KR20170026751A - 반도체 스트립 절단 및 정렬장치와 그 방법 - Google Patents

반도체 스트립 절단 및 정렬장치와 그 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20170026751A
KR20170026751A KR1020150120937A KR20150120937A KR20170026751A KR 20170026751 A KR20170026751 A KR 20170026751A KR 1020150120937 A KR1020150120937 A KR 1020150120937A KR 20150120937 A KR20150120937 A KR 20150120937A KR 20170026751 A KR20170026751 A KR 20170026751A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
semiconductor
unit
adsorbing
adsorption
semiconductor packages
Prior art date
Application number
KR1020150120937A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102041957B1 (ko
Inventor
임재영
Original Assignee
한미반도체 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한미반도체 주식회사 filed Critical 한미반도체 주식회사
Priority to KR1020150120937A priority Critical patent/KR102041957B1/ko
Publication of KR20170026751A publication Critical patent/KR20170026751A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102041957B1 publication Critical patent/KR102041957B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/799—Apparatus for disconnecting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715—Changing the direction of the conveying path
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67718—Changing orientation of the substrate, e.g. from a horizontal position to a vertical position
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/98—Methods for disconnecting semiconductor or solid-state bodies

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 소정의 형상을 가지며, 홀수 행과 짝수 행에 반도체 패키지들이 각각 대칭되게 배열된 반도체 스트립을 절단하고 절단된 반도체 패키지들을 정렬하는 반도체 스트립 절단 및 정렬장치에 관한 것으로서 상기 반도체 스트립을 각각의 반도체 패키지로 절단하는 절단부와, 상기 절단된 반도체 패키지를 픽업하여 진공 흡착하고, 상기 진공 흡착된 반도체 패키지를 세척부를 거쳐 건조부에 전달하는 유닛 픽커와, 상기 유닛 픽커에 의해 전달되는 상기 반도체 패키지를 흡착하여 건조시키되, X축으로 왕복 이동 가능하게 구비되고, 상기 반도체 패키지를 흡착하는 흡착 플레이트는 XY 평면 상에서 Y 축을 기준으로 하여 회전 가능하게 마련되는 건조부와, 상기 건조부로부터 반도체 패키지를 전달받아 흡착하되, 상기 홀수 행에 배치되는 반도체 패키지들을 흡착하여 정렬시키는 제1 정렬 테이블 및 상기 건조부로부터 반도체 패키지를 전달받아 흡착하되, 상기 짝수 행에 배치되는 반도체 패키지들을 흡착하여 정렬시키는 제2 정렬 테이블을 포함하고, 상기 제1 정렬 테이블 또는 상기 제2 정렬 테이블은 XY 평면 상에서 180도 회전 가능하도록 마련되는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 스트립 절단 및 정렬장치와 그 방법{Apparatus of Sawing and Array for Semiconductor Strip and Method thereof}
본 발명은 반도체 스트립 절단 및 정렬장치와 그 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게, 본 발명은 반도체 패키지가 특수한 모양을 가지는 경우 하나의 스트립에 수용될 수 있는 반도체 패키지의 수를 최대화하고자 서로 대칭되는 방식으로 배열이 될 때 이를 효율적으로 핸들링하기 위한 반도체 스트립 절단 및 정렬장치와 그 방법에 관한 것이다.
반도체 스트립 절단 및 정렬장치는 패키징이 완료된 반도체 스트립을 복수 개의 반도체 패키지로 절단하는 장치를 의미한다.
이러한 반도체 스트립 절단 및 정렬장치는 단순히 반도체 스트립을 절단하는 기능 이외에도 반도체 스트립을 절단, 세척 및 건조 과정을 수행한 뒤에 각각의 반도체 패키지의 상면 및 하면을 촬상하여 양부를 검사하고, 검사 결과에 따라 양품 반도체와 불량품 반도체를 분류하여 반출 트레이로 반출하는 일련의 공정을 처리하는 기능을 제공할 수 있다.
근래에는 하나의 반도체 스트립에 수용할 수 있는 반도체 패키지의 개수를 최대화하고자, 반도체 패키지가 특수한 모양('ㄱ'자형)을 갖도록 하는 경우에는 서로 대칭되는 방식('ㄴ','ㄱ'자형)으로 배열되는 반도체 스트립이 개발되고 있다.
그러나 이러한 반도체 스트립은 각각의 반도체 패키지로 개별화하고 세척이 완료된 후에 각각의 반도체 패키지에 대한 비전 검사를 행하는 때에 패키지의 방향과 모양이 서로 상이하여 검사가 어려운 문제가 발생한다.
또한, 검사가 완료된 후에는 동일한 방향으로 반도체 패키지를 트레이에 적재하여야 하므로 추가적으로 회전수단 등의 구성부가 필요하여 장비의 부피가 커지거나 작업 시간이 지연되는 문제가 발생할 수 있다.
본 발명은 서로 대칭되도록 배치되는 반도체 패키지를 취급하는 경우에 절단, 세척, 검사, 및 적재 등 일련의 과정을 보다 효율적으로 수행할 수 있는 반도체 스트립 절단 및 정렬장치를 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 소정의 형상을 가지며, 홀수 행과 짝수 행에 반도체 패키지들이 각각 대칭되게 배열된 반도체 스트립을 절단하고 절단된 반도체 패키지들을 정렬하는 반도체 스트립 절단 및 정렬장치에 있어서, 상기 반도체 스트립을 각각의 반도체 패키지로 절단하는 절단부; 상기 절단된 반도체 패키지를 픽업하여 진공 흡착하고, 상기 진공 흡착된 반도체 패키지를 세척부를 거쳐 건조부에 전달하는 유닛 픽커; 상기 유닛 픽커에 의해 전달되는 상기 반도체 패키지를 흡착하여 건조시키되, X축으로 왕복 이동 가능하게 구비되고, 상기 반도체 패키지를 흡착하는 흡착 플레이트는 XY 평면 상에서 Y 축을 기준으로 하여 회전 가능하게 마련되는 건조부; 상기 건조부로부터 반도체 패키지를 전달받아 흡착하되, 상기 홀수 행에 배치되는 반도체 패키지들을 흡착하여 정렬시키는 제1 정렬 테이블; 및 상기 건조부로부터 반도체 패키지를 전달받아 흡착하되, 상기 짝수 행에 배치되는 반도체 패키지들을 흡착하여 정렬시키는 제2 정렬 테이블을 포함하고, 상기 제1 정렬 테이블 또는 상기 제2 정렬 테이블은 XY 평면 상에서 180도 회전 가능하도록 마련되는 반도체 스트립 절단 및 정렬장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 제1 정렬 테이블 또는 상기 제2 정렬 테이블이 XY 평면 상에서 180도 회전하여 각각의 정렬 테이블에 배치된 반도체 패키지가 동일한 형상으로 정렬되는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 절단 및 정렬장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 건조부는, 상기 흡착 플레이트의 일 면에 마련되고, 상기 홀수 행에 배치되는 반도체 패키지들을 진공 흡착할 수 있는 제1 흡착부와, 상기 흡착 플레이트의 일 면에 마련되고, 상기 짝수 행에 배치되는 반도체 패키지들을 진공 흡착할 수 있는 제2 흡착부와, 상기 제1 흡착부에 공압을 인가하는 제1 공압라인과, 상기 제2 흡착부에 공압을 인가하는 제2 공압라인을 포함하고, 상기 제1 공압라인과 상기 제2 공압라인은 독립적으로 공압을 인가할 수 있 는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 절단 및 정렬장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 제1 공압라인은 같은 행에 배치되는 제1 흡착부들과 연통되도록 행 방향을 따라 연장되는 복수의 라인으로 마련되고, 상기 제2 공압라인은 같은 행에 배치되는 제2 흡착부들과 연통되도록 행 방향을 따라 연장되는 복수의 라인으로 마련되는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 절단 및 정렬장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 제1 공압라인은 연속된 "W" 형상으로 마련되고, 인접하는 행에 배치되는 제1 흡착부들을 연결하되, 동일 행에 배치되는 제1 흡착부들은 한 개씩 건너뛰어 연결하도록 마련되고, 상기 제2 공압라인은 연속된 "W" 형상으로 마련되고, 인접하는 행에 배치되는 제2 흡착부들을 연결하되, 동일 행에 배치되는 제2 흡착부들은 한 개씩 건너뛰어 연결하도록 마련되는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 절단 및 정렬장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 건조부는, 상기 흡착 플레이트의 일 면에 마련되고, 상기 홀수 행에 배치되는 반도체 패키지들을 진공 흡착할 수 있는 제1 흡착부와, 상기 흡착 플레이트의 타 면에 마련되고, 상기 짝수 행에 배치되는 반도체 패키지들을 진공 흡착할 수 있는 제2 흡착부와, 상기 제1 흡착부에 공압을 인가하는 제1 공압라인과, 상기 제2 흡착부에 공압을 인가하는 제2 공압라인을 포함하고, 상기 제1 공압라인과 상기 제2 공압라인은 독립적으로 공압을 인가할 수 있으며, 상기 건조부는 상기 흡착 플레이트의 일면에 흡착된 상기 반도체 패키지들을 회전하여 상기 반도체 패키지의 상하면을 반전시킨 상태로 상기 제1정렬테이블 상에 직접 전달하고, 상기 건조부를 한번 더 회전하여 상기 흡착플레이트의 타면에 흡착된 상기 반도체 패키지의 상하면을 반전시킨 상태로 상기 제2정렬테이블 상에 직접 전달하는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 절단 및 정렬장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 유닛 픽커는, 일 면에 마련되고 상기 홀수 행에 배치되는 반도체 패키지들을 진공 흡착할 수 있는 제3 흡착부와, 일 면에 마련되고 상기 짝수 행에 배치되는 반도체 패키지들을 진공 흡착할 수 있는 제4 흡착부와, 상기 제3 흡착부에 공압을 인가하되, 연속된 "W" 형상으로 마련되고, 인접하는 행에 배치되는 제3 흡착부들을 연결하되, 동일 행에 배치되는 제3 흡착부들은 한 개씩 건너뛰어 연결하도록 마련되는 제3 공압라인과, 상기 제4 흡착부에 공압을 인가하되, 연속된 "W" 형상으로 마련되고, 인접하는 행에 배치되는 제4 흡착부들을 연결하되, 동일 행에 배치되는 제4 흡착부들은 한 개씩 건너뛰어 연결하도록 마련되는 제4 공압라인을 포함하고, 상기 제3 공압라인과 상기 제4 공압라인은 독립적으로 공압을 인가할 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 절단 및 정렬장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 유닛 픽커는, 일 면에 마련되고 상기 홀수 행에 배치되는 반도체 패키지들을 진공 흡착할 수 있는 제3 흡착부와, 일 면에 마련되고 상기 짝수 행에 배치되는 반도체 패키지들을 진공 흡착할 수 있는 제4 흡착부와, 상기 제3 흡착부에 공압을 인가하되, 같은 행에 배치되는 제3 흡착부들과 연통되도록 행 방향을 따라 연장되는 복수의 라인을 갖는 제3 공압라인과, 상기 제4 흡착부에 공압을 인가하되, 같은 행에 배치되는 제4 흡착부들과 연통되도록 행 방향을 따라 연장되는 복수의 라인을 갖는 제4 공압라인을 포함하고, 상기 제3 공압라인과 상기 제4 공압라인은 독립적으로 공압을 인가할 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 절단 및 정렬장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 건조부에 의해 전달되는 상기 반도체 패키지를 픽업하여 진공 흡착하고, 상기 진공 흡착된 반도체 패키지를 상기 제1 정렬 테이블 및 상기 제2 정렬 테이블에 전달하는 정렬 테이블 픽커를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 절단 및 정렬장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 정렬 테이블 픽커는 일 면에 마련되고 상기 홀수 행에 배치되는 반도체 패키지들을 진공 흡착할 수 있는 제3 흡착부와, 일 면에 마련되고 상기 짝수 행에 배치되는 반도체 패키지들을 진공 흡착할 수 있는 제4 흡착부와, 상기 제3 흡착부에 공압을 인가하되, 연속된 "W" 형상으로 마련되고, 인접하는 행에 배치되는 제3 흡착부들을 연결하되, 동일 행에 배치되는 제3 흡착부들은 한 개씩 건너뛰어 연결하도록 마련되는 제3 공압라인과, 상기 제4 흡착부에 공압을 인가하되, 연속된 "W" 형상으로 마련되고, 인접하는 행에 배치되는 제4 흡착부들을 연결하되, 동일 행에 배치되는 제4 흡착부들은 한 개씩 건너뛰어 연결하도록 마련되는 제4 공압라인을 포함하고, 상기 제3 공압라인과 상기 제4 공압라인은 독립적으로 공압을 인가할 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 절단 및 정렬장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 소정의 형상을 가지는 반도체 패키지는 'ㄱ'자형 또는 'ㄴ'자형의 형상을 가지며, 서로 대칭되는 방식(ㄴㄱ)으로 배열되는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 절단 및 정렬장치가 제공될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 소정의 형상을 가지며, 홀수 행과 짝수 행에 반도체 패키지들이 각각 대칭되게 배열된 반도체 스트립을 절단하고 절단된 반도체 패키지들을 정렬하는 반도체 스트립 절단 및 정렬 방법에 있어서, 상기 반도체 스트립을 각각의 반도체 패키지로 절단하는 단계; 상기 절단된 반도체 패키지를 유닛픽커로 픽업하여 건조부의 일면에 홀수 행에 배치되는 반도체 패키지를 흡착시키고, 건조부의 타면에 짝수 행에 배치되는 반도체 패키지를 흡착시키는 단계; 및 상기 건조부에 흡착된 반도체 패키지들을 xy평면 상에서 y축을 기준으로 회전하여 상기 반도체 패키지의 상하면을 반전시킨 상태로 홀수 행에 배치되는 반도체 패키지들을 제1 정렬테이블 상에 직접 전달하고, 상기 건조부를 xy평면 상에서 y축을 기준으로 한번 더 회전하여 건조부의 짝수 행에 흡착된 반도체 패키지의 상하면을 반전시킨 상태로 제 2 정렬테이블 상에 직접 전달하는 단계를 포함하는 반도체 스트립 절단 및 정렬방법이 제공될 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 소정의 형상을 가지며, 홀수 행과 짝수 행에 반도체 패키지들이 각각 대칭되게 배열된 반도체 스트립을 절단하고 절단된 반도체 패키지들을 정렬하는 반도체 스트립 절단 및 정렬 방법에 있어서, 상기 반도체 스트립을 각각의 반도체 패키지로 절단하는 단계; 상기 절단된 반도체 패키지를 유닛픽커로 픽업하여 건조부에 반도체 패키지를 흡착시키는 단계; 및 상기 건조부에 흡착된 반도체 패키지를 정렬 테이블 픽커가 픽업하여 상기 픽업된 반도체 패키지들 중 홀수 행의 반도체 패키지들을 제1 정렬테이블에 정렬하고, 상기 반도체 패키지들 중 짝수 행의 반도체 패키지들을 제 2 정렬테이블에 정렬하는 단계를 포함하는 반도체 스트립 절단 및 정렬방법이 제공될 수 있다.
또한, 상기 제1 정렬 테이블 및 상기 제2 정렬 테이블에 안착된 반도체 패키지를 픽업하여 비전검사를 수행한 후, 상기 비전검사가 완료된 반도체 패키지를 동일한 방향으로 트레이에 적재하여 반출하는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 절단 및 정렬방법이 제공될 수 있다.
본 발명에 따른 유닛 픽커 또는 건조부에 의하면 서로 대칭되도록 배치되는 반도체 패키지 중에서 동일한 모양의 자재들만을 선별하여 각각의 정렬 테이블 상에 적재를 하고, 이들 중 하나의 정렬 테이블을 회전시켜 자재의 방향을 서로 일치시킨 상태에서 검사를 할 수 있음으로써 검사 효율성을 향상시킬 수 있다. 또한, 방향이 일치된 상태로 트레이에 적재 및 반출할 수 있어 공정의 효율성이 증대된다.
정렬 테이블에 동일 모양의 반도체 패키지를 분류적재하고, 정렬 테이블의 회전 기능을 이용함으로써 매번 자재를 회전시킬 필요없이 최적의 방법으로 대칭되게 배치된 반도체자재를 핸들링할 수 있어 비교적 단순한 방법으로 공정 시간을 단축시킬 수 있다.
또한, 건조부를 단순 건조용으로 사용할 수도 있고, 필요에 따라 회전 가능하도록 하여 비전 검사용 및 플립핑용으로 사용할 수 있다.
또한, 구성요소의 간단한 변경에 의해 볼 업 방식, 볼 다운 방식을 모두 수용할 수 있으므로, 하나의 장비에서 필요에 따라 여러 타입으로 전환하여 운용할 수 있는 효과가 있다.
또한, 건조부가 이동가능하게 구비되어 있어서, 이동하는 동안 반도체 패키지가 건조되기 때문에 건조 작업을 위한 별도의 시간이 불필요하게 되어 공정시간이 단축될 수 있다.
또한, 건조가 완료된 반도체 패키지를 단순히 흡착 플레이트의 회전동작에 의해 반도체 패키지의 상하면을 반전시켜 정렬 테이블 상에 적재할 수 있으므로 반도체 패키지의 상하면을 뒤집기 위한 추가적인 공정이 불필요하며, 이동되는 동안 회전되도록 제어될 수 있어서 반도체 패키지의 상하면을 역전시키는데 소요되는 시간이 단축될 수 있다.
또한, 제1 비전유닛으로 반도체 패키지의 몰드면, 볼면이나 리드면, 트레이의 얼라인 검사 등을 수행할 수 있기 때문에, 하나의 비전유닛으로 다양한 검사를 수행할 수 있다.
그리고, 본 발명에 따르면, 반도체 패키지의 상면, 하면에 대한 모든 검사를 수용할 수 있다.
또한, 제1 비전유닛이 수직방향으로 이동가능하여 검사 가능하기 때문에, 반도체 패키지의 사양 변경에 맞게 비전의 위치를 선택적으로 이동시켜 검사할 수 있으므로, 장비의 전체적인 단위시간당 패키지 처리속도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 정렬장치를 나타내는 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 정렬장치에 사용되는 반도체 스트립을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 정렬장치를 나타내는 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 검사부를 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 건조부가 반도체 패키지 검사부에 장착되는 모습을 나타내는 평면도이다.
도 6은 도 4에서 건조부를 나타내는 확대도이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 건조부의 공압관로를 나타내는 도면이다.
도 8은 도 7에서 A 영역의 확대도이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 건조부의 공압관로를 나타내는 도면이다.
도 10은 도 9에서 B 영역의 확대도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 건조부가 반도체 패키지 검사부에 장착되는 모습을 나타내는 평면도이다.
도 12는 본 발명의 제3 실시예에 다른 건조부의 일 면을 나타내는 도면이다.
도 13은 본 발명의 제3 실시예에 다른 건조부의 타 면을 나타내는 도면이다.
도 14는 본 발명의 제1 실시예에 따른 유닛 픽커의 공압관로를 나타내는 도면이다.
도 15는 도 14에서 C 영역의 확대도이다.
도 16은 본 발명의 제2 실시예에 따른 유닛 픽커의 공압관로를 나타내는 도면이다.
도 17는 도 16에서 D 영역의 확대도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 정렬장치(1000)를 나타내는 평면도이다.
반도체 스트립 절단 및 정렬장치(1000)는 일반적으로 검사가 완료되어 반출되는 반도체 패키지의 트레이 적재 형태에 따라 볼 다운 타입(ball down type) 또는 볼 업 타입(ball up type)으로 구분될 수 있으며, 반도체 제조업체에 따라 추후 공정이나 반도체 패키지의 취급, 보관 등에 있어 차이가 있을 수 있기 때문에 최종적으로 트레이에 반도체 패키지가 볼 업 상태로 적재되거나 볼 다운 상태로 적재될 수 있다.
그리고 공급되는 반도체 스트립이 볼 업 상태로 공급되는지 또는 볼 다운 상태로 공급되는지 차이가 있을 수 있지만, 도 1 이하에서는 절단 대상 반도체 스트립(S)이 볼 업 상태로 공급되는 것으로 가정하여 설명한다.
본 발명에 따른 반도체 스트립 절단 및 정렬장치(1000)는 반도체 스트립(S)이 매거진 내에 인입된 상태로 제공되는 온로더부(100), 상기 반도체 스트립(S)을 상기 매거진(M)으로부터 상기 온로더부(100) 외부로 배출하기 위한 푸셔(110) 또는 드로워(220), 상기 푸셔(110) 또는 드로워(220)에 의해 인출된 반도체 스트립(S)이 안착되는 인렛 레일(210), 상기 인렛 레일(210) 상에 안착된 상기 반도체 스트립(S)을 진공 흡착하여 상기 반도체 스트립(S)의 몰드면이 하방을 향한 상태로 척 테이블(250)로 전달하는 스트립 픽커(230), 상기 스트립 픽커(230)에 의해 공급된 반도체 스트립을 공급하여, 상기 척 테이블(250) 상에서 복수 개의 반도체 패키지로 절단하며, 상기 절단된 복수 개의 반도체 패키지의 상면을 세척수를 이용하여 세척하는 절단부(200), 상기 절단부(200)에 의해 절단되어 상면 세척이 완료된 복수 개의 반도체 패키지 모두를 한 번에 진공 흡착하며, 상기 진공 흡착된 반도체 패키지를 세척부(280)를 거쳐 건조부(300)로 전달하는 유닛 픽커(270), 상기 유닛 픽커(270)에 의해 진공 흡착된 상태에서 상기 반도체 패키지의 하면을 세척하는 세척부(280), 상기 세척부(280)에서 세척된 후 상기 유닛 픽커(270)에 의해 전달되는 상기 반도체 패키지를 흡착하는 흡착 플레이트(310)를 포함하며, 상기 흡착 플레이트(310)는 XY 평면 상에서 X 축 방향 또는 Y 축 방향을 따라 이동 가능하고, 상기 XY 평면 상의 Y 축을 기준으로 하여 필요에 따라 회전 가능한 건조부(300), 상기 건조부(300)의 흡착 플레이트(310) 이동 경로에 배치되고, 상기 흡착 플레이트(310)의 이동 방향에 대해 XY 평면 내에서 수직 방향으로 이동하며 상기 반도체 패키지를 검사하는 제1 비전유닛(410), 상기 흡착 플레이트(310) 상에 흡착된 반도체 패키지가 적재되기 위한 적재홈(431a, 431b)과, 반도체 패키지가 적재되지 않는 비적재부가 Y 축 방향을 따라 교번하여 형성되며, 상기 흡착 플레이트(310)에 흡착된 반도체 패키지가 상기 적재홈(431a, 431b)에 내로 전달하여 적재된 후, Y 축 방향을 따라 서로 독립적으로 이송 가능한 제1 정렬 테이블(430a) 및 제2 정렬 테이블(430b), 상기 제1 정렬 테이블(430a) 및 제2 정렬 테이블(430b)의 적재홈(431a, 431b) 내에 적재된 반도체 패키지를 검사하는 제2 비전유닛(420) 및 상기 반도체 패키지의 검사결과들에 따라 반도체 패키지를 X 축 방향으로 이송하여 분류 수납하는 분류장치(500)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 정렬장치(1000)는 정사각형 또는 직사각형이 아닌 특수한 모양의 반도체 패키지를 이용할 수 있다. 특수한 모양은 비대칭 형상을 포함한다. 비대칭 형상은 반도체 패키지의 중심선을 기준으로 양 측의 형상이 서로 대칭되지 않는 것을 의미한다. 일 예로, 반도체 패키지의 네 모서리 중 어느 하나 이상의 모서리가 직선이 아니거나, 직선이더라도 다른 모서리와 경사지게 마련되는 직선일 수 있다. 예를 들어, 반도체 패키지는 알파벳 "L" 또는 "ㄱ"자, "ㄴ"자 등의 형상일 수 있다. 즉, 사각형에서 어느 한 모서리의 일부가 돌출되는 형상일 수 있다. 다만, 반도체 패키지의 형상은 이와 달리 다양하게 마련될 수 있을 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 정렬장치(1000)에 사용되는 반도체 스트립(S)을 나타내는 도면으로, 두 개의 실시예를 (a)와 (b)에 각각 나타내었다.
반도체 스트립(S)은 여러 개의 절단선으로 절단되어 복수의 반도체 패키지를 제공한다. 이 때, 절단선은 직선이 아닌 절단선(C1)과 직선인 절단선(C2)을 포함한다.
직선이 아닌 절단선(C1)은 절단선의 형상이 복잡하기 때문에 레이저 커팅을 이용할 수 있다. 그리고 직선인 절단선(C2)은 일 자 커팅이 가능한 커터(260) 또는 블레이드를 이용할 수 있다. 커팅 순서는 레이저를 이용하여 직선이 아닌 절단선(C1)을 커팅한 후에 커터(260)를 이용하여 직선인 절단선(C2)을 커팅할 수 있다. 한편, 레이저를 이용하면 정교한 커팅이 가능하므로, 레이저를 이용한 절단선(C1)의 두께는 커터(260)를 이용한 절단선(C2)의 두께보다 얇을 수 있다.
물론, 이러한 절단작업은 형상에 따라 레이저나, 커터 또는 블레이드로 나눠서 절단선을 커팅할 수도 있지만, 이들 중 어느 하나의 커팅수단을 사용할 수도 있고, 별도의 커팅수단을 사용할 수도 있다.
도 2의 (a)와 (b)를 참고하면, 반도체 스트립(S)이 커팅된 후 어느 하나의 행(L1)에 배치된 반도체 패키지와 인접하여 배치되는 행(L2)에 배치된 반도체 패키지는 서로 대칭되도록 배치된다. 여기서 대칭된다는 의미는 선대칭(거울상)이 아니라 점대칭을 의미한다. 인접하는 행의 반도체 패키지가 서로 대칭되도록 배치됨으로써 반도체 스트립(S)에서 버리는 영역을 최소로 할 수 있다.
이를 확장하면, 홀수 행(L1, L3, ?, L(2n-1))에 배치된 반도체 패키지와 짝수 행(L2, L4, ?, L(2n)에 배치된 반도체 패키지가 서로 대칭되도록 배치될 수 있다. 이 때, 하나의 행에 배치되는 반도체 패키지들은 모두 동일한 배치 모양을 가질 수 있다.
또한, 직선인 절단선(C2)은 X 축 방향 절단선과 Y 축 방향 절단선을 포함한다. 이 때, X 축 방향과 Y 축 방향의 절단선(C2)으로 절단되는 스트립은 서로 대칭되도록 배치되는 두 개의 반도체 패키지를 포함하고, 두 반도체 패키지는 직선이 아닌 절단선(C1)에 의해 분할된다.
한편, 도 2의 (a)에 도시된 직선이 아닌 절단선(C1)은 X 축과 Y 축 방향으로만 연장되고, 도 2의 (b)에 도시된 직선이 아닌 절단선(C1)은 X 축과 Y 축 방향에 경사지도록 연장되는 절단선을 포함하는 점에서 차이가 있다.
이하에서는 도 2의 (a)에 도시된 형상의 반도체 패키지를 예로 하여 설명하기로 한다. 다만, 도 2의 (b)에 도시된 형상의 반도체 패키지 또는 그 외의 형상으로 마련되는 반도체 패키지를 사용할 수 있음은 당연하다.
다시 도 1을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 정렬장치(1000)의 온로더부(100)는 미리 레이저 커팅이 된 복수 개의 반도체 스트립(S)을 매거진(M)에 탑재하고, 이들을 순차적으로 절단부(200)에 공급할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 정렬장치(1001)를 나타내는 평면도이다.
도 3을 참고하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 정렬장치(1001)의 온로더부(100)와 절단부(200) 사이에는 레이저 커팅부(120)가 개재될 수 있다. 온로더부(100)는 커팅이 되지 않은 상태의 복수 개의 반도체 스트립(S1)을 매거진(M)에 탑재하고, 이들을 순차적으로 레이저 커팅부(120)에 공급할 수 있다.
그리고 레이저 커팅부(120)의 레이저 커팅장치(121)에서 레이저 커팅이 실시된다. 레이저 커팅되는 절단선은 도 2의 직선이 아닌 절단선(C1)을 참고할 수 있다. 여기서 레이저 커팅이 완료된 반도체 스트립(S2)을 절단 대상 반도체 스트립(S)으로 부르도록 한다.
절단 대상 반도체 스트립(S)은 인렛 레일(210)을 따라 이동하여 그 길이 방향과 X 축이 평행하도록 상기 절단부(200)로 공급될 수 있다. 인렛 레일(210)의 반도체 스트립(S2)은 드로워(220)에 의해 인출되거나 스트립 픽커(230)에 의해 픽업될 수 있다. 이후의 과정은 도 1에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 정렬장치(1000)와 동일하다. 따라서 이하에서는 도 1에 도시된 실시예를 참고하여 설명하기로 한다.
도 1을 참고하면, 온로더부(100)의 푸셔(110)가 순차적으로 절단 대상 반도체 스트립(S)을 상기 절단부(200) 측으로 추진하면, X 축 방향으로 추진된 반도체 스트립(S)은 이송되는 반도체 스트립을 안내하기 위하여 구비되는 인렛 레일(210) 내측으로 진입되고, 진입된 반도체 스트립(S)의 선단을 X 축 방향으로 반도체 스트립을 견인할 수 있는 드로워(220)가 반도체 스트립(S)의 선단을 그립하여 견인하여 스트립 픽커(230)가 절단 대상 반도체 스트립(S)을 픽업할 수 있도록 한다.
상기 스트립 픽커(230)는 상기 절단 대상 반도체 스트립(S)이 X 축 방향으로 이송 가능하도록 구동수단이 X 축 방향으로 설치된 가이드 프레임(240)에 장착될 수 있다.
다음으로 절단 대상 반도체 스트립(S)을 픽업한 스트립 픽커(230)는 척 테이블(250)로 반도체 스트립을 운반한다. 척 테이블(250)에 안착된 반도체 스트립(S)은 복수 개의 반도체 패키지들이 X 축 및 Y 축 방향을 따라 매트릭스 형태로 배열된 자재일 수 있다. 커터(260) 또는 블레이드에 의해 절단이 완료되어 개별 반도체 패키지로 분할된다. 척 테이블(250)에서 절단되는 절단선은 도 2의 직선인 절단선(C2)을 참고할 수 있다.
상기 척 테이블(250)은 XY 평면 상에서 임의의 위치로 이송가능하고 Z 축을 중심으로 회전이 가능하도록 구성될 수 있으며, 상기 척 테이블(250)에 흡착된 반도체 스트립(S)은 적어도 1개의 커터(260)에 의하여 개별 반도체 패키지로 절단될 수 있다. 도 1에 도시된 실시예는 커터(260)가 2개 구비되는 예를 도시한다. 또한 도 1에는 척 테이블(250)이 1개로 도시되어 있지만, 작업 UPH 등의 향상을 위해 2개 이상의 척 테이블(250)이 구비될 수 있다.
상기 커터(260)는 상기 척 테이블(250)의 상대 변위되는 과정에서 개별 반도체 패키지로 절단할 수 있으며, 절단이 완료된 복수 개의 반도체 패키지는 유닛 픽커(270)에 의하여 한번에 픽업되어 세척될 수 있다.
상기 유닛 픽커(270)는 복수 개의 반도체 패키지를 한번에 진공 흡착하여 픽업하여 세척부(280) 및 후술하는 건조부(300)로 이송하고 세척 공정 및 건조 공정을 수행할 수 있다. 상기 세척부(280)는 세척액 또는 압축 공기 등이 분사되기 위한 복수 개의 분사구(281)가 구비될 수 있다. 상기 분사구(281)는 유닛 픽커(270)의 폭 방향(Y 방향)으로 복수 개가 구비될 수 있다.
상기 유닛 픽커(270)에 의하여 픽업되어 상기 세척부(280)에서 세척된 복수 개의 반도체 패키지는 반도체 패키지 검사부(400)를 구성하는 건조부(300) 상에 흡착될 수 있다.
한편, 반도체 스트립 절단 및 정렬장치(1000)에서 취급되는 반도체 패키지는 반출되는 반도체 패키지의 트레이 적재 형태에 따라 볼 다운 타입(ball down type, '볼 또는 리드면이 하방을 향한 상태, 몰드면이 상방을 향한 상태'라 정의함) 또는 볼 업 타입(ball up type, '볼 또는 리드면이 상방을 향한 상태, 몰드면이 하방을 향한 상태'라 정의함)으로 구분될 수 있다.
이하, 설명의 편의를 위하여 도 1에서 설명되는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 정렬장치(1000)는 볼 업 상태의 절단 대상 반도체 스트립(S)을 공급받아, 절단, 세척, 건조 및 검사된 반도체 패키지를 볼 다운(ball down) 상태로 반출하는 것으로 가정한다. 그러나 본 발명의 실시예에 사용되는 절단 대상 반도체 스트립(S)은 볼 다운 상태로 공급되는 것을 포함한다.
한편, 볼 업 상태로 공급되는 반도체 스트립(S)에서 반도체 패키지가 볼 다운 상태로 반출되기 위해서는 반도체 스트립(S)을 절단, 세척, 건조 및 검사하여 반출하는 과정에서 반도체 패키지가 적어도 1회 180도 플립핑(회전)되어야 한다.
도 1에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 정렬장치(1000)는 반도체 패키지의 상하 반전을 위하여 별도의 플립퍼 등을 이용하지 않고도 세척된 반도체 패키지를 건조하기 위한 건조부(300)를 사용하여 플립핑을 수행할 수 있다.
상기 반도체 패키지 검사부(400)는 세척된 상기 반도체 패키지를 건조하기 위한 히터(미도시)를 구비한 건조부(300)를 구비하며, 상기 절단부(200)에서 절단되고 세척된 반도체 패키지는 상기 유닛 픽커(270)에 의하여 상기 건조부(300)로 운반된다. 일 예로, 상기 건조부(300)로 운반된 반도체 패키지는 상기 건조부(300)에 구비된 전열히터 또는 매립된 열선 등에 의하여 건조될 수 있다.
그리고 건조부(300)는 플립핑 기능 및 운반 기능을 더 구비할 수 있다. 구체적으로, 상기 건조부(300)를 구성하는 흡착 플레이트(310)가 XY 평면 상의 Y 축을 기준으로 180도 회전하여 흡착 플레이트(310)에 흡착된 상태로 건조가 완료된 반도체 패키지를 Z 축 방향에 대한 상대운동을 통해 상기 제1 정렬 테이블(430a) 또는 제2 정렬 테이블(430b)의 적재홈(431a, 431b) 내로 전달시켜 상기 반도체 패키지의 상하면을 반전시킬 수 있다. 이 때, 건조부(300)가 Z 축 방향으로 이동하거나 제1 정렬 테이블(430a) 및 제2 정렬 테이블(430b)이 Z 축 방향으로 이동할 수 있다.
상기 반도체 패키지 검사부(400)는 절단 및 세척된 반도체 패키지의 상면(몰드면) 및 하면(볼면 또는 리드면)을 촬상하여 반도체 패키지 검사를 수행할 수 있다.
상기 반도체 패키지의 상면을 검사하는 반도체 패키지 상면 검사는 반도체 패키지 몰딩재 상의 마킹 검사일 수 있고, 반도체 패키지 하면 검사는 반도체 패키지의 볼 또는 리드 선 등의 간격 또는 쇼트 등의 불량을 판단하기 위한 검사일 수 있다.
따라서 절단, 세척 및 건조된 반도체 패키지는 각각 비전유닛(410, 420)에 의한 촬상 이미지를 통해 상면 검사와 하면 검사가 수행될 수 있다.
따라서 본 발명에 따른 반도체 스트립 절단 및 정렬장치(1000)를 구성하며, 절단 공정, 세척 공정 및 건조 공정이 완료된 반도체 패키지의 검사를 위하여 반도체 패키지의 상면과 하면이 촬상되어 검사되는 반도체 패키지 검사부(400)는 반도체 패키지의 상방(Up Looking) 촬상을 위한 제1 비전유닛(410) 및 하방(Down Looking) 촬상을 위한 제2 비전유닛(420)을 포함한다.
상기 제1 비전유닛(410)은 상기 반도체 패키지의 상면 및 하면 중 일 면을 촬상하고, 상기 제2 비전유닛(420)은 상기 반도체 패키지의 상면 및 하면 중 타 면을 촬상하도록 구성될 수 있다. 그리고 제1 비전유닛(410)과 제2 비전유닛(420)의 촬상 순서는 다양하게 마련될 수 있다. 즉, 제2 비전유닛(420)이 반도체 패키지의 일 면을 촬상하고, 제1 비전유닛(410)이 반도체 패키지의 타 면을 촬상하는 것을 포함한다.
그리고 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 제1 비전유닛(410)은 Y 축 방향으로 배치되는 구동수단(415)에 의해 Y 축 방향으로 이송 가능하게 구비되고, 상기 제2 비전유닛(420)은 X 축 방향으로 배치되는 구동수단(425)에 의해 X 축 방향으로 이송 가능하게 구비될 수 있다.
특정 비전유닛이 X 축 또는 Y 축 방향으로 이송 가능하게 이송될 수 있도록 각각의 비전유닛은 각각 X 축 또는 Y 축 방향으로 배치된 비전 구동수단에 장착될 수 있다.
그러나 건조부(300) 등에 흡착된 반도체 패키지는 XY 평면 상에 배치되므로, 제1 및 제2 비전유닛이 Y 축(X 축) 방향으로 이송 가능하도록 구비되는 경우에는 촬상 대상 반도체 패키지가 픽업 또는 흡착되는 건조부(300) 또는 후술하는 정렬 테이블 등은 X 축(Y 축) 방향으로 이송이 가능하도록 구비될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 스트립 절단 및 정렬장치(1000)의 반도체 패키지 검사부(400)는 Y 축 방향으로 평행하게 이송 가능하며 Z 축을 중심으로 회전이 가능한 적어도 1개의 정렬 테이블을 구비할 수 있다.
상기 정렬 테이블(430a, 430b)로 이송되어 적재되고 상기 정렬 테이블에 적재된 상태로 상기 제2 비전유닛(420)에 의하여 하방 촬상이 완료된 반도체 패키지는 한 쌍의 쏘팅픽커(560, 580)에 의하여 픽업된 상태로 Y 축 방향으로 배치된 비전 구동수단(415)에 장착된 제1 비전유닛(410)에 의하여 상방 촬상이 완료된다.
한편, 제1 쏘팅픽커(560) 및 제2 쏘팅픽커(580)는 각각 평행하게 이송 가능하도록 구비될 수 있다. 각각의 제1 쏘팅픽커(560) 및 제2 쏘팅픽커(580)는 제1 쏘팅픽커 구동수단(650) 및 제2 쏘팅픽커 구동수단(660)에 각각 X 축 방향으로 이송 가능하게 장착될 수 있다.
한편, Y 축 방향으로 이송 가능하게 구비되는 상기 제1 비전유닛(410)은 제1 및 제2 쏘팅픽커(560, 580)의 작업영역까지 이송이 가능하게 마련되어 제1 및 제2 쏘팅픽커(560, 580)에 의하여 픽업된 반도체 패키지의 하면 검사(볼 검사 또는 리드 검사), 상면 검사(몰드 검사 또는 마킹 검사) 또는 쏘팅픽커에 의한 트레이의 3 point 얼라인먼트 검사를 상기 제1 비전유닛(410)을 통해 수행할 수 있다.
이때, 제1 및 제2 쏘팅픽커(560, 580)에 의한 트레이의 3 point 얼라인먼트 검사는 트레이의 적재홈 (바람직하게는 모서리) 중에 최소 3개의 지점에 패키지 형상의 지그(또는 패키지)를 적재시킨 후에, 제1 및 제2 쏘팅픽커(560, 580)가 지그를 픽업한 후, 제1 비전유닛(410)이 있는 곳까지 이동하여 촬영하는 방식으로 행해질 수 있다.
복수 회의 반복 촬영을 통해 3개의 지점의 옵셋값(X,Y,?) 및 트레이의 센터를 구하고, 이미 알고 있는 트레이 정보, 적재홈 개수, 피치 정보를 이용하여 매트릭스 구조의 각 적재홈별 정확한 위치값을 구하는 방법으로 수행될 수 있다. 그러나 트레이의 3 point 얼라인먼트 검사는 반드시 3개 지점에 제한되는 것은 아니며, 또한 그 검사영역이 모서리 지점으로 제한되지는 않는다.
한편, 상기 제1 비전유닛(410)을 Y 축 방향으로 이송하기 위하여 구비되는 상기 구동수단(415)의 이송 범위는 상기 제1 및 제2 쏘팅픽커(560, 580) 또는 정렬 테이블 픽커(380)의 X 축 방향 이송 범위를 가로지를 수 있을 정도로 확보되는 것이 바람직하다.
요약하면, 상기 제1 비전유닛(410)의 Y 축 방향 이송범위는 상기 쏘팅픽커 또는 정렬 테이블 픽커(380)의 X 축 방향 이송범위와 XY 평면 상에 교차점이 존재해야 전술한 효과를 얻기 용이함을 의미한다.
여기서, 복수 개(2개)의 쏘팅픽커(560, 580)가 복수 개가 평행하게 X 축 방향으로 이송 가능하도록 구비되는 경우, 상기 제1 비전유닛(410)의 Y 축 방향 이송범위는 복수 개의 쏘팅픽커(560, 580)의 X 축 방향 이송범위와 각각 XY 평면 상에서 복수 개의 교차점이 존재하도록 이송범위를 설정하는 것이 바람직하다.
전술한 바와 같이, 패키지를 픽업한 상태에서 제1 비전유닛(410)으로의 검사는 제1 및 제2 쏘팅픽커(560, 580)가 반도체 패키지를 트레이로 적재하는 과정에서 수행되는 것뿐만 아니라, 정렬 테이블 픽커(380)가 제1 및 제2 정렬 테이블(430a, 430b)로 패키지를 거치시키기 전에 수행되는 것을 모두 포함할 수 있다.
한편, 도 1에는 상기 쏘팅픽커(560, 580)가 2개 구비된 것으로 도시되었으나, 그 개수는 증감될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 정렬장치(1000)에서 반도체 패키지를 절단, 세척, 건조 및 촬상하는 동안 반도체 패키지의 플립핑(회전) 공정을 거치지 않는다면, 절단된 반도체 패키지의 적재 방식(볼 업 적재방식 또는 볼 다운 적재방식)을 변경할 수 없다.
따라서 도 1에 도시된 실시예는 세척된 반도체 패키지가 유닛 픽커(270)에 의하여 픽업되어 상기 건조부(300)의 흡착부에 흡착된 상태로 하방으로 플립핑 및 X 축 방향으로 이송되어 상기 정렬 테이블에 적재되는 방식이 사용될 수 있다.
상기 건조부(300)를 구성하는 흡착 플레이트(310)는 일 면에 반도체 패키지가 흡착되는 흡착부(311a, 311b)를 구비하고, 상기 유닛 픽커(270)에 의하여 운반된 반도체 패키지는 상기 흡착부(311a, 311b)에 적재될 수 있다.
또한, 흡착 플레이트(310)는 건조부(300)의 일 면에 마련되거나 양 면 모두에 마련될 수 있다. 흡착 플레이트(310)가 양 면 모두에 마련되는 경우 반도체 패키지의 건조 시간을 길게 할 수 있다.
그리고 상기 유닛 픽커(270)는 척 테이블(250) 상에 안착된 상기 복수 개의 반도체 패키지 각각의 위치에 대응하도록 배치되는 흡착부들, 상기 흡착부들과 연통되는 공압관로, 및 상기 공압관로에 진공을 공급하기 위한 진공수단을 포함할 수 있다.
상기 건조부(300)는 일 방향 축을 따라 이동 가능하게 설치되고, 상기 흡착 플레이트(310)가 회전 가능하게 결합되는 이동 프레임(320), 상기 흡착 플레이트(310)의 내에 설치되어, 상기 흡착부에 안착된 상기 반도체 패키지에 열을 가해 건조하는 전열 히터(미도시) 및 상기 흡착 플레이트에 흡착된 상기 반도체 패키지에 기체를 불어주어 상기 흡착 플레이트(310)의 상면 또는 상기 반도체 패키지의 상면이나 측면에 존재하는 물기를 제거하는 블로워(미도시)를 포함할 수 있다.
상기 건조부(300)로 운반된 반도체 패키지는 상기 건조부(300)에 구비된 전열히터 등에 의하여 건조될 수 있음은 전술한 바와 같다. 그러나 보다 빠른 건조를 위하여 상기 건조부(300)는 상기 흡착부(311a, 311b) 측에 흡착된 상기 반도체 패키지에 건조용 기체를 불어주어 상기 반도체 패키지에 존재하는 물기를 제거할 수 있다.
전열 히터만으로 건조하면, 건조에 필요한 소요시간이 길어질 수 있으므로, 건조시간을 최소화하기 위하여 흡착 플레이트(310)에 흡착된 반도체 패키지의 물기 제거를 위한 블로워가 건조부(300)의 상부 및/또는 하부에 구비될 수 있다.
상기 건조부(300)가 회전되는 구조로 사용되는 경우라면 상기 블로워는 상기 건조부(300)의 상부 및 하부 중 어느 한 곳 또는 두 곳 모두에 구비될 수도 있지만, 상기 건조부가 회전되지 않는 경우라면, 상기 블로워는 상기 반도체 패키지가 흡착된 면(상부)에만 구비될 수도 있다.
한편, 건조부(300)에 거치 및 흡착된 후 플립핑되어 제1 비전유닛(410)에 의하여 반도체 패키지의 상면 및 하면 중 일 면이 촬상되고, 상기 정렬 테이블(430a, 430b)에 거치된 상태로 제2 비전유닛(420)에 의하여 반도체 패키지의 상면 및 하면 중 타 면이 촬상될 수 있다.
그러나 앞에서 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 정렬장치(1000)가 취급하는 반도체 스트립(S)은 절단부(200)에서 절단된 자재들이 서로 대칭되도록 배치되는 자재들을 포함한다는 점에 대하여 설명한 바 있다. 즉, 유닛 픽커(270)에 흡착된 자재들 중 홀수 행에 흡착된 반도체 패키지와 짝수 행에 흡착된 반도체 패키지는 서로 대칭되도록 배치되어 흡착된 상태이다.
이처럼 달리 배치된 반도체 패키지들을 제1 비전유닛(410)으로 함께 촬상하여 검사하는 것은 검사 효율 향상 및 정확성을 위해서는 바람직하지 않을 수 있다. 따라서 제1 비전유닛(410)에 의해 상방 촬상되는 자재들은 같은 방향으로 배치되어 있을 필요가 있다.
따라서 홀수 행에 흡착된 반도체 패키지들과 짝수 행에 흡착된 반도체 패키지들을 각각의 제1 정렬 테이블(430a)과 제2 정렬 테이블(430b)에 각각 나누어 배치하고, 두 정렬 테이블 중 어느 하나의 정렬 테이블을 XY 평면 상의 Y 축을 기준으로 180도 회전하여 자재의 배치 방향을 일치시킬 필요가 있다. 그리고 후술할 쏘팅픽커(560, 580)가 같은 방향으로 배치되는 반도체 패키지들을 흡착한 후에 Y 축 방향으로 배치된 비전 구동수단(415)에 장착된 제1 비전유닛(410)이 상방 촬상하여 반도체 패키지의 일 면 검사를 완료할 수 있다.
도 1의 실시예에 따르면, 척 테이블(250)과 건조부(300)에 흡착된 반도체 패키지는 몰드면이 흡착되어 볼 업 상태로 거치되고, 정렬 테이블(430a, 430b)로 옮겨지는 과정에서 플립핑되어 정렬 테이블(430a, 430b)에는 볼면이 하방을 향하도록 흡착되어 볼 다운 상태로 거치된다. 따라서, 정렬 테이블(430a, 430b)에 거치된 상태에서 하방 촬상하는 제2 비전유닛(420)은 반도체 패키지의 몰드면을 촬상하여 검사할 수 있다. 그리고 쏘팅픽커(560, 580)가 반도체 패키지의 몰드면을 흡착한 상태로 픽업하여 상방 촬상하는 제1 비전유닛(410)은 반도체 패키지의 볼면 또는 리드면을 촬상하여 검사할 수 있다.
또한, 도 1에 도시된 실시예는 온로더부(100)에서 공급되는 반도체 스트립이 볼 업 상태로 제공되고, 상기 반도체 패키지 검사부(400)의 건조부(300)에 의하여 볼 다운 상태로 상기 정렬 테이블에 거치되므로 후술하는 반출 트레이에 거치된 상태는 볼 다운 상태일 수 있다.
따라서 도 1에 도시된 반도체 스트립 절단 및 정렬장치(1000)는 볼 업 형태의 반도체 스트립을 절단하여 볼 다운 형태로 반출하는 볼 다운 타입의 반도체 스트립 절단 및 정렬장치(1000)라 할 수 있다.
도 1에 도시된 실시예에서, 상기 건조부(300)의 구조 및 작동과 관련된 설명은 뒤로 미룬다.
도 1에 도시된 본 발명에 따른 반도체 스트립 절단 및 정렬장치(1000)의 반도체 패키지 검사부(400)는 제1 정렬 테이블(430a) 및 제2 정렬 테이블(430b)이 구비된다.
상기 제1 정렬 테이블(430a) 및 제2 정렬 테이블(430b)이 구비되지 않고, 하나의 정렬 테이블에 2개의 적재영역을 구비하는 경우 제1 적재영역에 반도체 패키지가 거치된 이후에도 제2 적재영역에 나머지 반도체 패키지가 적재되기 전 까지는 후속공정(제2 비전유닛에 의한 검사, 트레이의 적재)을 수행할 수 없기 때문에, 장비의 UPH 향상을 위해 2개의 정렬 테이블을 구비하고 각각 독립적으로 구동될 수 있게 하였다.
상기 건조부(300)의 흡착 플레이트(310)는 서로 대향되게 배치되는 반도체 패키지를 흡착할 수 있도록 형성된 제1 흡착부(311a)와 제2 흡착부(311b)가 서로 행을 달리하여 교번적으로 구비되고, 상기 유닛 픽커(270)에 의하여 픽업된 반도체 패키지가 제1 흡착부(311a)와 제2 흡착부(311b)로 전달되어 흡착되고, 흡착 플레이트(310)가 회전되어 제1 흡착부(311a)에 흡착된 반도체 패키지를 제1 정렬 테이블(430a)에 적재하고, 제2 흡착부(311b)에 흡착된 반도체 패키지를 제2 정렬 테이블(430b)에 적재할 수 있다.
제1 흡착부(311a)와 제2 흡착부(311b)는 동일한 흡착 플레이트(310)의 면에 마련되어, 제1 흡착부(311a)가 홀수 행에 배치되는 반도체 패키지들을 진공 흡착하고, 제2 흡착부(311b)가 짝수 행에 배치되는 반도체 패키지들을 진공 흡착할 수 있다. 이러한 구성을 위해 제1 흡착부(311a)에 공압을 인가하는 제1 공압라인과 제2 흡착부(311b)에 공압을 인가하는 제2 공압라인을 포함하며, 제1 공압라인과 제2 공압라인은 독립적으로 공압을 인가할 수 있다.
여기에서, 제1 공압라인은 연속된 "W" 형상으로 마련되고, 인접하는 행에 배치되는 제1 흡착부(311a)들을 연결하되, 동일 행에 배치되는 제1 흡착부(311a)들은 한 개씩 건너뛰어 연결하도록 마련되고, 제2 공압라인은 연속된 "W" 형상으로 마련되고, 인접하는 행에 배치되는 제2 흡착부(311b)들을 연결하되, 동일 행에 배치되는 제2 흡착부(311b)들은 한 개씩 건너뛰어 연결하도록 마련된다.
한편, 제1 흡착부(311a)와 제2 흡착부(311a)는 흡착 플레이트(310)의 상하면에 각각 구비될 수도 있다.
즉, 제1 흡착부(311a)는 흡착 플레이트(310)의 일 면에 마련되고, 상기 홀수 행에 배치되는 반도체 패키지들을 진공 흡착할 수 있고, 제2 흡착부(311b)는 흡착 플레이트(310)의 타면에 마련되어, 짝수 행에 배치되는 반도체 패키지들을 진공 흡착할 수 있다. 이러한 구성을 위해 제1 흡착부(311a)에 공압을 인가하는 제1 공압라인과 제2 흡착부(311b)에 공압을 인가하는 제2 공압라인을 포함하며, 제1 공압라인과 제2 공압라인은 독립적으로 공압을 인가할 수 있다.
특히, 건조부는 상기 흡착 플레이트(310)의 일면에 흡착된 상기 반도체 패키지들을 회전하여 상기 반도체 패키지의 상하면을 반전시킨 상태로 상기 제1정렬테이블 상에 직접 전달하고, 상기 건조부를 한번 더 회전하여 상기 흡착 플레이트(310)의 타면에 흡착된 상기 반도체 패키지의 상하면을 반전시킨 상태로 상기 제2 정렬테이블 상에 직접 전달하는 것이 가능하다.
만약, 건조부의 흡착 플레이트(310)의 제1 흡착부(311a)와 제2 흡착부(311b)의 상하면에 각각 홀수 행, 짝수 행 반도체 패키지들을 분류하여 적재하는 경우에 흡착부로 반도체 패키지를 전달하는 유닛픽커의 공압관로도 홀수 행, 짝수 행 분류하여 픽업할 수 있도록 구성이 되어야 한다.
유닛 픽커는 일 면에 마련되고 상기 홀수 행에 배치되는 반도체 패키지들을 진공 흡착할 수 있는 제3 흡착부와, 일 면에 마련되고 상기 짝수 행에 배치되는 반도체 패키지들을 진공 흡착할 수 있는 제4 흡착부와, 상기 제3 흡착부에 공압을 인가하되, 연속된 "W" 형상으로 마련되고, 인접하는 행에 배치되는 제3 흡착부들을 연결하되, 동일 행에 배치되는 제3 흡착부들은 한 개씩 건너뛰어 연결하도록 마련되는 제3 공압라인과, 상기 제4 흡착부에 공압을 인가하되, 연속된 "W" 형상으로 마련되고, 인접하는 행에 배치되는 제4 흡착부들을 연결하되, 동일 행에 배치되는 제4 흡착부들은 한 개씩 건너뛰어 연결하도록 마련되는 제4 공압라인을 포함하고, 상기 제3 공압라인과 상기 제4 공압라인은 독립적으로 공압을 인가할 수 있도록 구비된다.
한편, 이와 같은 구성에 의하여 세척 후 유닛 픽커(270)에 의하여 픽업된 복수 개의 반도체 패키지들은 상기 건조부(300)를 구성하는 흡착 플레이트(310)의 제1 흡착부(311a) 및 제2 흡착부(311b)가 상방을 향할 때 반도체 패키지를 전달받는다. 그 후, 흡착 플레이트(310)가 회전하여 제1 흡착부(311a) 및 제2 흡착부(311b)가 하방을 향하도록 회전된 상태에서 각각 제1 정렬 테이블(430a) 및 제2 정렬 테이블(430b) 상에 각각 반도체 패키지를 공급하게 된다.
또한, 제1 정렬 테이블(430a) 또는 제2 정렬 테이블(430b) 중 어느 하나가 XY 평면 상의 Y 축을 기준으로 180도 회전함으로써 제1 정렬 테이블(430a)에 배치된 반도체 패키지와 제2 정렬 테이블(430b)에 배치된 반도체 패키지는 서로 같은 방향과 같은 형상으로 배치될 수 있다.
따라서 이후 제1 비전유닛(410)과 제2 비전유닛(420)에 의한 반도체 패키지의 양 면 검사가 용이할 수 있고, 검사 정확도를 향상시킬 수 있다.
상기 흡착 플레이트(310)와 정렬 테이블(430a, 430b)은 흡착 플레이트(310)의 회전과정 또는 상호 이송과정에서 간섭이 방지되어야 하므로 이송 궤적은 일정한 높이 차를 가질 수 있으며, 반도체 패키지를 전달하는 과정에서 Z 축 방향에 대한 상대운동을 통해, 예를 들면 상기 정렬 테이블(430a, 430b)이 승강되어 반도체 패키지가 전달되는 방법이 사용될 수 있다.
상기 건조부(300)와 상기 정렬 테이블(430a, 430b)의 구조 및 작동과 관련된 내용은 동일 출원인의 대한민국 특허공보 2005-0058555호 및 대한민국 특허공보 2007-0006639호에 자세히 소개된 바 있다.
상기 반도체 패키지 검사부(400)는 Y 축 방향으로 평행하게 이송 가능하며, Z 축을 중심으로 회전이 가능한 2개의 제1 정렬 테이블(430a) 및 제2 정렬 테이블(430b)을 구비할 수 있다. 각각의 제1 정렬 테이블(430a) 및 제2 정렬 테이블(430b)은 Y 축 방향 이송이 가능하도록 Y 축 방향으로 설치된 제1 정렬 테이블 구동수단(610) 및 제2 정렬 테이블 구동수단(620)에 장착될 수 있다.
또한, 제1 정렬 테이블(430a)과 제2 정렬 테이블(430b) 중 어느 하나의 정렬 테이블만이 회전 가능하게 마련될 수도 있다.
상기 제1 정렬 테이블 구동수단(610) 및 제2 정렬 테이블 구동수단(620)에 의하여 Y 축 방향으로 독립 이송이 가능한 상기 제1 정렬 테이블(430a) 및 상기 제2 정렬 테이블(430b)에 거치된 반도체 패키지의 상면(몰드면)은 X 축 방향으로 배치된 비전 구동수단(425)에 장착된 제2 비전유닛(420)에 의하여 촬상될 수 있다.
그리고 상기 제2 비전유닛(420)에 의하여 촬상이 완료된 상기 제1 정렬 테이블(430a) 및 제2 정렬 테이블(430b) 상에 거치된 반도체 패키지는 X 축 방향으로 이송 가능하게 구비된 제1 쏘팅픽커(560) 및 제2 쏘팅픽커(580)에 의하여 각각 픽업되고, 제1 및 제2 쏘팅픽커(560, 580)는 각각 X 축 방향으로 마련되는 제1 쏘팅픽커 구동수단(650)과 제2 쏘팅픽커 구동수단(660)을 따라 도 1의 좌측으로 Y 축 방향으로 배치된 비전 구동수단(415)이 마련되는 위치까지 이동하고, 제1 비전유닛(410)에 의하여 촬상될 수 있다. 제1 비전유닛(410)과 제2 비전유닛(420)에 의해 양 면의 검사가 완료된 반도체 패키지는 검사 결과의 양부에 따라 선택적으로 분류장치(500)를 구성하는 반출 트레이(510 또는 530)로 반출될 수 있다.
상기 분류장치(500)는 상기 제1 정렬 테이블(430a) 또는 제2 정렬 테이블(430b)에 적재된 상기 반도체 패키지를 개별 픽업하여 상기 검사결과들에 따라 순차적으로 분류 및 이송하는 상기 제1 및 제2 쏘팅픽커(560, 580)에 픽업된 상기 반도체 패키지가 상기 검사결과들에 따라 분류되어 수납되기 위한 다수의 적재홈들을 구비하며, 일측 방향으로 이송 가능한 반출 트레이를 포함할 수 있다.
또한, 상기 트레이의 적재홈 중 적어도 2개의 적재홈에 상기 반도체 패키지 또는 검사용 지그를 적재시키고, 상기 쏘팅픽커가 각각의 상기 반도체 패키지 또는 상기 검사용 지그를 픽업한 상태에서 상기 제1 비전유닛(410)으로 이동하여 촬상함으로써 기입력된 피치 정보와 실제 이동 거리를 비교하여 상기 트레이의 각 적재홈별 정확한 위치값을 파악하는 3포인트 검사를 수행할 수 있다.
바람직하게는 3 포인트 검사는 트레이의 모서리 4 군데 중 3군데에 반도체 패키지 또는 검사용 지그를 안착시키고, 이들을 쏘팅픽커로 각각 픽업하여 검사하는 것이 트레이의 얼라인 상태를 파악하는데 더 효율적이다. 트레이의 얼라인 상태는 이미알고있는　트레이의 정보, 적재홈 개수, 피치 정보 등을 통해 트레이의 정확한 위치값을 얻을 수 있다.
제1 및 제2 쏘팅픽커(560, 580)는 복수 개의 반도체 패키지를 함께 픽업 가능하도록 픽업유닛(561, 581)이 X 축 방향으로 복수 개가 나란히 구비될 수 있다.
복수 개의 상기 픽업유닛(561, 581)은 각각 독립 구동이 가능하도록 구성될 수 있다. 따라서 검사 결과의 양부에 따라 선택적으로 반출 트레이(510 또는 530)에 반도체 패키지를 반출할 수 있다.
각각의 정렬 테이블(430a, 430b)이 상기 흡착 플레이트(310)에서 반도체 패키지를 공급받는 시점에서는 상기 정렬 테이블(430a, 430b)의 길이 방향은 Y 축 방향이지만, 제1 및 제2 쏘팅픽커(560, 580)는 복수 개의 반도체 패키지를 함께 픽업하기 위한 픽업유닛(561, 581)이 X 축 방향으로 복수 개가 나란히 구비되므로, 상기 정렬 테이블(430a, 430b)에 거치된 상기 반도체 패키지가 상기 제1 및 제2 쏘팅픽커(560, 580)에 의하여 픽업되기 전에 상기 정렬 테이블(430a, 430b)은 회전될 수도 있다. 이와 같은 방법으로, 반도체 스트립 절단 및 정렬장치(1000)가 차지하는 면적을 최소화할 수 있다.
따라서, 도 1에 도시된 반도체 스트립 절단 및 정렬장치(1000)는 볼 업 상태로 공급되는 반도체 스트립을 절단, 세척, 건조, 촬상 및 검사 후 볼 다운 상태의 반도체 패키지로 반출할 수 있다.
상기 분류장치(500)는 양품 반도체와 불량품 반도체를 각각 수용하기 위한 제1 반출 트레이(510)와 제2 반출 트레이(530)가 구비될 수 있다.
각각 제1 반출 트레이(510)와 제2 반출 트레이(530)는 각각 양품 반도체와 불량품 반도체를 적재하여 반출하기 위하여 구비될 수 있으며, 각각의 반출 트레이에 반도체 패키지가 모두 적재되면 해당 트레이를 반출하고 새로운 트레이를 공급하기 위한 트레이 픽커(570)를 구비할 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 스트립 절단 및 정렬장치(1000)의 분류장치(500)는 양품 반도체가 적재된 트레이 또는 불량품 반도체가 적재된 트레이를 이송하기 위한 트레이 픽커(570)를 구비할 수 있고, 상기 트레이 픽커(570)는 가이드 프레임 상에 제3 이송레일(575)에 의하여 X 축 방향으로 이송될 수 있다.
상기 트레이 픽커(570)와 상기 건조부(300)는 모두 X 축 방향으로 이송되지만 각각 독립 구동되는 구성이다.
따라서, 건조부(300)를 구성하는 흡착 플레이트(310)를 이송하기 위한 플레이트 구동수단(330)과 제3 이송레일(575)을 동일한 가이드 프레임 내에 구비하는 것은 구동 부품 간의 간섭 문제가 발생될 수 있으므로, 각각의 구동수단은 서로 다른 위치 및 서로 다른 높이에 구비될 수 있다.
다음으로 도 4 내지 도 6을 참고하여 본 발명의 일 실시예에 따른 검사부(400)와 건조부(300)에 대하여 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 검사부(400)를 나타내는 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 건조부(300)가 반도체 패키지 검사부(400)에 장착되는 모습을 나타내는 평면도이다. 그리고 도 6은 도 4에서 건조부(300)를 나타내는 확대도이다.
건조부(300)의 흡착 플레이트(310)는 건조부(300)의 일측에 구비된 플레이트 구동수단(330)에 의하여 X 축 방향 등으로 왕복 이송이 가능한 구조를 갖는다.
상기 플레이트 구동수단(330)은 모터(미도시), 볼스크류 및 볼스크류 너트 등의 구동수단 포함할 수 있으나, 구동수단은 이에 국한되지 않는다.
그리고 상기 건조부(300)의 일측에는 제1 이송레일(360)이 구비되고, 상기 건조부(300)의 타측에 구비되는 상기 플레이트 구동수단(330)은 제2 이송레일(340)에 수용되어 구동 및 이송과정을 안내할 수 있다.
상기 제1 이송레일(360)은 상기 가이드 프레임(670)의 양 측부에 형성될 수 있다.
상기 플레이트 구동수단(330)에 의하여 상기 건조부(300)는 X 축 방향으로 왕복 이송이 가능함과 동시에 회전 기능을 구비하기 위하여 회전 구동유닛(350)을 구비할 수 있다.
상기 건조부(300)는 흡착 플레이트(310)를 회전 가능하게 지지하는 이동 프레임(320)을 구비할 수 있으며, 상기 이동 프레임(320)의 일측에 상기 회전 구동유닛(350)이 구비되어 상기 건조부(300)의 X 축 방향 이송 과정과 독립적으로 상기 흡착 플레이트(310)를 회전시킬 수 있다.
이와 같은 방법으로 상기 흡착 플레이트(310)는 X 축 방향으로 이송됨과 동시에 각각의 정렬 테이블로 반도체 패키지를 전달하는 과정에서 회전 구동될 수 있다.
상기 건조부(300) 및 정렬 테이블의 구성 및 작동과 관련된 설명은 대한민국 특허공보 2005-0058555호 및 2007-0006639호 등에 자세히 소개되었으므로, 자세한 설명은 생략한다.
앞에서 본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 정렬장치(1000)는 볼 업 상태의 반도체 스트립이 공급되어 절단, 세척, 건조, 촬상 검사 후 볼 다운 상태로 반도체 패키지가 반출된다고 설명한 바 있다. 물론 반대의 경우, 즉 볼 다운 상태의 반도체 스트립이 공급되어 볼 업 상태로 반출되는 경우에도 본 발명의 실시예를 적용할 수 있음은 당연하다.
본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 정렬장치(1000)가 볼 업 상태의 반도체 스트립을 공급받아 볼 다운 상태의 반도체 패키지를 반출하기 위해서는 유닛 픽커(270)로부터 반도체 패키지를 볼 업 상태로 전달받은 건조부(300)가 플립핑하는 과정을 포함할 수 있다. 따라서 볼 업 상태의 반도체 패키지가 건조부(300)에서 제1 및 제2 정렬 테이블(430a, 430b)로 전달되는 때에는 볼 다운 상태가 될 수 있다.
그러나 본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 정렬장치(1000)는 볼 업 상태의 반도체 스트립이 공급되어 볼 업 상태로 반도체 패키지를 반출할 수도 있고, 볼 다운 상태의 반도체 스트립을 공급하여 볼 다운 상태로 패키지를 반출할 수도 있다.
이 경우에는 건조부(300)의 플립핑 기능이 필요하지 않으므로, 단순히 유닛 픽커(270)에 의해 픽업된 반도체 패키지가 건조부(300)의 흡착 플레이트(310)에 흡착되어 건조 공정 만이 수행될 수 있다.
그리고 반도체 스트립 절단 및 정렬장치(1000)는 건조부(300)의 반도체 패키지를 픽업하여 제1 및 제2 정렬 테이블(430a, 430b)에 전달하는 정렬 테이블 픽커(380)가 구비될 수 있다.
상기 정렬 테이블 픽커(380)는 X 축 및/또는 Y 축 방향을 따라 이동 가능하도록 구비되며, 상기 건조부의 흡착 플레이트(310)에 흡착된 반도체 패키지를 픽업하여 상기 제1 정렬 테이블(430a) 또는 제2 정렬 테이블(430b)의 적재홈(431a, 431b)에 적재시킨다.
그리고 상기 정렬 테이블 픽커(380)는 상기 흡착 플레이트(310)에 흡착된 상기 반도체 패키지 전체를 한 번에 픽업하거나 또는 두 번에 걸쳐서 나누어 픽업하도록 구성될 수 있다. 또한, 정렬 테이블 픽커(380)는 상기 반도체 패키지 전체를 한 번에 픽업한 후에 상기 제1 정렬 테이블(430a)과 제2 정렬 테이블(430b)에 순차적으로 두 차례에 걸쳐 적재하도록 구성될 수 있다.
즉, 정렬 테이블 픽커(380)도 홀수 행에 배치되는 반도체 패키지와 짝수 행에 배치된 반도체 패키지만을 핸들링하기 위하여 두 차례에 걸쳐 적재할 수 있도록 앞서 유닛 픽커(270)와 동일한 구조를 갖게 된다.
즉, 정렬 테이블 픽커(380)도 유닛 픽커(270)와 동일하게 일 면에 마련되고 상기 홀수 행에 배치되는 반도체 패키지들을 진공 흡착할 수 있는 제3 흡착부와, 일 면에 마련되고 상기 짝수 행에 배치되는 반도체 패키지들을 진공 흡착할 수 있는 제4 흡착부를 가진다.
또한 제3 흡착부에 공압을 인가하되, 연속된 "W" 형상으로 마련되고, 인접하는 행에 배치되는 제3 흡착부들을 연결하되, 동일 행에 배치되는 제3 흡착부들은 한 개씩 건너뛰어 연결하도록 마련되는 제3 공압라인과, 제4 흡착부에 공압을 인가하되, 연속된 "W" 형상으로 마련되고, 인접하는 행에 배치되는 제4 흡착부들을 연결하되, 동일 행에 배치되는 제4 흡착부들은 한 개씩 건너뛰어 연결하도록 마련되는 제4 공압라인을 포함하여, 제3 공압라인과 상기 제4 공압라인은 독립적으로 공압을 인가할 수 있다.
이러한 구성에 의해 정렬 테이블 픽커(380)가 홀수 행에 배치된 반도체 패키지 및 짝수 행에 배치되는 반도체 패키지를 각각 분류하여 제1정렬테이블과 제2정렬테이블에 동일한 형상의 자재들만을 적재할 수 있다.
참고로, 정렬 테이블 픽커(380)를 이용하는 경우에는 건조부(300)가 플립핑을 하지 않고 건조기능만을 수행하기 때문에 최종 트레이에는 반도체 패키지가 볼 업 상태로 적재된다.
상기 정렬 테이블 픽커(380)는 제1 정렬 테이블(430a) 및 제2 정렬 테이블(430b)로 각각 반도체 패키지를 이송할 수 있도록 X 축 방향으로 이송이 가능하도록 구비될 수 있다.
상기 정렬 테이블 픽커(380)는 일 방향 축을 따라 설치되는 가이드 프레임(670)에 설치되는 제1 이송레일(360)을 따라 이동할 수 있다. 또한, 정렬 테이블 픽커(380)의 구동수단으로 상기 가이드 프레임(670)에 볼스크류 및 모터 등을 장착하는 방법이 사용될 수 있다.
상기 정렬 테이블 픽커(380)는 상기 흡착 플레이트(310)로부터 상기 제1 정렬 테이블(430a) 및 제2 정렬 테이블(430b)로 반도체 패키지를 이송하므로, 정렬 테이블 픽커(380)의 이송 범위가 트레이 픽커(570)의 이송 범위와 중첩되지 않으므로, 하나의 가이드 프레임(670)에 구간별로 제1 이송레일(360) 및 제3 이송레일(575)을 장착하여 정렬 테이블 픽커(380)와 트레이 픽커(570)를 독립 구동시킬 수 있다.
그리고 건조부(300)의 구동수단인 플레이트 구동수단(330)을 도면에서 장비의 아래에 배치시키고, 정렬 테이블 픽커(380)의 구동수단은 가이드 프레임(670) 내부에 구비시킴으로써 건조부(300)와 정렬 테이블 픽커(380) 간에 간섭이 발생하지 않으므로 반도체 스트립 절단 및 정렬장치(1000)의 타입의 전환 시 특정 부품 등의 탈착이나 분리 등의 번거로운 교체 작업을 거칠 필요가 없는 효과를 갖는다.
또한, 정렬 테이블 픽커(380)의 구동수단이 가이드 프레임(670) 상에 구비되지 않고, 도시하지는 않았지만 장비의 상면이나 상부 측에 구비시킬 수도 있을 것이다. 그리고 건조부(300)는 정렬 테이블 픽커(380)의 하부에 배치시킴으로써 건조부(300)와 정렬 테이블 픽커(380)의 이동경로 및 각각의 구동수단이 서로 간섭 없이 구동될 수 있다.
또한, 상기 제1 및 제2 쏘팅픽커(560, 580)에 구비된 복수 개의 상기 픽업유닛(561, 581)은 각각 독립 구동이 가능할 수 있으므로, 상기 제1 및 제2 쏘팅픽커(560, 580)에 의하여 픽업된 상태에서 제1 비전유닛(410)을 사용하여 반도체 패키지의 하면 또는 상면 검사를 수행하고 검사 결과에 따라 바로 반출 트레이(510, 530)로 반도체 패키지를 분류하여 적재할 수 있다.
다음으로 본 발명의 실시예 중 건조부(300)가 플립핑되어 제1 정렬 테이블(430a)과 제2 정렬 테이블(430b)에 각각 반도체 패키지를 전달하는 방법에 대하여 설명하기로 한다.
앞에서 본 발명의 실시예에서 사용되는 반도체 패키지들은 홀수 행의 반도체 패키지들과 짝수 행의 반도체 패키지들이 서로 대칭되도록 배치된다는 점에 대하여 설명한 바 있다.
도 6을 참고하면, 건조부(300)의 흡착 플레이트(310)의 일 면에는 제1 흡착부(311a)와 제2 흡착부(311b)가 행 마다 교번적으로 마련되어 반도체 패키지를 흡착할 수 있다. 즉, 제1 흡착부(311a)는 홀수 행의 반도체 패키지를 흡착할 수 있고, 제2 흡착부(311b)는 짝수 행의 반도체 패키지를 흡착할 수 있다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 건조부(300)의 공압관로(312)를 나타내는 도면이고, 도 8은 도 7에서 A 영역의 확대도이다.
제1 및 제2 흡착부(311a, 311b)는 공압관로(312)와 흡착공(313)으로 연결되고, 공압관로(312)에 형성되는 진공압으로 반도체 패키지를 흡착한다.
상기 공압관로(312)는 제1 흡착부(311a)의 흡착공(313)과 연결되는 제1 공압관로(312a)와, 제2 흡착부(311b)의 흡착공(313)과 연결되는 제2 공압관로(312b)를 포함한다.
제1 공압관로(312a)와 제2 공압관로(312b)는 서로 교차하지 않으면서 교번적으로 배치될 수 있다. 즉, 제1 흡착부와 제2 흡착부가 차례로 배치되는 행을 따라 제1 공압관로, 제2 공압관로, 제1 공압관로, 제2 공압관로, ? 의 순서로 배치될 수 있다.
또한, 제1 공압관로(312a)와 제2 공압관로(312b)는 지그재그 또는 갈매기 형상으로 배치될 수 있다. 구체적으로 제1 공압관로(312a)는 인접하는 행의 제1 흡착부(311a)의 흡착공(313)을 연결하도록 마련된다. 그리고 제1 공압관로(312a)는 같은 행의 제1 흡착부(311a)들 중에서 하나씩 번갈아 가며 연결된다. 마찬가지로 제2 공압관로(312b)는 인접하는 행의 제2 흡착부(311b)의 흡착공(313)을 연결하도록 마련된다. 그리고 제2 공압관로(312b)는 같은 행의 제2 흡착부(311b)들 중에서 하나씩 번갈아 가며 연결된다.
도 8을 참고하면, 첫 번째 행의 좌측에서 첫 번째에 배치되는 제1 흡착부(311a)와 흡착공(313)으로 연결되는 제1 공압관로(312a)는 세 번째 행의 좌측에서 두 번째에 배치되는 제1 흡착부(311a)와 흡착공(313)으로 연결되고, 다시 첫 번째 행의 좌측에서 세 번째에 배치되는 제1 흡착부(311a)와 흡착공(313)으로 연결된다. 마찬가지로, 두 번째 행의 좌측에서 첫 번째에 배치되는 제2 흡착부(311b)와 흡착공(313)으로 연결되는 제2 공압관로(312b)는 제4행의 좌측에서 두 번째에 배치되는 제2 흡착부(311b)와 흡착공(313)으로 연결되고, 다시 두 번째 행의 좌측에서 세 번째에 배치되는 제2 흡착부(311b)와 흡착공(313)으로 연결된다.
다만, 가장 위와 아래에 위치하는 두 개의 제1 공압관로(312a)는 각각 첫 번째 행과 마지막 행에 위치하는 제1 흡착부(311a)를 번갈아 연결할 뿐이고, 가장 위와 아래에 위치하는 두 개의 제2 공압관로(312b)는 각각 첫 번째 행과 마지막 행에 위치하는 제2 흡착부(311b)를 번갈아 연결할 뿐이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 건조부(301)의 공압관로(312)를 나타내는 도면이고, 도 10은 도 9에서 B 영역의 확대도이다.
상기 공압관로(312)는 제1 흡착부(311a)의 흡착공(313)과 연결되는 제1 공압관로(312c)와, 제2 흡착부(311b)의 흡착공(313)과 연결되는 제2 공압관로(312d)를 포함한다.
제1 공압관로(312c)와 제2 공압관로(312d)는 서로 교차하지 않으면서 교번적으로 배치될 수 있다. 즉, 제1 흡착부와 제2 흡착부가 차례로 배치되는 행을 따라 제1 공압관로, 제2 공압관로, 제1 공압관로, 제2 공압관로, ? 의 순서로 배치될 수 있다.
또한, 제1 공압관로(312c)는 홀수 행에 배치되는 제1 흡착부(311a)들과 연속적으로 흡착공(313)으로 연결되도록 배치된다. 마찬가지로 제2 공압관로(312d)는 짝수 행에 배치되는 제2 흡착부(311b)들과 연속적으로 흡착공(313)으로 연결되도록 배치된다.
다음으로 도 11 내지 도 13을 참고하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사부(400)와 건조부(302)에 대하여 설명하기로 한다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 건조부(302)가 반도체 패키지 검사부(400)에 장착되는 모습을 나타내는 평면도이다. 그리고 도 12는 본 발명의 제3 실시예에 다른 건조부(302)의 일 면을, 도 13은 본 발명의 제3 실시예에 다른 건조부(302)의 타 면을 나타내는 도면이다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 건조부(302)는 유닛 픽커(270-1)로부터 반도체 패키지를 전달받을 때에 홀수 행과 짝수 행 중 어느 하나의 행에 배치되는 반도체 패키지 만을 전달받을 수 있다.
건조부(302)는 회전 가능하게 마련되고, 흡착 플레이트의 일 면(310a)에는 홀수 행의 반도체 패키지를, 흡착 플레이트의 타 면(310b)에는 짝수 행의 반도체 패키지를 전달받을 수 있다.
또한, 흡착 플레이트의 일 면(310a)에 마련되는 제1 흡착부(311a)는 제1 정렬 테이블(430a)에 마련되는 제1 적재홈(431a)에 대응되고, 흡착 플레이트의 타 면(310b)에 마련되는 제2 흡착부(311b)는 제2 정렬 테이블(430b)에 마련되는 제2 적재홈(431b)에 대응된다.
동작 모습을 설명하면, 유닛 픽커(270-1)에 흡착된 반도체 패키지들 중 홀 수 행에 배치되는 반도체 패키지들 만이 상부를 향하는 흡착 플레이트의 일 면(310a)에 마련되는 제1 흡착부(311a)로 전달되고, 흡착 플레이트(310)가 회전하여 흡착 플레이트의 타 면(310b)이 상부를 향하도록 된 후에 유닛 픽커(270-1)에 흡착된 나머지 반도체 패키지들, 즉 짝수 행에 배치되는 반도체 패키지들이 흡착 플레이트의 타 면(310b)에 마련되는 제2 흡착부(311b)로 전달된다.
그리고 건조부(302)가 제1 정렬 테이블(430a)이 위치하는 곳으로 이동하여 아래를 향하는 흡착 플레이트의 일 면(310a)에 마련되는 제1 흡착부(311a)의 반도체 패키지를 제1 정렬 테이블(430a)의 제1 적재홈(431a)에 전달하고, 흡착 플레이트(310)가 회전하여 흡착 플레이트의 타 면(310b)이 아래를 향하도록 된 후에 흡착 플레이트의 타 면(310b)에 마련되는 제2 흡착부(311b)의 반도체 패키지를 제2 정렬 테이블(430b)의 제2 적재홈(431b)에 전달한다.
이와 같이 유닛 픽커(270-1), 건조부(302), 제1 및 제2 정렬 테이블(430a, 430b)의 순서로 반도체 패키지가 전달되는 경우에는 반도체 패키지가 적재되는 방향이 바뀌게 된다. 즉, 볼 업 상태로 유닛 픽커(270-1)에 픽업된 반도체 패키지가 제1 및 제2 정렬 테이블(430a, 430b)에 적재되는 때에는 볼 다운 상태가 된다. 건조부(302)가 플립핑 과정을 수행하기 때문이다.
한편, 건조부(302)에 흡착된 반도체 패키지들은 정렬 테이블 픽커(380)를 거쳐 제1 및 제2 정렬 테이블(430a, 430b)에 적재될 수 있다. 이 경우에는 반도체 패키지가 적재되는 방향이 바뀌지 않게 된다. 즉, 볼 업 상태로 유닛 픽커(270-1)에 픽업된 반도체 패키지가 제1 및 제2 정렬 테이블(430a, 430b)에 적재되는 때에도 볼 업 상태를 유지한다. 플립핑 과정이 없기 때문이다.
도 14는 본 발명의 제1 실시예에 따른 유닛 픽커(270-1)의 공압관로(273)를 나타내는 도면이고, 도 15는 도 14에서 C 영역의 확대도이다.
유닛 픽커(270-1)를 구성하는 흡착 플레이트(271)는 일 면에 반도체 패키지를 흡입하는 흡착부(272)를 구비하고, 상기 흡착부(272)들은 척 테이블(250) 상에 안착된 복수 개의 반도체 패키지 각각의 위치에 대응하도록 배치된다. 그리고 유닛 픽커(270-1)는 상기 흡착부(272a, 272b)들을 연통하는 공압관로(273)와 상기 공압관로(273)에 진공을 공급하기 위한 진공수단을 포함할 수 있다. 그리고 상기 척 테이블(250)에 안착된 반도체 패키지들은 상기 흡착부(272)들로 전달될 수 있다.
흡착부(272)들은 홀수 행의 반도체 패키지를 흡입하는 제1 흡착부(272a)와 짝수 행의 반도체 패키지를 흡입하는 제2 흡착부(272b)를 포함한다.
상기 공압관로(273)는 제1 흡착부(272a)의 흡착공(274)과 연결되는 제1 공압관로(273a)와, 제2 흡착부(272b)의 흡착공(274)과 연결되는 제2 공압관로(273b)를 포함한다.
제1 공압관로(273a)와 제2 공압관로(273b)는 서로 교차하지 않으면서 교번적으로 배치될 수 있다. 즉, 제1 흡착부와 제2 흡착부가 차례로 배치되는 행을 따라 제1 공압관로, 제2 공압관로, 제1 공압관로, 제2 공압관로, ? 의 순서로 배치될 수 있다.
유닛 픽커(270-1) 뿐만 아니라 정렬 테이블 픽커(380)의 공압관로도 유닛 픽커(270-1)와 대응되게 구비된다. 즉, 유닛 픽커(270-1)와 정렬 테이블 픽커(380)의 제1 공압관로(273a)와 제2 공압관로(273b)는 지그재그 또는 갈매기 형상으로 배치될 수 있다. 또는 연속된 알파벳 "W" 형상으로 연장될 수 있다. 구체적으로 제1 공압관로(273a)는 인접하는 행의 제1 흡착부(272a)의 흡착공(274)을 연결하도록 마련된다. 그리고 제1 공압관로(273a)는 같은 행의 제1 흡착부(272a)들 중에서 하나씩 번갈아 가며 연결된다. 마찬가지로 제2 공압관로(273b)는 인접하는 행의 제2 흡착부(272b)의 흡착공(274)을 연결하도록 마련된다. 그리고 제2 공압관로(273b)는 같은 행의 제2 흡착부(272b)들 중에서 하나씩 번갈아 가며 연결된다.
도 15를 참고하면, 첫 번째 행의 좌측에서 첫 번째에 배치되는 제1 흡착부(272a)와 흡착공(274)으로 연결되는 제1 공압관로(273a)는 세 번째 행의 좌측에서 두 번째에 배치되는 제1 흡착부(272a)와 흡착공(274)으로 연결되고, 다시 첫 번째 행의 좌측에서 세 번째에 배치되는 제1 흡착부(272a)와 흡착공(274)으로 연결된다. 마찬가지로, 두 번째 행의 좌측에서 첫 번째에 배치되는 제2 흡착부(272b)와 흡착공(274)으로 연결되는 제2 공압관로(273b)는 제4행의 좌측에서 두 번째에 배치되는 제2 흡착부(272b)와 흡착공(274)으로 연결되고, 다시 두 번째 행의 좌측에서 세 번째에 배치되는 제2 흡착부(272b)와 흡착공(274)으로 연결된다.
다만, 가장 위와 아래에 위치하는 두 개의 제1 공압관로(273a)는 각각 첫 번째 행과 마지막 행에 위치하는 제1 흡착부(272a)를 번갈아 연결할 뿐이고, 가장 위와 아래에 위치하는 두 개의 제2 공압관로(273b)는 각각 첫 번째 행과 마지막 행에 위치하는 제2 흡착부(272b)를 번갈아 연결할 뿐이다.
앞서 설명한 바와 같이 유닛 픽커(270-1)와 정렬 테이블 픽커(380)는 홀수 행의 반도체 패키지와 짝수 행의 반도체 패키지만을 독립적으로 픽업할 수 있도록 "W" 형상의 공압라인 외에도 도 16 및 도 17에 따른른 방법을 이용할 수 있다.
도 16은 본 발명의 제2 실시예에 따른 유닛 픽커(270-2)의 공압관로(273)를 나타내는 도면이고, 도 17는 도 16에서 D 영역의 확대도이다.
상기 공압관로(273)는 제1 흡착부(272a)의 흡착공(274)과 연결되는 제1 공압관로(273c)와, 제2 흡착부(272b)의 흡착공(274)과 연결되는 제2 공압관로(273d)를 포함한다.
제1 공압관로(273c)와 제2 공압관로(273d)는 서로 교차하지 않으면서 교번적으로 배치될 수 있다. 즉, 제1 흡착부와 제2 흡착부가 차례로 배치되는 행을 따라 제1 공압관로, 제2 공압관로, 제1 공압관로, 제2 공압관로, ? 의 순서로 배치될 수 있다.
또한, 제1 공압관로(273c)는 홀수 행에 배치되는 제1 흡착부(272a)들과 연속적으로 흡착공(274)으로 연결되도록 배치된다. 마찬가지로 제2 공압관로(273d)는 짝수 행에 배치되는 제2 흡착부(272b)들과 연속적으로 흡착공(274)으로 연결되도록 배치된다.
본 명세서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.
100: 온로더부 110: 푸셔
120: 레이저 커팅부 200: 절단장치
210: 인렛 레일 230: 스트립 픽커
250: 척 테이블 260: 커터
270: 유닛 픽커 280: 세척부
300: 건조부 310: 흡착 플레이트
311: 흡착부 312: 공압관로
320: 이동 프레임 330: 구동수단
340: 이송레일 350: 구동유닛
360: 제1 이송레일 380: 정렬 테이블 픽커
400: 반도체 패키지 검사부 410: 제1 비전유닛
420: 제2 비전유닛 430: 정렬 테이블
500: 분류장치 510, 530: 반출 트레이
560, 580: 쏘팅픽커
1000: 반도체 스트립 절단 및 정렬장치

Claims (14)

  1. 소정의 형상을 가지며, 홀수 행과 짝수 행에 반도체 패키지들이 각각 대칭되게 배열된 반도체 스트립을 절단하고 절단된 반도체 패키지들을 정렬하는 반도체 스트립 절단 및 정렬장치에 있어서,
    상기 반도체 스트립을 각각의 반도체 패키지로 절단하는 절단부;
    상기 절단된 반도체 패키지를 픽업하여 진공 흡착하고, 상기 진공 흡착된 반도체 패키지를 세척부를 거쳐 건조부에 전달하는 유닛 픽커;
    상기 유닛 픽커에 의해 전달되는 상기 반도체 패키지를 흡착하여 건조시키되, X축으로 왕복 이동 가능하게 구비되고, 상기 반도체 패키지를 흡착하는 흡착 플레이트는 XY 평면 상에서 Y 축을 기준으로 하여 회전 가능하게 마련되는 건조부;
    상기 건조부로부터 반도체 패키지를 전달받아 흡착하되, 상기 홀수 행에 배치되는 반도체 패키지들을 흡착하여 정렬시키는 제1 정렬 테이블; 및
    상기 건조부로부터 반도체 패키지를 전달받아 흡착하되, 상기 짝수 행에 배치되는 반도체 패키지들을 흡착하여 정렬시키는 제2 정렬 테이블을 포함하고,
    상기 제1 정렬 테이블 또는 상기 제2 정렬 테이블은 XY 평면 상에서 180도 회전 가능하도록 마련되는 반도체 스트립 절단 및 정렬장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 정렬 테이블 또는 상기 제2 정렬 테이블이 XY 평면 상에서 180도 회전하여 각각의 정렬 테이블에 배치된 반도체 패키지가 동일한 형상으로 정렬되는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 절단 및 정렬장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 건조부는,
    상기 흡착 플레이트의 일 면에 마련되고, 상기 홀수 행에 배치되는 반도체 패키지들을 진공 흡착할 수 있는 제1 흡착부와,
    상기 흡착 플레이트의 일 면에 마련되고, 상기 짝수 행에 배치되는 반도체 패키지들을 진공 흡착할 수 있는 제2 흡착부와,
    상기 제1 흡착부에 공압을 인가하는 제1 공압라인과,
    상기 제2 흡착부에 공압을 인가하는 제2 공압라인을 포함하고,
    상기 제1 공압라인과 상기 제2 공압라인은 독립적으로 공압을 인가할 수 있 는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 절단 및 정렬장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 공압라인은 같은 행에 배치되는 제1 흡착부들과 연통되도록 행 방향을 따라 연장되는 복수의 라인으로 마련되고,
    상기 제2 공압라인은 같은 행에 배치되는 제2 흡착부들과 연통되도록 행 방향을 따라 연장되는 복수의 라인으로 마련되는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 절단 및 정렬장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제1 공압라인은 연속된 "W" 형상으로 마련되고, 인접하는 행에 배치되는 제1 흡착부들을 연결하되, 동일 행에 배치되는 제1 흡착부들은 한 개씩 건너뛰어 연결하도록 마련되고,
    상기 제2 공압라인은 연속된 "W" 형상으로 마련되고, 인접하는 행에 배치되는 제2 흡착부들을 연결하되, 동일 행에 배치되는 제2 흡착부들은 한 개씩 건너뛰어 연결하도록 마련되는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 절단 및 정렬장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 건조부는,
    상기 흡착 플레이트의 일 면에 마련되고, 상기 홀수 행에 배치되는 반도체 패키지들을 진공 흡착할 수 있는 제1 흡착부와,
    상기 흡착 플레이트의 타 면에 마련되고, 상기 짝수 행에 배치되는 반도체 패키지들을 진공 흡착할 수 있는 제2 흡착부와,
    상기 제1 흡착부에 공압을 인가하는 제1 공압라인과,
    상기 제2 흡착부에 공압을 인가하는 제2 공압라인을 포함하고,
    상기 제1 공압라인과 상기 제2 공압라인은 독립적으로 공압을 인가할 수 있으며,
    상기 건조부는 상기 흡착 플레이트의 일면에 흡착된 상기 반도체 패키지들을 회전하여 상기 반도체 패키지의 상하면을 반전시킨 상태로 상기 제1정렬테이블 상에 직접 전달하고, 상기 건조부를 한번 더 회전하여 상기 흡착플레이트의 타면에 흡착된 상기 반도체 패키지의 상하면을 반전시킨 상태로 상기 제2정렬테이블 상에 직접 전달하는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 절단 및 정렬장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 유닛 픽커는,
    일 면에 마련되고 상기 홀수 행에 배치되는 반도체 패키지들을 진공 흡착할 수 있는 제3 흡착부와,
    일 면에 마련되고 상기 짝수 행에 배치되는 반도체 패키지들을 진공 흡착할 수 있는 제4 흡착부와,
    상기 제3 흡착부에 공압을 인가하되, 연속된 "W" 형상으로 마련되고, 인접하는 행에 배치되는 제3 흡착부들을 연결하되, 동일 행에 배치되는 제3 흡착부들은 한 개씩 건너뛰어 연결하도록 마련되는 제3 공압라인과,
    상기 제4 흡착부에 공압을 인가하되, 연속된 "W" 형상으로 마련되고, 인접하는 행에 배치되는 제4 흡착부들을 연결하되, 동일 행에 배치되는 제4 흡착부들은 한 개씩 건너뛰어 연결하도록 마련되는 제4 공압라인을 포함하고,
    상기 제3 공압라인과 상기 제4 공압라인은 독립적으로 공압을 인가할 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 절단 및 정렬장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 유닛 픽커는,
    일 면에 마련되고 상기 홀수 행에 배치되는 반도체 패키지들을 진공 흡착할 수 있는 제3 흡착부와,
    일 면에 마련되고 상기 짝수 행에 배치되는 반도체 패키지들을 진공 흡착할 수 있는 제4 흡착부와,
    상기 제3 흡착부에 공압을 인가하되, 같은 행에 배치되는 제3 흡착부들과 연통되도록 행 방향을 따라 연장되는 복수의 라인을 갖는 제3 공압라인과,
    상기 제4 흡착부에 공압을 인가하되, 같은 행에 배치되는 제4 흡착부들과 연통되도록 행 방향을 따라 연장되는 복수의 라인을 갖는 제4 공압라인을 포함하고,
    상기 제3 공압라인과 상기 제4 공압라인은 독립적으로 공압을 인가할 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 절단 및 정렬장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 건조부에 의해 전달되는 상기 반도체 패키지를 픽업하여 진공 흡착하고, 상기 진공 흡착된 반도체 패키지를 상기 제1 정렬 테이블 및 상기 제2 정렬 테이블에 전달하는 정렬 테이블 픽커를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 절단 및 정렬장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 정렬 테이블 픽커는
    일 면에 마련되고 상기 홀수 행에 배치되는 반도체 패키지들을 진공 흡착할 수 있는 제3 흡착부와,
    일 면에 마련되고 상기 짝수 행에 배치되는 반도체 패키지들을 진공 흡착할 수 있는 제4 흡착부와,
    상기 제3 흡착부에 공압을 인가하되, 연속된 "W" 형상으로 마련되고, 인접하는 행에 배치되는 제3 흡착부들을 연결하되, 동일 행에 배치되는 제3 흡착부들은 한 개씩 건너뛰어 연결하도록 마련되는 제3 공압라인과,
    상기 제4 흡착부에 공압을 인가하되, 연속된 "W" 형상으로 마련되고, 인접하는 행에 배치되는 제4 흡착부들을 연결하되, 동일 행에 배치되는 제4 흡착부들은 한 개씩 건너뛰어 연결하도록 마련되는 제4 공압라인을 포함하고,
    상기 제3 공압라인과 상기 제4 공압라인은 독립적으로 공압을 인가할 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 절단 및 정렬장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 소정의 형상을 가지는 반도체 패키지는 'ㄱ'자형 또는 'ㄴ'자형의 형상을 가지며, 서로 대칭되는 방식(ㄴㄱ)으로 배열되는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 절단 및 정렬장치.
  12. 소정의 형상을 가지며, 홀수 행과 짝수 행에 반도체 패키지들이 각각 대칭되게 배열된 반도체 스트립을 절단하고 절단된 반도체 패키지들을 정렬하는 반도체 스트립 절단 및 정렬 방법에 있어서,
    상기 반도체 스트립을 각각의 반도체 패키지로 절단하는 단계;
    상기 절단된 반도체 패키지를 유닛픽커로 픽업하여 건조부의 일면에 홀수 행에 배치되는 반도체 패키지를 흡착시키고, 건조부의 타면에 짝수 행에 배치되는 반도체 패키지를 흡착시키는 단계; 및
    상기 건조부에 흡착된 반도체 패키지들을 xy평면 상에서 y축을 기준으로 회전하여 상기 반도체 패키지의 상하면을 반전시킨 상태로 홀수 행에 배치되는 반도체 패키지들을 제1 정렬테이블 상에 직접 전달하고, 상기 건조부를 xy평면 상에서 y축을 기준으로 한번 더 회전하여 건조부의 짝수 행에 흡착된 반도체 패키지의 상하면을 반전시킨 상태로 제 2 정렬테이블 상에 직접 전달하는 단계를 포함하는 반도체 스트립 절단 및 정렬방법.
  13. 소정의 형상을 가지며, 홀수 행과 짝수 행에 반도체 패키지들이 각각 대칭되게 배열된 반도체 스트립을 절단하고 절단된 반도체 패키지들을 정렬하는 반도체 스트립 절단 및 정렬 방법에 있어서,
    상기 반도체 스트립을 각각의 반도체 패키지로 절단하는 단계;
    상기 절단된 반도체 패키지를 유닛픽커로 픽업하여 건조부에 반도체 패키지를 흡착시키는 단계; 및
    상기 건조부에 흡착된 반도체 패키지를 정렬 테이블 픽커가 픽업하여 상기 픽업된 반도체 패키지들 중 홀수 행의 반도체 패키지들을 제1 정렬테이블에 정렬하고, 상기 반도체 패키지들 중 짝수 행의 반도체 패키지들을 제 2 정렬테이블에 정렬하는 단계를 포함하는 반도체 스트립 절단 및 정렬방법.
  14. 제12항 또는 제13항에 있어서,
    상기 제1 정렬 테이블 및 상기 제2 정렬 테이블에 안착된 반도체 패키지를 픽업하여 비전검사를 수행한 후, 상기 비전검사가 완료된 반도체 패키지를 동일한 방향으로 트레이에 적재하여 반출하는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 절단 및 정렬방법.
KR1020150120937A 2015-08-27 2015-08-27 반도체 스트립 절단 및 정렬장치와 그 방법 KR102041957B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150120937A KR102041957B1 (ko) 2015-08-27 2015-08-27 반도체 스트립 절단 및 정렬장치와 그 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150120937A KR102041957B1 (ko) 2015-08-27 2015-08-27 반도체 스트립 절단 및 정렬장치와 그 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170026751A true KR20170026751A (ko) 2017-03-09
KR102041957B1 KR102041957B1 (ko) 2019-11-08

Family

ID=58402640

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150120937A KR102041957B1 (ko) 2015-08-27 2015-08-27 반도체 스트립 절단 및 정렬장치와 그 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102041957B1 (ko)

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190065726A (ko) 2017-12-04 2019-06-12 한미반도체 주식회사 반도체 자재 절단 장치 및 반도체 자재 절단 방법
KR20190088785A (ko) 2018-01-19 2019-07-29 한미반도체 주식회사 반도체 자재 절단장치
KR102070957B1 (ko) * 2019-01-22 2020-01-29 제너셈(주) 패키지 싱귤레이션 시스템
KR102133212B1 (ko) * 2019-01-04 2020-07-14 (주)애니룩스 Led 모듈 제조를 위한 피씨비 절단/로딩 장치
KR20200086892A (ko) 2019-01-10 2020-07-20 한미반도체 주식회사 반도체 자재 절단 및 핸들러 장치
KR102142536B1 (ko) 2019-04-25 2020-08-07 한미반도체 주식회사 반도체 자재 절단 장치
KR102153010B1 (ko) 2019-02-28 2020-09-07 한미반도체 주식회사 픽커 흡착패드의 검사장치 및 픽커 흡착패드의 검사방법
KR20200106768A (ko) * 2019-03-05 2020-09-15 세메스 주식회사 반도체 패키지들을 건조하기 위한 건조 모듈 및 이를 포함하는 장치
KR20210002187A (ko) 2019-06-27 2021-01-07 한미반도체 주식회사 반도체 제조장치
KR20210042711A (ko) 2019-10-10 2021-04-20 한미반도체 주식회사 반도체 자재 절단 장치
KR20220131754A (ko) 2021-03-22 2022-09-29 한미반도체 주식회사 반도체 자재 절단장치의 절단 셋팅방법
KR20220134350A (ko) 2021-03-26 2022-10-05 한미반도체 주식회사 반도체 자재 절단장치의 절단방법
KR20220141417A (ko) * 2021-04-13 2022-10-20 세메스 주식회사 기판처리장치
KR20220156379A (ko) 2021-05-18 2022-11-25 한미반도체 주식회사 반도체 자재 절단 장치
KR20230046750A (ko) 2021-09-30 2023-04-06 한미반도체 주식회사 반도체 자재 절단장치
KR20230089782A (ko) 2021-12-14 2023-06-21 한미반도체 주식회사 반도체 제조장치

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020049954A (ko) * 2000-12-20 2002-06-26 곽 노 권 반도체 패키지장치 절단용 핸들러 시스템
KR20040087524A (ko) * 2003-04-08 2004-10-14 한미반도체 주식회사 반도체 스트립 소잉장치 및 이를 구비한 반도체 패키지의싱귤레이션 장치
KR100645897B1 (ko) * 2005-07-22 2006-11-14 세크론 주식회사 비지에이 패키지의 소잉소터시스템 및 방법
KR20090030375A (ko) * 2007-09-20 2009-03-25 세크론 주식회사 리버싱 장치를 이용한 반도체 패키지의 소팅 방법
KR101391704B1 (ko) * 2012-10-24 2014-05-30 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 핸들러 및 그 운용방법
KR101414690B1 (ko) * 2013-04-22 2014-07-08 한미반도체 주식회사 반도체 스트립 절단장치
KR101446170B1 (ko) * 2013-05-08 2014-10-01 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 정렬장치, 반도체 패키지 절단 정렬장치, 및 반도체 패키지 절단 정렬방법

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020049954A (ko) * 2000-12-20 2002-06-26 곽 노 권 반도체 패키지장치 절단용 핸들러 시스템
KR20040087524A (ko) * 2003-04-08 2004-10-14 한미반도체 주식회사 반도체 스트립 소잉장치 및 이를 구비한 반도체 패키지의싱귤레이션 장치
KR100645897B1 (ko) * 2005-07-22 2006-11-14 세크론 주식회사 비지에이 패키지의 소잉소터시스템 및 방법
KR20090030375A (ko) * 2007-09-20 2009-03-25 세크론 주식회사 리버싱 장치를 이용한 반도체 패키지의 소팅 방법
KR101391704B1 (ko) * 2012-10-24 2014-05-30 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 핸들러 및 그 운용방법
KR101414690B1 (ko) * 2013-04-22 2014-07-08 한미반도체 주식회사 반도체 스트립 절단장치
KR101446170B1 (ko) * 2013-05-08 2014-10-01 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 정렬장치, 반도체 패키지 절단 정렬장치, 및 반도체 패키지 절단 정렬방법

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190065726A (ko) 2017-12-04 2019-06-12 한미반도체 주식회사 반도체 자재 절단 장치 및 반도체 자재 절단 방법
KR20190088785A (ko) 2018-01-19 2019-07-29 한미반도체 주식회사 반도체 자재 절단장치
KR102133212B1 (ko) * 2019-01-04 2020-07-14 (주)애니룩스 Led 모듈 제조를 위한 피씨비 절단/로딩 장치
KR20200086892A (ko) 2019-01-10 2020-07-20 한미반도체 주식회사 반도체 자재 절단 및 핸들러 장치
KR102070957B1 (ko) * 2019-01-22 2020-01-29 제너셈(주) 패키지 싱귤레이션 시스템
KR102153010B1 (ko) 2019-02-28 2020-09-07 한미반도체 주식회사 픽커 흡착패드의 검사장치 및 픽커 흡착패드의 검사방법
KR20200106768A (ko) * 2019-03-05 2020-09-15 세메스 주식회사 반도체 패키지들을 건조하기 위한 건조 모듈 및 이를 포함하는 장치
KR102142536B1 (ko) 2019-04-25 2020-08-07 한미반도체 주식회사 반도체 자재 절단 장치
KR20210002187A (ko) 2019-06-27 2021-01-07 한미반도체 주식회사 반도체 제조장치
KR20210042711A (ko) 2019-10-10 2021-04-20 한미반도체 주식회사 반도체 자재 절단 장치
KR20220131754A (ko) 2021-03-22 2022-09-29 한미반도체 주식회사 반도체 자재 절단장치의 절단 셋팅방법
KR20220134350A (ko) 2021-03-26 2022-10-05 한미반도체 주식회사 반도체 자재 절단장치의 절단방법
KR20220141417A (ko) * 2021-04-13 2022-10-20 세메스 주식회사 기판처리장치
KR20220156379A (ko) 2021-05-18 2022-11-25 한미반도체 주식회사 반도체 자재 절단 장치
KR20230046750A (ko) 2021-09-30 2023-04-06 한미반도체 주식회사 반도체 자재 절단장치
KR20230089782A (ko) 2021-12-14 2023-06-21 한미반도체 주식회사 반도체 제조장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR102041957B1 (ko) 2019-11-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20170026751A (ko) 반도체 스트립 절단 및 정렬장치와 그 방법
KR101414690B1 (ko) 반도체 스트립 절단장치
KR100596505B1 (ko) 소잉/소팅 시스템
KR102075179B1 (ko) 반도체 패키지 적재장치
US8011058B2 (en) Singulation handler system for electronic packages
US20030102016A1 (en) Integrated circuit processing system
US20060272987A1 (en) Transfer mechanism and transfer method of semiconductor package
KR101454319B1 (ko) 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션장치
KR100497506B1 (ko) 반도체 스트립 소잉장치 및 이를 구비한 반도체 패키지의싱귤레이션 장치
KR100385876B1 (ko) 반도체 패키지장치 절단용 핸들러 시스템
KR100982478B1 (ko) 반도체 패키지의 절단 및 소팅 시스템
JP4309084B2 (ja) ダイシング装置
JP4649059B2 (ja) ワーク搬送装置及びダイシング装置
KR20140055376A (ko) 반도체 패키지 싱귤레이션 장치
KR100645897B1 (ko) 비지에이 패키지의 소잉소터시스템 및 방법
KR20190009508A (ko) 다이 본딩 장치
KR100814890B1 (ko) 가공장치 및 반도체스트립 가공시스템
TWI436445B (zh) 改良的網狀區塊總成
KR102440451B1 (ko) 반도체 패키지 처리장치
JP2010539583A (ja) メモリーカード加工装置
KR101472969B1 (ko) 메모리카드 가공장치
TWI836770B (zh) 半導體封裝件分類裝置及方法
KR20200086892A (ko) 반도체 자재 절단 및 핸들러 장치
KR101411053B1 (ko) 패키지 개별화 장치
KR102440196B1 (ko) 유닛 픽커 및 그것을 갖는 소잉 소팅 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right