JP2010539583A - メモリーカード加工装置 - Google Patents

Abstract

本発明は、非線形区間を持つメモリーカードの全体的なアウトライン（outline）加工及び面取り（chamfer）加工を一つの装備にて迅速かつ効果的に行なうことができるようにしたメモリーカード加工装置に関する。本発明のメモリーカード加工装置は、複数個のメモリーカードが一つのフレーム上に配列されているストリップらが供給されるストリップローディング部と；上記ストリップローディング部から搬送されたストリップ上のメモリーカード等のアウトラインに沿って切断して個別化させるアウトライン加工部と；上記ストリップローディング部からアウトライン加工部へストリップを搬送するストリップ搬送ピッカーと；上記アウトライン加工部から搬送されたメモリーカードの一側縁部分に傾斜した面取り部を加工する面取り加工部と；上記アウトライン加工部から面取り加工部へアウトライン加工済みのメモリーカードを搬送するユニットピッカーと；上記面取り加工部から搬送された面取り加工済みのメモリーカードらが指定のトレーに収納されるアンローディング部と；上記面取り加工部からアンローディング部へメモリーカードを搬送するアンローディングピッカーと；含んで構成されたことを特徴とする。

Description

本発明は、メモリーカードを望みの形態に切断加工する加工装置に関し、より詳しくは、非線形区間を持つメモリーカードの全体的なアウトライン（outline）加工及び面取り（chamfer）加工を一つの装備にて迅速かつ効果的に行なうことができるようにしたメモリーカード加工装置｛Apparatus for Cutting Processing Memory Card｝に関する。

メモリーカードは、個人携帯情報端末機（ＰＤＡ；Personal Digital Assistant）、デジタルカメラ、ｍｐ３プレーヤー、ＰＭＰ（Portable Multimedia Player）等各種デジタル電子製品のデータ保存装置として使われる半導体パッケージである。

かかるメモリーカードは、一般的な長方形や正方形の半導体パッケージとは異なり、４辺とも一直線形からなるものではなく、一側縁に凹んだ溝が設けられたり、一側隅部などに面取り加工が施されたりするなど非線形区間が形成された外形を持つ。

近来、メモリーカードの種類が多様化しているに従い、図１に示すように、メモリーカード（ＳＤ）が平面上で見た時に単純に非線形区間（ＮＬ）を持つアウトラインのみを有するのではなく、側面から見た時に一側隅部分が傾斜形成された面取り部（Ｃ；chamfer）を有するものが開発された。このような形態を持つメモリーカードの製造過程では、メモリーカードのアウトラインに沿って切断加工を行なうアウトライン加工とともに面取り部（Ｃ）を形成する面取り加工を行なわなければならない。

ところが、従来使われているメモリーカード加工装置は、メモリーカードのアウトラインだけを加工するように設計されているため、図１に示すような非線形区間（ＮＬ）を持つアウトラインと面取り部（Ｃ）とを両方とも有するメモリーカードは加工出来ないという問題がある。

本発明は、上記のような問題点を解決するためになされたものであって、本発明の目的は、一つの装備にてメモリーカードのアウトラインに沿って切断し個別化させるダイシング（SINGULATION）加工と縁部分の面取り加工とを連続的に行なうことができて、加工作業に所要となる時間や努力を最小化し生産性を向上させることができるメモリーカード加工装置を提供することにある。

本発明の他の目的は、面取り加工後、メモリーカードに付いた粉塵などの異質物をはっきりと除去できるメモリーカード加工装置を提供することにある。

上記のような目的を達成するための本発明は、複数個のメモリーカードが一つのフレーム上に配列されているストリップらが供給されるストリップローディング部と；上記ストリップローディング部から搬送されたストリップ上のメモリーカード等のアウトラインに沿って切断して個別化させるアウトライン加工部と；上記ストリップローディング部からアウトライン加工部へストリップを搬送するストリップ搬送ピッカーと；上記アウトライン加工部から搬送されたメモリーカードの一側縁部分に傾斜した面取り部（chamfer）を加工する面取り加工部と；上記アウトライン加工部から面取り加工部へアウトライン加工済みのメモリーカードを搬送するユニットピッカーと；上記面取り加工部から搬送された面取り加工済みのメモリーカードらが指定トレーに収納されるアンローディング部と；上記面取り加工部からアンローディング部へメモリーカードを搬送するアンローディングピッカーと；を含んで構成されたメモリーカード加工装置を提供する。

このような本発明によれば、一つの装置内にてメモリーカードの曲線区間加工を含むアウトライン加工と、面取り加工とが順次的に連続してなされるため、製造コストを節減できるだけでなく、切断加工作業にかかる時間も短縮できて生産性が大幅向上する効果がある。

また、本発明の一形態によれば、メモリーカードのアウトライン加工によりメモリーカードらがストリップから完全に分離されてダイシング（SINGULATION）されるため、作業効率がより一層向上するとともに、面取り加工の正確度を向上させることができるとの利点もある。

また、本発明の他の一形態によれば、面取り加工後メモリーカードの上側及び／又は下側から水や空気を噴射してメモリーカードについた粉塵などの異質物をはっきりと除去できることから、異質物による不良を防止し製品の信頼度を向上させることができる。

一般的なメモリーカードの外形を示す平面図及び側面図である。 本発明によるメモリーカード加工装置の一実施例の構成を示す概略平面図である。 図２のメモリーカード加工装置の工具交換部の構成を示す斜視図である。 図３の工具交換部の工具状態検査用センサーの作用を示す図面である。 図３の工具交換部の工具有無感知センサーの作用を示す図面である。 本発明によるメモリーカード加工装置の他の実施例の構成を示す概略平面図である。 図６のメモリーカード加工装置を変形した実施例を示す平面図である。 図７のメモリーカード加工装置のステーションブロックの断面図である。 本発明によるメモリーカード加工装置の他の一実施例の構成を示す概略平面図である。

以下、添付図面を参照して本発明によるメモリーカード加工装置の望ましい実施例を詳細に説明する。

図２を参照すれば、本発明のメモリーカード加工装置は、本体１と、本体１の一側に配置されたストリップローディング部１０と、上記ストリップローディング部１０から搬送されたストリップ上のメモリーカード等のアウトラインを加工するアウトライン加工部２０と、上記ストリップローディング部１０からアウトライン加工部２０へストリップを搬送するストリップ搬送ピッカー３０と、上記アウトライン加工部２０から搬送されたメモリーカードの一側縁に傾斜した面取り部（Ｃ：図１参照）を加工する面取り加工部４０と、上記アウトライン加工部２０から面取り加工部４０へアウトライン加工済みのメモリーカードを搬送するユニットピッカー５０と、上記面取り加工部４０から搬送されたメモリーカードをトレー（Ｔ）に収納させるアンローディング部８０と、上記面取り加工部４０とアンローディング部８０との間を独立して水平に往復移動しながらメモリーカードを搬送する第１，２アンローディングピッカー７１，７２とを含んで構成される。

上記ストリップローディング部１０は、複数個のメモリーカードが一つの長方形フレーム上にメトリックス形態に配列されたストリップを順に供給する部分で、本実施例において上記ストリップローディング部１０は、作業対象となるストリップの積層されたマガジン（Ｍ）が安着して待機するマガジン待機部１１と、上記マガジン待機部１１のマガジン（Ｍ）の中から引き出されるストリップの両端が案内されるインレットレール１２と、上記マガジン待機部１１の一側にＹ軸方向に水平移動するように設置されてマガジン（Ｍ）からストリップを引き出すストリッププッシャー１３と、上記インレットレール１２の一側にＹ軸方向へ移動するように設置され、ストリッププッシャー１３によりマガジン（Ｍ）の外側に引き出されたストリップの先端部を把持して上記インレットレール１２上に移動させるストリップグリッパー１４とを含んで構成される。

上記マガジン待機部１１には、マガジン（Ｍ）を上下に望みの位置へ昇降させるエレベーター（図示省略）が構成されている。

上記アウトライン加工部２０は、互いに並設された第１，２ガイドフレーム２２，２３と、上記第１，２ガイドフレーム２２，２３のそれぞれに公知の線形運動装置により独立してＹ軸方向へ移動できるようにに設置された第１，２ストリップチャックテーブル２４，２５と、上記第１ストリップチャックテーブル２４または第２ストリップチャックテーブル２５上のストリップにレーザービームを放射して各メモリーカードのアウトラインを切断加工しダイシング（SINGULATION）させるレーザー加工ヘッド２７と、上記第１，２ストリップチャックテーブル２４，２５上に安着したストリップをビジョン撮影してレーザー加工ヘッド２７に対してのストリップの加工位置を補正する位置補正用ビジョンカメラ２８とを含む。

上記第１，２ガイドフレーム２２，２３は、本体１にＸ軸方向に水平移動するように設置されたＸ軸可動ブロック２１上に固定され、上記Ｘ軸可動ブロック２１の移動に伴いＸ軸方向へ移動する。上記Ｘ軸可動ブロック２１もまた図示されていない公知の線形運動装置によってＸ軸方向に水平移動する。

そして、上記第１，２ストリップチャックテーブル２４，２５は、ストリップローディング部１０から搬送されたストリップが安着して真空吸着されるように複数個の真空パッド２６を具備する。上記真空パッド２６は、ストリップ上に配列されたそれぞれのメモリーカードを個別的に真空吸着できるようにストリップのメモリーカードと同一のメトリックス配列にて形成される。

上記位置補正用ビジョンカメラ２８は、本体１の上側にＸ軸方向に横切るように設置された第２Ｘ軸ガイドフレーム２８ａに沿ってＸ軸方向に水平移動するように構成されている。

一方、上記ストリップ搬送ピッカー３０は、上記インレットレール１２上のストリップを真空吸着して上記アウトライン加工部２０の第１，２ストリップチャックテーブル２４，２５上に搬送する機能を果たすようになされたもので、ストリップ搬送ピッカー３０は、本体１の上側にＸ軸方向に横切るように設置された第１Ｘ軸ガイドフレーム９１に沿ってＸ軸方向に水平移動するように構成される。上記ストリップ搬送ピッカー３０のＸ軸方向移動は、図示しない公知の線形運動装置、例えば、ボールネジとモーター、リニアモーター、またはベルト及びプリーなどからなる線形運動装置によってなされる。

また、上記ユニットピッカー５０も公知の線形運動装置により上記第１Ｘ軸ガイドフレーム９１に沿って水平移動しながらアウトライン加工済みのメモリーカードを既設定の工程位置に搬送する。上記ユニットピッカー５０の一側には、上記第１ストリップチャックテーブル２４または第２ストリップチャックテーブル２５上のアウトライン加工済みのメモリーカードをビジョン撮影して加工状態を検査するアウトライン検査用ビジョンカメラ５１が装着されている。

上記アウトライン加工部２０と面取り加工部４０との間には、アウトライン加工が完了しダイシング（SINGULATION）されたメモリーカードを洗浄する洗浄部６１と、アウトライン加工済みのストリップからメモリーカード以外の部分であるスクラップを回収するスクラップ回収ボックス６２とが構成されている。上記洗浄部６１は、上記ユニットピッカー５０に固定されたメモリーカードをブラッシング（brushing）したり水や空気などを噴射して切断加工時にメモリーカードについた異質物を除去する作業を行なう。

上記面取り加工部４０は、アウトライン加工済みのメモリーカードらが安着して真空吸着されるメモリーカードチャックテーブル４１と、上記メモリーカードチャックテーブル４１から搬送されたメモリーカードが安着し固定された上で面取り加工が行なわれる第１，２面取り加工用治具４２，４３と、上記第１，２面取り加工用治具４２，４３上のメモリーカードを面取り加工する面取り加工ヘッド４４と、上記面取り加工ヘッド４４のエンドミルを交換するための工具交換部４８と、上記面取り加工ヘッド４４による面取り加工時に発生する粉塵を吸入する粉塵吸入器４９とを含んで構成される。ここで、上記メモリーカードチャックテーブル４１からメモリーカードをピックアップして面取り加工用治具４２，４３へ搬送する作業は、上記第１，２ローディング／アンローディングピッカー７１，７２のどちらか一つにより行なわれる。

上記メモリーカードチャックテーブル４１は、本体１にＹ軸方向に延長された第１Ｙ軸ガイドフレーム４５に線形運動装置によりＹ軸方向に水平移動するように構成されている。そして、メモリーカードチャックテーブル４１の上部面にはユニットピッカー５０により搬送されるメモリーカードを２回にわたって半分ずつ分けて安着させることができるように２つの積載部４１ａが構成されている。図示されていないが、上記各積載部４１ａには、メモリーカードを真空吸着する真空吸着溝と、メモリーカードが固定されない余裕空間部とが格子形に交差配列されている。

上記第１面取り加工用治具４２は、上記第１Ｙ軸ガイドフレーム４５に沿ってＹ軸方向へ移動し、第２面取り加工用治具４３は、第２Ｙ軸ガイドフレーム４６に沿ってＹ軸方向へ移動するように構成される。

また、上記面取り加工ヘッド４４は、Ｘ軸ガイドフレーム４７に沿ってＸ軸方向に水平移動するように構成されている。図３に示すように、上記面取り加工ヘッド４４は、モーター（図示省略）により高速で回転するスピンドル４４ａと、上記スピンドル４４ａの下段部に着脱自在に結合するエンドミル４４ｂとを具備する。上記エンドミル４４ｂは、その下端のテーパーした部分の中間地点がメモリーカードの一側縁の隅と接触してこの接触した部分を削り、これにより面取り加工を行なうようになる。

このように、上記エンドミル４４ｂがメモリーカードの一側縁と接触して面取り加工を行なうことにより、時間の経過に伴ってエンドミル４４ｂの終端部分が摩耗されてカッティングが円滑に行なわれない状態になる。かかる事態に備えて、上記面取り加工部４０の一側に工具交換部４８を構成することにより、使用済みのエンドミル４４ｂと未使用のエンドミル４４ｃとが自動交換されるようになっている。

このために上記工具交換部４８は、上記面取り加工ヘッド４４の使用済みのエンドミルが収納される使用工具収納ホール４８ｂの形成された工具交換ブロック４８ａと、上記工具交換ブロック４８ａの使用工具収納ホール４８ｂの一側で着脱自在な状態で待機する未使用エンドミル４４ｃ及び上記面取り加工ヘッド４４に装着されたエンドミル４４ｂの状態を検出する工具状態検査用センサー４８ｄと、上記未使用エンドミル４４ｂの有無を確認すると共にエンドミル４４ｂの初期高さを設定するための工具有無感知センサー４８ｅとを含んで構成される。

図３及び図４に示すように、上記工具状態検査用センサー４８ｄは、２つの発光部と受光部からなる光センサーらが側方へ所定間隔をもって離隔して設置され、上記エンドミル４４ｂをそれぞれの工具状態検査用センサー４８ｄに位置させた時、受光部に光が入射していない時点における面取り加工ヘッド４４の位置を測定することにより、エンドミル４４ｂの摩耗状態を判断する。

そして、図５に示すように、上記工具有無感知センサー４８ｅは、加工作業前及びエンドミル４４ｂの交換直後に、上記エンドミル４４ｂの終端が感知される位置を測定して面取り加工ヘッド４４の作業高さを設定する。

再び図２を参照すれば、上記第１，２ローディング／アンローディングピッカー７１，７２は、本体１の上側に互いに並設された一対のＸ軸ガイドフレーム７３に沿って独立して水平移動しながらメモリーカードを搬送する。そして、第２アンローディングピッカー７２の一側には、第１，２面取り加工用治具４２，４３上の面取り加工済みのメモリーカードをビジョン撮影して面取り加工の不良有無を読み出す上面検査用ビジョンカメラ７５が設置される。

本実施例において、上記第１，２ローディング／アンローディングピッカー７１，７２のうちの第１アンローディングピッカー７１は、面取り加工部４０からメモリーカードチャックテーブル４１のメモリーカードを真空吸着して第１，２面取り加工用治具４２，４３へ搬送する機能を担当し、第２アンローディングピッカー７２は、上記第１，２面取り加工用治具４２，４３上の面取り加工済みのメモリーカードをアンローディング部８０へ搬送して検査結果別にトレー（Ｔ）に収納させる機能を担当するようにプログラミングされている。

しかし、これと違って、第１，２ローディング／アンローディングピッカー７１，７２が、メモリーカードチャックテーブル４１のメモリーカードを第１，２面取り加工用治具４２，４３へ搬送する機能と、第１，２面取り加工用治具４２，４３上のメモリーカードをアンローディング部８０へ搬送する機能とを適切に分担して一緒に行なうようにプログラミングされてもよい。この場合、上記上面検査用ビジョンカメラ７５は、第１，２ローディング／アンローディングピッカー７１，７２の両方に構成されることが望ましい。

そして、上記第１，２ローディング／アンローディングピッカー７１，７２の移動経路下側に、第２アンローディングピッカー７２により搬送されるメモリーカードの下面をビジョン撮影して不良有無を検査する下面検査用ビジョンカメラ７６が配置される。

一方、上記アンローディング部８０は、本体１にＹ軸方向に延設されたＹ軸ガイドフレーム８１と、上記各Ｙ軸ガイドフレーム８１に沿って水平移動しながらトレー（Ｔ）を 望みの位置に搬送する第１，２トレーフィーダ８２，８３と、上記第１，２トレーフィーダ８２，８３に供給されるべき空トレー（Ｔ）が積載された空トレー積載部８４と、上記各Ｙ軸ガイドフレーム８１の前方下側に位置し、メモリーカードが全部収納されたトレー（Ｔ）が積載される良品積載部８６及び不良品積載部８７と、上記第１Ｘ軸ガイドフレーム９１に沿って移動しながら上記第１，２トレーフィーダ８２，８３と空トレー積載部８４との間でトレー（Ｔ）を搬送するトレー搬送ピッカー８５とで構成される。

本実施例において、上記第１トレーフィーダ８２のトレー（Ｔ）には良品として分類されるメモリーカードが収納され、第２トレーフィーダ８３のトレー（Ｔ）には不良品または再検査品として分類されるメモリーカードが収納されるように設定されているが、逆でも可能であり、両方とも良品のみを積載するようにして、アンローディング部８０の一側に不良品のみを全的に収納するトレーまたはバッファーを構成してもよい。

上記のように構成された本発明のメモリーカード加工装置は次の通り作動する。

作業者がストリップの収納されたマガジンをストリップローディング部１０のマガジン待機部１１に安置させてメモリーカード加工装置を動作させれば、マガジン待機部１１のエレベーター（図示省略）が昇降して引出対象のストリップがプッシャー１３と対応する位置に整列される。そして、プッシャー１３がＹ軸方向へ移動しストリップをマガジン（Ｍ）外側に所定距離だけ引き出せば、ストリップグリッパー１４が引き出されたストリップの終端部をとらえてＹ軸方向へ移動しストリップをインレットレール１２の上方に引き出して安着させる。

続いて、ストリップ搬送ピッカー３０がインレットレール１２上のストリップを真空吸着して第２ストリップチャックテーブル２５上に搬送し安着させる。そして、第２ストリップチャックテーブル２５は、Ｙ軸方向へ移動してストリップを位置補正用ビジョンカメラ２８の下側に整列させる。上記位置補正用ビジョンカメラ２８は、上記第２ストリップチャックテーブル２５上のストリップの基準マークなどを撮影してストリップの位置情報を検出し、この位置情報をレーザー加工ヘッド２７のコントローラーに伝送する。

上記レーザー加工ヘッド２７は、上記位置補正用ビジョンカメラ２８から伝送されたストリップの位置情報に基づいて予め設定されたメモリーカードの加工位置値を補正した後、ストリップの各メモリーカードのアウトラインに沿ってレーザービームを照射しメモリーカードのアウトライン加工を行なう。このようなアウトライン加工によりメモリーカードは、望みのアウトラインを有してダイシング（SINGULATION）される。

このような第２ストリップチャックテーブル２５上のストリップのアウトライン加工がなされている間、上記ストリップ搬送ピッカー３０は、ストリップローディング部１０から新しいストリップをピックアップして第１ストリップチャックテーブル２４上に安着させ、位置補正用ビジョンカメラ２８が第１ストリップチャックテーブル２４上のストリップ位置情報を検出する作業を行なう。

上記第２ストリップチャックテーブル２５上のストリップのアウトライン加工が完了すれば、Ｘ軸可動ブロック２１が所定距離だけＸ軸方向に移動して第１ストリップチャックテーブル２４とレーザー加工ヘッド２７とが同軸線上に置かれる。

次いで、上記ユニットピッカー５０及びこれに固定されたアウトライン検査用ビジョンカメラ５１が第２ストリップチャックテーブル２５上へ移動する。そして、この位置でアウトライン検査用ビジョンカメラ５１が各メモリーカードのアウトライン加工状態を検査した後、ユニットピッカー５０が第２ストリップチャックテーブル２５上のメモリーカード等とストリップの残りの部分、つまり、スクラップを同時に真空吸着する。

上記ユニットピッカー５０は、洗浄部６１及びスクラップ回収ボックス６２に移動してメモリーカードについた異質物を除去し、スクラップを分離させてスクラップ回収ボックス６２へ排出させる。

次に、上記ユニットピッカー５０は、面取り加工部４０に移動しメモリーカードチャックテーブル４１上にメモリーカードを安着させる。

アウトライン加工されたメモリーカードの安着したメモリーカードチャックテーブル４１は、第１Ｙ軸ガイドフレーム４５に沿ってＹ軸方向へ移動し第１アンローディングピッカー７１の下側に整列される。

そして、第１アンローディングピッカー７１は、上記メモリーカードチャックテーブル４１のメモリーカードをピックアップして第１面取り加工用治具４２または第２面取り加工用治具４３の上に安着させる。

上記メモリーカードの伝達を受けた第１面取り加工用治具４２または第２面取り加工用治具４３は、後方へ移動して面取り加工ヘッド４４の下側に整列される。次いで、面取り加工ヘッド４４が設定レベルだけ下降してエンドミル４４ｂ（図３参照）の下端のテーパーした部分の中間部をメモリーカードの一側縁の上端隅部に接触させて、スピンドル４４ａ（図３参照）を回転させ面取り加工を行なう。

面取り加工が完了すれば、第１面取り加工用治具４２または第２面取り加工用治具４３は、Ｙ軸方向に前方に移動して第２アンローディングピッカー７２の下側に整列される。

続いて、第２アンローディングピッカー７２は、第１面取り加工用治具４２または第２面取り加工用治具４３上の面取り加工済みのメモリーカードを真空吸着する。この時、上記第２アンローディングピッカー７２が第１面取り加工用治具４２または第２面取り加工用治具４３上のメモリーカードをピックアップするに当たって、上面検査用ビジョンカメラ７５がメモリーカードの面取り加工された部分を撮影して不良有無を検査する。

上記メモリーカードを真空吸着した第２アンローディングピッカー７２は、下面検査用ビジョンカメラ７６の上方に移動して整列し、この位置で下面検査用ビジョンカメラ７６がメモリーカードの下面を撮影して不良有無を検査する。

次に、第２アンローディングピッカー７２は、アンローディング部８０に移動し、検査結果によって良品として判定されたメモリーカードは第１トレーフィーダ８２のトレー（Ｔ）に収納させ、不良品または再検査品として判定されたメモリーカードは第２トレーフィーダ８３のトレー（Ｔ）に収納させる。これにより一連のメモリーカード加工工程が完了する。

このように本発明のメモリーカード加工装置は、ストリップローディング部１０を通してアウトライン加工部２０に供給されたストリップのメモリーカードのアウトラインに沿ってレーザー加工を行ない、これによりメモリーカードが望みのアウトライン形態を有してダイシング（SINGULATION）されるようにし、面取り加工部４０でアウトライン加工済みのメモリーカードに面取り加工を施して望みの最終形状を有するメモリーカードを得た後、かかる加工済みのメモリーカードを検査結果別にアンローディング部８０の各トレー（Ｔ）に分類収納させる。このように、一つの装備にてメモリーカードの曲線区間加工を含むアウトライン加工と面取り加工とが連続的になされることから、加工時間を大幅短縮させることができ、製造コストを節減できる。

図６は、本発明によるメモリーカード加工装置の他の実施例を示すもので、この第２実施例によるメモリーカード加工装置は、本体１０１の一側にストリップローディング部１１０が配置され、上記ストリップローディング部１１０の一側にはストリップ上のメモリーカード等のアウトラインを加工して個別化させるアウトライン加工部１２０が配置される。そして、上記アウトライン加工部１２０の一側には個別化されたメモリーカード（ＭＣ）等の面取り加工を行なう面取り加工部１４０が配置される。上記ストリップローディング部１１０とアウトライン加工部１２０及び面取り加工部１４０の上側には、ストリップローディング部１１０からアウトライン加工部１２０へストリップを搬送するストリップ搬送ピッカー１３０と、上記アウトライン加工部１２０から面取り加工部１４０へメモリーカードを搬送する第１ユニットピッカー１５１とが各々Ｘ軸方向に沿って水平に往復移動するように構成される。

そして、上記面取り加工部１４０の上側には、面取り加工後メモリーカード（ＭＣ）等の上面についた粉塵カスや水気を除去するための圧縮空気を噴射する送風機１６１が構成されていて、上記面取り加工部１４０の一側にはメモリーカード（ＭＣ）等の下面を洗浄する洗浄部１６２が構成されている。そして、上記面取り加工部１４０の前方下側には上記洗浄部１６２で洗浄を済ませた第２ユニットピッカー１５２上のメモリーカードに圧縮空気を噴射して水気を除去する送風機１６３が設置される。

上記洗浄部１６２の隣接側には、洗浄を済ませたメモリーカード（ＭＣ）を乾燥させる乾燥部１９０が配置され、この乾燥部１９０の一側には、メモリーカード（ＭＣ）をトレー（Ｔ）に分類収納するアンローディング部１８０と、上記乾燥部１９０とアンローディング部１８０との間を独立して水平に往復移動しながらメモリーカード（ＭＣ）を搬送する２つのアンローディングピッカー１７１，１７２が構成される。また、上記面取り加工部１４０と乾燥部１９０との間には、面取り加工部１４０から洗浄部１６２、乾燥部１９０へメモリーカードを搬送する第２ユニットピッカー１５２が、Ｘ軸方向に沿って水平移動するように構成される。

また、上記乾燥部１９０の上側には、乾燥済みのメモリーカード（ＭＣ）の上面を撮影して加工状態を検査する上面検査用ビジョンカメラ１７５が設置され、乾燥部１９０の一側には、上記アンローディングピッカー１７１，１７２に吸着されたメモリーカード（ＭＣ）の下面を撮影して加工状態を検査する下面検査用ビジョンカメラ１７６が設置される。

上記ストリップローディング部１１０は、上述した実施例のストリップローディング部１０（図２参照）と同様に、マガジン待機部１１１と、インレットレール１１２と、ストリッププッシャー１１３と、ストリップグリッパー１１４とで構成される。

上記アウトライン加工部１２０は、Ｘ軸可動ブロック１２１にＹ軸方向に延長する４つのガイドフレーム１２２ａ〜１２２ｄを具備し、各ガイドフレーム１２２ａ〜１２２ｄにはストリップが安着するストリップチャックテーブル１２３ａ〜１２３ｄ（図面上、左側から順に‘第１，２，３，４ストリップチャックテーブル'という）がガイドフレーム１２２ａ〜１２２ｄに沿ってＹ軸方向に水平に往復移動するように構成されている。また、アウトライン加工部１２０の上側に、位置補正用ビジョンカメラ１２８がＸ軸ガイドフレーム１０３に沿って水平に往復移動自在に構成され、ストリップ上のメモリーカード等のアウトライン加工を行なう２つのレーザー加工ヘッド１２７が設置される。

上記アウトライン加工部１２０の隣接側にスクラップを回収するためのスクラップ回収ボックス１５５が設置されることは上述の実施例と同様である。

上記面取り加工部１４０は、Ｙ軸ガイドフレーム１４１ａに沿って移動するメモリーカードチャックテーブル１４１と、上記メモリーカードチャックテーブル１４１から搬送されたメモリーカード（ＭＣ）が安着して固定される２つの面取り加工用治具１４２，１４３と、上記メモリーカードチャックテーブル１４１からメモリーカードを真空吸着して面取り加工用治具１４２，１４３へ搬送する２つのローディングピッカー１４６，１４７と、上記面取り加工用治具１４２，１４３に装着されたメモリーカード（ＭＣ）等の面取り加工を行なう面取り加工ヘッド１４４とで構成される。

上記面取り加工用治具１４２，１４３は、互いに並設された２つのＹ軸ガイドフレーム１４５に沿って独立移動可能に構成されている。そして、上記ローディングピッカー１４６，１４７も面取り加工部１４０の上側に互いに並設されたＸ軸ガイドフレーム１０５に沿って独立して水平移動するように構成される。また、上記ローディングピッカー１４６，１４７は垂直の軸を中心に９０度、１８０度、または２７０度など任意の角度で回転できるように構成され、メモリーカードチャックテーブル１４１上でピックアップしたメモリーカード等の方向（orientation）を切り替えて面取り加工用治具１４２，１４３に安着させることができる。

上記面取り加工用治具１４２，１４３は、上述した実施例の面取り加工用治具１４２，１４３（図２参照）とは若干異なって、メモリーカード（ＭＣ）を複数の列（本実施例では４列）で固定できるようになっており、上記面取り加工用治具１４２，１４３が面取り加工ヘッド１４４に対しＹ軸方向へ移動しながら面取り加工用治具１４２，１４３に安着した各列のメモリーカード（ＭＣ）等が連続して面取り加工されるようになっている。

また、上記面取り加工ヘッド１４４は、Ｘ軸ガイドフレーム１０６に沿って水平に往復移動自在に構成されている。そして、上記面取り加工ヘッド１４４は、上述の実施例と同様にモーターによって高速で回転するスピンドル４４ａ（図３参照）と、上記スピンドル４４ａの下段部に着脱自在に結合するエンドミル４４ｂ（図３参照）とで構成されることができるが、これとは違って、高速回転する円形のブレードタイプで構成されてもよい。上記面取り加工ヘッド１４４の一側には、面取り加工時における円滑な加工のために上側から下側のメモリーカードの方へ水や空気などの洗浄用流体を噴射するノズル１４８が構成される。

一方、上述したように上記面取り加工部１４０の上側に構成される送風機１６１は、面取り加工用治具１４２，１４３上のメモリーカード（ＭＣ）に圧縮空気を噴射して、取り加工過程でメモリーカードの上面についた粉塵や水気を除去する機能を果たす。そして、上記洗浄部１６２は、第２ユニットピッカー１５２に吸着されたメモリーカードへ水や空気を噴射したり超音波洗浄を行なったりすることにより、メモリーカードについた粉塵を除去する機能を果たす。

上記乾燥部１９０は、メモリーカード（ＭＣ）が安着して乾燥される２つのドライブロック１９１，１９２がＹ軸方向に独立して移動可能に構成されている。上記ドライブロック１９１，１９２は、内部にヒーター（図示省略）が内蔵されてドライブロック１９１，１９２の上面に安着しているメモリーカード（ＭＣ）に熱を伝達し水気を乾燥させる。また、上記ドライブロック１９１，１９２には、それぞれのメモリーカード（ＭＣ）を真空吸着するための複数個の真空孔１９１ａが上部面に貫通して形成されている。そして、上記乾燥部１９０の後方上側には、ドライブロック１９１，１９２に安着したメモリーカードへ圧縮空気を噴射して残余水気を完全に除去する送風機１９３が構成されている。

上記アンローディングピッカー１７１，１７２も上記ローディングピッカー１４６，１４７と同様に垂直の軸を中心に９０度、１８０度、２７０度などの任意の角度で回転できるように構成され、吸着されたメモリーカード等の方向を切り替えてアンローディング部１８０のトレーに安着させ得るようになっている。

上記アンローディング部１８０は、上述した実施例のアンローディング部８０（図２参照）と同様に構成されるため、これに対する詳細な説明は省略する。

上述のように構成された第２実施例によるメモリーカード加工装置は次の通り作動する。

ストリップローディング部１１０のインレットレール１１２上側に加工対象のストリップが安着すれば、ストリップ搬送ピッカー１３０がインレットレール１１２上のストリップを真空吸着して第１，３ストリップチャックテーブル１２３ａ，１２３ｃ上に搬送して安着させる。そして、第１，３ストリップチャックテーブル１２３ａ，１２３ｃは、Ｙ軸方向へ移動してストリップを位置補正用ビジョンカメラ１２８の下側に整列させ、上記位置補正用ビジョンカメラ１２８は、上記第１，３ストリップチャックテーブル１２３ａ，１２３ｃ上のストリップの位置情報を検出する。

上記位置補正用ビジョンカメラ１２８による位置情報の検出が完了すれば、Ｘ軸可動ブロック１２１がＸ軸方向右側に移動し、第１，３ストリップチャックテーブル１２３ａ，１２３ｃは、レーザー加工ヘッド１２７の下側に移動して整列する。上記レーザー加工ヘッド１２７は、上記位置補正用ビジョンカメラ１２８から伝送されたストリップの位置情報に基づき、第１，３ストリップチャックテーブル１２３ａ，１２３ｃ上のストリップの各メモリーカードのアウトラインに沿ってレーザービームを照射しアウトライン加工を行なう。このようなアウトライン加工によりメモリーカードは、望みのアウトライン形状を有してダイシング（SINGULATION）される。

このような第１，３ストリップチャックテーブル１２３ａ，１２３ｃ上のストリップのアウトライン加工がなされている間、上記ストリップ搬送ピッカー１３０は、ストリップローディング部１１０から新しいストリップをピックアップして第２、４ストリップチャックテーブル１２３ｂ，１２３ｄ上に安着させ、第２，４ストリップチャックテーブル１２３ｂ，１２３ｄが位置補正用ビジョンカメラ１２８の下側に移動して位置補正用ビジョンカメラ１２８によるストリップ位置情報の検出作業が行われる。

上記第１，３ストリップチャックテーブル１２３a，１２３c上のストリップのアウトライン加工が完了すれば、第１，３ストリップチャックテーブル１２３a，１２３cが前方へ移動し、上記第１ユニットピッカー１５１は、アウトライン加工部１２０に移動して第１，３ストリップチャックテーブル１２３ａ，１２３ｃ上のメモリーカードとスクラップを真空吸着した後、スクラップ回収ボックス１５５上へ移動してスクラップを分離させ、面取り加工部１４０上へ移動して個別化されたメモリーカードをメモリーカードチャックテーブル１４１に安着させる。

この時、上記Ｘ軸可動ブロック１２１が再びＸ軸方向左側に所定距離だけ移動し、第２，４ストリップチャックテーブル１２３ｂ，１２３ｄとレーザー加工ヘッド１２７とが同軸線上に置かれて、第２，４ストリップチャックテーブル１２３ｂ，１２３ｄがレーザー加工ヘッド１２７の下側へ移動してアウトライン加工を再開する。この過程中に、上記ストリップ搬送ピッカー１３０は、ストリップローディング部１１０から新しいストリップをピックアップして第１，３ストリップチャックテーブル１２３ａ，１２３ｃ上に安着させ、上記と同様に位置補正用ビジョンカメラ１２８の下側に移動してストリップ位置情報の検出作業が行なわれる。このようにアウトライン加工部１２０では、上述の過程を連続して繰り返すことでストリップ上のメモリーカードを個別化させる。

一方、個別化されたメモリーカードらが上記メモリーカードチャックテーブル１４１に安着すれば、メモリーカードチャックテーブル１４１は、Ｙ軸方向に移動してローディングピッカー１４６，１４７の下側に整列される。上記ローディングピッカー１４６，１４７は、メモリーカードチャックテーブル１４１上のメモリーカードを真空吸着する。この時、上記メモリーカードは４個が順次吸着され、ローディングピッカー１４６，１４７に吸着された時にこれらメモリーカード間のピッチは、面取り加工用治具１４２，１４３に形成されたメモリーカード安着部（図示省略）のピッチと同一である。そして、必要に応じてローディングピッカー１４６，１４７の各吸着ノズルは、垂直の軸を中心に所定角度で回転してメモリーカード等の方向を切り替える。続いて、上記ローディングピッカー１４６，１４７は吸着したメモリーカード（ＭＣ）を上記面取り加工用治具１４２，１４３上に安着させる。

上記面取り加工用治具１４２，１４３に全てのメモリーカード（ＭＣ）が安着すると、面取り加工用治具１４２，１４３は面取り加工ヘッド１４４の下側へ移動して整列する。次に、面取り加工ヘッド１４４が設定レベルだけ下降してエンドミル４４ｂ（図３参照）下段のテーパーした部分の中間部をメモリーカードの一側縁の上端隅に接触させてスピンドル４４ａ（図３参照）を高速回転させると同時にノズル１４８を通して水や空気のような洗浄用流体を噴射しながら面取り加工を行なう。この時、上述したように面取り加工用治具１４２，１４３が面取り加工ヘッド１４４に対してＹ軸方向へ移動しながら面取り加工用治具１４２，１４３上のメモリーカードらが１列ずつ順次的に連続加工される。

上記面取り加工用治具１４２，１４３上のメモリーカード（ＭＣ）に対する面取り加工が完了すれば、面取り加工用治具１４２，１４３は、Ｙ軸方向前方に移動するようになるが、この過程で送風機１６１から圧縮空気が噴射されて面取り加工用治具１４２，１４３上のメモリーカードについた粉塵や水が除去される。

上記面取り加工用治具１４２，１４３が前方へ移動すれば、第２ユニットピッカー１５２は面取り加工用治具１４２，１４３上のメモリーカード（ＭＣ）を真空吸着して洗浄部１６２へ搬送する。洗浄部１６２では、第２ユニットピッカー１５２に吸着されたメモリーカードに向けて水や空気を噴射したり超音波洗浄を行ったりすることでメモリーカードについた粉塵を完全に除去する。

洗浄が完了すれば、第２ユニットピッカー１５２は再び面取り加工部１４０側に移動し、送風機１６３を通して圧縮空気が噴射されてメモリーカード等の水気がある程度除去される。続いて、第２ユニットピッカー１５２は、乾燥部１９０へ移動し、ドライブロック１９１，１９２のどちらか一つにメモリーカード（ＭＣ）を安着させる。

上記ドライブロック１９１，１９２は、メモリーカード（ＭＣ）に熱を伝達して水気を除去し、Ｙ軸方向後方へ移動して送風機１９３によりメモリーカード（ＭＣ）に残った残余水気を完全に除去させた上で、再び上面検査用ビジョンカメラ１７５の下側へ移動する。

上記上面検査用ビジョンカメラ１７５によるビジョン検査が完了すれば、ドライブロック１９１，１９２は、Ｙ軸方向へ移動してアンローディングピッカー１７１，１７２の下側に整列する。アンローディングピッカー１７１，１７２は、上記ドライブロック１９１，１９２上のメモリーカードを真空吸着して下面検査用ビジョンカメラ１７６の上側に移動し、下面検査が完了すれば図面上右側へ移動して検査結果別にアンローディング部１８０の各トレーに分類収納させる。

このように第２実施例によるメモリーカード加工装置は、面取り加工用治具１４２，１４３にてメモリーカード（ＭＣ）を複数の列に配列して固定するため、一度に一層多くの数のメモリーカードを連続的に加工できる。したがって、単位時間当り生産量（ＵＰＨ）を向上させることができるとの利点がある。

また、この第２実施例のメモリーカード加工装置は、面取り加工後に送風機１６１から圧縮空気を噴射し、洗浄部１６２で水や空気を噴射したり超音波洗浄を行ったりすることでメモリーカードについた粉塵を綺麗に除去できる。

一方、上述した第２実施例では、メモリーカードに対する面取り加工後に送風機１６１にて一次的な洗浄がなされた後、洗浄部１６２にて二次的な洗浄がなされるようにしているが、送風機１６１または洗浄部１６２のうちのどちらか一つによる洗浄効果が十分かつ完全であれば、洗浄部１６２または送風機１６１の両方を構成することなく、どちらか一方のみを構成してもよい。

上述した第２実施例によるメモリーカード加工装置において、上記乾燥部１９０のドライブロック１９１，１９２にて乾燥が完了しアンローディングピッカー１７１，１７２がメモリーカードをピックアップする時、ドライブロック１９１，１９２上に残ったメモリーカードの個数が漸次減少するのにつれて、ドライブロック１９１，１９２に加えられる真空圧が漸進的に弱くなる。ところが、上記乾燥部１９０のドライブロック１９１，１９２の上部面はほぼ扁平な面からなることから、アンローディングピッカー１７１，１７２がドライブロック１９１，１９２のメモリーカードをピックアップする過程で弱くなった真空圧によりメモリーカード等の位置ずれが生じることがあり得る。この場合、アンローディングピッカー１７１，１７２がメモリーカードを正確に把持できずにアンローディング部１８０のトレーに収納させる時、トレーのポケットにちゃんと収納できないことからエラーが生じたり、更にはアンローディングピッカー１７１，１７２がメモリーカードをピックアップできなかったりする事態が生じ得る。

図７及び図８は、このようなドライブロック１９１，１９２にて発生し得る問題を解決するためのメモリーカード加工装置の変形された実施例を表す。この第３実施例のメモリーカード加工装置の基本的な構成は上述の第２実施例のメモリーカード加工装置と殆ど同一である。但し、この第３実施例のメモリーカード加工装置は、ドライブロック１９１が一つで構成され、ドライブロック１９１の隣接側に、メモリーカード等を位置ずれ無しに整列させる機能を果たすステーションブロック１９５が、Ｙ軸方向に移動自在に構成され、また乾燥部１９０の上側に送風機１９３（図６参照）が設置されず、第２ユニットピッカー１５２に送風機１９６が一体で固定されて第２ユニットピッカー１５２と一緒に移動しながらドライブロック１９１上のメモリーカードらに空気を噴射するように構成された点に差がある。そして、上記ドライブロック１９１とステーションブロック１９５の上側には、ドライブロック１９１からメモリーカードを真空吸着してステーションブロック１９５に安着させる第３ユニットピッカー１９７が、Ｘ軸ガイドフレーム１０６に沿って水平移動自在に設置される。上記第３ユニットピッカー１９７の一側には、上面検査用ビジョンカメラ１７５が固設されドライブロック１９１に安着しているメモリーカードをビジョン撮影して検査を行なう。

図８に示すように、上記ステーションブロック１９５は、上部面にメモリーカード（ＭＣ）を収容する複数個のポケット１９５ａが所定間隔をもって設けられた構造からなっている。上記ポケット１９５ａは、その縁が傾斜部１９５ｂからなり、ポケット１９５ａ内にメモリーカード（ＭＣ）が挿入される際にメモリーカード（ＭＣ）が傾斜部１９５ｂにより案内されながらポケット１９５ａの内側に正確に収容され得るようになっている。また、上記それぞれのポケット１９５ａには、メモリーカードを真空吸着して固定できるように真空孔１９５ｃが設けられている。

上記の通りに構成された第３実施例のメモリーカード加工装置では、乾燥部１９０のドライブロック１９１にてメモリーカード等の乾燥が完了すれば、ドライブロック１９１の真空圧が解除されると同時に上記第３ユニットピッカー１９７がドライブロック１９１上の全てのメモリーカード（ＭＣ）を一度に真空吸着してステーションブロック１９５の上方に移動し、ステーションブロック１９５のポケット１９５ａ内にメモリーカード（ＭＣ）を安着させる。

次いで、アンローディングピッカー１７１，１７２がステーションブロック１９５に安着したメモリーカードをピックアップしてアンローディング部１８０へ搬送する。この時、メモリーカード（ＭＣ）はステーションブロック１９５のポケット１９５ａ内に挿入されて真空吸着される。そして、上記ステーションブロック１９５上でメモリーカード（ＭＣ）はポケット１９５ａの傾斜部１９５ｂにより支持されているため、アンローディングピッカー１７１，１７２がステーションブロック１９５上のメモリーカードをピックアップして搬送するにつれて真空圧が弱くなってもメモリーカード等の移動が抑制され、ピックアップされていない他のメモリーカードに位置ずれが生じることはなくなる。

もちろん、上記ステーションブロック１９５のポケット１９５ａ内にメモリーカードが安着した直後、真空孔１９５ｃを通して真空圧が全く形成されなくても、メモリーカードはポケット１９５ａ内で傾斜部１９５ｂにより支持されているため、アンローディングピッカー１７１，１７２による作業途中にメモリーカード等の位置がずれることは生じないであろう。

一方、この第３実施例ではドライブロック１９１とステーションブロック１９５とが独立して存在し、ドライブロック１９１で乾燥作業がなされてからステーションブロック１９５でアンローディング作業がなされるようになっているが、これと異なり、ステーションブロック１９５の内側にヒーターを内蔵させてドライブロックを構成せずにステーションブロックで乾燥が行なわれるようにしてもよい。

図９は、本発明によるメモリーカード加工装置の第４実施例を表す。

上述した実施例等のメモリーカード加工装置は、レーザー加工ヘッド２７，１２７を用いてストリップに形成されたメモリーカード等のアウトライン加工を行なうようになっているが、この第４実施例によるメモリーカード加工装置は、メモリーカード等の非線形区間（ＮＬ：図１参照）のみ切断加工された状態のストリップが外部から投入されアウトライン加工部２２０でストリップ上のメモリーカード等の各縁を一直線に切断して最終のアウトライン加工を完成し、これでメモリーカードをダイシング（SINGULATION）した後、面取り加工を行なうように構成される。

より具体的に説明すれば、この第４実施例のメモリーカード加工装置は、本体２０１の一側に配置されたストリップローディング部２１０と、上記ストリップローディング部２１０から搬送されたストリップ上のメモリーカードをダイシング（SINGULATION）加工するアウトライン加工部２２０と、上記ストリップローディング部２１０からアウトライン加工部２２０へストリップを搬送するストリップ搬送ピッカー２３０と、上記アウトライン加工部２２０から搬送されたメモリーカードを洗浄する洗浄部２６１と、上記洗浄部２６１で洗浄されたメモリーカードを乾燥させるドライブロック２６５と、上記アウトライン加工部２２０から洗浄部２６１及びドライブロック２６５へダイシング（SINGULATION）加工済みのメモリーカードを搬送する第１ユニットピッカー２５１と、上記ドライブロック２６５から搬送されたメモリーカードの一側縁に傾斜した面取り部を加工する面取り加工部２４０と、上記ドライブロック２６５から面取り加工部２４０へメモリーカードを搬送する第２ユニットピッカー２５５と、上記面取り加工部２４０から搬送された面取り加工済みのメモリーカードをトレー（Ｔ）に収納させるアンローディング部２８０と、上記面取り加工部２４０とアンローディング部２８０との間を独立して水平に往復移動しながらメモリーカードを搬送する第１，２ローディング／アンローディングピッカー２７１，２７２とを含んで構成される。

上記ストリップローディング部２１０は、外部のレーザー加工装置などからメモリーカード等の非線形区間（ＮＬ：図１参照）のみ切断加工した状態のストリップを順々に供給する部分で、この第４実施例で上記ストリップローディング部２１０は、作業対象のストリップが積層されたマガジン（Ｍ）が安着して待機するマガジン待機部２１１と、上記マガジン待機部２１１のマガジン（Ｍ）中から引き出されるストリップの両端が案内されるインレットレール２１２と、上記マガジン（Ｍ）からストリップを引き出すストリッププッシャー２１３と、上記ストリッププッシャー２１３によりマガジン（Ｍ）の外側に引き出されたストリップの先端部を把持して上記インレットレール２１２上へ移動させるストリップグリッパー（図示省略）とを含んで構成される。本実施例でも上記マガジン待機部２１１には、マガジン（Ｍ）を上下に望みの位置に昇降させるエレベーター（図示省略）が構成されている。

上記アウトライン加工部２２０には、上記ストリップ搬送ピッカー２３０によりストリップローディング部２１０から搬送されるストリップが真空吸着されて固定されるターンテーブル２２１と、上記ターンテーブル２２１上に固定されたストリップの各メモリーカードの縁を縦方向及び横方向に一直線形に切断してダイシング（SINGULATION）する２つのカッティングブレード２２２とが構成されている。これらカッティングブレード２２２はＸ軸方向へ移動自在に構成されている。

上記ターンテーブル２２１は、望みの角度で回転自在になっており、図示されていない線形運動装置によりＹ軸方向に水平移動しながらストリップを上記カッティングブレード２２２の位置に搬送するようになっている。

そして、上記ターンテーブル２２１はストリップローディング部２１０から搬送されたストリップが安着して真空吸着される複数個の真空パッド２２１ａを具備する。

上記ストリップ搬送ピッカー２３０は、本体２０１の一側上方にＸ軸方向に横切るように設置された第１Ｘ軸ガイドフレーム２９１に公知の線形運動装置によりＸ軸方向に水平移動するように構成される。

また、上記第１ユニットピッカー２５１も公知の線形運動装置により上記第１Ｘ軸ガイドフレーム２９１に沿って水平移動しながらダイシング（SINGULATION）加工済みのメモリーカードを既設定の工程位置に搬送する。そして、第２ユニットピッカー２５５は、上記面取り加工部２４０とアンローディング部２８０の上側を横切るように設置された第２Ｘ軸ガイドフレーム２９２に公知の線形運動装置によりＸ軸方向へ移動するようになっている。

上記洗浄部２６１は、上記ユニットピッカー２５１に固定されたメモリーカードに水や空気を噴射して洗浄する洗浄部２６２と、メモリーカードをブラッシング（brushing）してメモリーカードについた異質物を除去するブラシ２６３とからなる。

上記ドライブロック２６５は、上記洗浄部２６１から搬送された濡れた状態のメモリーカードらが安着し、加熱及び／又は送風などによりメモリーカードを乾燥させる機能を果たす。

一方、上記ドライブロック２６５の上側には、乾燥中のメモリーカードのアウトライン加工状態を検査する外形検査用ビジョンカメラ２６６がＹ軸ガイドフレーム２６７に沿ってＹ軸方向へ移動するように設置されている。上記Ｙ軸ガイドフレーム２６７は上記第２ユニットピッカー２５５の一側に一体固定される。したがって、上記外形検査用ビジョンカメラ２６６は、上記第２ユニットピッカー２５５と一緒に第２Ｘ軸ガイドフレーム２９２に沿ってＸ軸方向へ移動するとともに、上記Ｙ軸ガイドフレーム２６７に沿ってＹ軸方向の任意の位置に移動する。

上記面取り加工部２４０と第１，２ローディング／アンローディングピッカー２７１，２７２及びアンローディング部２８０の構成及び作動は、上述した最初実施例の面取り加工部４０（図１参照）と第１，２ローディング／アンローディングピッカー７１，７２（図１参照）及びアンローディング部８０（図１参照）と類似しているため、詳細な説明は省略する。但し、この第４実施例では、上記第１，２ローディング／アンローディングピッカー２７１，２７２が両方とも、メモリーカードチャックテーブル２４１から面取り加工部２４０へメモリーカードを搬送する作業と面取り加工部２４０からアンローディング部２８０へメモリーカードを搬送する作業とを行なうようになっている点に差がある。また、上記第２ローディング／アンローディングピッカー２７１の一側にも上面検査用ビジョンカメラ２７５が設けられ、下面検査用ビジョンカメラ２７６がＹ軸方向に水平に往復移動可能に構成された点も最初実施例と異なる点である。

説明されていない符号２４２と２４３は、第１，２面取り加工用治具であり、２４４は面取り加工ヘッド、２４８は工具交換部、２４９は上記面取り加工ヘッド２４４による面取り加工時に発生する粉塵を吸入する粉塵吸入器２４９である。

上記のように構成された第４実施例によるメモリーカード加工装置は次の通り作動する。

以前工程で各メモリーカードの非線形区間のみ切断作業された状態のストリップの収納されたマガジンをストリップローディング部２１０のマガジン待機部２１１に安置させ、メモリーカードのダイシング（SINGULATION）装置を動作させれば、プッシャー２１３とストリップグリッパー（図示省略）の作動によりマガジン（Ｍ）からストリップが引き出されインレットレール２１２の上に置かれる。

次いで、ストリップ搬送ピッカー２３０がインレットレール２１２上のストリップを真空吸着してターンテーブル２２１上に搬送し安着させる。そして、上記ターンテーブル２２１はＹ軸方向へ移動してストリップをカッティングブレード２２２の下側に位置させる。

ストリップがカッティングブレード２２２の下側に整列すれば、上記２つのカッティングブレード２２２とターンテーブル２２１がＸ軸方向及びＹ軸方向に相手移動しながら、カッティングブレード２２２は各メモリーカード等の縁に沿って横方向及び縦方向に一直線に切断してメモリーカードをダイシング（SINGULATION）加工する。

ダイシング（SINGULATION）加工が完了すれば、ターンテーブル２２１が再びＹ軸方向前方へ移動し、第１ユニットピッカー２５１がターンテーブル２２１上のメモリーカードを真空吸着して洗浄部６１へ搬送する。

洗浄が完了すれば、第１ユニットピッカー２５１はドライブロック２６５上へ移動してドライブロック２６５にメモリーカードを安着させ、再びアウトライン加工部２２０に戻る。

上記ドライブロック２６５でメモリーカード等の乾燥が進んでいるうちに、外形検査用ビジョンカメラ２６６がＹ軸ガイドフレーム２６７に沿ってＹ軸方向へ移動しながら各メモリーカードをビジョン撮影してダイシング（SINGULATION）加工の不良有無を検査する。

上記ドライブロック２６５においてメモリーカード等の乾燥がなされビジョン検査が完了すれば、第２ユニットピッカー２５５は、ドライブロック２６５上のメモリーカードを真空吸着して面取り加工部２４０に移動し、メモリーカードチャックテーブル２４１上に安着させる。

以後のメモリーカードチャックテーブル２４１のメモリーカードらが第１，２ローディング／アンローディングピッカー２７１，２７２により第１，２面取り加工用治具２４２，２４３に移され、面取り加工が行なわれた後、再び第１，２ローディング／アンローディングピッカー２７１，２７２によりアンローディング部２８０へ搬送されてトレーに収納される。

本発明は、メモリーカードのような半導体パッケージを製造する任意の装置に適用される。

Claims (21)

1. 複数個のメモリーカードが一つのフレーム上に配列されているストリップらが供給されるストリップローディング部と；
   上記ストリップローディング部から搬送されたストリップ上のメモリーカード等のアウトライン（outline）に沿って切断して個別化させるアウトライン加工部と；
   上記ストリップローディング部からアウトライン加工部へストリップを搬送するストリップ搬送ピッカーと；
   上記アウトライン加工部から搬送されたメモリーカードの一側縁部分に傾斜した面取り部（chamfer）を加工する面取り加工部と；
   上記アウトライン加工部から面取り加工部へアウトライン加工済みのメモリーカードを搬送するユニットピッカーと；
   上記面取り加工部から搬送された面取り加工済みのメモリーカードらが指定のトレーに収納されるアンローディング部と；
   上記面取り加工部からアンローディング部へメモリーカードを搬送するアンローディングピッカーと；を含んで構成されたメモリーカード加工装置。
2. 上記面取り加工部の一側に配置され、面取り加工済みのメモリーカードの外形を検査するビジョン検査部を更に含んで構成されたことを特徴とする請求項１に記載のメモリーカード加工装置。
3. 上記アウトライン加工部でのアウトライン加工を済ませたメモリーカードを洗浄する洗浄部を更に含んで構成されたことを特徴とする請求項１に記載のメモリーカード加工装置。
4. 上記アウトライン加工を済ませたストリップからメモリーカード以外の部分であるスクラップを回収するスクラップ回収ボックスを更に含んで構成されたことを特徴とする請求項１に記載のメモリーカード加工装置。
5. 上記アウトライン加工部は、
   上記ストリップローディング部から搬送されたストリップが安着して真空吸着されるストリップチャックテーブルと；
   上記ストリップチャックテーブル上のストリップにレーザービームを放射して各メモリーカードのアウトラインに沿って切断加工を行ないダイシング（SINGULATION）させるレーザー加工ヘッドと；を含んで構成されたことを特徴とする請求項１乃至４のうちの何れか１つに記載のメモリーカード加工装置。
6. 上記アウトライン加工部は、上記ストリップチャックテーブル上に安着したストリップをビジョン撮影してレーザー加工ヘッドに対するストリップの加工位置を補正する位置補正用ビジョンカメラを更に含んで構成されたことを特徴とする請求項５に記載のメモリーカード加工装置。
7. 上記アウトライン加工部は、上記ストリップチャックテーブル上のアウトライン加工済みのメモリーカードをビジョン撮影して加工状態を検査するアウトライン検査用ビジョンカメラを更に含んで構成されたことを特徴とする請求項５に記載のメモリーカード加工装置。
8. 上記アウトライン加工部は、
   Ｘ軸方向に水平移動自在に設置された複数個のガイドフレーム；
   上記ガイドフレーム各々に独立してＹ軸方向に移動可能に設置され、上記ストリップローディング部から搬送されたストリップが安着して真空吸着される複数個のストリップチャックテーブル；
   上記それぞれのストリップチャックテーブル上に安着したストリップにレーザービームを放射してメモリーカードのアウトラインに沿って切断加工しダイシング（SINGULATION）させるレーザー加工ヘッド；及び
   上記ストリップチャックテーブル上に安着したストリップをビジョン撮影してレーザー加工ヘッドに対するストリップの加工位置を補正する位置補正用ビジョンカメラ；を含んで構成されたことを特徴とする請求項１乃至４のうちの何れか１つに記載のメモリーカード加工装置。
9. 上記アウトライン加工部は、上記ストリップチャックテーブル上のアウトライン加工済みのメモリーカードをビジョン撮影して加工状態を検査するアウトライン検査用ビジョンカメラを更に含んで構成されたことを特徴とする請求項８に記載のメモリーカード加工装置。
10. 上記ストリップローディング部に供給されるストリップは、外部からそれぞれのメモリーカード等の非線形区間に対する切断作業がなされた状態であり、上記アウトライン加工部では少なくとも１つのカッティング機構が上記ストリップ上のそれぞれのメモリーカード等の縁を横方向及び縦方向に一直線形に切断して個別化させることを特徴とする請求項１乃至４のうちの何れか１つに記載のメモリーカード加工装置。
11. 上記面取り加工部は、
    アウトライン加工済みのメモリーカードが安着して真空吸着され、Ｙ軸方向に水平移動するように設置されたメモリーカードチャックテーブル；
    上記メモリーカードチャックテーブルから搬送されたメモリーカードが安着して固定され面取り加工がなされる面取り加工用治具；
    上記メモリーカードチャックテーブルからメモリーカードをピックアップして面取り加工用治具へ搬送するメモリーカードローディングピッカー；及び
    上記面取り加工用治具上のメモリーカードの一側縁の隅を切断して面取り加工を行なう面取り加工ヘッド；を含んで構成されたことを特徴とする請求項１乃至４のうちの何れか１つに記載のメモリーカード加工装置。
12. 上記面取り加工部のメモリーカードローディングピッカーは、上記面取り加工用治具上の面取り加工済みのメモリーカードをアンローディング部へ搬送するアンローディングピッカーの機能も兼ねることを特徴とする請求項１１に記載のメモリーカード加工装置。
13. 上記面取り加工部は、上記面取り加工ヘッドのエンドミルを交換するための工具交換部を更に含んで構成されたことを特徴とする請求項１１に記載のメモリーカード加工装置。
14. 上記工具交換部は、上記面取り加工ヘッドの使用済みのエンドミルが収納される使用工具収納ホールが設けられた工具交換ブロックと、上記工具交換ブロックの使用工具収納ホールの一側で着脱自在な状態で待機する未使用エンドミルと、上記面取り加工ヘッドに装着されたエンドミルの状態を検出する工具状態検査用センサーとを含んで構成されたことを特徴とする請求項１３に記載のメモリーカード加工装置。
15. 上記面取り加工用治具は、複数個のメモリーカードを複数個の列に安着させて固定することを特徴とする請求項１１に記載のメモリーカード加工装置。
16. 上記面取り加工部は、上記面取り加工ヘッドの一側に設置されて面取り加工時にメモリーカードに向けて洗浄用の流体を噴射するノズルを更に含んでなることを特徴とする請求項１１に記載のメモリーカード加工装置。
17. 上記面取り加工部から面取り加工済みのメモリーカードへ水や空気を噴射したり超音波洗浄を行ったりしてメモリーカードについた異質物を除去する洗浄部を更に含んで構成されたことを特徴とする請求項１乃至４のうちの何れか１つに記載のメモリーカード加工装置。
18. 上記メモリーカードに圧縮空気を噴射してメモリーカードについた異質物や水分を除去する送風機を更に含んで構成されたことを特徴とする請求項１７に記載のメモリーカード加工装置。
19. 上記洗浄部での洗浄を済ませたメモリーカードが安着し、安着したメモリーカードに熱を加えて水気を除去するドライブロックを更に含んで構成されたことを特徴とする請求項１７に記載のメモリーカード加工装置。
20. 上記ドライブロックの一側に設けられ、ドライブロックから搬送されたメモリーカードが収容されて縁に傾斜部が形成された複数個のポケットが上部面に配列されているステーションブロックと；上記ドライブロックの全てのメモリーカードを一度に真空吸着して上記ステーションブロックに搬送し安着させる第３ユニットピッカーと；を更に含んで構成され、アンローディングピッカーは、上記ステーションブロック上のメモリーカードを真空吸着してアンローディング部へ搬送するようになされたことを特徴とする請求項１９に記載のメモリーカード加工装置。
21. 上記第３ユニットピッカーに、上記ドライブロックに安着したメモリーカードを撮影して検査するビジョン検査部が設置されたことを特徴とする請求項２０に記載のメモリーカード加工装置。

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