JP6224350B2 - 加工装置 - Google Patents
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Description
このような問題は、切削装置に限らずレーザー加工装置等の他の加工装置全般に共通する問題である。
該撮像手段からの画像信号に基づいて加工条件を設定する制御手段を具備し、
該制御手段は、該ウエーハの種類に応じた複数の加工条件と被加工物の種類に対応した複数の特徴パターンを記憶するメモリを備え、該撮像手段によって撮像された該ウエーハのデバイスに形成された特徴パターンの画像信号とメモリに記憶された複数の特徴パターンとを照合して、画像信号と同一性を有する特徴パターンを特定し、該特定された特徴パターンと対応するウエーハの加工条件を加工すべき被加工物の加工条件として決定するものであり、該特徴パターンは、アライメント工程において該撮像手段により撮像されて位置合わせ作業に用いられる特徴パターンである、
ことを特徴とする加工装置が提供される。
図示の実施形態における切削装置は、略直方体状の装置ハウジング2を具備している。この装置ハウジング2内には、被加工物を保持する被加工物保持手段としてのチャックテーブル3が切削送り方向である矢印Xで示す方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル3は、チャックテーブル本体31と、該チャックテーブル本体31上に装着された吸着チャック32を具備しており、該吸着チャック32の表面である保持面に被加工物である例えば円板形状のウエーハを図示しない吸引手段によって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル3は、図示しない回転機構によって回動可能に構成されている。なお、チャックテーブル3には、被加工物として後述するウエーハをダイシングテープを介して支持する環状の支持フレームを固定するためのクランプ33が配設されている。このように構成されたチャックテーブル3は、図示しない加工送り手段としての切削送り手段によって、矢印Xで示す加工送り方向に移動せしめられるようになっている。
図3には、上述した切削装置によって切削加工される被加工物としての半導体ウエーハ9の斜視図が示されている。図3に示す半導体ウエーハ9は、シリコンウエーハからなっており、表面9aに複数のストリート91が格子状に形成されているとともに、該複数のストリート91によって区画された複数の領域にIC、LSI等のデバイス92が形成されている。
一方、半導体ウエーハ9のデバイス92は、デバイス独特の特徴パターンを備えており、加工領域を検出するアライメント作業において利用されている。
3:チャックテーブル
31:チャックテーブル本体
32:吸着チャック
4:スピンドルユニット
41:スピンドルハウジング
42:回転スピンドル
43:切削ブレード
5:撮像機構
6:表示手段
7:カセットテーブル
8:カセット
9:半導体ウエーハ
10:制御手段
11:仮置き手段
12:被加工物搬出手段
13:第1の搬送手段
14:洗浄手段
15:第2の搬送手段
F:環状の支持フレーム
T:ダイシングテープ
Claims (1)
- デバイスが形成されたウエーハを保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段によって保持されたウエーハを加工する加工手段と、該被加工物保持手段によって保持されたウエーハを撮像する撮像手段と、を具備する加工装置において、
該撮像手段からの画像信号に基づいて加工条件を設定する制御手段を具備し、
該制御手段は、該ウエーハの種類に応じた複数の加工条件と被加工物の種類に対応した複数の特徴パターンを記憶するメモリを備え、該撮像手段によって撮像された該ウエーハのデバイスに形成された特徴パターンの画像信号とメモリに記憶された複数の特徴パターンとを照合して、画像信号と同一性を有する特徴パターンを特定し、該特定された特徴パターンと対応するウエーハの加工条件を加工すべき被加工物の加工条件として決定するものであり、該特徴パターンは、アライメント工程において該撮像手段により撮像されて位置合わせ作業に用いられる特徴パターンである、
ことを特徴とする加工装置。
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