JP3397094B2 - 導電性ボールの移載方法 - Google Patents
導電性ボールの移載方法Info
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性ボールをワ
ークに移載する導電性ボールの移載方法に関するもので
ある。
ークに移載する導電性ボールの移載方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】フリップチップやＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇ
ｒｉｄ Ａｒｒａｙ）などのバンプ付きの電子部品を製
造する方法として、半田ボールなどの導電性ボールを用
いる方法が知られている。また導電性ボールをチップや
基板などのワークに移載する方法として、吸着ヘッドを
用いる方法が実施されている。
ｒｉｄ Ａｒｒａｙ）などのバンプ付きの電子部品を製
造する方法として、半田ボールなどの導電性ボールを用
いる方法が知られている。また導電性ボールをチップや
基板などのワークに移載する方法として、吸着ヘッドを
用いる方法が実施されている。
【０００３】この方法は、容器などに貯留された導電性
ボールを、吸着ヘッドの下面に多数形成された吸着孔に
真空吸着してピックアップし、吸着ヘッドをワークの上
方に移動させてこれらの導電性ボールをワークの電極上
に移載するものであり、多数の導電性ボールを一括して
ワークに移載できるので作業性がよいという利点があ
る。
ボールを、吸着ヘッドの下面に多数形成された吸着孔に
真空吸着してピックアップし、吸着ヘッドをワークの上
方に移動させてこれらの導電性ボールをワークの電極上
に移載するものであり、多数の導電性ボールを一括して
ワークに移載できるので作業性がよいという利点があ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、吸着ヘッド
を用いて導電性ボールをワークに移載する方法では、導
電性ボールを真空吸着する際に、以下に説明するような
ピックアップミスが発生しやすい。すなわち、吸着ヘッ
ドに導電性ボールを真空吸着させるに際しては、多数の
導電性ボールが積層して貯溜された導電性ボールの供給
部内に吸着ヘッドを下降させるが、このときに吸着ヘッ
ドの各吸着孔に対して１つの導電性ボールが確実に真空
吸着されるとは限らない。例えば、吸着孔に導電性ボー
ルが真空吸着されるのに時間がかかり、吸着孔によって
は導電性ボールを真空吸着しないまま吸着ヘッドが上昇
することがある。またこれと反対に１つの吸着孔に複数
の導電性ボールが真空吸着され、吸着ヘッドの下面に多
数個の導電性ボールが連なって付着することもある。こ
のように吸着ヘッドを用いる方法では、ピックアップミ
スが発生しやすく、ワークの電極上に導電性ボールが１
個づつ正しく移載されないことがあるという問題点があ
った。
を用いて導電性ボールをワークに移載する方法では、導
電性ボールを真空吸着する際に、以下に説明するような
ピックアップミスが発生しやすい。すなわち、吸着ヘッ
ドに導電性ボールを真空吸着させるに際しては、多数の
導電性ボールが積層して貯溜された導電性ボールの供給
部内に吸着ヘッドを下降させるが、このときに吸着ヘッ
ドの各吸着孔に対して１つの導電性ボールが確実に真空
吸着されるとは限らない。例えば、吸着孔に導電性ボー
ルが真空吸着されるのに時間がかかり、吸着孔によって
は導電性ボールを真空吸着しないまま吸着ヘッドが上昇
することがある。またこれと反対に１つの吸着孔に複数
の導電性ボールが真空吸着され、吸着ヘッドの下面に多
数個の導電性ボールが連なって付着することもある。こ
のように吸着ヘッドを用いる方法では、ピックアップミ
スが発生しやすく、ワークの電極上に導電性ボールが１
個づつ正しく移載されないことがあるという問題点があ
った。
【０００５】そこで本発明は、導電性ボールのピックア
ップミスを解消し、確実に導電性ボールをワークの電極
上に移載することができる導電性ボールの移載方法を提
供することを目的とする。
ップミスを解消し、確実に導電性ボールをワークの電極
上に移載することができる導電性ボールの移載方法を提
供することを目的とする。
【０００６】
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の導電性ボ
ールの移載方法は、ボール槽に貯溜された導電性ボール
を、下面に導電性ボールを真空吸着する複数の吸着孔が
形成された吸着ヘッドによりワークに移載する導電性ボ
ールの移載方法であって、導電性ボールが通過する複数
の貫通孔が形成された水平なプレートの上方に前記吸着
ヘッドを所定の間隔を保って位置させる工程と、導電性
ボールを吹き上げ手段により下方から前記貫通孔に向っ
て吹き上げる工程と、前記吸着ヘッドを前記プレートに
対して相対的に水平移動させながら前記吸着ヘッドに前
記貫通孔を通過した導電性ボールを真空吸着させる工程
とを含む。
ールの移載方法は、ボール槽に貯溜された導電性ボール
を、下面に導電性ボールを真空吸着する複数の吸着孔が
形成された吸着ヘッドによりワークに移載する導電性ボ
ールの移載方法であって、導電性ボールが通過する複数
の貫通孔が形成された水平なプレートの上方に前記吸着
ヘッドを所定の間隔を保って位置させる工程と、導電性
ボールを吹き上げ手段により下方から前記貫通孔に向っ
て吹き上げる工程と、前記吸着ヘッドを前記プレートに
対して相対的に水平移動させながら前記吸着ヘッドに前
記貫通孔を通過した導電性ボールを真空吸着させる工程
とを含む。
【０００８】請求項２記載の導電性ボールの移載方法
は、ボール槽に貯溜された導電性ボールを、下面に導電
性ボールを真空吸着する複数の吸着孔が形成された吸着
ヘッドによりワークに移載する導電性ボールの移載方法
であって、導電性ボールが通過する複数の貫通孔が形成
された水平なプレートの上面を導電性ボールの層で覆う
工程と、前記吸着ヘッドを前記プレート上に下降させる
工程と、導電性ボールを吹き上げ手段により下方から前
記貫通孔に向って吹き上げる工程と、前記吸着ヘッドに
前記貫通孔を通過した導電性ボールを真空吸着させる工
程と、前記吸着ヘッドを前記プレートに対して所定の間
隔を保ちながら相対的に水平移動させることにより吸着
ヘッドに付着した余分な導電性ボールを前記プレートに
衝突させて脱落させる工程とを含む。
は、ボール槽に貯溜された導電性ボールを、下面に導電
性ボールを真空吸着する複数の吸着孔が形成された吸着
ヘッドによりワークに移載する導電性ボールの移載方法
であって、導電性ボールが通過する複数の貫通孔が形成
された水平なプレートの上面を導電性ボールの層で覆う
工程と、前記吸着ヘッドを前記プレート上に下降させる
工程と、導電性ボールを吹き上げ手段により下方から前
記貫通孔に向って吹き上げる工程と、前記吸着ヘッドに
前記貫通孔を通過した導電性ボールを真空吸着させる工
程と、前記吸着ヘッドを前記プレートに対して所定の間
隔を保ちながら相対的に水平移動させることにより吸着
ヘッドに付着した余分な導電性ボールを前記プレートに
衝突させて脱落させる工程とを含む。
【０００９】上記構成の本発明によれば、導電性ボール
のボール槽の上部に、導電性ボールが通過する貫通孔が
形成された水平なプレートを設け、導電性ボールを真空
吸着するに際しては、吸着ヘッドをプレートに対して所
定の間隔を保ちながら相対的に水平移動させることによ
り、余分な導電性ボールの吸着ツールへの付着を防止す
ることができる。
のボール槽の上部に、導電性ボールが通過する貫通孔が
形成された水平なプレートを設け、導電性ボールを真空
吸着するに際しては、吸着ヘッドをプレートに対して所
定の間隔を保ちながら相対的に水平移動させることによ
り、余分な導電性ボールの吸着ツールへの付着を防止す
ることができる。
【００１０】
（実施の形態１）図１は本発明の実施の形態１の導電性
ボールの移載装置の正面図、図２は同導電性ボールの移
載装置のボール槽の断面図、図３は同導電性ボールの移
載装置のボール槽の斜視図、図４は同導電性ボールの移
載装置のボール槽の部分断面図、図５は同導電性ボール
の移載装置の位置決めテーブルの部分正面図である。
ボールの移載装置の正面図、図２は同導電性ボールの移
載装置のボール槽の断面図、図３は同導電性ボールの移
載装置のボール槽の斜視図、図４は同導電性ボールの移
載装置のボール槽の部分断面図、図５は同導電性ボール
の移載装置の位置決めテーブルの部分正面図である。
【００１１】まず、図１を参照して導電性ボールの移載
装置の全体構造を説明する。図１において、基台１上に
は位置決めテーブル２が設けられている。位置決めテー
ブル２はＹテーブル３、Ｘテーブル４から構成される。
Ｘテーブル４上にはホルダ５が設けられており、ホルダ
５はワーク６を保持する。したがって位置決めテーブル
２を駆動することにより、ワーク６が所定位置に位置決
めされる。
装置の全体構造を説明する。図１において、基台１上に
は位置決めテーブル２が設けられている。位置決めテー
ブル２はＹテーブル３、Ｘテーブル４から構成される。
Ｘテーブル４上にはホルダ５が設けられており、ホルダ
５はワーク６を保持する。したがって位置決めテーブル
２を駆動することにより、ワーク６が所定位置に位置決
めされる。
【００１２】また、基台１上で位置決めテーブル２の側
方には、容器１１より成る導電性ボール７のボール槽１
０が配設されている。以下、図２、図３を参照してボー
ル槽１０について説明する。図２において、容器１１の
内部には複数層のメッシュプレート１２が水平に展張さ
れている。メッシュプレート１２は導電性ボール７が通
過できない大きさの開孔を無数に設けたものである。最
上層のメッシュプレート１２上には導電性ボール７が貯
溜される。容器１１の底部にはノズル１４が配設されて
おり、ノズル１４は配管１５によりガス供給源（図外）
に接続されている。ノズル１４にガスを供給することに
より、ノズル１４から上方に吹き出されたガスはメッシ
ュプレート１２の開孔を通過して導電性ボール７の層に
吹き込まれ、導電性ボール７を流動化させて上方に吹き
上げる。したがって、ノズル１４およびガス供給源は導
電性ボール７の吹き上げ手段となっている。
方には、容器１１より成る導電性ボール７のボール槽１
０が配設されている。以下、図２、図３を参照してボー
ル槽１０について説明する。図２において、容器１１の
内部には複数層のメッシュプレート１２が水平に展張さ
れている。メッシュプレート１２は導電性ボール７が通
過できない大きさの開孔を無数に設けたものである。最
上層のメッシュプレート１２上には導電性ボール７が貯
溜される。容器１１の底部にはノズル１４が配設されて
おり、ノズル１４は配管１５によりガス供給源（図外）
に接続されている。ノズル１４にガスを供給することに
より、ノズル１４から上方に吹き出されたガスはメッシ
ュプレート１２の開孔を通過して導電性ボール７の層に
吹き込まれ、導電性ボール７を流動化させて上方に吹き
上げる。したがって、ノズル１４およびガス供給源は導
電性ボール７の吹き上げ手段となっている。
【００１３】最上層のメッシュプレート１２の上方に
は、プレート１３が水平に配設されている。図３に示す
ように、プレート１３には導電性ボール７が通過できる
大きさの貫通孔１３ａが多数形成されている。導電性ボ
ール７は最上層のメッシュプレート１２上に貯溜される
が、図２に示すように、本実施の形態１では導電性ボー
ル７はプレート１３の下方のレベルＬ１までの量が投入
される。この状態では、導電性ボール７はプレート１３
に隔てられて吸着ヘッド３１に到達することができない
が、吹き上げ手段を駆動することにより、プレート１３
の貫通孔１３ａを通過してさらに上方まで到達すること
ができる。
は、プレート１３が水平に配設されている。図３に示す
ように、プレート１３には導電性ボール７が通過できる
大きさの貫通孔１３ａが多数形成されている。導電性ボ
ール７は最上層のメッシュプレート１２上に貯溜される
が、図２に示すように、本実施の形態１では導電性ボー
ル７はプレート１３の下方のレベルＬ１までの量が投入
される。この状態では、導電性ボール７はプレート１３
に隔てられて吸着ヘッド３１に到達することができない
が、吹き上げ手段を駆動することにより、プレート１３
の貫通孔１３ａを通過してさらに上方まで到達すること
ができる。
【００１４】次に導電性ボール１を移載する吸着ヘッド
３１について説明する。図１に示す２０は、吸着ヘッド
３１をボール槽１０と位置決めテープル２との間を移動
させる移動手段である。吸着ヘッド３１は、ブロック３
０に保持されており、吸着ヘッド３１の下面には複数の
吸着孔３１ａが設けられている。ブロック３０はブラケ
ット２４の前面に設けられた垂直なガイドレール２５に
上下動自在に装着されている。ブロック３０には、ナッ
ト２８が一体的に設けられており、ナット２８には垂直
の送りねじ２６が螺合している。したがってＺ軸モータ
２７が正逆駆動して送りねじ２６が正逆回転すると、吸
着ヘッド３１はガイドレール２５に案内されて上下動す
る。したがって、Ｚ軸モータ２７，送りねじ２６は吸着
ヘッド３１を上下動させる上下動手段となっている。
３１について説明する。図１に示す２０は、吸着ヘッド
３１をボール槽１０と位置決めテープル２との間を移動
させる移動手段である。吸着ヘッド３１は、ブロック３
０に保持されており、吸着ヘッド３１の下面には複数の
吸着孔３１ａが設けられている。ブロック３０はブラケ
ット２４の前面に設けられた垂直なガイドレール２５に
上下動自在に装着されている。ブロック３０には、ナッ
ト２８が一体的に設けられており、ナット２８には垂直
の送りねじ２６が螺合している。したがってＺ軸モータ
２７が正逆駆動して送りねじ２６が正逆回転すると、吸
着ヘッド３１はガイドレール２５に案内されて上下動す
る。したがって、Ｚ軸モータ２７，送りねじ２６は吸着
ヘッド３１を上下動させる上下動手段となっている。
【００１５】ブラケット２４の背面に設けられたナット
（図示せず）は、水平な送りねじ２２に螺合している。
２１は送りねじ２２の保持テーブルである。したがって
Ｘ軸モータ３３が正逆回転すると、送りねじ２２は正逆
回転し、ブラケット２４に保持された吸着ヘッド３１は
位置決めテーブル２とボール槽１０の間を水平移動す
る。
（図示せず）は、水平な送りねじ２２に螺合している。
２１は送りねじ２２の保持テーブルである。したがって
Ｘ軸モータ３３が正逆回転すると、送りねじ２２は正逆
回転し、ブラケット２４に保持された吸着ヘッド３１は
位置決めテーブル２とボール槽１０の間を水平移動す
る。
【００１６】この導電性ボールの移載装置は上記のよう
な構成より成り、次に動作を各図を参照して説明する。
まず図１において、Ｘ軸モータ２３を駆動して吸着ヘッ
ド３１をボール槽１０の上方へ移動させる。そこで、図
４に示すようにＺ軸モータ２７を駆動して吸着ヘッド３
１をプレート１３上面から所定の距離Ｓ１の高さまで下
降させる。次いで、吸着孔３１ａからの真空吸引を開始
するとともに、移動手段により吸着ヘッド３１をプレー
ト１３に対して相対的に水平往復移動させる（矢印ｃ参
照）。
な構成より成り、次に動作を各図を参照して説明する。
まず図１において、Ｘ軸モータ２３を駆動して吸着ヘッ
ド３１をボール槽１０の上方へ移動させる。そこで、図
４に示すようにＺ軸モータ２７を駆動して吸着ヘッド３
１をプレート１３上面から所定の距離Ｓ１の高さまで下
降させる。次いで、吸着孔３１ａからの真空吸引を開始
するとともに、移動手段により吸着ヘッド３１をプレー
ト１３に対して相対的に水平往復移動させる（矢印ｃ参
照）。
【００１７】このとき、ボール槽１０のノズル１４より
ガスが上方に向って吹き出されており（矢印ａ参照）、
導電性ボール７はガスの流れによって流動化している。
このため、導電性ボール７はプレート１３の貫通孔１３
ａを通過して上方に吹き上げられ、吸着ヘッド３１下面
に突き当る。これらの導電性ボール７のうち、吸着孔３
１ａに突き当った導電性ボール７は、吸着孔３１ａが真
空吸引されている（矢印ｂ参照）ため吸引力に捕捉され
て直ちに吸着孔３１ａに真空吸着される。
ガスが上方に向って吹き出されており（矢印ａ参照）、
導電性ボール７はガスの流れによって流動化している。
このため、導電性ボール７はプレート１３の貫通孔１３
ａを通過して上方に吹き上げられ、吸着ヘッド３１下面
に突き当る。これらの導電性ボール７のうち、吸着孔３
１ａに突き当った導電性ボール７は、吸着孔３１ａが真
空吸引されている（矢印ｂ参照）ため吸引力に捕捉され
て直ちに吸着孔３１ａに真空吸着される。
【００１８】この吸着動作を一定時間継続することによ
り、絶えず下方から吸着ツール３１の下面に吹き上げら
れる導電性ボール７は、往復移動中の吸着孔３１ａの吸
引力に高い確率で捕捉され、従って速やかに１つの吸着
孔３１ａに１個づつ正確に真空吸着される。
り、絶えず下方から吸着ツール３１の下面に吹き上げら
れる導電性ボール７は、往復移動中の吸着孔３１ａの吸
引力に高い確率で捕捉され、従って速やかに１つの吸着
孔３１ａに１個づつ正確に真空吸着される。
【００１９】このように、全ての吸着孔３１ａに１個づ
つ正しく導電性ボール７を真空吸着してピックアップし
た吸着ヘッド３１はプレート１３から上昇し、次いで位
置決めテーブル２の上方に水平移動する。次に吸着ヘッ
ド３１はホルダ５に保持された基板６上に下降し、図５
に示すように電極６ａ上に導電性ボール７を移載した後
上昇し、導電性ボール７の移載を完了する。
つ正しく導電性ボール７を真空吸着してピックアップし
た吸着ヘッド３１はプレート１３から上昇し、次いで位
置決めテーブル２の上方に水平移動する。次に吸着ヘッ
ド３１はホルダ５に保持された基板６上に下降し、図５
に示すように電極６ａ上に導電性ボール７を移載した後
上昇し、導電性ボール７の移載を完了する。
【００２０】（実施の形態２）図６は本発明の実施の形
態２の導電性ボールの移載装置のボール槽の断面図、図
７、図８は同導電性ボールの移載装置のボール槽の部分
断面図である。図６において、ボール槽１０の構造は、
図２に示す実施の形態１におけるものと同様である。本
実施の形態２では、最上層のメッシュプレート１２上に
貯溜される導電性ボール７は、図６に示すように、プレ
ート１３を覆うレベルＬ２までの量が投入される。
態２の導電性ボールの移載装置のボール槽の断面図、図
７、図８は同導電性ボールの移載装置のボール槽の部分
断面図である。図６において、ボール槽１０の構造は、
図２に示す実施の形態１におけるものと同様である。本
実施の形態２では、最上層のメッシュプレート１２上に
貯溜される導電性ボール７は、図６に示すように、プレ
ート１３を覆うレベルＬ２までの量が投入される。
【００２１】まず図１において、Ｘ軸モータ２３を駆動
して吸着ヘッド３１をボール槽１０の上方へ移動させ
る。そこで、図７に示すようにＺ軸モータ２７を駆動し
て吸着ヘッド３１をプレート１３に対して下降させる。
次いで、吸着孔３１ａからの真空吸引を開始するととも
に、移動手段により吸着ヘッド３１をプレート１３に対
して相対的に水平往復移動させる（矢印ｃ参照）。
して吸着ヘッド３１をボール槽１０の上方へ移動させ
る。そこで、図７に示すようにＺ軸モータ２７を駆動し
て吸着ヘッド３１をプレート１３に対して下降させる。
次いで、吸着孔３１ａからの真空吸引を開始するととも
に、移動手段により吸着ヘッド３１をプレート１３に対
して相対的に水平往復移動させる（矢印ｃ参照）。
【００２２】このとき、ボール槽１０のノズル１４より
ガスが上方に向って吹き出されており（矢印ａ参照）、
導電性ボール７はガスの流れによって流動化している。
このため、導電性ボール７はプレート１３の貫通孔１３
ａを通過して上方に吹き上げられ、吸着ヘッド３１下面
に突き当る。これらの導電性ボール７のうち、吸着孔３
１ａに突き当った導電性ボール７は、吸着孔３１ａが真
空吸引されている（矢印ｂ参照）ため吸引力に捕捉され
て吸着孔３１ａに真空吸着される。
ガスが上方に向って吹き出されており（矢印ａ参照）、
導電性ボール７はガスの流れによって流動化している。
このため、導電性ボール７はプレート１３の貫通孔１３
ａを通過して上方に吹き上げられ、吸着ヘッド３１下面
に突き当る。これらの導電性ボール７のうち、吸着孔３
１ａに突き当った導電性ボール７は、吸着孔３１ａが真
空吸引されている（矢印ｂ参照）ため吸引力に捕捉され
て吸着孔３１ａに真空吸着される。
【００２３】この吸着動作を一定時間継続することによ
り、絶えず下方から吸着ツール３１の下面に吹き上げら
れる導電性ボール７は、往復移動中の吸着孔３１ａの吸
引力に高い確率で捕捉され、従って速やかに１つの吸着
孔３１ａに１個づつ正確に真空吸着される。
り、絶えず下方から吸着ツール３１の下面に吹き上げら
れる導電性ボール７は、往復移動中の吸着孔３１ａの吸
引力に高い確率で捕捉され、従って速やかに１つの吸着
孔３１ａに１個づつ正確に真空吸着される。
【００２４】次に、吸着孔３１ａの真空吸引を続けなが
ら吸着ヘッド３１を徐々に下降させ、図８に示すように
プレート１３の上面と吸着ヘッド３１の下面との隙間Ｓ
２を所定の間隔（導電性ボール７の直径より幾分小さい
寸法）に保ちながら吸着ヘッド３１をプレート１３に対
して相対的に水平移動させる（矢印ｃ参照）。これによ
り、吸着孔３１ａの下に位置している導電性ボール７
（図８において小さな矢印を付している）以外の導電性
ボール７はこの水平移動によりプレート１３の開口部１
３ａの開口縁部に接触するため、水平移動を繰り返す過
程で脱落する（矢印ｄ参照）。この結果、吸着孔３１ａ
に正しく吸着された導電性ボール７以外の導電性ボール
７は吸着ヘッド３１の下面から全て除去され、余分な導
電性ボール７の付着が発生しない。
ら吸着ヘッド３１を徐々に下降させ、図８に示すように
プレート１３の上面と吸着ヘッド３１の下面との隙間Ｓ
２を所定の間隔（導電性ボール７の直径より幾分小さい
寸法）に保ちながら吸着ヘッド３１をプレート１３に対
して相対的に水平移動させる（矢印ｃ参照）。これによ
り、吸着孔３１ａの下に位置している導電性ボール７
（図８において小さな矢印を付している）以外の導電性
ボール７はこの水平移動によりプレート１３の開口部１
３ａの開口縁部に接触するため、水平移動を繰り返す過
程で脱落する（矢印ｄ参照）。この結果、吸着孔３１ａ
に正しく吸着された導電性ボール７以外の導電性ボール
７は吸着ヘッド３１の下面から全て除去され、余分な導
電性ボール７の付着が発生しない。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、ボール槽の上部に導電
性ボールが通過する開口部を有するプレートを設け、真
空吸着の際には吸着ヘッドをプレートの上方に所定の間
隔を保ちながら水平移動させるようにしたので、各吸着
孔に速やかに１個の導電性ボールを吸着させ、かつ吸着
孔に正しく吸着された導電性ボール以外の導電性ボール
を吸着ヘッドの下面から脱落させることができ、余分な
導電性ボールの付着を防止して導電性ボールを確実に１
個づつワークの電極に移載することができる。
性ボールが通過する開口部を有するプレートを設け、真
空吸着の際には吸着ヘッドをプレートの上方に所定の間
隔を保ちながら水平移動させるようにしたので、各吸着
孔に速やかに１個の導電性ボールを吸着させ、かつ吸着
孔に正しく吸着された導電性ボール以外の導電性ボール
を吸着ヘッドの下面から脱落させることができ、余分な
導電性ボールの付着を防止して導電性ボールを確実に１
個づつワークの電極に移載することができる。
【図１】本発明の実施の形態１の導電性ボールの移載装
置の正面図
置の正面図
【図２】本発明の実施の形態１の導電性ボールの移載装
置のボール槽の断面図
置のボール槽の断面図
【図３】本発明の実施の形態１の導電性ボールの移載装
置のボール槽の斜視図
置のボール槽の斜視図
【図４】本発明の実施の形態１の導電性ボールの移載装
置のボール槽の部分断面図
置のボール槽の部分断面図
【図５】本発明の実施の形態１の導電性ボールの移載装
置の位置決めテーブルの部分正面図
置の位置決めテーブルの部分正面図
【図６】本発明の実施の形態２の導電性ボールの移載装
置のボール槽の断面図
置のボール槽の断面図
【図７】本発明の実施の形態２の導電性ボールの移載装
置のボール槽の部分断面図
置のボール槽の部分断面図
【図８】本発明の実施の形態２の導電性ボールの移載装
置のボール槽の部分断面図
置のボール槽の部分断面図
２ 位置決めテーブル
６ ワーク
７ 導電性ボール
１０ ボール槽
１１ 容器
１２ メッシュプレート
１３ プレート
１３ａ 貫通孔
１４ ノズル
２０ 移動手段
２３ Ｘ軸モータ
２７ Ｚ軸モータ
３１ 吸着ヘッド
３１ａ 吸着孔
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(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/60
H01L 23/12
H05K 3/34 505
B23K 3/06
B23P 21/00 305
B25J 15/06
Claims (2)
- 【請求項１】ボール槽に貯溜された導電性ボールを、下
面に導電性ボールを真空吸着する複数の吸着孔が形成さ
れた吸着ヘッドによりワークに移載する導電性ボールの
移載方法であって、導電性ボールが通過する複数の貫通
孔が形成された水平なプレートの上方に前記吸着ヘッド
を所定の間隔を保って位置させる工程と、導電性ボール
を吹き上げ手段により下方から前記貫通孔に向って吹き
上げる工程と、前記吸着ヘッドを前記プレートに対して
相対的に水平移動させながら前記吸着ヘッドに前記貫通
孔を通過した導電性ボールを真空吸着させる工程とを含
むことを特徴とする導電性ボールの移載方法。 - 【請求項２】ボール槽に貯溜された導電性ボールを、下
面に導電性ボールを真空吸着する複数の吸着孔が形成さ
れた吸着ヘッドによりワークに移載する導電性ボールの
移載方法であって、導電性ボールが通過する複数の貫通
孔が形成された水平なプレートの上面を導電性ボールの
層で覆う工程と、前記吸着ヘッドを前記プレート上に下
降させる工程と、導電性ボールを吹き上げ手段により下
方から前記貫通孔に向って吹き上げる工程と、前記吸着
ヘッドに前記貫通孔を通過した導電性ボールを真空吸着
させる工程と、前記吸着ヘッドを前記プレートに対して
所定の間隔を保ちながら相対的に水平移動させることに
より吸着ヘッドに付着した余分な導電性ボールを前記プ
レートに衝突させて脱落させる工程とを含むことを特徴
とする導電性ボールの移載方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24244697A JP3397094B2 (ja) | 1997-09-08 | 1997-09-08 | 導電性ボールの移載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24244697A JP3397094B2 (ja) | 1997-09-08 | 1997-09-08 | 導電性ボールの移載方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1187390A JPH1187390A (ja) | 1999-03-30 |
| JP3397094B2 true JP3397094B2 (ja) | 2003-04-14 |
Family
ID=17089222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24244697A Expired - Fee Related JP3397094B2 (ja) | 1997-09-08 | 1997-09-08 | 導電性ボールの移載方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3397094B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100326524B1 (ko) * | 1999-05-13 | 2002-03-12 | 김종기 | 볼그리드어레이 반도체칩 제조용 볼 공급장치 |
-
1997
- 1997-09-08 JP JP24244697A patent/JP3397094B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1187390A (ja) | 1999-03-30 |
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