JPH0825209A - 切削装置 - Google Patents
切削装置Info
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- JPH0825209A JPH0825209A JP18686194A JP18686194A JPH0825209A JP H0825209 A JPH0825209 A JP H0825209A JP 18686194 A JP18686194 A JP 18686194A JP 18686194 A JP18686194 A JP 18686194A JP H0825209 A JPH0825209 A JP H0825209A
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- axis moving
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- spindles
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 7
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
- B28D5/029—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a plurality of cutting blades
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Dicing (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ２本のスピンドルをＺ軸移動させてもカッテ
ィングストローク（スピンドル軸間）が変化せず、その
移動制御も簡単に出来るようにした、切削装置を提供す
る。 【構成】 ２本のスピンドルを備えた切削装置におい
て、この２本のスピンドルは平行に配設されており、そ
れぞれのスピンドルは垂直方向に直動すると共に軸線方
向に直動する。一方のスピンドルに対して他方のスピン
ドルが軸線方向に直動すると共に２本のスピンドルが同
時に軸線方向に直動する。
ィングストローク（スピンドル軸間）が変化せず、その
移動制御も簡単に出来るようにした、切削装置を提供す
る。 【構成】 ２本のスピンドルを備えた切削装置におい
て、この２本のスピンドルは平行に配設されており、そ
れぞれのスピンドルは垂直方向に直動すると共に軸線方
向に直動する。一方のスピンドルに対して他方のスピン
ドルが軸線方向に直動すると共に２本のスピンドルが同
時に軸線方向に直動する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェーハ等の切
削装置であって、特に２本のスピンドルを備えた切削装
置に関するものである。
削装置であって、特に２本のスピンドルを備えた切削装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ダイサー等の切削装置は通常１本のスピ
ンドルを有しその先端部にブレードが取り付けられ、こ
のブレードを回転させながら半導体ウェーハ等をダイシ
ングするようになっている。デュアルダイサーと称する
２本のスピンドルを備えた切削装置も知られており（例
えば、特開昭６２−５３８０４号公報）、各スピンドル
の先端部にはブレードがそれぞれ取り付けられ、１度に
２本のストリート（切断線）を切断出来るので作業能率
の向上が図れる。
ンドルを有しその先端部にブレードが取り付けられ、こ
のブレードを回転させながら半導体ウェーハ等をダイシ
ングするようになっている。デュアルダイサーと称する
２本のスピンドルを備えた切削装置も知られており（例
えば、特開昭６２−５３８０４号公報）、各スピンドル
の先端部にはブレードがそれぞれ取り付けられ、１度に
２本のストリート（切断線）を切断出来るので作業能率
の向上が図れる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記デュアルダイサー
において、図３に示すように２本のスピンドルＳ1 、Ｓ
2 は図示しないＹ軸移動手段により及びスピンドルＳ1
はＹ軸移動手段Ｙ0 によりＹ軸方向に直線移動自在に形
成され、且つＸ軸方向及びＹ軸方向の双方に対して垂直
なＺ軸方向にも移動自在に装着されているが、Ｚ軸方向
への移動手段はそれぞれ旋回動手段Ｚ1 、Ｚ2 によって
いる。従って、２本のスピンドルのＺ軸移動がスイング
式回転運動であるため、Ｚ軸移動によってスピンドル軸
間が変化し、それに伴ってカッティングストロークも変
化して制御が複雑になると共に、カッティングストロー
クが長くなるとカッティング時間も長くなり生産性が低
下するという問題があった。又、回転運動をＺ軸座標に
変換して制御しなければならないので、その制御が複雑
であった。そこで、本発明はこのような従来の問題点を
解決するためになされ、Ｚ軸移動させてもカッティング
ストロークが変化せず、その移動制御も簡単に出来るよ
うにした切削装置（デュアルダイサー）を提供すること
を課題とする。
において、図３に示すように２本のスピンドルＳ1 、Ｓ
2 は図示しないＹ軸移動手段により及びスピンドルＳ1
はＹ軸移動手段Ｙ0 によりＹ軸方向に直線移動自在に形
成され、且つＸ軸方向及びＹ軸方向の双方に対して垂直
なＺ軸方向にも移動自在に装着されているが、Ｚ軸方向
への移動手段はそれぞれ旋回動手段Ｚ1 、Ｚ2 によって
いる。従って、２本のスピンドルのＺ軸移動がスイング
式回転運動であるため、Ｚ軸移動によってスピンドル軸
間が変化し、それに伴ってカッティングストロークも変
化して制御が複雑になると共に、カッティングストロー
クが長くなるとカッティング時間も長くなり生産性が低
下するという問題があった。又、回転運動をＺ軸座標に
変換して制御しなければならないので、その制御が複雑
であった。そこで、本発明はこのような従来の問題点を
解決するためになされ、Ｚ軸移動させてもカッティング
ストロークが変化せず、その移動制御も簡単に出来るよ
うにした切削装置（デュアルダイサー）を提供すること
を課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、２本のスピンドルを
備えた切削装置において、２本のスピンドルは平行に配
設されており、それぞれのスピンドルは垂直方向に直動
すると共に軸線方向に直動する切削装置を要旨とする。
又、一方のスピンドルに対して他方のスピンドルが軸線
方向に直動すると共に２本のスピンドルが同時に軸線方
向に直動する切削装置を要旨とする。
するための手段として、本発明は、２本のスピンドルを
備えた切削装置において、２本のスピンドルは平行に配
設されており、それぞれのスピンドルは垂直方向に直動
すると共に軸線方向に直動する切削装置を要旨とする。
又、一方のスピンドルに対して他方のスピンドルが軸線
方向に直動すると共に２本のスピンドルが同時に軸線方
向に直動する切削装置を要旨とする。
【０００５】
【作 用】スピンドルのＺ軸移動を直動式としたので、
従来のスイング式とは異なりスピンドル軸間が変化せ
ず、あらゆるカットハイトで最適なカッティングストロ
ークが維持された状態でカッティングが遂行される。
又、面倒なストローク計算が不要となる。更に、スピン
ドルがスイング運動をしないので、スピンドルの周辺部
品との干渉を避けるための空間を設ける必要がなくスピ
ンドル軸間を狭く出来、それに伴って装置全体も小さく
することが出来る。
従来のスイング式とは異なりスピンドル軸間が変化せ
ず、あらゆるカットハイトで最適なカッティングストロ
ークが維持された状態でカッティングが遂行される。
又、面倒なストローク計算が不要となる。更に、スピン
ドルがスイング運動をしないので、スピンドルの周辺部
品との干渉を避けるための空間を設ける必要がなくスピ
ンドル軸間を狭く出来、それに伴って装置全体も小さく
することが出来る。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳説する。図１において、１はカセット載置領域であ
り、複数枚のウェーハを収容したカセット２を載置し、
搬出入手段３によりカセット２内のウェーハを待機領域
４に搬出する。このウェーハは旋回アームを有する搬出
手段５によりチャックテーブル６に送られて吸着され、
チャックテーブル６を移動してアライメント手段７によ
りアライメントした後に切削手段８によりダイシングさ
れる。
詳説する。図１において、１はカセット載置領域であ
り、複数枚のウェーハを収容したカセット２を載置し、
搬出入手段３によりカセット２内のウェーハを待機領域
４に搬出する。このウェーハは旋回アームを有する搬出
手段５によりチャックテーブル６に送られて吸着され、
チャックテーブル６を移動してアライメント手段７によ
りアライメントした後に切削手段８によりダイシングさ
れる。
【０００７】前記切削手段８は２本のスピンドル９、１
０を有し、その先端部にブレード１１、１２がそれぞれ
装着される。切削手段８は図２に示すように、前記２本
のスピンドル９、１０が基台１３の上に装着され、この
基台１３は第１のＹ軸移動手段１４によりＹ軸方向に移
動可能に形成されている。従って、基台１３によりスピ
ンドル９、１０を同時にＹ軸方向に移動させることが出
来る。
０を有し、その先端部にブレード１１、１２がそれぞれ
装着される。切削手段８は図２に示すように、前記２本
のスピンドル９、１０が基台１３の上に装着され、この
基台１３は第１のＹ軸移動手段１４によりＹ軸方向に移
動可能に形成されている。従って、基台１３によりスピ
ンドル９、１０を同時にＹ軸方向に移動させることが出
来る。
【０００８】前記基台１３の側部には取付板１５、１６
が立設され、取付板１５には第２のＹ軸移動手段１７に
よりＹ軸方向に移動されるＹ軸移動板１８が取り付けら
れ、このＹ軸移動板１８には第１のＺ軸移動手段によっ
てＺ軸方向に移動されるＺ軸移動板２０が取り付けら
れ、このＺ軸移動板２０に前記スピンドル９のユニット
９′が取り付けられている。従って、スピンドル９は基
台１３に対してＹ軸方向及びＺ軸方向にそれぞれ直動す
ることが出来る。
が立設され、取付板１５には第２のＹ軸移動手段１７に
よりＹ軸方向に移動されるＹ軸移動板１８が取り付けら
れ、このＹ軸移動板１８には第１のＺ軸移動手段によっ
てＺ軸方向に移動されるＺ軸移動板２０が取り付けら
れ、このＺ軸移動板２０に前記スピンドル９のユニット
９′が取り付けられている。従って、スピンドル９は基
台１３に対してＹ軸方向及びＺ軸方向にそれぞれ直動す
ることが出来る。
【０００９】前記取付板１６には第２のＺ軸移動手段２
１によりＺ軸方向に移動されるＺ軸移動板２２が取り付
けられ、このＺ軸移動板２２に前記スピンドル１０のユ
ニット１０′が取り付けられている。従って、スピンド
ル１０は基台１３に対してスピンドル９とは別個独立し
てＺ軸方向に直動することが出来る。
１によりＺ軸方向に移動されるＺ軸移動板２２が取り付
けられ、このＺ軸移動板２２に前記スピンドル１０のユ
ニット１０′が取り付けられている。従って、スピンド
ル１０は基台１３に対してスピンドル９とは別個独立し
てＺ軸方向に直動することが出来る。
【００１０】このように構成された本発明に係る切削装
置は、スピンドル９、１０が何れもＺ軸方向に直動する
ので、Ｚ軸が変化してもスピンドルの軸間が変化せず安
定したカッティングストロークが得られる。又、２本の
スピンドル９、１０を極力近付けることが出来るのでカ
ッティングストロークを短く出来、カッティング時間が
短縮され、生産性の向上が図れる。更に、回転運動をＺ
軸座標に変換して制御する必要がないのでＺ軸制御が簡
単であると共に、面倒なストローク計算が不要になり且
つＺ軸ストロークを長く設定することが出来る。
置は、スピンドル９、１０が何れもＺ軸方向に直動する
ので、Ｚ軸が変化してもスピンドルの軸間が変化せず安
定したカッティングストロークが得られる。又、２本の
スピンドル９、１０を極力近付けることが出来るのでカ
ッティングストロークを短く出来、カッティング時間が
短縮され、生産性の向上が図れる。更に、回転運動をＺ
軸座標に変換して制御する必要がないのでＺ軸制御が簡
単であると共に、面倒なストローク計算が不要になり且
つＺ軸ストロークを長く設定することが出来る。
【００１１】この場合、例えばスピンドル９に先行ブレ
ード２３を取り付け、スピンドル１０に後行ブレード２
４を取り付け、先行ブレード２３を幅広のブレードとし
後行ブレード２４を切断用のブレードとすれば図４(イ)
の溝加工Ａ、Ｂが可能である。但し、後行ブレード２４
のＺ方向の位置が先行ブレード２３の位置より低くなる
ように、前記第１のＺ軸移動手段１９又は第２のＺ軸移
動手段２１を操作して予めスピンドル９、１０の位置決
めを行う。
ード２３を取り付け、スピンドル１０に後行ブレード２
４を取り付け、先行ブレード２３を幅広のブレードとし
後行ブレード２４を切断用のブレードとすれば図４(イ)
の溝加工Ａ、Ｂが可能である。但し、後行ブレード２４
のＺ方向の位置が先行ブレード２３の位置より低くなる
ように、前記第１のＺ軸移動手段１９又は第２のＺ軸移
動手段２１を操作して予めスピンドル９、１０の位置決
めを行う。
【００１２】同様に先行ブレード２３を面取り用のＶ形
状ブレードとし、後行ブレード２４を切断用のブレード
とすれば図４(ロ) の溝加工Ｃ、Ｄをすることが出来、先
行ブレード２３をガラス切断用ブレードとし、後行ブレ
ード２４をシリコン切断用のブレードとすれば図４(ハ)
の同時切削Ｅ、Ｆが可能である。
状ブレードとし、後行ブレード２４を切断用のブレード
とすれば図４(ロ) の溝加工Ｃ、Ｄをすることが出来、先
行ブレード２３をガラス切断用ブレードとし、後行ブレ
ード２４をシリコン切断用のブレードとすれば図４(ハ)
の同時切削Ｅ、Ｆが可能である。
【００１３】更に、先行後行ブレード２３、２４とも同
一形状のブレードとし、先行ブレード２３が後行ブレー
ド２４よりＹ軸方向の前方に位置するように、前記第２
のＹ軸移動手段１７を操作して予めスピンドル９、１０
の位置決めつまり先行ブレード２３と後行ブレード２４
の切削ラインの間隔Ｌ（図４(ニ) 参照）を設定（但し、
Ｚ軸方向の位置は同位置）し、この状態で切削すれば、
図４(ニ) のような溝加工Ｇを２本ずつ同時に切削するこ
とが出来る。この時、前記第１のＹ軸移動手段１４にて
スピンドル９、１０を同時にＹ軸方向に例えば距離Ｍず
つ移動することで、溝加工位置を割り出すことが出来
る。
一形状のブレードとし、先行ブレード２３が後行ブレー
ド２４よりＹ軸方向の前方に位置するように、前記第２
のＹ軸移動手段１７を操作して予めスピンドル９、１０
の位置決めつまり先行ブレード２３と後行ブレード２４
の切削ラインの間隔Ｌ（図４(ニ) 参照）を設定（但し、
Ｚ軸方向の位置は同位置）し、この状態で切削すれば、
図４(ニ) のような溝加工Ｇを２本ずつ同時に切削するこ
とが出来る。この時、前記第１のＹ軸移動手段１４にて
スピンドル９、１０を同時にＹ軸方向に例えば距離Ｍず
つ移動することで、溝加工位置を割り出すことが出来
る。
【００１４】ウェーハのダイシングで１度に２本のスト
リート（切断線）を切断する場合もこれと同じ方法で遂
行することが出来、先行後行の切断用ブレードの切削ラ
イン間隔Ｌはストリート間隔に合わせ、Ｙ軸方向の割り
出し距離Ｍはストリート間隔の２倍となるように設定す
れば良い。
リート（切断線）を切断する場合もこれと同じ方法で遂
行することが出来、先行後行の切断用ブレードの切削ラ
イン間隔Ｌはストリート間隔に合わせ、Ｙ軸方向の割り
出し距離Ｍはストリート間隔の２倍となるように設定す
れば良い。
【００１５】尚、切削時はウェーハ等の被切削物がＸ軸
方向に移動される。又、スピンドルがスイング運動をし
ないので、スピンドル周辺部品の干渉を避けるための空
間を設ける必要がなくなりスピンドル軸間を狭く出来る
と共に、装置全体も小さく形成することが出来る。
方向に移動される。又、スピンドルがスイング運動をし
ないので、スピンドル周辺部品の干渉を避けるための空
間を設ける必要がなくなりスピンドル軸間を狭く出来る
と共に、装置全体も小さく形成することが出来る。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、２本の
スピンドルのＺ軸移動をそれぞれ直動としたのでカッテ
ィングストロークが一定になると共に、回転運動をＺ軸
座標に変換する必要がなく制御が比較的簡単になる。
又、２本のスピンドルを極力近付けることが可能となる
ため、装置の小型化が図れる等の優れた効果を奏する。
スピンドルのＺ軸移動をそれぞれ直動としたのでカッテ
ィングストロークが一定になると共に、回転運動をＺ軸
座標に変換する必要がなく制御が比較的簡単になる。
又、２本のスピンドルを極力近付けることが可能となる
ため、装置の小型化が図れる等の優れた効果を奏する。
【図１】 デュアルダイサーの一例を示す斜視図であ
る。
る。
【図２】 ２本のスピンドルの駆動機構を示す説明図で
ある。
ある。
【図３】 従来のスイング式駆動機構を示す説明図であ
る。
る。
【図４】 (イ) 〜(ニ) はデュアルダイサーによる切削例
をそれぞれ示す説明図である。
をそれぞれ示す説明図である。
１…カセット載置領域 ２…カセット ３…搬出入
手段 ４…待機領域 ５…搬出手段 ６…チャックテーブル ７…アライ
メント手段 ８…切削手段 ９、１０…スピンドル
９′、１０′…ユニット １１、１２…ブレード
１３…基台 １４…第１のＹ軸移動手段 １
５、１６…取付板 １７…第２のＹ軸移動手段 １８…Ｙ軸移動板 １
９…第１のＺ軸移動手段 ２０…Ｚ軸移動板 ２１
…第２のＺ軸移動手段 ２２…Ｚ軸移動板 ２３…先行ブレード ２４…後行ブレード
手段 ４…待機領域 ５…搬出手段 ６…チャックテーブル ７…アライ
メント手段 ８…切削手段 ９、１０…スピンドル
９′、１０′…ユニット １１、１２…ブレード
１３…基台 １４…第１のＹ軸移動手段 １
５、１６…取付板 １７…第２のＹ軸移動手段 １８…Ｙ軸移動板 １
９…第１のＺ軸移動手段 ２０…Ｚ軸移動板 ２１
…第２のＺ軸移動手段 ２２…Ｚ軸移動板 ２３…先行ブレード ２４…後行ブレード
Claims (2)
- 【請求項１】 ２本のスピンドルを備えた切削装置にお
いて、２本のスピンドルは平行に配設されており、それ
ぞれのスピンドルは垂直方向に直動すると共に軸線方向
に直動することを特徴とする切削装置。 - 【請求項２】 一方のスピンドルに対して他方のスピン
ドルが軸線方向に直動すると共に２本のスピンドルが同
時に軸線方向に直動する、請求項１記載の切削装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18686194A JP3470177B2 (ja) | 1994-07-18 | 1994-07-18 | 切削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18686194A JP3470177B2 (ja) | 1994-07-18 | 1994-07-18 | 切削装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0825209A true JPH0825209A (ja) | 1996-01-30 |
| JP3470177B2 JP3470177B2 (ja) | 2003-11-25 |
Family
ID=16195949
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18686194A Expired - Lifetime JP3470177B2 (ja) | 1994-07-18 | 1994-07-18 | 切削装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3470177B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0824056A2 (en) * | 1996-08-13 | 1998-02-18 | Tokyo Seimitsu Co.,Ltd. | Dicing machine |
| US6354912B1 (en) | 1997-12-02 | 2002-03-12 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Workpiece cutting method for use with dicing machine |
| KR100411807B1 (ko) * | 2001-12-28 | 2003-12-24 | 동부전자 주식회사 | 멀티 웨이퍼 절삭장치 |
| JP2006005257A (ja) * | 2004-06-18 | 2006-01-05 | Apic Yamada Corp | 半導体装置の製造装置 |
| JP2010029952A (ja) * | 2008-07-25 | 2010-02-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削加工装置 |
| JP2010217113A (ja) * | 2009-03-18 | 2010-09-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | 断面形状測定装置 |
| DE102010031911A1 (de) | 2009-07-31 | 2011-02-03 | Disco Corp. | Herstellverfahren für Chips mit Metallschichten |
| JP2014161963A (ja) * | 2013-02-26 | 2014-09-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP2014161964A (ja) * | 2013-02-26 | 2014-09-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
-
1994
- 1994-07-18 JP JP18686194A patent/JP3470177B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0824056A2 (en) * | 1996-08-13 | 1998-02-18 | Tokyo Seimitsu Co.,Ltd. | Dicing machine |
| EP0824056A3 (en) * | 1996-08-13 | 1998-04-15 | Tokyo Seimitsu Co.,Ltd. | Dicing machine |
| US5842461A (en) * | 1996-08-13 | 1998-12-01 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Dicing machine |
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| JP4683866B2 (ja) * | 2004-06-18 | 2011-05-18 | アピックヤマダ株式会社 | 半導体装置の製造装置 |
| JP2006005257A (ja) * | 2004-06-18 | 2006-01-05 | Apic Yamada Corp | 半導体装置の製造装置 |
| JP2010029952A (ja) * | 2008-07-25 | 2010-02-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削加工装置 |
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| DE102010031911A1 (de) | 2009-07-31 | 2011-02-03 | Disco Corp. | Herstellverfahren für Chips mit Metallschichten |
| DE102010031911B4 (de) | 2009-07-31 | 2020-07-02 | Disco Corp. | Herstellverfahren für Chips mit Metallschichten |
| JP2014161963A (ja) * | 2013-02-26 | 2014-09-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP2014161964A (ja) * | 2013-02-26 | 2014-09-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3470177B2 (ja) | 2003-11-25 |
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