JP3211613B2 - 半田ボールの移載方法 - Google Patents
半田ボールの移載方法Info
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- JP3211613B2 JP3211613B2 JP05125295A JP5125295A JP3211613B2 JP 3211613 B2 JP3211613 B2 JP 3211613B2 JP 05125295 A JP05125295 A JP 05125295A JP 5125295 A JP5125295 A JP 5125295A JP 3211613 B2 JP3211613 B2 JP 3211613B2
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- Japan
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- suction
- suction head
- ball
- solder
- moving
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Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Automatic Assembly (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半田ボールをワーク
（基板又はボールグリッドアレイなどの電子部品）に移
載する半田ボールの移載方法に関するものである。
（基板又はボールグリッドアレイなどの電子部品）に移
載する半田ボールの移載方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年電子部品や基板などのワークに、複
数の半田ボールを一括して移載する半田ボールの移載装
置が提案されている。図５は従来の半田ボールの移載装
置の動作説明図である。
数の半田ボールを一括して移載する半田ボールの移載装
置が提案されている。図５は従来の半田ボールの移載装
置の動作説明図である。
【０００３】図中、１は多数の半田ボール２を収納する
ボール溜りであり、その上部は吸着ヘッド３が出入りで
きるように開口されている。ここで、吸着ヘッド３は一
度に複数個の半田ボール２を真空吸着してピックアップ
し、次いでワークの上方で真空吸着状態を解除してワー
クに移載できるように、その下面に複数個の吸引孔４が
マトリクス状に開孔されている。ここで、１つの吸引孔
４は１ケの半田ボール２を真空吸着することを前提に設
計される。
ボール溜りであり、その上部は吸着ヘッド３が出入りで
きるように開口されている。ここで、吸着ヘッド３は一
度に複数個の半田ボール２を真空吸着してピックアップ
し、次いでワークの上方で真空吸着状態を解除してワー
クに移載できるように、その下面に複数個の吸引孔４が
マトリクス状に開孔されている。ここで、１つの吸引孔
４は１ケの半田ボール２を真空吸着することを前提に設
計される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、実際に
は図５に示すように、吸引孔４には、１個の半田ボール
（符号イを付している）２以外にも、その近傍に余分な
半田ボール（符号ロを付している）２が不要に真空吸着
されたり、吸着ヘッド３の底面に余分な半田ボール（符
号ハを付している）２が付着したりすることがあり、こ
のままではワークの不要な箇所に余分な半田ボール
（ロ、ハ）２が移載されてしまう。
は図５に示すように、吸引孔４には、１個の半田ボール
（符号イを付している）２以外にも、その近傍に余分な
半田ボール（符号ロを付している）２が不要に真空吸着
されたり、吸着ヘッド３の底面に余分な半田ボール（符
号ハを付している）２が付着したりすることがあり、こ
のままではワークの不要な箇所に余分な半田ボール
（ロ、ハ）２が移載されてしまう。
【０００５】また吸着ヘッド３の移動中に半田ボール２
が落下しないようにするため、吸着ヘッド３の吸引圧を
高くすることが望ましいが、従来の半田ボールの移載装
置において吸引圧を高くすると、吸着ヘッド３の吸引孔
４に半田ボール２が過度に強く真空吸着され、ワークへ
の移載時に真空吸着状態を解除しても半田ボール２が吸
着ヘッド３から脱落せず、その結果ワークに対する移載
ミスを生じるという事態となることがあった。このよう
に従来の半田ボールの移載装置では、半田ボールの半田
溜りからのピックアップ動作やワークへの移載動作の信
頼性が低いという問題点を有していた。
が落下しないようにするため、吸着ヘッド３の吸引圧を
高くすることが望ましいが、従来の半田ボールの移載装
置において吸引圧を高くすると、吸着ヘッド３の吸引孔
４に半田ボール２が過度に強く真空吸着され、ワークへ
の移載時に真空吸着状態を解除しても半田ボール２が吸
着ヘッド３から脱落せず、その結果ワークに対する移載
ミスを生じるという事態となることがあった。このよう
に従来の半田ボールの移載装置では、半田ボールの半田
溜りからのピックアップ動作やワークへの移載動作の信
頼性が低いという問題点を有していた。
【０００６】そこで本発明は、半田ボールのピックアッ
プミスや移載ミスを解消し、確実に半田ボールをワーク
に移載できる半田ボールの移載方法を提供することを目
的とする。
プミスや移載ミスを解消し、確実に半田ボールをワーク
に移載できる半田ボールの移載方法を提供することを目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の半田ボールの移
載方法は、ワークを位置決めする位置決めテーブルと、
多数の半田ボールを収納するボール溜りと、半田ボール
を真空吸着する吸引孔が下面に複数個形成された吸着ヘ
ッドと、この吸着ヘッドの上下動を案内する垂直なガイ
ドレールと、前記吸着ヘッドを上下動させる上下動手段
と、吸着ヘッドを水平方向へ移動させる移動手段と、前
記吸着ヘッドに振動を与える振動付与手段とを備えた半
田ボールの移載装置による半田ボールの移載方法であっ
て、前記上下動手段を駆動して吸着ヘッドを垂直なガイ
ドレールに沿って上下動させることによりこの吸着ヘッ
ドの下面を前記ボール溜り内のボールの層に沈み込ませ
た後上昇させて前記吸引孔に半田ボールを真空吸着して
ピックアップする工程と、前記ピックアップの際、前記
ボール溜り内のボールの層に沈み込んだ前記吸着ヘッド
と前記ボール溜りとを相対的に横方向に往復移動させる
工程と、前記吸引孔に半田ボールを真空吸着した前記吸
着ヘッドを前記振動付与手段で振動させることによりこ
の吸着ヘッドに余分に付着した半田ボールを落下させる
工程と、前記移動手段により前記吸着ヘッドをワークの
上方へ移動させ、そこで前記上下動手段を駆動して前記
吸着ヘッドを前記ガイドレールに沿って再度上下動作を
行わせるとともに、真空吸着状態を解除することにより
前記吸引孔に真空吸着された半田ボールをワークに移載
する工程を含む。
載方法は、ワークを位置決めする位置決めテーブルと、
多数の半田ボールを収納するボール溜りと、半田ボール
を真空吸着する吸引孔が下面に複数個形成された吸着ヘ
ッドと、この吸着ヘッドの上下動を案内する垂直なガイ
ドレールと、前記吸着ヘッドを上下動させる上下動手段
と、吸着ヘッドを水平方向へ移動させる移動手段と、前
記吸着ヘッドに振動を与える振動付与手段とを備えた半
田ボールの移載装置による半田ボールの移載方法であっ
て、前記上下動手段を駆動して吸着ヘッドを垂直なガイ
ドレールに沿って上下動させることによりこの吸着ヘッ
ドの下面を前記ボール溜り内のボールの層に沈み込ませ
た後上昇させて前記吸引孔に半田ボールを真空吸着して
ピックアップする工程と、前記ピックアップの際、前記
ボール溜り内のボールの層に沈み込んだ前記吸着ヘッド
と前記ボール溜りとを相対的に横方向に往復移動させる
工程と、前記吸引孔に半田ボールを真空吸着した前記吸
着ヘッドを前記振動付与手段で振動させることによりこ
の吸着ヘッドに余分に付着した半田ボールを落下させる
工程と、前記移動手段により前記吸着ヘッドをワークの
上方へ移動させ、そこで前記上下動手段を駆動して前記
吸着ヘッドを前記ガイドレールに沿って再度上下動作を
行わせるとともに、真空吸着状態を解除することにより
前記吸引孔に真空吸着された半田ボールをワークに移載
する工程を含む。
【０００８】
【０００９】
【作用】上記構成により、吸着ヘッドはガイドレールに
案内されて上下動作をすることによりボール溜りの半田
ボールを真空吸着してピックアップする。次いで吸着ヘ
ッドは位置決めテーブルに位置決めされたワークの上方
へ相対的に移動し、そこで再度ガイドレールに案内され
て上下動作を行って半田ボールをワークに搭載する。以
上の工程において、振動付与手段を作動させて吸着ヘッ
ドを振動させる。ここで、吸引孔に直接吸着された半田
ボールの近傍に余分な真空吸着される半田ボールや吸着
ヘッドの底面に余分に付着する半田ボールは、真空吸着
力は弱く落下しやすいので、この振動により、所期の位
置の半田ボール（すなわち、吸引孔に直接真空吸着され
ている半田ボール）のみ吸着ヘッドに真空吸着されるこ
とになり、その他の余分の半田ボールは吸着ヘッドから
落下する。
案内されて上下動作をすることによりボール溜りの半田
ボールを真空吸着してピックアップする。次いで吸着ヘ
ッドは位置決めテーブルに位置決めされたワークの上方
へ相対的に移動し、そこで再度ガイドレールに案内され
て上下動作を行って半田ボールをワークに搭載する。以
上の工程において、振動付与手段を作動させて吸着ヘッ
ドを振動させる。ここで、吸引孔に直接吸着された半田
ボールの近傍に余分な真空吸着される半田ボールや吸着
ヘッドの底面に余分に付着する半田ボールは、真空吸着
力は弱く落下しやすいので、この振動により、所期の位
置の半田ボール（すなわち、吸引孔に直接真空吸着され
ている半田ボール）のみ吸着ヘッドに真空吸着されるこ
とになり、その他の余分の半田ボールは吸着ヘッドから
落下する。
【００１０】また、吸着ヘッドがワークに半田ボールを
移載する場合、振動付与手段を作動させて吸着ヘッドを
振動させることにより、吸引孔に直接強く真空吸着され
たすべての半田ボールを吸着ヘッドから強制的に脱落さ
せてワークに確実に移載することができる。
移載する場合、振動付与手段を作動させて吸着ヘッドを
振動させることにより、吸引孔に直接強く真空吸着され
たすべての半田ボールを吸着ヘッドから強制的に脱落さ
せてワークに確実に移載することができる。
【００１１】
【実施例】次に図面を参照しながら本発明の実施例を説
明する。図１は本発明の一実施例における半田ボールの
移載装置の正面図、図２〜図４は本発明の一実施例にお
ける半田ボールの移載装置の動作説明図である。
明する。図１は本発明の一実施例における半田ボールの
移載装置の正面図、図２〜図４は本発明の一実施例にお
ける半田ボールの移載装置の動作説明図である。
【００１２】図１において、基台１１上には位置決めテ
ーブルＡが設けられている。このうち、１２はＹモータ
１３により駆動されるＹテーブル、１４はＸモータ１５
により駆動されるＸテーブル、１６はＸテーブル１４上
に設けられワーク１７を保持するホルダである。即ちＸ
モータ１５、Ｙモータ１３を作動することにより、ワー
ク１７が所定位置に位置決めされる。本実施例のワーク
１７は基板である。
ーブルＡが設けられている。このうち、１２はＹモータ
１３により駆動されるＹテーブル、１４はＸモータ１５
により駆動されるＸテーブル、１６はＸテーブル１４上
に設けられワーク１７を保持するホルダである。即ちＸ
モータ１５、Ｙモータ１３を作動することにより、ワー
ク１７が所定位置に位置決めされる。本実施例のワーク
１７は基板である。
【００１３】また位置決めテーブルＡの横にはボール溜
りＢが配設されている。このうち、１８は上部が開口さ
れ、内部に複数の半田ボール１９を多層状に収納するボ
ールケースであり、ボールケース１８の下面には半田ボ
ール１９よりも小径の通気孔１８ａが開けられている。
２０はボールケース１８を外側から囲み、内部空間Ｓが
通気孔１８ａに連通する外筒である。外筒２０の内部空
間Ｓの下部にはガス供給手段Ｅが接続されている。この
うち、２２は不活性ガス（例えばＮ2ガス）又は乾燥空
気を吹出すブロワ、２１はブロワ２２が吹出すガスの通
路を開閉するバルブである。
りＢが配設されている。このうち、１８は上部が開口さ
れ、内部に複数の半田ボール１９を多層状に収納するボ
ールケースであり、ボールケース１８の下面には半田ボ
ール１９よりも小径の通気孔１８ａが開けられている。
２０はボールケース１８を外側から囲み、内部空間Ｓが
通気孔１８ａに連通する外筒である。外筒２０の内部空
間Ｓの下部にはガス供給手段Ｅが接続されている。この
うち、２２は不活性ガス（例えばＮ2ガス）又は乾燥空
気を吹出すブロワ、２１はブロワ２２が吹出すガスの通
路を開閉するバルブである。
【００１４】ここでブロワ２２を作動しバルブ２１を開
くと、内部空間Ｓ、通気孔１８ａを介してガスが半田ボ
ール１９の層を通過して上方へ放出される。本実施例で
は、ガス供給手段Ｅを設けたので、半田ボール１９の層
へガスを送り込むことにより、半田ボール１９を浮遊・
流動化させた状態を生成し、半田ボール１９同士が凝集
しないようにすることができる。即ち、半田ボール１９
を１個１個完全にばらばらにした状態で取扱うことがで
き、半田ボール１９を吸引孔２８ａに１対１に対応させ
易くなっている。なお半田ボールを浮遊・流動化させる
方法としては、半田ボールを収納するボールケース１８
を振動器４０により振動させてもよい。
くと、内部空間Ｓ、通気孔１８ａを介してガスが半田ボ
ール１９の層を通過して上方へ放出される。本実施例で
は、ガス供給手段Ｅを設けたので、半田ボール１９の層
へガスを送り込むことにより、半田ボール１９を浮遊・
流動化させた状態を生成し、半田ボール１９同士が凝集
しないようにすることができる。即ち、半田ボール１９
を１個１個完全にばらばらにした状態で取扱うことがで
き、半田ボール１９を吸引孔２８ａに１対１に対応させ
易くなっている。なお半田ボールを浮遊・流動化させる
方法としては、半田ボールを収納するボールケース１８
を振動器４０により振動させてもよい。
【００１５】Ｃは半田ボール１９を移載する吸着ヘッド
であり、このうち２６は内部が空洞になっており、吸引
装置２４に配管２５を介して接続されたヘッド本体であ
る。図２において、２８は中空箱形の吸着パッドであ
り、ヘッド本体２６の下部に防振ゴム２７を介して弾性
的に装着されている。吸着パッド２８の下面にはワーク
１７に移載すべき半田ボール１９の配置、個数に対応し
た吸引孔２８ａがマトリクス状に複数個開けられている
（図２も参照）。２９は吸着パッド２８の側部に取付け
られた振動付与手段としての振動子、３０はヘッド本体
２６が下部に固着された支持ブロックである。即ち吸着
パッド２８の吸引孔２８ａに半田ボール１９を真空吸着
し振動子２９を作動させると、各々の吸引孔２８ａに１
個づつ吸着された半田ボール１９を除く余分な半田ボー
ル１９を落下させることができる。防振ゴム２７は、振
動子２９の振動がヘッド本体２６に伝達されて、ヘッド
本体２６側ががたつくのを防止する。
であり、このうち２６は内部が空洞になっており、吸引
装置２４に配管２５を介して接続されたヘッド本体であ
る。図２において、２８は中空箱形の吸着パッドであ
り、ヘッド本体２６の下部に防振ゴム２７を介して弾性
的に装着されている。吸着パッド２８の下面にはワーク
１７に移載すべき半田ボール１９の配置、個数に対応し
た吸引孔２８ａがマトリクス状に複数個開けられている
（図２も参照）。２９は吸着パッド２８の側部に取付け
られた振動付与手段としての振動子、３０はヘッド本体
２６が下部に固着された支持ブロックである。即ち吸着
パッド２８の吸引孔２８ａに半田ボール１９を真空吸着
し振動子２９を作動させると、各々の吸引孔２８ａに１
個づつ吸着された半田ボール１９を除く余分な半田ボー
ル１９を落下させることができる。防振ゴム２７は、振
動子２９の振動がヘッド本体２６に伝達されて、ヘッド
本体２６側ががたつくのを防止する。
【００１６】Ｄは吸着ヘッドＣをボール溜りＢとワーク
１７との間を往復移動させる移動手段である。このう
ち、３１はＹ方向に延びる支持フレーム、３２は支持フ
レーム３１に軸架される送りねじ、３３は送りねじ３２
を回転させるＹモータである。３４は図示していないが
裏面に送りねじ３２に螺合するナット部を備えた移動
板、３５は移動板３４に設けられた垂直なガイドレール
であり、上記支持ブロック３０が垂直なガイドレール３
５にスライド自在に係合している。３６は移動板３４に
軸支された垂直な送りねじ、３７は送りねじ３６を回転
させるＺモータ、３８は送りねじ３６に螺合し、かつ支
持ブロック３０に固定された送りナット部である。即
ち、Ｚモータ３７を駆動することにより、支持ブロック
３０はガイドレール３５に案内されてスライドして上下
動し、これにより支持ブロック３０の下部に装着された
吸着ヘッドＣを上下動させることができる。吸着ヘッド
Ｃ，支持ブロック３０，ガイドレール３５，モータ３７
などは移動板３４に一体的に組み付けられており、Ｙモ
ータ３３を駆動することにより、これらを図１において
水平方向へ一体的に移動させることができる。
１７との間を往復移動させる移動手段である。このう
ち、３１はＹ方向に延びる支持フレーム、３２は支持フ
レーム３１に軸架される送りねじ、３３は送りねじ３２
を回転させるＹモータである。３４は図示していないが
裏面に送りねじ３２に螺合するナット部を備えた移動
板、３５は移動板３４に設けられた垂直なガイドレール
であり、上記支持ブロック３０が垂直なガイドレール３
５にスライド自在に係合している。３６は移動板３４に
軸支された垂直な送りねじ、３７は送りねじ３６を回転
させるＺモータ、３８は送りねじ３６に螺合し、かつ支
持ブロック３０に固定された送りナット部である。即
ち、Ｚモータ３７を駆動することにより、支持ブロック
３０はガイドレール３５に案内されてスライドして上下
動し、これにより支持ブロック３０の下部に装着された
吸着ヘッドＣを上下動させることができる。吸着ヘッド
Ｃ，支持ブロック３０，ガイドレール３５，モータ３７
などは移動板３４に一体的に組み付けられており、Ｙモ
ータ３３を駆動することにより、これらを図１において
水平方向へ一体的に移動させることができる。
【００１７】次に図２〜図４を参照しながら本実施例の
半田ボールの移載装置の動作を説明する。まず図１にお
いて、Ｙモータ３３を駆動して吸着ヘッドＣをボール溜
りＢの上方へ移動させる。そこでＺモータ３７を駆動し
て吸着ヘッドＣをボールケース１８の内部へ向って下降
させ、図２において鎖線で示すように吸着パット２８の
下面をボールケース１８内の半田ボール１９の層中に若
干沈み込ませ、次いでＺモータ３７を逆回転させて吸着
ヘッドＣを上昇させる。すると、半田ボール１９は吸着
パッド２８の吸引孔２８ａに真空吸着されてピックアッ
プされる。
半田ボールの移載装置の動作を説明する。まず図１にお
いて、Ｙモータ３３を駆動して吸着ヘッドＣをボール溜
りＢの上方へ移動させる。そこでＺモータ３７を駆動し
て吸着ヘッドＣをボールケース１８の内部へ向って下降
させ、図２において鎖線で示すように吸着パット２８の
下面をボールケース１８内の半田ボール１９の層中に若
干沈み込ませ、次いでＺモータ３７を逆回転させて吸着
ヘッドＣを上昇させる。すると、半田ボール１９は吸着
パッド２８の吸引孔２８ａに真空吸着されてピックアッ
プされる。
【００１８】さてこの場合、図２に示すように吸着パッ
ド２８の吸引孔２８ａ付近に余分の半田ボール（符号ロ
を付している）１９が吸着されていたり、吸着パッド２
８の底面に余分な半田ボール（符号ハを付している）１
９に付着したりすることがある。そこでこのとき図３に
示すように振動子２９を作動させ、吸着パッド２８を振
動させる。すると、吸引孔２８ａに直接強く吸着された
半田ボール（符号イを付している）１９のみが真空吸着
された状態を保ち、その他の半田ボール（ロ、ハ）１９
は真空吸着力は弱いので落下してボール溜りＢに回収さ
れる。
ド２８の吸引孔２８ａ付近に余分の半田ボール（符号ロ
を付している）１９が吸着されていたり、吸着パッド２
８の底面に余分な半田ボール（符号ハを付している）１
９に付着したりすることがある。そこでこのとき図３に
示すように振動子２９を作動させ、吸着パッド２８を振
動させる。すると、吸引孔２８ａに直接強く吸着された
半田ボール（符号イを付している）１９のみが真空吸着
された状態を保ち、その他の半田ボール（ロ、ハ）１９
は真空吸着力は弱いので落下してボール溜りＢに回収さ
れる。
【００１９】また図２において、吸着パッド２８が鎖線
で示す位置まで沈み込む際には、バルブ２１を開いてガ
スをボールケース１８内へ吹き出し、ボールケース１８
内の半田ボール１９を浮遊・流動化させれば、ボールケ
ース１８内の半田ボール１９はばらばらの状態となり、
１個づつ吸引孔２８ａに真空吸着されやすい。また鎖線
で示す位置まで沈み込んだ後、吸着パッド２８が実線で
示す位置まで上昇して半田ボール１９をピックアップす
る際には、Ｙモータ３３を正逆駆動して、吸着ヘッドＣ
を横方向Ｎに若干（数ｍｍ程度）往復移動させる。する
と、吸引孔２８ａ以外に弱い力で余分に付着した半田ボ
ール（ロ、ハ）１９は振り落され（図３参照）、吸引孔
２８に直接しっかり真空吸着された半田ボール（イ）１
９のみが最後まで真空吸着されてピックアップされるこ
ととなる。
で示す位置まで沈み込む際には、バルブ２１を開いてガ
スをボールケース１８内へ吹き出し、ボールケース１８
内の半田ボール１９を浮遊・流動化させれば、ボールケ
ース１８内の半田ボール１９はばらばらの状態となり、
１個づつ吸引孔２８ａに真空吸着されやすい。また鎖線
で示す位置まで沈み込んだ後、吸着パッド２８が実線で
示す位置まで上昇して半田ボール１９をピックアップす
る際には、Ｙモータ３３を正逆駆動して、吸着ヘッドＣ
を横方向Ｎに若干（数ｍｍ程度）往復移動させる。する
と、吸引孔２８ａ以外に弱い力で余分に付着した半田ボ
ール（ロ、ハ）１９は振り落され（図３参照）、吸引孔
２８に直接しっかり真空吸着された半田ボール（イ）１
９のみが最後まで真空吸着されてピックアップされるこ
ととなる。
【００２０】このようにボールケース１８内の半田ボー
ル１９を浮遊・流動化させるガス供給手段Ｅや、吸着ヘ
ッドＣをボールケース１８に対して横方向へ移動させる
横方向移動手段Ｄを設けることにより、吸着ヘッドＣの
下面に余分な半田ボール１９が付着するのをより効果的
に防止してピックアップミスを解消できる。なお本実施
例では、吸着ヘッドＣをボール溜り部Ｂと位置決めテー
ブルＡの間を往復移動させる移動手段Ｄである送りねじ
３２、Ｙモータ３３などが横方向移動手段Ｄを兼務して
いるが、要は吸着ヘッドＣをボール溜りＢに対して相対
的に横方向に移動させればよいものであり、例えばボー
ル溜りＢを吸着ヘッドＣに対して横方向に移動させても
よい。
ル１９を浮遊・流動化させるガス供給手段Ｅや、吸着ヘ
ッドＣをボールケース１８に対して横方向へ移動させる
横方向移動手段Ｄを設けることにより、吸着ヘッドＣの
下面に余分な半田ボール１９が付着するのをより効果的
に防止してピックアップミスを解消できる。なお本実施
例では、吸着ヘッドＣをボール溜り部Ｂと位置決めテー
ブルＡの間を往復移動させる移動手段Ｄである送りねじ
３２、Ｙモータ３３などが横方向移動手段Ｄを兼務して
いるが、要は吸着ヘッドＣをボール溜りＢに対して相対
的に横方向に移動させればよいものであり、例えばボー
ル溜りＢを吸着ヘッドＣに対して横方向に移動させても
よい。
【００２１】さて、半田ボール１９をピックアップした
吸着ヘッドＣは、次に図４に示すようにワーク１７の上
方へ移動する。そしてそこで吸着ヘッドＣは下降してそ
の下面の半田ボール１９をワーク１７の上面の電極１７
ａ上に着地させ、次いで半田ボール１９の真空吸着状態
を解除して上昇することにより、半田ボール１９を電極
１７ａ上に移載する。この場合、図４において破線で示
すように、半田ボール１９が電極１７ａに移載されず
に、吸着パッド２８の下面に付着残存したままになって
移載ミスを生じることがある。そこで矢印Ｎ１で示すよ
うに移載動作を終了して吸着ヘッドＣを上昇させようと
する際、振動子２９を作動し吸着パッド２８を振動させ
る。すると半田ボール１９は吸着バッド２８の下面から
確実に脱落して電極１７ａに移載される。なお上述した
振動子２９の作動の際、吸着パッド２８が振動するが、
ヘッド本体２６と吸着パッド２８との間には防振ゴム２
７が介装されており、振動子２９を作動してもヘッド本
体２６側ががたついて移動手段Ｄの移動精度が低下する
などのトラブルを生じるおそれはない。
吸着ヘッドＣは、次に図４に示すようにワーク１７の上
方へ移動する。そしてそこで吸着ヘッドＣは下降してそ
の下面の半田ボール１９をワーク１７の上面の電極１７
ａ上に着地させ、次いで半田ボール１９の真空吸着状態
を解除して上昇することにより、半田ボール１９を電極
１７ａ上に移載する。この場合、図４において破線で示
すように、半田ボール１９が電極１７ａに移載されず
に、吸着パッド２８の下面に付着残存したままになって
移載ミスを生じることがある。そこで矢印Ｎ１で示すよ
うに移載動作を終了して吸着ヘッドＣを上昇させようと
する際、振動子２９を作動し吸着パッド２８を振動させ
る。すると半田ボール１９は吸着バッド２８の下面から
確実に脱落して電極１７ａに移載される。なお上述した
振動子２９の作動の際、吸着パッド２８が振動するが、
ヘッド本体２６と吸着パッド２８との間には防振ゴム２
７が介装されており、振動子２９を作動してもヘッド本
体２６側ががたついて移動手段Ｄの移動精度が低下する
などのトラブルを生じるおそれはない。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、上
下動手段により吸着ヘッドをガイドレールに沿って上下
動させることにより、吸着ヘッドはボール溜りの半田ボ
ールを真空吸着してピックアップするが、吸着ヘッドの
下面に余分に付着する半田ボールは振動付与手段により
吸着ヘッドに振動を付与することにより落下するので、
１つの吸引孔に確実に１個の半田ボールを真空吸着する
ことができる。また吸着ヘッドが半田ボールをワークに
移載する場合も、振動付与手段により吸着ヘッドを振動
させることにより、半田ボールを確実に吸着ヘッドの下
面から脱落させてワークに移載することができる。
下動手段により吸着ヘッドをガイドレールに沿って上下
動させることにより、吸着ヘッドはボール溜りの半田ボ
ールを真空吸着してピックアップするが、吸着ヘッドの
下面に余分に付着する半田ボールは振動付与手段により
吸着ヘッドに振動を付与することにより落下するので、
１つの吸引孔に確実に１個の半田ボールを真空吸着する
ことができる。また吸着ヘッドが半田ボールをワークに
移載する場合も、振動付与手段により吸着ヘッドを振動
させることにより、半田ボールを確実に吸着ヘッドの下
面から脱落させてワークに移載することができる。
【図１】本発明の一実施例における半田ボールの移載装
置の正面図
置の正面図
【図２】本発明の一実施例における半田ボールの移載装
置の動作説明図
置の動作説明図
【図３】本発明の一実施例における半田ボールの移載装
置の動作説明図
置の動作説明図
【図４】本発明の一実施例における半田ボールの移載装
置の動作説明図
置の動作説明図
【図５】従来の半田ボールの移載装置の動作説明図
１７ ワーク １９ 半田ボール ２８ａ 吸引孔 ２９ 振動子 Ａ 位置決めテーブル Ｂ ボール溜り Ｃ 吸着ヘッド Ｄ 移動手段（横方向移動手段） Ｅ ガス供給手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 3/06 H01L 21/60 311 H05K 3/34 505
Claims (2)
- 【請求項１】ワークを位置決めする位置決めテーブル
と、多数の半田ボールを収納するボール溜りと、半田ボ
ールを真空吸着する吸引孔が下面に複数個形成された吸
着ヘッドと、この吸着ヘッドの上下動を案内する垂直な
ガイドレールと、前記吸着ヘッドを上下動させる上下動
手段と、吸着ヘッドを水平方向へ移動させる移動手段
と、前記吸着ヘッドに振動を与える振動付与手段とを備
えた半田ボールの移載装置による半田ボールの移載方法
であって、 前記上下動手段を駆動して吸着ヘッドを垂直なガイドレ
ールに沿って上下動させることによりこの吸着ヘッドの
下面を前記ボール溜り内のボールの層に沈み込ませた後
上昇させて前記吸引孔に半田ボールを真空吸着してピッ
クアップする工程と、 前記ピックアップの際、前記ボール溜り内のボールの層
に沈み込んだ前記吸着ヘッドと前記ボール溜りとを相対
的に横方向に往復移動させる工程と、 前記吸引孔に半田ボールを真空吸着した前記吸着ヘッド
を前記振動付与手段で振動させることによりこの吸着ヘ
ッドに余分に付着した半田ボールを落下させる工程と、 前記移動手段により前記吸着ヘッドをワークの上方へ移
動させ、そこで前記上下動手段を駆動して前記吸着ヘッ
ドを前記ガイドレールに沿って再度上下動作を行わせる
とともに、真空吸着状態を解除することにより前記吸引
孔に真空吸着された半田ボールをワークに移載する工程
を含む ことを特徴とする半田ボールの移載方法。 - 【請求項２】前記吸着ヘッドと前記ボール溜りとを相対
的に横方向に往復移動させる工程が、前記移動手段を駆
動して前記吸着ヘッドを前記ボール溜りに対して横方向
に往復移動させることを特徴とする請求項１記載の半田
ボールの移載方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05125295A JP3211613B2 (ja) | 1994-08-25 | 1995-03-10 | 半田ボールの移載方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6-200636 | 1994-08-25 | ||
| JP20063694 | 1994-08-25 | ||
| JP05125295A JP3211613B2 (ja) | 1994-08-25 | 1995-03-10 | 半田ボールの移載方法 |
Related Child Applications (4)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24486198A Division JP3211783B2 (ja) | 1994-08-25 | 1998-08-31 | 半田ボールの移載方法 |
| JP24485998A Division JP3211782B2 (ja) | 1994-08-25 | 1998-08-31 | 半田ボールの移載方法 |
| JP24486098A Division JP3173471B2 (ja) | 1994-08-25 | 1998-08-31 | 半田ボールの移載装置および移載方法 |
| JP24485898A Division JP3211781B2 (ja) | 1994-08-25 | 1998-08-31 | 半田ボールの移載方法 |
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| JPH08112671A JPH08112671A (ja) | 1996-05-07 |
| JP3211613B2 true JP3211613B2 (ja) | 2001-09-25 |
Family
ID=26391783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05125295A Expired - Lifetime JP3211613B2 (ja) | 1994-08-25 | 1995-03-10 | 半田ボールの移載方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP3211613B2 (ja) |
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| US6003753A (en) * | 1997-07-14 | 1999-12-21 | Motorola, Inc. | Air-blow solder ball loading system for micro ball grid arrays |
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| KR100406449B1 (ko) * | 1997-12-30 | 2004-01-24 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지 제조용 볼범핑시스템의 플럭스돗팅장치 |
| US6320158B1 (en) | 1998-01-29 | 2001-11-20 | Fujitsu Limited | Method and apparatus of fabricating perforated plate |
| JP4171847B2 (ja) * | 1998-01-30 | 2008-10-29 | 澁谷工業株式会社 | 半田ボールマウント装置 |
| US6916731B2 (en) | 1999-04-23 | 2005-07-12 | Nippon Steel Corporation | Ball transferring method and apparatus |
| KR100535182B1 (ko) * | 1999-02-25 | 2005-12-09 | 삼성전자주식회사 | 솔더 볼 부착 장치 |
| JP4598240B2 (ja) | 1999-06-24 | 2010-12-15 | アスリートＦａ株式会社 | ボール搭載装置及びボール搭載方法 |
| US7285486B2 (en) | 2001-01-12 | 2007-10-23 | Nippon Steel Materials Co., Ltd. | Ball transferring method and apparatus |
| CN115229458B (zh) * | 2022-06-13 | 2024-04-02 | 昆山讯腾智能装备制造有限公司 | 滚珠安装装置和方法 |
-
1995
- 1995-03-10 JP JP05125295A patent/JP3211613B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08112671A (ja) | 1996-05-07 |
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