KR100478509B1 - 전자부품의 제조방법 및 제조장치 - Google Patents

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Abstract

1대로 복수의 IC칩이 탑재된 배선판을 절단하여 낱개의 패키지IC로 한다.
제1절단장치(23)는 배선판(3)의 한 방향을 개별로 절단하고 절단된 배선판 (3)은 벨트모양의 컷배선판(3a)으로 된다. 컷배선판(3a)은 제2절단장치(23)로 반송되어 길이방향을 따라 제2반송장치(43)에 의하여 반송된다. 제1절단방향에 대하여 90도 방향으로 변경한 제2절단장치(33)로 절단된다. 이 제2절단장치(33)로 절단된 배선판(3b)은 IC패키지의 원형이 된다. 제2절단장치(33)에서 절단 및 이송된 배선판(3b)은 브러싱(70)에 의하여 클리닝공정에 들어간다.

Description

전자부품의 제조방법 및 제조장치{METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING ELECTRONIC PARTS}
본 발명은 전자부품의 제조방법 및 그 제조장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 합성수지로 패키지(package)된 복수의 IC칩이 탑재된 배선판을 절단하여 낱개의 IC패키지로 하기 위하여 절단하는 전자제품의 제조방법 및 그 제조장치에 관한 것이다.
종래, 반도체의 고집적화에 수반하여 BGA(Ball Grid Array)등과 같이 리드를 패키지 하면에 배치한 것이 사용되고 있다. 합성수지로 패키지된 IC칩이 탑재된 배선판을, 절단하여 낱개의 IC패키지로 제조하는 것이 알려져 있다. 합성수지로 패키지된 IC칩을 낱개로 절단하여 내는 방법은 여러 종류의 것이 제안되어 있다. IC칩이 탑재된 IC패키지의 분리는 다이야몬드 블레이드를 사용한 절단 연마석인 다이야몬드 톱 등에 의하여 절단가공이 행하여지고 있는 것이 그 한 예이다.
한편 반도체 기판을 다이싱(Dicing : 토막썰기)하기 전에 반도체 기판의 이면에 폴리이미드 수지로 코팅하고 다이싱테이프에 접착하는 등의 처리를 하고 있다.
또한 분리방법으로서 반도체 기판을 재치(載置)한 테이블의 방향을 변경하여 같은 절단장치로 크로스(cross)상(狀)으로 절단하는 것도 알려져 있다. 또 이 분리공정에서 절단전에 테이프를 부착하고 절단 후에 절삭가루의 부착을 제거하기 위한 세정액을 사용하여 세정(洗淨)하고 있다.
그러나 종래의 분리방법은 개개의 문제를 안고 있으며 반드시 생산효율을 높이는 것으로 되지는 못하였다. 테이프를 부착하는 점에 대하여는 테이프를 붙인 상태로 절단한 경우, 절단하였을 때의 연마석의 공극이 막혀 작업불능으로 되거나 제품의 불량으로 되고 마는 문제가 있었다.
또 절단후의 세정은 세정수(洗淨水)에 의하여 하고 있기 때문에 중금속의 용해의 우려가 있고 환경문제 해결을 위한 배수처리를 특별하게 하여 결과적으로 코스트가 높게 되는 요인이 되어 있다. 세정에 물을 사용하기 때문에 적층부분의 박리(剝離)부분이나 미세한 균열(龜裂)부분으로 물이 침입하여 수분이 남게되면 그 부분이 부식하고 또 전류가 새어 불량품이 될 우려가 있었다.
이 절단은 동일절단기로 배선판 등의 피(被)절단부재가 재치된 테이블을 인덱스(index)하여 방향을 변경하면서 재차 다른 방향의 절단을 하여왔다. 2방향의 절단을 동시에 하는 것은 단일체(單一體)의 가공기계로는 할 수 없었다. 또 대량생산의 경우는 라인을 구성하여 복수의 공정으로 나누어 가공하나 특정의 피가공품을 위한 전용라인으로 되어 신축성이 결여되고 또 높은 코스트로 설비하기 때문에 스페이스도 큰 것으로 되어 있다.
특히 다른 배선판 등의 피절단부재에 변경이 있는 경우에는 고가의 끼워잡는도구(jig)나 공구를 변경하지 않으면 안되며, 또 가공의 숙련도도 필요로 하고 교환을 위한 시간도 걸린다. 완성된 제품을 회수하여 수납하는 경우에도 종래는 절단할 때 프린트기판에 접속되는 납땜금속인 솔더볼부분을 절단공구측으로 향하여 즉, 통상 상부로 향하여 절단하기 때문에 절단 후는, 또 그 제품을 회수할 때 다시 반전(反轉)하여 솔더볼부분을 아래로 향하여 케이스에 수납하였다. 이 때문에 수납에도 시간을 요하였다.
본 발명은 상술한 바와 같은 기술배경에서 이루어진 것이며, 다음의 목적을 달성한다.
본 발명의 목적의 하나는, 복수의 절단장치로 다른 배선판을 동시에 절단할 수 있게 하여 경제적으로 제조효율을 좋게 한 전자부품의 제조방법 및 제조장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은, 절단중의 전자부품을 보호하기 위하여 절단공정의 분진(粉塵)을 집진(集塵)하도록 하여 전자부품의 품질을 높인 전자부품의 제조방법 및 제조장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 반송(搬送)되는 배선판의 위치를 정확하게 인식하여 정확한 절단위치에서 절단을 하여 절단효율을 높인 전자부품의 제조방법 및 제조장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은, 절단 후 전자부품을 제품수납과정에서 청소하고 반전(反轉)하여 단시간에 효율 좋게 제품을 수납할 수 있게 한 전자부품의 제조방법 및 제조장치를 제공하는데 있다.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여 다음의 수단을 채용한다.
본 발명의 전자부품의 제조방법은 수지로 밀봉된 판상의 전자제품을 반송하는 반송공정과, 반송된 상기 판상(板狀)의 전자부품을 위치 결정하여 고정하는 제1고정공정과, 상기 제1고정공정에서 위치 결정하여 고정된 상기 판상의 전자부품을 포함하는 평면상의 한 방향으로 이동하여 절단하는 제1절단공정과, 상기 제1절단공정으로 절단된 벨트모양의 전자부픔을 반송, 위치결정하여 고정하는 제2고정공정과, 상기 제2고정공정에서 반송, 위치결정하여 고정된 상기 벨트모양의 전자부품을 상기 절단방향으로 가로지른 방향으로 이동하여 절단하는 제2절단공정과 상기 절단공정에서 절단된 단품(單品)의 전자부품을 수납하는 제품 수납공정으로 된 것을 특징으로 한다.
또 상기 제1고정공정 및 상기 제2고정공정은 반송된 상기 판상의 전자부품이나 상기 벨트모양의 전자부품의 위치를 광학적으로 인식하는 위치인식공정을 포함해도 좋다.
또 상기 제1고정공정 및 상기 제2고정공정은, 상기 판상의 전자부품이나 상기 벨트모양의 전자부품을 재치대(載置臺)에 재치한 다음 상부로부터 억제하여 고정하는 가압고정공정이라도 된다.
또한 상기 제1절단공정 및 상기 제2절단공정은 회전하는 연마석을 이동시키어 절단하는 공정이라도 된다.
또 상기 제1절단공정 및 상기 제2절단공정은 절단에 의하여 발생하는 분진 등을 흡인하는 공정을 포함하여도 된다.
또 상기 제품수납공정은 상기 제2절단공정에서 절단된 상기 단품의 전자부품을 끼워잡아 반전시키어 방향을 변경하는 공정을 포함하여도 된다.
또 상기 제품수납공정은 끼워잡은 상기 단품(單品)의 전자부품을 브러싱하는 공정을 포함하여도 된다.
본 발명의 전자부품의 제조장치는 판상의 전자부품을 반송하기 위한 반송체와, 상기 반송체로 반송되어 수지로 밀봉된 판상의 전자부품을 위치결정하여 고정하는 제1고정장치와, 상기 제1고정장치에서 위치결정하여 고정된 상기 판상의 전자부품을 포함하는 평면상의 한 방향으로 이동하여 절단하는 제1절단장치와, 상기 제1절단장치에서 절단된 벨트모양의 전자부품을 반송, 위치결정하여 고정하는 제2고정장치와, 상기 제2고정장치에서 반송, 위치결정하여 고정된 상기 벨트모양의 전자부품을 상기 절단방향으로 가로지른 방향으로 이동하여 절단하는 제2절단장치와, 상기 제2절단장치로 절단된 단품의 전자부품을 수납하는 제품 수납장치로 된 것을 특징으로 한다.
또한 상기 제1고정장치 및 상기 제2고정장치는 반송된 상기 판상의 전자부품이나 상기 벨트모양의 전자부품의 위치를 광학적으로 인식하는 위치인식장치를 포함하여도 된다.
또 상기 판상의 전자부품이나 상기 벨트모양의 전자부품의 위치를 광학적으로 인식하는 장치는 CCD카메라에 의하여 상기 판상의 전자부품이나 상기 벨트모양의 전자부품의 형상을 인식하여 절단위치를 알아내는 장치라도 된다.
또한 제1고정장치 및 상기 제2고정장치는 반송된 상기 판상의 전자부품이나 상기 벨트모양의 전자부품을 재치대에 재치한 다음 상부로부터 억제하는 제지부재 (制止部材)에 의하여 고정하는 장치라도 된다.
또 상기 제1고정장치 및 상기 제2고정장치는 상기 판상의 전자부품이나 상기 벨트모양의 전자부품을 진공흡인력으로 고정하는 수단이 부가된 것도 된다.
또 상기 제1고정장치 및 상기 제2고정장치는 상기 판상의 전자부품이나 상기 벨트모양의 전자부품을 가압하는 돌기부를 상기 제지부재에 설치하여도 된다.
또 상기 판상의 전자부품이나 상기 벨트모양의 전자부품을 재치대에 재치한 다음 제지부재에 의하여 고정하는 가압부재는 상기 재치대 및 상기 가압부재에 상기 판상의 전자부품이나 상기 벨트모양의 전자부품을 절단하기 위하여 회전공구가 통과하기 위한 절결 홈을 형성해도 된다.
또한 상기 제1절단장치 및 상기 제2절단장치는 절단에 따라 발생되는 분진 (粉塵)모양의 절단분(절단 가루)을 흡인 집진(集塵)하는 집진기를 설치하여도 된다.
또한 상기 제1절단장치 및 상기 제2절단장치는 회전절단공구를 가진 것으로 2축 이상의 진퇴이동을 하는 장치라도 된다.
또 상기 회전절단공구는 다이야몬드 연마석 입자와 CBN연마석 입자에 의하여 전착(電着)된 복합공구라도 된다.
또 상기 제품수납장치는 상기 제2절단장치로 절단된 상기 단품의 전자부품을 끼워잡아 반전시키어 방향을 변경하는 장치를 포함하여도 된다.
또 상기 제품수납장치는 끼워잡은 상기 단품의 전자부품을 브러싱하는 장치를 포함하여도 된다.
(실시형태1)
본 발명의 실시형태 1를 도면에 의하여 설명하면 다음과 같다.
도1은 본 발명의 절단장치로 절단된 벨트모양 IC칩이며 최종절단으로 제품화되는 부분을 나타내고 있다. 도2는 절단된 앞의 전자부품이며 판상의 배선판을 나타내고 있다. 도2(a)는 그 전체형상을 나타내며, 도2(b)는 도2(a)의 부분확대도를 나타내고 도2(c)는 도2(b)의 부분 확대도를 나타내고 있다.
이를 다음과 같이 상세하게 설명한다.
제품(1)은 본 발명의 절단장치로 절단된 최종제품의 외관을 나타내며, 일반적으로는 IC패키지라고 칭하며 내부에 IC칩(2)이 조립되어 있다. 배선판(3)은 제품 (1)이 분리되기 전의 상태로 복수의 제품(1)이 조립된 절단전의 상태를 나타내고 있다. 배선판(3)은 복수개의 IC칩(2)이 탑재된 집합체이며 IC칩(2)을 탑재하기 위한 기판이며 또한 배선판(3)의 하면에 배치된 솔더볼(7)에 전기적으로 전선을 접속하기 위한 것이다.
배선판(3)의 위 표면전체에는 IC칩(2)을 보호하기 위한 합성수지제의 보호몰드(8)로 커버되어 있다. 따라서 본 실시의 형태에서 말하는 이 배선판(3)은 소위 IC패키지의 집합체를 이루고 있다. 이 배선판(3)에서 IC칩(2)의 단위마다 절단하여 IC피키지가 만들어진다. 근년에 이 IC패키지는 IC칩(2)의 고집적화가 발전되어 그에 따라 IC패키지의 대형화가 가속되어 있다.
그러나 외형은 작게 하는 추세로 IC패키지 자체의 기술도 발전을 보고 있다. 그 예로서 휴대용 전화 등에 적용되는 BGA(Ball Grid Array)라 칭하는 것이 있다. 이 BGA는 전극의 좁은 피치화(化), 즉, 고밀도화를 도모하여 소형화된 것으로 리드를 IC패키지 하면에 에리어어레이(area array) 상(狀)으로 배치한 것이다.
본 실시형태의 전자부품의 제조방법 및 그 제조장치는 상술한 BGA에 적용되는 것으로 이 IC패키지를 배선판(3)에서 절단하여 단일체의 IC패키지인 제품(1)으로해서 절단하는 제조기술에 관한 것이다. 다음으로 이 IC패키지에 대하여 설명한다. 배선판(3)은 에폭시 계열 등의 열경화성 합성수지의 얇은 필름(6)을 복수매, 본 예에서는 3매 접합으로 적층한 것이다.
이 얇은 필름(6) 사이에는 구리 등의 금속리드선(10)이 교차되지 않게 배선되어 있다. 또 상, 중, 하의 필름(6)(6a)(6b)사이를 꿰메는 것처럼 결선(結線)되어 있다. IC 칩(2)은 이 필름(6)의 위에 격자상(格子狀)으로 복수개 다열화(多列化)로 부착되어 있다.IC칩(2)을 탑재한 IC패키지의 하면에는 IC칩(2)과 결선되어 있는 솔더볼(7)의 단자가 설치되어 있다.
이 솔더볼(7)은 반구상(半球狀)의 형상을 한 것으로 프린트기판 등에 장치 할 때 용이하게 되는 것이 알려져 있는 납땜금속이다. 또 IC칩(2)의 상면(上面)에는 이 IC칩(2)을 보호하기 위한 본딩와이어(bonding wire)(9)를 포함하여 보호몰드 (8)로 피복되어 있다. 이 보호몰드(8)는 열경화성 합성수지제의 얇은 시트상(sheet狀)의 것이다. 도전체로 만들어진 본딩와이어(9)는 IC칩(2)에서 결선된 것이다.
배선판(3)은 IC패키지 복수개의 집합체이며 IC패키지 사이는 요부상(凹部狀)으로 형성되어 있다. 배선판(3)은 외형은 판상의 쵸코레트 과자와 유사하며 필름 (6)(6a)(6b)이 적층된 1매의 판상인 것이다. 또 이 배선판(3)에는 후술하는 인식장치로 절단위치를 인식하기 위한 제1절단위치마크(4)(5)가 각인(刻印) 또는 인쇄되어 있다. 다음으로 본 발명의 장치에 대하여 상세히 설명한다.
(제조장치의 전체시스템)
도3은 본 발명의 실시형태의 전자부품의 제조장치(S)의 전제구성을 모식적으로 나타낸 외관도이다. 도3(a)은 각 장치를 상자(box)체로서 본 외관도이며, 도3 (b)는 도3 (a)에 내장되어 있는 각 장치를 모식적으로 나타낸 도면이다. 도4는 이 전자부품의 제조장치(S)의 전체구성을 스켈리턴(Skeleton)화한 설명도이다. 도 5는 배선판(3)이 절단된 개개의 IC패키지에 제품화되기까지의 제조공정을 나타낸 설명도이다.
전자부품의 제조장치(S)는, 개략적으로 말하면 반송부(11), 가공부(12), 및 수납부(13)로 구성되어 있다. 반송부(11)는 배선판(3)을 반송하기 위한 것이다. 가공부(12)는 절단된 배선판(3)의 절단위치를 인식하기 위한 인식장치, 배선판(3)을 위치결정하여 고정하기 위한 2개의 고정장치, 배선판(3)을 절단하기 위한 2개의 절단장치, 절단에 따라 발생되는 분진을 집진하는 집진기, 절단된 IC패키지를 위한 클리닝장치를 포함하고 있다. 수납부(13)는 가공된 제품을 수납하기 위한 것이다.
도3에 있어서, 배선판(3)은 도3(b)의 좌측에서 반송부(11)를 통하여 반송되어 온다. 도3(b)의 중앙부는 가공부(12)이며 이 가공부(12)는 2개의 구성으로 되어 있어 제1의 절단에 관여하는 가공부(12A)와 제2의 절단에 관여하는 가공부(12B)로 되어 있다.
기타 이들 절단에 관여하는 장치로서 후술하는 위치, 형상의 인식장치인 제1 CCD카메라(20), 제2 CCD카메라(30)와 배선판(3)을 재치하는 재치대(21)(31), 가압부재(22)(32)와, 제1절단장치(23) 및 제2절단장치(33)와, 집진기(24)(34)와, 회전브러시(25)등이 설치되어 있다. 또 이들 각각의 장치의 동작을 제어하는 제어장치 (14)가 가공부(12)의 상부에 배치되어 있다.
도3(b)의 도면에서 말하면 우측에 배치된 수납부(13)는 제품의 반출장치(도4참조)(80), 제품수납상자(81)로 구성되어 있다. 또 가공부(12)의 하방에는 절단후의 분진을 집진하는 집진기(24)(34)가 배치되어 있다.
다음으로 도4, 도5에 있어서 전체구성을 상세하게 설명한다. 도4 및 도5를 향하여 좌단에 제1반송장치(41)가 설치되어 있으며 이것은 배선판(3)을 끼워잡아 도면의 우측방향으로 반송한다. 반송단부 근방에는 인식장치인 제1 CCD카메라(20)가 설치되어 있어 배선판(3)에 각인된 제1절단위치마크(4)를 인식하도록 되어 있다.
제1절단장치(23)는 배선판(3)의 한 방향을 개별로 절단하기 위한 장치이다. 절단된 배선판(3)은 벨트모양의 컷배선판(cut配線坂)(3a)으로 된다.(도5 참조) 절단후, 이 컷배선판(3a)은 시프트(shift)되어 제2반송장치(42)에 의하여 제2절단장치(33)로 이송된다. 이때 제2인식장치인 제2 CCD카메라(30)에 의하여 제2절단위치마크(5)를 인식한다. 제2절단장치(33)는 제1절단장치(23)에 대하여 90도 방향전환 하여 컷배선판(3a)을 절단할 수 있도록 제1절단장치(23)의 근방에 배치되어 있다.
제1반송장치(41), 제2반송장치에 의하여 제1절단장치(23)에서 컷배선판(3a)은 방향을 변경하지 않고 2매씩 제2절단장치(33)에 실려 이동한다. 제2반송장치 (42)는 도4 및 도5의 화살표와 같이 상하로 시프트방향으로 이동하여 컷배선판(3a)을 이송한다. 실려 이동된 컷배선판(3a)은 가느다란 벨트모양으로 되어 있어, 길이방향으로 따라 제2반송장치(43)에 의하여 이송된다. 이 컷배선판(3a)은 도중의 제2 CCD카메라(30)에 의하여 제2절단위치마크(5)를 인식하고 고정된 다음 제1절단방향에 대하여 90도로 방향을 바꾼 제2절단장치(33)로 절단된다.
이 제2절단장치(33)로 절단된 배선판(3b)이 IC패키지의 원형으로 된다. 제2절단장치(33)에서 절단반송된 배선판(3b)은 클리닝공정으로 들어가 회전브러시(25)에 의하여 브러싱된다. 이 클리닝 과정에서 브러싱이 종료되면 배선판(3b)은 IC패키지의 제품으로서 반전하여 제품수납상자(81)에 수납된다. 본 발명은 이와 같은 일련의 시스템적 동작을 전 자동화하고 하나의 장치로 집약한 것이다.
[제어장치14]
도6은 본 발명의 제조장치(S)의 절단공정의 시스템제어를 나타낸 블록도이다. 제어장치(14)는 반송부(11), 가공부(12), 수납부(13)의 3개의 공정에 대하여 유기적으로 배선판(3a)의 절단을 하도록 연산처리를 한다. 중앙처리장치(101)는 연산부로 기본이 되는 제어부이며, ROM(102)은 본 발명의 제조장치(S)의 절단공정의 기본 프로그램이 기억되어 있는 기억부이다.
RAM(103)은, 데이터가 기억된 기억부로, 설정조건이 변하면 조작반 등에서 데이터의 변경입력이 가능하다. 표시부(104)는 CRT 등의 화면으로 프로그램, 데이터의 내용이 표시된다. 여기에 개개의 장치의 제어부가 유기적으로 연결되어 각 장치의 액추에이터를 작동시킨다. 제어부(105)는 반송부의 반송동작을 제어하기 위한 제어부, 제어부(106)는 가공부의 가공동작을 제어하기 위한 제어부, 제어부(107)는 수납부의 수납동작을 제어하기 위한 제어부이다. 또 기타의 제어부(108)는 기타의, 예컨대 반송체 등의 동작을 제어하기 위한 제어부이다. 본발명의 제조장치 (S)의 제어계의 개략의 구성은 이상과 같이 되어 있다.
예컨대 반송장치나 회전공구의 속도 등을 변경하거나 설정위치를 변경하는 경우에는 이 표시부(104)의 화면을 보면서 변경할 수 있다. 다음으로 개개의 장치에 대하여 상세히 설명한다.
[반송부11]
장치외부에서 삽입되는 배선판(3)은 제1반송장치(41)의 로더(loader)(41a)에 의하여 솔더볼(7)면을 위로하여 소정의 위치에 위치결정하여 반송된다. 이 제1반송장치(41)는 수납고도 겸하고 있어 복수매의 배선판(3)을 수납하고 있다. 절단시에 1매씩 로더(41a)에 의하여 절단장치 쪽으로 이송된다. 로더(41a)는 상하방향과 이송방향의 2차원 동작을 한다.
이 로더(41a)는 베이스 상에 설치된 리니어 가이드(도시되지 않음)에 의하여 위치가 규제되어 안내된다. 이 리니어 가이드는 시판되고 있는 통상의 것이므로 설명은 생략한다. 또 이 로더(41a)는 배선판(3)을 삽입할 때, 압출하기 위하여 이동한다.
[가공부12]
이 가공부(12)는 반송된 배선판(3)을 재치대(21) 위에, 위치결정하기 위한 제1 CCD카메라(20) 및 제2 CCD카메라(30), 고정된 배선판(3)의 제1절단장치(23) 및 제2절단장치(33), 제1절단장치(23)에서 제2절단장치(33)에 배선판(3)을 반송하여 위치결정 고정하는 제2반송장치(42),(43), 제1절단장치(23) 및 제2절단장치(33)에서 발생되는 분진을 집진하는 집진기(24)(34), 제2절단장치(33)에서 절단된 배선판 (3a)의 제품을 클리닝하는 클리닝장치(70)등으로 구성되어 있다.
a. 재치대(21)(22)
재치대(21)(22)에 대하여는 주로 도7, 9를 중심으로 도4, 5에 맞추어 설명한다. 이송된 배선판(3)은 재치대(21)에 재치된다. 이 재치대(21)은 세로로 긴 형상으로 되고 중앙부에 절결 홈(21a)이 형성되어 상하로 관통되어 있다. 이 절결 홈(21a)은 회전 절단 연마석(63)이 통과하기 위한 홈이다. 이 절결 홈(21a)의 아래에 절단시에 발생되는 분진을 집진하는 호스(24a)가 접속되어 있다.
이 호스(24a)의 끝에 집진기(24)가 설치되어 있다. 따라서 절단 시에 재치대 (21)의 하부에 발생되는 분진상의 절단분을 흡인하여 호스(24a)를 통하여 집진기 (24)에 회수된다. 또 재치대(21)의 절결 홈(21a) 주위에는 홈을 따라 복수의 소공 (21b)이 관통하여 형성되어 있다. 이것은 재치대(21) 상의 배선판(3)을 흡착유지하기 위한 것이며 이 소공(21b)을 통하여 배선판(3)을 집진기(24)의 흡인력으로 재치대(21)에 흡착한다.
이때 절단에 따라 발생되는 분진을 동시에 흡인하고 있으므로 소공(21b)에 의한 재치대(21)로의 배선판(3)의 흡인력은 강한 것은 아니며 보조적으로 사용되는 것이다. 안정적으로 고정시키는 역할을 갖도록 하기 위해서는 집진기(24)와 독립의 전용장치로 흡인 고정하도록 한다. 이 흡인력으로 고정하는 방법은, 배선판(3)이 비교적 크고 중량이 있는 것이면 필요하지 않다. 배선판(3)이 작고 가벼운 것이면 효과적이다.
배선판(3)은 이 재치대(21)에 재치하기 전에 인식장치, 즉, 제1 CCD카메라 (20)의 아래를 통과한다. 제1 CCD카메라(20)는 배선판(3)의 솔더볼(7)의 위치를 도형인식하거나 미리 배선판(3)에 설치된 제1 절단위치마크(4)를 인식하여 위치를 알아낸다.
제1 CCD카메라(20)와 재치대(21)의 위치관계는 정해져 있으므로 상기 배선판(3)이 재치대(21)에 재치될 때는 연산처리로 절단공구와의 정확한 위치결정이 이루어진다. 다음으로 정확하게 재치된 배선판(3)은 이 상방에 대기하고 있는 제지부재(22)에 의하여 고정된다. 이 제지부재(22)는 배선판(3)을 고정하는 재치대 (21)와 유사한 구성으로 되어 있으며 재치대(21)와의 사이에 상기 배선판(3)을 끼워잡는다.
즉, 재치대(21)에 재치된 배선판(3)에 향하여 제지부재(22)가 하강하여 배선판(3)을 재치대(21)와의 사이에 끼워잡는다. 이 제지부재(22)에도 상기 재치대(21)와 같이 절결 홈(22a)이 있어 절단공구가 통과 할 수 있다. 이 가압부재(22)의 하면에는 돌기부(22b)가 배치되어 있다. 이 돌기부(22b)는 통전(通電), 또는 대전(帶電)을 방지하기 위한 것이며 탄력이 있는 합성수지, 고무 등으로 되어 있고 제지부재(22)의 하부에 부착 등의 방법으로 고정배치되어 있다.
이 돌기부(22b)에 의하여 배선판(3)이 고정될 때의 이그러짐을 방지하는 동시 분진상(粉塵狀)의 절단분(切斷粉)이 주위에 분산되는 것을 방지한다.
b, 제1절단장치(23), 집진기(24)
제1절단장치(23)에 대하여는 주로 도10, 11, 13, 14를 중심으로 도4, 5에 맞추어 설명한다. 배선판(3)을 재치대(21), 제지부재(22)로 끼워잡아 고정한 다음 제1절단장치(23)로 절단한다. 이 제1절단장치(23)을 도10에 의하여 설명한다. 제1반송장치 (41)의 단부(端部)에 제1절단장치(23)의 베이스(60)가 고정되어 있다. 이 베이스(60)의 상부는 가이드가 형성되어 있어 제1절단장치(23)의 새들(saddle) (61)이 상하방향(Y)으로 진퇴 가능하게 안내된다.
이 새들(61)의 측면에도 안내부(도시되지 않음)가 있으며 이 안내부를 따라 헤드(62)가 반송(搬送)방향(X)으로 진퇴가 자유롭게 안내된다. 따라서 본 실시의 형태에서 헤드(62)는 X축과 Y축의 2축선 방향으로 이동한다. 배선판(3)은 1열씩 Z축선방향으로 평행하게 이송된다. 제1 CCD카메라(20)로 제1절단위치마크(4)를 인식하여 배선판 (3)의 위치를 끼워잡아 재치대(21)에 고정된 다음 헤드(62)의 X축선, Y축선방향의 이동동작으로 배선판(3)을 절단한다.
또 이 헤드(62)의 X축선방향의 안내는 리니어베어링(도시되지 않음)에 의하고 있다. 이것은 베이스(60)에 대하여 새들(61)의 Y축선방향의 안내도 이와 같다. 리니어베어링을 사용하므로서 부하가 가벼운 부드러운 동작의 안내가 된다. 실시의 형태는 X축선, Y축선방향의 2축선방향에 의하고 있으나 헤드(62)를 X축선, Y축선, Z축선의 3축선 방향의 이동동작이 되는 구조로 해도 된다. 또한 이들의 안내의 구동체는 도시되어 있지 않으나 서브 모터 등이며 있어 안내구동은 볼 스크루우 (ball screw)를 통하여 행하여진다.
이 헤드(62)에 회전절단 연마석(63)이 회전가능하게 조립되어 있다. 이 회전절단 연마석(63)은 통상 디스크모양의 다이야몬드 연마석으로 스핀들(62a)에 지지되어 있다. 이 스핀들(spindle)(62a)는 헤드(62)에 지지되어 고속회전된다. 헤드 (62)의 외형은 본 실시의 형태에서는 각형(角形)으로 하고 있다.
헤드(62)의 4모서리에는 관통하는 통기공(62a)이 배치되어 있다. 이 통기공 (62b)을 통하여 절단에 따라 발생되는 분진을 흡인하도록 되어 있다. 흡인된 분진은 집진기(24)에 회수되도록 되어 있다. 상술한 헤드(62)는 외형을 각형(角形)으로 하였으나 원통형으로 하는 경우는 통기공(62b)에 상당하는 것을 파이프로 해도 된다. 이 파이프를 사용할 경우에는 헤드(62)의 전부(前部)에 각형(角形)의 칸막이 커버를 설치하여 지지하면 된다. 이와 같이 하면 헤드(62)를 각형으로 한 경우와 같은 효과를 얻게 할 수 있다. 각형(角形)으로 함으로서 냉각하기 쉬운 구성이 가능하며 다른 장치를 이 헤드(62)에 부착하는 것도 가능하다.
한편, 회전절단 연마석(63)은 스핀들(62a)에 플랜지(64)를 통하여 보울트 (65)에 의하여 보울트체결되어 있다. 또 헤드(62)에는 절단공구 주위의 절단가공범위를 피복하는 상태로 공구커버(66)를 설치하고 있다.(도13참조) 이 공구커버(66)에 밀봉된 분진은 통기공(62a)을 통하여 집진기(24)에 회수된다.
또 회전절단 연마석(63)의 날구(刃具)의 방향을 하향으로 하여 회전시키는 것으로 절단분(切斷粉)이 아래쪽으로 유도되어 절단분을 상방향(上方向)으로 유출되지 않도록 사용상의 연구도 하게 된다. 또 상방으로 공구를 물러나게 하면 절단분을 상방으로 말아 올릴 우려가 있으므로 그것을 피하기 위하여 공구를 절단하였을 때의 상태로 미끄럼동작으로 물러나게 하지만, 조건이 맞아 상방으로 공구를 피한 다음 물러나게 하는 것이 가능하다면 그 쪽이 물러나게 하는 시간이 짧다.
도13에 표시한 바와 같이 헤드(62)의 후단에는 연결상자(67)가 부착되어 있고 이 연결상자(67)에 모터(68)가 부착되어 있다.(도10참조) 연결상자(67)는 모터 (68)와의 연결수단인 벨트, 또는 커플링 등이 내장되어 있다. 또 헤드(62)의 외형에 냉각용 핀(fin)(69)이 설치하면 헤드(62)의 냉각에 효과적이다. 또한 통기공 (62a)을 핀(fin)상(狀)으로 형성하여 별(星)형상(69a)으로 해도 같은 효과가 있다. (도14참조)
c, 반송, 위치결정, 그리고 고정하는 제2송장치(42)(43)
이 장치에 대하여는 주로 도8을 중심으로 도4, 5에 맞추어 설명한다.
제1절단장치(23)에서 절단된 컷배선판(3a)은 고정상태가 해제되어 제2반송장치(42)(43)로 이설(移設)된다. 이 제2반송장치(42)(43)도 기본적으로는 제1반송장치(41)와 같은 기능을 가지고 있다. 절단된 컷배선판(3a)은 가느다란 벨트모양의 것으로 IC패키지가 열(列)상태로 배열되어 있다.
제2절단정치(33)로의 반송은 절단된 컷배선판(3a)을 로봇(42a)으로 진공흡착하여 잡고 한다. 이 로봇(42a)의 동작은 상하방향과 이송방향의 2축이다. 컷배선판 (3a)을 흡착하여 상방으로 들어 올리어 제2절단장치(33)의 재치대(31)에 옮겨 싣는다.
본 실시의 형태에서는 2열분(列分)이 제2반송장치(43)에서 재치대(31)에 재치된다. 재치되기 전에 컷배선판(3a)은 제2인식장치인 제2 CCD카메라(30)를 통과시키어 절단위치를 인식시킨다. 이 인식방법은 상술한 바와 같으며, 제2절단위치마크 (5)를 인식하여 연산처리를 하여서 정확한 절단위치를 끼워잡는다.
정확한 위치에서 고정하는 방법은 재치대(21)에 제지부재(restraining member)(22)로 끼워잡는 방법과 같다. 다만 재치대(31)의 방향은 재치대(21)에 대하여 90도 방향으로 변경되어 있다. 2열(列)분의 컷배선판(3a)은 벨트모양의 길이방향을 따라 재치대(31)에 삽입되며 위치결정되면 제지부재(32)가 진행하여 컷배선판(3a)을 끼워잡는다.
이 재치판(31)의 앞쪽은 가(假)재치대(31a)로 되어 있다. 이것은 재치대 (31)가 가느다란 폭이 좁은 장치이므로 컷배선판(3a)이 크면 재치대(31)만으로 재치할 수 없다. 이 때문에 컷배선판(3a)을 지지하기 위하여 설치되어 있다. 재치대 (31)의 하부에는 재치대(21)와 같이 흡진(吸塵)을 위하여 호스(34a)의 일단부가 고정배치되어 있으며 절단시에 발생되는 절단분을 호스(34a)를 통하여 집진기(34)로 회수하게 되어 있다.
이 집진기(34)는 제1절단장치(23)에서 발생하는 절단분(切斷粉)을 회수하는 집진기(24)와 같은 것이며, 양자(兩者)로 2개의 절단시에 발생되는 절단분을 회수하고 있다. 재치대(21)에는 소공(21b)(31b)이 설치되어 있어서 상술한 것과 같이 흡인력으로 컷배선판(3a)을 재치대(31)에 잡아둔다.
d, 제2절단장치(33)
제2절단장치(33)에 대하여는 주로 도12를 중심으로 도4, 5에 맞추어 이하에 설명한다. 재치대(31)에 컷배선판(3a)이 제지부재(restraining member)(32)로 고정되면 제2절단장치 (33)로 2열로 삽입된 컷배선판(3a)을 동시에 절단한다. 이 제2절단장치(33)는 제1절단장치(23)와 방향이 90도 다르게 설치되어 있으나 기본구성은 제1절단장치 (23)와 같다.
절단 시에 회전절단 연마석(63)이 상술한 절결 홈(21a)(32a)을 홈의 길이를 따라 통과하여 컷배선판(3a)를 절단하여 간다. 절단이 종료되면 헤드(62)가 상방으로 물러나 원래의 위치로 복귀된다. 컷배선판(3a)은 제지부재(32)가 고정해제하면 전방으로 제2이송장치(43)에 의하여 압출(押出)된다. 본 실시의 형태에서는 컷배선판(3a)을 평면방향으로 설치하여 절단하는 방법을 기술하였으나 수직방향으로 설치하여 수직방향으로 이동하여 절단해도 된다.
이와 같이 절단을 반복하여 컷배선판(3a)은 분단되며 IC패키지의 원형으로 되는 배선판(3a)으로서 최종 절단된다. 이 제2절단장치(33)에서 절단하고 있을 때도 제1절단장치(23)에서도 같은 절단을 반복하고 있으며 2개의 절단장치가 동시에 가동하여 절단한다. 이와 같이 2개의 절단장치가 동시에 작동함으로서 절단에 따른 제조시간이 대폭으로 단축된다.
e, 클리닝장치(70)
클리닝장치(70)에 대하여는 주로 도15, 16, 17에서 도4. 5와 맞추어 설명한다. 클리닝장치(70)는 개략적으로 설명하면 브러시(71)와 집진호스(72)와 스크레이퍼(73) 및 커버(74)로 구성되어 있다. 브러시(71)는 원통형으로 가는 털 부러시를 반지름방향으로 배열한 것이다. 브러시(71)는 클리닝벨트모양이 배선판(3b)이므로 부드러운 소재로 되어 있으며, 회전에 의하여 브러싱하여 배선판(3b)에 부착된 분진을 제거한다.
스크레이퍼(73)는 빗살형(fork-form)의 것이며 어스선(earth line)을 통하여 상기 브러시(71)에 접촉하여 브러시(71)의 정전기에 의하여 대전(帶電)을 제거하는 것이다. 이 브러시(71)와 스크레이퍼(73)를 피복하여 커버(74)가 설치되어 이 커버 (74)의 일단에 상기 집진호스(72)가 부착되어 있고 이 집진호스(72)는 브러싱된 후의 분진을 집진기(34)에 회수하기 위한 것이다.
도16의 클리닝장치(70)는 이와 같은 구성의 브러시(71)를 브러시(71)끼리대향되는 형태로 1셋트로 배치하여 구성된 것이다. 이 클리닝장치(70)는 꼭 필요한 것은 아니다. 절단과정에서 분진 등이 완전하게 제거되어 배선판(3b)에 분진 등이 부착될 우려가 없다면 이 공정은 생략할 수 있다.
클리닝장치(70)에 병설되어 제2절단장치(33)로 절단된 배선판(3b)을 끼워잡기 위한 끼워잡는부재(75)가 설치되어 있다. 이 끼워잡는부재(75)는 봉상(捧狀)의 부재로 대향하여 2개의 끼워잡는부재(75)끼리 동기(同期)로 진퇴가능하게 되어 있으며 협동하여 회전한다. 이 끼워잡는부재(75)의 선단부는 판상으로 플래트형상 (76)으로 되어 있으며 또한 그 선단부는 V자형의 홈인 조부(爪部 : 끼워잡는부)를 형성하고 있다. 이 대향된 2개의 조부를 한쌍의 실린더에 의하여 동기(同期)하여 진퇴 동작시키도록 되어 있다.
절단되어 이송된 배선판(3b)은 약 정사각형 꼴로 되어 있다. 끼워잡는부재 (75)의 조부는 대향하여 대략 정사각형의 배선판(3b)의 변부(邊部: 가장자리)를 끼워잡게 되어 있다. 이 배선판(3b)은 1개씩 이 끼워잡는부재(75)의 조부로 끼워잡는다. 배선판(3b)을 끼워잡은 상태로 이 끼워잡는부재(75)는 대향하는 2개의 브러시 (71) 사이를 통과한다. 이때 배선판(3b)은 표면과 이면이 동시에 브러싱 된다. 이 브러싱 과정에서 대향하는 양 끼워잡는부재(75)는 180도 반회전하여 배선판 (3b)의 표면, 이면의 방향을 역으로 한다.
이 결과 솔더볼(7)면은 하향으로 된다. 이와 같이 반송도중에서 반전시킴으로서 종래와 같은 정 위치에 놓인 제품을 다시 반전하는 경우에 비하여 시간단축이 된다. 이상 단품 1개의 배선판(3b)으로 설명하였으나 복수개의 같은 기구로 하면 처리시간이 단축되는 것은 말할 것도 없다.
[제품수납상자81]
이것은 상기 클리닝을 종료한 배선판(3b)을 IC패키지제품으로서 수납하는 장치이다. 이 배선판(3b)은 도시되어 있지 않으나 끼워잡는부재(75)의 끼워잡은 것을 해제하고 정돈된 상태에서 제품수납상자(81)에 수납이송장치(80)에 의하여 수납된다. 이 수납은 수납이송장치(80)의 로봇에 의하여 3차원동작을 한다. 제품수납상자(81)는 복수개 준비되어 1개의 수납상자가 수납을 끝내면 외부로 반출되며 다음의 제품 수납상자(81)가 이어서 소정위치에 배치되어 같은 작업을 계속한다.
본 발명은 이상 설명한 구성으로 되어 있으나 다음에 동작에 대하여 설명한다. 솔더볼(7)의 면을 위로하여 이송되어 온 배선판(3)은 제1 CCD카메라(20)에 의하여 절단위치인 제1절단위치마크(4)를 인식하여 재치대(21)에 위치가 결정된다. 이어서 상부에 대기하고 있는 가압부재(22)가 내려와서 이 배선판(3)을 고정한다. 이 고정은 가압부재(22)의 하부에 있는 돌기부에 의한다.
고정된 다음 제1절단장치(23)가 재치대(21)와 가압부재의 절결 홈을 통과하여 배선판(3)을 절단하고 가느다란 벨트모양의 컷배선판(3a)를 절단해낸다. 절단된 컷배선판(3a)은 방향변경 없이 제2절단장치(33)의 재치대(31)에 제2 CCD카메라(30)에 의하여 제2절단위치마크(5)를 인식하여 위치가 결정된다.
이어서 가압부재(32)가 하강하여 컷배선판(3a)을 고정한다. 고정후 제2절단장치(33)에 의하여 절단한다. 이 절단은 2열이 동시 이동하여 동시에 행하여진다. 절단된 배선판(3b)은 봉상(捧狀)의 끼워잡는부재(75)로 끼워잡아 클리닝장치를 통과시킨다. 이 이송과정에서 배선판(3b)을 표리(表裏)반전시킨다. 클리닝되어 솔더 볼 (7)면이 아래로 된 배선판(3b)을 제품으로서 제품 수납상자에 수납한다.
[회전절단연마석(63)]
상술한 실시형태의 절단장치에 있어서 회전절단 연마석(63)을 디스크모양의 다이야몬드공구로서 설명하여왔으나 CBN(입방정 질소화 붕소)연마석이 좋고, 이 연마석은 연삭가공의 숫돌로 많이 사용되고 있다. 이 CBN연마석에 대하여는 주지된 것이므로 그 성질 등의 설명은 생략한다. 이 CBN연마석 보라존(Borazon)연마석은 다음의 점에서 효과가 있다.
즉, 절단벨트모양의 레진(수지)이라고 칭하는 소재의 배선판(3)은 에폭시 등의 열경화성 합성수지에 산화실리콘 등의 경(硬)화합물이 혼합되어 있다. 또 배선재료는 구리(銅)와 같은 비교적 부드러운 금속이 사용되고 있다. 이것을 다이야몬드공구로 절단하는 경우에는 레진부분은 잘 절단되어 문제가 없다.
그러나 상술한 부드러운 금속부분을 절단하면 다이야몬드의 날 끝부분이 둔각(鈍角)으로 되어, 고속회전으로 절단하므로 날 끝이 고열로 연소되어 날이 무딘 상태로 된다. 이 때문에 절단저항이 크게 되며 또 구리 등의 연(軟)금속은 용해온도가 낮기 때문에 다이야몬드 연마석의 입자에 이 연금속이 용착되어 절단되지 않게 될 우려가 있다.
보라존연마석(borazone grindstone)은 다이야몬드 연마석보다 경도는 낮으나 연삭(절단)상태에 한계가 오면 연마석 입자의 일부가 스스로 파괴되어 이탈되어 새로운 연마석 입자로 치환된다. 이 때문에 날끝은 항상 신진대사되어 연마성이 유지된다. 이 연마석의 입자의 이탈은 적당한 상태로 이루어져 연마석이 닳아 없어지는 일은 없다.
이것에 의하여 배선판(3)이 이 조건에 맞으면 일정의 절단상태를 유지하게 되어, 연금속에 의한 연마석의 공극이 매워지는 일이 적게 되어 품질향상에 연결된다. 이와 같이 다이야몬드 연마석 및 보라존연마석의 이점을 고려하여 복합화한 연마석으로 구성이 가능하다. 도18은 복합화한 연마석의 예를 나타내고 있다. 도면에서 도18(b)은 도18(a)의 부분확대도, 도18(c)은 도18(b)의 부분확대도이다.
이 연마석은 회전절단연마석(63)의 날부분을 톱니바퀴모양 상으로 절결부(골짜기부)(63a)를 형성한 구성으로 되어 있다. 이 날의 산부(山部)(63b)의 부분을 다이야몬드연마석 입자(63c), 및 CBN연마석 입자(63d)를 전기도금으로 전착(電着)한 것이다. 다이야몬드연마석 입자(63c)와 CBN연마석 입자(63d)의 비율은 어느 정도로 하느냐 또 각각의 연마석 입자의 크기는 경험적으로 결정한다.
본 실시의 형태에 있어서 3∼7할(割)의 범위에서 CBN연마석 입자(63d)를, 또 다이야몬드 연마석 입자(63c)에 비하여 CBN연마석 입자(63d)를 1∼2배 크기로하고 연마석 입자의 집중도를 (분산밀도)를 낮추었다. 그 결과 상술한 문제점은 해소하였다. 특히 연금속의 절단에 있어서 절단중, 입자에 용착하기 시작한 구리등은 절단의 진행에 따라 연마석의 산부(63b)에서 절결부(골짜기부)(63a)로 밀려나 골짜기에 도달하였을 때 연마석 외부로 이탈한다.
이 효과를 높이기 위하여 산부(63b)는 강도가 허용되는 범위에서 가급적 좁은 것이 좋다. 회전절단연마석(63)의 두께는 두터우면 절단에 따라 발열하기 쉽고 또 얇으면 강도에 한계가 생기어 균열되기 쉽다. 이 두께의 선정은 절단되는 배선판의 조건에 맞추어 최적의 것으로 선택하면 된다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 2대의 절단장치로 동시에 절단하는 일련의 절단가공작업을 1대의 장치에 집약하여 수행하고 또한 주변장치를 부가하여 컴팩트 (compact)하게 구성하였기 때문에 경제적이고 제조효율이 높은 제조가 가능하게 되었다.
또 종래 행하여지던 필름 등을 부착하여 가공을 하던 공정이 필요 없게 되었다. 이 때문에 제조공정수의 대폭삭감이 달성되었다. 또 물에 의한 세정을 하지 않으므로 환경에 배려하여 구리 등을 포함하는 세정액의 처리를 할 필요가 없게되었다.
또한 절단공구는 연마석의 공극이 매워지지 않는 공구로 하였기 때문에 장시간 안정된 절단작업이 가능하게 되어 품질이 일정한 제품의 생산이 가능하게 되었다.
도 1은 본 발명의 장치로 제조된 제품을 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명장치로 제조하는 배선판을 나타낸 도면으로
도 2(a)는 전체를 나타낸 사시도,
도 2(b)는 도2(a)의 부분확대도,
도 2(c)는 도2(b)의 부분확대도이다.
도 3은 본 발명장치의 전체를 나타낸 도면으로
도 3(a)는 전체구성을 나타낸 사시도
도 3(b)는 내장하는 각 장치를 모식적으로 표시한 설명도이다.
도 4는 본 발명장치의 구성을 나타낸 스켈리턴(skeleton)도이다.
도 5는 본 발명장치로 제조되는 전자부품의 제조공정을 나타낸 공정도이다.
도 6은 본 발명장치의 제어부를 나타낸 블록도이다.
도 7은 제1고정장치의 재치대와 제지부재의 관계를 나타낸 사시도이다.
도 8은 제2고장치의 재치대와 제지부재의 관계를 나타낸 사시도이다.
도 9는 재치대의 소공부(小孔部)를 나타낸 사시도이다.
도 10은 제1절단장치를 나타낸 사시도이다.
도 11은 절단장치의 헤드에 대한 회전공구 부착상태를 나타낸 사시도이다.
도 12는 제2절단장치를 나타낸 사시도이다.
도 13은 절단장치의 헤드에 대한 커버부착상태를 나타낸 사시도이다.
도 14는 절단장치의 헤드에 대한 핀(fin)의 구성을 나타낸 사시도이다.
도 15는 클리닝장치를 나타낸 사시도이다.
도 16는 한쌍의 브러시를 대향하여 배치하고 배선판을 통과시킨 것을 나타낸
클리닝장치의 사시도
도 17은 끼워잡는부재를 나타낸 도면으로
도 17(a)는 배선판을 끼워잡는 구성을 나타낸 사시도로
도 17(b)는 도 17(a) 구성의 끼워잡는부재를 반전시킨 것을 나타낸 사시도이다.
도 18은 회전공구를 나타낸 도면으로
도 18(a)는 전체를 나타낸 사시도,
도 18(b)는 도 18(a)의 부분 확대도,
도 18(c)는 도18(b)의 부분 확대도이다.
[도면의 주요부분 부분에 대한 부호의 설명]
1 : 제품, 2 : IC칩, 3 : 배선판,
3a : 컷배선판, 4 : 제1절단위치마크 5 : 제2절단위치마크,
7 : 솔더볼, 8 : 보호 몰드, 11 : 반송부(搬送部),
12 : 가공부, 13 : 수납부, 14 : 제어부,
20, 30 : CCD카메라, 21, 31 : 재치대,
22, 32 : 제지부재(restraining member), 23, 33 : 절단장치,
24, 34 : 집진기, 41, 42, 43 : 반송장치, 60 : 베이스,
61 : 새들(saddle), 62 : 헤드, 63 : 회전절단공구,
66 : 공구커버, 67 : 연결상자, 68 : 모터,
69 : 핀(fin), 70 : 클리닝장치, 71 : 브러시,
73 : 스크레이퍼, 75 : 끼워잡는부재, 81 : 제품 수납상자,
101 : 중앙처리장치, 102 : ROM, 103 : RAM,
104 : 표시부, 105 : 반송(搬送)제어부, 106 : 가공제어부,
107 : 수납제어부, 108 : 기타 제어부

Claims (19)

  1. 수지로 밀봉된 판상의 전자부품을 반송하는 반송공정과
    이송된 상기 판상의 전자부품의 위치를 결정하여 고정(固定)하는 제1고정공정과,
    상기 제1고정공정에서 위치를 정하여 고정된 상기 판상의 전자부품을 포함하는 평면상의 일방향으로 이동하여 절단하는 제1절단공정과,
    상기 제1절단공정에서 절단된 벨트모양의 전자부품을 반송, 위치결정하여 고정하는 제2고정공정과,
    상기 제2고정공정에서 반송, 위치결정하여 고정된 상기 벨트모양의 전자부품을 상기 절단방향을 가로 지르는 방향으로 이동하여 절단하는 제2절단공정과,
    상기 제2절단공정에서 절단된 단품(單品)의 전자부품을 수납하는 제품수납공정으로 이루어지는 전자부품의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서 상기 제1고정공정 및 상기 제2고정공정은 이송된 상기 판상의 전자부품이나 상기 벨트모양의 전자부품의 위치를 광학적으로 인식하는 위치인식공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1고정공정 및 상기 제2고정공정은 상기 판상의 전자부품이나 상기 벨트모양의 전자부품을 재치대(載置臺)에 재치한 다음 상부로부터 가압하여 고정하는 가압고정 공정인 것을 특징으로 하는 전자부품의 재조방법
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서 상기 제1절단공정 및 제2절단공정은 회전하는 연마석을 이동시키어 절단하는 공정인 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1절단공정 및 제2절단공정은 절단에 의하여 발생되는 분진 등을 흡인(吸引)하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제품 수납공정은, 상기 제2절단공정에서 절단된 상기 단품의 전자부품을 끼워잡고 반전시키어 방향을 변경시키는 공정을 포함는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제품수납공정은 끼워잡은 상기 단품의 전자부품을 브러싱하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  8. 판상의 전자부품을 반송하기 위한 반송체와,
    상기 반송체로 이송되고 수지로 밀봉된 판상의 전자부품을 위치결정하여 고정하는 제1고정장치와,
    상기 제1고정장치로 위치결정하여 고정된 상기 판상의 전자부품을 포함하는 평면상의 일방향으로 이동하여 절단하는 제1절단장치와,
    상기 제1절단장치로 절단된 벨트모양의 전자부품을 이송, 위치결정하여 고정하는 제2고정장치와,
    상기 제2고정장치로 반송, 위치결정하여 고정된 상기 벨트모양의 전자부품을 상기 절단방향을 가로 지르는 절단방향으로 이동하여 절단하는 제2절단장치와
    상기 제2절단장치로 절단된 단품의 전자부품을 수납하는 제품 수납장치로 이루어지는전자부품의 제조장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제1고정장치 및 제2고정장치는 반송된 상기 판상의 전자부품이나 상기 벨트모양의 전자부품의 위치를 광학적으로 인식하는 위치인식장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 판상의 전자부품이나 상기 벨트모양의 전자부품의 위치를 광학적으로 인식하는 장치는 CCD카메라에 의하여 상기 판상의 전자부품이나 벨트모양의 전자부품을 형상을 인식하여 절단위치를 알아내는 장치인 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조장치.
  11. 제8항에 있어서, 상기 제1고정장치 및 상기 제2고정장치는 반송된 상기 판상의 전자부품이나 상기 벨트모양의 전자부품을 재치대에 재치한 다음 상부로부터 가압하는 제지부재(部材)에 의하여 고정하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 제1고정장치 및 상기 제2고정장치는 상기 판상의 전자부품이나 상기 벨트모양의 전자부품을 진공흡인력으로 고정하는 수단이 부가되는 것임을 특징으로 하는 전자부품의 제조장치.
  13. 제11항에 있어서, 상기 제1고정장치 및 상기 제2고정장치는 상기 판상의 전자부품이나 상기 벨트모양의 전자부품을 가압하기 위한 돌기부를 상기 제지부재에 설치한 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조장치
  14. 제11항에 있어서, 상기 판상의 전자부품이나 상기 벨트모양의 전자부품을 재치대에 재치한 다음 가압부재에 의하여 고정하는 제지부재는,
    상기 재치대 및 상기 가압부재에 상기 판상의 전자부품이나 상기 벨트모양의 전자부품을 절단하기 위한 회전공구가 통과하기 위한 절결 홈을 형성한 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조장치.
  15. 제8항에 있어서, 상기 제1절단장치 및 상기 제2절단장치는 절단에 따라 발생하는 분진모양의 잘려져 나온 가루를 흡인 집진하는 집진장치를 설치한 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조장치.
  16. 제8항에 있어서, 상기 제1절단장치 및 제2절단장치는 회전절단공구를 가진 것으로 2축 이상의 진퇴(進退),이행(移行)을 하는 장치인 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 회전절단공구는 다이야몬드 연마석 입자와 CBN연마석 입자로 전착(電着)된 복합화 공구인 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조장치
  18. 제8항에 있어서, 상기 수납장치는 상기 제2절단장치로 절단된 상기 단품의 전자부품을 끼워잡아 반전시키어 방향을 변경하는 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조장치.
  19. 제8항에 있어서, 상기 제품수납장치는 끼워 잡은 상기 단품의 상기 전자부품을 브러싱하는 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조장치.
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