JP3436245B2

JP3436245B2 - バンプ付電子部品の製造装置

Info

Publication number: JP3436245B2
Application number: JP2000299777A
Authority: JP
Inventors: 一雄有門
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2000-09-29
Filing date: 2000-09-29
Publication date: 2003-08-11
Anticipated expiration: 2015-07-14
Also published as: JP2001148563A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ワークの電極に半
田ボールを搭載してバンプを形成するバンプ付電子部品
の製造装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ワークの電極にバンプ（突出電極）を形
成してバンプ付電子部品を製造する方法として、半田ボ
ールを用いる方法が知られている。この方法は、ヘッド
の下面に多数形成された吸着孔に半田ボールを真空吸着
してワークの電極上に移送搭載した後、ワークを加熱炉
で加熱して半田ボールを溶融固化させ、バンプを生成す
る。この方法は、ワークの電極に多数個のバンプを一括
形成してバンプ付電子部品を製造できるので、作業能率
上きわめて有利である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ワークは一
般にきわめて小形であり、したがってワークは複数個づ
つキャリアに装着されて製造ラインを搬送されることが
多い。ところが従来のヘッドは、ワーク１個分の半田ボ
ールしか真空吸着できなかったため、後に図１１（ａ）
を参照して説明するように、半田ボールの供給部とキャ
リアの間を繰り返し往復移動して各々のワーク毎に半田
ボールを搭載せねばならず、したがって全体のタクトタ
イムは長くなって作業能率がはかどらないという問題点
があった。

【０００４】そこで本発明は、複数個のワークに対して
作業能率よく半田ボールを搭載できるバンプ付電子部品
の製造装置を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】このために本発明は、半
田ボールの供給部と、複数個のワークを位置決めするワ
ークの位置決め部と、前記半田ボールの供給部に備えら
れた半田ボールを下面に多数個開孔された吸着孔に真空
吸着してピックアップし前記ワークに移送搭載するヘッ
ドとを備えたバンプ付電子部品の製造装置であって、前
記ヘッドが複数のブロックに分割され、また前記吸着孔
は各々のブロックの下面に多数個開孔され、かつ各々の
ブロックに互いに独立した真空吸引手段を備え、各々の
ブロックが互いに別個に半田ボールを真空吸着するよう
にした。

【０００６】上記構成によれば、ヘッドは半田ボールの
供給部において複数個のワーク分の半田ボールを一括し
てピックアップし、各ワークに対して相対的に水平移動
をしながら、各ワークに順に半田ボールを搭載するの
で、全体のタクトタイムを大巾に短縮することができ
る。

【０００７】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。図１は本発明の一実施の形態
におけるバンプ付電子部品の製造工程図、図２は本発明
の一実施の形態におけるバンプ付電子部品の製造装置の
平面図、図３は本発明の一実施の形態におけるバンプ付
電子部品の製造装置の側面図、図４は本発明の一実施の
形態におけるバンプ付電子部品の製造装置のヘッドとキ
ャリアの斜視図、図５は本発明の一実施の形態における
バンプ付電子部品の製造装置のヘッドの断面図、図６は
本発明の一実施の形態におけるバンプ付電子部品の製造
装置の制御系のブロック図である。また図７は本発明の
一実施の形態におけるバンプ付電子部品の製造装置の半
田ボールの下面にフラックスを塗布中の要部断面図、図
８は本発明の一実施の形態におけるバンプ付電子部品の
製造装置の半田ボールを基板の電極に搭載中の要部断面
図、図９は本発明の一実施の形態におけるバンプ付電子
部品の製造装置のヘッドと第１の光源の正面図、図１０
は本発明の一実施の形態におけるバンプ付電子部品の製
造装置のヘッドと発光部および受光部の正面図である。

【０００８】まず図１を参照して、バンプ付電子部品の
全製造工程を簡単に説明する。図１（ａ）において、３
はワークとしての基板であり、図１（ｂ）に示すように
その上面と下面に電極２０を形成するとともに、電極２
０同士を電気的に接続するスルーホール３ａを形成す
る。

【０００９】次に基板３の上面にチップＣを搭載し（図
１（ｃ））、チップＣの上面の電極と基板３の上面の電
極２０をワイヤＷで接続する（図１（ｄ））。次いでチ
ップＣとワイヤＷを保護するモールド体Ｍを合成樹脂に
より形成する（図１（ｅ））。次いで基板３を上下反転
させて電極２０の上面に半田ボール５を搭載する（図１
（ｆ））。次いで基板３を加熱炉へ送って加熱し、半田
ボール５を溶融固化させることによりバンプ５’を形成
する（図１（ｇ））。

【００１０】以上によりバンプ付電子部品が完成する。
次に、各図を参照して、図１（ｆ）（ｇ）の工程、すな
わちバンプ用の電極２０に半田ボール５を搭載し、バン
プ５’を形成する工程について詳しく説明する。

【００１１】図２において、３は図１（ｅ）に示す基板
であり、その下面にはチップＣをモールドするモールド
体Ｍが形成されている。基板３はキャリア１０に４枚搭
載されている。

【００１２】図２において、１はテーブルであり、その
上面中央にはガイドレール２が２本配設されている。キ
ャリア１０はガイドレール２に沿って搬送され、またガ
イドレール２にクランプされて所定の位置に位置決めさ
れる。本実施の形態では、ガイドレール２によるキャリ
ア１０の搬送方向をＸ方向、これに直交する方向をＹ方
向とする。テーブル１の隅部には半田ボールの供給部４
が設けられている。図３に示すように、供給部４はボッ
クスから成り、その内部には半田ボール５が大量に貯溜
されている。またガイドレール２の側部には、半田ボー
ル５の回収部１９が設けられている。この回収部１９は
ボックスから成っている。

【００１３】図２および図３において、テーブル１の他
方の隅部にはフラックスの塗布部６が設けられている。
フラックスの塗布部６は、皿状の容器７と平滑ヘッド８
を備えている。容器７にはフラックス９が浅く貯溜され
ている。平滑ヘッド８は、テーブル１にＸ方向へ摺動自
在に装着され、容器７の上方に架設された台板１５を備
えている。台板１５上にはシリンダ１６が２個設置され
ており、そのロッド１７の下端部にスキージ１８ａ、１
８ｂが結合されている。シリンダ１６のロッド１７が突
没することにより、スキージ１８ａ、１８ｂは上下動す
る。

【００１４】図２において、１３は送りねじであり、モ
ータ１４に駆動されて回転する。台板１５の側部の下面
には送りねじ１３に螺合するナット（図示せず）が設け
られており、モータ１４が駆動して送りねじ１３が回転
すると、平滑ヘッド８はＸ方向へ水平移動する。この場
合、図３に示すスキージ１８ａまたは１８ｂが選択的に
フラックス９に着水して摺動し、フラックス９の上面を
平滑する。

【００１５】次に、半田ボールの移送手段としてのヘッ
ドとその移動手段について説明する。図２および図４、
図５において、ヘッド５０は、箱形のヘッド本体５１と
ヘッド部５２から成っている。ヘッド部５２は複数個の
ブロックＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄに仕切壁５３により仕切られて
おり、各々のブロックＡ〜Ｄの下面には半田ボール５を
真空吸着するための吸着孔５４がマトリクス状に多数個
開孔されている。本実施の形態では、平面視して十字形
の仕切壁５３により、４個の正方形のブロックＡ〜Ｄに
仕切られている。

【００１６】各ブロックＡ〜Ｄは、互いに独立した吸引
空間Ｔを有しており、各々の吸引空間Ｔはチューブ５５
を通じて真空ポンプ６２やブロア６３（後に図６を参照
して説明する）などの配管系に接続されている。また各
吸引空間Ｔの上部には、吸着孔５４に真空吸着された半
田ボール５の有無を検出するための光学センサ５６が設
けられている。真空ポンプ６２が作動することにより、
吸引空間Ｔは真空引きされ、吸着孔５４に半田ボール５
を真空吸着する。またブロア６３を作動させて吸引空間
Ｔにエアを吹き込むことにより真空吸引による保持状態
は解除されて、半田ボール５は吸着孔５４から落下す
る。ヘッド５０の側面には、基板認識用のカメラ１１が
一体的に設けられている（図２）。

【００１７】図２において、テーブル１の上方には長尺
のフレーム２４が架設されている。フレーム２４には送
りねじ２５とガイドレール２６が平行に配設されてい
る。２７は送りねじ２５を回転させるモータである。ヘ
ッド５０には、送りねじ２５に螺合するナット２８が結
合されている。したがってモータ２７が駆動して送りね
じ２５が回転すると、ナット２８は送りねじ２５に沿っ
てＸ方向へ水平移動し、ヘッド５０もガイドレール２６
に沿ってＸ方向へ水平移動する。

【００１８】フレーム２４の両側端部は、ガイドレール
２９、３０上にスライド自在に設置されている。このガ
イドレール２９、３０は上記ガイドレール２６と直交し
ている。またガイドレール２９と平行に送りねじ３１が
配設されている。フレーム２４の下面にはこの送りねじ
３１が螺合するナット（図示せず）が設けられている。
したがってモータ３２が駆動して送りねじ３１が回転す
ると、フレーム２４およびこれに結合されたヘッド５０
はガイドレール２９、３０に沿ってＹ方向に水平移動す
る。

【００１９】上述のように、送りねじ２５、３１、ガイ
ドレール２６、２９、３０、モータ２７、３２などは、
ヘッド５０をＸ方向やＹ方向へ水平移動させる移動手段
を構成しており、これによりヘッド５０は半田ボールの
供給部４、回収部１９、ガイドレール２に位置決めされ
たキャリア１０の間を自由に移動する。

【００２０】次に検査手段について説明する。図２にお
いて、４０は長尺の第１の光源である。この第１の光源
４０は半田ボールの供給部４とフラックスの塗布部６の
間に設置されており、下方からヘッド５０の下面へ向っ
て光を照射する（図９参照）。ヘッド５０の内部には光
学センサ５６が内蔵されている。したがってすべての吸
着孔５４に半田ボール５が真空吸着されているときは、
吸着孔５４は半田ボール５で完全に遮光されて光学セン
サ５６には光は入射しないが、何れかの吸着孔５４に半
田ボール５が真空吸着されていないときは、第１の光源
４０から照射された光はその吸着孔５４を通過して光学
センサ５６に入射する。これにより、半田ボール５のピ
ックアップミスがあったことが判明する。すなわち第１
の光源４０と光学センサ５６はすべての吸着孔５４に半
田ボール５が正しく真空吸着されているか否か、すなわ
ちピックアップミスの有無を検査する検査手段である。

【００２１】図２において、フラックスの塗布部６とガ
イドレール２の間には、第２の光源４２が設置されてい
る。第２の光源４２は第１の光源４０と同様に、ヘッド
５０の下面へ向って光を照射し、すべての吸着孔５４に
半田ボール５が正しく真空吸着されているか否か、すな
わち半田ボール５の落下の有無を検査する（図９を参
照）。

【００２２】この第２の光源４２の設置理由は次のとお
りである。すなわち、ヘッド５０を容器７の上方で上下
動作させて、その下面に真空吸着された半田ボール５を
フラックス９に着水させ、その下面にフラックス９を付
着させるが（図７（ａ）（ｂ）を参照）、フラックス９
は粘性が大きいため、半田ボール５をフラックス９に着
水させると、その粘性のために半田ボール５は吸着孔５
４から落下することがある。このように半田ボール５が
脱落したヘッド５０を基板３の上方へ移動させて、半田
ボール５を基板３に搭載すると、基板３は半田ボール５
が不足する不良品となってしまう。そこでヘッド５０を
基板３へ移動させる途中において、第２の光源４２と光
学センサ５６により、すべての吸着孔５４に半田ボール
５が正しく真空吸着されているか否かを検査する。すな
わち第２の光源４２と光学センサ５６は、半田ボール５
の落下の有無を検査する検査手段である。

【００２３】図２において、ガイドレール２と供給部４
の間には発光部４３と受光部４４が設けられている。図
１０に示すように、発光部４３から受光部４４へ向って
光が水平に照射される。ヘッド５０は基板３に半田ボー
ル５を搭載した後、この発光部４３と受光部４４の間を
その光路に直交する方向へ移動して半田ボールの供給部
４上へ復帰するが、そのとき、ヘッド５０の下面に半田
ボール５が残存付着していると光は遮られ、受光部４４
は受光しない。また半田ボール５がすべて基板３に搭載
され、ヘッド５０の下面に半田ボール５がまったく残存
付着していないと、発光部４３から照射された光は受光
部４４に受光される。これにより、ヘッド５０の下面に
半田ボール５が残存付着して保持しているか否か、すな
わちヘッド５０がすべての半田ボール５を基板３に搭載
したか否かの搭載ミスの有無を検査する。

【００２４】次に、図６を参照して制御系の説明を行
う。各ブロックＡ〜Ｄの各吸引空間Ｔに接続されたチュ
ーブ５５は、バルブ６０、６１を介して真空ポンプ６２
とブロア６３に接続されている。各バルブ６０、６１は
バルブ駆動回路６４で制御される。また光学センサ５６
と受光部４４は検出回路６５に接続されている。６６は
全体を制御する制御部であって、バルブ駆動回路６４、
モータ駆動回路６７、カメラ１１に接続された位置検出
部６８が接続されている。モータ駆動回路６７は上記各
モータ１４、２７、３２を制御する。図６から明らかな
ように、各ブロックＡ〜Ｄの各吸引空間Ｔは、互いに独
立したチューブ５５、バルブ６０、６１などの配管系を
備えることにより、互いに独立して吸引・吸引解除の制
御が行われる。

【００２５】このバンプ付電子部品の製造装置は上記の
ように構成されており、次に図１（ｆ）に示す半田ボー
ル搭載を行うための動作を説明する。図２において、ヘ
ッド５０は半田ボールの供給部４の上方へ移動する（矢
印イ）。そこでヘッド５０は上下動作を行って、その４
つのブロックＡ〜Ｄのすべての下面の吸着孔５４に複数
の半田ボール５を一括して真空吸着してピックアップす
る。なおヘッド５０に上下動作を行わせる機構の説明は
省略している。

【００２６】図２において、次にヘッド５０は左方（第
１の光源４０の上方）へ移動し（矢印ロ）、図９を参照
しながら説明したように、半田ボール５のピックアップ
ミスの有無を検査する。ピックアップミスがあれば、ヘ
ッド５０は半田ボールの供給部４の上方へ戻り（矢印
ハ）、そこで再度上下動作を行って、半田ボール５をピ
ックアップし、再度左方へ移動する（矢印ニ）。そして
第１の光源４０の上方を通過してピックアップミスの有
無を再検査する。

【００２７】ピックアップミスがなく、すべての吸着孔
５４に半田ボール５が正しく真空吸着して保持されてい
るときは、ヘッド５０は容器７の上方へ移動し、そこで
ヘッド５０は上下動作を行って、その下面に真空吸着さ
れた半田ボール５の下面にフラックス９を付着させる。
図７（ａ）（ｂ）は、その動作を示している。

【００２８】次に図２において、ヘッド５０は容器７の
上方から第２の光源４２の上方へ移動し（矢印ホ）、図
９を参照しながら説明したように、半田ボール５の落下
の有無を検査する。もし１個もしくはそれ以上の半田ボ
ール５がヘッド５０の下面から落下していることが判明
したならば、ヘッド５０は回収部１９の上方へ移動し、
その下面に真空吸着している半田ボール５をすべて回収
部１９に落下させる。すべての半田ボール５を落下させ
たヘッド５０は、半田ボールの供給部４の上方へ移動
し、上述した動作をやり直す。

【００２９】さて、図２において、第２の光源４２およ
び光学センサ５６により半田ボール５の落下がなかった
ことが検出されたならば、ヘッド５０は基板３の上方へ
移動し（矢印ヘ）、半田ボール５を基板３に搭載する。
次に、図４を参照して、キャリア１０上の４枚の基板３
に対する半田ボール５の搭載動作を説明する。図４にお
いて、ａ、ｂ、ｃ、ｄは４つのブロックＡ〜Ｄにより半
田ボール５を搭載するときのキャリア１０に対するヘッ
ド部５２の位置を示している。すなわち、ヘッド部５２
をａ位置にすることにより、ブロックＡの半田ボール５
を基板３の電極２０上に搭載する。同様に、ヘッド部５
２をｂ位置、ｃ位置、ｄ位置にすることにより、ブロッ
クＢ、ブロックＣ、ブロックＤの半田ボール５を基板３
に搭載する。この場合、ヘッド部５２は矢印で示すよう
にキャリア１０上をＸ方向やＹ方向へ水平移動する。勿
論、この移動はモータ２７、３２（図２）を駆動して行
う。

【００３０】また例えばａ位置において、ブロックＡの
半田ボール５を基板３に搭載するときは、図６におい
て、ブロックＡに接続された真空ポンプ６２側のバルブ
６０を閉じるとともに、ブロア６３側のバルブ６１を開
いてブロックＡの吸引空間Ｔにエアを吹き込むことによ
り、ブロックＡの吸着孔５４に真空吸着されていた半田
ボール５の真空吸着状態を解除する。このとき他のブロ
ックＢ〜Ｄのバルブ６０，６１の状態はそのまま（真空
ポンプ６２側のバルブ６０は開、ブロア６３側のバルブ
６１は閉）であり、各ブロックＢ〜Ｄは半田ボール５の
真空吸着状態を保持する。以下同様にして、他のブロッ
クＢ〜Ｄの半田ボール５を基板３に搭載するときは、ブ
ロックＡの場合と同様のバルブ６０，６１の開閉を行っ
ていく。このように、本装置は、半田ボールの供給部４
において、４つのブロックＡ〜Ｄに半田ボール５を一括
して同時に真空吸着したうえで、４個の基板３に次々に
半田ボール５を搭載していく。なお図８は、半田ボール
５を基板３の電極２０に搭載している様子を示してい
る。

【００３１】図１１は半田ボールの搭載動作のタイムチ
ャートであって、図１１（ａ）は従来の半田ボールの搭
載動作のタイムチャート、図１１（ｂ）は上述した本発
明の一実施の形態における半田ボールの搭載動作のタイ
ムチャートである。図１１（ａ）に示す従来方法では、
「基板認識」「半田ボールのピックアップ」「フラック
ス付着」「半田ボールの基板への搭載」の一連の動作
を、キャリア１０上の４枚の基板３について、一枚づつ
個別に繰り返し行っていたため、全体のタクトタイムが
長くなり、作業能率があがらなかったものである。

【００３２】これに対し本実施の形態では、図１１
（ｂ）に示すように、第１枚目の基板認識をした後、す
べて（４枚）の基板３についての半田ボールのピックア
ップとフラックス付着を一括して行い、第１枚目の基板
３に対する半田ボール５の搭載を行った後、第２枚目〜
４枚目の基板３については、基板認識と半田ボール５の
搭載のみを行って次々に半田ボール５を搭載するので、
図１１（ａ）に示す従来方法よりも、タクトタイムを大
巾に短縮できる。

【００３３】以上のようにして４枚の基板３に半田ボー
ルを搭載したならば、次にヘッド５０は発光部４３と受
光部４４の手前へ移動し（図２矢印ト）、次に供給部４
へ向って移動する（矢印イ）。このとき、図１０を参照
して説明したように、ヘッド５０の下面に半田ボール５
が残存付着して保持していないか否かを検査する。ここ
で、半田ボール５が残存付着しているのが検出されたな
らば、この半田ボール５は基板３に搭載し損ったもの、
すなわち搭載ミスによるものであり、ヘッド５０は回収
部１９の上方へ移動してこの半田ボール５を回収部１９
に落下させて回収する。なお半田ボール５をヘッド５０
から回収部１９へ落下させる場合には、図６に示すバル
ブ６０を閉じ、バルブ６１を開いて、半田ボール５の吸
着状態を解除する。また上記基板３は、半田ボール５が
欠落しているので不良品であり、ライン外へ除去され
る。次に、ヘッド５０は半田ボールの供給部４の上方へ
移動し（矢印イ）、上述した動作が繰り返される。また
半田ボール５が正しく搭載された基板３は、ガイドレー
ル２に沿って次の工程へ向って搬送される。

【００３４】図１２は、本発明の他の実施の形態におけ
るキャリアの斜視図である。このキャリア７０は多面取
り基板であって、電極２０上にバンプを形成した後、鎖
線に沿って切断することにより、４枚の基板３’が得ら
れるものである。上記キャリア１０に替えて、このキャ
リア７０をガイドレール２に位置決めすることにより、
上述した実施の形態と同様に、電極２０上に半田ボール
５を搭載する。

【００３５】以上のようにこのバンプ付電子部品の製造
装置によれば、ヘッドが供給部の半田ボールをピックア
ップし、半田ボールにフラックスを付着させて複数枚の
基板に搭載するまでの一連の作業を自動的に連続して行
うことができる。また半田ボールのピックアップミスや
途中での落下、あるいは基板への搭載ミスの有無を各工
程の間においてその都度速かに検出し、もしもこれらの
ミスがあったときには、速かにリカバリー動作を行うこ
とができる。

【００３６】

【発明の効果】本発明によれば、ヘッドが半田ボールの
供給部の半田ボールをピックアップしてから複数個のワ
ークに搭載するまでの全工程を作業性よく行うことがで
き、タクトタイムを大巾に短縮できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態におけるバンプ付電子部
品の製造工程図

【図２】本発明の一実施の形態におけるバンプ付電子部
品の製造装置の平面図

【図３】本発明の一実施の形態におけるバンプ付電子部
品の製造装置の側面図

【図４】本発明の一実施の形態におけるバンプ付電子部
品の製造装置のヘッドとキャリアの斜視図

【図５】本発明の一実施の形態におけるバンプ付電子部
品の製造装置のヘッドの断面図

【図６】本発明の一実施の形態におけるバンプ付電子部
品の製造装置の制御系のブロック図

【図７】本発明の一実施の形態におけるバンプ付電子部
品の製造装置の半田ボールの下面にフラックスを塗布中
の要部断面図

【図８】本発明の一実施の形態におけるバンプ付電子部
品の製造装置の半田ボールを基板の電極に搭載中の要部
断面図

【図９】本発明の一実施の形態におけるバンプ付電子部
品の製造装置のヘッドと第１の光源の正面図

【図１０】本発明の一実施の形態におけるバンプ付電子
部品の製造装置のヘッドと発光部および受光部の正面図

【図１１】（ａ）従来の半田ボールの搭載動作のタイム
チャート（ｂ）本発明の一実施の形態における半田ボー
ルの搭載動作のタイムチャート

【図１２】本発明の他の実施の形態におけるキャリアの
斜視図

【符号の説明】

２ガイドレール（ワークの位置決め部）３、３’ 基板（ワーク）４半田ボールの供給部５半田ボール６フラックスの塗布部７容器８平滑ヘッド９フラックス１０、７０キャリア１１ガイドレール１３送りねじ１４モータ１８ａ、１８ｂスキージ１９回収部２５送りねじ２７モータ２８ナット３１送りねじ３２モータ４０第１の光源４２第２の光源４３発光部４４受光部５０ヘッド５４吸着孔５５チューブ６０、６１バルブ６２真空ポンプ６３ブロアＡ、Ｂ、Ｃ、ＤブロックＴ吸引空間

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩＨ０１Ｌ 23/12 ５０１Ｈ０１Ｌ 21/92 ６０４Ｈ (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 3/34 B23K 1/00 B23K 3/06 B25J 15/06 H01L 21/60 H01L 23/12

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】半田ボールの供給部と、複数個のワークを
位置決めするワークの位置決め部と、前記半田ボールの
供給部に備えられた半田ボールを下面に多数個開孔され
た吸着孔に真空吸着してピックアップし前記ワークに移
送搭載するヘッドとを備えたバンプ付電子部品の製造装
置であって、前記ヘッドが複数のブロックに分割され、また前記吸着
孔は各々のブロックの下面に多数個開孔され、かつ各々
のブロックに互いに独立した真空吸引手段を備え、各々
のブロックが互いに別個に半田ボールを真空吸着するよ
うにしたことを特徴とするバンプ付電子部品の製造装
置。
【請求項２】前記各々のブロックは、チューブとバルブ
を介して前記真空吸引手段の真空ポンプに接続されてお
り、且つ各々のバルブを制御する制御部を備えたことを
特徴とする請求項１記載のバンプ付電子部品の製造装
置。
【請求項３】前記各々のブロックは、チューブとバルブ
を介してブロアに接続されており、且つ各々のバルブを
制御する制御部を備えたことを特徴とする請求項１記載
のバンプ付電子部品の製造装置。
【請求項４】前記ワークはキャリアに搭載された基板で
あり、前記位置決め部はキャリアが搬送されるガイドレ
ールであることを特徴とする請求項１記載のバンプ付電
子部品の製造装置。
【請求項５】前記ワークは多面取り基板であり、前記位
置決め部は多面取り基板のガイドレールであることを特
徴とする請求項１記載のバンプ付電子部品の製造装置。