KR102551970B1

KR102551970B1 - 절삭 장치의 셋업 방법

Info

Publication number: KR102551970B1
Application number: KR1020190003707A
Authority: KR
Inventors: 츠요시 가사이
Original assignee: 가부시기가이샤 디스코
Priority date: 2018-01-26
Filing date: 2019-01-11
Publication date: 2023-07-05
Also published as: CN110076917B; JP2019129282A; CN110076917A; TWI772601B; JP6968501B2; KR20190091196A; TW201932237A

Abstract

(과제) 절삭 유닛의 기준 위치를 적절히 도출한다.
(해결 수단) 척 테이블 및 절삭 블레이드 사이의 전기적인 도통이 검출될 때의 절삭 유닛의 위치를 검출하는 셋업 유닛을 구비하는 절삭 장치를 사용하여 그 절삭 블레이드가 그 척 테이블에 접촉할 때의 그 절삭 유닛의 위치를 기준 위치로서 검출하는 절삭 장치의 셋업 방법으로서, 그 절삭 유닛을 이동시키고, 그 전기적인 도통이 검출되었을 때의 위치를 임시 기준 위치로서 등록하는 임시 기준 위치 등록 스텝과, 그 절삭 블레이드의 접촉흔의 유무를 판정하는 접촉흔 판정 스텝을 갖고, 그 접촉흔 판정 스텝에서 그 접촉흔이 있다고 판정된 경우, 그 임시 기준 위치를 그 기준 위치로서 설정하는 기준 위치 설정 스텝을 실시하고, 그 접촉흔 판정 스텝에서 그 접촉흔이 없다고 판정된 경우, 그 임시 기준 위치 등록 스텝과, 그 접촉흔 판정 스텝을 다시 실시한다.

Description

절삭 장치의 셋업 방법{SETUP METHOD OF CUTTING APPARATUS}

본 발명은, 절삭 블레이드로 피가공물을 절삭하는 절삭 장치의 셋업 방법에 관한 것이다.

반도체 디바이스를 탑재한 디바이스 칩은, 반도체 웨이퍼나 패키지 기판 등이 분할되어 형성된다. 교차하는 복수의 분할 예정 라인에 의해 반도체 웨이퍼 등의 표면을 구획하고, 구획된 각 영역에 반도체 디바이스를 형성하고, 그 후, 그 반도체 웨이퍼 등을 분할 예정 라인을 따라 분할하면 개개의 디바이스 칩을 형성할 수 있다.

반도체 웨이퍼 등의 분할에는, 예를 들어 원환상의 절삭 블레이드가 장착된 절삭 유닛을 구비하는 절삭 장치가 사용된다. 절삭 장치에서는, 절삭 블레이드를 반도체 웨이퍼 등의 피가공물의 표면에 대해 수직인 면 내에 회전시키고, 절삭 블레이드를 절입 이송 방향의 소정의 높이 위치에 하강시키고, 피가공물을 분할 예정 라인을 따른 방향으로 가공 이송하여 절삭 블레이드로 피가공물을 절삭한다.

피가공물을 절삭할 때에는, 절삭 블레이드의 날끝의 하단이 적절한 높이 위치가 되도록 그 절삭 유닛을 기준 위치에 위치 부여하는 것이 중요해진다. 그 기준 위치란, 예를 들어 피가공물을 유지하는 척 테이블의 유지면의 높이 위치에 절삭 블레이드의 날끝의 하단이 닿을 때의 절삭 유닛의 높이 위치 (절입 이송 방향에 있어서의 위치) 이다. 절삭을 실시하기 전에는, 그 기준 위치를 도출하는 셋업 공정이 실시된다.

셋업 공정에서는, 예를 들어 절삭 블레이드를 회전시킨 상태에서 절삭 유닛을 하강시켜 가고, 척 테이블의 유지면에 절삭 블레이드를 접촉시킨다. 척 테이블과, 절삭 블레이드가 접촉할 때의 절삭 유닛의 절입 이송 방향에 있어서의 위치가 절삭 유닛의 기준 위치가 된다. 척 테이블과, 절삭 블레이드의 접촉은, 예를 들어 양자 사이의 전기적인 도통의 유무를 감시함으로써 검출할 수 있다 (특허문헌 1 및 특허문헌 2 참조).

일본 공개실용신안공보 평7-10552호 일본 공개특허공보 2010-251577호

그런데, 피가공물을 절삭 블레이드로 절삭하면, 피가공물로부터 절삭 부스러기가 발생하여 비산된다. 또, 피가공물과, 절삭 블레이드 사이의 마찰에 의해 가공열이 발생한다. 그래서, 피가공물을 절삭 블레이드로 절삭할 때에 피가공물이나 절삭 블레이드에 순수 등의 절삭액이 공급된다. 절삭에 의해 발생하는 가공 부스러기는 절삭액에 포함되어 제거되고, 또, 절삭 블레이드 및 피가공물은 그 절삭액에 의해 냉각된다. 그 한편으로, 절삭액이 사용되면, 그 절삭액이 절삭 블레이드나 척 테이블에 부착되어 잔류하는 경우가 있다.

그 절삭액이 절삭 블레이드나 척 테이블에 부착되어 있으면, 셋업 공정에 있어서 절삭 유닛이 기준 위치가 되어야 할 높이에 도달하기 전에, 절삭액을 통하여 절삭 블레이드와, 척 테이블이 전기적으로 도통되는 경우가 있다. 절삭액을 통한 도통이 검출되면, 부적절한 위치가 절삭 유닛의 기준 위치로서 도출된다.

그 기준 위치는, 절삭 블레이드에 의한 절삭 가공의 정밀도를 결정하는 매우 중요한 기준이며, 부적절한 높이 위치가 절삭 유닛의 기준 위치로서 등록되면, 절삭 블레이드로 피가공물을 적절히 절삭할 수 없는 경우가 있다.

본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 것은, 절삭 유닛의 기준 위치를 적절히 도출할 수 있는 절삭 장치의 셋업 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 양태에 의하면, 유지면을 갖고, 피가공물을 그 유지면 상에 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 유지된 피가공물을 절삭 블레이드로 절삭함과 함께 그 피가공물 및 그 절삭 블레이드에 절삭액을 공급하는 절삭 유닛과, 그 절삭 유닛을 그 유지면과 수직인 절입 이송 방향으로 이동시키는 절입 이송 유닛과, 그 척 테이블에 유지된 피가공물을 촬영하는 카메라와, 그 척 테이블 및 그 절삭 블레이드 사이의 전기적인 도통을 검출할 수 있고, 그 절입 이송 유닛에 의해 그 절삭 유닛을 이동시키고 그 전기적인 도통이 검출될 때의 그 절삭 유닛의 그 절입 이송 방향의 위치를 검출할 수 있는 셋업 유닛을 구비하는 절삭 장치에 있어서 그 절삭 블레이드가 그 척 테이블에 접촉할 때의 그 절삭 유닛의 위치를 기준 위치로서 도출하는 절삭 장치의 셋업 방법으로서, 그 유지면을 향하여 그 절삭 유닛을 그 절입 이송 방향으로 이동시키고, 그 절삭 블레이드 및 그 척 테이블 사이의 전기적인 도통이 검출되었을 때의 그 절삭 유닛의 그 절입 이송 방향의 위치를 임시 기준 위치로서 등록하는 임시 기준 위치 등록 스텝과, 그 임시 기준 위치 등록 스텝을 실시한 후에, 그 유지면을 그 카메라로 촬영하고, 그 절삭 블레이드와, 그 척 테이블의 접촉에 의해 그 유지면에 형성되는 접촉흔의 유무를 판정하는 접촉흔 판정 스텝을 구비하고, 그 접촉흔 판정 스텝에서 그 접촉흔이 있다고 판정된 경우, 그 임시 기준 위치를 그 기준 위치로서 설정하는 기준 위치 설정 스텝을 실시하고, 그 접촉흔 판정 스텝에서 그 접촉흔이 없다고 판정된 경우, 그 임시 기준 위치 등록 스텝과, 그 접촉흔 판정 스텝을 다시 실시하는 것을 특징으로 하는 절삭 장치의 셋업 방법이 제공된다.

보다 바람직하게는, 그 접촉흔 판정 스텝에서 그 접촉흔이 없다고 판정된 경우, 그 임시 기준 위치 등록 스텝을 다시 실시하기 전에, 그 유지면에 에어를 분사하여 그 유지면에 부착된 그 절삭액을 제거하는 에어 블로 스텝을 실시한다.

본 발명의 일 양태에 관련된 절삭 장치의 셋업 방법에서는, 임시 기준 위치 등록 스텝을 실시하여, 절삭 블레이드 및 척 테이블 사이의 전기적인 도통이 검출되었을 때의 절삭 유닛의 높이 위치 (절입 이송 방향의 위치) 를 임시 기준 위치로서 등록한다.

절삭 유닛이 기준 위치가 되어야 할 높이 위치에 위치 부여되고, 절삭 블레이드가 척 테이블에 접촉하여 양자 사이의 전기적인 도통이 검출될 때, 절삭 블레이드에 의해 척 테이블의 유지면이 약간 절삭되기 때문에, 그 유지면에는 접촉흔이 형성된다. 그 한편으로, 유지면에 절삭액이 부착되어 있고, 그 절삭액을 통하여 전기적인 도통이 검출되는 경우, 절삭 유닛은 기준 위치가 되어야 할 높이 위치에 도달하고 있지 않고, 척 테이블의 유지면이 절삭되지 않기 때문에, 그 유지면에는 접촉흔이 형성되지 않는다.

그래서, 본 발명의 일 양태에 있어서는, 카메라로 척 테이블의 유지면을 촬영하여, 절삭 블레이드의 접촉흔의 유무를 판정하는 접촉흔 판정 스텝을 실시한다. 그 유지면에 접촉흔이 있다고 판정되는 경우, 임시 기준 위치 등록 스텝에 의해 적절히 셋업 공정이 실시된 것이 확인되기 때문에, 등록된 임시 기준 위치를 기준 위치로서 설정하는 기준 위치 설정 스텝을 실시한다.

그 한편으로, 그 유지면에 접촉흔이 없다고 판정되는 경우, 적절히 셋업 공정이 실시되어 있지 않은 것이 확인되기 때문에, 임시 기준 위치 등록 스텝과, 접촉흔 판정 스텝을 다시 실시한다.

이상과 같이, 그 유지면에 형성되는 그 접촉흔의 유무를 판정함으로써 셋업 공정을 적절히 실시할 수 있고, 절삭 유닛의 기준 위치를 적절히 도출할 수 있다.

따라서, 본 발명의 일 양태에 의하면, 절삭 유닛의 기준 위치를 적절히 도출할 수 있는 절삭 장치의 셋업 방법이 제공된다.

도 1 은 절삭 장치 및 피가공물을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 2(A) 는, 임시 기준 위치 등록 스텝을 모식적으로 나타내는 단면도이고, 도 2(B) 는, 접촉흔 판정 스텝을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 3 은 척 테이블의 유지면에 형성되는 절삭 자국을 모식적으로 나타내는 상면도이다.
도 4 는 에어 블로 스텝을 모식적으로 나타내는 단면도이다.

첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 일 양태에 관련된 실시형태에 대해 설명한다. 먼저, 도 1 을 사용하여, 본 실시형태에 관련된 셋업 방법이 실시되는 절삭 장치와, 그 절삭 장치로 절삭되는 피가공물에 대해 설명한다. 도 1 은, 절삭 장치 및 피가공물을 모식적으로 나타내는 사시도이다. 피가공물 (1) 은, 예를 들어 실리콘, SiC (실리콘 카바이드), 혹은 그 밖의 반도체 등의 재료, 또는 사파이어, 유리, 석영 등의 재료로 이루어지는 대략 원판상의 기판 등이다.

피가공물 (1) 의 표면은 격자상으로 배열된 복수의 분할 예정 라인으로 구획되어 있고, 구획된 각 영역에는 IC 등의 디바이스가 형성되어 있다. 최종적으로, 피가공물 (1) 이 그 분할 예정 라인을 따라 분할됨으로써, 개개의 디바이스 칩이 형성된다. 예를 들어, 피가공물 (1) 은, 환상의 프레임 (3) 에 붙여진 테이프 (5) 에 유지되고, 프레임 (3) 과 테이프 (5) 가 일체가 된 프레임 유닛의 상태에서 절삭된다. 피가공물 (1) 이 적절히 절삭되는 경우, 후술하는 절삭 블레이드의 날끝의 하단은 그 테이프 (5) 에 도달한다.

다음으로, 절삭 장치에 대해 설명한다. 도 1 에 나타내는 바와 같이, 절삭 장치 (2) 는, 각 구성 요소를 지지하는 장치 기대 (4) 를 구비하고 있다. 장치 기대 (4) 의 중앙 상부에는, X 축 이동 테이블 (6) 과, 그 X 축 이동 테이블 (6) 을 가공 이송 방향 (X 축 방향) 으로 이동시키는 가공 이송 유닛 (도시 생략) 이 배치 형성된다. 그 X 축 이동 테이블 (6) 의 상부의 단부 (端部) 에는, 그 가공 이송 유닛을 덮는 방진 방적 커버 (8) 가 장착되어 있다.

X 축 이동 테이블 (6) 상에는, 피가공물 (1) 을 흡인 유지하기 위한 척 테이블 (10) 이 형성되어 있다. 척 테이블 (10) 은, 상방에 개구되는 오목부가 형성된 원반상의 프레임체 (10c) 와, 그 오목부 내에 배치 형성되는 다공질 부재를 구비하고, 그 다공질 부재의 상면은, 피가공물 (1) 을 흡인, 유지하는 유지면 (10a) 이 된다. 그 다공질 부재는, 척 테이블 (10) 의 내부에 형성된 유로 (도시 생략) 를 개재하여 흡인원 (도시 생략) 에 접속되어 있다. 그 유지면 (10a) 상에 피가공물 (1) 을 놓고, 부압을 작용시키면 피가공물 (1) 이 흡인 유지된다.

그 유지면 (10a) 의 주위에는, 테이프 (5) 를 개재하여 그 피가공물 (1) 을 유지하는 환상의 프레임 (3) 을 고정시키기 위한 클램프 (10b) 가 배치 형성되어 있다. 척 테이블 (10) 은, 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 에 연결되어 있고, 그 유지면 (10a) 에 수직인 회전축의 둘레로 회전 가능하다. 또, 척 테이블 (10) 은, 상기 서술한 가공 이송 유닛에 의해 가공 이송 방향 (X 축 방향) 으로 보내진다.

장치 기대 (4) 의 전부 (前部) 에는, 피가공물 (1) 을 수용하는 카세트 (12a) 가 놓이는 카세트 재치대 (載置臺) (12) 가 배치 형성되어 있다. 절삭 장치 (2) 는, 카세트 재치대 (12) 에 놓인 카세트 (12a) 와, 척 테이블 (10) 사이에서 피가공물 (1) 을 반송하는 반송 유닛 (도시 생략) 을 구비한다.

장치 기대 (4) 의 상면에는, 피가공물 (1) 을 절삭하는 절삭 유닛 (14) 을 지지하는 지지부 (16) 가 X 축 이동 테이블 (6) 의 상방으로 돌출되도록 배치되어 있다. 지지부 (16) 의 전면 (前面) 에는, 절삭 유닛 (14) 을 산출 이송 방향 (Y 축 방향) 으로 이동시키는 산출 이송 유닛 (18a) 이 배치 형성되어 있다.

산출 이송 유닛 (18a) 은, 지지부 (16) 의 전면에 배치되고 Y 축 방향으로 평행한 1 쌍의 Y 축 가이드 레일 (20) 을 구비한다. Y 축 가이드 레일 (20) 에는, Y 축 이동 플레이트 (22) 가 슬라이드 가능하게 장착되어 있다. Y 축 이동 플레이트 (22) 의 이면측 (후면측) 에는 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는, Y 축 가이드 레일 (20) 에 평행한 Y 축 볼 나사 (24) 가 나사 결합되어 있다.

Y 축 볼 나사 (24) 의 일단부에는, Y 축 펄스 모터 (도시 생략) 가 연결되어 있다. Y 축 펄스 모터로 Y 축 볼 나사 (24) 를 회전시키면, Y 축 이동 플레이트 (22) 는, Y 축 가이드 레일 (20) 을 따라 산출 이송 방향으로 이동한다. Y 축 이동 플레이트 (22) 의 표면 (전면) 에는, 절삭 유닛 (14) 을 절입 이송 방향 (Z 축 방향) 으로 이동시키는 절입 이송 유닛 (18b) 이 배치 형성되어 있다.

Y 축 이동 플레이트 (22) 의 표면에는, Z 축 방향으로 평행한 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (26) 이 형성되어 있다. 각각의 Z 축 가이드 레일 (26) 에는, Z 축 이동 플레이트 (28) 가 슬라이드 가능하게 장착되어 있다.

Z 축 이동 플레이트 (28) 의 이면측 (후면측) 에는, 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는, Z 축 가이드 레일 (26) 에 평행한 Z 축 볼 나사 (30) 가 나사 결합되어 있다. Z 축 볼 나사 (30) 의 일단부에는, Z 축 펄스 모터 (32) 가 연결되어 있다. Z 축 펄스 모터 (32) 로 Z 축 볼 나사 (30) 를 회전시키면, Z 축 이동 플레이트 (28) 는, Z 축 가이드 레일 (26) 을 따라 절입 이송 방향으로 이동한다.

Z 축 이동 플레이트 (28) 의 전면 하부에는, 척 테이블 (10) 에 유지된 피가공물 (1) 을 절삭하는 절삭 유닛 (14) 과, 그 피가공물 (1) 을 촬상할 수 있는 카메라 (촬상 유닛) (34) 가 고정되어 있다. Y 축 이동 플레이트 (22) 를 Y 축 방향으로 이동시키면, 절삭 유닛 (14) 및 카메라 (34) 는 산출 이송 방향으로 이동하고, Z 축 이동 플레이트 (28) 를 Z 축 방향으로 이동시키면, 절삭 유닛 (14) 및 카메라 (34) 는 절입 이송 방향으로 이동한다.

절삭 유닛 (14) 은, Y 축 방향으로 평행한 회전축을 구성하는 스핀들 (40) (도 2(A) 참조) 과, 그 스핀들 (40) 의 일단측에 장착된 원환상의 절삭 블레이드 (36) 를 구비한다. 스핀들 (40) 의 타단측에는 모터 등의 회전 구동원 (42) (도 2(A) 참조) 이 연결되어 있고, 회전 구동원 (42) 을 작동시키면 스핀들 (40) 에 장착된 절삭 블레이드 (36) 를 회전할 수 있다. 절삭 블레이드 (36) 의 외주부에는, 피가공물 (1) 에 절입시키기 위한 환상의 절단날이 고정되어 있다.

피가공물 (1) 을 절삭 블레이드 (36) 로 절삭하면, 피가공물 (1) 로부터 절삭 부스러기가 발생하고 피가공물 (1) 상이나 절삭 장치 (2) 의 내부에 비산되어 오염원이 된다. 또, 피가공물 (1) 과, 절삭 블레이드 (36) 사이의 마찰에 의해 가공열이 발생하고, 절삭 블레이드 (36) 나 피가공물 (1) 에 손상을 일으킬 우려가 있다. 그래서, 피가공물 (1) 의 절삭시에는, 절삭 블레이드 (36) 및 피가공물 (1) 에 절삭액이 공급된다.

절삭 블레이드 (36) 의 근방에는, 그 절삭 블레이드 (36) 및 피가공물 (1) 에 그 절삭액을 공급하는 절삭액 공급 노즐 (50) (도 4 참조) 이 배치 형성된다. 절삭에 의해 발생한 가공 부스러기는 절삭액에 포함되어 제거되므로, 피가공물 (1) 이나 절삭 장치 (2) 의 오염이 억제된다. 또, 절삭 블레이드 (36) 및 피가공물 (1) 은 그 절삭액에 의해 냉각되기 때문에, 절삭 블레이드 (36) 나 피가공물 (1) 의 손상이 억제된다. 그 절삭액은, 예를 들어 순수 또는 계면 활성제 등이 첨가된 물이다.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 장치 기대 (4) 의 상면 후부에는, 절삭된 피가공물 (1) 을 세정하는 세정 유닛 (38) 이 배치 형성되어 있다. 세정 유닛 (38) 은, 피가공물 (1) 을 유지하는 세정 테이블 (38a) 과, 세정 테이블 (38a) 에 유지된 피가공물 (1) 에 세정액을 공급하여 피가공물 (1) 을 세정하는 세정 노즐 (38b) 을 구비한다.

절삭 유닛 (14) 에 의해 피가공물 (1) 을 절삭할 때에는, 먼저, 프레임 유닛의 상태의 피가공물 (1) 을 척 테이블 (10) 의 유지면 (10a) 상에 놓고, 피가공물 (1) 에 부압을 작용하여 척 테이블 (10) 에 피가공물 (1) 을 흡인 유지시킨다. 이 때, 클램프 (10b) 에 의해 프레임 유닛의 프레임 (3) 을 파지한다.

다음으로, 척 테이블 (10) 을 가공 이송 방향으로 이동시키고, 척 테이블 (10) 에 유지된 피가공물 (1) 의 상면을 카메라 (34) 에 의해 촬영하고, 피가공물 (1) 의 분할 예정 라인의 위치를 확인한다. 그리고, 그 분할 예정 라인을 따라 피가공물 (1) 을 절삭 가공할 수 있도록, 절삭 유닛 (14) 및 척 테이블 (10) 의 상대 위치를 조정한다.

그 후, 척 테이블 (10) 의 외주측의 상방에서 절삭 블레이드 (36) 를 회전시키고, 절입 이송 유닛 (18b) 을 작동시켜 절삭 유닛 (14) 을 기준 위치를 기본으로 한 소정의 높이 위치에 하강시킨다. 여기서 기준 위치란, 절삭 블레이드 (36) 가 척 테이블 (10) 에 접촉할 때의 절삭 유닛 (14) 의 절입 이송 방향 (Z 축 방향) 에 있어서의 위치이다. 그리고, 가공 이송 유닛을 작동시켜 척 테이블 (10) 을 가공 이송 방향으로 이동시키고, 절삭 블레이드 (36) 를 피가공물 (1) 에 절입시키면, 피가공물 (1) 이 절삭된다.

하나의 분할 예정 라인을 따라 피가공물 (1) 을 절삭한 후, 절삭 유닛 (14) 을 산출 이송 유닛 (18a) 에 의해 산출 이송 방향으로 이동시키고, 차례차례로 다른 분할 예정 라인을 따라 피가공물 (1) 을 절삭시킨다. 하나의 방향으로 늘어선 모든 분할 예정 라인을 따라 피가공물 (1) 을 절삭한 후, 척 테이블 (10) 을 유지면 (10a) 에 수직인 축의 둘레로 회전시키고, 다른 방향을 따라 늘어선 분할 예정 라인을 따라 피가공물 (1) 을 절삭한다. 그리고, 모든 분할 예정 라인을 따라 피가공물 (1) 을 절삭하면, 절삭 가공이 완료된다.

절삭 장치 (2) 는, 피가공물 (1) 의 절삭 가공을 개시하기 전에 절삭 유닛의 기준 위치를 도출하는 셋업 공정을 실시시키는 셋업 유닛 (44) (도 2(A) 참조) 을 추가로 구비한다. 또한, 셋업 유닛 (44) 은, 절삭 장치 (2) 의 각 구성을 제어하는 제어 유닛 (도시 생략) 에 구비되어도 된다. 셋업 유닛 (44) 은, 스핀들 (40) (도 2(A) 참조) 을 개재하여 절삭 블레이드 (36) 에 전기적으로 접속되어 있고, 또, 척 테이블 (10) 의 프레임체 (10c) 에 전기적으로 접속되어 있다.

셋업 공정에서는, 절삭 블레이드 (36) 를 회전시키면서 유지면 (10a) 을 향하여 그 절입 이송 방향으로 이동시키고, 척 테이블 (10) 의 프레임체 (10c) 에 그 절삭 블레이드 (36) 를 접촉시킨다. 그 셋업 유닛 (44) 은, 절삭 블레이드 (36) 와, 척 테이블 (10) 사이의 전기적 도통을 검출함으로써 양자의 접촉을 검출한다. 그리고, 절삭 블레이드 (36) 와, 척 테이블 (10) 의 접촉이 검출되었을 때의 절삭 유닛 (14) 의 절입 이송 방향에 있어서의 위치를 기준 위치로서 등록한다.

그러나, 예를 들어 피가공물 (1) 의 절삭시에 공급되는 절삭액이 척 테이블 (10) 의 유지면 (10a) 상에 잔류하는 경우, 셋업 공정을 실시할 때에 절삭 블레이드 (36) 와, 척 테이블 (10) 이 그 절삭액을 통하여 전기적으로 도통되는 경우가 있다. 이 경우, 절삭 블레이드 (36) 의 날끝의 하단이 척 테이블 (10) 에 도달하고 있지 않음에도 불구하고 셋업 유닛 (44) 이 양자의 접촉을 검출하고, 적절하지 않은 위치가 기준 위치로서 등록된다.

그래서, 본 실시형태에 관련된 절삭 장치 (2) 의 셋업 방법에서는, 절삭 블레이드 (36) 의 척 테이블 (10) 에 대한 접촉에 의해 유지면 (10a) 에 형성되는 접촉흔을 검출한다. 그리고, 절삭 블레이드 (36) 와, 척 테이블 (10) 의 접촉이 있었던 것을 확인하여 절삭 유닛 (14) 의 기준 위치를 적절히 도출한다. 이하, 본 실시형태에 관련된 절삭 장치 (2) 의 셋업 방법에 대해 상세히 서술한다.

그 셋업 방법은, 절삭 블레이드 (36) 및 척 테이블 (10) 사이의 전기적인 도통이 검출되었을 때의 절삭 유닛 (14) 의 그 절입 이송 방향의 위치를 임시 기준 위치로서 등록하는 임시 기준 위치 등록 스텝을 구비한다. 임시 기준 위치 등록 스텝에 대해, 도 2(A) 를 사용하여 설명한다. 도 2(A) 는, 임시 기준 위치 등록 스텝을 모식적으로 나타내는 단면도이다.

임시 기준 위치 등록 스텝에서는, 먼저, 척 테이블 (10) 의 프레임체 (10c) 의 상방에 절삭 블레이드 (36) 를 위치 부여하도록 X 축 이동 테이블 (6) 을 이동시키고, 또, 산출 이송 유닛 (18a) 을 작동시킨다. 다음으로, 절입 이송 유닛 (18b) 을 작동시켜, 유지면 (10a) 을 향하여 절삭 유닛 (14) 을 절입 이송 방향으로 이동시킨다.

이 때, 셋업 유닛 (44) 에 절삭 블레이드 (36) 와, 척 테이블 (10) 사이의 전기적인 도통의 유무를 감시시킨다. 그리고, 양자의 전기적인 도통이 관측될 때, 절삭 유닛 (14) 의 높이 위치를 임시 기준 위치로서 등록한다. 예를 들어, 셋업 유닛 (44) 은 임시 기준 위치 등록부 (도시 생략) 를 구비해도 되고, 임시 기준 위치 등록부에는 그 임시 기준 위치가 등록된다. 또한, 그 임시 기준 위치 등록부는, 절삭 장치 (2) 를 제어하는 제어 유닛 (도시 생략) 에 배치 형성되어도 된다.

다음으로, 접촉흔 판정 스텝을 실시한다. 도 2(B) 는, 접촉흔 판정 스텝을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 2(B) 를 사용하여 접촉흔 판정 스텝에 대해 설명한다. 접촉흔 판정 스텝에서는, 유지면 (10a) 의 절삭 블레이드 (36) 를 접촉시키고자 한 영역의 상방에 카메라 (34) 를 이동시키고, 유지면 (10a) 을 카메라 (34) 로 촬영한다. 그리고, 유지면 (10a) 에 형성되는 절삭 블레이드 (36) 의 접촉흔의 유무를 판정한다.

도 3 은, 접촉흔 판정 스텝을 모식적으로 나타내는 상면도이다. 도 3 에 나타내는 바와 같이, 척 테이블 (10) 의 프레임체 (10c) 에는, 이전에 실시된 셋업 공정에 의해 접촉흔 (48) 이 형성되어 있다.

유지면 (10a) 의 절삭 블레이드 (36) 가 접촉할 예정이었던 접촉 예정 지점 (46) 에 이와 같은 접촉흔 (48) 이 확인되는 경우, 절삭 블레이드 (36) 와, 척 테이블 (10) 의 전기적인 도통이 검출되었을 때에 양자의 접촉이 있었던 것이 확인된다. 즉, 적절한 셋업 공정이 실시된 것이 확인되기 때문에, 임시 기준 위치를 기준 위치로서 설정하는 기준 위치 설정 스텝을 실시한다.

그 한편으로, 도 3 에 나타내는 예에서는, 접촉 예정 지점 (46) 에 접촉흔 (48) 이 형성되어 있지 않은 것을 알 수 있다. 이 경우, 예를 들어 절삭 블레이드 (36) 나 유지면 (10a) 에 절삭액이 부착되어 있고 그 절삭액을 통한 양자의 전기적인 도통이 검출된 것 등의 이유에 의해, 실제로는 양자가 접촉하고 있지 않은 것이 확인된다. 그 때문에, 등록된 임시 기준 위치는, 기준 위치로서 등록되어야 할 위치는 아닌 것이 확인된다.

그래서, 절삭 유닛 (14) 의 기준 위치를 적절히 도출하기 위해서, 임시 기준 위치 등록 스텝과, 접촉흔 판정 스텝을 다시 실시한다. 여기서, 유지면 (10a) 의 그 접촉 예정 지점 (46) 에서 그대로 양 스텝을 다시 실시할 필요는 없고, 그 접촉 예정 지점 (46) 과는 상이한 위치를 새롭게 접촉 예정 지점 (46) 으로서 설정하여 양 스텝을 실시해도 된다.

또한, 임시 기준 위치 등록 스텝을 다시 실시하기 전에, 유지면 (10a) 에 에어를 분사하여 그 유지면 (10a) 에 부착된 그 절삭액을 제거하는 에어 블로 스텝을 실시해도 된다. 도 4 는, 에어 블로 스텝을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 예를 들어, 절삭 유닛 (14) 은, 고압의 건조 공기 등의 에어 (52a) 를 그 유지면 (10a) 에 분사하는 에어 블로 유닛 (52) 을 구비해도 된다. 에어 블로 스텝에서는, 에어 블로 유닛 (52) 에 의해 유지면 (10a) 에 에어 (52a) 를 공급하고, 절삭액 (50a) 을 제거한다.

그 후, 임시 기준 위치 등록 스텝을 다시 실시하면, 절삭 블레이드 (36) 와, 척 테이블 (10) 이 접촉하여 전기적인 도통이 검출됨과 함께 유지면 (10a) 에 접촉흔이 형성된다. 그리고, 접촉흔 판정 스텝에서는 그 접촉흔이 있다고 판정되고, 다시 실시되는 임시 기준 위치 등록 스텝에서 등록된 임시 기준 위치가 기준 위치로서 등록된다.

또한, 접촉흔 판정 스텝에서 접촉흔이 없다고 판정되는 경우에도, 에어 블로 스텝을 실시하지 않아도 되는 경우가 있다. 예를 들어, 임시 기준 위치 등록 스텝에 있어서, 회전하는 절삭 블레이드 (36) 가 유지면 (10a) 에 부착되어 있는 절삭액에 접촉할 때, 그 전기적인 도통이 검출됨과 함께 절삭 블레이드 (36) 의 회전에 의해 그 절삭액이 튕겨지는 경우가 있다. 이 경우, 그대로 임시 기준 위치 등록 스텝을 다시 실시하면, 기준 위치가 적절히 도출된다.

이상과 같이, 본 실시형태에 관련된 절삭 장치의 셋업 방법에 의하면, 절삭 유닛 (14) 의 기준 위치가 적절히 도출된다. 또, 도출된 그 기준 위치가 적절한 것이 확인된다.

또한, 상기 실시형태에서는, 접촉흔 판정 스텝에 있어서 카메라 (34) 에 의해 유지면 (10a) 을 촬영하고, 접촉흔 (48) 의 유무를 판정했지만 본 발명의 일 양태는 이것으로 한정되지 않는다. 본 발명의 일 양태에서는, 다른 방법에 의해 임시 기준 위치가 기준 위치로서 등록되어야 하는지의 여부가 판정되어도 된다.

예를 들어, 카메라 (34) 에 의해 유지면 (10a) 을 촬영하고, 잔류하는 절삭액 등의 유무를 판정해도 된다. 이 경우, 예를 들어 절삭 블레이드 (36) 의 접촉 예정 지점 (46) 에 절삭액 등이 부착되어 있다고 판정된 경우, 에어 블로 스텝을 실시하여 그 절삭액을 제거하고, 다시 임시 기준 위치 등록 스텝을 실시한다.

그 외에, 상기 실시형태에 관련된 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한 적절히 변경하여 실시할 수 있다.

1 : 피가공물
3 : 프레임
5 : 테이프
2 : 절삭 장치
4 : 장치 기대
6 : X 축 이동 테이블
8 : 방진 방적 커버
10 : 척 테이블
10a : 유지면
10b : 클램프
10c : 프레임체
12 : 카세트 재치대
12a : 카세트
14 : 절삭 유닛
16 : 지지부
18a : 산출 이송 유닛
18b : 절입 이송 유닛
20, 26 : 가이드 레일
22, 28 : 이동 플레이트
24, 30 : 볼 나사
32 : 펄스 모터
34 : 카메라
36 : 절삭 블레이드
38 : 세정 유닛
38a : 세정 테이블
38b : 세정 노즐
40 : 스핀들
42 : 회전 구동원
44 : 셋업 유닛
46 : 접촉 예정 지점
48 : 접촉흔
50 : 절삭액 공급 노즐
50a : 절삭액
52 : 에어 블로 유닛
52a : 에어

Claims

유지면을 갖고, 피가공물을 그 유지면 상에 유지하는 척 테이블과,
그 척 테이블에 유지된 피가공물을 절삭 블레이드로 절삭함과 함께 그 피가공물 및 그 절삭 블레이드에 절삭액을 공급하는 절삭 유닛과,
그 절삭 유닛을 그 유지면과 수직인 절입 이송 방향으로 이동시키는 절입 이송 유닛과,
그 척 테이블에 유지된 피가공물을 촬영하는 카메라와,
그 척 테이블 및 그 절삭 블레이드 사이의 전기적인 도통을 검출할 수 있고, 그 절입 이송 유닛에 의해 그 절삭 유닛을 이동시키고 그 전기적인 도통이 검출될 때의 그 절삭 유닛의 그 절입 이송 방향의 위치를 검출할 수 있는 셋업 유닛을 구비하는 절삭 장치에 있어서 그 절삭 블레이드가 그 척 테이블에 접촉할 때의 그 절삭 유닛의 위치를 기준 위치로서 도출하는 절삭 장치의 셋업 방법으로서,
그 유지면을 향하여 그 절삭 유닛을 그 절입 이송 방향으로 이동시키고, 그 절삭 블레이드 및 그 척 테이블 사이의 전기적인 도통이 검출되었을 때의 그 절삭 유닛의 그 절입 이송 방향의 위치를 임시 기준 위치로서 등록하는 임시 기준 위치 등록 스텝과,
그 임시 기준 위치 등록 스텝을 실시한 후에, 그 유지면을 그 카메라로 촬영하고, 그 절삭 블레이드와, 그 척 테이블의 접촉에 의해 그 유지면에 형성되는 접촉흔의 유무를 판정하는 접촉흔 판정 스텝을 구비하고,
그 접촉흔 판정 스텝에서 그 접촉흔이 있다고 판정된 경우, 그 임시 기준 위치를 그 기준 위치로서 설정하는 기준 위치 설정 스텝을 실시하고,
그 접촉흔 판정 스텝에서 그 접촉흔이 없다고 판정된 경우, 그 임시 기준 위치 등록 스텝과, 그 접촉흔 판정 스텝을 다시 실시하는 것을 특징으로 하는 절삭 장치의 셋업 방법.
제 1 항에 있어서,
그 접촉흔 판정 스텝에서 그 접촉흔이 없다고 판정된 경우, 그 임시 기준 위치 등록 스텝을 다시 실시하기 전에, 그 유지면에 에어를 분사하여 그 유지면에 부착된 그 절삭액을 제거하는 에어 블로 스텝을 실시하는 것을 특징으로 하는 절삭 장치의 셋업 방법.