JP2001291054A - 半導体ウエハのｉｄ認識装置及びｉｄ認識ソータシステム - Google Patents
半導体ウエハのｉｄ認識装置及びｉｄ認識ソータシステムInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 多様に変化するウエハ状態において正確なウ
エハＩＤを確定する。 【解決手段】 カメラ照明制御部１０は、読み取り光学
条件記憶部５に記憶された読み取り光学条件となるよう
撮像光学手段の光源を制御する。ＩＤ認識処理部６は、
複数の読み取り光学条件で得られた各画像に対して認識
処理を行なうと共に、各読み取り光学条件ごとに読み取
りの確度を示す評価点数を算出して、認識結果と評価点
数を記憶する。点数比較部７は、ＩＤ認識処理部６に記
憶された、最も評価点数が高い読み取り光学条件での認
識結果を半導体ウエハのＩＤとして確定する。ソータ制
御コンピュータ３は、確定したウエハＩＤに基づいて半
導体ウエハのソート作業を実行する。
エハＩＤを確定する。 【解決手段】 カメラ照明制御部１０は、読み取り光学
条件記憶部５に記憶された読み取り光学条件となるよう
撮像光学手段の光源を制御する。ＩＤ認識処理部６は、
複数の読み取り光学条件で得られた各画像に対して認識
処理を行なうと共に、各読み取り光学条件ごとに読み取
りの確度を示す評価点数を算出して、認識結果と評価点
数を記憶する。点数比較部７は、ＩＤ認識処理部６に記
憶された、最も評価点数が高い読み取り光学条件での認
識結果を半導体ウエハのＩＤとして確定する。ソータ制
御コンピュータ３は、確定したウエハＩＤに基づいて半
導体ウエハのソート作業を実行する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ上の
任意の位置に形成された識別情報（ＩＤ）を認識する半
導体ウエハのＩＤ認識装置、及びＩＤ認識装置によって
認識されたＩＤに基づいて、半導体ウエハを所定の位置
に搬送する半導体ウエハのＩＤ認識ソータシステムに関
するものである。
任意の位置に形成された識別情報（ＩＤ）を認識する半
導体ウエハのＩＤ認識装置、及びＩＤ認識装置によって
認識されたＩＤに基づいて、半導体ウエハを所定の位置
に搬送する半導体ウエハのＩＤ認識ソータシステムに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体ウエハ上には、その半導
体ウエハを識別するための識別情報（以下、ＩＤとす
る）として文字または記号等が設けられている。これら
の文字または記号は、半導体ウエハの表面とは反射率の
異なる材料で形成されるか、または半導体ウエハの表面
を削ることにより形成される。
体ウエハを識別するための識別情報（以下、ＩＤとす
る）として文字または記号等が設けられている。これら
の文字または記号は、半導体ウエハの表面とは反射率の
異なる材料で形成されるか、または半導体ウエハの表面
を削ることにより形成される。
【０００３】従来より、このような半導体ウエハ上の任
意の位置に形成されたＩＤを自動的に認識するＩＤ認識
装置が知られている（例えば、特開平７−２９６１４７
号公報）。このＩＤ認識装置は、半導体ウエハの表面を
照明手段で照らして、半導体ウエハからの反射光を受光
器で受光し、受光器で得られた画像を認識手段で処理し
てＩＤを認識するものである。
意の位置に形成されたＩＤを自動的に認識するＩＤ認識
装置が知られている（例えば、特開平７−２９６１４７
号公報）。このＩＤ認識装置は、半導体ウエハの表面を
照明手段で照らして、半導体ウエハからの反射光を受光
器で受光し、受光器で得られた画像を認識手段で処理し
てＩＤを認識するものである。
【０００４】また、従来より、半導体ウエハを所定の位
置に搬送するソート作業を行うＩＤ認識ソータが知られ
ている。このようなソータは、プロセス工程により読み
取り困難なウエハ状態が存在するため、マニュアル作業
で運用されてきたが、近年は自動的にウエハＩＤを読み
取り、オンラインでソート作業を運用できることが要求
されている。このウエハＩＤの自動読み取りは、前記Ｉ
Ｄ認識装置で説明したＩＤ認識技術を利用することが可
能である。
置に搬送するソート作業を行うＩＤ認識ソータが知られ
ている。このようなソータは、プロセス工程により読み
取り困難なウエハ状態が存在するため、マニュアル作業
で運用されてきたが、近年は自動的にウエハＩＤを読み
取り、オンラインでソート作業を運用できることが要求
されている。このウエハＩＤの自動読み取りは、前記Ｉ
Ｄ認識装置で説明したＩＤ認識技術を利用することが可
能である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＤ認識装置で
は、予め設定された複数の読み取り光学条件で半導体ウ
エハのＩＤを読み取り、各読み取り光学条件ごとに読み
取りの確度を示す点数を算出して、この点数が所定の合
格点を超えた認識結果を半導体ウエハのＩＤとして採用
するようにしていた。
は、予め設定された複数の読み取り光学条件で半導体ウ
エハのＩＤを読み取り、各読み取り光学条件ごとに読み
取りの確度を示す点数を算出して、この点数が所定の合
格点を超えた認識結果を半導体ウエハのＩＤとして採用
するようにしていた。
【０００６】しかしながら、この合格点は、設定が低す
ぎると誤認識が多くなり、設定が高すぎるとＩＤが確定
しないという不具合がある。従来のＩＤ認識装置では、
このような不具合を考慮して７０点付近を合格点として
いるが、この点数であっても実際には誤認識が多く発生
するという問題点があった。特に、ウエハＩＤにパター
ンなどの横縞がかかると、文字の誤認識が増大する。ま
た、ＩＤ認識技術を利用したＩＤ認識ソータでは、ウエ
ハＩＤの誤認識が発生すると、誤ったソート作業を行う
可能性があるという問題点があった。
ぎると誤認識が多くなり、設定が高すぎるとＩＤが確定
しないという不具合がある。従来のＩＤ認識装置では、
このような不具合を考慮して７０点付近を合格点として
いるが、この点数であっても実際には誤認識が多く発生
するという問題点があった。特に、ウエハＩＤにパター
ンなどの横縞がかかると、文字の誤認識が増大する。ま
た、ＩＤ認識技術を利用したＩＤ認識ソータでは、ウエ
ハＩＤの誤認識が発生すると、誤ったソート作業を行う
可能性があるという問題点があった。
【０００７】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、多様に変化するウエハ状態において常に正
確なウエハＩＤを確定することができるＩＤ認識装置を
提供することを目的とする。また、本発明は、多様に変
化するウエハ状態において常に正確なウエハＩＤを確定
でき、ソート作業を自動的、かつ正確に行うことができ
るＩＤ認識ソータシステムを提供することを目的とす
る。
れたもので、多様に変化するウエハ状態において常に正
確なウエハＩＤを確定することができるＩＤ認識装置を
提供することを目的とする。また、本発明は、多様に変
化するウエハ状態において常に正確なウエハＩＤを確定
でき、ソート作業を自動的、かつ正確に行うことができ
るＩＤ認識ソータシステムを提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体ウエハの
ＩＤ認識装置は、半導体ウエハ上の任意の位置に形成さ
れた識別情報（ＩＤ）を読み取るための撮像光学手段
と、予め登録された複数の読み取り光学条件で撮像光学
手段にＩＤを読み取らせ、複数の読み取り光学条件で得
られた各画像に対して認識処理を行なうと共に、各読み
取り光学条件ごとに読み取りの確度を示す評価点数を算
出して、最も評価点数が高い読み取り光学条件での認識
結果を半導体ウエハのＩＤとして採用する認識処理手段
とを有するものである。このように、本発明では、異な
る光学照明条件を２個以上組み合わせてＩＤ読み取り光
学条件として予め登録しておき、いったん全ての読み取
り光学条件でウエハＩＤの読み取りを行わせ、最後に読
み取り確度を表わす全ての評価点数を比較して、最高得
点を出している読み取り光学条件での認識結果をその半
導体ウエハのＩＤとして採用する。
ＩＤ認識装置は、半導体ウエハ上の任意の位置に形成さ
れた識別情報（ＩＤ）を読み取るための撮像光学手段
と、予め登録された複数の読み取り光学条件で撮像光学
手段にＩＤを読み取らせ、複数の読み取り光学条件で得
られた各画像に対して認識処理を行なうと共に、各読み
取り光学条件ごとに読み取りの確度を示す評価点数を算
出して、最も評価点数が高い読み取り光学条件での認識
結果を半導体ウエハのＩＤとして採用する認識処理手段
とを有するものである。このように、本発明では、異な
る光学照明条件を２個以上組み合わせてＩＤ読み取り光
学条件として予め登録しておき、いったん全ての読み取
り光学条件でウエハＩＤの読み取りを行わせ、最後に読
み取り確度を表わす全ての評価点数を比較して、最高得
点を出している読み取り光学条件での認識結果をその半
導体ウエハのＩＤとして採用する。
【０００９】また、本発明の半導体ウエハのＩＤ認識装
置の１構成例として、認識処理手段は、半導体ウエハ上
の複数のＩＤ別に予め登録された複数の読み取り光学条
件で対応するＩＤごとに読み取りを行い、最も評価点数
が高い読み取り光学条件での認識結果を半導体ウエハの
ＩＤとして採用するものである。このように複数のＩＤ
で様々な読み取り光学条件を用いた読み取りを行った上
でＩＤの確定を実施する。また、本発明の半導体ウエハ
のＩＤ認識装置の１構成例として、認識処理手段は、予
め登録された複数の読み取り光学条件でＩＤを認識でき
ない場合、読み取り光学条件を変化させながらＩＤの読
み取りを撮像光学手段に繰り返させて、読み取り可能な
光学条件を探し、最も評価点数が高い読み取り光学条件
での認識結果を半導体ウエハのＩＤとして採用するリト
ライ処理を行うものである。このように予め登録された
複数の読み取り光学条件での自動読み取りに失敗した場
合、リトライ処理を行う。
置の１構成例として、認識処理手段は、半導体ウエハ上
の複数のＩＤ別に予め登録された複数の読み取り光学条
件で対応するＩＤごとに読み取りを行い、最も評価点数
が高い読み取り光学条件での認識結果を半導体ウエハの
ＩＤとして採用するものである。このように複数のＩＤ
で様々な読み取り光学条件を用いた読み取りを行った上
でＩＤの確定を実施する。また、本発明の半導体ウエハ
のＩＤ認識装置の１構成例として、認識処理手段は、予
め登録された複数の読み取り光学条件でＩＤを認識でき
ない場合、読み取り光学条件を変化させながらＩＤの読
み取りを撮像光学手段に繰り返させて、読み取り可能な
光学条件を探し、最も評価点数が高い読み取り光学条件
での認識結果を半導体ウエハのＩＤとして採用するリト
ライ処理を行うものである。このように予め登録された
複数の読み取り光学条件での自動読み取りに失敗した場
合、リトライ処理を行う。
【００１０】また、本発明の半導体ウエハのＩＤ認識装
置の１構成例は、予め登録された複数の読み取り光学条
件での読み取りまたはリトライ処理でＩＤを認識できな
いとき、警報を発する報知手段（１３）を有するもので
ある。また、本発明の半導体ウエハのＩＤ認識装置の１
構成例は、予め登録された複数の読み取り光学条件での
読み取りまたはリトライ処理でＩＤを認識できないと
き、ＩＤを手動で入力するための入力手段（８）を有す
るものである。また、本発明の半導体ウエハのＩＤ認識
装置の１構成例として、認識処理手段は、評価点数が所
定値に満たない場合または認識結果の文字列中に不明文
字が存在する場合、ＩＤを認識できないと判定するもの
である。
置の１構成例は、予め登録された複数の読み取り光学条
件での読み取りまたはリトライ処理でＩＤを認識できな
いとき、警報を発する報知手段（１３）を有するもので
ある。また、本発明の半導体ウエハのＩＤ認識装置の１
構成例は、予め登録された複数の読み取り光学条件での
読み取りまたはリトライ処理でＩＤを認識できないと
き、ＩＤを手動で入力するための入力手段（８）を有す
るものである。また、本発明の半導体ウエハのＩＤ認識
装置の１構成例として、認識処理手段は、評価点数が所
定値に満たない場合または認識結果の文字列中に不明文
字が存在する場合、ＩＤを認識できないと判定するもの
である。
【００１１】また、本発明の半導体ウエハのＩＤ認識装
置の１構成例として、撮像光学手段は、半導体ウエハ上
のＩＤを照らすように配置された、読み取り光学条件を
変化させることが可能な光源（１４，２２）と、ＩＤを
読み取る撮像手段（１６，１６ｂ）とを備え、認識処理
手段は、複数の読み取り光学条件を記憶する読み取り光
学条件記憶部（５，５ｂ）と、この読み取り光学条件記
憶部に記憶された読み取り光学条件となるよう光源を制
御する照明制御部（１０，１０ｂ）と、複数の読み取り
光学条件で得られた各画像に対して認識処理を行なうと
共に、各読み取り光学条件ごとに評価点数を算出して、
認識結果と評価点数を記憶するＩＤ認識処理部（６，６
ｂ）と、このＩＤ認識処理部に記憶された、最も評価点
数が高い読み取り光学条件での認識結果を半導体ウエハ
のＩＤとして採用する確定処理部（７，７ｂ，９，９
ｂ）とを備えるものである。そして、本発明の半導体ウ
エハのＩＤ認識ソータシステムは、認識処理手段と、こ
の認識処理手段で採用されたＩＤに基づいて、半導体ウ
エハを所定の位置に搬送する搬送手段（４）とを有する
ものである。
置の１構成例として、撮像光学手段は、半導体ウエハ上
のＩＤを照らすように配置された、読み取り光学条件を
変化させることが可能な光源（１４，２２）と、ＩＤを
読み取る撮像手段（１６，１６ｂ）とを備え、認識処理
手段は、複数の読み取り光学条件を記憶する読み取り光
学条件記憶部（５，５ｂ）と、この読み取り光学条件記
憶部に記憶された読み取り光学条件となるよう光源を制
御する照明制御部（１０，１０ｂ）と、複数の読み取り
光学条件で得られた各画像に対して認識処理を行なうと
共に、各読み取り光学条件ごとに評価点数を算出して、
認識結果と評価点数を記憶するＩＤ認識処理部（６，６
ｂ）と、このＩＤ認識処理部に記憶された、最も評価点
数が高い読み取り光学条件での認識結果を半導体ウエハ
のＩＤとして採用する確定処理部（７，７ｂ，９，９
ｂ）とを備えるものである。そして、本発明の半導体ウ
エハのＩＤ認識ソータシステムは、認識処理手段と、こ
の認識処理手段で採用されたＩＤに基づいて、半導体ウ
エハを所定の位置に搬送する搬送手段（４）とを有する
ものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明は、半導体ウエハのＩＤ認
識装置あるいはＩＤ認識ソータシステムにおける文字認
識、文字照合の部分で誤認識を極力低減させるために予
め登録してある読み取り位置、読み取り光学系条件を用
いて全て順番に読み取らせ、その中で最も照合率の高い
ものをＩＤとして採用して、半導体ウエハをソートさせ
る機能を設けている。
識装置あるいはＩＤ認識ソータシステムにおける文字認
識、文字照合の部分で誤認識を極力低減させるために予
め登録してある読み取り位置、読み取り光学系条件を用
いて全て順番に読み取らせ、その中で最も照合率の高い
ものをＩＤとして採用して、半導体ウエハをソートさせ
る機能を設けている。
【００１３】また、このＩＤ認識装置あるいはＩＤ認識
ソータシステムは、自動読み取りに失敗した場合に、作
業者（オペレータ）を呼び、ＩＤを手動入力できる支援
機能を持っている。したがって、本発明では、ウエハＩ
Ｄの認識を確実に実行することができる。以下、本発明
の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
ソータシステムは、自動読み取りに失敗した場合に、作
業者（オペレータ）を呼び、ＩＤを手動入力できる支援
機能を持っている。したがって、本発明では、ウエハＩ
Ｄの認識を確実に実行することができる。以下、本発明
の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００１４】［実施の形態の１］図１は本発明の第１の
実施の形態となるＩＤ認識ソータシステムの信号処理系
の構成を示すブロック図、図２は図１のＩＤ認識ソータ
システムの撮像光学系の構成を示すブロック図、図３は
半導体ウエハの斜視図である。本実施の形態のＩＤ認識
ソータシステムは、図１に示す信号処理系と、図２に示
す撮像光学系とから構成され、信号処理系は、ウエハＩ
Ｄ認識ソータ１と、システム全体を制御するホストコン
ピュータ２とから構成される。
実施の形態となるＩＤ認識ソータシステムの信号処理系
の構成を示すブロック図、図２は図１のＩＤ認識ソータ
システムの撮像光学系の構成を示すブロック図、図３は
半導体ウエハの斜視図である。本実施の形態のＩＤ認識
ソータシステムは、図１に示す信号処理系と、図２に示
す撮像光学系とから構成され、信号処理系は、ウエハＩ
Ｄ認識ソータ１と、システム全体を制御するホストコン
ピュータ２とから構成される。
【００１５】ウエハＩＤ認識ソータ１は、ウエハＩＤ認
識ソータ全体を制御するソータ制御コンピュータ３と、
認識されたＩＤに基づいて、半導体ウエハを所定の位置
に搬送するウエハ搬送手段４と、複数の読み取り光学条
件を記憶する読み取り光学条件記憶部５と、複数の読み
取り光学条件で得られた各画像に対して認識処理を行な
うと共に、各読み取り光学条件ごとに読み取りの確度を
示す評価点数を算出して、認識結果と評価点数を記憶す
るＩＤ認識処理部６と、ＩＤ認識処理部６に記憶された
評価点数を比較する点数比較部７と、予め登録された複
数の読み取り光学条件での自動読み取りでＩＤを認識で
きないとき、ＩＤを手動で入力するためのウエハＩＤ入
力手段８と、最も評価点数が高い読み取り光学条件での
認識結果を半導体ウエハのＩＤとして確定するウエハＩ
Ｄ確定処理部９と、読み取り光学条件記憶部５に記憶さ
れた読み取り光学条件となるよう撮像光学系の光源を制
御するカメラ照明制御部１０と、ＩＤを認識できないと
き警報を発する報知手段の１例となる画像表示部１３と
を備えている。
識ソータ全体を制御するソータ制御コンピュータ３と、
認識されたＩＤに基づいて、半導体ウエハを所定の位置
に搬送するウエハ搬送手段４と、複数の読み取り光学条
件を記憶する読み取り光学条件記憶部５と、複数の読み
取り光学条件で得られた各画像に対して認識処理を行な
うと共に、各読み取り光学条件ごとに読み取りの確度を
示す評価点数を算出して、認識結果と評価点数を記憶す
るＩＤ認識処理部６と、ＩＤ認識処理部６に記憶された
評価点数を比較する点数比較部７と、予め登録された複
数の読み取り光学条件での自動読み取りでＩＤを認識で
きないとき、ＩＤを手動で入力するためのウエハＩＤ入
力手段８と、最も評価点数が高い読み取り光学条件での
認識結果を半導体ウエハのＩＤとして確定するウエハＩ
Ｄ確定処理部９と、読み取り光学条件記憶部５に記憶さ
れた読み取り光学条件となるよう撮像光学系の光源を制
御するカメラ照明制御部１０と、ＩＤを認識できないと
き警報を発する報知手段の１例となる画像表示部１３と
を備えている。
【００１６】撮像光学手段は、半導体ウエハ上のＩＤを
照らすように配置された、読み取り光学条件を変化させ
ることが可能な光源１４と、半導体ウエハからの反射光
を集光するレンズ１５と、ＩＤを読み取る撮像手段であ
るカメラ１６と、ＩＤ読み取りステ−ジであるウエハ支
持台１７とを備えている。
照らすように配置された、読み取り光学条件を変化させ
ることが可能な光源１４と、半導体ウエハからの反射光
を集光するレンズ１５と、ＩＤを読み取る撮像手段であ
るカメラ１６と、ＩＤ読み取りステ−ジであるウエハ支
持台１７とを備えている。
【００１７】また、ローダカセット部１８は、ＩＤ認識
処理が未了な半導体ウエハとＩＤ認識処理が終了した半
導体ウエハを収納するための格納部であり、バッファカ
セット部１９は、ＩＤ認識ができなかった半導体ウエハ
を一時的に収納するための格納部である。
処理が未了な半導体ウエハとＩＤ認識処理が終了した半
導体ウエハを収納するための格納部であり、バッファカ
セット部１９は、ＩＤ認識ができなかった半導体ウエハ
を一時的に収納するための格納部である。
【００１８】ソータ制御コンピュータ３は、ＩＤ認識ソ
フトウェアを搭載している。このＩＤ認識ソフトウェア
に従うソータ制御コンピュータ３の制御により、ウエハ
ＩＤ認識ソータ１は、ソート対象ウエハのＩＤを確定
し、確定したＩＤに基づいて、ウエハ搬送手段４のロボ
ットアームがローダカセット部１８の指定されたキャリ
アスロットへ半導体ウエハを搬送する。
フトウェアを搭載している。このＩＤ認識ソフトウェア
に従うソータ制御コンピュータ３の制御により、ウエハ
ＩＤ認識ソータ１は、ソート対象ウエハのＩＤを確定
し、確定したＩＤに基づいて、ウエハ搬送手段４のロボ
ットアームがローダカセット部１８の指定されたキャリ
アスロットへ半導体ウエハを搬送する。
【００１９】すなわち、ウエハＩＤ認識ソータ１は、予
め登録してある全ての読み取り光学条件でＩＤを一通り
検査し、それぞれの読み取り光学条件での読み取り確度
を表わす評価点数を検査の最後に比較して、任意に設定
できる合格点数以上で、かつ最高得点の読み取り結果を
そのウエハのＩＤとして認識する。
め登録してある全ての読み取り光学条件でＩＤを一通り
検査し、それぞれの読み取り光学条件での読み取り確度
を表わす評価点数を検査の最後に比較して、任意に設定
できる合格点数以上で、かつ最高得点の読み取り結果を
そのウエハのＩＤとして認識する。
【００２０】通常、この時点で文字列が確定しない場合
は、リトライシーケンスに入り、読み取り光学条件を変
化させながら読み取りできる光学条件を探し、評価点数
が合格点数以上で、かつ最高得点の読み取り結果となっ
たものをそのウエハのＩＤとする。
は、リトライシーケンスに入り、読み取り光学条件を変
化させながら読み取りできる光学条件を探し、評価点数
が合格点数以上で、かつ最高得点の読み取り結果となっ
たものをそのウエハのＩＤとする。
【００２１】もしこの時点でも、読み取り結果が確定で
きなかった場合は、ソータ制御コンピュータ３がオペレ
ータコールアラームを発報させる。この場合、オペレー
タが、ウエハＩＤ認識ソータ１の画像表示部１３に表示
されたＩＤのカメラ画像を見ながら実際のＩＤを手動入
力できるようになっている。
きなかった場合は、ソータ制御コンピュータ３がオペレ
ータコールアラームを発報させる。この場合、オペレー
タが、ウエハＩＤ認識ソータ１の画像表示部１３に表示
されたＩＤのカメラ画像を見ながら実際のＩＤを手動入
力できるようになっている。
【００２２】以下、本実施の形態のＩＤ認識ソータシス
テムの動作を図１〜図３を用いてより詳細に説明する。
本実施の形態では、図３に示すように、ノッチを手前に
もってきたとき、表面右側に英数字の文字がウエハＩＤ
１２として打刻されている半導体ウエハ１１を対象とす
る場合について説明する。
テムの動作を図１〜図３を用いてより詳細に説明する。
本実施の形態では、図３に示すように、ノッチを手前に
もってきたとき、表面右側に英数字の文字がウエハＩＤ
１２として打刻されている半導体ウエハ１１を対象とす
る場合について説明する。
【００２３】半導体製造工程で半導体ウエハ１１を収納
したカセットがウエハＩＤ検査工程に進むと、ホストコ
ンピュ−タ２は、図示しない自走型搬送車（Automatic
Guided Vehicle、以下、ＡＧＶと略する）を制御して、
カセットをウエハＩＤ認識ソータ１のローダカセット部
１８に搬送させる。また、ホストコンピュ−タ２は、ウ
エハＩＤ認識ソータ１のソータ制御コンピュータ３にウ
エハの工程情報と検査プログラムを与える。
したカセットがウエハＩＤ検査工程に進むと、ホストコ
ンピュ−タ２は、図示しない自走型搬送車（Automatic
Guided Vehicle、以下、ＡＧＶと略する）を制御して、
カセットをウエハＩＤ認識ソータ１のローダカセット部
１８に搬送させる。また、ホストコンピュ−タ２は、ウ
エハＩＤ認識ソータ１のソータ制御コンピュータ３にウ
エハの工程情報と検査プログラムを与える。
【００２４】次に、ウエハＩＤ認識ソータ１のソータ制
御コンピュータ３は、ウエハ搬送手段４を制御して、ロ
ーダカセット部１８に収納されたカセットから検査対象
の半導体ウエハ１１を取り出して、この半導体ウエハ１
１をＩＤ読み取りステ−ジであるウエハ支持台１７上に
搬送させる。このとき、半導体ウエハ１１は、表面が
上、裏面が下になるようにウエハ支持台１７上に載置さ
れる。
御コンピュータ３は、ウエハ搬送手段４を制御して、ロ
ーダカセット部１８に収納されたカセットから検査対象
の半導体ウエハ１１を取り出して、この半導体ウエハ１
１をＩＤ読み取りステ−ジであるウエハ支持台１７上に
搬送させる。このとき、半導体ウエハ１１は、表面が
上、裏面が下になるようにウエハ支持台１７上に載置さ
れる。
【００２５】続いて、ソータ制御コンピュータ３は、検
査プログラムで指定されているウエハＩＤ位置がカメラ
１６の読み取り可能範囲内にくるように、光源１４、レ
ンズ１５を適切な位置に移動させる。前述のように、本
実施の形態では、ウエハＩＤ１２がノッチの右側に打刻
されているので、このウエハＩＤ１２がカメラ１６の読
み取り可能範囲内に入るように位置決めされる。
査プログラムで指定されているウエハＩＤ位置がカメラ
１６の読み取り可能範囲内にくるように、光源１４、レ
ンズ１５を適切な位置に移動させる。前述のように、本
実施の形態では、ウエハＩＤ１２がノッチの右側に打刻
されているので、このウエハＩＤ１２がカメラ１６の読
み取り可能範囲内に入るように位置決めされる。
【００２６】次に、ソータ制御コンピュータ３は、読み
取り光学条件記憶部５に記憶されている複数種類の読み
取り光学条件情報を順次読み出して、カメラ照明制御部
１０に送る。カメラ照明制御部１０は、読み取り光学条
件情報で指定されている光学条件となるよう光源１４の
角度と光量とを制御する。これにより、光源１４からの
照明光がウエハ支持台１７上の半導体ウエハ１１に照射
される。
取り光学条件記憶部５に記憶されている複数種類の読み
取り光学条件情報を順次読み出して、カメラ照明制御部
１０に送る。カメラ照明制御部１０は、読み取り光学条
件情報で指定されている光学条件となるよう光源１４の
角度と光量とを制御する。これにより、光源１４からの
照明光がウエハ支持台１７上の半導体ウエハ１１に照射
される。
【００２７】半導体ウエハ１１からの反射光はレンズ１
５を通ってカメラ１６に入射する。カメラ１６によって
撮像された半導体ウエハ１１の画像はＩＤ認識処理部６
に送られる。
５を通ってカメラ１６に入射する。カメラ１６によって
撮像された半導体ウエハ１１の画像はＩＤ認識処理部６
に送られる。
【００２８】ＩＤ認識処理部６は、カメラ１６によって
撮像された画像と予め用意された文字の標準パターンと
を照合するパターン照合によって、ウエハＩＤ認識処理
を行う。そして、ＩＤ認識処理部６は、認識結果（ウエ
ハＩＤ認識処理によって取得した文字列）と、標準パタ
ーンとの一致率を示す評価点数とを記憶する。一般に、
ウエハＩＤは、複数の文字が並んだ文字列である。した
がって、前記評価点数は、文字列中の各文字毎に標準パ
ターンとの一致率を示す点数を求め、これらの点数の平
均値を求めたものとなる。
撮像された画像と予め用意された文字の標準パターンと
を照合するパターン照合によって、ウエハＩＤ認識処理
を行う。そして、ＩＤ認識処理部６は、認識結果（ウエ
ハＩＤ認識処理によって取得した文字列）と、標準パタ
ーンとの一致率を示す評価点数とを記憶する。一般に、
ウエハＩＤは、複数の文字が並んだ文字列である。した
がって、前記評価点数は、文字列中の各文字毎に標準パ
ターンとの一致率を示す点数を求め、これらの点数の平
均値を求めたものとなる。
【００２９】本実施の形態では、読み取り光学条件記憶
部５が第１〜第５の読み取り光学条件記憶部５−１，５
−２，５−３，５−４，５−５から構成され、これと対
応して、ＩＤ認識処理部６が第１〜第５のＩＤ認識処理
部６−１，６−２，６−３，６−４，６−５から構成さ
れている。
部５が第１〜第５の読み取り光学条件記憶部５−１，５
−２，５−３，５−４，５−５から構成され、これと対
応して、ＩＤ認識処理部６が第１〜第５のＩＤ認識処理
部６−１，６−２，６−３，６−４，６−５から構成さ
れている。
【００３０】各読み取り光学条件記憶部５−１，５−
２，５−３，５−４，５−５には、異なる読み取り光学
条件情報、すなわち予め明視野照明、暗視野照明の比率
を変えてある読み取り光学条件情報が登録されている。
そして、読み取り光学条件記憶部５−１に登録された読
み取り光学条件情報に基づく光学条件でのウエハＩＤ認
識処理の認識結果と評価点数は、ＩＤ認識処理部６−１
に記憶されるようになっている。
２，５−３，５−４，５−５には、異なる読み取り光学
条件情報、すなわち予め明視野照明、暗視野照明の比率
を変えてある読み取り光学条件情報が登録されている。
そして、読み取り光学条件記憶部５−１に登録された読
み取り光学条件情報に基づく光学条件でのウエハＩＤ認
識処理の認識結果と評価点数は、ＩＤ認識処理部６−１
に記憶されるようになっている。
【００３１】同様に、読み取り光学条件記憶部５−２，
５−３，５−４，５−５に登録された読み取り光学条件
情報に基づく光学条件でのウエハＩＤ認識処理の認識結
果と評価点数は、それぞれＩＤ認識処理部６−２，６−
３，６−４，６−５に記憶される。こうして、全てのＩ
Ｄ認識処理部６−１，６−２，６−３，６−４，６−５
に認識結果と評価点数とが記憶され、全ての読み取り光
学条件での認識処理が完了すると、点数比較部７は、評
価点数を比較する。
５−３，５−４，５−５に登録された読み取り光学条件
情報に基づく光学条件でのウエハＩＤ認識処理の認識結
果と評価点数は、それぞれＩＤ認識処理部６−２，６−
３，６−４，６−５に記憶される。こうして、全てのＩ
Ｄ認識処理部６−１，６−２，６−３，６−４，６−５
に認識結果と評価点数とが記憶され、全ての読み取り光
学条件での認識処理が完了すると、点数比較部７は、評
価点数を比較する。
【００３２】例えば、読み取り光学条件記憶部５−１，
５−２，５−３，５−４，５−５に登録された各読み取
り光学条件でのウエハＩＤ認識処理の評価点数がそれぞ
れ７５点、８１点、７２点、９５点、９２点であったと
する。このとき、点数比較部７は、読み取り光学条件記
憶部５−４に登録された読み取り光学条件での認識結果
を最高得点の読み取り条件での認識結果であると判断す
る。そして、点数比較部７は、読み取り光学条件記憶部
５−４に登録された読み取り光学条件での認識結果、す
なわちＩＤ認識処理部６−４に記憶された文字列を確定
した文字列としてウエハＩＤ確定処理部９に送る。
５−２，５−３，５−４，５−５に登録された各読み取
り光学条件でのウエハＩＤ認識処理の評価点数がそれぞ
れ７５点、８１点、７２点、９５点、９２点であったと
する。このとき、点数比較部７は、読み取り光学条件記
憶部５−４に登録された読み取り光学条件での認識結果
を最高得点の読み取り条件での認識結果であると判断す
る。そして、点数比較部７は、読み取り光学条件記憶部
５−４に登録された読み取り光学条件での認識結果、す
なわちＩＤ認識処理部６−４に記憶された文字列を確定
した文字列としてウエハＩＤ確定処理部９に送る。
【００３３】この確定後の文字列（ウエハＩＤ）は、ウ
エハＩＤ確定処理部９からソータ制御コンピュータ３に
送られる。ソータ制御コンピュータ３は、確定したウエ
ハＩＤに基づいて、半導体ウエハ１１のソート作業を実
行する。すなわち、ソータ制御コンピュータ３は、ウエ
ハ搬送手段４を制御して、ウエハ支持台１７上の半導体
ウエハ１１をローダカセット部１８の所定のキャリアス
ロットに搬送させる。
エハＩＤ確定処理部９からソータ制御コンピュータ３に
送られる。ソータ制御コンピュータ３は、確定したウエ
ハＩＤに基づいて、半導体ウエハ１１のソート作業を実
行する。すなわち、ソータ制御コンピュータ３は、ウエ
ハ搬送手段４を制御して、ウエハ支持台１７上の半導体
ウエハ１１をローダカセット部１８の所定のキャリアス
ロットに搬送させる。
【００３４】一方、点数比較部７は、最高得点の評価点
数が７０点に満たない場合、読み取りの確度が不十分
で、文字列が不確定であると判断する。また、点数比較
部７は、最高得点の評価点数が７０点以上であっても、
認識結果の文字列中にうまく認識することができなかっ
た不明文字が存在する場合、文字列が不確定であると判
断する。そして、点数比較部７は、文字列が不確定であ
る旨をソータ制御コンピュータ３に通知する。
数が７０点に満たない場合、読み取りの確度が不十分
で、文字列が不確定であると判断する。また、点数比較
部７は、最高得点の評価点数が７０点以上であっても、
認識結果の文字列中にうまく認識することができなかっ
た不明文字が存在する場合、文字列が不確定であると判
断する。そして、点数比較部７は、文字列が不確定であ
る旨をソータ制御コンピュータ３に通知する。
【００３５】点数比較部７からの通知に応じて、ソータ
制御コンピュータ３は、リトライ処理を行う。すなわ
ち、ソータ制御コンピュータ３は、カメラ照明制御部１
０に送る読み取り光学条件情報を変化させながらウエハ
ＩＤ認識処理を繰り返すことにより、読み取りできる光
学条件を探し、複数の光学条件での認識結果のうち、評
価点数が最高得点で、かつこの最高得点が７０点以上の
認識結果を確定した文字列とする。
制御コンピュータ３は、リトライ処理を行う。すなわ
ち、ソータ制御コンピュータ３は、カメラ照明制御部１
０に送る読み取り光学条件情報を変化させながらウエハ
ＩＤ認識処理を繰り返すことにより、読み取りできる光
学条件を探し、複数の光学条件での認識結果のうち、評
価点数が最高得点で、かつこの最高得点が７０点以上の
認識結果を確定した文字列とする。
【００３６】次に、読み取り光学条件記憶部５−１，５
−２，５−３，５−４，５−５に登録された既存の読み
取り光学条件でのウエハＩＤ認識処理あるいはリトライ
処理の何れにおいても、最高得点の評価点数が７０点に
満たなかったり、不明文字が発生したりして文字列が確
定しない場合の動作について説明する。
−２，５−３，５−４，５−５に登録された既存の読み
取り光学条件でのウエハＩＤ認識処理あるいはリトライ
処理の何れにおいても、最高得点の評価点数が７０点に
満たなかったり、不明文字が発生したりして文字列が確
定しない場合の動作について説明する。
【００３７】既存の読み取り光学条件でのウエハＩＤ認
識処理やリトライ処理で文字列が確定しない場合、ソー
タ制御コンピュータ３は、処理をいったん中断して、例
えば画像表示部１３の画面に警告を表示したり、図示し
ない音声出力手段によって警報音を発したりするオペレ
ータコールを出してオペレータを呼ぶ。ここで、ウエハ
ＩＤ認識ソータ１の画像表示部１３の画面には、ウエハ
ＩＤ１２のカメラ映像が映されており、オペレータが画
像を確認できるようになっている。
識処理やリトライ処理で文字列が確定しない場合、ソー
タ制御コンピュータ３は、処理をいったん中断して、例
えば画像表示部１３の画面に警告を表示したり、図示し
ない音声出力手段によって警報音を発したりするオペレ
ータコールを出してオペレータを呼ぶ。ここで、ウエハ
ＩＤ認識ソータ１の画像表示部１３の画面には、ウエハ
ＩＤ１２のカメラ映像が映されており、オペレータが画
像を確認できるようになっている。
【００３８】この場合の画像は、フィルタ処理前の画像
でもよいし、処理後の画像でも構わない。オペレータ
は、画像表示部１３に表示されたウエハＩＤ１２の画像
を見ながら、同じ画面上に表示されるキーボード画面を
用いて、ウエハＩＤ認識ソータ１が認識した不完全なウ
エハＩＤを補足して入力する。文字の入力は、キーボー
ド画面中の該当するキーボタンをマウス等のウエハＩＤ
入力手段８で選択することによって行うことができる。
でもよいし、処理後の画像でも構わない。オペレータ
は、画像表示部１３に表示されたウエハＩＤ１２の画像
を見ながら、同じ画面上に表示されるキーボード画面を
用いて、ウエハＩＤ認識ソータ１が認識した不完全なウ
エハＩＤを補足して入力する。文字の入力は、キーボー
ド画面中の該当するキーボタンをマウス等のウエハＩＤ
入力手段８で選択することによって行うことができる。
【００３９】そして、オペレータは、ウエハＩＤの手動
入力が完了すると、キーボード画面中のＯＫキーをウエ
ハＩＤ入力手段８で選択する。ＯＫキーの選択により、
ウエハＩＤ確定処理部９は、手動入力された文字列を確
定した文字列としてソータ制御コンピュータ３に送る。
ソータ制御コンピュータ３は、確定したウエハＩＤに基
づいて、半導体ウエハ１１のソート作業を実行する。
入力が完了すると、キーボード画面中のＯＫキーをウエ
ハＩＤ入力手段８で選択する。ＯＫキーの選択により、
ウエハＩＤ確定処理部９は、手動入力された文字列を確
定した文字列としてソータ制御コンピュータ３に送る。
ソータ制御コンピュータ３は、確定したウエハＩＤに基
づいて、半導体ウエハ１１のソート作業を実行する。
【００４０】ソータ制御コンピュータ３は、以上のよう
な処理をローダカセット部１８に未検査の半導体ウエハ
１１がなくなるまで繰り返す。ローダカセット部１８内
の全ての半導体ウエハ１１について作業が完了すると、
ソータ制御コンピュータ３は、検査結果のデータをホス
トコンピュ−タ２に転送する。ホストコンピュ−タ２
は、ＡＧＶを制御して、ローダカセット部１８のカセッ
トを搬出させる。
な処理をローダカセット部１８に未検査の半導体ウエハ
１１がなくなるまで繰り返す。ローダカセット部１８内
の全ての半導体ウエハ１１について作業が完了すると、
ソータ制御コンピュータ３は、検査結果のデータをホス
トコンピュ−タ２に転送する。ホストコンピュ−タ２
は、ＡＧＶを制御して、ローダカセット部１８のカセッ
トを搬出させる。
【００４１】［実施の形態の２］図４は本発明の第２の
実施の形態となるＩＤ認識ソータシステムの信号処理系
の構成を示すブロック図、図５は図４のＩＤ認識ソータ
システムの撮像光学系の構成を示すブロック図であり、
図１、図２と同一の構成には同一の符号を付してある。
また、図６は半導体ウエハ１１を表面側から見た斜視
図、図７は半導体ウエハ１１を裏面側から見た斜視図で
ある。本実施の形態においても、その基本的なシステム
構成は実施の形態の１と同様であるが、ウエハの状態変
化に影響されることなく、さらに読み取り確度を高めて
いる。
実施の形態となるＩＤ認識ソータシステムの信号処理系
の構成を示すブロック図、図５は図４のＩＤ認識ソータ
システムの撮像光学系の構成を示すブロック図であり、
図１、図２と同一の構成には同一の符号を付してある。
また、図６は半導体ウエハ１１を表面側から見た斜視
図、図７は半導体ウエハ１１を裏面側から見た斜視図で
ある。本実施の形態においても、その基本的なシステム
構成は実施の形態の１と同様であるが、ウエハの状態変
化に影響されることなく、さらに読み取り確度を高めて
いる。
【００４２】本実施の形態において、ウエハＩＤ認識ソ
ータ１ｂは、ソータ全体を制御するソータ制御コンピュ
ータ３ｂと、ウエハ搬送手段４と、半導体ウエハ上の複
数のＩＤ別に複数の読み取り光学条件をあらかじめ記憶
している読み取り光学条件記憶部５ｂと、ＩＤ認識処理
部６と同様に認識処理を行い、認識結果と評価点数を記
憶するＩＤ認識処理部６ｂと、ＩＤ認識処理部６ｂに記
憶された評価点数を比較する点数比較部７ｂと、ウエハ
ＩＤ入力手段８と、ウエハＩＤ確定処理部９ｂと、読み
取り光学条件記憶部５ｂに記憶された読み取り光学条件
となるよう撮像光学系の光源を制御するカメラ照明制御
部１０ｂと、画像表示部１３とを備えている。
ータ１ｂは、ソータ全体を制御するソータ制御コンピュ
ータ３ｂと、ウエハ搬送手段４と、半導体ウエハ上の複
数のＩＤ別に複数の読み取り光学条件をあらかじめ記憶
している読み取り光学条件記憶部５ｂと、ＩＤ認識処理
部６と同様に認識処理を行い、認識結果と評価点数を記
憶するＩＤ認識処理部６ｂと、ＩＤ認識処理部６ｂに記
憶された評価点数を比較する点数比較部７ｂと、ウエハ
ＩＤ入力手段８と、ウエハＩＤ確定処理部９ｂと、読み
取り光学条件記憶部５ｂに記憶された読み取り光学条件
となるよう撮像光学系の光源を制御するカメラ照明制御
部１０ｂと、画像表示部１３とを備えている。
【００４３】本実施の形態における撮像光学手段は、光
源１４と、レンズ１５と、半導体ウエハの裏面からの反
射光を集光して後述するウエハ裏面用のカメラに入射さ
せるレンズ１５ｂと、ウエハ表面用のカメラ１６と、半
導体ウエハの裏面のＩＤを読み取るウエハ裏面用のカメ
ラ１６ｂと、ウエハ支持台１７と、光源１４からの照明
光を反射させて半導体ウエハ１１の裏面に入射させる反
射ミラー２２とを備えている。
源１４と、レンズ１５と、半導体ウエハの裏面からの反
射光を集光して後述するウエハ裏面用のカメラに入射さ
せるレンズ１５ｂと、ウエハ表面用のカメラ１６と、半
導体ウエハの裏面のＩＤを読み取るウエハ裏面用のカメ
ラ１６ｂと、ウエハ支持台１７と、光源１４からの照明
光を反射させて半導体ウエハ１１の裏面に入射させる反
射ミラー２２とを備えている。
【００４４】本実施の形態では、半導体ウエハ１１に複
数のウエハＩＤが打刻されている場合について説明す
る。ここでは、図６のようにノッチを手前にもってきた
とき、表面左側に英数字の文字がウエハＩＤ１２ａとし
て打刻され、図７のように裏面２１に２次元コードがウ
エハＩＤ２０ｃとして打刻され、同じく裏面２１に英数
字の文字がウエハＩＤ２０ｂとして打刻されている半導
体ウエハ１１を対象とする場合について説明する。
数のウエハＩＤが打刻されている場合について説明す
る。ここでは、図６のようにノッチを手前にもってきた
とき、表面左側に英数字の文字がウエハＩＤ１２ａとし
て打刻され、図７のように裏面２１に２次元コードがウ
エハＩＤ２０ｃとして打刻され、同じく裏面２１に英数
字の文字がウエハＩＤ２０ｂとして打刻されている半導
体ウエハ１１を対象とする場合について説明する。
【００４５】以下、本実施の形態のＩＤ認識ソータシス
テムの動作を図４〜図７を用いて説明する。最初に、ホ
ストコンピュ−タ２は、図示しないＡＧＶを制御して、
半導体ウエハ１１が収納されたカセットをウエハＩＤ認
識ソータ１ｂのローダカセット部１８に搬送させる。ま
た、ホストコンピュ−タ２は、ウエハＩＤ認識ソータ１
ｂのソータ制御コンピュータ３ｂにウエハの工程情報と
検査プログラムを与える。
テムの動作を図４〜図７を用いて説明する。最初に、ホ
ストコンピュ−タ２は、図示しないＡＧＶを制御して、
半導体ウエハ１１が収納されたカセットをウエハＩＤ認
識ソータ１ｂのローダカセット部１８に搬送させる。ま
た、ホストコンピュ−タ２は、ウエハＩＤ認識ソータ１
ｂのソータ制御コンピュータ３ｂにウエハの工程情報と
検査プログラムを与える。
【００４６】次に、ソータ制御コンピュータ３ｂは、ウ
エハ搬送手段４を制御して、ローダカセット部１８に収
納されたカセットから検査対象の半導体ウエハ１１を取
り出して、この半導体ウエハ１１をウエハ支持台１７上
に搬送させる。このとき、半導体ウエハ１１は、表面が
上、裏面が下になるようにウエハ支持台１７上に載置さ
れる。
エハ搬送手段４を制御して、ローダカセット部１８に収
納されたカセットから検査対象の半導体ウエハ１１を取
り出して、この半導体ウエハ１１をウエハ支持台１７上
に搬送させる。このとき、半導体ウエハ１１は、表面が
上、裏面が下になるようにウエハ支持台１７上に載置さ
れる。
【００４７】続いて、ソータ制御コンピュータ３ｂは、
検査プログラムで指定されているウエハＩＤ位置がカメ
ラ１６，１６ｂの読み取り可能範囲内にくるように、光
源１４、レンズ１５，１５ｂ、カメラ１６，１６ｂ、反
射ミラー２２を適切な位置に移動させる。
検査プログラムで指定されているウエハＩＤ位置がカメ
ラ１６，１６ｂの読み取り可能範囲内にくるように、光
源１４、レンズ１５，１５ｂ、カメラ１６，１６ｂ、反
射ミラー２２を適切な位置に移動させる。
【００４８】本実施の形態のウエハＩＤ認識処理は、半
導体ウエハ１１の裏面のウエハＩＤ、特に２次元コード
であるウエハＩＤ２０ｃを優先的に処理する。このた
め、ソータ制御コンピュータ３ｂは、カメラ照明制御部
１０ｂを制御して、半導体ウエハ１１の裏面のウエハＩ
Ｄ２０ｂ，２０ｃの位置に照明光が当たるように光源１
４及び反射ミラー２２を移動させ、ウエハＩＤ２０ｂ，
２０ｃの位置が読み取り可能範囲内にくるようにレンズ
１５ｂ及びカメラ１６ｂを移動させる。
導体ウエハ１１の裏面のウエハＩＤ、特に２次元コード
であるウエハＩＤ２０ｃを優先的に処理する。このた
め、ソータ制御コンピュータ３ｂは、カメラ照明制御部
１０ｂを制御して、半導体ウエハ１１の裏面のウエハＩ
Ｄ２０ｂ，２０ｃの位置に照明光が当たるように光源１
４及び反射ミラー２２を移動させ、ウエハＩＤ２０ｂ，
２０ｃの位置が読み取り可能範囲内にくるようにレンズ
１５ｂ及びカメラ１６ｂを移動させる。
【００４９】次に、ソータ制御コンピュータ３ｂは、読
み取り光学条件記憶部５ｂに記憶されている、ウエハＩ
Ｄ２０ｃ用の複数種類の読み取り光学条件情報を順次読
み出して、カメラ照明制御部１０ｂに送る。カメラ照明
制御部１０ｂは、読み取り光学条件情報で指定されてい
る光学条件となるよう光源１４の角度と光量および反射
ミラー２２の角度を制御する。
み取り光学条件記憶部５ｂに記憶されている、ウエハＩ
Ｄ２０ｃ用の複数種類の読み取り光学条件情報を順次読
み出して、カメラ照明制御部１０ｂに送る。カメラ照明
制御部１０ｂは、読み取り光学条件情報で指定されてい
る光学条件となるよう光源１４の角度と光量および反射
ミラー２２の角度を制御する。
【００５０】半導体ウエハ１１からの反射光はレンズ１
５ｂを通ってカメラ１６ｂに入射する。カメラ１６ｂに
よって撮像された半導体ウエハ１１の画像はＩＤ認識処
理部６ｂに送られる。ＩＤ認識処理部６ｂは、カメラ１
６ｂによって撮像された画像と予め用意された２次元コ
ードの標準パターンとを照合するパターン照合によっ
て、ウエハＩＤ認識処理を行う。そして、ＩＤ認識処理
部６ｂは、認識結果（ウエハＩＤ認識処理によって取得
した２次元コードが示す文字列）を記憶する。
５ｂを通ってカメラ１６ｂに入射する。カメラ１６ｂに
よって撮像された半導体ウエハ１１の画像はＩＤ認識処
理部６ｂに送られる。ＩＤ認識処理部６ｂは、カメラ１
６ｂによって撮像された画像と予め用意された２次元コ
ードの標準パターンとを照合するパターン照合によっ
て、ウエハＩＤ認識処理を行う。そして、ＩＤ認識処理
部６ｂは、認識結果（ウエハＩＤ認識処理によって取得
した２次元コードが示す文字列）を記憶する。
【００５１】本実施の形態では、読み取り光学条件記憶
部５ｂにウエハＩＤ２０ｃ用の読み取り光学条件記憶部
５−６〜５−１０が設けられ、これと対応して、ＩＤ認
識処理部６ｂにＩＤ認識処理部６−６〜６−１０が設け
られている。
部５ｂにウエハＩＤ２０ｃ用の読み取り光学条件記憶部
５−６〜５−１０が設けられ、これと対応して、ＩＤ認
識処理部６ｂにＩＤ認識処理部６−６〜６−１０が設け
られている。
【００５２】各読み取り光学条件記憶部５−６〜５−１
０には、異なる読み取り光学条件情報が登録されてい
る。そして、読み取り光学条件記憶部５−６〜５−１０
に登録された各読み取り光学条件でのウエハＩＤ認識処
理の認識結果は、対応するＩＤ認識処理部６−６〜６−
１０に記憶されるようになっている。
０には、異なる読み取り光学条件情報が登録されてい
る。そして、読み取り光学条件記憶部５−６〜５−１０
に登録された各読み取り光学条件でのウエハＩＤ認識処
理の認識結果は、対応するＩＤ認識処理部６−６〜６−
１０に記憶されるようになっている。
【００５３】こうして、ＩＤ認識処理部６−６〜６−１
０に認識結果が記憶されると、ウエハＩＤ２０ｃを対象
とした認識処理が終了する。２次元コードの認識を行う
場合、得られる認識結果は、正しい結果か認識不可の何
れかである。ウエハＩＤ確定処理部９ｂは、ＩＤ認識処
理部６−６〜６−１０の少なくとも１つで正しい認識結
果が得られた場合、ただちにウエハＩＤを確定する。
０に認識結果が記憶されると、ウエハＩＤ２０ｃを対象
とした認識処理が終了する。２次元コードの認識を行う
場合、得られる認識結果は、正しい結果か認識不可の何
れかである。ウエハＩＤ確定処理部９ｂは、ＩＤ認識処
理部６−６〜６−１０の少なくとも１つで正しい認識結
果が得られた場合、ただちにウエハＩＤを確定する。
【００５４】すなわち、ウエハＩＤ確定処理部９ｂは、
ＩＤ認識処理部６−６〜６−１０に記憶された、正しい
認識結果を確定したウエハＩＤとして、ソータ制御コン
ピュータ３ｂに送る。ソータ制御コンピュータ３ｂは、
確定したウエハＩＤに基づいて、半導体ウエハ１１のソ
ート作業を実行する。
ＩＤ認識処理部６−６〜６−１０に記憶された、正しい
認識結果を確定したウエハＩＤとして、ソータ制御コン
ピュータ３ｂに送る。ソータ制御コンピュータ３ｂは、
確定したウエハＩＤに基づいて、半導体ウエハ１１のソ
ート作業を実行する。
【００５５】また、ウエハＩＤ確定処理部９ｂは、ＩＤ
認識処理部６−６〜６−１０の何れにおいても正しい認
識結果が得られなかった場合、文字列が不確定である旨
をソータ制御コンピュータ３ｂに通知する。
認識処理部６−６〜６−１０の何れにおいても正しい認
識結果が得られなかった場合、文字列が不確定である旨
をソータ制御コンピュータ３ｂに通知する。
【００５６】ウエハＩＤ２０ｃを優先的に処理したと
き、文字列が確定しない場合、ソータ制御コンピュータ
３ｂは、半導体ウエハ１１の表面のウエハＩＤ１２ａと
裏面のウエハＩＤ２０ｂとをウエハＩＤ認識処理の対象
とする。このため、ソータ制御コンピュータ３ｂは、カ
メラ照明制御部１０ｂを制御して、半導体ウエハ１１の
表面のウエハＩＤ１２ａと裏面のウエハＩＤ２０ｂの位
置にそれぞれ照明光が当たるように光源１４及び反射ミ
ラー２２を移動させ、ウエハＩＤ１２ａの位置が読み取
り可能範囲内にくるようにレンズ１５及びカメラ１６を
移動させ、ウエハＩＤ２０ｂの位置が読み取り可能範囲
内にくるようにレンズ１５ｂ及びカメラ１６ｂを移動さ
せる。
き、文字列が確定しない場合、ソータ制御コンピュータ
３ｂは、半導体ウエハ１１の表面のウエハＩＤ１２ａと
裏面のウエハＩＤ２０ｂとをウエハＩＤ認識処理の対象
とする。このため、ソータ制御コンピュータ３ｂは、カ
メラ照明制御部１０ｂを制御して、半導体ウエハ１１の
表面のウエハＩＤ１２ａと裏面のウエハＩＤ２０ｂの位
置にそれぞれ照明光が当たるように光源１４及び反射ミ
ラー２２を移動させ、ウエハＩＤ１２ａの位置が読み取
り可能範囲内にくるようにレンズ１５及びカメラ１６を
移動させ、ウエハＩＤ２０ｂの位置が読み取り可能範囲
内にくるようにレンズ１５ｂ及びカメラ１６ｂを移動さ
せる。
【００５７】次に、ソータ制御コンピュータ３ｂは、読
み取り光学条件記憶部５ｂに記憶されている、ウエハＩ
Ｄ１２ａ用の複数種類の読み取り光学条件情報を順次読
み出して、カメラ照明制御部１０ｂに送る。カメラ照明
制御部１０ｂは、読み取り光学条件情報で指定されてい
る光学条件となるよう光源１４の角度と光量とを制御す
る。ＩＤ認識処理部６ｂは、カメラ１６によって撮像さ
れた画像と予め用意された文字の標準パターンとを照合
するパターン照合によって、ウエハＩＤ認識処理を行
う。
み取り光学条件記憶部５ｂに記憶されている、ウエハＩ
Ｄ１２ａ用の複数種類の読み取り光学条件情報を順次読
み出して、カメラ照明制御部１０ｂに送る。カメラ照明
制御部１０ｂは、読み取り光学条件情報で指定されてい
る光学条件となるよう光源１４の角度と光量とを制御す
る。ＩＤ認識処理部６ｂは、カメラ１６によって撮像さ
れた画像と予め用意された文字の標準パターンとを照合
するパターン照合によって、ウエハＩＤ認識処理を行
う。
【００５８】実施の形態の１と同様に、読み取り光学条
件記憶部５ｂにはウエハＩＤ１２ａ用の読み取り光学条
件記憶部５−１〜５−５が設けられ、これと対応して、
ＩＤ認識処理部６ｂにＩＤ認識処理部６−１〜６−５が
設けられている。そして、読み取り光学条件記憶部５−
１〜５−５に登録された各読み取り光学条件でのウエハ
ＩＤ認識処理の認識結果と評価点数とは、対応するＩＤ
認識処理部６−１〜６−５に記憶される。
件記憶部５ｂにはウエハＩＤ１２ａ用の読み取り光学条
件記憶部５−１〜５−５が設けられ、これと対応して、
ＩＤ認識処理部６ｂにＩＤ認識処理部６−１〜６−５が
設けられている。そして、読み取り光学条件記憶部５−
１〜５−５に登録された各読み取り光学条件でのウエハ
ＩＤ認識処理の認識結果と評価点数とは、対応するＩＤ
認識処理部６−１〜６−５に記憶される。
【００５９】続いて、ソータ制御コンピュータ３ｂは、
読み取り光学条件記憶部５ｂに記憶されている、ウエハ
ＩＤ２０ｂ用の複数種類の読み取り光学条件情報を順次
読み出して、カメラ照明制御部１０ｂに送る。カメラ照
明制御部１０ｂは、読み取り光学条件情報で指定されて
いる光学条件となるよう光源１４の角度と光量及び反射
ミラー２２の角度を制御する。ＩＤ認識処理部６ｂは、
カメラ１６ｂによって撮像された画像と予め用意された
文字の標準パターンとを照合するパターン照合によっ
て、ウエハＩＤ認識処理を行う。
読み取り光学条件記憶部５ｂに記憶されている、ウエハ
ＩＤ２０ｂ用の複数種類の読み取り光学条件情報を順次
読み出して、カメラ照明制御部１０ｂに送る。カメラ照
明制御部１０ｂは、読み取り光学条件情報で指定されて
いる光学条件となるよう光源１４の角度と光量及び反射
ミラー２２の角度を制御する。ＩＤ認識処理部６ｂは、
カメラ１６ｂによって撮像された画像と予め用意された
文字の標準パターンとを照合するパターン照合によっ
て、ウエハＩＤ認識処理を行う。
【００６０】読み取り光学条件記憶部５ｂにはウエハＩ
Ｄ２０ｂ用の読み取り光学条件記憶部５−１１〜５−１
５が設けられ、これと対応して、ＩＤ認識処理部６ｂに
ＩＤ認識処理部６−１１〜６−１５が設けられている。
各読み取り光学条件記憶部５−１１〜５−１５には、異
なる読み取り光学条件情報が登録されている。そして、
読み取り光学条件記憶部５−１１〜５−１５に登録され
た各読み取り光学条件でのウエハＩＤ認識処理の認識結
果と評価点数とは、対応するＩＤ認識処理部６−１１〜
６−１５に記憶される。
Ｄ２０ｂ用の読み取り光学条件記憶部５−１１〜５−１
５が設けられ、これと対応して、ＩＤ認識処理部６ｂに
ＩＤ認識処理部６−１１〜６−１５が設けられている。
各読み取り光学条件記憶部５−１１〜５−１５には、異
なる読み取り光学条件情報が登録されている。そして、
読み取り光学条件記憶部５−１１〜５−１５に登録され
た各読み取り光学条件でのウエハＩＤ認識処理の認識結
果と評価点数とは、対応するＩＤ認識処理部６−１１〜
６−１５に記憶される。
【００６１】ＩＤ認識処理部６−１〜６−５，６−１１
〜６−１５に認識結果と評価点数とが記憶され、全ての
読み取り光学条件での認識処理が完了すると、点数比較
部７ｂは、評価点数を比較する。点数比較部７ｂは、Ｉ
Ｄ認識処理部６−１〜６−５，６−１１〜６−１５に記
憶された認識結果のうち、評価点数が最も高い認識結果
を確定した文字列としてウエハＩＤ確定処理部９ｂに送
る。この確定後の文字列は、ウエハＩＤ確定処理部９ｂ
からソータ制御コンピュータ３ｂに送られる。ソータ制
御コンピュータ３ｂは、確定したウエハＩＤに基づいて
実施の形態の１と同様のソート作業を実行する。
〜６−１５に認識結果と評価点数とが記憶され、全ての
読み取り光学条件での認識処理が完了すると、点数比較
部７ｂは、評価点数を比較する。点数比較部７ｂは、Ｉ
Ｄ認識処理部６−１〜６−５，６−１１〜６−１５に記
憶された認識結果のうち、評価点数が最も高い認識結果
を確定した文字列としてウエハＩＤ確定処理部９ｂに送
る。この確定後の文字列は、ウエハＩＤ確定処理部９ｂ
からソータ制御コンピュータ３ｂに送られる。ソータ制
御コンピュータ３ｂは、確定したウエハＩＤに基づいて
実施の形態の１と同様のソート作業を実行する。
【００６２】前記評価点数の比較において、点数比較部
７ｂは、最高得点の評価点数が７０点に満たない場合、
あるいは最高得点の評価点数が７０点以上であっても、
認識結果の文字列中にうまく認識することができなかっ
た不明文字が存在する場合、文字列が不確定である旨を
ソータ制御コンピュータ３ｂに通知する。
７ｂは、最高得点の評価点数が７０点に満たない場合、
あるいは最高得点の評価点数が７０点以上であっても、
認識結果の文字列中にうまく認識することができなかっ
た不明文字が存在する場合、文字列が不確定である旨を
ソータ制御コンピュータ３ｂに通知する。
【００６３】この通知に応じて、ソータ制御コンピュー
タ３ｂは、リトライ処理を行う。すなわち、ソータ制御
コンピュータ３ｂは、カメラ照明制御部１０ｂに送る読
み取り光学条件情報を変化させながら、ウエハＩＤ１２
ａ，２０ｂの認識処理を繰り返すことにより、読み取り
できる光学条件を探し、複数の光学条件での認識結果の
うち、評価点数が最高得点で、かつこの最高得点が７０
点以上の認識結果を確定した文字列とする。
タ３ｂは、リトライ処理を行う。すなわち、ソータ制御
コンピュータ３ｂは、カメラ照明制御部１０ｂに送る読
み取り光学条件情報を変化させながら、ウエハＩＤ１２
ａ，２０ｂの認識処理を繰り返すことにより、読み取り
できる光学条件を探し、複数の光学条件での認識結果の
うち、評価点数が最高得点で、かつこの最高得点が７０
点以上の認識結果を確定した文字列とする。
【００６４】読み取り光学条件記憶部５−１〜５−５，
５−１１〜５−１５に登録された既存の読み取り光学条
件でのウエハＩＤ認識処理あるいはリトライ処理の何れ
においても、最高得点の評価点数が７０点に満たなかっ
たり、不明文字が発生したりして文字列が確定しない場
合、ソータ制御コンピュータ３ｂは、処理をいったん中
断して、オペレータコールを出してオペレータを呼ぶ。
以降の動作は実施の形態の１と全く同じであり、オペレ
ータは、ウエハＩＤを手動で入力することができる。
５−１１〜５−１５に登録された既存の読み取り光学条
件でのウエハＩＤ認識処理あるいはリトライ処理の何れ
においても、最高得点の評価点数が７０点に満たなかっ
たり、不明文字が発生したりして文字列が確定しない場
合、ソータ制御コンピュータ３ｂは、処理をいったん中
断して、オペレータコールを出してオペレータを呼ぶ。
以降の動作は実施の形態の１と全く同じであり、オペレ
ータは、ウエハＩＤを手動で入力することができる。
【００６５】このように、本実施の形態では、英数文字
列のある表面位置と裏面の英数文字列の２つで読み取り
確度を表わす評価点数が得られていることになる。な
お、読み取りの対象としたウエハＩＤを、ウエハの表
面、裏面、あるいはウエハ側面内に配置された英数字、
２次元コード、１次元バ−コードに変更してもよい。
列のある表面位置と裏面の英数文字列の２つで読み取り
確度を表わす評価点数が得られていることになる。な
お、読み取りの対象としたウエハＩＤを、ウエハの表
面、裏面、あるいはウエハ側面内に配置された英数字、
２次元コード、１次元バ−コードに変更してもよい。
【００６６】本実施の形態では、複数個のＩＤで様々な
読み取り光学条件を用いた読み取りを行った上でＩＤの
確定を実施するため、より確実なＩＤ確定が可能とな
り、工程によるウエハ状態の変化による影響を受け難く
することができる。なお、以上の実施の形態の１，２で
は、半導体ウエハのソート作業を行うＩＤ認識ソータシ
ステムとして説明しているが、ＩＤ認識装置として本発
明を利用できることは言うまでもない。
読み取り光学条件を用いた読み取りを行った上でＩＤの
確定を実施するため、より確実なＩＤ確定が可能とな
り、工程によるウエハ状態の変化による影響を受け難く
することができる。なお、以上の実施の形態の１，２で
は、半導体ウエハのソート作業を行うＩＤ認識ソータシ
ステムとして説明しているが、ＩＤ認識装置として本発
明を利用できることは言うまでもない。
【００６７】
【発明の効果】本発明によれば、半導体ウエハ上の任意
の位置に形成された識別情報（ＩＤ）を読み取るための
撮像光学手段と、予め登録された複数の読み取り光学条
件で撮像光学手段にＩＤを読み取らせ、複数の読み取り
光学条件で得られた各画像に対して認識処理を行なうと
共に、各読み取り光学条件ごとに読み取りの確度を示す
評価点数を算出して、最も評価点数が高い読み取り光学
条件での認識結果を半導体ウエハのＩＤとして採用する
認識処理手段とを設けることにより、どんなウエハ状態
のものでも素早く正確にＩＤを確定することができる。
の位置に形成された識別情報（ＩＤ）を読み取るための
撮像光学手段と、予め登録された複数の読み取り光学条
件で撮像光学手段にＩＤを読み取らせ、複数の読み取り
光学条件で得られた各画像に対して認識処理を行なうと
共に、各読み取り光学条件ごとに読み取りの確度を示す
評価点数を算出して、最も評価点数が高い読み取り光学
条件での認識結果を半導体ウエハのＩＤとして採用する
認識処理手段とを設けることにより、どんなウエハ状態
のものでも素早く正確にＩＤを確定することができる。
【００６８】また、認識処理手段が半導体ウエハ上の複
数のＩＤ別に予め登録された複数の読み取り光学条件で
対応するＩＤごとに読み取りを行い、最も評価点数が高
い読み取り光学条件での認識結果を半導体ウエハのＩＤ
として採用することにより、複数のＩＤで様々な読み取
り光学条件を用いた読み取りを行った上でＩＤの確定を
実施するため、より確実なＩＤ確定が可能となり、工程
によるウエハ状態の変化による影響をより受け難くする
ことができる。
数のＩＤ別に予め登録された複数の読み取り光学条件で
対応するＩＤごとに読み取りを行い、最も評価点数が高
い読み取り光学条件での認識結果を半導体ウエハのＩＤ
として採用することにより、複数のＩＤで様々な読み取
り光学条件を用いた読み取りを行った上でＩＤの確定を
実施するため、より確実なＩＤ確定が可能となり、工程
によるウエハ状態の変化による影響をより受け難くする
ことができる。
【００６９】また、認識処理手段が、予め登録された複
数の読み取り光学条件でＩＤを認識できない場合、読み
取り光学条件を変化させながらＩＤの読み取りを撮像光
学手段に繰り返させて、読み取り可能な光学条件を探す
リトライ処理を行うことにより、予め登録された複数の
読み取り光学条件での自動読み取りに失敗した場合で
も、ウエハＩＤを確定することができる。
数の読み取り光学条件でＩＤを認識できない場合、読み
取り光学条件を変化させながらＩＤの読み取りを撮像光
学手段に繰り返させて、読み取り可能な光学条件を探す
リトライ処理を行うことにより、予め登録された複数の
読み取り光学条件での自動読み取りに失敗した場合で
も、ウエハＩＤを確定することができる。
【００７０】また、予め登録された複数の読み取り光学
条件での読み取りまたはリトライ処理でＩＤを認識でき
ないとき警報を発する報知手段を設けることにより、Ｉ
Ｄ確定に失敗したことを作業員に知らせることができ
る。
条件での読み取りまたはリトライ処理でＩＤを認識でき
ないとき警報を発する報知手段を設けることにより、Ｉ
Ｄ確定に失敗したことを作業員に知らせることができ
る。
【００７１】また、予め登録された複数の読み取り光学
条件での読み取りまたはリトライ処理でＩＤを認識でき
ないとき、ＩＤを手動で入力するための入力手段を設け
ることにより、自動でウエハＩＤ認識ができない場合で
も、ウエハＩＤを確定することができ、作業員によるＩ
Ｄ認識の支援が可能となる。
条件での読み取りまたはリトライ処理でＩＤを認識でき
ないとき、ＩＤを手動で入力するための入力手段を設け
ることにより、自動でウエハＩＤ認識ができない場合で
も、ウエハＩＤを確定することができ、作業員によるＩ
Ｄ認識の支援が可能となる。
【００７２】また、認識処理手段と、この認識処理手段
で採用されたＩＤに基づいて、半導体ウエハを所定の位
置に搬送する搬送手段とを設けることにより、多様に変
化するウエハ状態において常に正確なウエハＩＤを確定
でき、ソート作業を自動的、かつ正確に行うことができ
る。
で採用されたＩＤに基づいて、半導体ウエハを所定の位
置に搬送する搬送手段とを設けることにより、多様に変
化するウエハ状態において常に正確なウエハＩＤを確定
でき、ソート作業を自動的、かつ正確に行うことができ
る。
【図１】 本発明の第１の実施の形態となるＩＤ認識ソ
ータシステムの信号処理系の構成を示すブロック図であ
る。
ータシステムの信号処理系の構成を示すブロック図であ
る。
【図２】 図１のＩＤ認識ソータシステムの撮像光学系
の構成を示すブロック図である。
の構成を示すブロック図である。
【図３】 本発明の第１の実施の形態における半導体ウ
エハの斜視図である。
エハの斜視図である。
【図４】 本発明の第２の実施の形態となるＩＤ認識ソ
ータシステムの信号処理系の構成を示すブロック図であ
る。
ータシステムの信号処理系の構成を示すブロック図であ
る。
【図５】 図４のＩＤ認識ソータシステムの撮像光学系
の構成を示すブロック図である。
の構成を示すブロック図である。
【図６】 本発明の第２の実施の形態における半導体ウ
エハを表面側から見た斜視図である。
エハを表面側から見た斜視図である。
【図７】 本発明の第２の実施の形態における半導体ウ
エハを裏面側から見た斜視図である。
エハを裏面側から見た斜視図である。
１、１ｂ…ウエハＩＤ認識ソータ、２…ホストコンピュ
ータ、３、３ｂ…ソータ制御コンピュータ、４…ウエハ
搬送手段、５、５−１〜５−１５、５ｂ…読み取り光学
条件記憶部、６、６−１〜６−１５、６ｂ…ＩＤ認識処
理部、７、７ｂ…点数比較部、８…ウエハＩＤ入力手
段、９、９ｂ…ウエハＩＤ確定処理部、１０、１０ｂ…
カメラ照明制御部、１１…半導体ウエハ、１２、１２
ａ、２０ｂ、２０ｃ…ウエハＩＤ、１３…画像表示部、
１４…光源、１５、１５ｂ…レンズ、１６、１６ｂ…カ
メラ、１７…ウエハ支持台、１８…ローダカセット部、
１９…バッファカセット部、２２…反射ミラー。
ータ、３、３ｂ…ソータ制御コンピュータ、４…ウエハ
搬送手段、５、５−１〜５−１５、５ｂ…読み取り光学
条件記憶部、６、６−１〜６−１５、６ｂ…ＩＤ認識処
理部、７、７ｂ…点数比較部、８…ウエハＩＤ入力手
段、９、９ｂ…ウエハＩＤ確定処理部、１０、１０ｂ…
カメラ照明制御部、１１…半導体ウエハ、１２、１２
ａ、２０ｂ、２０ｃ…ウエハＩＤ、１３…画像表示部、
１４…光源、１５、１５ｂ…レンズ、１６、１６ｂ…カ
メラ、１７…ウエハ支持台、１８…ローダカセット部、
１９…バッファカセット部、２２…反射ミラー。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ａ Ｆターム(参考） 5B023 JA04 5B029 AA01 BB05 CC03 5B057 AA03 BA02 BA15 5B072 AA02 CC00 CC38 DD02 DD22 DD23 EE02 FF02 JJ01 JJ06 KK01 KK06 LL07 LL15 MM11 5F031 CA02 FA01 FA11 FA12 JA04 JA06 JA50 PA02
Claims (8)
- 【請求項１】 半導体ウエハ上の任意の位置に形成され
た識別情報（ＩＤ）を読み取るための撮像光学手段と、 予め登録された複数の読み取り光学条件で前記撮像光学
手段に前記ＩＤを読み取らせ、複数の読み取り光学条件
で得られた各画像に対して認識処理を行なうと共に、各
読み取り光学条件ごとに読み取りの確度を示す評価点数
を算出して、最も評価点数が高い読み取り光学条件での
認識結果を前記半導体ウエハのＩＤとして採用する認識
処理手段とを有することを特徴とする半導体ウエハのＩ
Ｄ認識装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の半導体ウエハのＩＤ認識
装置において、 前記認識処理手段は、半導体ウエハ上の複数のＩＤ別に
予め登録された複数の読み取り光学条件で対応するＩＤ
ごとに読み取りを行い、最も評価点数が高い読み取り光
学条件での認識結果を前記半導体ウエハのＩＤとして採
用することを特徴とする半導体ウエハのＩＤ認識装置。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の半導体ウエハの
ＩＤ認識装置において、 前記認識処理手段は、予め登録された前記複数の読み取
り光学条件でＩＤを認識できない場合、読み取り光学条
件を変化させながら前記ＩＤの読み取りを前記撮像光学
手段に繰り返させて、読み取り可能な光学条件を探し、
最も評価点数が高い読み取り光学条件での認識結果を前
記半導体ウエハのＩＤとして採用するリトライ処理を行
うことを特徴とする半導体ウエハのＩＤ認識装置。 - 【請求項４】 請求項１、２または３記載の半導体ウエ
ハのＩＤ認識装置において、 予め登録された前記複数の読み取り光学条件での読み取
りまたは前記リトライ処理でＩＤを認識できないとき、
警報を発する報知手段を有することを特徴とする半導体
ウエハのＩＤ認識装置。 - 【請求項５】 請求項１、２または３記載の半導体ウエ
ハのＩＤ認識装置において、 予め登録された前記複数の読み取り光学条件での読み取
りまたは前記リトライ処理でＩＤを認識できないとき、
ＩＤを手動で入力するための入力手段を有することを特
徴とする半導体ウエハのＩＤ認識装置。 - 【請求項６】 請求項３、４または５記載の半導体ウエ
ハのＩＤ認識装置において、 前記認識処理手段は、前記評価点数が所定値に満たない
場合または認識結果の文字列中に不明文字が存在する場
合、前記ＩＤを認識できないと判定することを特徴とす
る半導体ウエハのＩＤ認識装置。 - 【請求項７】 請求項１または２記載の半導体ウエハの
ＩＤ認識装置において、 前記撮像光学手段は、 前記半導体ウエハ上のＩＤを照らすように配置された、
前記読み取り光学条件を変化させることが可能な光源
と、 前記ＩＤを読み取る撮像手段とを備え、 前記認識処理手段は、 前記複数の読み取り光学条件を記憶する読み取り光学条
件記憶部と、 この読み取り光学条件記憶部に記憶された読み取り光学
条件となるよう前記光源を制御する照明制御部と、 複数の読み取り光学条件で得られた各画像に対して認識
処理を行なうと共に、各読み取り光学条件ごとに前記評
価点数を算出して、認識結果と評価点数を記憶するＩＤ
認識処理部と、 このＩＤ認識処理部に記憶された、最も評価点数が高い
読み取り光学条件での認識結果を前記半導体ウエハのＩ
Ｄとして採用する確定処理部とを備えることを特徴とす
る半導体ウエハのＩＤ認識装置。 - 【請求項８】 請求項１または２記載の認識処理手段
と、 この認識処理手段で採用されたＩＤに基づいて、前記半
導体ウエハを所定の位置に搬送する搬送手段とを有する
ことを特徴とする半導体ウエハのＩＤ認識ソータシステ
ム。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000106180A JP2001291054A (ja) | 2000-04-07 | 2000-04-07 | 半導体ウエハのｉｄ認識装置及びｉｄ認識ソータシステム |
| KR1020010018256A KR20010090751A (ko) | 2000-04-07 | 2001-04-06 | 반도체 웨이퍼용 식별 정보 인식 장치 및 식별 정보 인식소터 시스템 |
| GB0108750A GB2361086B (en) | 2000-04-07 | 2001-04-06 | ID recognition apparatus and ID recognition sorter system for semiconductor wafer |
| US09/828,003 US7106896B2 (en) | 2000-04-07 | 2001-04-06 | ID recognition apparatus and ID recognition sorter system for semiconductor wafer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000106180A JP2001291054A (ja) | 2000-04-07 | 2000-04-07 | 半導体ウエハのｉｄ認識装置及びｉｄ認識ソータシステム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001291054A true JP2001291054A (ja) | 2001-10-19 |
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ID=18619401
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000106180A Pending JP2001291054A (ja) | 2000-04-07 | 2000-04-07 | 半導体ウエハのｉｄ認識装置及びｉｄ認識ソータシステム |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7106896B2 (ja) |
| JP (1) | JP2001291054A (ja) |
| KR (1) | KR20010090751A (ja) |
| GB (1) | GB2361086B (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006054438A (ja) * | 2004-07-16 | 2006-02-23 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置，基板処理方法及びコンピュータプログラム |
| JP2009187060A (ja) * | 2008-02-01 | 2009-08-20 | Panasonic Electric Works Co Ltd | コード読み取り装置及びそれを用いたダイレクトマーキングシステム |
| JP2011100341A (ja) * | 2009-11-06 | 2011-05-19 | Kanto Auto Works Ltd | エッジ検出方法及び画像処理装置 |
| WO2016132442A1 (ja) * | 2015-02-16 | 2016-08-25 | 富士機械製造株式会社 | 読取装置 |
| JP2020524896A (ja) * | 2017-06-08 | 2020-08-20 | ブルックス オートメーション （ジャーマニー） ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＢｒｏｏｋｓ Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ （Ｇｅｒｍａｎｙ） Ｇｍｂｈ | 基板コンテナの検査システム及び方法 |
| US11694451B2 (en) | 2019-05-27 | 2023-07-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Reading system, reading method, storage medium, and moving body |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3757844B2 (ja) * | 2001-10-19 | 2006-03-22 | ソニー株式会社 | 半導体製造方法 |
| DE10316821A1 (de) * | 2003-04-03 | 2004-10-21 | Infineon Technologies Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Korrektur von Abbildungsfehlern eines optischen Systems sowie eine Verwendung der Vorrichtung |
| US7813638B2 (en) * | 2004-06-07 | 2010-10-12 | Rudolph Technologies, Inc. | System for generating camera triggers |
| TWI447656B (zh) * | 2009-11-23 | 2014-08-01 | Inotera Memories Inc | 辨識晶圓序號之方法 |
| AT509398A1 (de) * | 2009-12-23 | 2011-08-15 | Alicona Imaging Gmbh | Verfahren und vorrichtung zur identifizierung eines wafers |
| JP6224350B2 (ja) * | 2013-05-17 | 2017-11-01 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| US11134240B2 (en) | 2017-06-21 | 2021-09-28 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Device and method for determining a fingerprint for a device using a voltage offset distribution pattern |
| JP6955955B2 (ja) * | 2017-10-12 | 2021-10-27 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07146916A (ja) * | 1993-11-24 | 1995-06-06 | Nippondenso Co Ltd | ナンバープレートの認識装置 |
| JPH07296147A (ja) * | 1994-04-26 | 1995-11-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウエハｉｄ認識装置及び方法 |
| JPH09274645A (ja) * | 1996-04-05 | 1997-10-21 | Ricoh Co Ltd | 文字認識方法および装置 |
| JPH1055432A (ja) * | 1996-08-09 | 1998-02-24 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 被搬送物の表示認識方法および表示認識装置 |
| JPH11274264A (ja) * | 1998-03-20 | 1999-10-08 | Nikon Corp | 基板搬送車、マイクロデバイスの製造方法、及び基板保持装置 |
| JPH11345280A (ja) * | 1998-06-01 | 1999-12-14 | Canon Inc | 画像処理方法及び装置、記憶媒体 |
| JP2000055820A (ja) * | 1998-08-11 | 2000-02-25 | Fujitsu Ltd | 製品の光学的認識方法及び装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4499595A (en) * | 1981-10-01 | 1985-02-12 | General Electric Co. | System and method for pattern recognition |
| KR19980016060A (ko) | 1996-08-26 | 1998-05-25 | 김광호 | 반도체 웨이퍼상의 마킹문자 인식방법 |
| WO1998044330A2 (en) * | 1997-03-31 | 1998-10-08 | Microtherm, Llc | Optical inspection module and method for detecting particles and defects on substrates in integrated process tools |
| KR19990027324A (ko) * | 1997-09-29 | 1999-04-15 | 윤종용 | 웨이퍼 인식 시스템을 구비하는 멀티 챔버 시스템과 이를 이용한 웨이퍼 가공방법 |
| US6707544B1 (en) * | 1999-09-07 | 2004-03-16 | Applied Materials, Inc. | Particle detection and embedded vision system to enhance substrate yield and throughput |
-
2000
- 2000-04-07 JP JP2000106180A patent/JP2001291054A/ja active Pending
-
2001
- 2001-04-06 GB GB0108750A patent/GB2361086B/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-04-06 KR KR1020010018256A patent/KR20010090751A/ko not_active Application Discontinuation
- 2001-04-06 US US09/828,003 patent/US7106896B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07146916A (ja) * | 1993-11-24 | 1995-06-06 | Nippondenso Co Ltd | ナンバープレートの認識装置 |
| JPH07296147A (ja) * | 1994-04-26 | 1995-11-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウエハｉｄ認識装置及び方法 |
| JPH09274645A (ja) * | 1996-04-05 | 1997-10-21 | Ricoh Co Ltd | 文字認識方法および装置 |
| JPH1055432A (ja) * | 1996-08-09 | 1998-02-24 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 被搬送物の表示認識方法および表示認識装置 |
| JPH11274264A (ja) * | 1998-03-20 | 1999-10-08 | Nikon Corp | 基板搬送車、マイクロデバイスの製造方法、及び基板保持装置 |
| JPH11345280A (ja) * | 1998-06-01 | 1999-12-14 | Canon Inc | 画像処理方法及び装置、記憶媒体 |
| JP2000055820A (ja) * | 1998-08-11 | 2000-02-25 | Fujitsu Ltd | 製品の光学的認識方法及び装置 |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006054438A (ja) * | 2004-07-16 | 2006-02-23 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置，基板処理方法及びコンピュータプログラム |
| JP4549942B2 (ja) * | 2004-07-16 | 2010-09-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置，基板処理方法及びコンピュータプログラム |
| JP2009187060A (ja) * | 2008-02-01 | 2009-08-20 | Panasonic Electric Works Co Ltd | コード読み取り装置及びそれを用いたダイレクトマーキングシステム |
| JP2011100341A (ja) * | 2009-11-06 | 2011-05-19 | Kanto Auto Works Ltd | エッジ検出方法及び画像処理装置 |
| WO2016132442A1 (ja) * | 2015-02-16 | 2016-08-25 | 富士機械製造株式会社 | 読取装置 |
| JPWO2016132442A1 (ja) * | 2015-02-16 | 2017-11-24 | 富士機械製造株式会社 | 読取装置 |
| JP2020524896A (ja) * | 2017-06-08 | 2020-08-20 | ブルックス オートメーション （ジャーマニー） ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＢｒｏｏｋｓ Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ （Ｇｅｒｍａｎｙ） Ｇｍｂｈ | 基板コンテナの検査システム及び方法 |
| JP7356359B2 (ja) | 2017-06-08 | 2023-10-04 | ブルックス オートメーション （ジャーマニー） ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 基板コンテナの検査システム及び方法 |
| US11694451B2 (en) | 2019-05-27 | 2023-07-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Reading system, reading method, storage medium, and moving body |
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