KR20230089782A - 반도체 제조장치 - Google Patents

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문철환
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Abstract

본 발명은 자동으로 척테이블, 유니트픽커, 드라이블럭, 적재테이블, 적재테이블 픽커 등의 키트를 공급 및 회수할 수 있는 반도체 제조장치에 관한 것으로서, 절단부와 적재테이블 사이의 영역에서 Y축 방향으로 연장 배치되어 키트를 공급하거나 회수하는 키트 교환부 및 적재테이블의 이동 경로 후방에서 X축 방향으로 이동 가능하게 구비되며, 키트 교환부로부터 공급된 키트를 픽업하여 상기 적재테이블의 상부에 전달하거나 상기 적재테이블의 상부에 전달된 척테이블, 유니트픽커, 드라이블럭, 적재테이블 픽커 및 적재테이블 중 어느 하나의 키트를 픽업하여 상기 키트 교환부에 전달하는 키트픽커를 포함한다. 본 발명에 따르면 키트의 이송경로 및 플레이싱 횟수를 단축하여 키트 컨버전 작업의 시간을 최소화할 수 있고, 부정확한 키트장착으로 인해 발생되는 반도체 패키지의 불량을 최소화할 수 있는 효과가 있다.

Description

반도체 제조장치{Semiconductor manufacturing apparatus}
본 발명은 반도체 스트립을 개별적인 반도체 패키지로 절단하는 반도체 제조장치에 관한 것으로, 특히, 자동으로 척테이블, 유니트픽커, 드라이블럭, 적재테이블, 적재테이블 픽커 등의 키트를 공급 및 회수할 수 있는 반도체 제조장치에 관한 것이다.
반도체 제조장치는 패키징이 완료된 반도체 스트립을 개별적인 반도체 패키지로 절단하는 장비로서, 단순히 반도체 스트립을 절단하는 공정 이외에 절단된 반도체 패키지를 세척 및 건조 후 상면 및 하면을 검사하여 제조 불량이 발생한 반도체 패키지를 분류하는 일련의 공정을 수행하며, 이러한 반도체 제조장치에 대한 선행특허로는 한국공개특허 제10-2017-0026751호(이하, '특허문헌 1'이라 한다)가 있다.
특허문헌 1에 개시된 종래의 반도체 제조장치는 척테이블, 유니트픽커, 드라이블럭, 적재테이블, 적재테이블 픽커 등이 절단된 반도체 패키지의 후속공정을 위해 반도체 스트립 또는 반도체 패키지를 흡착하거나 흡착한 상태로 이송 및 전달을 수행한다.
그런데, 반도체 제조장치에서 절단되는 반도체 스트립은 용도에 따라 다양한 종류(BGA, LGA, QFN 등) 및 사이즈를 갖고 있고 기능에 따라 다양한 형태 등을 가질 수 있으며, 이로 인해 절단된 반도체 패키지 역시 다양한 종류, 사이즈, 형태 등을 갖고 있으므로, 이러한 반도체 패키지를 핸들링할 수 있도록 이의 종류, 사이즈, 형태 등에 따라 척테이블, 유니트픽커, 드라이블럭, 적재테이블, 적재테이블 픽커 등에서 반도체 패키지를 흡착하는 키트를 교체(교환)하는 컨버전(conversion) 작업이 수행되어야 한다.
종래에는 작업자가 수작업으로 키트 컨버전 작업을 수행하였기 때문에 작업자의 실수로 다른 종류의 키트를 장착하는 오장착 문제가 생길 수도 있고 키트의 교체에 많은 시간이 소요될 뿐만 아니라 키트의 수동 교체에 따른 번거로움이 있으며 키트 장착의 정확도가 떨어져 절단 불량의 원인이 되는 문제점이 있다.
한편, 한국등록특허 제10-2146784호(이하, '특허문헌 2'라 한다)에 개시된 키트 공급장치는 반도체 제조장치 일측(자재 공급부 측)에 구비되어 척테이블, 유니트픽커, 드라이블럭, 적재테이블, 적재테이블 픽커 등에 키트를 공급 및 회수할 때 키트의 이송 경로가 길고 이에 따라 키트 컨버전 작업 시간이 지연되는 문제가 있다.
따라서, 반도체 제조장치의 절단 유닛 및 핸들러 유닛 각각에서의 작업을 방해하지 않고 자동으로 척테이블, 유니트픽커, 드라이블럭, 적재테이블, 적재테이블 픽커 등의 키트를 공급 및 회수함으로써 키트 컨버전 작업의 시간 및 키트의 이송경로를 단축하고, 부정확한 키트장착으로 인해 발생되는 반도체 패키지의 불량을 최소화할 수 있는 반도체 제조장치가 절실히 요구되고 있는 실정이다.
특허문헌 1: 한국공개특허 제10-2017-0026751호 특허문헌 2: 한국등록특허 제10-2146784호
본 발명은 반도체 제조장치의 절단 유닛 및 핸들러 유닛 각각에서의 작업을 방해하지 않고 자동으로 척테이블, 유니트픽커, 드라이블럭, 적재테이블, 적재테이블 픽커 등의 키트를 공급 및 회수함으로써 키트 컨버전 작업의 시간 및 키트의 이송경로를 단축할 수 있는 반도체 제조장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 절단부와 적재테이블 사이의 영역에서 Y축 방향으로 키트 교환부를 배치하고, 적재테이블의 이동 경로 후방에서 키트픽커에 의한 키트 공급 및 키트 회수가 가능하여 공간 활용도가 높은 반도체 제조장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 키트 공급 및 회수시 오버헤드 트랜스퍼(OHT) 타입과 무인반송차(AGV) 타입에 적용 가능하여 무인 공정 자동화를 향상시킬 수 있는 반도체 제조장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 키트 컨버전 작업시 잘못 장착하거나 부정확한 키트장착으로 인해 발생되는 반도체 패키지의 불량을 최소화할 수 있는 반도체 제조장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은,
반도체 자재를 공급하는 공급부; 상기 공급부로부터 공급되는 반도체 자재를 픽업하여 척테이블에 전달하는 스트립픽커; 상기 척테이블에 전달된 반도체 자재를 복수개의 반도체 패키지로 절단하는 절단부; 상기 절단부에서 절단된 반도체 패키지를 픽업하여 세척부로 이송하는 유니트픽커; 상기 세척부에서 세척이 완료된 반도체 패키지가 상기 유니트픽커에 의해 전달되며, 전달된 반도체 패키지를 흡착 및 건조하는 드라이블럭; 상기 드라이블럭에서 건조된 반도체 패키지를 픽업하는 적재테이블 픽커; 및 상기 적재테이블 픽커에 의해 픽업된 반도체 패키지가 전달 및 적재되고, Y축 방향으로 이동 가능하게 구비되는 적재테이블을 포함하고, 상기 척테이블, 상기 유니트픽커, 상기 드라이블럭, 상기 적재테이블 픽커 및 상기 적재테이블은 공압관로가 형성되는 서브키트와 상기 서브키트와 연통되는 복수개의 흡착홀이 형성되고 상기 서브키트에 착탈 가능하게 장착되는 키트를 각각 구비하며, 상기 절단부와 상기 적재테이블 사이의 영역에서 Y축 방향으로 연장 배치되어 각각의 상기 키트를 공급하거나 회수하는 키트 교환부; 및 상기 적재테이블의 이동 경로 후방에서 X축 방향으로 이동 가능하게 구비되며, 상기 키트 교환부로부터 공급된 키트를 픽업하여 상기 적재테이블의 상부에 전달하거나 상기 적재테이블의 상부에 전달된 상기 척테이블, 상기 유니트픽커, 상기 드라이블럭, 상기 적재테이블 픽커 및 상기 적재테이블 중 어느 하나의 키트를 픽업하여 상기 키트 교환부에 전달하는 키트픽커를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치를 제공한다.
한편, 반도체 자재를 공급하는 공급부; 상기 공급부로부터 공급되는 반도체 자재를 픽업하여 척테이블에 전달하는 스트립픽커; 상기 척테이블에 전달된 반도체 자재를 복수개의 반도체 패키지로 절단하는 절단부; 상기 절단부에서 절단된 반도체 패키지를 픽업하여 세척부로 이송하는 유니트픽커; 상기 세척부에서 세척이 완료된 반도체 패키지가 상기 유니트픽커에 의해 전달되며 전달된 반도체 패키지를 흡착 및 건조하고 회전 가능하게 구비되는 드라이블럭; 및 상기 드라이블럭을 회전하여 상기 드라이블럭에 흡착된 반도체 패키지의 상면이 하부를 향한 상태에서 상기 반도체 패키지가 전달 및 적재되는 적재테이블을 포함하고, 상기 척테이블, 상기 유니트픽커, 상기 드라이블럭 및 상기 적재테이블은 공압관로가 형성되는 서브키트와 상기 서브키트와 연통되는 복수개의 흡착홀이 형성되고 상기 서브키트에 착탈 가능하게 장착되는 키트를 각각 구비하며, 상기 절단부와 상기 적재테이블 사이의 영역에서 Y축 방향으로 연장 배치되어 각각의 상기 키트를 공급하거나 회수하는 키트 교환부; 및 상기 적재테이블의 이동 경로 후방에서 X축 방향으로 이동 가능하게 구비되며, 상기 키트 교환부로부터 공급된 키트를 픽업하여 상기 적재테이블의 상부에 전달하거나 상기 적재테이블의 상부에 전달된 상기 척테이블, 상기 유니트픽커, 상기 드라이블럭 및 상기 적재테이블 중 어느 하나의 키트를 픽업하여 상기 키트 교환부에 전달하는 키트픽커를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치를 제공한다.
여기서, 상기 키트 교환부는 상기 절단부와 상기 드라이블럭 사이의 영역에서 Y축 방향으로 연장 배치되어 각각의 상기 키트가 적층된 복수개의 키트 매거진이 수용되는 키트 매거진 수용부; 상기 키트 매거진 수용부에 마련된 복수개의 키트 매거진 중 어느 하나의 키트 매거진을 픽업하여 키트 매거진 공급부에 전달하는 매거진 로봇; 상기 매거진 공급부에 전달된 키트 매거진을 픽업하며 Y축 방향으로 이동 가능하고 승강 가능하게 구비되는 매거진 픽커; 및 상기 매거진 픽커에 픽업된 키트 매거진으로부터 인출될 공급 키트 또는 인입될 회수 키트가 전달되는 가이드 레일을 구비하는 반도체 제조장치를 제공한다.
또한, 상기 키트픽커는 일측에 키트를 그립하기 위한 그립퍼를 더 포함하고, 상기 그립퍼는 상기 매거진 픽커에 상기 키트 매거진이 픽업된 상태에서 상기 키트 매거진에 적층된 공급 키트를 인출하여 상기 가이드 레일에 전달하거나 상기 가이드 레일에 전달된 회수 키트를 상기 키트 매거진에 인입하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치를 제공한다.
그리고, 상기 키트픽커는 일측에 비전카메라를 더 포함하고, 상기 키트의 상면에는 상기 키트 정보를 식별할 수 있는 식별마크가 일측에 마련되며, 상기 비전카메라는 상기 가이드 레일에 전달된 키트의 식별마크를 확인하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치를 제공한다.
나아가, 상기 키트 매거진 수용부는 하부에 상기 키트 매거진 수용부에 수용된 각각의 키트 매거진을 개별적으로 승하강시키는 키트 매거진 승하강부를 구비하며, 상기 매거진 로봇은 복수개의 키트 매거진 중에서 픽업될 키트 매거진이 상기 키트 매거진 승하강부에 의해 상승된 상태에서 상기 키트 매거진을 픽업하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치를 제공한다.
한편, 상기 키트 매거진 수용부의 상방에서 회수되거나 공급될 키트가 적층된 키트 매거진을 픽업하여 이송 가능하게 구비되는 오버헤드 트랜스퍼(OHT); 및 상기 키트 매거진 수용부의 상부에 마련되며 상기 오버헤드 트랜스퍼로부터 전달받은 키트 매거진을 이송하거나 상기 매거진 픽커에 의해 전달된 키트 매거진을 이송하는 오버헤드 트랜스퍼 레일을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치를 제공한다.
또한, 회수되거나 공급될 키트가 적층된 키트 매거진을 픽업하여 전달할 수 있도록 기설정된 경로를 따라 자동 주행하며 상기 키트 매거진을 운반하는 무인반송차(AGV); 및 상기 키트 매거진 수용부의 일측에 상기 무인반송차로부터 키트 매거진이 전달되는 대기부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치를 제공한다.
그리고, 상기 키트 매거진 수용부에는 서로 다른 반도체 패키지를 핸들링하기 위한 복수개의 키트 매거진을 구비하고, 각각의 키트 매거진에는 동일한 종류의 반도체 패키지를 핸들링하기 위한 키트들이 적층되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치를 제공한다.
또한, 상기 유니트픽커는 상기 척테이블과 상기 드라이블럭 사이를 이동 가능하게 구비되어 상기 척테이블과 상기 드라이블럭에 상기 키트를 공급하거나 회수하고 상기 적재테이블 픽커는 상기 드라이블럭과 상기 적재테이블 사이를 이동 가능하게 구비되어 상기 드라이블럭과 상기 적재테이블에 상기 키트를 공급하거나 회수하며, 상기 유니트픽커 및 상기 적재테이블 픽커에 의한 키트 공급 및 회수는 상기 유니트픽커 및 상기 적재테이블 픽커의 키트가 제거된 상태에서 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치를 제공한다.
여기서, 상기 척테이블 및 상기 유니트픽커의 키트는 상기 유니트픽커에 의해 상기 드라이블럭 상에 전달되어 회수되고 상기 드라이블럭 상에 전달된 키트, 상기 드라이블럭의 키트, 상기 적재테이블 픽커의 키트, 상기 적재테이블의 키트는 상기 적재테이블 픽커에 의해 상기 적재테이블 상에 전달되어 회수되고 상기 적재테이블 상에 전달된 키트는 상기 적재테이블 픽커에 의해 상기 적재테이블, 상기 적재테이블 픽커, 상기 드라이블럭 상에 전달되어 공급되고 상기 드라이블럭 상에 전달된 키트는 상기 유니트픽커에 의해 상기 유니트픽커, 상기 척테이블 상으로 전달되어 공급하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치를 제공한다.
또한, 상기 유니트픽커는 상기 척테이블과 상기 드라이블럭 사이를 이동 가능하게 구비되어 상기 척테이블과 상기 드라이블럭에 상기 키트를 공급하거나 회수하고 상기 드라이블럭은 상기 적재테이블의 상부로 이동 가능하게 구비되어 상기 적재테이블에 상기 키트를 공급하거나 회수하며, 상기 유니트픽커 및 상기 드라이블럭에 의한 키트 공급 및 회수는 상기 유니트픽커 및 상기 드라이블럭의 키트가 제거된 상태에서 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치를 제공한다.
여기서, 상기 척테이블 및 상기 유니트픽커의 키트는 상기 유니트픽커에 의해 상기 드라이블럭 상에 전달되어 회수되고 상기 드라이블럭 상에 전달된 키트, 상기 드라이블럭의 키트, 상기 적재테이블의 키트는 상기 드라이블럭에 의해 상기 적재테이블 상에 전달되어 회수되고 상기 적재테이블 상에 전달된 키트는 상기 드라이블럭에 의해 상기 적재테이블, 상기 드라이블럭 상에 전달되어 공급되고 상기 드라이블럭 상에 전달된 키트는 상기 유니트픽커에 의해 상기 유니트픽커, 상기 척테이블 상으로 전달되어 공급하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치를 제공한다.
한편, 상기 적재테이블은 한 쌍으로 마련되되 Y축 방향으로 개별적으로 이송 가능하게 구비되고, 상기 한 쌍의 적재테이블 중 어느 하나 이상의 적재테이블의 서브키트에 회수 키트가 전달되는 경우에는 상기 적재테이블이 후방으로 이동하고 상기 키트픽커가 상기 적재테이블 상의 회수 키트를 픽업하여 상기 키트 교환부에 전달하고, 상기 한 쌍의 적재테이블 중 어느 하나 이상의 적재테이블이 상기 적재테이블의 키트가 제거된 상태로 후방에 위치한 경우에는 상기 키트픽커가 상기 키트 교환부로부터 공급키트를 픽업하여 상기 적재테이블의 서브키트에 전달하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치를 제공한다.
본 발명에 따른 반도체 제조장치는 반도체 스트립을 절단하는 절단부와 절단된 반도체 패키지를 건조 및 검사하는 적재테이블 사이의 영역에 각각의 키트를 공급하거나 회수하는 키트 교환부를 구비하고 적재테이블의 후방 영역에서 적재테이블과 키트 교환부에 키트를 전달하는 키트픽커를 구비함으로써 각각의 키트를 핸들링 하기 위한 키트의 이동 경로와 이동 동선을 최소화하여 키트 교체시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 제조장치는 적재테이블을 중심으로 키트 교환이 수행되므로 키트 교환부가 공급부나 반출부에 구비되는 것보다 키트의 픽업, 이동, 플레이스 횟수를 획기적으로 감소시킬 수 있으며, 키트가 이송 전달되는 과정을 최소화할 수 있어서 키트의 이송 중 마모를 최소화하고 위치 틀어짐 없이 안정적으로 키트를 핸들링할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 제조장치는 키트의 교환이 반도체 제조장치의 후방 영역에서 이루어짐에 따라 장비 보수 또는 교체시 작업성 및 접근성을 확보할 수 있고 시야를 확보할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 제조장치는 자동으로 키트를 공급 및 회수함에 따라 간단한 방법으로 키트를 교환할 수 있고 작업자의 실수가 배제됨에 따라 부정확한 키트장착으로 인해 발생되는 문제를 미연에 방지함으로써 반도체 패키지의 불량을 최소화하는 우수한 효과를 나타낸다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 제조장치는 매거진 로봇이 작업이 수행될 키트 매거진을 픽업하여 키트 매거진 공급부에 직접 전달함에 따라 키트 매거진 공급 시간을 최소화할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 제조장치는 서로 다른 종류의 반도체 패키지를 핸들링하기 위한 복수개의 키트 매거진을 구비하고, 각각의 키트 매거진이 수용되는 키트 매거진 수용부에서 매거진 간의 간격을 최소화하여 키트 매거진을 개별적으로 승하강시키는 키트 매거진 승하강부를 구비함으로써 키트 매거진 수용부에 수용되는 키트 매거진의 수를 늘릴 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 제조장치는 키트 교환부를 통해 장비 셋팅시 해당되는 키트를 장착할 수 있도록 키트를 공급하고 자재 변경시 해당 자재에 맞는 키트로 교체하기 위해 기존 키트를 분리하여 회수하고 새로운 교체 키트를 공급하여 장착할 수 있어 쉽고 편하게 키트 교체가 가능한 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 제조장치는 서브키트로부터 키트만 교체되도록 함으로써 키트의 크기와 무게를 최소화할 수 있으므로 키트의 이송 및 핸들링에 유리한 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 제조장치는 키트 교환부에 오버헤드 트랜스퍼(OHT) 타입 또는 무인반송차(AGV) 타입을 호환하여 적용할 수 있어 공정 자동화를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조장치의 하나의 실시예에 관한 구성을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1의 키트 교환부에서 오버헤드 트랜스퍼 레일을 제거하여 키트 매거진 수용부가 노출된 평면도이다.
도 3은 도 1의 A-A' 단면도이다.
도 4는 도 1의 B-B' 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 반도체 제조장치의 다른 실시예에 관한 구성을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 6은 도 5의 C-C' 단면도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호들은 동일한 구성 요소들을 나타낸다.
본 발명의 반도체 제조장치(1000)를 설명하기에 앞서 다음의 사항들을 정의한다.
X축 방향은 도 1에서 키트픽커(333)가 이동하는 방향을 의미하고 Y축 방향은 도 1에서 적재테이블(230a, 230b)이 이동하는 방향을 의미한다. 전방 방향은 반도체 제조장치의 전방이자 적재테이블 픽커(220)에 의해 반도체 자재를 전달받을 수 있는 방향이며, 후방 방향은 반도체 제조장치의 후방이자 키트픽커에 의해 키트를 전달받을 수 있는 방향을 의미한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 반도체 제조장치(1000)에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조장치의 하나의 실시예에 관한 구성을 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 2는 도 1의 키트 교환부에서 오버헤드 트랜스퍼 레일를 제거하여 키트 매거진 수용부가 노출된 평면도이며, 도 3은 도 1의 A-A' 단면도, 도 4는 도 1의 B-B' 단면도이다.
본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 제조장치(1000)는 반도체 자재를 공급하는 공급부(110); 상기 공급부로부터 공급되는 반도체 자재를 픽업하여 척테이블(130)에 전달하는 스트립픽커(120); 상기 척테이블에 전달된 반도체 자재를 복수개의 반도체 패키지로 절단하는 절단부(140); 상기 절단부에서 절단된 반도체 패키지를 픽업하여 세척부(160)로 이송하는 유니트픽커(150); 상기 세척부에서 세척이 완료된 반도체 패키지가 상기 유니트픽커에 의해 전달되며, 전달된 반도체 패키지를 흡착 및 건조하는 드라이블럭(210); 상기 드라이블럭에서 건조된 반도체 패키지를 픽업하는 적재테이블 픽커(220); 및 상기 적재테이블 픽커에 의해 픽업된 반도체 패키지가 전달 및 적재되고, Y축 방향으로 이동 가능하게 구비되는 적재테이블(230)을 포함하고, 상기 척테이블(130), 상기 유니트픽커(150), 상기 드라이블럭(210), 상기 적재테이블 픽커(220) 및 상기 적재테이블(230)은 공압관로가 형성되는 서브키트와 상기 서브키트와 연통되는 복수개의 흡착홀이 형성되고 상기 서브키트에 착탈 가능하게 장착되는 키트를 각각 구비한다. 상기 절단부와 상기 적재테이블 사이의 영역에서 Y축 방향으로 연장 배치되어 각각의 상기 키트를 공급하거나 회수하는 키트 교환부; 및 상기 적재테이블의 이동 경로 후방에서 X축 방향으로 이동 가능하게 구비되며, 상기 키트 교환부로부터 공급된 키트를 픽업하여 상기 적재테이블의 상부에 전달하거나 상기 적재테이블의 상부에 전달된 상기 척테이블, 상기 유니트픽커, 상기 드라이블럭, 상기 적재테이블 픽커 및 상기 적재테이블 중 어느 하나의 키트를 픽업하여 상기 키트 교환부(300)에 전달하는 키트픽커(333)를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 제조장치는 반도체 자재를 공급하는 공급부(110); 상기 공급부로부터 공급되는 반도체 자재를 픽업하여 척테이블에 전달하는 스트립픽커(120); 상기 척테이블에 전달된 반도체 자재를 복수개의 반도체 패키지로 절단하는 절단부(140); 상기 절단부에서 절단된 반도체 패키지를 픽업하여 세척부로 이송하는 유니트픽커(150); 상기 세척부에서 세척이 완료된 반도체 패키지가 상기 유니트픽커에 의해 전달되며 전달된 반도체 패키지를 흡착 및 건조하고 회전 가능하게 구비되는 드라이블럭(210); 및 상기 드라이블럭을 회전하여 상기 드라이블럭에 흡착된 반도체 패키지의 상면이 하부를 향한 상태에서 상기 반도체 패키지가 전달 및 적재되는 적재테이블(230)을 포함하고, 상기 척테이블(130), 상기 유니트픽커(150), 상기 드라이블럭(210) 및 상기 적재테이블(230)은 공압관로가 형성되는 서브키트와 상기 서브키트와 연통되는 복수개의 흡착홀이 형성되고 상기 서브키트에 착탈 가능하게 장착되는 키트를 각각 구비한다. 상기 절단부(140)와 상기 적재테이블(230) 사이의 영역에서 Y축 방향으로 연장 배치되어 각각의 상기 키트를 공급하거나 회수하는 키트 교환부(300); 및 상기 적재테이블의 이동 경로 후방에서 X축 방향으로 이동 가능하게 구비되며, 상기 키트 교환부(300)로부터 공급된 키트를 픽업하여 상기 적재테이블의 상부에 전달되거나 상기 적재테이블의 상부에 전달될 상기 척테이블, 상기 유니트픽커, 상기 드라이블럭 및 상기 적재테이블 중 어느 하나의 키트를 픽업하여 상기 키트 교환부(300)에 전달하는 키트픽커(333)를 더 포함할 수 있다.
여기서, 본 발명의 반도체 제조장치의 제1실시예와 제2실시예는 트레이에 적재되는 반도체 패키지의 볼면이 상방을 향한 상태로 적재되는 dead 타입(제1실시예)인 경우와 트레이에 적재되는 반도체 패키지의 볼면이 하방을 향한 상태로 적재되는 live 타입(제2실시예)인 경우의 차이가 있을 뿐 반도체 제조장치의 구성은 거의 동일하게 적용될 수 있어 중복된 설명은 생략한다.
본 발명의 반도체 제조장치에서 척테이블(130), 유니트픽커(150), 드라이블럭(210), 적재테이블 픽커(220) 및 적재테이블(230)은 각각 공압발생기, 공압발생기로부터 발생된 공압이 전달되는 공압관로가 형성되는 서브키트, 서브키트와 연통되는 복수개의 흡착홀이 형성되고 서브키트에 착탈 가능하게 장착되는 키트를 구비한다. 따라서, 공압발생기로부터 공압이 전달되면 서브키트와 착탈되는 키트의 흡착홀에 공압이 전달되어 반도체 자재 및 반도체 패키지를 흡착할 수 있다.
키트는 반도체 패키지의 종류, 형태 및 사이즈에 따라 해당 반도체 패키지를 취급할 수 있도록 서브키트로부터 교체 가능하게 구비될 수 있다. 따라서 반도체 패키지의 종류, 형태 및 사이즈에 따라 키트는 반도체 패키지의 종류, 형태 및 사이즈에 대응되는 하나의 세트로 구성될 수 있으며 하나의 매거진에 적층되는 복수개의 키트는 동일한 세트로 구성될 수 있다. 여기서 동일한 세트로 구성된다는 의미는 동일한 반도체 패키지를 취급할 수 있는 세트로서 키트의 종류(척테이블 키트, 유니트픽커 키트, 드라이블럭 키트, 적재테이블 픽커 키트, 적재테이블 키트)만 다름을 의미한다.
또한 키트의 경우 공급 키트와 회수 키트로 정의할 수 있다. 본 발명에서 공급 키트는 척테이블(130), 유니트픽커(150), 드라이블럭(210), 적재테이블 픽커(220) 및 적재테이블(230)의 서브키트에 결합될 키트, 즉 새로 장착될 키트를 의미하며, 회수키트는 척테이블(130), 유니트픽커(150), 드라이블럭(210), 적재테이블 픽커(220) 및 적재테이블(230)의 서브키트에 기장착되어 있던 키트가 분리 제거된 키트, 즉 회수될 키트를 의미한다.
키트의 교환은 각각의 서브키트에 기장착된 키트를 분리하여 각각 키트 교환부(300)에 회수한 후에 키트 교환부(300)로부터 각각의 서브키트에 새로 장착될 키트를 공급받아 장착될 수 있다.
따라서, 공급키트의 경우 장비 셋팅시에 키트가 비워진 서브키트에 새로운 키트를 공급하는 새키트일 수도 있고, 자재의 종류가 변경되거나 키트의 손상으로 인해 교체가 필요한 경우 등 필요에 따라 새로 장착될 교체 키트가 될 수도 있다.
한편, 공급부(110)는 절단될 반도체 자재를 공급하는 기능을 한다. 공급부는 반도체 자재가 적층되는 매거진과 매거진으로부터 인출된 반도체 자재가 전달되는 인렛레일을 구비할 수 있다. 매거진에 적층된 반도체 자재는 공급부에 구비된 푸셔 또는 스트립픽커(120)의 일측에 구비되는 그립퍼 등을 통해 반도체 자재를 인렛레일에 공급한다.
스트립픽커(120)는 X축 방향으로 이동 가능하게 구비되어 공급부(110)와 척테이블(130) 사이를 이동 가능하게 구비되며 공급부의 인렛레일에 공급된 반도체 자재를 픽업하여 척테이블(130)에 전달한다. 스트립픽커의 일측에는 인렛레일에 공급된 반도체 자재의 정렬 상태를 검사하기 위한 비전이 구비될 수 있다.
척테이블(130)은 스트립픽커(120)에 픽업된 반도체 자재를 전달받아 반도체 자재의 하면을 흡착하며, Y축 방향으로 이동 및 X-Y 평면 상에서 회전 가능하게 구비될 수 있다.
절단부(140)는 척테이블(130)에 전달된 반도체 자재를 복수개의 반도체 패키지로 절단한다. 이때 절단부(140)는 고속 회전에 의해 반도체 자재를 개별의 반도체 패키지로 절단하는 블레이드일 수 있고, 레이저광을 조사하여 개별의 반도체 패키지로 분할하는 레이저 절단기일 수도 있다.
유니트픽커(150)는 절단부에서 절단된 반도체 패키지를 픽업하여 세척부(160)로 이송하는 기능을 한다. 이를 위해 유니트픽커(150)는 척테이블(130) 상에서 절단된 복수개의 반도체 패키지의 상면을 흡착하여 픽업하며 승하강 및 X축 방향으로 이송 가능하게 구비된다.
세척부(160)는 척테이블과 드라이블럭 사이에 배치되어 유니트픽커에 픽업된 반도체 패키지의 하면을 세척하는 기능을 수행하며, 공압, 물, 브러쉬 등으로 반도체 패키지의 이물질을 제거할 수 있다.
드라이블럭(210)은 세척부에서 세척이 완료된 반도체 패키지가 유니트픽커에 의해 전달되어 반도체 패키지를 흡착 및 건조할 수 있다.
이때 드라이블럭(210)은 내부에 히팅부재가 장착될 수도 있고 히팅부재를 통해 반도체 패키지를 건조할 수 있다.
적재테이블 픽커(220)는 드라이블럭(210)과 적재테이블 사이를 이동 가능하게 구비되며 드라이블럭에서 건조된 반도체 패키지를 픽업하여 적재테이블에 전달할 수 있다.
본 발명의 반도체 제조장치는 드라이블럭(210)에 적재된 반도체 패키지를 적재테이블 픽커(220)가 픽업하여 적재테이블에 전달할 수 있지만, 적재테이블 픽커(220)가 구비되지 않은 경우에는 드라이블럭(210)에 적재된 반도체 패키지를 드라이블럭(210)이 직접 적재테이블에 전달할 수 있다.
이를 위해서 제2실시예에서는 드라이블럭(210)이 적재테이블의 상부로 이동 가능하게 구비되고, 회전 가능하게 구비될 수 있다.
드라이블럭(210)이 회전 가능하게 구비되는 경우에는 180도 회전하여 드라이블럭(210)에 흡착된 반도체 자재의 상하면을 반전시켜 적재테이블에 전달할 수 있다. 드라이블럭(210)이 180도 회전하여 적재테이블에 반도체 패키지를 전달할 때 드라이블럭(210)에 흡착된 반도체 패키지의 상면은 각각 하부를 향한 상태가 된다.
따라서, 본 발명의 드라이블럭(210)은 제1실시예와 같이 고정 구비될 수도 있고, 제2실시예와 같이 회전 가능하게 구비될 수도 있다. 드라이블럭(210)이 회전 가능하게 구비되면 드라이블럭(210)이 180도 회전하여 적재테이블에 반도체 패키지를 전달할 수 있다.
적재테이블(230)은 적재테이블 픽커(220) 또는 적재테이블 픽커(220)가 구비되지 않은 경우에는 드라이블럭에 의해 건조된 반도체 패키지가 전달 및 적재되고 Y축 방향으로 이동 가능하게 구비된다.
적재테이블(230)은 1개 구비될 수도 있고, 2개 이상 구비될 수 있다. 적재테이블(230)이 2개 구비되는 경우 제1적재테이블(230a)과 제2적재테이블(230b)을 포함할 수 있으며, 각각의 적재테이블(230a, 230b)은 Y축 방향으로 개별적으로 이동 가능하게 구비된다. 또한, 적재테이블(230)은 필요에 따라 회전 가능하게 구비될 수도 있다.
적재테이블(230)의 상부에는 반도체 패키지가 적재되는 적재홈이 형성될 수 있다. 또한 적재테이블(230)은 반도체 패키지가 적재되는 적재홈과 반도체 패키지가 적재되지 않는 비적재영역이 교번적으로 형성된 체스테이블 형태가 될 수도 있다.
적재테이블(230)은 전방에서 적재테이블 픽커(220) 또는 드라이블럭에 의해 반도체 패키지를 전달받을 수 있으며, 반도체 패키지가 전달된 후에는 후방으로 이동하여 쏘팅픽커(240)에 의한 작업이 수행될 수 있다.
쏘팅픽커(240)는 적재테이블에 적재된 반도체 패키지를 개별적으로 픽업하여 비전 검사를 수행하고 비전 검사가 완료된 반도체 패키지는 트레이에 분류하여 적재할 수 있다.
전술한 척테이블(130), 유니트픽커(150), 드라이블럭(210), 적재테이블 픽커(220), 적재테이블(230) 각각은 공압관로가 형성되는 서브키트와 서브키트의 공압관로와 연통되는 복수개의 흡착홀이 형성되고 서브키트에 착탈 가능하게 장착되는 키트를 각각 구비한다.
서브키트에는 삽입홈이 마련되어 키트가 삽입홈에 삽입 장착될 수도 있고, 별도의 삽입홈 없이 서브키트의 일면에 장착될 수도 있다. 서브키트의 일면에 키트가 장착되는 경우 유니트픽커, 적재테이블 픽커는 서브키트의 하면에 키트가 장착되고, 척테이블, 드라이블럭, 적재테이블은 서브키트의 상면에 키트가 장착될 수 있다. 물론, 드라이블럭이 회전 가능하게 구비되고, 상면과 하면에 각각 서브키트가 장착된 경우에는 드라이블럭의 상면과 하면 각각에 키트가 장착될 수 있다. 이때 장착은 흡착 또는 그립 등의 방식으로 서브키트에 키트가 고정될 수 있다.
본 발명에서 반도체 제조장치(1000)의 초기 셋팅시에 서브키트에 해당되는 키트를 장착할 수도 있고, 취급하는 반도체 패키지의 종류가 변경되는 경우 해당 반도체 패키지를 핸들링할 수 있도록 기장착된 키트를 서브키트로부터 분리하여 회수하고, 그후 해당 반도체 패키지를 핸들링 하기 위한 교환키트를 서브키트에 장착되도록 공급해야 한다.
이를 위해 본 발명은 절단부(140)와 적재테이블(320) 사이의 영역에서 Y축 방향으로 연장 배치되어 각각의 키트를 공급하거나 회수하는 키트 교환부(300)와, 적재테이블의 이동 경로 후방에서 X축 방향으로 이동 가능하게 구비되며 키트 교환부(300)로부터 공급된 키트를 픽업하여 적재테이블의 상부에 전달하거나 적재테이블의 상부에 전달된 척테이블(130), 유니트픽커(150), 드라이블럭(210), 적재테이블 픽커(220), 적재테이블(230) 중 어느 하나의 키트를 픽업하여 키트 교환부(300)에 전달하는 키트픽커(333)를 포함한다.
키트 교환부(300)는 척테이블(130), 유니트픽커(150), 드라이블럭(210), 적재테이블 픽커(220), 적재테이블(230)의 키트를 교체할 수 있도록 키트를 공급하거나 회수하는 기능을 수행한다.
키트의 공급은 반도체 패키지의 종류 및 사이즈에 따라 해당 반도체 패키지를 핸들링할 수 있도록 척테이블(130), 유니트픽커(150), 드라이블럭(210), 적재테이블 픽커(220), 적재테이블(230) 중 어느 하나에 장착될 키트를 공급하는 것을 의미한다.
키트의 회수는 반도체 패키지의 종류 및 사이즈가 변경되거나 키트의 손상 등으로 키트의 교체가 필요할 때 척테이블(130), 유니트픽커(150), 드라이블럭(210), 적재테이블 픽커(220), 적재테이블(230) 중 어느 하나에 장착된 키트를 분리하여 회수하는 것을 의미한다.
이때 장착된 키트를 회수한 후 새로 교체될 키트의 공급이 이루어질 수도 있고, 키트가 미장착된 상태에서 장비의 구동을 위해 초기 셋팅시에 키트의 공급이 이루어질 수도 있다.
물론, 이외에도 척테이블(130), 유니트픽커(150), 드라이블럭(210), 적재테이블 픽커(220), 적재테이블(230) 중 어느 하나의 키트가 손상되는 경우 해당 키트를 분리 회수하고, 정상 키트를 공급할 수 있다. 이때 해당 키트의 공급을 위해서 전달을 수행하는 픽커 또는 테이블에 장착된 키트도 순차적으로 제거하고, 제거된 상태에서 교체될 해당 키트를 공급하고 제거된 키트를 픽커 또는 테이블에 재공급할 수 있다.
이하, 본 발명의 키트 교환부(300)에 대해 보다 자세히 설명한다.
키트 교환부(300)는 상기 절단부(140)와 상기 적재테이블(230) 사이의 영역에서 Y축 방향으로 연장 배치되어 각각의 상기 키트가 적층된 복수개의 키트 매거진이 수용되는 키트 매거진 수용부(324); 상기 키트 매거진 수용부(324)에 마련된 복수개의 키트 매거진(320) 중 어느 하나의 키트 매거진(320)을 픽업하여 키트 매거진 공급부(322)에 전달하는 매거진 로봇(323); 상기 매거진 공급부(322)에 전달된 키트 매거진을 픽업하며 Y축 방향으로 이동 가능하고 승강 가능하게 구비되는 매거진 픽커(321); 및 상기 매거진 픽커에 픽업된 키트 매거진(320)으로부터 인출될 공급 키트 또는 인입될 회수 키트가 전달되는 가이드 레일(331)을 구비한다.
키트 매거진 수용부(324)는 절단부와 적재테이블 사이의 영역에서 Y축 방향으로 연장 배치되며 하나의 매거진에는 동일한 종류의 반도체 패키지를 핸들링하기 위한 키트들이 적층된다. 예를 들어 제1실시예의 경우에는 척테이블(130), 유니트픽커(150), 드라이블럭(210), 적재테이블 픽커(220), 적재테이블(230)의 키트가 키트 매거진(320)에 수용되고, 제2실시예의 경우에는 척테이블(130), 유니트픽커(150), 드라이블럭(210), 적재테이블(230)의 키트가 키트 매거진(320)에 수용된다.
이러한 키트 매거진(320)은 서로 다른 반도체 패키지를 핸들링할 수 있도록 복수개 구비되며, 각각의 키트 매거진(320)에는 동일한 종류의 반도체 패키지를 핸들링하기 위한 키트가 적층된다.
또한 키트 매거진 수용부(324)에는 키트가 채워진 키트 매거진(320)과 키트가 비워진 빈 키트 매거진(320)이 구비될 수 있다. 빈 키트 매거진(320)은 회수용으로 사용될 수 있다. 물론 별도의 회수용 매거진 없이도 초기 셋팅시에 장착될 키트가 매거진으로부터 공급된 경우 해당 매거진을 키트 회수용 매거진으로 사용할 수 있다.
매거진 로봇(323)은 키트 매거진 수용부(324)에 마련된 복수개의 키트 매거진(320) 중 어느 하나의 키트 매거진(320)을 픽업하여 키트 매거진 공급부(322)에 전달할 수 있다. 이를 위해 매거진 로봇(323)은 키트 매거진 수용부를 따라 Y축 방향으로 이동 가능하게 구비될 수 있다.
매거진 로봇(323)은 키트 매거진의 상부 또는 양측을 픽업할 수 있도록 그립부가 마련될 수 있다. 본 발명에서 키트 매거진 수용부(324)에 수용되는 키트 매거진의 수를 증가시키기 위해 각각의 키트 매거진은 인접하게 배치될 수 있다. 인접하게 배치된 상태에서도 매거진 로봇(323)의 그립부가 키트 매거진(320)을 안정적으로 픽업 및 이송할 수 있도록 키트 매거진 수용부(324)에 수용된 각각의 키트 매거진 하부에는 개별적으로 키트 매거진을 승하강시키는 키트 매거진 승하강부(325)가 마련될 수 있다.
따라서, 매거진 로봇(323)은 복수개의 키트 매거진(320) 중에서 픽업될 키트 매거진이 키트 매거진 승하강부(325)에 의해 상승된 상태에서 키트 매거진을 픽업하여 키트 매거진 공급부(322)에 전달할 수 있다.
키트 매거진 공급부(322)는 키트 매거진(320)을 이송하는 매거진 로봇(323)과 매거진 로봇(323)으로부터 전달된 키트 매거진을 픽업하기 위해 이송되는 매거진 픽커의 중첩 영역에 마련된 영역이며, 레일 형태로 구비될 수 있다.
매거진 픽커(321)는 키트 매거진 공급부(322)에 전달된 키트 매거진(320)을 픽업하며 Y축 방향으로 이동 가능하고 승강 가능하게 구비된다. 또한 매거진 픽커(321)는 키트픽커(333)에 의해 순차적으로 키트가 인출 또는 인입될 수 있도록 승강 높이를 조절할 수 있다.
키트 매거진(320)에는 동일한 반도체 패키지를 핸들링할 수 있는 키트가 공급될 순서에 따라 위에서 아래로 배치될 수도 있고 아래에서 위로 차례대로 배치될 수도 있다. 키트 매거진에 장착된 키트의 종류 및 키트의 장착 순서에 따라 순차적으로 키트가 인출 또는 인입될 수 있도록 매거진 픽커(321)의 승강 높이를 순차적으로 조절하도록 제어할 수 있다.
가이드 레일(331)은 매거진 픽커(321)에 픽업된 키트 매거진으로부터 인출된 공급 키트 또는 인입될 회수키트가 전달될 수 있다. 또한 가이드 레일(331)은 반도체 자재의 종류에 따라 해당 반도체 자재를 핸들링할 수 있는 키트의 크기가 다를 수도 있으므로 가이드되는 키트의 간격에 맞게 가이드 레일(331)의 폭 조절이 가능하도록 구비될 수 있다.
매거진 픽커(321)에 픽업된 키트 매거진으로부터 가이드 레일(331)로 키트를 인출하거나, 가이드 레일(331)에 전달된 키트를 키트 매거진으로 인입하도록 별도의 푸셔 및 구동부를 구비할 수도 있으며, 키트픽커(333)의 일측에 키트를 그립하기 위한 그립퍼(332)를 더 포함할 수도 있다.
그립퍼 또는 푸셔는 매거진 픽커(321)에 키트 매거진이 픽업된 상태에서 키트 매거진에 적층된 공급 키트를 인출하여 가이드 레일(331)에 전달하거나 가이드 레일(331)에 전달된 회수키트를 키트 매거진(320)에 인입할 수 있다.
이때 가이드 레일(331)에 전달된 키트의 정보를 확인할 수 있도록, 키트픽커(333)의 일측에는 비전카메라(334)를 더 포함하고 키트의 상면에는 키트 정보를 식별할 수 있는 식별마크가 일측에 마련된다.
비전카메라(334)는 키트의 상면에 구비된 식별마크를 식별함으로써 공급될 키트의 규격, 사이즈 정보가 맞는지 어떠한 키트인지 어디에 장착될 키트인지 등의 키트 정보를 확인하여 유니트픽커(150), 드라이블럭(210) 또는 적재테이블 픽커(220)에 해당 키트 정보를 제공할 수도 있으며, 각각의 서브 키트에 알맞은 키트가 장착되는지 여부를 검사할 수도 있다.
식별마크는 바코드, QR코드 등의 마크가 될 수도 있고, 비전카메라(334)에 의한 식별마크 인식 대신에 RFID 방식으로 키트의 정보를 확인할 수 있도록 구성될 수도 있다.
본 발명의 반도체 제조장치에서 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 키트 매거진 수용부(324)의 상방에서 키트 매거진(320)을 픽업하여 다른 장소로 이송하거나 다른 장소에 있는 키트 매거진을 키트 교환부(300)에 전달하도록, 키트 매거진 수용부(324)의 상방에서 회수되거나 공급될 키트가 적층된 키트 매거진을 픽업하여 이송 가능하게 구비되는 오버헤드 트랜스퍼(OHT, 311)와 상기 키트 매거진 수용부(324)의 상부에 마련되며 상기 오버헤드 트랜스퍼로부터 전달받은 키트 매거진을 이송하거나 상기 매거진 픽커에 의해 전달된 키트 매거진을 이송하는 오버헤드 트랜스퍼 레일을 구비하여 무인 운반 자동화를 구현할 수 있다.
구체적으로 설명하면, 매거진 픽커에 픽업된 키트 매거진에 회수 키트가 적층되면 매거진 픽커는 회수 키트가 적층된 매거진을 키트 매거진 수용부(324)에 전달하거나 오버헤드 트랜스퍼 레일에 전달할 수 있다. 오버헤드 트랜스퍼 레일에 반출될 키트 매거진이 전달되면 오버헤드 트랜스퍼가 오버헤드 트랜스퍼 레일에 전달된 키트 매거진을 픽업하여 다른 장소로 키트 매거진을 반출할 수 있다. 또한 키트 매거진 수용부(324)에 수용되지 않은 다른 종류의 키트를 취급할 경우에 오버헤드 트랜스퍼가 다른 장소에서 해당 키트 매거진을 가져온 후 오버헤드 트랜스퍼 레일에 전달할 수 있다. 오버헤드 트랜스퍼 레일에 전달된 키트 매거진은 매거진 픽커가 픽업한 후 하강하여 키트 매거진 수용부(324) 또는 키트 매거진 공급부(322)로 이송한다.
물론, 오버헤드 트랜스퍼를 사용하지 않고 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 무인반송차(Automatic Guided Vehicle; AGV, 313)를 이용하여 무인 운반 자동화를 구현할 수도 있다.
도 5는 본 발명에 따른 반도체 제조장치에서 무인반송차를 적용한 다른 실시예에 관한 구성을 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 6은 도 5의 C-C' 단면도이다
무인반송차(313)는 회수되거나 공급될 키트가 적층된 키트 매거진을 픽업하여 전달할 수 있도록 기설정된 경로를 따라 자동 주행하며 키트 매거진을 운반한다. 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이 무인반송차에 의해 운반된 키트 매거진은 키트 매거진 수용부(324)의 일측에 마련된 대기부(314)에 전달될 수 있다. 대기부에 전달된 키트 매거진은 매거진 로봇(323)에 픽업되어 매거진 수용부(324)로 이동될 수 있다.
대기부는 무인반송차에 의해 운반된 키트 매거진이 전달되는 영역을 의미하며 고정될 수도 있고 레일 형태로 마련되어 대기부(314) 상에서 키트 매거진을 이송시킬 수도 있다. 또한, 무인반송차(313)는 외부로부터 이송한 매거진을 대기부(314)를 거치지 않고 직접 매거진 로봇(323)에 전달할 수도 있다.
따라서, 본 발명은 키트 공급 및 회수시 오버헤드 트랜스퍼(OHT) 타입과 무인반송차(AGV) 타입에 모두 적용 가능하여 무인 공정 자동화를 구현할 수 있다.
전술한 바와 같은 키트 교환부(300)와 키트픽커(333)를 이용하여 척테이블(130), 유니트픽커(150), 드라이블럭(210), 적재테이블 픽커(220), 적재테이블(230)의 키트를 적재테이블에 공급 또는 회수할 수 있다.
키트픽커(333)는 키트 교환부(300)와 적재테이블(230) 사이에서 키트의 공급 또는 회수를 수행할 수 있다.
먼저, 적재테이블의 서브키트에 회수키트가 전달되는 경우에는 적재테이블의 전방에서 드라이블럭 또는 적재테이블 픽커에 의해 회수키트가 전달되면 적재테이블이 후방으로 이동한다. 적재테이블 상부에 전달된 회수키트를 키트픽커(333)가 픽업하여 키트 교환부(300)에 전달할 수 있다. 물론 이때 적재테이블의 회수키트 전달은 적재테이블의 키트가 제거된 상태로 수행되는 것이 바람직하다.
또한 적재테이블이 적재테이블의 서브키트에 키트가 제거된 상태로 후방에 위치한 경우에는 키트픽커(333)가 키트 교환부(300)로부터 공급키트를 픽업하여 적재테이블의 서브키트에 전달하며, 이후 적재테이블이 전방으로 이동하여 공급키트를 적재테이블 픽커 또는 드라이블럭에 전달할 수 있다.
본 발명의 반도체 제조장치의 제1실시예는 적재테이블 픽커(220)를 사용하여 드라이블럭에 전달된 회수키트를 적재테이블에 전달할 수 있고 적재테이블에 전달된 공급키트를 드라이블럭에 전달할 수 있다.
이를 위해 유니트픽커는 척테이블과 드라이블럭 사이를 이동 가능하게 구비되어 척테이블과 드라이블럭에 키트를 공급하거나 회수할 수 있다. 적재테이블 픽커(220)는 드라이블럭과 적재테이블 사이를 이동 가능하게 구비되어 드라이블럭과 적재테이블에 키트를 공급하거나 회수할 수 있다.
여기서, 유니트픽커 및 적재테이블 픽커(220)에 의한 키트 공급 및 회수는 유니트픽커 및 적재테이블 픽커의 키트가 제거된 상태에서 수행되는 것이 바람직하다.
구체적으로 설명하면, 척테이블 및 유니트픽커의 키트는 유니트픽커에 의해 드라이블럭 상에 전달되어 회수되고 드라이블럭 상에 전달된 키트, 드라이블럭의 키트, 적재테이블 픽커의 키트, 적재테이블의 키트는 적재테이블 픽커(220)에 의해 적재테이블 상에 전달되어 회수될 수 있다.
적재테이블 상에 공급된 키트는 적재테이블 픽커에 의해 적재테이블, 적재테이블 픽커(220), 드라이블럭 상에 전달되어 공급될 수 있고 드라이블럭 상에 전달된 키트는 유니트픽커에 의해 유니트픽커, 척테이블 상으로 전달되어 공급될 수 있다.
본 발명의 반도체 제조장치의 제2실시예는 적재테이블 픽커를 사용하지 않고 드라이블럭(210)이 상하 방향으로 회전 가능하고 X축 이동 가능하게 구비되어 드라이블럭(210)을 통해 회수 키트를 적재테이블에 전달할 수 있고, 적재테이블에 전달된 공급키트를 드라이블럭이 직접 전달받을 수 있다.
이를 위해 유니트픽커는 상기 척테이블과 상기 드라이블럭(210) 사이를 이동 가능하게 구비되어 척테이블과 드라이블럭(210)에 키트를 공급하거나 회수할 수 있다. 드라이블럭(210)은 적재테이블의 상부로 이동 가능하게 구비되어 적재테이블에 키트를 공급하거나 회수할 수 있다.
물론, 유니트픽커 및 드라이블럭(210)에 의한 키트 공급 및 회수는 제1실시예와 마찬가지로 유니트픽커 및 드라이블럭의 키트가 제거된 상태에서 수행되는 것이 바람직하다.
구체적으로 설명하면, 척테이블 및 유니트픽커의 키트는 유니트픽커에 의해 드라이블럭 상에 전달되어 회수될 수 있고 드라이블럭 상에 전달된 키트, 드라이블럭의 키트, 적재테이블의 키트는 드라이블럭(210)에 의해 적재테이블 상에 전달되어 회수될 수 있다.
적재테이블 상에 공급된 키트는 드라이블럭에 의해 적재테이블, 드라이블럭(210) 상에 전달되어 공급될 수 있고, 드라이블럭(210) 상에 전달된 키트는 유니트픽커에 의해 유니트픽커, 상기 척테이블 상으로 전달되어 공급될 수 있다.
한편, 전술한 바와 같은 반도체 제조장치에서 키트 교환부(300)는 절단부와 적재테이블 사이의 영역에서 Y축 방향으로 연장 배치된다. 이때 절단부는 반도체 자재를 반도체 패키지로 절단하는 공정을 수행하기 때문에 반도체 제조장치에서 절단유닛이라 칭할 수 있고, 적재테이블은 절단이 완료된 반도체 패키지를 검사하여 양품과 불량 반도체 패키지를 분류하는 기능이 수행되기 때문에 반도체 제조장치에서 핸들러유닛이라 칭할 수 있다.
구체적으로, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 절단 유닛은 반도체 자재를 공급하는 공급부(110), 상기 공급부(110)로부터 공급되는 반도체 자재를 픽업하여 척테이블(130)에 전달하는 스트립픽커(120), 상기 스트립픽커(120)에 의해 전달된 반도체 자재가 흡착되는 척테이블(130), 상기 척테이블(130)에 안착된 반도체 자재를 복수개의 반도체 패키지로 절단하는 절단부(140), 상기 절단부(140)에 의해 절단된 반도체 패키지를 픽업하여 세척부로 이송하는 유니트픽커(150), 상기 유니트픽커(150)에 흡착된 반도체 패키지에 대해 세척을 수행하는 세척부(160) 등을 포함할 수 있다.
또한, 상기 핸들러 유닛은 세척부(160)에 의해 세척되어 유니트픽커에 의해 전달되며 전달된 반도체 패키지를 흡착 및 건조하는 드라이블럭(210), 상기 드라이블럭(210)에서 건조된 반도체 패키지를 픽업하는 적재테이블 픽커(220), 상기 적재테이블 픽커(220)에 의해 픽업된 반도체 패키지가 전달 및 적재되고, Y축 방향으로 이동 가능하게 구비되는 적재테이블(230), 상기 적재테이블(230)에 흡착되어 안착된 반도체 패키지를 개별 픽업하여 비전검사를 수행하고 비전검사의 결과에 따라 불량품과 양품을 분류하는 쏘팅픽커(240), 상기 쏘팅픽커(240)로부터 양품 반도체 패키지 및 불량품 반도체 패키지 각각을 수거하여 굿 트레이와 리젝트 트레이에 각각 저장하는 트레이픽커(250) 등을 포함할 수 있다.
다만, 반도체 패키지의 유형에 따라 건조된 반도체 패키지가 상기 드라이블럭(210)으로부터 직접 상기 적재테이블(230)에 전달될 수 있고, 이러한 경우 상기 적재테이블 픽커(220)는 구비되지 않을 수 있다.
또한, 본 발명의 도 1, 도 2, 도 5에서 드라이블럭(210)은 핸들러 유닛에 구비된 것처럼 나타내었으나, 세척부에 인접하게 배치되어 절단 유닛에 구비될 수도 있다. 도 1, 도 2, 도 5에 나타난 바와 같이 본 발명의 키트 교환부(300)가 절단부와 드라이블럭 사이의 영역에 배치된 것은 일 실시예일 뿐이며, 이에 한정되지 않고 절단부와 적재테이블 사이의 영역에 Y축 방향으로만 연장 배치되면 된다.
참고로, 본 발명에서 적재테이블은 1개 구비될 수도 있으나 2개 이상 구비될 수도 있다. 적재테이블이 2개 구비되는 경우에는 2개의 적재테이블 중 하나의 적재테이블에 키트를 전달할 수도 있고 2개의 적재테이블에서 교번적으로 키트를 전달하도록 구성될 수도 있다.
이하, 적재테이블이 2개 구성되는 반도체 제조장치를 예로 들어 반도체 제조장치의 키트 교환방법을 상세히 설명한다.
먼저, 적재테이블 픽커(220)를 구비한 제1실시예의 경우에 있어서, 서브키트로부터 키트를 분리하는 방법을 설명한다.
키트를 분리할 때 가장 먼저 키트의 전달이 수행되는 적재테이블의 키트가 제거되어야 한다. 적재테이블의 키트는 적재테이블이 후방으로 이동한 상태에서 키트픽커(333)에 의해 적재테이블의 키트가 분리되어 키트 교환부(300)로 회수된다. 이후 적재테이블 픽커의 키트를 분리하여 적재테이블의 상부에 전달한다. 적재테이블 픽커의 키트가 제거되어야 드라이블럭, 나머지 하나의 적재테이블의 키트를 핸들링할 수 있기 때문이다.
2개의 적재테이블 중 나머지 하나의 적재테이블의 키트는 적재테이블 픽커가 픽업하여 키트 교환이 수행되는 적재테이블에 나머지 하나의 적재테이블의 키트를 전달하여 회수할 수도 있고, 나머지 하나의 적재테이블이 후방으로 이동하여 키트픽커(333)로 적재테이블의 키트를 분리하여 회수할 수도 있다.
적재테이블 픽커는 이후 드라이블럭의 키트를 분리한 후 적재테이블의 상부에 전달하여 드라이블럭의 키트를 회수하고, 드라이블럭의 키트가 제거되면 유니트픽커의 키트를 드라이블럭에 전달한다. 드라이블럭에 전달된 유니트픽커의 키트를 적재테이블 픽커가 픽업하여 적재테이블에 전달한다. 적재테이블은 후방으로 이동하여 키트픽커(333)에 드라이블럭의 키트를 전달한다. 마지막으로 유니트픽커는 척테이블의 키트를 픽업하여 드라이블럭에 전달하고, 드라이블럭에 전달된 척테이블의 키트를 적재테이블 픽커가 픽업하여 적재테이블에 전달하면, 적재테이블이 후방으로 이동하여 키트픽커(333)에 척테이블의 키트를 전달한다.
참고로, 전술한 바와 같이 제1적재테이블, 적재테이블픽커, 제2적재테이블, 드라이블럭, 유니트픽커, 척테이블 순서로 키트를 제거 및 회수할 수도 있고, 제1적재테이블, 적재테이블픽커, 드라이블럭, 유니트픽커, 척테이블, 제2적재테이블의 순서로 키트를 제거 및 회수할 수도 있다.
적재테이블 픽커를 구비하지 않고, 드라이블럭(210)이 회전되게 구비되는 제2실시예의 경우에 있어서 서브키트로부터 키트를 분리하는 방법을 설명한다.
가장 먼저 키트의 전달이 수행되는 적재테이블의 키트가 제거되어야 한다. 적재테이블의 키트는 적재테이블이 후방으로 이동한 상태에서 키트픽커(333)에 의해 적재테이블의 키트가 분리되어 키트 교환부(300)로 회수된다.
적재테이블의 키트를 제거한 후에는 적재테이블 픽커의 기능을 수행하는 드라이블럭(210)의 키트를 먼저 제거해야 한다. 드라이블럭(210)이 적재테이블의 상부로 이동한 상태에서 180도 회전하여 드라이블럭으로부터 드라이블럭의 키트를 분리하여 적재테이블에 드라이블럭의 키트를 전달한다.
드라이블럭(210)은 상면과 하면에 각각 서브키트를 구비할 수도 있고, 상면에만 서브키트를 구비할 수도 있다. 따라서 드라이블럭(210)의 상면 또는 하면으로 나머지 하나의 적재테이블의 키트를 픽업한 상태에서 적재테이블에 드라이블럭의 키트를 전달할 수 있다. 만약 드라이블럭의 서브키트가 상면에만 구비된 경우에는 180도 회전하여 서브키트가 하면에 위치되도록 한 상태에서 나머지 하나의 적재테이블의 키트를 픽업하고 픽업된 키트를 키트 전달이 수행되는 적재테이블의 상부에 전달할 수 있다. 물론 드라이블럭(210)의 서브키트가 상면, 하면에 각각 구비된 경우에는 드라이블럭(210)의 서브키트로부터 키트를 각각 제거한 후에 드라이블럭의 하면으로 나머지 하나의 적재테이블의 키트를 픽업하고 픽업된 키트를 키트 전달이 이루어지는 적재테이블의 상부에 전달할 수 있다.
적재테이블의 키트를 회수한 후에 유니트픽커의 키트를 드라이블럭에 전달하고, 드라이블럭은 적재테이블의 상부로 이동한 상태에서 180도 회전하여 드라이블럭(210)의 상부에 전달된 키트를 적재테이블의 상부로 전달할 수 있다. 참고로, 드라이블럭(210)이 회전하는 과정에서 서브키트로부터 키트가 이탈되지 않도록 서브키트의 상부에서 회동 가능하게 구비되는 클램프나 볼플런저가 구비될 수도 있다.
유니트픽커의 키트가 제거된 후 척테이블의 키트를 픽업하여 드라이블럭(210)에 전달하고, 드라이블럭에 전달된 척테이블의 키트를 드라이블럭(210)이 180도 회전하여 적재테이블의 상부에 전달하는 방식으로 척테이블의 키트를 회수할 수 있다.
이하, 키트의 공급방법과 서브키트에 키트를 장착하는 방법을 자세히 설명한다.
여기서, 키트의 장착은 키트가 미장착된 상태에서 장비의 구동을 위해 초기 셋팅시에 키트의 공급이 이루어지는 경우 또는 키트가 분리된 후에 각각의 서브키트에 공급키트를 공급하는 경우에 수행될 수 있다.
따라서, 척테이블(130), 유니트픽커(150), 드라이블럭(210), 적재테이블 픽커(220), 적재테이블(230)은 모두 서브키트에 키트가 제거된 상태에서 컨버전 작업이 수행이 된다.
키트 매거진 수용부(324)에 수용된 복수개의 매거진 중에서 가공될 반도체 자재 또는 반도체 패키지에 적합한 키트들이 저장된 매거진이 선택되면 상기 매거진 로봇(323)은 선택된 매거진이 안착된 키트 매거진 수용부(324)로부터 해당 키트 매거진을 픽업하여 키트 매거진 공급부(322)에 전달한다.
이때, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 키트 매거진 수용부(324)에 가급적 많은 매거진이 수용될 수 있도록 수용되는 매거진들은 서로 매우 인접하게 수용되어 있다. 이러한 상태에서 매거진 로봇(323)이 해당 키트 매거진을 픽업하거나 픽업된 키트 매거진을 키트 매거진 수용부(324)에 안착시킬 때 매거진 로봇(323)에 구비된 매거진 픽업 수단이 인접한 매거진에 간섭되지 않도록 키트 매거진 수용부(324)는 하부에 구비된 키트 매거진 승하강부(325)에 의해 개별적으로 승하강할 수 있다.
매거진 로봇(323)에 의해 키트 매거진이 키트 매거진 공급부(322)에 전달되면 매거진 픽커(321)가 키트 매거진 공급부(322)에 전달된 키트 매거진을 직접 픽업할 수도 있고 키트 매거진 공급부(322)가 레일 형태로 구비되는 경우 레일을 따라 키트 매거진이 이동하여 매거진 픽커 측으로 이동되게 할 수도 있다. 매거진 픽커(321)가 Y축 전방 방향으로 이동하여 키트 매거진 공급부(322)에 전달된 키트 매거진을 픽업하고 Y축 후방 방향으로 이동한다.
물론 매거진 픽커(321)는 키트 매거진 공급부(322)에 전달된 키트 매거진 대신에 오버헤드 트랜스퍼 레일(312)을 통해 전달되는 키트 매거진을 픽업할 수도 있다. 이후 키트픽커(333)가 키트 매거진에 적층된 키트를 인출할 수 있는 위치로 하강하고 매거진 픽커(321)에 픽업된 키트 매거진으로부터 어느 하나의 키트를 인출하여 가이드 레일(331)에 전달한다. 가이드 레일(331)에 전달된 키트를 키트픽커(333)로 픽업한 후 적재테이블의 상부에 키트를 전달한다.
이때 전달되는 공급키트의 장착 순서는 키트의 분리 순서와 역순으로 이루어지게 된다.
즉, 공급키트의 장착은 테이블(예를 들어 척테이블, 드라이블럭, 제2적재테이블)의 키트가 먼저 장착이 된 후 해당 테이블의 키트를 이송하는 픽커(예를 들어 유니트픽커, 적재테이블 픽커)의 키트가 장착이 된다. 따라서 척테이블의 키트가 먼저 장착된 후 유니트픽커의 키트가 장착된다. 결론적으로 척테이블, 유니트픽커, 드라이블럭, 제2적재테이블, 적재테이블픽커, 제1적재테이블의 순서로 키트를 장착할 수도 있다.
물론 이러한 순서는 일실시예일 뿐이며 키트의 이송에 영향을 주지 않는 구성의 키트부터 먼저 장착시킬 수 있으며 이를 위해 제2적재테이블의 키트를 먼저 장착해도 무방하다.
또한, 어느 하나의 키트가 장착되는 과정이 수행되는 동안 그 다음 작업될 키트의 장착이 연속적으로 수행될 수 있다. 예를 들어, 척테이블(130)의 키트가 장착되는 과정이 수행되는 동안 그 다음 유니트픽커(150)의 키트의 장착을 위한 전달이 연속적으로 수행됨으로써 키트 교환시간을 단축할 수도 있다.
전술한 키트의 공급 및 회수는 제1적재테이블(230a)에서 순차적으로 수행될 수도 있고 제1적재테이블(230a)과 제2적재테이블(230b)이 교번적으로 키트의 전달을 수행해도 무방하다.
전술한 바와 같은 본 발명에 따른 반도체 제조장치는 키트 컨버전을 수행하는 키트 교환부가 장치의 일측이 아닌 절단 유닛과 적재테이블 사이에 구비되어 적재테이블(230)을 중심으로 키트의 공급 및 전달이 수행되므로 키트 교환부(300)가 반도체 자재를 공급하는 공급부나 절단이 완료된 반도체 자재를 회수반출부에 구비되는 것보다 키트가 전달될 척테이블(130), 유니트픽커(150), 드라이블럭(210), 적재테이블 픽커(220), 적재테이블(230) 등으로의 키트가 이동되는 전체 이송거리 및 플레이스 횟수를 획기적으로 단축함으로써 작업시간을 최소화할 수 있고, 키트의 이송 중 마모를 최소화할 수 있는 동시에 키트 교환에 따른 시스템이 작업자의 시야로부터 상기 절단 유닛과 상기 핸들러 유닛에 구비된 설비들을 가리지 않기 때문에 작업성 역시 향상시킬 수 있다. 또한 반도체 제조장치의 후방 영역에서 키트의 교환이 이루어지기 때문에 장비 보수시 접근성을 확보할 수 있다.
본 명세서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허 청구 범위의 구성 요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.
1000 : 반도체 제조장치 110 : 공급부
120 : 스트립픽커 130 : 척테이블
140 : 절단부 150 : 유니트픽커
160 : 세척부 210 : 드라이블럭
220 : 적재테이블 픽커 230 : 적재테이블
240 : 쏘팅픽커 250 : 트레이픽커
300 : 키트 교환부 311 : 오버헤드 트랜스퍼
312 : 오버헤드 트랜스퍼 레일 320 : 키트 매거진
321 : 매거진픽커 322 : 키트 매거진 공급부
323 : 매거진 로봇 324 : 키트 매거진 수용부
325 : 키트 매거진 승하강부 331 : 가이드 레일
332 : 그립퍼 333 : 키트픽커
334 : 비전카메라

Claims (14)

  1. 반도체 자재를 공급하는 공급부;
    상기 공급부로부터 공급되는 반도체 자재를 픽업하여 척테이블에 전달하는 스트립픽커;
    상기 척테이블에 전달된 반도체 자재를 복수개의 반도체 패키지로 절단하는 절단부;
    상기 절단부에서 절단된 반도체 패키지를 픽업하여 세척부로 이송하는 유니트픽커;
    상기 세척부에서 세척이 완료된 반도체 패키지가 상기 유니트픽커에 의해 전달되며, 전달된 반도체 패키지를 흡착 및 건조하는 드라이블럭;
    상기 드라이블럭에서 건조된 반도체 패키지를 픽업하는 적재테이블 픽커; 및
    상기 적재테이블 픽커에 의해 픽업된 반도체 패키지가 전달 및 적재되고, Y축 방향으로 이동 가능하게 구비되는 적재테이블을 포함하고,
    상기 척테이블, 상기 유니트픽커, 상기 드라이블럭, 상기 적재테이블 픽커 및 상기 적재테이블은 공압관로가 형성되는 서브키트와 상기 서브키트와 연통되는 복수개의 흡착홀이 형성되고 상기 서브키트에 착탈 가능하게 장착되는 키트를 각각 구비하며,
    상기 절단부와 상기 적재테이블 사이의 영역에서 Y축 방향으로 연장 배치되어 각각의 상기 키트를 공급하거나 회수하는 키트 교환부; 및
    상기 적재테이블의 이동 경로 후방에서 X축 방향으로 이동 가능하게 구비되며, 상기 키트 교환부로부터 공급된 키트를 픽업하여 상기 적재테이블의 상부에 전달하거나 상기 적재테이블의 상부에 전달된 상기 척테이블, 상기 유니트픽커, 상기 드라이블럭, 상기 적재테이블 픽커 및 상기 적재테이블 중 어느 하나의 키트를 픽업하여 상기 키트 교환부에 전달하는 키트픽커를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  2. 반도체 자재를 공급하는 공급부;
    상기 공급부로부터 공급되는 반도체 자재를 픽업하여 척테이블에 전달하는 스트립픽커;
    상기 척테이블에 전달된 반도체 자재를 복수개의 반도체 패키지로 절단하는 절단부;
    상기 절단부에서 절단된 반도체 패키지를 픽업하여 세척부로 이송하는 유니트픽커;
    상기 세척부에서 세척이 완료된 반도체 패키지가 상기 유니트픽커에 의해 전달되며 전달된 반도체 패키지를 흡착 및 건조하고 회전 가능하게 구비되는 드라이블럭; 및
    상기 드라이블럭을 회전하여 상기 드라이블럭에 흡착된 반도체 패키지의 상면이 하부를 향한 상태에서 상기 반도체 패키지가 전달 및 적재되는 적재테이블을 포함하고,
    상기 척테이블, 상기 유니트픽커, 상기 드라이블럭 및 상기 적재테이블은 공압관로가 형성되는 서브키트와 상기 서브키트와 연통되는 복수개의 흡착홀이 형성되고 상기 서브키트에 착탈 가능하게 장착되는 키트를 각각 구비하며,
    상기 절단부와 상기 적재테이블 사이의 영역에서 Y축 방향으로 연장 배치되어 각각의 상기 키트를 공급하거나 회수하는 키트 교환부; 및
    상기 적재테이블의 이동 경로 후방에서 X축 방향으로 이동 가능하게 구비되며, 상기 키트 교환부로부터 공급된 키트를 픽업하여 상기 적재테이블의 상부에 전달하거나 상기 적재테이블의 상부에 전달된 상기 척테이블, 상기 유니트픽커, 상기 드라이블럭 및 상기 적재테이블 중 어느 하나의 키트를 픽업하여 상기 키트 교환부에 전달하는 키트픽커를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 키트 교환부는
    상기 절단부와 상기 드라이블럭 사이의 영역에서 Y축 방향으로 연장 배치되어 각각의 상기 키트가 적층된 복수개의 키트 매거진이 수용되는 키트 매거진 수용부;
    상기 키트 매거진 수용부에 마련된 복수개의 키트 매거진 중 어느 하나의 키트 매거진을 픽업하여 키트 매거진 공급부에 전달하는 매거진 로봇;
    상기 매거진 공급부에 전달된 키트 매거진을 픽업하며 Y축 방향으로 이동 가능하고 승강 가능하게 구비되는 매거진 픽커; 및
    상기 매거진 픽커에 픽업된 키트 매거진으로부터 인출될 공급 키트 또는 인입될 회수 키트가 전달되는 가이드 레일을 구비하는 반도체 제조장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 키트픽커는 일측에 키트를 그립하기 위한 그립퍼를 더 포함하고,
    상기 그립퍼는 상기 매거진 픽커에 상기 키트 매거진이 픽업된 상태에서 상기 키트 매거진에 적층된 공급 키트를 인출하여 상기 가이드 레일에 전달하거나 상기 가이드 레일에 전달된 회수 키트를 상기 키트 매거진에 인입하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 키트픽커는 일측에 비전카메라를 더 포함하고,
    상기 키트의 상면에는 상기 키트 정보를 식별할 수 있는 식별마크가 일측에 마련되며,
    상기 비전카메라는 상기 가이드 레일에 전달된 키트의 식별마크를 확인하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 키트 매거진 수용부는 하부에 상기 키트 매거진 수용부에 수용된 각각의 키트 매거진을 개별적으로 승하강시키는 키트 매거진 승하강부를 구비하며,
    상기 매거진 로봇은 복수개의 키트 매거진 중에서 픽업될 키트 매거진이 상기 키트 매거진 승하강부에 의해 상승된 상태에서 상기 키트 매거진을 픽업하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 키트 매거진 수용부의 상방에서 회수되거나 공급될 키트가 적층된 키트 매거진을 픽업하여 이송 가능하게 구비되는 오버헤드 트랜스퍼(OHT); 및
    상기 키트 매거진 수용부의 상부에 마련되며 상기 오버헤드 트랜스퍼로부터 전달받은 키트 매거진을 이송하거나 상기 매거진 픽커에 의해 전달된 키트 매거진을 이송하는 오버헤드 트랜스퍼 레일을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  8. 제3항에 있어서,
    회수되거나 공급될 키트가 적층된 키트 매거진을 픽업하여 전달할 수 있도록 기설정된 경로를 따라 자동 주행하며 상기 키트 매거진을 운반하는 무인반송차(AGV); 및
    상기 키트 매거진 수용부의 일측에 상기 무인반송차로부터 키트 매거진이 전달되는 대기부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  9. 제3항에 있어서,
    상기 키트 매거진 수용부에는
    서로 다른 반도체 패키지를 핸들링하기 위한 복수개의 키트 매거진을 구비하고,
    각각의 키트 매거진에는 동일한 종류의 반도체 패키지를 핸들링하기 위한 키트들이 적층되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 유니트픽커는 상기 척테이블과 상기 드라이블럭 사이를 이동 가능하게 구비되어 상기 척테이블과 상기 드라이블럭에 상기 키트를 공급하거나 회수하고
    상기 적재테이블 픽커는 상기 드라이블럭과 상기 적재테이블 사이를 이동 가능하게 구비되어 상기 드라이블럭과 상기 적재테이블에 상기 키트를 공급하거나 회수하며,
    상기 유니트픽커 및 상기 적재테이블 픽커에 의한 키트 공급 및 회수는 상기 유니트픽커 및 상기 적재테이블 픽커의 키트가 제거된 상태에서 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 척테이블 및 상기 유니트픽커의 키트는 상기 유니트픽커에 의해 상기 드라이블럭 상에 전달되어 회수되고
    상기 드라이블럭 상에 전달된 키트, 상기 드라이블럭의 키트, 상기 적재테이블 픽커의 키트, 상기 적재테이블의 키트는 상기 적재테이블 픽커에 의해 상기 적재테이블 상에 전달되어 회수되고
    상기 적재테이블 상에 전달된 키트는 상기 적재테이블 픽커에 의해 상기 적재테이블, 상기 적재테이블 픽커, 상기 드라이블럭 상에 전달되어 공급되고
    상기 드라이블럭 상에 전달된 키트는 상기 유니트픽커에 의해 상기 유니트픽커, 상기 척테이블 상으로 전달되어 공급하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  12. 제2항에 있어서,
    상기 유니트픽커는 상기 척테이블과 상기 드라이블럭 사이를 이동 가능하게 구비되어 상기 척테이블과 상기 드라이블럭에 상기 키트를 공급하거나 회수하고
    상기 드라이블럭은 상기 적재테이블의 상부로 이동 가능하게 구비되어 상기 적재테이블에 상기 키트를 공급하거나 회수하며,
    상기 유니트픽커 및 상기 드라이블럭에 의한 키트 공급 및 회수는 상기 유니트픽커 및 상기 드라이블럭의 키트가 제거된 상태에서 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 척테이블 및 상기 유니트픽커의 키트는 상기 유니트픽커에 의해 상기 드라이블럭 상에 전달되어 회수되고
    상기 드라이블럭 상에 전달된 키트, 상기 드라이블럭의 키트, 상기 적재테이블의 키트는 상기 드라이블럭에 의해 상기 적재테이블 상에 전달되어 회수되고
    상기 적재테이블 상에 전달된 키트는 상기 드라이블럭에 의해 상기 적재테이블, 상기 드라이블럭 상에 전달되어 공급되고
    상기 드라이블럭 상에 전달된 키트는 상기 유니트픽커에 의해 상기 유니트픽커, 상기 척테이블 상으로 전달되어 공급하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  14. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 적재테이블은 한 쌍으로 마련되되 Y축 방향으로 개별적으로 이송 가능하게 구비되고,
    상기 한 쌍의 적재테이블 중 어느 하나 이상의 적재테이블의 서브키트에 회수 키트가 전달되는 경우에는 상기 적재테이블이 후방으로 이동하고 상기 키트픽커가 상기 적재테이블 상의 회수 키트를 픽업하여 상기 키트 교환부에 전달하고,
    상기 한 쌍의 적재테이블 중 어느 하나 이상의 적재테이블이 상기 적재테이블의 키트가 제거된 상태로 후방에 위치한 경우에는 상기 키트픽커가 상기 키트 교환부로부터 공급키트를 픽업하여 상기 적재테이블의 서브키트에 전달하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
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