JPH09326373A - ダイシング方法及びトリプルスピンドルダイサー - Google Patents
ダイシング方法及びトリプルスピンドルダイサーInfo
- Publication number
- JPH09326373A JPH09326373A JP14429996A JP14429996A JPH09326373A JP H09326373 A JPH09326373 A JP H09326373A JP 14429996 A JP14429996 A JP 14429996A JP 14429996 A JP14429996 A JP 14429996A JP H09326373 A JPH09326373 A JP H09326373A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップの表裏面のチッピングを防止できるよ
うにした、ダイシング方法及びその方法に用いるトリプ
ルスピンドルダイサーを提供する。 【解決手段】 ウェーハの表面に形成されたストリート
に沿ってＶ溝等の面取り切削を遂行する面取り工程と、
面取り部に沿って切削代を僅かに残して不完全切削を遂
行する不完全切削工程と、不完全切削部に沿って完全切
断を遂行する完全切断工程とからなるダイシング方法で
ある。このダイシング方法に用いるトリプルスピンドル
ダイサーは、面取り用ブレードが装着される第１のスピ
ンドルと、不完全切削用ブレードが装着される第２のス
ピンドルと、完全切断用ブレードが装着される第３のス
ピンドルとを少なくとも含む。
うにした、ダイシング方法及びその方法に用いるトリプ
ルスピンドルダイサーを提供する。 【解決手段】 ウェーハの表面に形成されたストリート
に沿ってＶ溝等の面取り切削を遂行する面取り工程と、
面取り部に沿って切削代を僅かに残して不完全切削を遂
行する不完全切削工程と、不完全切削部に沿って完全切
断を遂行する完全切断工程とからなるダイシング方法で
ある。このダイシング方法に用いるトリプルスピンドル
ダイサーは、面取り用ブレードが装着される第１のスピ
ンドルと、不完全切削用ブレードが装着される第２のス
ピンドルと、完全切断用ブレードが装着される第３のス
ピンドルとを少なくとも含む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハ等
を切削するダイシング方法及びそれに用いるトリプルス
ピンドルダイサーに関する。
を切削するダイシング方法及びそれに用いるトリプルス
ピンドルダイサーに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ダイサーで半導体ウェーハをダ
イシングすると、ブレードにより分割されたＩＣ等のチ
ップの表面及び裏面のサイドにチッピングが生じること
が多い。このようなチッピングは、ＩＣ等の樹脂モール
ド時やパッケージング時に応力が集中しチップ自体を破
壊する原因となる。
イシングすると、ブレードにより分割されたＩＣ等のチ
ップの表面及び裏面のサイドにチッピングが生じること
が多い。このようなチッピングは、ＩＣ等の樹脂モール
ド時やパッケージング時に応力が集中しチップ自体を破
壊する原因となる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記のチッピングを解
消する方法としては、従来例えば図４(イ) に示すように
チップＡの表面Ａａに関しては、外周が断面Ｖ形状を呈
するブレードＢで面取り切削を行い、その後切削用のブ
レードＣでＶ溝の底部を切断する方法（ベベルカット
法）がある。又、チップＡの裏面Ａｂに関しては、図４
(ロ) に示すように第１の切削ブレードＤで切削代を僅か
に残した不完全切削を行ない、その後第２の切削ブレー
ドＥで完全切断を行う方法（ステップカット法）が知ら
れている。しかしながら、これらの方法は表面、裏面ど
ちらか一方の面のチッピングは防止できても、表裏両面
のチッピングを防止することはできない。尚、Ｎは切削
前の半導体ウェーハをフレームに固定している粘着テー
プである。
消する方法としては、従来例えば図４(イ) に示すように
チップＡの表面Ａａに関しては、外周が断面Ｖ形状を呈
するブレードＢで面取り切削を行い、その後切削用のブ
レードＣでＶ溝の底部を切断する方法（ベベルカット
法）がある。又、チップＡの裏面Ａｂに関しては、図４
(ロ) に示すように第１の切削ブレードＤで切削代を僅か
に残した不完全切削を行ない、その後第２の切削ブレー
ドＥで完全切断を行う方法（ステップカット法）が知ら
れている。しかしながら、これらの方法は表面、裏面ど
ちらか一方の面のチッピングは防止できても、表裏両面
のチッピングを防止することはできない。尚、Ｎは切削
前の半導体ウェーハをフレームに固定している粘着テー
プである。
【０００４】そこで、本発明はチップの表裏両面のチッ
ピングを防止できるようにしたダイシング方法及びその
方法に用いるトリプルスピンドルダイサーを提供するこ
とを目的とする。
ピングを防止できるようにしたダイシング方法及びその
方法に用いるトリプルスピンドルダイサーを提供するこ
とを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、ウェーハの表面に形
成されたストリートに沿ってＶ溝等の面取り切削を遂行
する面取り工程と、面取り部に沿って切削代を僅かに残
して不完全切削を遂行する不完全切削工程と、不完全切
削部に沿って完全切断を遂行する完全切断工程とからな
るダイシング方法を要旨とする。更に、そのダイシング
方法に用いるダイサーであって、面取り用ブレードが装
着される第１のスピンドルと、不完全切削用ブレードが
装着される第２のスピンドルと、完全切断用ブレードが
装着される第３のスピンドルとを少なくとも含むトリプ
ルスピンドルダイサーを要旨とする。
するための手段として、本発明は、ウェーハの表面に形
成されたストリートに沿ってＶ溝等の面取り切削を遂行
する面取り工程と、面取り部に沿って切削代を僅かに残
して不完全切削を遂行する不完全切削工程と、不完全切
削部に沿って完全切断を遂行する完全切断工程とからな
るダイシング方法を要旨とする。更に、そのダイシング
方法に用いるダイサーであって、面取り用ブレードが装
着される第１のスピンドルと、不完全切削用ブレードが
装着される第２のスピンドルと、完全切断用ブレードが
装着される第３のスピンドルとを少なくとも含むトリプ
ルスピンドルダイサーを要旨とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳説する。図１は本発明に係るトリプル
スピンドルダイサーの一例を示すもので、上下動するカ
セット載置領域１上にカセットＳ（粘着テープＮを介し
てフレームＦに固定したウェーハＷを複数枚収容）を載
置し、このカセットＳ内のフレームＦ付きウェーハＷを
搬出入手段２により待機領域３に搬出すると共に、旋回
アームを有する搬送手段４によりチャックテーブル５上
に搬送して吸着固定させ、このチャックテーブル５をＸ
軸方向に移動してアライメント手段６に位置付け、アラ
イメントした後に切削手段７でダイシングするようにな
っている。尚、８はモニタである。
図面に基づいて詳説する。図１は本発明に係るトリプル
スピンドルダイサーの一例を示すもので、上下動するカ
セット載置領域１上にカセットＳ（粘着テープＮを介し
てフレームＦに固定したウェーハＷを複数枚収容）を載
置し、このカセットＳ内のフレームＦ付きウェーハＷを
搬出入手段２により待機領域３に搬出すると共に、旋回
アームを有する搬送手段４によりチャックテーブル５上
に搬送して吸着固定させ、このチャックテーブル５をＸ
軸方向に移動してアライメント手段６に位置付け、アラ
イメントした後に切削手段７でダイシングするようにな
っている。尚、８はモニタである。
【０００７】従来のダイサーと特に異なる点は切削手段
７の構成であり、即ち面取り用ブレード９が装着される
第１のスピンドル１０と、不完全切削用ブレード１１が
装着される第２のスピンドル１２と、完全切断用ブレー
ド１３が装着される第３のスピンドル１４が並列に配設
されている。
７の構成であり、即ち面取り用ブレード９が装着される
第１のスピンドル１０と、不完全切削用ブレード１１が
装着される第２のスピンドル１２と、完全切断用ブレー
ド１３が装着される第３のスピンドル１４が並列に配設
されている。
【０００８】これらのトリプルスピンドルは、図２に示
すように基台１５の上に並列に配設され、この基台１５
はＹ軸移動手段１６によりＹ軸方向（スピンドルの軸線
方向）移動可能に形成されている。Ｙ軸移動手段１６と
しては、例えばモータ１６ａによりボールスクリュー１
６ｂを回転させ、ガイドレール１６ｃに沿って基台１５
を動かす構成にすれば良い。
すように基台１５の上に並列に配設され、この基台１５
はＹ軸移動手段１６によりＹ軸方向（スピンドルの軸線
方向）移動可能に形成されている。Ｙ軸移動手段１６と
しては、例えばモータ１６ａによりボールスクリュー１
６ｂを回転させ、ガイドレール１６ｃに沿って基台１５
を動かす構成にすれば良い。
【０００９】前記第２のスピンドル１２は、基台１５の
上に設けられた第２のＹ軸移動手段１７によりＬ形のＹ
軸移動台１２ａがＹ軸方向に移動され、このＹ軸移動台
１２ａに対し第２のＺ軸移動手段１８によってＺ軸移動
台１２ｂがＺ軸方向（垂直方向）に移動され、このＺ軸
移動台１２ｂにスピンドルユニット１２ｃを介して第２
のスピンドル１２が水平に固定されている。従って、こ
の第２のスピンドル１２は、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移
動できるようになっている。
上に設けられた第２のＹ軸移動手段１７によりＬ形のＹ
軸移動台１２ａがＹ軸方向に移動され、このＹ軸移動台
１２ａに対し第２のＺ軸移動手段１８によってＺ軸移動
台１２ｂがＺ軸方向（垂直方向）に移動され、このＺ軸
移動台１２ｂにスピンドルユニット１２ｃを介して第２
のスピンドル１２が水平に固定されている。従って、こ
の第２のスピンドル１２は、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移
動できるようになっている。
【００１０】前記第３のスピンドル１４も同様に、基台
１５の上に設けられた第３のＹ軸移動手段１９によりＬ
形のＹ軸移動台１４ａがＹ軸方向に移動され、このＹ軸
移動台１４ａに対し第３のＺ軸移動手段２０によってＺ
軸移動台１４ｂがＺ軸方向（垂直方向）に移動され、こ
のＺ軸移動台１４ｂにスピンドルユニット１４ｃを介し
て水平に固定されている。従って、この第３のスピンド
ル１４も、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動できるようにな
っている。
１５の上に設けられた第３のＹ軸移動手段１９によりＬ
形のＹ軸移動台１４ａがＹ軸方向に移動され、このＹ軸
移動台１４ａに対し第３のＺ軸移動手段２０によってＺ
軸移動台１４ｂがＺ軸方向（垂直方向）に移動され、こ
のＺ軸移動台１４ｂにスピンドルユニット１４ｃを介し
て水平に固定されている。従って、この第３のスピンド
ル１４も、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動できるようにな
っている。
【００１１】前記第１のスピンドル１０は、独自のＹ軸
移動手段を持っていないけれども、固定台１０ａが前記
基台１５上に固定されているため、基台１５を前記Ｙ軸
移動手段１６により動かせばＹ軸方向に移動させること
ができる。尚、基台１５を動かせば第１のスピンドル１
０のみならず、第２のスピンドル１２及び第３のスピン
ドル１４も同時にＹ軸方向に移動することになる。
移動手段を持っていないけれども、固定台１０ａが前記
基台１５上に固定されているため、基台１５を前記Ｙ軸
移動手段１６により動かせばＹ軸方向に移動させること
ができる。尚、基台１５を動かせば第１のスピンドル１
０のみならず、第２のスピンドル１２及び第３のスピン
ドル１４も同時にＹ軸方向に移動することになる。
【００１２】又、第１のスピンドル１０は、前記固定台
１０ａに対して第１のＺ軸移動手段２１によってＺ軸移
動台１０ｂがＺ軸方向（垂直方向）に移動され、このＺ
軸移動台１０ｂにスピンドルユニット１０ｃを介して水
平に固定されている。従って、この第１のスピンドル１
０も、Ｚ軸方向に独自に移動できるようになっている。
１０ａに対して第１のＺ軸移動手段２１によってＺ軸移
動台１０ｂがＺ軸方向（垂直方向）に移動され、このＺ
軸移動台１０ｂにスピンドルユニット１０ｃを介して水
平に固定されている。従って、この第１のスピンドル１
０も、Ｚ軸方向に独自に移動できるようになっている。
【００１３】このように構成されたトリプルスピンドル
ダイサーにおいて、第２のスピンドル１２は第１のスピ
ンドル１０に対して相対的にＹ軸方向に進退自在であ
り、Ｙ軸方向のブレード位置調整ができる。第３のスピ
ンドル１４は、第１、第２のスピンドル１０、１２に対
して相対的にＹ軸方向に進退自在であり、Ｙ軸方向のブ
レード位置調整ができる。更に、第１、第２、第３のス
ピンドル、１０、１２、１４は前記のように基台１５を
介して一体でＹ軸方向に進退自在であり、Ｚ軸方向に関
してはそれぞれが独立して上下動する。
ダイサーにおいて、第２のスピンドル１２は第１のスピ
ンドル１０に対して相対的にＹ軸方向に進退自在であ
り、Ｙ軸方向のブレード位置調整ができる。第３のスピ
ンドル１４は、第１、第２のスピンドル１０、１２に対
して相対的にＹ軸方向に進退自在であり、Ｙ軸方向のブ
レード位置調整ができる。更に、第１、第２、第３のス
ピンドル、１０、１２、１４は前記のように基台１５を
介して一体でＹ軸方向に進退自在であり、Ｚ軸方向に関
してはそれぞれが独立して上下動する。
【００１４】次に、本発明に係るダイシング方法につい
て説明すると、先ず図３(イ) のように前記第１のスピン
ドル１０に装着した面取り用ブレード９によってウェー
ハＷの表面に形成されたストリート（図略）に沿ってＶ
溝等の面取り切削Ｋ1 を遂行する面取り工程を行う。
て説明すると、先ず図３(イ) のように前記第１のスピン
ドル１０に装着した面取り用ブレード９によってウェー
ハＷの表面に形成されたストリート（図略）に沿ってＶ
溝等の面取り切削Ｋ1 を遂行する面取り工程を行う。
【００１５】この面取り切削Ｋ1 に続いて、図３(ロ) の
ように第２のスピンドル１２に装着した不完全切削用ブ
レード１１によって面取り部に沿って切削代を僅かに残
して不完全切削Ｋ2 を遂行する不完全切削工程を行う。
ように第２のスピンドル１２に装着した不完全切削用ブ
レード１１によって面取り部に沿って切削代を僅かに残
して不完全切削Ｋ2 を遂行する不完全切削工程を行う。
【００１６】更にこの不完全切削Ｋ2 に続いて、図３
(ハ) のように第３のスピンドル１４に装着した完全切断
用ブレード１３により不完全切削部に沿って完全切断Ｋ
3 を遂行する完全切断工程を行う。尚、図３(イ) 、(ロ)
、(ハ) において２２はウェーハＷ固定用の粘着テープ
である。
(ハ) のように第３のスピンドル１４に装着した完全切断
用ブレード１３により不完全切削部に沿って完全切断Ｋ
3 を遂行する完全切断工程を行う。尚、図３(イ) 、(ロ)
、(ハ) において２２はウェーハＷ固定用の粘着テープ
である。
【００１７】このような３工程を経てチップ２３が切断
されるが、表面側２３ａでは面取り工程によりチッピン
グが防止されると共に、裏面側２３ｂでは不完全切削工
程と完全切断工程との２段階加工によりチッピングが防
止される。つまり、従来のベベルカット法とステップカ
ット法とを両方同時に行うことができる。しかも、トリ
プルスピンドルが並列に配設されているので、前記チャ
ックテーブル５の移動によって３工程を連続的に短時間
に行うことができ、作業効率を著しく向上させることが
可能である。
されるが、表面側２３ａでは面取り工程によりチッピン
グが防止されると共に、裏面側２３ｂでは不完全切削工
程と完全切断工程との２段階加工によりチッピングが防
止される。つまり、従来のベベルカット法とステップカ
ット法とを両方同時に行うことができる。しかも、トリ
プルスピンドルが並列に配設されているので、前記チャ
ックテーブル５の移動によって３工程を連続的に短時間
に行うことができ、作業効率を著しく向上させることが
可能である。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
トリプルスピンドルダイサーによってベベルカット法と
ステップカット法とを両方同時に満たすダイシング方法
であるから、切断されたチップの表裏面とも縁部にチッ
ピングが発生することはなく、高品質のチップを提供で
きると共に、チップの不良発生を抑えて歩留りを向上さ
せ、作業効率の向上も図れる等の優れた効果を奏する。
トリプルスピンドルダイサーによってベベルカット法と
ステップカット法とを両方同時に満たすダイシング方法
であるから、切断されたチップの表裏面とも縁部にチッ
ピングが発生することはなく、高品質のチップを提供で
きると共に、チップの不良発生を抑えて歩留りを向上さ
せ、作業効率の向上も図れる等の優れた効果を奏する。
【図１】 本発明に係るトリプルスピンドルダイサーの
実施形態を示す斜視図である。
実施形態を示す斜視図である。
【図２】 トリプルスピンドル部の構成例を示す平面図
である。
である。
【図３】 本発明に係るダイシング方法であって、(イ)
は面取り工程、(ロ)は不完全切削工程、(ハ) は完全切断
工程をそれぞれ示す説明図である。
は面取り工程、(ロ)は不完全切削工程、(ハ) は完全切断
工程をそれぞれ示す説明図である。
【図４】 従来例であって(イ) はベベルカット法、(ロ)
はステップカット法をそれぞれ示す説明図である。
はステップカット法をそれぞれ示す説明図である。
１…カセット載置領域 ２…搬出入手段 ３…待機領域 ４…搬送手段 ５…チャックテーブル ６…アライメント手段 ７…切削手段 ８…モニタ ９…面取り用ブレード １０…第１のスピンドル １０ａ…固定台 １０ｂ…Ｚ軸移動台 １０ｃ…ス
ピンドルユニット １１…不完全切削用ブレード １２…第２のスピンドル １２ａ…Ｙ軸移動台 １２ｂ…Ｚ軸移動台 １２ｃ…スピンドルユニット １３…完全切断用ブレード １４…第３のスピンドル １４ａ…Ｙ軸移動台 １４ｂ…Ｚ軸移動台 １４ｃ…スピンドルユニット １５…基台 １６…Ｙ軸移動手段 １６ａ…モータ １６ｂ…ボールスクリュー １６
ｃ…ガイドレール １７…第２のＹ軸移動手段 １８…第２のＺ軸移動手段 １９…第３のＹ軸移動手段 ２０…第３のＺ軸移動手段 ２１…第１のＺ軸移動手段 ２２…粘着テープ ２３…チップ ２３ａ…表面側 ２３ｂ…裏面側
ピンドルユニット １１…不完全切削用ブレード １２…第２のスピンドル １２ａ…Ｙ軸移動台 １２ｂ…Ｚ軸移動台 １２ｃ…スピンドルユニット １３…完全切断用ブレード １４…第３のスピンドル １４ａ…Ｙ軸移動台 １４ｂ…Ｚ軸移動台 １４ｃ…スピンドルユニット １５…基台 １６…Ｙ軸移動手段 １６ａ…モータ １６ｂ…ボールスクリュー １６
ｃ…ガイドレール １７…第２のＹ軸移動手段 １８…第２のＺ軸移動手段 １９…第３のＹ軸移動手段 ２０…第３のＺ軸移動手段 ２１…第１のＺ軸移動手段 ２２…粘着テープ ２３…チップ ２３ａ…表面側 ２３ｂ…裏面側
Claims (2)
- 【請求項１】 ウェーハの表面に形成されたストリート
に沿ってＶ溝等の面取り切削を遂行する面取り工程と、
面取り部に沿って切削代を僅かに残して不完全切削を遂
行する不完全切削工程と、不完全切削部に沿って完全切
断を遂行する完全切断工程とからなるダイシング方法。 - 【請求項２】 請求項１記載のダイシング方法に用いる
ダイサーであって、面取り用ブレードが装着される第１
のスピンドルと、不完全切削用ブレードが装着される第
２のスピンドルと、完全切断用ブレードが装着される第
３のスピンドルとを少なくとも含むトリプルスピンドル
ダイサー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14429996A JPH09326373A (ja) | 1996-06-06 | 1996-06-06 | ダイシング方法及びトリプルスピンドルダイサー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14429996A JPH09326373A (ja) | 1996-06-06 | 1996-06-06 | ダイシング方法及びトリプルスピンドルダイサー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09326373A true JPH09326373A (ja) | 1997-12-16 |
Family
ID=15358848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14429996A Pending JPH09326373A (ja) | 1996-06-06 | 1996-06-06 | ダイシング方法及びトリプルスピンドルダイサー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09326373A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6377139B1 (en) | 1999-03-19 | 2002-04-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Edge reflection type surface acoustic wave device with grooves or steps at the reflection edges |
| JP2004304081A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Fujitsu Ltd | 半導体チップ、半導体装置及びその製造方法 |
| JP2008310400A (ja) * | 2007-06-12 | 2008-12-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | メモリカードの製造方法 |
| JP2009076950A (ja) * | 2009-01-15 | 2009-04-09 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP2010539583A (ja) * | 2007-09-14 | 2010-12-16 | ハンミ セミコンダクター カンパニー リミテッド | メモリーカード加工装置 |
| US7923297B2 (en) | 2006-01-20 | 2011-04-12 | Renesas Electronics Corporation | Manufacturing method of semiconductor device |
| JP2014207386A (ja) * | 2013-04-15 | 2014-10-30 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
| JP2020013962A (ja) * | 2018-07-20 | 2020-01-23 | 株式会社ディスコ | Ｌｅｄウエーハの加工方法 |
| JP2020013832A (ja) * | 2018-07-13 | 2020-01-23 | 株式会社ディスコ | Ｌｅｄウエーハの加工方法 |
-
1996
- 1996-06-06 JP JP14429996A patent/JPH09326373A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2014207386A (ja) * | 2013-04-15 | 2014-10-30 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
| JP2020013832A (ja) * | 2018-07-13 | 2020-01-23 | 株式会社ディスコ | Ｌｅｄウエーハの加工方法 |
| JP2020013962A (ja) * | 2018-07-20 | 2020-01-23 | 株式会社ディスコ | Ｌｅｄウエーハの加工方法 |
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