KR100411807B1 - 멀티 웨이퍼 절삭장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 웨이퍼를 공급하며 스핀들에 의해 회전하는 블레이드를 복수개 이상의 개수로 연결하여 복수의 웨이퍼공정을 한번에 실행할 수 있게 되므로 작업 공간과 작업시간을 축소시킬 수 있으며, 한 대의 공간에서 두 개의 작업공간 효과를 갖게 되므로 빈공간 활용이 용이한 멀티 웨이퍼 절삭장치에 관한 것이다.

Description

멀티 웨이퍼 절삭장치{multi cutter of wafer}
본 발명은 멀티 웨이퍼 절삭장치에 관한 것으로서, 더 자세하게는 웨이퍼를 공급하며 스핀들에 의해 회전하는 블레이드를 복수개 이상의 개수로 연결하여 복수의 웨이퍼공정을 한번에 실행할 수 있게 되므로 작업 공간과 작업시간을 축소시킬 수 있으며, 한 대의 공간에서 두 개의 작업공간 효과를 갖게 되므로 빈공간 활용이 용이한 멀티 웨이퍼 절삭장치에 관한 것이다.
일반적으로 팹(FAB:fabrication)에서 만들어진 웨이퍼(wafer)는 웨이퍼링(wafer ring)을 이용하여 웨이퍼의 비활성면에 마운트 테이프로 부착시키는 웨이퍼 마운트(wafer mount)공정과 웨이퍼 활성면에 있는 칩을 하나의 개별화된 날개로 절단하는 다이소잉(D/S: die sawing)공정과 개별화된 날개의 칩을 서브 스트레이트의 패들(paddle)에 부착시키는 다이어 태치(die attach) 공정과 아르곤 가스(Ar gas)를 이용하여 서브 스트레이트 표면의 오염물질을 제거하는 플라즈마(plasma)고정과 칩의 본드 패드(bond pad)와 서브 스프레이트의 내부 단자(inner lead)를 와이어를 이용하여 전기적으로 연결시키는 와이어 본딩(wire bonding)공정과 칩과 와이어를 외부 환경으로부터 보호하기 위해 컴파운드(EMC:epoxy mold compound)를 이용하여 몰드(mold)공정과 레이저(laser)를 이용하여 제품의 이름 및 로그를 새기는 레이저 마킹(laser marking) 공정과 솔더볼(solder ball)을 서브 스트레이트의 볼 패드(ball pad)에 융착시키는 솔더볼 마운트(S/S:solder ball mount)공정과 솔더볼 마운트시 사용되는 플럭스의 잔유물을 제거하는 플럭스 크리닝(F/C: flux cleaning)공정과 서브 스트레이트에서 스트립 상태로 된 제품을 유니트로 개별화하는 싱귤레이션(SIN: singulation)공정으로 행하여진다.
이러한 종래의 기술은 현재사용되고 있는 장비가 웨이퍼를 한번에 한 장씩만을 작업하게 되므로 서로 다른 웨이퍼를 작업할 경우 교체를 해야되며 많은 시간과 작업상이 떨어진다. 또한 장비 가동에 필요한 장비 수가 많으며 한번 사용한 이후에 폐기를 해야되는 등 불필요한 비용이 많이 들며 장비 설치시 많은 공간과 절단작업시 칩 가루가 떨어져 웨이퍼를 손상시키는 등의 문제점을 가지고 있다.
본 발명은 이와 같은 종래의 제반 문제점을 해결하기 위기 위한 것으로서 그 목적은 웨이퍼를 공급하며 스핀들에 의해 회전하는 블레이드를 복수개 이상의 개수로 연결하여 복수의 웨이퍼공정을 한번에 실행할 수 있게 되므로 작업 공간과 작업시간을 축소시킬 수 있으며, 한 대의 공간에서 두 개의 작업공간 효과를 갖게 되므로 빈공간 활용이 용이할 수 있도록 하는 데 있다.
도 1은 본 발명의 웨이퍼 절삭기의 하측 연결구성도이다.
도 2는 본 발명의 웨이퍼 절삭기의 상측 연결구성도이다.
-도면의 주요부분에 대한 부호설명-
1;엘리베이터 2,9;이송암
3;이송레일 및 정열바 4;감지센서
5;이송테이블 6;척 테이블
8;블레이트 13;글리퍼
이하, 이 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 이 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명하기로 한다. 이 발명의 목적, 작용, 효과를 포함하여 기타 다른 목적들, 특징점들, 그리고 동작상의 이점들이 바람직한 실시예의 설명에 의해 보다 명확해질 것이다.
참고로, 여기에서 개시되는 실시예는 여러가지 실시가능한 예중에서 당업자의 이해를 돕기 위하여 가장 바람직한 예를 선정하여 제시한 것일 뿐, 이 발명의 기술적 사상이 반드시 이 실시예에만 의해서 한정되거나 제한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 변화와 변경이 가능함은 물론, 균등한 타의 실시예가 가능함을 밝혀 둔다.
본 발명은 블레이드가 연결되는 스핀들 하나에 다수의 브레이드가 결합된 상태에서 하나 이상의 웨이퍼 절단작업이 동시에 이루어질 수 있도록 하는 장치에 관한 것으로서, 첨부도면 도 1 또는 도 2에서 보는 바와 같이 웨이퍼를 절단하기 위해 이동하는 카세트 엘리베이터(1)의 상부측에 웨이퍼를 이송하며 웨이퍼를 세척하기 위해 이송하는 복수개의 이송암(2)(9)과, 상기 이송암(1)(9)의 상단측 또는 하단측에 연결되어 좌우로 이송하는 이송레일 및 정열바와(3), 상기 이송레일 및 정열바(3)의 상단에 웨이퍼를 감지하는 감지센서(4)가 연결되며 글리퍼(13)가 일체 연결되는 이송테이블(5)과, 상기 이송테이블(5)의 측부에 연결되어 다수의 웨이퍼를 공급할 수 있도록 하나의 스핀들에 적어도 복수 이상의 블레이드(8)가 연결되어 있다.
여기서. 블레이드(8)는 하부쪽은 왼쪽에 위치하고 상부쪽은 오른쪽에 위치할 수 있도록 하며 상부쪽의 블레이드(8)는 위에서 아래로 향할 수 있도록 되어 있다.
상기 블레이드(8)는 시계방향으로 회전할 수 있도록 되어 있다.
여기서, 본 발명은 블레이드(8)가 하부쪽에 연결되어 있는 첨부도면 도 1을 참조하여 상세하게 작용효과를 설명하면, 웨이퍼 절단시 웨이퍼 카세트 엘리베이터(1)를 세팅하면 글리퍼(13) 몸체가 앞쪽으로 즉 웨이퍼 카세트 방향으로 이동하며 웨이퍼 감지센서(4)가 웨이퍼 감지를 하게 된다.
웨이퍼가 없는 경우는 엘리베이터(1)가 위 및 아래로 이동을 한다. 웨이퍼 감지센서(4)가 감지했을 경우 글리퍼(13)가 웨이퍼링을 잡는다. 웨이퍼 세팅부위까지 이동후 웨이퍼 링을 놓는다. 양쪽에 있는 웨이퍼 이송레일 및 정열바(3)가 좌우로 움직여 웨이퍼를 정열한다. 웨이퍼 이송암(2)이 진공으로 웨이퍼 링을 잡은 후 웨이퍼 척 테이블(6)로 이송한다. 이때 척 테이블(6)은 대기하고 있다가 웨이퍼가 척테이블(6)에 놓여지면 척 테이블(6)의 진공으로 웨이퍼를 잡는다.
자재의 안전을 위해서 척테이블(6)의 사면에서 글리퍼(13)로 웨이퍼링을 잡아준다.
카메라가 움직여 웨이퍼의 방향을 인식 및 작업조건을 검출하여 절단작업을 시작한다.
이때 웨이퍼의 얼라인이 다를 경우에는 척테이블(6)이 세타(θ) 방향으로 움직여 얼라인을 맞춘다. 작업시 카메라 및 다른 장치에 물이 뛰는 것을 방지하기 위에서 카메라와 블레이드(8) 중간에 에어 노즐을 부착하여 보호해준다.
작업완료시 척테이블(8)이 우측으로 이동을 한다. 웨이퍼 이송암(9)이 웨이퍼를 잡고 웨이퍼 세척공간으로 이동한다. 웨이퍼 이송암(9)이 세척 척 테이블(16)에 놓으면 진공으로 웨이퍼를 잡고 척테이블(6)이 아래 방향으로 이동후 세척작업을 시작한다.
웨이퍼를 세척하는 동안에 웨이퍼 이동암(9)은 다음 웨이퍼를 이송하고 작업을 계속한다. 세척이 왼료된 웨이퍼를 이송암(2)이 웨이퍼를 이송레일 및 정열바 (3)위치에 놓으면 이송테이블(5)의 이송암(2)이 웨이퍼를 카세트에 넣는다.
한편, 본 발명은 블레이드가 상부쪽에 연결되어 있는 상태를 도시한 첨부도면 도 2를 참조하여 작용효과를 상세히 설명하면, 웨이퍼 카세트 엘리베이터(1)세팅부위의 카세트를 놓는다. 이송 글리퍼(13)가 웨이퍼 카세트 엘리베이터(1) 앞으로 이동후 웨이퍼 감지를 한다. 웨이퍼를 감지하고 글리퍼(13)가 웨이퍼를 잡고 세팅위치까지 이송한다.
이송레일 및 정열바(3) 위치에서 웨이퍼 정열을 하고 이송암(2)이 웨이퍼를 잡는다.
웨이퍼를 잡은 후 척테이블(6)로 이송후 이송암(2)이 180도 회전하게 된다. 이때 이송암(2)이 웨이퍼를 처음 잡은 방향이 아래부분으로 향해지지만 이송암(2)이 180도 회전을 했을 경우에는 웨이퍼가 상부를 향하는 방향에 놓이게 된다.
축이 상승하여 웨이퍼를 척테이블(6)을 놓으면 진공으로 웨이퍼를 잡는다, 척테이블(6)의 글리퍼(13)가 웨이퍼를 한번 더 잡으며 카메라가 있는 방향으로 이동을하게 되면 카메라의 작업이 끝나면 웨이퍼 이송암(9)이 180도 회전을 하여 웨이퍼를 잡는다. 웨이퍼 세척 장소로 이동후 웨이퍼를 세척한다.
이와 같이 작용하는 본 발명은 웨이퍼를 공급하며 스핀들에 의해 회전하는 블레이드를 복수개 이상의 개수로 연결하여 복수의 웨이퍼공정을 한번에 실행할 수 있게 되므로 작업 공간과 작업시간을 축소시킬 수 있으며, 한 대의 공간에서 두 개의 작업공간 효과를 갖게 되므로 빈공간 활용이 용이한 효과를 갖는다.

Claims (3)

  1. 웨이퍼를 절단하기 위해 이동하는 카세트 엘리베이터(1)의 상부측에 웨이퍼를 이송하며 웨이퍼를 세척하기 위해 이송하는 복수개의 이송암(2)(9)과, 상기 이송암(1)(9)의 상단측 또는 하단측에 연결되어 좌우로 이송하는 이송레일 및 정열바와(3), 상기 이송레일 및 정열바(3)의 상단에 웨이퍼를 감지하는 감지센서(4)가 연결되며 글리퍼(13)가 일체 연결되는 이송테이블(5)이 연결되는 웨이퍼 절단기에 있어서, 상기 이송테이블(5)의 측부에 연결되어 웨이퍼를 절단하기 위해 스핀들 상에서 회전하여 공급할 수 있도록 적어도 복수 이상의 블레이드(8)가 연결되어 이루어진 멀티 웨이퍼 절삭장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 블레이드(8)는 하부쪽은 왼쪽에 위치하고 상부쪽은 오른쪽에 위치할 수 있도록 하며 상부쪽의 블레이드(8)는 위에서 아래로 향할 수 있도록 되어 있는 멀티 웨이퍼 절삭장치.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 블레이드(8)는 시계방향으로 회전할 수 있도록 되어 있는 멀티 웨이퍼 절삭장치.
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