JP2000055820A - 製品の光学的認識方法及び装置 - Google Patents

製品の光学的認識方法及び装置

Info

Publication number
JP2000055820A
JP2000055820A JP10227184A JP22718498A JP2000055820A JP 2000055820 A JP2000055820 A JP 2000055820A JP 10227184 A JP10227184 A JP 10227184A JP 22718498 A JP22718498 A JP 22718498A JP 2000055820 A JP2000055820 A JP 2000055820A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
identification mark
product
irradiating
recognition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP10227184A
Other languages
English (en)
Inventor
Satoru Ono
知 小野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP10227184A priority Critical patent/JP2000055820A/ja
Publication of JP2000055820A publication Critical patent/JP2000055820A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体ウェーハ等の製品の表面上に当該製品
を識別するために付された識別標識(ID)を読み取る
場合において、たとえその周囲に傷、膜の異なる個所等
があっても、当該識別標識を正確に読みとのことのでき
る、識別標識の光学的認識方法及び装置を提供すること
を課題とする。 【解決手段】 識別標識の表面に対して角度の異なる複
数の位置から当該製品の識別標識に対して光を照射し
て、各照射位置における認識結果から最適値を自動的に
選択して、当該識別標識の認識結果とすることを特徴と
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、製品の表面上に当
該製品を識別するために付された識別標識を光学的に認
識する方法及び装置に関する。例えば、半導体ウェーハ
等の製品には、その製品の種類、製造年月日等を表示し
て当該製品を自動的に識別するための、文字や数字や記
号等の識別標識(ID)がウェーハの表面上に食刻され
ているが、このような識別標識はしばしば光を照射して
その反射光を画像信号として捉えて認識することによ
り、当該ウェーハを自動的に認識することが行われる。
【0002】
【従来の技術】半導体ウェーハ等の製品はその製造又は
検査ラインが自動化・高速化が進み、それに伴ってウェ
ーハに付された識別標識を自動的に読み取って当該ウェ
ーハを認識することが必要不可欠なものとなってきた。
このような状況のもとで、従来、ウェーハウェーハID
を読み取る場合は、ウェーハの製造又は検査ラインに
て、ウェーハを順次所定の位置に設置して、所定の個所
からウェーハの表面のIDに対して光を照射しその反射
光を画像信号として捉えて、当該IDを光学的に読み取
ることにより、順次そのウェーハを認識していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年は
半導体ウェーハ等の製品においては自動化や高速化が益
々盛んとなっているが、従来のID認識装置において
は、固定された所定の個所からウェーハIDに対して光
を照射していたので、流れているウェーハ順次識別する
場合に、個々のウェーハIDの周囲の傷、膜質等の影響
を受けて、ウェーハによりIDの良く識別できる個所と
十分識別できない個所があり、正確な文字認識が出来ず
に、誤読となるという問題があった。
【0004】そこで、本発明では、上記の点に鑑み、半
導体ウェーハ等の製品の表面に付された識別標識(I
D)を読み取る場合において、たとえその周囲に傷、膜
の異なる個所等があっても、当該IDを正確に読みとの
ことのできる、識別標識の光学的認識方法及び装置を提
供することを課題とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の課題を達成するた
めに、本発明によれば、製品の表面上に当該製品を識別
するために付された識別標識を光学的に認識する方法に
おいて、前記表面に対して角度の異なる複数の位置から
当該製品の識別標識に対して光を照射して、各照射位置
における認識結果から最適値を自動的に選択して、当該
識別標識の認識結果とすることを特徴とする製品の光学
的認識方法が提供される。
【0006】また、本発明では、製品の表面上に当該製
品を識別するために付された識別標識を光学的に認識す
る装置において、前記表面に対して角度の異なる複数の
位置から当該製品の識別標識に対して光を照射する手段
と、該識別標識に対して照射された光の反射光を受けて
該識別標識を認識する手段と、当該認識手段にて認識さ
れた各照射位置毎の認識結果を判定する手段と、該判定
手段にて判定した結果から最適値を自動的に選択する手
段と、を具備することを特徴とする製品の光学的認識装
置が提供される。
【0007】このように、本発明の認識方法及び装置に
おいては、製品の表面に対して角度の異なる複数の位置
から当該製品の識別標識に対して光を照射し、複数の認
識結果のうち、最適なものを選択して当該識別標識の認
識結果としているので、たとえ識別標識の周囲に傷や、
膜質の異なる個所等があっても、当該識別標識を正確に
読みとのことのできることとなる。
【0008】光を照射する手段は、識別標識が付された
製品の表面に対して光を照射する角度の異なる複数の位
置に配置した複数の光源と、これらの複数の光源を順次
切り替える手段とを具備することを特徴とする。この場
合、複数の光源を電気的に切換えるだけで、識別標識に
対する角度の異なる位置から光を照射した複数の認識結
果を得ることができる。
【0009】或いは、光を照射する手段は、識別標識が
付された製品の表面に対して光を照射する角度の異なる
複数の位置に移動可能な単一の光源からなることを特徴
とする。この場合、1つの光源を移動するだけで、識別
標識に対する複数の認識結果を得ることができる。照射
された光の反射光を受けて識別標識を認識する手段は、
該識別標識を画像信号として認識する手段を具備するこ
とを特徴とする。カメラ等で識別標識を画像信号として
捉えることにより容易に自動化することができる。
【0010】識別標識が複数の文字、数字、記号等から
なる場合は、光を照射する手段は、これらの複数の文
字、数字、記号等に対して一括して光を照射する光源を
具備し、複数の判定結果から最適値を自動的に選択する
手段は、照射角度の異なる複数の位置から照射して得ら
れた複数の結果を任意に組み合わせて、識別標識の各文
字、数字、記号等に対してそれぞれ個別に最適値を選択
する手段を具備することを特徴とする。
【0011】或いは、識別標識が複数の文字、数字、記
号等からなる場合は、光を照射する手段は、これらの複
数の文字、数字、記号等に対して個別に光を照射する光
源を具備し、複数の判定結果から最適値を自動的に選択
する手段は、各文字、数字、記号等、毎の最適値を組み
合わせて、当該識別標識の最適値として選択する手段を
具備することを特徴とする。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の実施の形態について詳細に説明する。図1は例えば半
導体ウェーハのような製品の識別標識(ID)の付され
た面に対して角度の異なる複数の位置から照射できるよ
うに配置した複数の光源、例えば指向性のLED(光照
射ダイオード)10a〜10gの配置を示す。
【0013】半導体ウェーハ20は、その表面に、その
ウェーハ20の種類、製造年月日等を表示した文字や数
字や記号等からなるナンバーリング部ないし識別標識
(ID)21が食刻されている。複数の光源10a〜1
0gは、半導体ウェーハの識別標識(ID)21の付さ
れた面22に対する照射角度の異なる複数の位置に配置
され、これらの各位置から識別標識(ID)21に対し
て光を照射できるように構成されている。例えば、図示
のように、光源10a〜10gの配列位置の軌跡は、識
別標識(ID)21の位置を中心として略半円形の形状
を成しており、各光源10a〜10gは後述のように識
別標識の状態に併せて自動的に切り替えられるようにな
っている。したがって、識別標識21自体の状態、例え
ば汚れ又は識別標識の付された周辺のウェーハ面の膜質
の状態により識別標識21の部分からの乱反射が最良の
状態となるように、識別標識である文字や数字や記号等
の認識が可能となる。
【0014】図2は本発明のシステム構成の1実施形態
を示す。図2において、2Aは識別標識(ID)の認識
部、2Bは認識結果判定部、2CはLED切換部、2D
はカメラレンズを含む光学系、2Eは識別標識の付され
ている半導体ウェーハである。表1はウェーハに付され
た識別標識(ナンバーリング)として表された文字とそ
の認識結果を示す。ナンバーリング文字例として「Z6
W4」の場合を扱う。
【0015】
【表1】
【0016】この実施形態では、まず最初に、図1に示
した光源(LED)を10aに切り替えて、この光源か
ら識別標識「Z6W4」に対して光を照射し、乱反射し
た光をカメラにて画像情報として取り込み、図2に示し
た識別標識(ID)認識部2Aに画像情報として取り込
んだ文字情報を認識する。その際の認識結果では「Z」
の認識スコアは60%で認識可、「6」の認識スコアは
70%で認識可、Wの認識スコアは36%で認識不可、
「4」の認識スコアは50%で認識可となった。この
際、認識が旨くいかない文字等があった場合、LED切
換部2Cで図1の光源を10bに切り替えて同様に画像
の取込みを行い、全文字の読み取りが出来るまで、光源
と光量を変化させて認識を繰り返すよう動作する。
【0017】もし全光源で全文字の認識が出来なかった
場合、認識結果判定部2Bで保存している各光源10a
〜10gでの結果スコア(一致率)から最も良い認識文
字を認識結果とする。表1において、光源10a、10
b、10c・・・と順次光源を切換た場合の、識別標識
(ID):「Z6W4」に対する認識結果を示すが、各
照明条件において、認識スコアを40%以下の場合を
「?」と表示している各文字や数字において、例えば表
1の例では、「Z」に関しては照明g条件で90%と最
も高く、「6」に関しては照明c条件で89%と最も高
く、「W」に関しては照明f条件で70%と最も高く、
「4」に関しては照明d条件で80%と最も高くなって
いる。したがって、この場合の認識結果を「Z6W4」
とする。
【0018】なお、上記の実施形態では、光源10a、
10b、・・・を単体で使用しているが、これらの光源
を複数組み合わせて、例えば光源10a+10b+10
c、光源10b+10c+10d、・・・のように使用
し、これらの各場合についての認識結果を基に最適値を
求めるようにしても良い。また、上記の実施形態では、
図1に示すように、複数の光源10a〜10gを固定し
た位置に設置していたが、例えば単一の光源(LED)
を使用し、この光源を、識別標識が付された製品の表面
に対して、光を照射する角度の異なる複数の位置に移動
可能となるようにして、各移動位置において光を半導体
ウェーハの識別標識に対して照射して、同様の識別を行
ってもよい。
【0019】また、上記の実施形態では、4つの文字・
数字から成る識別標識「Z6W4」に対して各光源10
a〜10gから同時に光を照射していたが、各文字・数
字に対して個別に光を照射するようにしても良い。以
上、添付図面を参照して本発明の実施形態について詳細
に説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるも
のではなく、本発明の精神ないし範囲内において種々の
形態、変形、修正等が可能であることに留意すべきであ
る。
【0020】
【発明の効果】以上に説明したような、本発明によれ
ば、半導体ウェーハ等の製品の表面に付された識別標識
(ID)を読み取る場合において、たとえその周囲に
傷、膜の異なる個所等があっても、当該IDを正確に読
みとのことのでき、例えば本発明ウェーハ等の製品の製
造ラインや検査ラインにおいて高性能で高速な処理を達
成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】半導体ウェーハのような製品の識別標識(I
D)の付された面に対して角度の異なる複数の位置から
照射できるように配置した複数の光源(LED)の配置
を示す。
【図2】本発明のシステム構成の1実施形態を示す。
【符号の説明】
10a〜10g…光源 20…半導体ウェーハ 21…識別標識(ID) 22…ウェーハ面 2A…ID認識部 2B…認識結果判定部 2C…LED切替部 2D…光学系 2E…ウェーハ

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 製品の表面上に当該製品を識別するため
    に付された識別標識を光学的に認識する方法において、
    前記表面に対して角度の異なる複数の位置から当該製品
    の識別標識に対して光を照射して、各照射位置における
    認識結果から最適値を自動的に選択して、当該識別標識
    の認識結果とすることを特徴とする製品の光学的認識方
    法。
  2. 【請求項2】 製品の表面上に当該製品を識別するため
    に付された識別標識を光学的に認識する装置において、
    前記表面に対して角度の異なる複数の位置から当該製品
    の識別標識に対して光を照射する手段と、該識別標識に
    対して照射された光の反射光を受けて該識別標識を認識
    する手段と、当該認識手段にて認識された各照射位置毎
    の認識結果を判定する手段と、該判定手段にて判定した
    結果から最適値を自動的に選択する手段と、を具備する
    ことを特徴とする製品の光学的認識装置。
  3. 【請求項3】 光を照射する手段は、識別標識が付され
    た製品の表面に対して光を照射する角度の異なる複数の
    位置に配置した複数の光源と、これらの複数の光源を順
    次切り替える手段とを具備することを特徴とする請求項
    2に記載の光学的認識装置。
  4. 【請求項4】 光を照射する手段は、識別標識が付され
    た製品の表面に対して光を照射する角度の異なる複数の
    位置に移動可能な単一の光源からなることを特徴とする
    請求項2に記載の光学的認識装置。
  5. 【請求項5】 照射された光の反射光を受けて識別標識
    を認識する手段は、該識別標識を画像信号として認識す
    る手段を具備することを特徴とする請求項2〜4のいず
    れか1項に記載の光学的認識装置。
  6. 【請求項6】 識別標識は複数の文字、数字、記号等か
    らなり、光を照射する手段は、これらの複数の文字、数
    字、記号等に対して一括して光を照射する光源を具備
    し、複数の判定結果から最適値を自動的に選択する手段
    は、照射角度の異なる複数の位置から照射して得られた
    複数の結果を任意に組み合わせて、識別標識の各文字、
    数字、記号等に対してそれぞれ個別に最適値を選択する
    手段を具備することを特徴とする請求項2に記載の光学
    的認識装置。
  7. 【請求項7】 識別標識は複数の文字、数字、記号等か
    らなり、光を照射する手段は、これらの複数の文字、数
    字、記号等に対して個別に光を照射する光源を具備し、
    複数の判定結果から最適値を自動的に選択する手段は、
    各文字、数字、記号等、毎の最適値を組み合わせて、当
    該識別標識の最適値として選択する手段を具備すること
    を特徴とする請求項2に記載の光学的認識装置。
JP10227184A 1998-08-11 1998-08-11 製品の光学的認識方法及び装置 Withdrawn JP2000055820A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10227184A JP2000055820A (ja) 1998-08-11 1998-08-11 製品の光学的認識方法及び装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10227184A JP2000055820A (ja) 1998-08-11 1998-08-11 製品の光学的認識方法及び装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000055820A true JP2000055820A (ja) 2000-02-25

Family

ID=16856815

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10227184A Withdrawn JP2000055820A (ja) 1998-08-11 1998-08-11 製品の光学的認識方法及び装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000055820A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001291054A (ja) * 2000-04-07 2001-10-19 Nec Corp 半導体ウエハのid認識装置及びid認識ソータシステム
JP2010538339A (ja) * 2007-07-02 2010-12-09 マイクロスキャン システムズ インコーポレイテッド データマトリックスライティングを管理するためのシステム、デバイス、及び方法
WO2011101893A1 (ja) * 2010-02-17 2011-08-25 コニカミノルタホールディングス株式会社 可撓性を有する検査対象物の表面の傷を検査する方法および装置
JP2016177416A (ja) * 2015-03-19 2016-10-06 カシオ計算機株式会社 オブジェクト認識装置及びオブジェクト認識方法
WO2017168473A1 (ja) * 2016-03-28 2017-10-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 文字図形認識装置、文字図形認識方法、及び文字図形認識プログラム
JP2020167286A (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 Juki株式会社 検査装置及び検査方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001291054A (ja) * 2000-04-07 2001-10-19 Nec Corp 半導体ウエハのid認識装置及びid認識ソータシステム
GB2361086B (en) * 2000-04-07 2002-05-22 Nec Corp ID recognition apparatus and ID recognition sorter system for semiconductor wafer
US7106896B2 (en) 2000-04-07 2006-09-12 Nec Corporation ID recognition apparatus and ID recognition sorter system for semiconductor wafer
JP2010538339A (ja) * 2007-07-02 2010-12-09 マイクロスキャン システムズ インコーポレイテッド データマトリックスライティングを管理するためのシステム、デバイス、及び方法
WO2011101893A1 (ja) * 2010-02-17 2011-08-25 コニカミノルタホールディングス株式会社 可撓性を有する検査対象物の表面の傷を検査する方法および装置
JP2016177416A (ja) * 2015-03-19 2016-10-06 カシオ計算機株式会社 オブジェクト認識装置及びオブジェクト認識方法
WO2017168473A1 (ja) * 2016-03-28 2017-10-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 文字図形認識装置、文字図形認識方法、及び文字図形認識プログラム
CN109074494A (zh) * 2016-03-28 2018-12-21 松下知识产权经营株式会社 文字图形识别装置、文字图形识别方法以及文字图形识别程序
JPWO2017168473A1 (ja) * 2016-03-28 2019-02-07 パナソニックIpマネジメント株式会社 文字図形認識装置、文字図形認識方法、及び文字図形認識プログラム
JP2020167286A (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 Juki株式会社 検査装置及び検査方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4700078A (en) Method and apparatus for detecting tire information mark
US6570642B2 (en) Method and apparatus for placing identifying mark on semiconductor wafer
EP2713314A2 (en) Image processing device and image processing method
DE60309884D1 (de) Verfahren, vorrichtung und gerät zur ablesung von informationen von, zum beispiel, gestapelten jetons
US7463763B2 (en) Apparatus, method, and program for assisting in selection of pattern element for pattern matching
EP2109060A1 (en) System and method for processing form markings
US7900840B2 (en) Methods and apparatus for directing bar code positioning for imaging scanning
JP5715785B2 (ja) コード印字品質評価装置
CN112582294A (zh) 微发光二极管晶粒的定位和去除方法及设备
JP2000055820A (ja) 製品の光学的認識方法及び装置
US7106896B2 (en) ID recognition apparatus and ID recognition sorter system for semiconductor wafer
JP2000502474A (ja) ラベルを配置するための改良されたプロセス及び装置
JPH11345865A (ja) 半導体製造装置
JP3252327B2 (ja) 基板上に書き込まれた文字の識別方法及び識別装置
JPH08510584A (ja) 物品のドットマトリックス符号標識の方位を識別するための方法及び装置
JP2008216180A (ja) 表面状態検査方法および表面状態検査装置
JP2007011654A (ja) エンボス文字読取方法
KR20200107760A (ko) 대표색 결정 방법, 검사 장치, 검사 방법 및 프로그램
US20040076321A1 (en) Non-oriented optical character recognition of a wafer mark
US20230021557A1 (en) Method and system for identifying tools
JPH0514951B2 (ja)
JP7382177B2 (ja) 缶識別システム
CN111819023B (zh) 用于监视直接零件标识(dpm)处理并为操作员生成零件上的视觉通知的系统和方法
JPS60205682A (ja) 認識方法
JPH08137991A (ja) 電子部品の識別表示自動登録方法

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20051101