TW202101640A - 半導體製造裝置 - Google Patents

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黃善植
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Abstract

本發明涉及一種將半導體條帶切割成單個半導體封裝體的半導體製造裝置，尤其，涉及一種在乾燥區塊的上方通過套件更換系統自動供給及回收吸盤台、單元拾取器、乾燥區塊、堆載台、堆載台拾取器的套件，由此縮短套件轉換作業的時間及套件的移送路徑，將因不準確地安裝套件而發生的半導體封裝體的不良最少化的半導體製造裝置。

Description

半導體製造裝置
本發明涉及一種將半導體條帶切割成單個半導體封裝體的半導體製造裝置。
半導體製造裝置是一種將封裝結束的半導體條帶切割成單個半導體封裝體的設備。
半導體製造裝置除僅切割半導體條帶的功能之外，還提供在執行半導體條帶的切割、清洗及乾燥過程後，進行檢查所切割的半導體封裝體的上表面及下表面而對發生製造不良的半導體封裝體進行分類的一連串製程的功能，作為這種半導體製造裝置的專利，公知有韓國公開專利第10-2017-0026751號（以下，稱為「專利文獻1」）中所記載的半導體製造裝置。
如專利文獻1的以往的半導體製造裝置中吸盤台、單元拾取器、乾燥區塊、堆載台拾取器、堆載台為了進行所切割的半導體封裝體的後續製程而進行吸附，或者以吸附狀態執行移送及傳遞。
在半導體製造裝置中進行切割製程的半導體條帶可具有各種種類（球柵陣列（Ball Grid Array，BGA）、柵格陣列（Land Grid Array，LGA）、方形扁平無引腳封裝（Quad Flat No-leadPackage，QFN）等）及尺寸，並根據功能而呈各種形態等，因此，切割的半導體封裝體也具有各種種類、尺寸及形態等。
需在吸盤台、單元拾取器、乾燥區塊、堆載台拾取器、堆載台執行更換吸附半導體封裝體的套件的轉換（conversion）作業，以便可根據半導體封裝體的種類、尺寸及形態等處理相應的半導體封裝體，以往是由作業人員通過手動作業執行轉換作業，因此存在如下問題：不僅在更換套件時需要較多的時間，而且在更換套件時較為繁雜，套件安裝的準確度下降，從而成為半導體封裝體不良的原因。
先前技術文獻
（專利文獻1）韓國公開專利第10-2017-0026751
本發明是為了解決上述問題而提出，其目的在於提供一種半導體製造裝置，通過套件更換系統自動更換套件，由此縮短套件轉換作業的時間，將因不準確地安裝套件而發生的半導體封裝體的不良最少化。
另外，本發明的目的在於提供一種半導體製造裝置，縮短轉換套件時套件移動的路徑，由此可大幅縮短更換時間，可穩定地處理套件。
本發明的一特徵的半導體製造裝置的特徵在於包括：條帶拾取器，拾取半導體條帶而傳遞到吸盤台；切割部，將吸附在所述吸盤台的半導體條帶切割成多個半導體封裝體；單元拾取器，拾取在所述切割部切割的半導體封裝體而移送到清洗部；乾燥區塊，以可旋轉的方式具備，在所述清洗部結束清洗的半導體封裝體通過所述單元拾取器傳遞至此，分別在上表面及下表面吸附及乾燥所傳遞的半導體封裝體；以及堆載台，在旋轉所述乾燥區塊而吸附在所述乾燥區塊的半導體封裝體的上表面朝向下部的狀態下，傳遞及堆載在所述乾燥區塊乾燥的半導體封裝體；且所述吸盤台、所述單元拾取器、所述乾燥區塊及所述堆載台分別具備形成用以傳遞氣壓的孔的子套件與以可更換的方式安裝到所述子套件的一面的套件，所述單元拾取器以可在所述吸盤台與所述乾燥區塊之間移動的方式具備，在去除所述單元拾取器的套件的狀態下拾取所述吸盤台或所述乾燥區塊上部的套件、或將套件傳遞到所述吸盤台或所述乾燥區塊的上部，所述乾燥區塊以可移動到所述堆載台的上部的方式具備，在去除所述乾燥區塊的套件的狀態下拾取所述堆載臺上部的套件、或將套件傳遞到所述堆載台的上部，包括供給或回收所述各套件的套件供給回收部。
本發明的另一特徵的半導體製造裝置的特徵在於包括：條帶拾取器，拾取半導體條帶而傳遞到吸盤台；切割部，將吸附在所述吸盤台的半導體條帶切割成多個半導體封裝體；單元拾取器，拾取在所述切割部切割的半導體封裝體而移送到清洗部；乾燥區塊，在所述清洗部結束清洗的半導體封裝體通過所述單元拾取器傳遞至此，對所傳遞的半導體封裝體進行吸附及乾燥；堆載台拾取器，拾取在所述乾燥區塊乾燥的半導體封裝體；以及堆載台，傳遞及堆載通過所述堆載台拾取器拾取的半導體封裝體；且所述吸盤台、所述單元拾取器、所述乾燥區塊、所述堆載台拾取器、所述堆載台分別具備形成用以傳遞氣壓的孔的子套件與以可更換的方式安裝到所述子套件的一面的套件，所述單元拾取器以可在所述吸盤台與所述乾燥區塊之間移動的方式具備，在去除所述單元拾取器的套件的狀態下拾取所述吸盤台或所述乾燥區塊上部的套件、或將套件傳遞到所述吸盤台或所述乾燥區塊的上部，所述堆載台拾取器以可在所述乾燥區塊與所述堆載台之間移動的方式具備，在去除堆載台拾取器的套件的狀態下拾取所述乾燥區塊或所述堆載臺上部的套件、或將套件傳遞到所述乾燥區塊或所述堆載台的上部，包括供給或回收各所述套件的套件供給回收部。
另外，所述半導體製造裝置的特徵在於還包括：套件拾取器，以可在所述乾燥區塊的上部升降的方式具備，對傳遞在所述乾燥區塊的上部或要傳遞到所述乾燥區塊的上部的所述吸盤台、所述單元拾取器、所述乾燥區塊及所述堆載台中的任一者的套件進行拾取及傳遞，具備傳遞用以從內部解吸所述套件的氣壓且形成有可收容所述套件的收容槽的子套件以可拾取及傳遞所述套件；以及套件進給器，在上部載置套件以可將從所述套件供給回收部供給的套件傳遞到所述套件拾取器、或將從所述套件拾取器傳遞的套件回收到所述套件供給回收部。
另外，所述半導體製造裝置的特徵在於還包括：套件拾取器，以可在所述乾燥區塊的上部升降的方式具備，對傳遞在所述乾燥區塊的上部或將傳遞到所述乾燥區塊的上部的所述吸盤台、所述單元拾取器、所述乾燥區塊、所述堆載台拾取器及所述堆載台中的任一者的套件進行拾取及傳遞，具備傳遞用以從內部解吸所述套件的氣壓且形成有可收容所述套件的收容槽的子套件以可拾取及傳遞所述套件；以及套件進給器，在上部載置套件以可將從所述套件供給回收部供給的套件傳遞到所述套件拾取器、或將從所述套件拾取器傳遞的套件回收到所述套件供給回收部。
另外，所述半導體製造裝置的特徵在於：所述子套件在內部具備尺寸大於套件的收容槽，在所述子套件的收容槽的上表面插入安裝所述套件。
另外，所述半導體製造裝置的特徵在於：在所述子套件的收容槽的上表面形成一個以上的用以確定插入安裝的所述套件的位置的突出的定位銷，在所述套件的外圍邊角部形成一個以上的用以插入所述定位銷的插入孔。
另外，所述半導體製造裝置的特徵在於：所述子套件在內部具備尺寸小於套件的槽，在上部具備一個以上的突出的定位銷，在所述套件的外圍形成一個以上的用以插入所述定位銷的插入孔，從而所述套件安裝到所述子套件的收容槽的上部。
另外，所述半導體製造裝置的特徵在於，所述單元拾取器分別具備：吸附部，用以真空吸附所述套件；一個以上的定位銷，突出在對應的位置以可插入到形成在所述套件的外圍的插入孔；以及夾持器，以可前進及後退的方式具備，以便可穩定地拾取吸附在所述吸附部的所述套件；且所述乾燥區塊具備以可在所述子套件的上部旋動的方式具備的夾具，以便在旋轉時不使套件脫離子套件。
另外，所述半導體製造裝置的特徵在於：在所述單元拾取器中按照以所述套件的中心為基準而位於對角線方向的方式形成用以確定所述套件的位置的從所述子套件突出的定位銷，所述套件呈四邊形態，在外圍邊角部分別具備1個插入所述定位銷的插入孔而共具備4個，在所述乾燥區塊及所述堆載台中以位於與形成在所述單元拾取器的定位銷對稱的位置的方式形成用以確定套件的位置的突出的定位銷，在所述乾燥區塊旋轉而傳遞或接收所述堆載台的套件時，以所述套件的中心為基準而分別彼此對稱的對角線方向的定位銷嵌入到所述套件的插入孔。
另外，所述半導體製造裝置的特徵在於，所述單元拾取器及所述堆載台拾取器分別具備：吸附部，用以真空吸附所述套件；一個以上的定位銷，突出在對應的位置以可插入到形成在所述套件的外圍的插入孔；以及夾持器，以可前進及後退的方式具備，以便可穩定地拾取吸附在所述吸附部的所述套件。
另外，所述半導體製造裝置的特徵在於：在所述單元拾取器及所述堆載台拾取器中按照以所述套件的中心為基準而位於對角線方向的方式形成用以確定所述套件的位置的從所述子套件突出的定位銷，所述套件呈四邊形態，在外圍邊角部分別具備1個插入所述定位銷的插入孔而共具備4個，在所述乾燥區塊及所述堆載台中以位於與形成在所述單元拾取器的定位銷對稱的位置的方式形成用以確定套件的位置的突出的定位銷，在所述單元拾取器或所述堆載台拾取器傳遞或接收所述乾燥區塊或所述堆載台的套件時，以所述套件的中心為基準而分別彼此對稱的對角線方向的定位銷嵌入到所述套件的插入孔。
另外，所述半導體製造裝置的特徵在於：所述套件呈四邊形態，在外圍邊角部分別具備1個插入孔而共具備4個，所述套件拾取器分別具備：吸附部，用以真空吸附所述套件；定位銷，設置到對應的位置以可插入到形成在所述套件的外圍邊角部的插入孔，按照以所述套件的中心為基準而位於對角線方向的方式形成；以及夾持器，以可前進及後退的方式具備，以便可穩定地拾取吸附在所述吸附部的所述套件；且在所述乾燥區塊中以位於與形成在所述套件拾取器的定位銷對稱的位置的方式形成用以確定套件的位置的突出的定位銷。
另外，所述半導體製造裝置的特徵在於，所述乾燥區塊包括：基底，設置用以供給用以真空吸附所述半導體封裝體的氣壓的腔室；子套件，分別結合到所述基底的上表面與下表面，形成用以從所述腔室傳遞氣壓的貫通孔，在上表面及下表面安裝以可解吸的方式設置而可更換的套件；多個夾具，安裝到所述子套件的一側，在所述子套件固定所述套件或從所述子套件解除固定；旋轉部件，為了使所述基底及所述子套件的上下表面翻轉而以可旋轉的方式具備；以及移動框架，設置到所述旋轉部件的一側，使所述子套件沿一方向移動以位於所述單元拾取器的下部與所述堆載台的上部；且所述乾燥區塊在從子套件去除所述乾燥區塊的套件的狀態下，在所述子套件安裝所述堆載台的套件，所述乾燥區塊向所述堆載台的上側移動，使所述乾燥區塊的旋轉部件旋轉而將所述堆載台套件安裝到所述堆載台的子套件的上部，或者在去除所述乾燥區塊的套件的狀態下，所述乾燥區塊向所述對準台的上側移動而將所述對準台的套件從所述對準台的子套件安裝到所述乾燥區塊的下表面。
另外，所述半導體製造裝置的特徵在於：所述套件供給回收部具備積層用以處理所述半導體封裝體的多個相應的套件的多個匣盒，在各匣盒積層用以處理相同種類的半導體封裝體的套件，所述套件供給回收部還包括以可在所述套件供給回收部的上方拾取所述匣盒而移送的方式具備的高架式傳送器（OHT）。
另外，所述半導體製造裝置的特徵在於，所述套件進給器具備：軌道，在上部載置所述套件；夾持器，以可在所述軌道之間沿Y軸方向移送的方式具備，用以從所述套件供給回收部引出所述套件而將所述套件載置到所述軌道上、或將載置在所述軌道上的套件引入到所述套件供給回收部；移送部件，為了調節所述軌道及所述夾持器的高度而以可升降的方式具備，以可使所述軌道及所述夾持器一併沿X軸方向移送的方式具備；且所述套件供給回收部具備積層用以處理所述半導體封裝體的多個相應的套件的多個匣盒，在各匣盒積層用以處理相同種類的半導體封裝體的套件。
另外，所述半導體製造裝置的特徵在於，所述套件進給器具備：軌道，在上部載置所述套件，以可調節寬度的方式具備；夾持器，以可在所述軌道之間沿Y軸方向移送的方式具備，用以從所述套件供給回收部引出所述套件而將所述套件載置到所述軌道上、或將載置在所述軌道上的套件引入到所述套件供給回收部；以及移送部件，為了調節所述軌道及所述夾持器的高度而以可升降的方式具備；且所述套件拾取器以可在所述軌道之間升降的方式具備，所述套件供給回收部以可沿Y軸方向移送的方式具備，在另一側接收積層有更換或要更換的套件的匣盒，在一側通過所述夾持器將要更換的套件從匣盒引出到軌道、或通過所述夾持器將所更換的套件引入到匣盒。
另外，所述半導體製造裝置的特徵在於：在所述套件的上表面的一側設置可識別所述套件信息的識別標記，在所述乾燥區塊的上部還包括檢查傳遞在所述乾燥區塊的上部的套件的識別標記的視覺相機。
如上所述的本發明的半導體製造裝置具有如下效果。
通過套件更換系統自動更換套件，由此更換時間較以往的套件轉換作業縮短，並且準確地安裝套件，因此可防止半導體封裝體的不良。
套件更換系統位於作為半導體製造裝置的中間製程步驟的乾燥區塊的上部，由此可進一步縮短套件的更換時間。
另外，套件更換系統以乾燥區塊為中心執行，因此可較更換系統具備到供給部或搬出部的情況更大幅地減少拾取、移動、放置次數。
另外，套件更換系統位於乾燥區塊的上部，因此可縮短傳遞套件的移動路徑，可將移送傳遞過程最小化，從而可將移送中的套件磨耗最小化，穩定地處理套件而不發生位置偏移。
另外，可通過套件更換系統在設置設備時安裝相應的套件，也可為了在變更材料時更換成與相應的材料對應的套件而解吸現有的套件來安裝更換套件，從而可容易且便利地更換套件。
分別在單元拾取器、堆載台拾取器及套件拾取器具備夾持器，由此可與真空壓一併通過夾持器抓持套件，因此在安裝移送套件時，可更有效地防止套件掉落、脫離。
在乾燥區塊具備夾具，由此在乾燥區塊旋轉時也可有效地防止套件掉落、脫離。
另外，在移送套件時利用夾持器或夾具，因此可將氣壓消耗最少化，即使發生停電或氣壓停止等緊急狀況，也可防止套件掉落、脫離。
在子套件具備定位銷，在套件具備插入定位銷的插入孔，由此在將套件插入安裝到子套件的收容槽或將套件安裝到子套件的收容槽的上部時，可更容易地實現位置對準，從而可準確地安裝套件。
另外，可通過僅從子套件更換套件而將套件的尺寸與重量最小化，因此有利於移送套件。
另外，可在套件更換系統安裝高架式傳送器（Over Head Transfer，OHT）或自動導向車（Automated Guided Vehicle，AGV）等移送部件來實現無人搬運自動化。
以下內容僅例示發明的原理。因此，雖未在本說明書中明確地進行說明或圖示，但本領域技術人員可實現發明的原理而發明包括在發明的概念與範圍內的各種裝置。另外，應理解，本說明書中所列舉的所有附有條件的術語及實施例在原則上僅明確地用於理解發明的概念，並不限制於像這樣特別列舉的實施例及狀態。
上述目的、特徵及優點通過與附圖相關的以下的詳細說明而變得更明確，因此發明所屬的技術領域內的普通技術人員可容易地實施發明的技術思想。
在進行說明前，定義以下事項。
圖1的X軸是指條帶拾取器130及單元拾取器200水平移動的方向。X軸的正方向是半導體製造裝置10的右側，X軸的負方向是半導體製造裝置10的左側。X軸的正方向、即半導體製造裝置10的右側是推進半導體製造裝置10的製程的方向。
圖1的Y軸是指吸盤台150水平移動的方向。Y軸的正方向是半導體製造裝置10的後方，Y軸的負方向是半導體製造裝置10的前方。
本發明的優選的第 1 實施例的半導體製造裝置 10
以下，參照圖1至圖10的（d），對本發明的優選的第1實施例的半導體製造裝置10進行說明。
圖1是本發明的優選的第1實施例的半導體製造裝置的俯視圖，圖2是本發明的優選的第1實施例的半導體製造裝置的前視圖，圖3的（a）是表示圖1的單元拾取器的內部的俯視圖，圖3的（b）是圖1的單元拾取器的前視圖，圖3的（c）是圖1的單元拾取器的側視圖，圖3的（d）是圖1的單元拾取器的仰視圖，圖4的（a）是安裝到圖1的單元拾取器的套件的俯視圖，圖4的（b）是安裝到圖1的單元拾取器的套件的前視圖，圖4的（c）是安裝到圖1的單元拾取器的套件的仰視圖，圖5的（a）是圖2的乾燥區塊的俯視圖，圖5的（b）是圖2的乾燥區塊的前視圖，圖5的（c）是圖2的乾燥區塊的側視圖，圖6的（a）是安裝到圖2的乾燥區塊的套件的俯視圖，圖6的（b）是安裝到圖2的乾燥區塊的套件的前視圖，圖7是表示圖1的套件更換系統的側視圖，圖8的（a）至圖8的（c）是表示圖1的套件更換系統的動作過程的俯視圖，圖9的（a）至圖9的（d）是表示從圖1的單元拾取器解吸套件的過程的圖，圖10的（a）至圖10的（d）是表示套件安裝到圖1的單元拾取器的過程的圖。
如圖1、圖2及圖7所示，本發明的優選的第1-1實施例的半導體製造裝置10可包括：供給部，供給半導體條帶；條帶拾取器130，拾取從供給部供給的半導體條帶而傳遞到吸盤台150；切割部170，將吸附在吸盤台150的半導體條帶切割成多個半導體封裝體；單元拾取器200，拾取在切割部170切割的半導體封裝體而移送到清洗部300；乾燥區塊400，以可旋轉的方式具備，在清洗部300結束清洗的半導體封裝體通過單元拾取器200傳遞至此，分別在上表面及下表面吸附及乾燥所傳遞的半導體封裝體；堆載台500，在旋轉乾燥區塊400而吸附在乾燥區塊400的半導體封裝體的上表面朝向下部的狀態下，傳遞及堆載在乾燥區塊400乾燥的半導體封裝體；分類拾取器600，個別地拾取堆載在堆載台500的半導體封裝體而堆載到托盤；以及套件更換系統800，供給及回收套件以更換吸盤台150、單元拾取器200、乾燥區塊400及堆載台500中的至少任一者的套件。
在此情況下，吸盤台150、單元拾取器200、乾燥區塊400及堆載台500中的至少任一者分別具備形成用以傳遞氣壓的孔的子套件與以可更換的方式安裝到子套件的一面的套件。
另外，本發明的優選的第1-2實施例的半導體製造裝置可包括：供給部，供給半導體條帶；條帶拾取器，拾取從所述供給部供給的半導體條帶而傳遞到吸盤台；切割部，將吸附在所述吸盤台的半導體條帶切割成多個半導體封裝體；單元拾取器，拾取在所述切割部切割的半導體封裝體而移送到清洗部；乾燥區塊，在所述清洗部結束清洗的半導體封裝體通過所述單元拾取器傳遞至此，在內部安裝加熱部件而對所傳遞的半導體封裝體進行吸附及乾燥；堆載台拾取器，拾取在所述乾燥區塊乾燥的半導體封裝體；堆載台，傳遞及堆載通過所述堆載台拾取器拾取的半導體封裝體；分類拾取器，個別地拾取堆載在所述堆載台的半導體封裝體而堆載到托盤；以及套件更換系統800，供給及回收套件以更換吸盤台150、單元拾取器200、乾燥區塊400、堆載台拾取器及堆載台500中的至少任一者的套件。
在此情況下，吸盤台150、單元拾取器200、乾燥區塊400、堆載台拾取器及堆載台500中的至少任一者分別具備形成用以傳遞氣壓的孔的子套件與以可更換的方式安裝到子套件的一面的套件。
此處，本發明的第1-1實施例與第1-2實施例僅在以堆載到托盤的半導體封裝體的球面朝向下方的狀態堆載的運轉（LIVE）類型（1-1實施例）的情況與以半導體封裝體的球面朝向上方的狀態堆載的停滯（DEAD）類型（1-2實施例）的情況存在差異，可幾乎相同地應用半導體製造裝置的構成。
套件能夠以可從子套件更換的方式具備，以便可根據半導體封裝體的種類、形態及尺寸來處理相應的半導體封裝體。因此，根據半導體封裝體的種類及尺寸，套件可構成為與半導體封裝體的種類及尺寸對應的一個組件，積層到一個匣盒811的多個套件可構成為同一組件。
供給部發揮將半導體條帶供給到裝載部110的功能。
半導體條帶以引入在匣盒內的狀態提供到供給部，所述供給部發揮通過具備在供給部的推進器或具備到條帶拾取器130的一側的推進器等將半導體條帶供給到裝載部110的功能。
裝載部110作為包括在供給部的構成，以如下方式具備：吸附供給的半導體條帶，可沿Y軸方向（前後方向）移動，可在X-Y平面上沿順時針方向或逆時針方向旋轉。因此，裝載部110發揮對供給在裝載部110的半導體條帶進行對準的功能。可通過裝載部110的引入軌道等實現這種對準。
條帶拾取器130發揮拾取從供給部供給到裝載部110的半導體條帶而傳遞到吸盤台150的功能。
詳細而言，條帶拾取器130以可沿X軸方向移動的方式設置到裝載部110與吸盤台150之間，發揮如下功能：在吸附裝設堆載在裝載部110的板的對準台的半導體條帶的上表面進行拾取後，傳遞到吸盤台150。
可在條帶拾取器130的下部具備吸附半導體條帶的吸附部（未圖示）、具備到條帶拾取器130的一側而用以檢查半導體條帶的對準狀態的條帶視覺器（未圖示）、及從匣盒引出半導體條帶的推進器。
條帶拾取器130可沿左右方向、即X軸方向移動，吸附從裝載部110供給的半導體條帶而傳遞到吸盤台150。
吸盤台150發揮接收拾取在條帶拾取器130的半導體條帶而吸附半導體條帶的下表面的功能。
吸盤台150以可沿Y軸移動且可在X-Y平面上沿順時針方向或逆時針方向旋轉的方式設置。
如上所述，吸盤台150以可沿Y軸移動且可在X-Y平面上沿順時針方向或逆時針方向旋轉的方式設置，因此吸盤台150可容易地移動到切割部170的切割位置，由此可將半導體條帶移動到切割部的切割位置來進行切割。
另外，吸盤台150以可沿Y軸移動且可在X-Y平面上沿順時針方向或逆時針方向旋轉的方式設置，因此可發揮如下功能：在放置在吸盤台150上的半導體條帶或半導體封裝體的Y軸方向及X-Y平面上沿順時針方向或逆時針方向進行修正。
切割部170發揮將吸附在吸盤台150的半導體條帶切割成多個半導體封裝體的功能。
換句話說，切割部170發揮在吸盤台150上切割一個半導體條帶而單個化成多個半導體封裝體P的功能。
這種切割部170可為通過高速旋轉在吸盤台150上將半導體條帶切割成單個半導體封裝體的刀片，也可為照射激光而在吸盤台150上將半導體條帶切割成單個半導體封裝體的激光切割器。
單元拾取器200發揮拾取在切割部170切割的半導體封裝體而移送到清洗部300的功能。
單元拾取器200以如下方式具備：吸附在吸盤台150上切割的多個半導體封裝體P的上表面進行拾取，可升降且沿左右方向移動。
因此，單元拾取器200吸附在吸盤台150上由切割部170切割的半導體封裝體而將半導體封裝體傳遞到清洗部300。
單元拾取器200可沿左右方向、即X軸方向移動。
單元拾取器200以可升降的方式具備，由此可容易地實現半導體封裝體的拾取及半導體封裝體的傳遞。
清洗部（未圖示）配置到吸盤台150與乾燥區塊400之間而發揮清洗吸附在單元拾取器200的半導體封裝體的功能。
在此情況下，可在清洗部進行利用氣壓的氣洗、利用水的水洗、利用刷的物理清洗中的至少任一種，由此可去除半導體封裝體的異物。
乾燥區塊400以可旋轉的方式具備，在清洗部300結束清洗的半導體封裝體通過單元拾取器200傳遞至此，分別在上表面及下表面吸附及乾燥所傳遞的半導體封裝體。
乾燥區塊400發揮如下功能：接收拾取在單元拾取器200的多個半導體封裝體而吸附多個半導體封裝體的下表面，通過加熱部件對多個半導體封裝體進行乾燥。
加熱部件安裝到乾燥區塊400的內部，發揮利用熱對吸附在乾燥區塊400的多個半導體封裝體進行乾燥的功能。
乾燥區塊400能夠以可旋轉的方式具備，也可進行180度旋轉而將多個半導體封裝體傳遞到堆載台500。
如上所述，在乾燥區塊400進行180度旋轉而將多個半導體封裝體傳遞到堆載台500時，吸附在乾燥區塊400的多個半導體封裝體呈多個半導體封裝體的上表面分別朝向下部的狀態。
堆載台500發揮如下功能：在旋轉乾燥區塊400而吸附在乾燥區塊400的半導體封裝體的上表面朝向下部的狀態下，傳遞及堆載在乾燥區塊400乾燥的半導體封裝體。
堆載台500能夠以可沿Y軸方向、即前後方向移動的方式具備。
分類拾取器600發揮個別地拾取堆載在堆載台500的半導體封裝體而堆載到托盤的功能。
詳細而言，分類拾取器600發揮如下功能：拾取吸附在堆載台500的半導體封裝體而執行視覺檢查，根據視覺檢查結果而分類堆載到托盤。
托盤可包括合格托盤710與不合格托盤720。
分類拾取器600根據視覺檢查結果將良好的半導體封裝體堆載到合格托盤710，將不良的半導體封裝體堆載到不合格托盤720，由此可分類堆載半導體封裝體。
所述吸盤台150、單元拾取器200、乾燥區塊400、堆載台500可分別具備子套件與套件。
此時，套件可插入安裝到子套件，或者通過上部安裝的方式可更換地安裝。
首先，在插入安裝套件的情況下，子套件可具備用以傳遞氣壓的孔，在內部具備尺寸大於套件的收容槽，在子套件的收容槽的上表面插入安裝套件。
換句話說，分別在吸盤台150、單元拾取器200、乾燥區塊400、堆載台500具備子套件，在子套件的收容槽插入安裝套件，由此分別在吸盤台150、單元拾取器200、乾燥區塊400、堆載台500安裝套件。
尤其，插入到吸盤台150的套件能夠以尺寸大於條帶的方式形成，由此可將在切割製程中產生的碎屑嵌入到套件與子套件之間的現象最少化。
另一方面，在子套件的收容槽的上表面形成一個以上的用以確定插入安裝到收容槽的套件的位置的突出的定位銷，在套件的外圍邊角部形成一個以上的用以插入形成在子套件的上表面的定位銷的插入孔。
換句話說，子套件在內部具備尺寸大於套件的收容槽，在收容槽的上表面具備為了確定插入安裝的套件的位置而突出的一個以上的定位銷，在套件的外圍形成一個以上的用以插入定位銷的插入槽，從而套件插入安裝到子套件的收容槽的上部。
另一方面，在套件安裝到上部的情況下，子套件在內部具備尺寸小於套件的槽，在子套件的上部形成一個以上的突出的定位銷。並且，在套件的外圍形成一個以上的用以插入子套件的定位銷的插入孔，從而套件可安裝到子套件的收容槽的上部。
可在單元拾取器200、套件拾取器830、堆載台拾取器550按照以套件的中心為基準而位於對角線方向的方式形成用以確定套件的位置的從子套件突出的定位銷。
套件呈四邊形態，可在套件的外圍邊角部形成多個插入定位銷的插入孔，可在外圍邊角部各具備1個所述插入孔而共具備4個，插入孔的形成個數可視需要增減。
在乾燥區塊400及堆載台500中以位於與形成在單元拾取器200及套件拾取器830的定位銷對稱的位置的方式形成用以確定套件的位置的突出的定位銷。
在傳遞或接收乾燥區塊400或堆載台500的套件時，在單元拾取器200、套件拾取器830、堆載台拾取器550中的任一拾取器形成以套件的中心為基準而分別彼此對稱的對角線方向的定位銷，從而可嵌入到套件的插入孔，因此能夠以對準要安裝到子套件的套件的位置的狀態將套件結合到子套件。
以下，作為一例，詳細地對具備到單元拾取器200與乾燥區塊400的子套件及套件進行說明。
首先，參照圖1、圖2、圖3的（a）至圖3的（d）、圖3的（a）至圖3的（c），對具備到單元拾取器200的子套件910與套件930進行說明。
單元拾取器200具備形成用以傳遞氣壓的孔的子套件910與以可更換的方式安裝到子套件910的一面的套件930。
可在單元拾取器200具備：吸附部913，用以真空吸附套件930；一個以上的定位銷915，突出在對應的位置以可插入到形成在套件930的外圍的插入孔935；以及夾持器230，以可前進及後退的方式具備，以便可穩定地拾取吸附在吸附部913的套件930。
子套件910具備在單元拾取器200的下表面。
在套件930安裝到子套件910時，套件930的貫通孔931與單元拾取器200的封裝體真空210連通。因此，如果在封裝體真空210產生真空，則真空傳遞到貫通孔931，由此貫通孔931可利用真空容易地吸附半導體封裝體。
在子套件910的內部具備尺寸大於套件930的收容槽911。
因此，套件930插入安裝到子套件910的收容槽911的上表面。
換句話說，在單元拾取器200的下部具備子套件910，套件930從下部向上部方向插入安裝到子套件910的收容槽911。因此，套件930能夠以可更換的方式安裝到單元拾取器200或從所述單元拾取器解吸。
在子套件910的收容槽911的上表面形成一個以上的用以確定插入安裝到收容槽911的套件930的位置的突出的定位銷915。
另一方面，也可在子套件910的內部具備小於套件930的尺寸的槽，在子套件910的下部具備向下部方向突出的一個以上的定位銷915，在套件930的外圍形成一個以上的用以插入定位銷915的插入孔935而將套件930安裝到子套件910的槽的上部。
套件930中套件930的上部932插入到收容槽911，在套件930的下表面具備分別吸附多個半導體封裝體的多個貫通孔931。
可在套件930的上部932具備O型環，O型環在套件930插入到收容槽911時阻止真空洩漏，由此可更有效地保持吸附部913對套件930本身的真空吸附，可使單元拾取器200的封裝體真空210順利地傳遞到貫通孔931。
在套件930的外圍邊角部形成一個以上的用以插入定位銷915的插入孔935。
在套件930的下表面形成可吸附多個半導體封裝體的多個貫通孔931。
這些多個貫通孔931像上述內容一樣與封裝體真空210連通而傳遞在封裝體真空210產生的真空，由此可分別利用真空吸附多個半導體封裝體。
吸附部913連接到產生真空的夾具真空220，從而發揮如下功能：在夾具真空220產生真空後，通過所述真空而真空吸附套件930本身。
吸附部913可具備到子套件910的下表面。詳細而言，吸附部913可形成到插入套件930的收容槽911的外圍來具備。因此，吸附部913利用真空吸附套件930的外圍邊角部933，由此可在套件930插入到收容槽911時固定套件930。
在吸附部913形成多個孔914。孔914發揮傳遞夾具真空220的氣壓而吸附套件930的功能。
定位銷915在子套件910的下表面以向下部方向突出的方式具備到與插入孔935對應的位置，以便可插入到形成在套件930的外圍邊角部933的插入孔935。可具備一個以上的這種定位銷915。定位銷915可具備兩個，在此情況下，兩個定位銷915優選為沿對角線方向具備。
夾持器230以可前進及後退的方式具備，以便可穩定地拾取由吸附部913吸附且插入在收容槽911的套件930。
夾持器230可通過汽缸231前進及後退，可通過抓持套件930的外圍部來固定套件930。為了可使夾持器抓持套件的下表面，可在套件的下表面具備凸階部，也能夠在套件的外圍側設置抓持槽而使夾持器插入到抓持槽。
這種夾持器230能夠以彼此位於對角線方向的方式具備兩個，也可在左右分別具備兩個而共具備4個。
具備到單元拾取器200的子套件910的收容槽911以向下部方向開口的方式形成。
因此，套件930中套件930的上部插入安裝到收容槽911。
另外，在套件930插入到子套件910的收容槽911而安裝到單元拾取器200後，套件930的多個貫通孔931位於單元拾取器200的下部。
因此，單元拾取器200通過貫通孔931利用真空吸附半導體封裝體的上表面，從而可拾取半導體封裝體。
所述單元拾取器200的子套件910及套件930可具備到下文敘述的堆載台拾取器550。因此，堆載台拾取器550的子套件及套件可由所述單元拾取器200的子套件910及套件930的說明代替。
作為參考，可將套件拾取器830視為如下構成：僅構成有從單元拾取器200及堆載台拾取器550的構成中去除套件的子套件。即，套件拾取器具備具有收容槽的子套件，由此能夠以在子套件內收容傳遞在乾燥區塊的上部的套件的狀態拾取，也能夠以在子套件收容從套件進給器供給的套件的狀態拾取。
在上述內容中，主要對形成在子套件的收容槽形成為尺寸大於套件而單元拾取器、套件拾取器、堆載台拾取器的套件插入安裝到各子套件的收容槽且乾燥區塊與堆載台的套件插入安裝到各子套件的收容槽的情況進行了說明，但其僅為一例，也可存在形成在子套件的收容槽形成為尺寸小於套件而所述套件安裝到子套件的收容槽的上部的情況，可在子套件的收容槽上部吸附安裝套件，在移動時，可通過設置在拾取器的夾持器防止套件脫離子套件。
以下，參照圖1、圖2、圖5的（a）至圖5的（c）、圖6的（a）、圖6的（b），對具備到乾燥區塊400的子套件910'與套件930'進行說明。
然而，為了易於說明，以與之前說明的具備到單元拾取器200的子套件910及套件930不同的符號標注具備到乾燥區塊400的子套件910'與套件930'來進行說明。
乾燥區塊400具備形成用以傳遞氣壓的孔的子套件910'與以可更換的方式安裝到子套件910'的一面的套件930'。
可在乾燥區塊400具備：吸附部913'，用以真空吸附套件930'；一個以上的定位銷915'，突出在對應的位置以可插入到形成在套件930'的外圍的插入孔935'；以及夾具430，以可旋動的方式具備到子套件910'的上部，以便在乾燥區塊400旋轉時不使套件930'脫離子套件910'。
乾燥區塊400可包括：基底410，設置用以供給用以真空吸附半導體封裝體的氣壓的腔室（未圖示）；子套件910'，分別結合到基底410的上表面與下表面，形成用以從腔室傳遞氣壓的貫通孔（未圖示），在上表面及下表面安裝以可解吸的方式設置而可更換的套件930；多個夾具430，安裝到子套件910'的一側，在子套件910'固定套件930或從所述子套件解除固定；旋轉部件450，為了使基底410及子套件910'的上下表面翻轉而以可旋轉的方式具備；以及移動框架（未圖示），設置到旋轉部件450的一側，使子套件910'沿一方向移動以位於單元拾取器200的下部與堆載台500的上部。
子套件910'分別具備在乾燥區塊400的上表面及下表面。
分別具備到乾燥區塊400的上表面及下表面的子套件910'除上下翻轉以外均相同。
因此，在下述說明中，以具備到乾燥區塊400的上表面的子套件910'為基準進行說明，具備到乾燥區塊400的下表面的子套件910'可應用具備到乾燥區塊400的上表面的子套件910'的說明。
在套件930'安裝到子套件910'時，套件930'的貫通孔931'與乾燥區塊400的基底410的腔室連通。因此，如果在腔室中產生真空，則真空傳遞到貫通孔931'，因此，貫通孔931'可利用真空容易地吸附半導體封裝體。
在子套件910'的內部具備尺寸大於套件930'的收容槽911'。
因此，在子套件910'的收容槽911'的底面插入安裝套件930'。
換句話說，在乾燥區塊400的上表面具備子套件910'，套件930'從上部向下部方向插入安裝到具備在所述上表面的子套件910'的收容槽911'。因此，套件930'能夠以可更換的方式安裝到乾燥區塊400或從所述乾燥區塊解吸。
在子套件910'的收容槽911'的底面形成一個以上的用以確定插入安裝到收容槽911'的套件930'的位置的突出的定位銷915'。
在子套件910'的內部具備尺寸大於套件930'的收容槽911'，在子套件910'的上部具備向上部方向突出的一個以上的定位銷915'，在套件930'的外圍形成一個以上用以插入定位銷915'的插入孔935'，從而套件930'插入安裝到子套件910'的收容槽911'的上表面。
此時，套件930'的下部插入到收容槽911'，在套件930'的上部具備分別吸附多個半導體封裝體的多個貫通孔931'。
可在套件930'的下部具備O型環，O型環在套件930'插入到收容槽911'時阻止真空洩漏，由此可更有效地保持吸附部913'對套件930'本身的真空吸附。
在套件930'的外圍邊角部933'形成一個以上的用以插入定位銷915'的插入孔935'。
在套件930'的上表面形成可吸附多個半導體封裝體的多個貫通孔931'。
這些多個貫通孔931'像上述內容一樣與腔室連通而傳遞在腔室產生的真空，由此可利用真空分別吸附多個半導體封裝體。
吸附部913'連接到產生真空的夾具真空（未圖示），從而發揮如下功能：在夾具真空產生真空後，通過所述真空而真空吸附真空套件930'本身。
吸附部913'可具備到子套件910'的上表面。詳細而言，吸附部913'可形成到插入套件930'的收容槽911'的外圍來具備。因此，吸附部913'利用真空吸附套件930'的外圍邊角部933'，由此可在套件930'插入到收容槽911'時固定套件930'。
在吸附部913'形成多個孔914'。孔914'發揮傳遞乾燥區塊400的夾具真空的氣壓而吸附套件930'的功能。
定位銷915'在子套件910'的上表面以向上部方向突出的方式具備到與插入孔935'對應的位置，以便可插入到形成在套件930'的外圍邊角部933'的插入孔935'。可具備一個以上的這種定位銷915'。定位銷915'可具備兩個，在此情況下，兩個定位銷915'優選為沿對角線方向具備。
夾具430以可旋動的方式具備到子套件910'的上部，以便在乾燥區塊400旋轉時不使套件930'脫離子套件910'的收容槽911'。
夾具430通過汽缸431旋動，由此抓持套件930'的外圍部，由此可固定套件930'。
為了容易地通過如上所述的夾具430抓持套件930'的外圍部，可在套件930'的外圍部形成插入夾具430的抓持槽934'。
因此，在夾具430旋動而抓持套件930'的外圍部時，夾具430的端部插入到抓持槽934'，由此可更牢固地通過夾具430抓持套件930'的外圍部。
另外，夾具430可考量吸附的半導體封裝體的高度而以低於所述半導體封裝體的高度突出，優選為以等於或低於子套件910'的上表面的高度的方式形成，從而在單元拾取器200將半導體封裝體傳遞到乾燥區塊400時、或在乾燥區塊400向堆載台500傳遞半導體封裝體時，可將單元拾取器200與乾燥區塊400之間的相隔距離或乾燥區塊400與堆載台500之間的相隔距離最小化而將傳遞的半導體封裝體的位置偏移最小化。
可包括4個所述夾具430以分別在套件930'的外圍部的兩側抓持兩個。
具備到乾燥區塊400的上表面的子套件910'的收容槽911'以向上部方向開口的方式形成。
因此，套件930'中套件930'的下部插入安裝到收容槽911'。
另外，在套件930'插入到子套件910'的收容槽911'而安裝到乾燥區塊400後，套件930'的多個貫通孔931'位於乾燥區塊400的上部。
因此，乾燥區塊400可通過貫通孔931'而利用真空吸附半導體封裝體的下表面。
旋轉部件450為了使基底410與子套件910'的上下表面翻轉而以可旋轉的方式具備。
基底410通過如上所述的旋轉部件450旋轉，由此可容易地將吸附在乾燥區塊400的半導體封裝體傳遞到堆載台500。
移動框架設置到旋轉部件450的一側，發揮如下功能：使子套件910'沿一方向移動以位於單元拾取器200的下部與堆載台500的上部。
乾燥區塊400可在從子套件910'去除乾燥區塊400的套件930'的狀態下，在子套件910'安裝堆載台500的套件，乾燥區塊400向堆載台500的上側移動，使乾燥區塊400的旋轉部件450旋轉而將堆載台500的套件安裝到堆載台500的子套件的上部。
所述乾燥區塊400的子套件910'及套件930'可具備到如上所述的吸盤台150及堆載台500。因此，吸盤台150及堆載台500的子套件及套件可由所述乾燥區塊400的子套件910'及套件930'的說明代替。然而，吸盤台150及堆載台500無使上下表面翻轉的旋轉部件，因此可不具備夾具430。
與上述內容不同，本發明的優選的第1實施例的半導體製造裝置10可呈不具備乾燥區塊400的旋轉部件450的構成。
在此情況下，半導體製造裝置10可包括拾取在乾燥區塊400乾燥的半導體封裝體的堆載台拾取器550。
換句話說，堆載台拾取器550為如下構成：在半導體製造裝置10的乾燥區塊400不旋轉的情況下，拾取吸附在乾燥區塊400的半導體封裝體而傳遞到堆載台500。在此情況下，堆載台拾取器550可具備形成用以傳遞氣壓的孔的子套件與以可更換的方式安裝到子套件的一面的套件。
作為參考，構成有堆載台拾取器的半導體製造裝置10無需乾燥區塊的旋轉部件的構成，乾燥區塊也能夠以如下方式構成：以如吸盤台或堆載台的形態在上表面吸附半導體封裝體。
另外，乾燥區塊也能夠以如下方式構成：在子套件的收容槽內部安裝套件、或在子套件的收容槽的上部安裝套件。
另一方面，可在所述套件的上表面的一側設置可識別套件信息的識別標記。
另外，在乾燥區塊400的上部還可包括檢查傳遞在乾燥區塊400的上部的套件的識別標記的視覺相機470。
換句話說，半導體製造裝置10還可包括檢查傳遞在乾燥區塊400的上部的套件的識別標記的視覺相機470。
視覺相機470識別具備在套件的上表面的識別標記，由此可確認從套件進給器傳遞在乾燥區塊的上部的識別標記而確認相應的套件的規格、尺寸信息是否正確、是哪種套件、是要安裝到何處的套件等套件信息來將信息提供到單元拾取器或堆載台拾取器，也可檢查是否安裝與各子套件對應的套件。此時，識別標記可為條形碼、快速回應（Quick Response，QR）碼等標記，也能夠以如下方式構成：可利用射頻識別（Radio Frequency Identification，RFID）方式代替通過視覺相機進行的識別標記辨識來確認套件信息。
以下，參照圖1、圖2、圖7及圖8的（a）至圖8的（c），對具備到半導體製造裝置10的套件更換系統800進行說明。
套件更換系統800發揮如下功能：供給及回收套件以更換吸盤台150、單元拾取器200、乾燥區塊400、堆載台500及堆載台拾取器550中的至少任一者的套件。
此處，關於套件的供給，可供給要安裝到吸盤台、單元拾取器、乾燥區塊、堆載台、堆載台拾取器中的任一者的套件，以便可根據半導體封裝體的種類及尺寸等處理相應的半導體封裝體。
關於套件的回收，可在半導體封裝體的種類及尺寸發生變更或因套件受損等而需更換套件時回收安裝在吸盤台、單元拾取器、乾燥區塊、堆載台、堆載台拾取器中的任一者的套件。
此時，可在回收所安裝的套件後供給要嶄新更換的套件，也可在未安裝套件的狀態下，供給為了驅動設備而初始設置時要安裝的套件。
另一方面，如圖1、圖2、圖7及圖8的（a）至圖8的（c）所示，套件更換系統800可包括：套件供給回收部810，將套件供給到吸盤台150、單元拾取器200、堆載台拾取器550、乾燥區塊400及堆載台500中的至少任一者或進行回收；套件拾取器830，以可在乾燥區塊400的上部升降的方式具備，從而對傳遞到乾燥區塊400的上部或要傳遞到乾燥區塊400的上部的吸盤台150、單元拾取器200、乾燥區塊400、堆載台拾取器550及堆載台500中的至少任一者的套件進行拾取及傳遞，具備傳遞用以將套件從內部解吸的氣壓且形成有可收容套件的收容槽的子套件以可拾取及傳遞套件；以及套件進給器850，在上部載置套件以可將從套件供給回收部810供給的套件傳遞到套件拾取器830、或將從套件拾取器830傳遞的套件回收到套件供給回收部810。
套件供給回收部810發揮如下功能：供給分別要安裝到吸盤台150、單元拾取器200、堆載台拾取器550、乾燥區塊400及堆載台500中的至少任一者、即吸盤台150、單元拾取器200、堆載台拾取器550、乾燥區塊400及堆載台500的套件，或回收分別安裝在吸盤台150、單元拾取器200、堆載台拾取器550、乾燥區塊400及堆載台500的套件。
另外，套件供給回收部810具備積層或將積層用以處理半導體封裝體的多個相應的套件的匣盒811。此時，匣盒可具備1個，也可根據半導體封裝體的種類及尺寸等而具備多個。
在具備1個匣盒的情況下，可回收安裝在匣盒的下側（或上側）的套件，可在上側（或下側）積層要安裝的更換套件。
在具備多個匣盒的情況下，可分離供給用匣盒與回收用匣盒而單獨具備，可在各匣盒811積層用以處理相同種類的半導體封裝體的套件。
另外，在從匣盒供給在初始設置時要安裝的套件的情況下，可不另外具備回收用匣盒而將曾收容有初始設置用套件的匣盒用作回收用匣盒。
可根據匣盒的數量改變套件供給系統的構成，圖1、圖2、圖7及圖8的（a）至圖8的（c）所示的套件供給系統表示為具備多個匣盒的情況，在各匣盒811按照種類積層有要安裝到吸盤台150、單元拾取器200、堆載台拾取器550、乾燥區塊400及堆載台500的套件，其中一個匣盒可為回收所安裝的套件的空匣盒。
套件拾取器830以可在乾燥區塊400的上部升降的方式具備。
另外，套件拾取器830發揮如下功能：對傳遞到乾燥區塊400的上部或要傳遞到乾燥區塊400的上部的吸盤台150、單元拾取器200、乾燥區塊400、堆載台拾取器550及堆載台500中的至少任一者的套件進行拾取及傳遞。
套件拾取器830具備傳遞用以從內部解吸套件的氣壓且形成有可收容套件的收容槽的子套件以可拾取及傳遞套件。在上述內容中已對這種子套件進行了說明，因此省略。
套件拾取器830執行拾取及傳遞套件的功能，此時的傳遞可為將傳遞在乾燥區塊的套件傳遞到套件供給回收部而回收套件，也可為將傳遞在套件供給回收部的套件傳遞到乾燥區塊的上部而供給套件。
為此，套件拾取器為了將傳遞在乾燥區塊400的上部的套件傳遞到套件供給回收部而以可升降的方式具備。因此，套件拾取器830可在通過子套件吸附安裝在乾燥區塊的子套件的套件而上升後，將套件傳遞到套件供給回收部。
另外，套件拾取器830為了將從套件供給回收部供給的套件傳遞到乾燥區塊400的上部而以可升降的方式具備。因此，套件拾取器830在通過子套件吸附從套件供給回收部810的匣盒811供給的套件後，向乾燥區塊400下降。下降的套件拾取器830將套件安裝到乾燥區塊400的子套件，由此可完成通過套件拾取器830向乾燥區塊400傳遞套件。
此時，通過套件進給器執行將套件從套件供給回收部供給到套件拾取器或進行回收的功能。
套件進給器850發揮如下功能：在上部載置套件以可將從套件供給回收部810供給的套件傳遞到套件拾取器830、或將從套件拾取器830傳遞的套件回收到套件供給回收部810。
為此，套件進給器850可包括：軌道851，在上部載置套件；夾持器853，以可在軌道851之間沿Y軸方向移送的方式具備，從套件供給回收部810引出套件而將套件載置到軌道851上、或將載置在軌道851上的套件引入到套件供給回收部810；以及移送部件855，為了調節軌道851及夾持器853的高度而以可升降的方式具備，以可使軌道851及夾持器853一併沿X軸方向移送的方式具備。
軌道851也能夠以可根據積層在匣盒811的套件的寬度調節其寬度的方式具備。
本發明的套件供給回收部810還可包括以可從套件供給回收部810的上方拾取匣盒811而移送的方式具備的高架式傳送器813（OHT）。
高架式傳送器813以可移動的方式具備到頂板，發揮如下功能：從套件供給回收部810的上方拾取匣盒811而移送到其他位置、或拾取位於其他位置的匣盒811而移送到套件供給回收部810。作為參考，本發明也可使用無人搬運車（AGV，Automated Guided Vehicle）等移送部件代替高架式傳送器來實現無人搬運自動化。
以下，參照圖8的（a）及圖8的（c），對套件更換系統800的動作過程進行說明。
首先，對供給套件的動作過程進行說明。
在套件供給回收部810具備積層用以處理半導體封裝體的多個相應的套件的多個匣盒。另外，在各匣盒積層可處理相同種類的半導體封裝體的套件。
套件進給器以可沿X軸方向移動的方式具備，從而向積層有要接收的套件匣盒側移動。此後，在具備在套件進給器的夾持器從匣盒夾持套件而引出後，將相應的套件載置到套件進給器的軌道。如果積層在匣盒的套件中的要接收的套件位於上部或下部，則軌道與夾持器可一併以相應的高度上升或下降而引出套件。
在引出積層在匣盒811的套件而載置到軌道851的上部後，移送部件855連同軌道851及夾持器853一併沿X軸方向、即向左側移動而呈圖8的（b）的狀態。套件進給器可沿X軸方向移動，套件拾取器沿Y軸方向移動，具有彼此重疊的移動路徑。
因此，移送部件855向左側移送，如果向軌道851的後方方向移送套件拾取器830，則套件拾取器位於軌道的上部。
此後，套件拾取器拾取載置在軌道851的上部的套件，之後在向軌道的前方方向移動的狀態下進行下降。
套件拾取器830下降後位於乾燥區塊400的上部，將套件傳遞到乾燥區塊400的子套件。
在將套件從套件拾取器傳遞到乾燥區塊時，乾燥區塊的子套件呈已去除套件的狀態。此時，傳遞到乾燥區塊的套件雖可為乾燥區塊的套件，但也可為吸盤台、單元拾取器、堆載台、堆載台拾取器中的任一者的套件。
作為參考，在從套件供給系統接收套件時，最後供給並安裝乾燥區塊的套件，吸盤台或堆載台的套件最先供給到乾燥區塊，之後可供給拾取傳遞所述套件的單元拾取器、堆載台拾取器的套件。
以下，參照圖3的（a）至圖6的（b）及圖9的（a）至圖9的（d），對從單元拾取器200解吸套件930'的過程進行說明。當然，舉例對從單元拾取器解吸套件的過程進行了說明，但除單元拾取器以外，從堆載台拾取器或套件拾取器解吸套件的過程也與此相同。
因此，圖9的（a）至圖9的（d）的子套件910可為具備到單元拾取器200、堆載台拾取器550及套件拾取器830中的任一者的子套件910。
圖9的（a）至圖9的（d）的套件930'可為具備到吸盤台150、乾燥區塊400、堆載台500中的任一者的套件930'。
作為參考，單元拾取器可將吸盤台的套件與單元拾取器的套件傳遞到乾燥區塊或從乾燥區塊接收，堆載台拾取器可將堆載台的套件與堆載台拾取器的套件傳遞到乾燥區塊或從乾燥區塊接收，套件拾取器可拾取吸盤台、單元拾取器、乾燥區塊、堆載台、堆載台拾取器的套件而傳遞到套件進給器或傳遞到乾燥區塊。
另一方面，對回收套件的動作過程進行說明。
關於套件的回收，在吸盤台、單元拾取器、乾燥區塊、堆載台、堆載台拾取器的各自的套件傳遞到乾燥區塊的上部而安裝到乾燥區塊的子套件後，套件拾取器下降而從乾燥區塊的子套件分離套件，從而可將套件傳遞到套件供給回收部。
在回收套件時，乾燥區塊的套件最先拾取到套件拾取器，從而可從乾燥區塊的子套件分離回收套件。
在套件拾取器下降以位於乾燥區塊的上部後，套件拾取器吸附拾取乾燥區塊的套件，此後上升而以接通（ON）夾持器且斷開（OFF）真空壓的狀態移送到上部。即，套件通過夾持器固定移送到套件拾取器，由此可將設備的氣壓消耗最小化。
此後，在套件拾取器向後方移動且套件進給器向左側移動的狀態下，將乾燥區塊的套件傳遞到套件進給器的軌道的上部。在套件傳遞到軌道的上部後，套件進給器向回收套件的匣盒側移動。在套件進給器移動到匣盒的一側後，具備在套件進給器的夾持器夾持套件而引入到匣盒側，由此可將相應的套件傳遞到匣盒。
在上述內容中舉例對通過套件拾取器回收乾燥區塊的套件的過程進行了說明，但這種回收過程也可相同地應用在吸盤台、單元拾取器、堆載台及堆載台拾取器。
即，圖9的（b）至圖9的（d）的子套件910'可為具備到吸盤台150、乾燥區塊400及堆載台500中的任一者的子套件910'，在套件拾取器為了回收供給在乾燥區塊的套件而進行拾取的情況下，所述套件可為具備到吸盤台、乾燥區塊、單元拾取器、堆載台及堆載台拾取器中的任一者的套件。
如圖9的（a）所示，為了在套件930'安裝在單元拾取器200的子套件910的狀態下解吸套件930'而移送單元拾取器200。
在此情況下，呈如下狀態：在圖9的（a）的狀態下，單元拾取器200的夾具真空220未產生真空，夾持器230前進而由夾持器支撐夾具。作為參考，在拾取器拾取套件而移送時，為了將氣壓損耗最小化，在斷開氣壓的狀態下，通過夾持器將夾具固定到拾取器。
如上所述，因未在夾具真空220產生真空而套件930'僅通過夾持器230的抓持力插入安裝到子套件910的收容槽911。
換句話說，在圖9的（a）的狀態下，呈真空壓「斷開」且夾持器230「接通」的狀態。
如圖9的（b）所示，在單元拾取器200移動到吸盤台150及乾燥區塊400中的任一者的上部後，在夾具真空220產生真空，夾持器230後退。
因夾具真空220產生真空而真空壓傳遞到吸附部913及孔914，由此套件930'通過真空壓吸入到子套件910。
因夾持器230後退而解除夾持器230對套件930'的抓持。
套件930'僅通過吸附部913的孔914的吸入力插入安裝到子套件910的收容槽911。
換句話說，在圖9的（b）的狀態下，呈真空壓「接通」且夾持器230「斷開」的狀態。
如圖9的（c）所示，在單元拾取器200下降後，子套件910'的定位銷915'插入到套件930'的插入孔935'，從而套件930'與子套件910'的位置對準。
此後，在單元拾取器200完全下降後，套件930'的下部插入到子套件910'的收容槽911'，由此套件930'安裝到子套件910'。
在套件930'安裝到子套件910'後，夾具真空220不產生真空，從而解除吸附部913及孔914的真空壓，由此呈真空壓「斷開」且夾持器230為「斷開」的狀態。
在套件930'安裝到子套件910'後，如圖9的（d）所示，單元拾取器200上升，從而解吸單元拾取器200的套件930'且套件930'傳遞到子套件910'。
在此情況下，在子套件910'的吸附部913'及孔914'產生真空壓而吸附套件930'。這種真空壓的接通、斷開與夾持器的接通、斷開動作是為了避免在單元拾取器下降時安裝在拾取器的下部的夾持器與工作臺的子套件發生干涉，且進行這種動作的原因在於：如果拾取器從工作臺上升而位於不與工作臺的子套件發生干涉的高度，則接通夾持器且斷開拾取器的真空壓，由此能夠以將真空壓的消耗最小化的狀態移送套件。
所述單元拾取器200的套件930'的解吸及套件930'向子套件910'的傳遞也可應用在堆載台拾取器550及套件拾取器830。
以下，參照圖3的（a）至圖6的（b）及圖10的（a）至圖10的（d），對將套件930安裝到單元拾取器200的過程進行說明。
其中，圖10的（a）至圖10的（d）的子套件910可為具備到單元拾取器200、堆載台拾取器550及套件拾取器830中的任一者的子套件910。
圖10的（a）至圖10的（d）的套件930可為具備到吸盤台、單元拾取器200、乾燥區塊、堆載台及堆載台拾取器550中的任一者的套件930。
圖10的（a）至圖10的（c）的子套件910'可為具備到吸盤台150、乾燥區塊400及堆載台500中的任一者的子套件910'。
首先，如圖10的（a）所示，單元拾取器200移動到吸盤台150或乾燥區塊400中的任一者的上部。
如果代替單元拾取器而為堆載台拾取器，則移動到堆載台或乾燥區塊中的任一者的上部，在套件拾取器的情況下，呈位於乾燥區塊的上部的狀態。
此後，在單元拾取器200下降後，子套件910的定位銷915插入到套件930的插入孔935，從而套件930與子套件910的位置對準。
此後，如果單元拾取器200完全下降而呈圖10的（b）的狀態，則套件930的上部932插入吸附到子套件910的收容槽911，由此套件930安裝到子套件910。
在圖10的（b）的狀態下，因單元拾取器200的夾具真空220產生真空而真空壓傳遞到吸附部913及孔914，由此套件930通過真空壓吸入到子套件910。在此情況下，夾持器230呈後退狀態。
因此，在圖10的（b）的狀態下，呈真空壓「接通」且夾持器230「斷開」的狀態。
如圖10的（c）中的狀態，單元拾取器200在吸附套件910的狀態下上升。
如果單元拾取器200上升，則單元拾取器200的夾具真空220不產生真空，夾持器230前進。
如上所述，因未在夾具真空220產生真空而套件930僅通過夾持器230的抓持力插入安裝到子套件910的收容槽911。
換句話說，在圖10的（c）的狀態下，呈真空壓「斷開」且夾持器230「接通」的狀態。
如上所述，在僅由夾持器230抓持套件930的狀態下，移送單元拾取器200，由此套件930安裝到單元拾取器200。
所述單元拾取器200的套件930的安裝也可應用在堆載台拾取器550及套件拾取器830。
在上述內容中舉例對本發明的第1-2的實施例的半導體製造裝置進行了說明，但可例舉第1-1的實施例的半導體製造裝置進行說明。第1-1的實施例的半導體製造裝置可省略堆載台拾取器550的構成而將半導體封裝體直接從乾燥區塊傳遞到堆載台。
在此情況下，半導體製造裝置10中乾燥區塊400具備旋轉部件450，由此能夠以使堆載在乾燥區塊的半導體封裝體的上下表面翻轉的狀態將半導體封裝體堆載到堆載台。
因此，可代替堆載台拾取器的構成而利用乾燥區塊傳遞及回收堆載台的套件。
為此，在乾燥區塊設置有用以支撐套件的夾具來代替堆載台拾取器的夾持器。
更詳細而言，乾燥區塊包括：基底，設置用以供給用以真空吸附半導體封裝體的氣壓的腔室；子套件，分別結合到所述基底的上表面與下表面，形成用以從所述腔室傳遞氣壓的貫通孔，在上表面及下表面安裝以可解吸的方式設置而可更換的套件；多個夾具，安裝到所述子套件的一側，在所述子套件固定所述套件或從所述子套件解除固定；旋轉部件，為了使所述基底及所述子套件的上下表面翻轉而以可旋轉的方式具備；以及移動框架，設置到所述旋轉部件的一側，使所述子套件沿一方向移動以位於所述單元拾取器的下部與所述堆載台的上部。
另外，乾燥區塊可在從子套件去除所述乾燥區塊的套件的狀態下，在所述子套件安裝所述堆載台的套件，所述乾燥區塊向所述堆載台的上側移動，使所述乾燥區塊的旋轉部件旋轉而將所述堆載台套件安裝到所述堆載台的子套件的上部。
另外，乾燥區塊也可在從子套件去除所述乾燥區塊的套件的狀態下，向所述堆載台的上側移動，使所述乾燥區塊的旋轉部件旋轉而從所述堆載台的子套件吸附堆載台的套件來分離堆載台的套件。
在本發明中，單元拾取器200以可在吸盤台150與乾燥區塊400之間移動的方式安裝，從而可在去除單元拾取器200的套件的狀態下，吸附及夾持傳遞在乾燥區塊400的上部的吸盤台150的套件而傳遞到吸盤台、或吸附及夾持吸盤台150的套件而傳遞到乾燥區塊的上部，以可在乾燥區塊與堆載台之間移動的方式安裝乾燥區塊，由此可使安裝在乾燥區塊的子套件的堆載台的套件翻轉而傳遞到堆載台、或吸附及翻轉堆載台的套件而位於套件拾取器的下部。
在此情況下，乾燥區塊400以可移動到堆載台500的上部的方式安裝，從而可在去除乾燥區塊400的套件的狀態下，在將堆載台500的套件吸附到下表面後進行旋轉而將堆載台500的套件傳遞到乾燥區塊400的上部、或在吸附傳遞在乾燥區塊400的上表面的堆載台500的套件後進行旋轉而傳遞到堆載台500。
乾燥區塊構成為旋轉型，從而乾燥區塊旋轉而直接傳遞堆載台的套件，因此在此種情況下，乾燥區塊的套件在從堆載台拾取套件後以上下表面翻轉的狀態將堆載台的套件傳遞到套件拾取器。因此，堆載台的套件以吸附半導體封裝體的吸附面朝向下方的狀態積層到匣盒而供給，在回收時，堆載台的套件也以吸附半導體封裝體的吸附面朝向下方的狀態傳遞到乾燥區塊。
即，只有以上下表面翻轉的狀態傳遞到乾燥區塊，堆載台的套件才能再次以翻轉的狀態從乾燥區塊傳遞到堆載台而以吸附半導體封裝體的吸附面朝向上方的狀態安裝。
另外，本發明的第1-1實施例的半導體製造裝置10為乾燥區塊400不具備旋轉部件450而具備有堆載台拾取器550的情況。此處，單元拾取器200相同地以可在吸盤台150與乾燥區塊400之間移動的方式安裝，從而可在去除單元拾取器200的套件的狀態下，吸附及夾持傳遞在乾燥區塊400的上部的吸盤台150的套件而傳遞到吸盤台150、或吸附及夾持吸盤台150的套件而將吸盤台150的套件傳遞到乾燥區塊400的上部。
相反地，堆載台拾取器550以可在乾燥區塊400與堆載台500之間移動的方式安裝，從而可在去除堆載台500的套件的狀態下，吸附及夾持傳遞在乾燥區塊400的上部的堆載台500的套件而傳遞到堆載台500、或吸附及夾持堆載台500的套件而將堆載台500的套件傳遞到乾燥區塊400的上部。
以下，將具有上述構成的半導體製造裝置10作為一例來對套件的解吸順序進行說明。套件的解吸順序需最先去除乾燥區塊的套件，此後只有去除拾取器的套件，才能處理工作臺的套件。
因此，可按照乾燥區塊400、單元拾取器200、吸盤台150、堆載台拾取器550、堆載台500的順序進行，也可按照乾燥區塊、堆載台拾取器、堆載台、單元拾取器、吸盤台的順序進行，也可按照乾燥區塊、單元拾取器（或堆載台拾取器）、堆載台拾取器（或單元拾取器）、吸盤台（或堆載台）、堆載台（或吸盤台）的順序進行。
通過套件拾取器830解吸乾燥區塊400的套件。套件拾取器830將所述套件回收到套件供給回收部，由此回收以此方式解吸的乾燥區塊400的套件。
在單元拾取器200解吸套件而傳遞到乾燥區塊400後，套件拾取器830吸附所述套件，由此實現單元拾取器200的套件的解吸。在此情況下，乾燥區塊400的子套件呈去除套件的狀態。套件拾取器830將所述套件回收到套件供給回收部，由此回收以此方式解吸的單元拾取器200的套件。
在單元拾取器200解吸吸盤台150的套件後，單元拾取器200將所述套件傳遞到乾燥區塊400，套件拾取器830吸附傳遞在所述乾燥區塊400的套件，由此實現吸盤台150的套件的解吸。在此情況下，乾燥區塊400的子套件、單元拾取器200的子套件分別呈去除套件的狀態。套件拾取器830將所述套件回收到套件供給回收部，由此回收以此方式解吸的吸盤台150的套件。
在堆載台拾取器550解吸套件而傳遞到乾燥區塊400後，套件拾取器830吸附所述套件，由此實現堆載台拾取器550的套件的解吸。在此情況下，乾燥區塊400的子套件呈去除套件的狀態。套件拾取器830將所述套件回收到套件供給回收部，由此回收以此方式解吸的堆載台拾取器550的套件。
在存在堆載台拾取器550的情況下，在堆載台拾取器550解吸堆載台500的套件後，堆載台拾取器550將所述套件傳遞到乾燥區塊400，套件拾取器830吸附傳遞在所述乾燥區塊400的套件，由此實現堆載台500的套件的解吸。在此情況下，乾燥區塊400的子套件、堆載台拾取器550的子套件分別呈去除套件的狀態。套件拾取器830將所述套件回收到套件供給回收部，由此回收以此方式解吸的堆載台500的套件。
另外，在乾燥區塊400具備旋轉部件450且無堆載台拾取器550的情況下，在乾燥區塊400通過旋轉解吸堆載台500的套件而將所述套件傳遞到乾燥區塊400後，套件拾取器830吸附傳遞在所述乾燥區塊400的套件，由此實現堆載台500的套件的解吸。在此情況下，乾燥區塊400的子套件呈去除套件的狀態。套件拾取器830將所述套件回收到套件供給回收部，由此回收以此方式解吸的堆載台500的套件。
對具有上述構成的半導體製造裝置10中的套件的安裝順序進行說明。
套件的安裝順序與套件的解吸順序相反。即，套件的安裝如下：可在先安裝工作臺的套件後，安裝移送相應的工作臺的套件的拾取器的套件，最後安裝乾燥區塊的套件。
例如，可按照吸盤台150、單元拾取器200、堆載台500、堆載台拾取器550、乾燥區塊400的順序進行，可按照吸盤台（或堆載台）、堆載台（或吸盤台）、單元拾取器（或堆載台拾取器）、堆載台拾取器（或單元拾取器）、乾燥區塊的順序進行，且可按照堆載台、堆載台拾取器、吸盤台、單元拾取器、乾燥區塊等的順序進行。
例如，可通過如下方式安裝吸盤台150的套件：首先，將吸盤台的套件從套件供給回收部810的匣盒811傳遞到套件進給器的軌道的上部，套件拾取器在拾取軌道上部的套件後下降以位於乾燥區塊的上部。在將吸盤台的套件傳遞到乾燥區塊400的子套件後，單元拾取器200拾取所述套件而傳遞到吸盤台150。在此情況下，乾燥區塊400的子套件及單元拾取器200的子套件分別呈去除套件的狀態。
此後，可藉由如下方式安裝單元拾取器200的套件：將單元拾取器的套件從套件供給回收部810的匣盒811傳遞到套件進給器的軌道的上部，套件拾取器在拾取軌道上部的套件後下降以位於乾燥區塊400的上部。在將單元拾取器的套件傳遞到乾燥區塊的子套件後，單元拾取器200接收所述套件。在此情況下，乾燥區塊400的子套件呈去除套件的狀態。
在存在堆載台拾取器550的情況下，可通過如下方式安裝堆載台500的套件：將堆載台的套件從套件供給回收部810的匣盒811傳遞到套件進給器的軌道的上部，套件拾取器在拾取軌道上部的套件後下降以位於乾燥區塊400的上部。在將堆載台的套件傳遞到乾燥區塊的子套件後，堆載台拾取器550將所述套件傳遞到堆載台500。在此情況下，乾燥區塊400的子套件及堆載台拾取器550的子套件分別呈去除套件的狀態。
另外，在乾燥區塊400具備旋轉部件450且無堆載台拾取器550的情況下，可通過如下方式進行安裝：將堆載台的套件從套件供給回收部810的匣盒811傳遞到套件進給器的軌道的上部，套件拾取器在拾取軌道上部的套件後下降以位於乾燥區塊400的上部。在將堆載台的套件傳遞到乾燥區塊的子套件後，乾燥區塊400在以位於堆載台的上部的方式向一側移動的狀態下進行旋轉以使傳遞在乾燥區塊上部的套件位於下部，從而將套件直接傳遞到堆載台500的子套件。在此情況下，乾燥區塊400的子套件呈去除套件的狀態。
相同地，可通過如下方式安裝堆載台拾取器550的套件：套件拾取器830在拾取傳遞在軌道的上部的堆載台拾取器的套件後下降以位於乾燥區塊的上部，在將堆載台拾取器的套件傳遞到乾燥區塊的子套件後，堆載台拾取器550接收所述套件。在此情況下，乾燥區塊400的子套件呈去除套件的狀態。
可通過如下方式安裝乾燥區塊400的套件：套件拾取器830在拾取傳遞在軌道的上部的乾燥區塊的套件後下降以位於乾燥區塊的上部，由此將乾燥區塊的套件傳遞到乾燥區塊的子套件。
作為參考，套件呈四邊形態，在外圍邊角部分別具備1個插入拾取器的定位銷的插入孔而共具備4個。
此時，在單元拾取器、套件拾取器及堆載台拾取器中的任一者以上中按照以套件的中心為基準而位於對角線方向的方式形成用以確定套件的位置的從子套件突出的定位銷，以可使套件插入到子套件的準確的位置。
另外，形成在乾燥區塊、堆載台及吸盤台中的任一者以上的定位銷具備到與插入單元拾取器的插入孔的定位銷對稱的對角線方向，由此可將套件穩定地安裝到拾取器與工作臺間的準確的位置。
本發明的優選的上述第1實施例的半導體製造裝置10具有如下效果。
通過套件更換系統800自動更換套件，由此更換時間較以往的套件轉換作業縮短，同時準確地安裝套件，由此可防止半導體封裝體的不良。
套件更換系統800位於作為半導體製造裝置10的中間製程步驟的乾燥區塊400的上部，由此可進一步縮短套件的更換時間。
詳細而言，在套件更換系統800位於開始製程的半導體製造裝置10的左側即供給部、或結束製程的右側即托盤的情況下，需依次更換套件，故而需要更多的更換時間。然而，如上所述，如果在乾燥區塊400的上部配置套件更換系統800，則更換套件的移動路線變短，由此可縮短更換套件的時間。
分別在單元拾取器200、堆載台拾取器550及套件拾取器830具備夾持器，由此可與真空壓一併通過夾持器抓持套件，因此在安裝套件進行移送時，可防止套件脫離及掉落而以穩定的狀態移送套件。
在乾燥區塊400具備夾具，由此在乾燥區塊400旋轉時，也可有效地防止套件掉落及脫離。
在子套件具備定位銷，在套件具備插入定位銷的插入孔，由此在將套件插入到子套件的收容槽而將套件安裝到子套件時，可更容易地進行位置對準，從而可準確地安裝套件。
本發明的優選的第 2 實施例的半導體製造裝置 10'
以下，參照圖11至圖13，對本發明的優選的第2實施例的半導體製造裝置10'進行說明。
圖11是本發明的優選的第2實施例的半導體製造裝置的俯視圖，圖12是本發明的優選的第2實施例的半導體製造裝置的前視圖，圖13是表示本發明的優選的第2實施例的半導體製造裝置的套件更換系統的側視圖。
如圖11至圖13所示，本發明的優選的第2-1實施例的半導體製造裝置10'可包括：供給部，供給半導體條帶；條帶拾取器130，拾取從供給部供給的半導體條帶而傳遞到吸盤台150；切割部170，將吸附在吸盤台150的半導體條帶切割成多個半導體封裝體；單元拾取器200，拾取在切割部170切割的半導體封裝體而移送到清洗部300；乾燥區塊400，以可旋轉的方式具備，在清洗部300結束清洗的半導體封裝體通過單元拾取器200傳遞至此，分別在上表面及下表面吸附及乾燥所傳遞的半導體封裝體；堆載台500，在旋轉乾燥區塊400而吸附在乾燥區塊400的半導體封裝體的上表面朝向下部的狀態下，傳遞及堆載在乾燥區塊400乾燥的半導體封裝體；分類拾取器600，個別地拾取堆載在堆載台500的半導體封裝體而堆載到托盤；以及套件更換系統800'，供給及回收套件以更換吸盤台150、單元拾取器200、乾燥區塊400及堆載台500中的至少任一者的套件。
另外，本發明的優選的第2-2實施例的半導體製造裝置可包括：供給部，供給半導體條帶；條帶拾取器，拾取從所述供給部供給的半導體條帶而傳遞到吸盤台；切割部，將吸附在所述吸盤台的半導體條帶切割成多個半導體封裝體；單元拾取器，拾取在所述切割部切割的半導體封裝體而移送到清洗部；乾燥區塊，在所述清洗部結束清洗的半導體封裝體通過所述單元拾取器傳遞至此，在內部安裝加熱部件而對所傳遞的半導體封裝體進行吸附及乾燥；堆載台拾取器，拾取在所述乾燥區塊乾燥的半導體封裝體；堆載台，傳遞及堆載通過所述堆載台拾取器拾取的半導體封裝體；分類拾取器，個別地拾取堆載在所述堆載台的半導體封裝體而堆載到托盤；以及套件更換系統800，供給及回收套件以更換吸盤台150、單元拾取器200、乾燥區塊400、堆載台拾取器及堆載台500中的至少任一者的套件。
此處，與之前說明的第1-1實施例及第1-2實施例相同，本發明的第2-1實施例與第2-2實施例僅在以堆載到托盤的半導體封裝體的球面朝向下方的狀態堆載的運轉類型（2-1實施例）的情況與以半導體封裝體的球面朝向上方的狀態堆載的停滯類型（2-2實施例）的情況存在差異，可幾乎相同地應用半導體製造裝置的構成而省略重複的說明。
然而，與本發明的優選的上述第1實施例的半導體製造裝置10相比，本發明的優選的第2實施例的半導體製造裝置10'在套件更換系統800'的構成方面存在差異，且在高架式傳送器813'的位置方面存在差異，除此之外，其餘構成要素相同。因此，相同的構成要素的說明可應用本發明的優選的上述第1實施例的半導體製造裝置10的說明而省略重複的說明。
套件更換系統800'發揮如下功能：供給及回收套件以更換吸盤台150、單元拾取器200、乾燥區塊400、堆載台拾取器及堆載台500中的至少任一者的套件。
如圖11至圖13所示，套件更換系統800'包括：套件供給回收部（未圖示），將套件供給到吸盤台150、單元拾取器200、堆載台拾取器550、乾燥區塊400及堆載台500中的至少任一者或進行回收；套件拾取器830，以可在乾燥區塊400的上部升降的方式具備，從而對傳遞到乾燥區塊400的上部或要傳遞到乾燥區塊400的上部的吸盤台150、單元拾取器200、乾燥區塊400、堆載台拾取器550及堆載台500中的至少任一者的套件進行拾取及傳遞，具備傳遞用以從內部解吸套件的氣壓且形成有可收容套件的收容槽的子套件以可拾取及傳遞套件；以及套件進給器850'，在上部載置套件以可將從套件供給回收部供給的套件傳遞到套件拾取器830、或將從套件拾取器830傳遞的套件回收到套件供給回收部。
套件供給回收部發揮如下功能：將套件分別供給到吸盤台150、單元拾取器200、堆載台拾取器550、乾燥區塊400及堆載台500中的至少一者、即吸盤台150、單元拾取器200、堆載台拾取器550、乾燥區塊400及堆載台500或進行回收。
另外，套件供給回收部具備積層用以處理半導體封裝體的多個相應的套件的匣盒811。
匣盒配置到半導體製造裝置10'的前方。在匣盒811積層用以處理相同種類的半導體封裝體的套件。
例如，在套件供給回收部將套件分別供給到吸盤台150、單元拾取器200、堆載台拾取器550、乾燥區塊400及堆載台500或進行回收的情況下，在匣盒811積層安裝到吸盤台150、單元拾取器200、堆載台拾取器550、乾燥區塊400及堆載台500的套件。
本發明的第2實施例的套件供給回收部為與第1實施例不同地具備一個匣盒的情況，也可區分一個匣盒的回收的套件、要更換的套件的位置而一併具備，可通過更換匣盒的方式供給。
在此種情況下，套件供給回收部還可包括以可在套件供給回收部的上方拾取匣盒811而移送的方式具備的高架式傳送器813'（OHT）。
高架式傳送器813'以可移動的方式具備到頂板，發揮如下功能：在套件供給回收部的上方拾取匣盒811而移送到其他位置、或拾取位於其他位置的匣盒811而移送到套件供給回收部。
高架式傳送器813'能夠以可在半導體製造裝置10'的前方沿X軸方向、即左右方向移動的方式具備，可變更其位置及移動路徑。
高架式傳送器813'能夠以可將匣盒811傳遞到套件供給回收部的方式構成。
此時，套件供給回收部以可沿Y軸方向移送的方式具備，可在另一側從高架式傳送器813'接收積層有更換或要更換的套件的匣盒811，在一側通過夾持器853'將要更換的套件從匣盒811引出到軌道851'、或將通過夾持器853'更換的套件引入到匣盒811。即，如圖11所示，套件供給回收部以可沿前後方向移送的方式具備，從而可在前方供給積層有從高架式傳送器回收的套件的匣盒、或積層有要更換的套件的匣盒，在後方將套件傳遞到套件進給器的軌道。
套件拾取器830以可在乾燥區塊400的上部升降的方式具備。
詳細而言，套件拾取器830以可在軌道851'之間升降的方式具備。
套件拾取器830發揮如下功能：對傳遞到乾燥區塊400的上部或要傳遞到乾燥區塊400的上部的吸盤台150、單元拾取器200、乾燥區塊400、堆載台拾取器550及堆載台500中的至少任一者的套件進行拾取及傳遞。
套件拾取器830具備傳遞用以從內部解吸套件的氣壓且形成有可收容套件的收容槽的子套件以可拾取及傳遞套件。在上述內容中對這種子套件進行了說明，因此省略。
套件拾取器830為了將套件傳遞到乾燥區塊400的上部而以可升降的方式具備。因此，套件拾取器830在通過子套件吸附從套件供給回收部的匣盒811供給的套件後，向乾燥區塊400下降。下降的套件拾取器830將套件安裝到乾燥區塊400的子套件，由此可通過套件拾取器830向乾燥區塊400傳遞套件。
套件進給器850發揮如下功能：在上部載置套件以可將從套件供給回收部供給的套件傳遞到套件拾取器830、或將從套件拾取器830傳遞的套件回收到套件供給回收部。
套件進給器850'可包括：軌道851'，在上部載置套件，以可調節寬度的方式具備；夾持器853'，以可在軌道851'之間沿Y軸方向移送的方式具備，用以從套件供給回收部810引出套件而將套件載置到軌道851'上、或將載置在軌道851'上的套件引入到套件供給回收部；以及移送部件（未圖示），為了調節軌道851'及夾持器853'的高度而以可升降的方式具備。
軌道851'以可調節寬度的方式具備，從而在拾取套件的套件升降時，軌道的寬度會擴大而以套件拾取器位於軌道之間的狀態上升，在套件拾取器位於軌道的上方後，軌道的寬度縮小而載置積層在套件拾取器的套件。
相同地，在套件拾取器升降的狀態下，如果套件從匣盒載置到軌道的上部，則套件拾取器拾取載置在軌道的上部的套件，軌道的寬度擴大而拾取套件的套件拾取器在軌道之間下降。
另外，所述軌道也能夠以可根據積層在匣盒811的套件的寬度調節其寬度的方式具備。
以下，對套件更換系統800'的動作過程進行說明。
首先，套件拾取器上升而在軌道的上部方向待機。
此後，夾持器通過套件供給回收部拾取引出積層在匣盒811的套件，由此將套件傳遞到軌道的上部。
在套件傳遞到軌道851'的上部後，套件拾取器拾取傳遞在軌道的上部的套件。軌道的寬度擴大而套件拾取器在軌道之間下降，從而位於乾燥區塊的上部。
套件拾取器830將套件傳遞到乾燥區塊400的子套件。
如上所述，本發明的優選的第2實施例的半導體製造裝置10'以最適於套件更換系統800'在半導體製造裝置10'的前方沿X軸方向、即左右方向移動的高架式傳送器813'的方式構成。
因此，具有通過從高架式傳送器813'供給的匣盒811而套件的供給及回收的移動路線變短的效果，由此具有進一步縮短套件更換時間的效果。
以上，對在本發明的半導體製造裝置中供給及回收套件以更換吸盤台、單元拾取器、乾燥區塊、堆載台及堆載台拾取器的套件的套件更換系統進行了說明，但設置套件更換系統的位置並不限制於乾燥區塊的上方。在上述實施例中，在空間上利用了乾燥區塊的上方，但也可利用乾燥區塊的前方或後方的空間來供給或回收套件。
即，本發明的特徵在於：因供給部、切割部（吸盤台）、清洗部、乾燥部（乾燥區塊）、對準部（堆載台）、搬出部（托盤）配置成一直線的半導體製造裝置的特性而在作為設備的中間區域的乾燥區塊供給或回收各套件，由此減少套件的處理次數，大幅縮短套件的移送路徑，實現可穩定地處理套件的套件更換系統。在匣盒供給部或匣盒搬出部側具備套件更換系統時，不僅拾取、移動及放置次數變多，而且移動及更換時間也變長，因此也勢必對設備的每小時產能（Units Per Hour，UPH）產生影響。另外，具有在處理套件時也可應對停電、氣壓停止及掉落等問題的效果。
如上所述，參照本發明的優選實施例進行了說明，但本技術領域內的普通技術人員可在不脫離隨附的發明申請專利範圍所記載的本發明的思想及領域的範圍內對本發明實施各種修改或變形。
10、10':半導體製造裝置 110:裝載部 130:條帶拾取器 150:吸盤台 170:切割部 200:單元拾取器 210:封裝體真空 220:夾具真空 230:夾持器 231、431:汽缸 300:清洗部 400:乾燥區塊 410:基底 430:夾具 450:旋轉部件 470:視覺相機 500:堆載台 550:堆載台拾取器 600:分類拾取器 710:合格托盤 720:不合格托盤 800、800':套件更換系統 810:套件供給回收部 811:匣盒 813、813':高架式傳送器 830:套件拾取器 850、850':套件進給器 851、851':軌道 853、853':夾持器 855:移送部件 910、910':子套件 911、911':收容槽 913、913':吸附部 914、914':孔 915、915':定位銷 930、930':套件 931、931':貫通孔 932:上部 933、933':外圍邊角部 934':抓持槽 935、935':插入孔
圖1是本發明的優選的第1實施例的半導體製造裝置的俯視圖。 圖2是本發明的優選的第1實施例的半導體製造裝置的前視圖。 圖3的（a）是表示圖1的單元拾取器的內部的俯視圖。 圖3的（b）是圖1的單元拾取器的前視圖。 圖3的（c）是圖1的單元拾取器的側視圖。 圖3的（d）是圖1的單元拾取器的仰視圖。 圖4的（a）是安裝到圖1的單元拾取器的套件的俯視圖。 圖4的（b）是安裝到圖1的單元拾取器的套件的前視圖。 圖4的（c）是安裝到圖1的單元拾取器的套件的仰視圖。 圖5的（a）是圖2的乾燥區塊的俯視圖。 圖5的（b）是圖2的乾燥區塊的前視圖。 圖5的（c）是圖2的乾燥區塊的側視圖。 圖6的（a）是安裝到圖2的乾燥區塊的套件的俯視圖。 圖6的（b）是安裝到圖2的乾燥區塊的套件的前視圖。 圖7是表示圖1的套件更換系統的側視圖。 圖8的（a）至圖8的（c）是表示圖1的套件更換系統的動作過程的俯視圖。 圖9的（a）至圖9的（d）是表示從圖1的單元拾取器解吸套件的過程的圖。 圖10的（a）至圖10的（d）是表示套件安裝到圖1的單元拾取器的過程的圖。 圖11是本發明的優選的第2實施例的半導體製造裝置的俯視圖。 圖12是本發明的優選的第2實施例的半導體製造裝置的前視圖。 圖13是表示本發明的優選的第2實施例的半導體製造裝置的套件更換系統的側視圖。
10:半導體製造裝置
110:裝載部
130:條帶拾取器
150:吸盤台
200:單元拾取器
300:清洗部
400:乾燥區塊
470:視覺相機
500:堆載台
550:堆載台拾取器
800:套件更換系統
811:匣盒
813:高架式傳送器
830:套件拾取器

Claims (17)

  1. 一種半導體製造裝置，包括： 條帶拾取器，拾取半導體條帶而傳遞到吸盤台； 切割部，將吸附在所述吸盤台的所述半導體條帶切割成多個半導體封裝體； 單元拾取器，拾取在所述切割部切割的所述半導體封裝體而移送到清洗部； 乾燥區塊，以可旋轉的方式提供，在所述清洗部結束清洗的所述半導體封裝體通過所述單元拾取器傳遞至所述乾燥區塊，分別在上表面及下表面吸附及乾燥所傳遞的所述半導體封裝體；以及 堆載台，在旋轉所述乾燥區塊而吸附在所述乾燥區塊的所述半導體封裝體的上表面朝向下部的狀態下，傳遞及堆載在所述乾燥區塊乾燥的所述半導體封裝體；且 所述吸盤台、所述單元拾取器、所述乾燥區塊及所述堆載台分別具備形成用以傳遞氣壓的孔的子套件與以可更換的方式安裝到所述子套件的一面的套件， 所述單元拾取器以可在所述吸盤台與所述乾燥區塊之間移動的方式提供，在去除所述單元拾取器的所述套件的狀態下拾取所述吸盤台或所述乾燥區塊上部的所述套件、或將所述套件傳遞到所述吸盤台或所述乾燥區塊的上部， 所述乾燥區塊以可移動到所述堆載台的上部的方式提供，在去除所述乾燥區塊的所述套件的狀態下拾取所述堆載臺上部的所述套件、或將所述套件傳遞到所述堆載台的上部， 包括供給或回收所述套件的套件供給回收部。
  2. 一種半導體製造裝置，包括： 條帶拾取器，拾取半導體條帶而傳遞到吸盤台； 切割部，將吸附在所述吸盤台的所述半導體條帶切割成多個半導體封裝體； 單元拾取器，拾取在所述切割部切割的所述半導體封裝體而移送到清洗部； 乾燥區塊，在所述清洗部結束清洗的所述半導體封裝體通過所述單元拾取器傳遞至所述乾燥區塊，對所傳遞的所述半導體封裝體進行吸附及乾燥； 堆載台拾取器，拾取在所述乾燥區塊乾燥的所述半導體封裝體；以及 堆載台，傳遞及堆載通過所述堆載台拾取器拾取的所述半導體封裝體；且 所述吸盤台、所述單元拾取器、所述乾燥區塊、所述堆載台拾取器、所述堆載台分別具備形成用以傳遞氣壓的孔的子套件與以可更換的方式安裝到所述子套件的一面的套件， 所述單元拾取器以可在所述吸盤台與所述乾燥區塊之間移動的方式提供，在去除所述單元拾取器的所述套件的狀態下拾取所述吸盤台或所述乾燥區塊上部的所述套件、或將所述套件傳遞到所述吸盤台或所述乾燥區塊的上部， 所述堆載台拾取器以可在所述乾燥區塊與所述堆載台之間移動的方式提供，在去除所述堆載台拾取器的所述套件的狀態下拾取所述乾燥區塊或所述堆載臺上部的所述套件、或將所述套件傳遞到所述乾燥區塊或所述堆載台的上部， 包括供給或回收所述套件的套件供給回收部。
  3. 如請求項1所述的半導體製造裝置，還包括： 套件拾取器，以可在所述乾燥區塊的上部升降的方式提供，從而對傳遞到所述乾燥區塊的上部或要傳遞到所述乾燥區塊的上部的所述吸盤台、所述單元拾取器、所述乾燥區塊及所述堆載台中的任一者的所述套件進行拾取及傳遞，具備傳遞用以從內部解吸所述套件的氣壓且形成有可收容所述套件的收容槽的子套件以可拾取及傳遞所述套件；以及 套件進給器，在上部載置所述套件以可將從所述套件供給回收部供給的所述套件傳遞到所述套件拾取器、或將從所述套件拾取器傳遞的所述套件回收到所述套件供給回收部。
  4. 如請求項2所述的半導體製造裝置，還包括： 套件拾取器，以可在所述乾燥區塊的上部升降的方式提供，從而對傳遞到所述乾燥區塊的上部或要傳遞到所述乾燥區塊的上部的所述吸盤台、所述單元拾取器、所述乾燥區塊、所述堆載台拾取器及所述堆載台中的任一者的所述套件進行拾取及傳遞，具備傳遞用以從內部解吸所述套件的氣壓且形成有可收容所述套件的收容槽的子套件以可拾取及傳遞所述套件；以及 套件進給器，在上部載置所述套件以可將從所述套件供給回收部供給的所述套件傳遞到所述套件拾取器、或將從所述套件拾取器傳遞的所述套件回收到所述套件供給回收部。
  5. 如請求項1至請求項4中任一項所述的半導體製造裝置，其中， 所述子套件在內部具備尺寸大於所述套件的所述收容槽，在所述子套件的所述收容槽的上表面插入安裝所述套件。
  6. 如請求項5所述的半導體製造裝置，其中， 在所述子套件的所述收容槽的上表面形成一個以上的用以確定插入安裝的所述套件的位置的突出的定位銷， 在所述套件的外圍邊角部形成一個以上的用以插入所述定位銷的插入孔。
  7. 如請求項1至請求項4中任一項所述的半導體製造裝置，其中， 在所述子套件的內部具備尺寸小於所述套件的槽，在上部具備一個以上的突出的定位銷，在所述套件的外圍形成一個以上的用以插入所述定位銷的插入孔，從而所述套件安裝到所述子套件的所述槽的上部。
  8. 如請求項1或請求項3所述的半導體製造裝置，其中， 所述單元拾取器分別具備： 吸附部，用以真空吸附所述套件； 一個以上的定位銷，突出在對應的位置以可插入到形成在所述套件的外圍的插入孔；以及 夾持器，以可前進及後退的方式提供，以便可穩定地拾取吸附在所述吸附部的所述套件；且 所述乾燥區塊具備以可在所述子套件的上部旋動的方式提供的夾具，以便在旋轉時不使所述套件脫離所述子套件。
  9. 如請求項8所述的半導體製造裝置，其中， 在所述單元拾取器中按照以所述套件的中心為基準而位於對角線方向的方式形成用以確定所述套件的位置的從所述子套件突出的定位銷， 所述套件呈四邊形態，在外圍邊角部分別具備一個插入所述定位銷的插入孔而共具備四個， 在所述乾燥區塊及所述堆載台中以位於與形成在所述單元拾取器的所述定位銷對稱的位置的方式形成用以確定所述套件的位置的突出的定位銷， 在所述乾燥區塊旋轉而傳遞或接收所述堆載台的所述套件時，以所述套件的中心為基準而分別彼此對稱的對角線方向的所述定位銷嵌入到所述套件的所述插入孔。
  10. 如請求項2或請求項4所述的半導體製造裝置，其中， 所述單元拾取器及所述堆載台拾取器分別具備： 吸附部，用以真空吸附所述套件； 一個以上的定位銷，突出在對應的位置以可插入到形成在所述套件的外圍的插入孔；以及 夾持器，以可前進及後退的方式提供，以便可穩定地拾取吸附在所述吸附部的所述套件。
  11. 如請求項10所述的半導體製造裝置，其中， 在所述單元拾取器及所述堆載台拾取器中按照以所述套件的中心為基準而位於對角線方向的方式形成用以確定所述套件的位置的從所述子套件突出的定位銷， 所述套件呈四邊形態，在外圍邊角部分別具備一個插入所述定位銷的插入孔而共具備四個， 在所述乾燥區塊及所述堆載台中以位於與形成在所述單元拾取器的所述定位銷對稱的位置的方式形成用以確定所述套件的位置的突出的定位銷， 在所述單元拾取器或所述堆載台拾取器傳遞或接收所述乾燥區塊或所述堆載台的所述套件時，以所述套件的中心為基準而分別彼此對稱的對角線方向的所述定位銷嵌入到所述套件的所述插入孔。
  12. 如請求項3或請求項4所述的半導體製造裝置，其中， 所述套件呈四邊形態，在外圍邊角部分別具備1個插入孔而共具備4個， 所述套件拾取器分別具備： 吸附部，用以真空吸附所述套件； 定位銷，設置到對應的位置以可插入到形成在所述套件的所述外圍邊角部的所述插入孔，按照以所述套件的中心為基準而位於對角線方向的方式形成；以及 夾持器，以可前進及後退的方式提供，以便可穩定地拾取吸附在所述吸附部的所述套件；且 在所述乾燥區塊中以位於與形成在所述套件拾取器的所述定位銷對稱的位置的方式形成用以確定所述套件的位置的突出的定位銷。
  13. 如請求項1或請求項3所述的半導體製造裝置，其中， 所述乾燥區塊包括： 基底，設置用以供給用以真空吸附所述半導體封裝體的氣壓的腔室； 子套件，分別結合到所述基底的上表面與下表面，形成用以從所述腔室傳遞氣壓的貫通孔，在上表面及下表面安裝以可解吸的方式設置而可更換的套件； 多個夾具，安裝到所述子套件的一側，在所述子套件固定所述套件或從所述子套件解除固定； 旋轉部件，為了使所述基底及所述子套件的上下表面翻轉而以可旋轉的方式提供；以及 移動框架，設置到所述旋轉部件的一側，使所述子套件沿一方向移動以位於所述單元拾取器的下部與所述堆載台的上部；且 所述乾燥區塊在從所述子套件去除所述乾燥區塊的所述套件的狀態下，在所述子套件安裝所述堆載台的所述套件，所述乾燥區塊向所述堆載台的上側移動，使所述乾燥區塊的所述旋轉部件旋轉而將所述堆載台的所述套件安裝到所述堆載台的所述子套件的上部， 或者，在去除所述乾燥區塊的所述套件的狀態下，所述乾燥區塊向所述對準台的上側移動而將所述對準台的所述套件從所述對準台的所述子套件安裝到所述乾燥區塊的下表面。
  14. 如請求項1至請求項4中任一項所述的半導體製造裝置，其中， 所述套件供給回收部具備積層用以處理所述半導體封裝體的多個相應的所述套件的多個匣盒， 在各個所述匣盒積層用以處理相同種類的所述半導體封裝體的所述套件， 所述套件供給回收部還包括以可在所述套件供給回收部的上方拾取所述匣盒而移送的方式提供的高架式傳送器。
  15. 如請求項3或請求項4所述的半導體製造裝置，其中， 所述套件進給器具備： 軌道，在上部載置所述套件； 夾持器，以可在所述軌道之間沿Y軸方向移送的方式提供，用以從所述套件供給回收部引出所述套件而將所述套件載置到所述軌道上、或將載置在所述軌道上的所述套件引入到所述套件供給回收部； 移送部件，為了調節所述軌道及所述夾持器的高度而以可升降的方式提供，以可使所述軌道及所述夾持器一併沿X軸方向移送的方式提供；且 所述套件供給回收部具備積層用以處理所述半導體封裝體的多個相應的所述套件的多個匣盒，在各個所述匣盒積層用以處理相同種類的所述半導體封裝體的所述套件。
  16. 如請求項3或請求項4所述的半導體製造裝置，其中， 所述套件進給器具備： 軌道，在上部載置所述套件，以可調節寬度的方式提供； 夾持器，以可在所述軌道之間沿Y軸方向移送的方式提供，用以從所述套件供給回收部引出所述套件而將所述套件載置到所述軌道上、或將載置在所述軌道上的所述套件引入到所述套件供給回收部；以及 移送部件，為了調節所述軌道及所述夾持器的高度而以可升降的方式提供；且 所述套件拾取器以可在所述軌道之間升降的方式提供， 所述套件供給回收部以可沿Y軸方向移送的方式提供，在一側接收積層有更換或要更換的所述套件的匣盒，在另一側通過所述夾持器將要更換的所述套件從所述匣盒引出到所述軌道、或通過所述夾持器將所更換的所述套件引入到所述匣盒。
  17. 如請求項1至請求項4中任一項所述的半導體製造裝置，其中， 在所述套件的上表面的一側設置可識別所述套件的信息的識別標記， 在所述乾燥區塊的上部還包括檢查傳遞在所述乾燥區塊的上部的所述套件的所述識別標記的視覺相機。
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