JP3301353B2 - 導電性ボールの移載方法 - Google Patents

導電性ボールの移載方法

Info

Publication number
JP3301353B2
JP3301353B2 JP18481897A JP18481897A JP3301353B2 JP 3301353 B2 JP3301353 B2 JP 3301353B2 JP 18481897 A JP18481897 A JP 18481897A JP 18481897 A JP18481897 A JP 18481897A JP 3301353 B2 JP3301353 B2 JP 3301353B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive
suction head
conductive balls
suction
ball
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP18481897A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH1131714A (ja
Inventor
真一 中里
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP18481897A priority Critical patent/JP3301353B2/ja
Publication of JPH1131714A publication Critical patent/JPH1131714A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3301353B2 publication Critical patent/JP3301353B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性ボールをワ
ークに移載する導電性ボールの移載方法に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】フリップチップやBGA(Ball G
rid Array)などのバンプ付きの電子部品を製
造する方法として、半田ボールなどの導電性ボールを用
いる方法が知られている。また導電性ボールをチップや
基板などのワークに移載する方法として、吸着ヘッドを
用いる方法が知られている。
【0003】この方法は、容器などに貯留された導電性
ボールを、吸着ヘッドの下面に多数形成された吸着孔に
真空吸着してピックアップし、吸着ヘッドをワークの上
方に移動させてこれらの導電性ボールをワークの電極上
に移載するものであり、多数の導電性ボールを一括して
ワークに移載できるので作業性がよいという利点があ
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、吸着ヘッド
を用いて導電性ボールをワークに移載する方法では、導
電性ボールを真空吸着する際に、以下に説明するような
ピックアップミスが発生しやすい。すなわち、吸着ヘッ
ドに導電性ボールを真空吸着させるに際しては、多数の
導電性ボールが積層して貯溜された導電性ボールの供給
部内に吸着ツールを下降させるが、このときに吸着ヘッ
ドの各吸着孔に対して1つの導電性ボールが確実に真空
吸着されるとは限らない。例えば、吸着孔に導電性ボー
ルが真空吸着されるのに時間がかかり、吸着孔によって
は導電性ボールを真空吸着しないまま吸着ヘッドが上昇
することがある。またこれと反対に1つの吸着孔に複数
の導電性ボールが真空吸着され、吸着ツールの下面に多
数個の導電性ボールが連なって付着することもある。こ
のように吸着ツールを用いる方法では、ピックアップミ
スが発生しやすく、ワークの電極上に導電性ボールが1
個づつ正しく移載されないことがあるという問題点があ
った。
【0005】そこで本発明は、導電性ボールのピックア
ップミスを解消し、確実に導電性ボールをワークの電極
上に移載することができる導電性ボールの移載方法を提
供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の導電性ボールの
移載方法は、吸着ヘッドに導電性ボールの供給部に対し
て上下動作を行わせてこの吸着ヘッドの下面に形成され
た複数個の吸着孔に導電性ボールを真空吸着してピック
アップし、次いで吸着ヘッドをワークの上方に相対的に
移動させそこで吸着ヘッドに再度上下動作を行わせると
ともに、真空吸着状態を解除することにより、前記吸引
孔に真空吸着された導電性ボールをワークに移載するよ
うにした導電性ボールの移載方法であって、吸着ヘッド
が上下動作を行って供給部の導電性ボールを真空吸着し
てピックアップする際に供給部内にガスを噴出させるこ
とにより導電性ボールを流動化させて吸着ヘッドに真空
吸着させ、ガスの噴出量を調整して導電性ボールの流動
化の度合いを下げて導電性ボールの流動を沈静化させ
状態で吸着ヘッドを水平方向に往復動させながら下降
せることにより吸着ヘッドの下面に余分に付着した導電
性ボールを脱落させるようにした。
【0007】
【発明の実施の形態】上記構成の本発明によれば、吸着
ヘッドが導電性ボールを真空吸着してピックアップする
際に供給部内にガスを噴出させることにより導電性ボー
ルを流動化させて吸着ヘッドに真空吸着させ、その後に
ガスの噴出量を調整して導電性ボールの流動化の度合い
を下げて導電性ボールの流動を沈静化させた状態で吸着
ヘッドを水平方向に往復動させながら下降させることに
より吸着ヘッドの下面に余分に付着した導電性ボールを
脱落させ、導電性ボールを確実に1個づつワークの電極
上に移載することができる。
【0008】次に、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。図1は本発明の一実施の形態の導電性ボー
ルの移載装置の正面図、図2は同導電性ボールの移載装
置の導電性ボールの供給部の部分断面図、図3、図4、
図5、図6、図7は同導電性ボールの移載装置の吸着ヘ
ッドの部分断面図、図8は同導電性ボールの移載装置の
導電性ボールの供給部の部分断面図、図9は同導電性ボ
ールの移載装置の導電性ボールの位置決めテーブルの部
分正面図である。
【0009】まず、図1を参照して導電性ボールの移載
装置の全体構造を説明する。図1において、基台11上
には位置決めテーブルAが設けられている。位置決めテ
ーブルAはYテーブル12、Xテーブル14から構成さ
れる。Xテーブル14上にはホルダ16が設けられてお
り、ホルダ16はワーク17を保持する。したがって、
位置決めテーブルAを駆動することにより、ワーク17
が所定位置に位置決めされる。
【0010】また基台11上で位置決めテーブルAの側
方には、導電性ボール1の供給部Bが配設されている。
供給部Bは、ボールケース18及びボールケース18を
外側から囲む外筒20から構成される。ボールケース1
8は、上部が開口された容器でありその内部に導電性ボ
ール1を大量に収納する。またボールケース18の下面
には導電性ボール1よりも小径の通気孔18aが設けら
れており、通気孔18aは外筒20の内部空間Sに連通
している。外筒20は基台23上に載置されており、基
台23の内部には、ガス供給手段Eが配設されている。
ガス供給手段Eは、不活性ガスまたは乾燥空気を噴出す
るブロワ22であり、ブロワ22が噴出するガスの通路
を開閉するバルブ21を介して内部空間Sに接続されて
いる。
【0011】ここでブロア22を作動してバルブ21を
開くと、内部空間S、通気孔18aを介してガスが導電
性ボール1の層を通過して上方へ噴出される。このよう
に、導電性ボール1の層へガスを噴出することによっ
て、導電性ボール1を流動化させた状態を生成し、導電
性ボール1同士が凝集しないようにすることができる。
すなわち、導電性ボール1を1個1個完全にばらばらに
した状態で取り扱うことができ、導電性ボール1を吸着
ヘッドの吸着孔に1対1対応させやすくなっている。ま
た、バルブ21の開度を調整することにより、ガスの噴
出量を調整することができ、導電性ボール1の流動化の
度合いを調整することができる。
【0012】次に導電性ボール1を移載する吸着ヘッド
26について図1を参照して説明する。図1において、
Dは吸着ヘッド26を供給部Bとワーク17との間を往
復移動させる移動手段である。吸着ヘッド26はブロッ
ク30に保持されている。ブロック30はブラケット3
4の前面に設けられた垂直なガイドレール35に上下動
自在に装着されている。ブロック30には、ナット38
が一体的に設けられており、ナット38には垂直の送り
ねじ36が螺合している。したがって、Z軸モータ37
が正逆駆動して送りねじ36が正逆回転すると、吸着ヘ
ッド26はガイドレール35に案内されて上下動する。
【0013】ブラケット34の背面に設けられたナット
(図示せず)は、水平な送りねじ32に螺合している。
31は送りねじ32の保持テーブルである。したがっ
て、X軸モータ33が正逆回転すると、送りねじ32は
正逆回転し、ブラケット34に保持された吸着ヘッド2
6は位置決めテーブルAと供給部Bの間を横方向に水平
移動する。
【0014】この導電性ボールの移載装置は上記のよう
な構成より成り、以下その動作を各図を参照して説明す
る。まず図1において、X軸モータ33を駆動して吸着
ヘッド26を供給部Bの上方へ移動させる。そこでZ軸
モータ37を駆動して吸着ヘッド26をボールケース1
8の内部に向かって下降させ、図2に示すように、吸着
ヘッド26の下面をボールケース18内の導電性ボール
1の層中に若干沈み込ませる。
【0015】このとき、バルブ21を開いてガスを通気
孔18aよりボールケース18内に噴出させ(矢印
a)、ボールケース18内の導電性ボール1を流動化
し、ばらばらの状態にすると同時に、X軸モータ33を
駆動して吸着ヘッド26を水平方向に小刻みに往復動さ
せる(矢印b参照)。これにより、導電性ボール1は1
個づつ吸着孔26aに真空吸着されやすくなる。以下、
真空吸着時の各吸着孔26aの周辺での導電性ボール1
の挙動について、図3〜図7を参照して説明する。
【0016】図3に示すように、正常に吸着孔26aに
嵌合して真空吸着された導電性ボール1の周囲には、複
数の余分の導電性ボール1aが連なって吸着されること
がある。これは、1つの吸着孔26aに1つの導電性ボ
ール1が正常に吸着されていても、正常に吸着された導
電性ボール1と吸着孔26aの内壁面の隙間から空気が
リークして吸着ヘッド26内に吸引され(矢印c参
照)、周囲の導電性ボール1aを吸引する吸引力が発生
するからである。なお、図中では余分に吸着された導電
性ボールには符号1aを付し、またハッチングを施し
て、他の導電性ボール1と区別している。
【0017】この状態で吸着ヘッド26を水平方向に小
刻みに往復移動させると、余分に吸着された導電性ボー
ル1aは流動状態の導電性ボール(符号1bを付す)と
接触する。しかし、このときに余分に吸着された導電性
ボール1aが導電性ボール1bから受ける反力は、導電
性ボール1bが流動状態にあるため小さく、導電性ボー
ル1aは脱落せず吸着されたまま残留する。
【0018】そこで、導電性ボール1aを脱落させるた
め、X軸モータ33を駆動して吸着ヘッド26を水平方
向に小刻みに往復動させる(矢印b参照)とともに、バ
ルブ21の開度を絞り、または閉じてガスの噴出量を調
整して減少、または停止させ、導電性ボール1bの流動
化の度合いを下げる。図4は、導電性ボール1bが流動
化の度合いが下がったため沈静化し、ボールケース18
内で密に凝集し層状となった状態を示している。
【0019】次に、この状態で図5に示すように、水平
方向への小刻みな往復動を継続しながら吸着ヘッド26
をわずかに下降させると(矢印d参照)、導電性ボール
1aのうち、最下方に吸着されたものが密に凝集した導
電性ボール(符号1b’を付す)と接触する。上述のよ
うに、ガスの噴出を減少または停止させることにより、
導電性ボール1aが接触する導電性ボール1b’は密に
凝集しているので、導電性ボール同士の接触によって導
電性ボール1aが受ける反力は大きく、その結果、最下
方に吸着された導電性ボール1aは吸着状態から脱落す
る(矢印e参照)。
【0020】吸着ヘッド26をさらに下降させると、図
6に示すようにその他の導電性ボール1aも水平方向の
往復動により導電性ボール1b’と接触するようにな
り、前記と同様に吸着状態から脱落する(矢印f参
照)。その結果、最終的には図7に示すように余分な導
電性ボール1aはすべて脱落し、吸着孔26aには正常
に吸着された導電性ボール1のみが残留する。このよう
に、吸着ヘッド26の下面に多量に付着する余分な導電
性ボール1aは徐々に脱落し、ついには吸着孔26aに
直接しっかり吸着された導電性ボール1aのみが残留す
る。図8は、このようにして吸着孔26aにのみ導電性
ボール1を正常に真空吸着した吸着ヘッド26がボール
ケースから上昇する状態を示している。
【0021】その後、吸着ヘッド26は、図9に示すよ
うに、ワーク17の上方に移動する。そこで吸着ヘッド
26は下降してその下面に真空吸着した導電性ボール1
をワーク17の電極17a上に着地させ、次いで導電性
ボール1の真空吸着状態を解除して上昇することによ
り、導電性ボール1を電極17a上に移載する。
【0022】
【発明の効果】本発明によれば、吸着ヘッドが導電性ボ
ールを真空吸着してピックアップする際に供給部内にガ
スを噴出させることにより導電性ボールを流動化させて
吸着ヘッドに真空吸着させ、その後にガスの噴出量を調
整して導電性ボールの流動化の度合いを下げて導電性ボ
ールの流動を沈静化させた状態で吸着ヘッドを水平方向
に往復動させながら下降させることにより吸着ヘッドの
下面に余分に付着した導電性ボールをより確実に脱落さ
せ、導電性ボールを確実に1個づつワークの電極上に移
載することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の導電性ボールの移載装
置の正面図
【図2】本発明の一実施の形態の導電性ボールの移載装
置の導電性ボールの供給部の部分断面図
【図3】本発明の一実施の形態の導電性ボールの移載装
置の吸着ヘッドの部分断面図
【図4】本発明の一実施の形態の導電性ボールの移載装
置の吸着ヘッドの部分断面図
【図5】本発明の一実施の形態の導電性ボールの移載装
置の吸着ヘッドの部分断面図
【図6】本発明の一実施の形態の導電性ボールの移載装
置の吸着ヘッドの部分断面図
【図7】本発明の一実施の形態の導電性ボールの移載装
置の吸着ヘッドの部分断面図
【図8】本発明の一実施の形態の導電性ボールの移載装
置の導電性ボールの供給部の部分断面図
【図9】本発明の一実施の形態の導電性ボールの移載装
置の導電性ボールの位置決めテーブルの部分正面図
【符号の説明】
1、1a、1b、1b’ 導電性ボール 11 基台 12 Yテーブル 14 Xテーブル 16 ホルダ 17 ワーク 18 ボールケース 21 バルブ 26 吸着ヘッド A 位置決めテーブル B 供給部 D 移動手段 E ガス供給手段

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】吸着ヘッドに導電性ボールの供給部に対し
    て上下動作を行わせてこの吸着ヘッドの下面に形成され
    た複数個の吸着孔に導電性ボールを真空吸着してピック
    アップし、次いで吸着ヘッドをワークの上方に相対的に
    移動させそこで吸着ヘッドに再度上下動作を行わせると
    ともに、真空吸着状態を解除することにより、前記吸引
    孔に真空吸着された導電性ボールをワークに移載するよ
    うにした導電性ボールの移載方法であって、吸着ヘッド
    が上下動作を行って供給部の導電性ボールを真空吸着し
    てピックアップする際に、供給部内にガスを噴出させる
    ことにより導電性ボールを流動化させて吸着ヘッドに真
    空吸着させ、次にガスの噴出量を調整して導電性ボール
    の流動化の度合いを下げて導電性ボールの流動を沈静化
    させた状態で吸着ヘッドを水平方向に往復動させながら
    下降させることにより、吸着ヘッドの下面に余分に付着
    した導電性ボールを脱落させることを特徴とする導電性
    ボールの移載方法。
JP18481897A 1997-07-10 1997-07-10 導電性ボールの移載方法 Expired - Fee Related JP3301353B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18481897A JP3301353B2 (ja) 1997-07-10 1997-07-10 導電性ボールの移載方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18481897A JP3301353B2 (ja) 1997-07-10 1997-07-10 導電性ボールの移載方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1131714A JPH1131714A (ja) 1999-02-02
JP3301353B2 true JP3301353B2 (ja) 2002-07-15

Family

ID=16159832

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18481897A Expired - Fee Related JP3301353B2 (ja) 1997-07-10 1997-07-10 導電性ボールの移載方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3301353B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100326524B1 (ko) * 1999-05-13 2002-03-12 김종기 볼그리드어레이 반도체칩 제조용 볼 공급장치

Also Published As

Publication number Publication date
JPH1131714A (ja) 1999-02-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5657528A (en) Method of transferring conductive balls
JP3211613B2 (ja) 半田ボールの移載方法
JP3301353B2 (ja) 導電性ボールの移載方法
JP3376875B2 (ja) 導電性ボールの移載装置および移載方法
JP3371759B2 (ja) 導電性ボールの搭載方法
JP3475744B2 (ja) 導電性ボールの移載装置および移載方法
JP3397094B2 (ja) 導電性ボールの移載方法
JP3365272B2 (ja) 導電性ボールの移載装置および移載方法
JP3173471B2 (ja) 半田ボールの移載装置および移載方法
JP3178241B2 (ja) 半田ボールのボンディング装置およびボンディング方法
JP3397093B2 (ja) 導電性ボールの移載装置および移載方法
JP3211783B2 (ja) 半田ボールの移載方法
JP3449193B2 (ja) 導電性ボールの移載装置および移載方法
JP3211781B2 (ja) 半田ボールの移載方法
JP3134686B2 (ja) 半田ボールの搭載装置および搭載方法
JP3211782B2 (ja) 半田ボールの移載方法
JP3356050B2 (ja) 導電性ボールの移載装置
JP3079922B2 (ja) 半田ボールの搭載装置
JP3351246B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置
JP3412489B2 (ja) 導電性ボールの移載方法
JP3397123B2 (ja) 導電性ボールの移載装置および移載方法
JP3493984B2 (ja) 導電性ボールの移載方法
JP3082741B2 (ja) 半田ボールの搭載方法
JP3127712B2 (ja) 半田ボールのボンディング装置
JP3528617B2 (ja) 微小ボールの吸着方法

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080426

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090426

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100426

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees