ 多孔質体 ２６ 穴開きプレート ２７ 穴
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/34 B23K 3/06 B25J 15/06 B65G 47/91 H01L 21/60
Claims (2)
- 【請求項１】導電性ボールの供給部と、ワークの位置決
め部と、搭載ヘッドと、この搭載ヘッドの移動テーブル
とを備え、この搭載ヘッドの下面に前記導電性ボールの
供給部に備えられた導電性ボールを真空吸着してピック
アップし、前記ワークの位置決め部に位置決めされたワ
ークに移送して搭載するようにした導電性ボールの搭載
装置であって、前記搭載ヘッドが、下面に真空吸引空間
が形成された本体と、この真空吸引空間の開口面に装着
されたフラットな下面を有する多孔質体と、この多孔質
体のフラットな下面にテンションを加えて着脱自在に装
着された穴開きプレートとから成ることを特徴とする導
電性ボールの搭載装置。 - 【請求項２】前記穴開きプレートが、ねじの回転により
テンションが加えられるようにしたことを特徴とする請
求項１記載の導電性ボールの搭載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17761696A JP3228131B2 (ja) | 1996-07-08 | 1996-07-08 | 導電性ボールの搭載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17761696A JP3228131B2 (ja) | 1996-07-08 | 1996-07-08 | 導電性ボールの搭載装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1022619A JPH1022619A (ja) | 1998-01-23 |
| JP3228131B2 true JP3228131B2 (ja) | 2001-11-12 |
Family
ID=16034128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17761696A Expired - Fee Related JP3228131B2 (ja) | 1996-07-08 | 1996-07-08 | 導電性ボールの搭載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3228131B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008277642A (ja) * | 2007-05-02 | 2008-11-13 | Shibuya Kogyo Co Ltd | ボールマウンタにおけるマウントヘッド |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2850901B2 (ja) | 1997-06-02 | 1999-01-27 | 日本電気株式会社 | ボール配列治具及びその製造方法 |
| JP3619410B2 (ja) * | 1999-11-18 | 2005-02-09 | 株式会社ルネサステクノロジ | バンプ形成方法およびそのシステム |
| JP4947408B2 (ja) * | 2006-06-01 | 2012-06-06 | 澁谷工業株式会社 | 配列マスク支持装置 |
| JP5743682B2 (ja) * | 2011-04-26 | 2015-07-01 | 日置電機株式会社 | 球状体吸着ヘッド製造方法、球状体吸着ヘッドおよび球状体搭載装置 |
| CN104016132B (zh) * | 2014-06-13 | 2016-12-14 | 黎清弟 | 一种龙门式钢球转运机 |
-
1996
- 1996-07-08 JP JP17761696A patent/JP3228131B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008277642A (ja) * | 2007-05-02 | 2008-11-13 | Shibuya Kogyo Co Ltd | ボールマウンタにおけるマウントヘッド |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1022619A (ja) | 1998-01-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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