JP2020167286A - 検査装置及び検査方法 - Google Patents
検査装置及び検査方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020167286A JP2020167286A JP2019066784A JP2019066784A JP2020167286A JP 2020167286 A JP2020167286 A JP 2020167286A JP 2019066784 A JP2019066784 A JP 2019066784A JP 2019066784 A JP2019066784 A JP 2019066784A JP 2020167286 A JP2020167286 A JP 2020167286A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image
- display
- symbol
- electronic component
- area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 48
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 abstract description 88
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 74
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 abstract 1
- 238000012015 optical character recognition Methods 0.000 description 36
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 14
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 6
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 5
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 5
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/083—Quality monitoring using results from monitoring devices, e.g. feedback loops
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/084—Product tracking, e.g. of substrates during the manufacturing process; Component traceability
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
図1は、実施形態に係る電子機器の生産ライン1を模式的に示す図である。図1に示すように、生産ライン1は、印刷機2と、電子部品実装装置3と、リフロー炉4と、検査装置5とを備える。
図2は、実施形態に係る電子部品Cを模式的に示す図である。電子部品Cは、ボディCbを有する。電子部品Cは、ボディCbから突出するリードを有するリード型電子部品でもよい。電子部品Cは、リードを有しない搭載型電子部品でもよい。
図3は、実施形態に係る電子部品実装装置3を模式的に示す平面図である。電子部品実装装置3は、電子部品Cを基板Pに実装する。電子部品実装装置3は、ベース部材31と、基板Pを搬送する基板搬送装置32と、電子部品Cを供給する電子部品供給装置33と、ノズル34を有する実装ヘッド35と、実装ヘッド35を移動するヘッド移動装置36と、ノズル34を移動するノズル移動装置37とを備える。
図5は、実施形態に係る検査装置5を模式的に示す図である。図5に示すように、検査装置5は、電子部品Cが実装された基板Pを保持する基板保持装置51と、基板Pに実装された電子部品Cを複数の照明条件のそれぞれで照明可能な照明装置52と、基板Pに実装された電子部品Cを撮像する撮像装置53と、コンピュータシステムを含む制御装置6と、表示データを表示可能な表示装置7と、作業者に操作される入力装置8とを備える。
図6は、実施形態に係る表示装置7の表示画面に表示された表示データの一例を示す図である。制御装置6は、撮像装置53により取得された電子部品Cの画像に基づいて、表示データを生成し、生成した表示データを表示装置7に表示させる。
図7は、実施形態に係る制御装置6を示す機能ブロック図である。制御装置6は、入力データ取得部61と、相対位置制御部62と、照明制御部63と、撮像制御部64と、画像取得部65と、画像処理部66と、記号認識部67と、判定部68と、記憶部69と、表示制御部70と、を有する。
図8は、実施形態に係る検査方法を示すフローチャートである。電子部品実装装置3により電子部品Cが実装され、リフロー炉4によりリフロー及び冷却された基板Pが、検査装置5に搬入される。基板保持装置51の保持部材51Bは、電子部品Cが実装された基板Pを保持する。相対位置制御部62は、撮像装置53の視野に電子部品Cが配置されるように、保持部材51Bに保持された基板Pと撮像装置53の視野とのXY平面内における相対位置を調整する。
図9は、実施形態に係るコンピュータシステム1000を示すブロック図である。上述の制御装置6は、コンピュータシステム1000を含む。コンピュータシステム1000は、CPU(Central Processing Unit)のようなプロセッサ1001と、ROM(Read Only Memory)のような不揮発性メモリ及びRAM(Random Access Memory)のような揮発性メモリを含むメインメモリ1002と、ストレージ1003と、入出力回路を含むインターフェース1004とを有する。制御装置6の機能は、プログラムとしてストレージ1003に記憶されている。プロセッサ1001は、プログラムをストレージ1003から読み出してメインメモリ1002に展開し、プログラムに従って上述の処理を実行する。なお、プログラムは、ネットワークを介してコンピュータシステム1000に配信されてもよい。
以上説明したように、記号Dが設けられ基板Pに実装された状態で複数の照明条件のそれぞれで照明された電子部品Cの複数の画像が取得され、取得された複数の画像Mが表示装置7の表示画面に並べて表示される。これにより、作業者は、表示装置7の表示画面に並べられた複数の画像Mを確認して、光学文字認識に使用するのに適した画像Mを効率良く選択することができる。そのため、検査における作業効率の低下が抑制される。
上述の実施形態においては、第1光源54Aから照明光が射出されるときに第2光源54B及び第3光源54Cのそれぞれから照明光が射出されず、第2光源54Bから照明光が射出されるときに第3光源54C及び第1光源54Aのそれぞれから照明光が射出されず、第3光源54Cから照明光が射出されるときに第1光源54A及び第2光源54Bのそれぞれから照明光は射出されないこととした。照明条件は、第1光源54Aから照明光が射出された状態で、第2光源54B及び第3光源54Cの一方又は両方から照明光が射出される条件を含んでもよい。照明条件は、第2光源54Bから照明光が射出された状態で、第3光源54C及び第1光源54Aの一方又は両方から照明光が射出されル条件を含んでもよい。照明条件は、第3光源54Cから照明光が射出された状態で、第1光源54A及び第2光源54Bの一方又は両方から照明光が射出される条件を含んでもよい。
Claims (10)
- 記号が設けられ基板に実装された状態で複数の照明条件のそれぞれで照明された電子部品の複数の画像を取得する画像取得部と、
複数の前記画像を表示装置の表示画面に並べて表示させる表示制御部と、
を備える検査装置。 - 前記表示制御部は、前記表示画面において複数の前記画像をマトリクス状に配置する、
請求項1に記載の検査装置。 - 前記画像を画像処理する画像処理部を備え、
前記表示制御部は、画像処理前の画像と画像処理後の画像とを並べて表示させる、
請求項1又は請求項2に記載の検査装置。 - 前記画像を画像処理する画像処理部を備え、
前記表示制御部は、画像処理後の複数の画像を並べて表示させる、
請求項1又は請求項3に記載の検査装置。 - 前記画像処理は、複数の画像の四則演算処理を含む、
請求項3又は請求項4に記載の検査装置。 - 前記画像処理は、シャープネス処理及びコントラスト処理の少なくとも一方を含む、
請求項3から請求項5のいずれか一項に記載の検査装置。 - 前記表示制御部は、前記表示画面に表示された複数の前記画像から選択された画像と選択されなかった画像とを異なる表示形態で表示させる、
請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の検査装置。 - 前記表示画面に表示された複数の前記画像から選択された画像に含まれる記号を認識する記号認識部と、
前記記号認識部により認識された記号と登録記号とを比較して、前記電子部品の適否を判定する判定部と、を備える、
請求項1から請求項7のいずれか一項に記載の検査装置。 - 前記表示制御部は、前記記号認識部により認識された記号と認識されなかった記号とを異なる表示形態で表示させる、
請求項8に記載の検査装置。 - 記号が設けられ基板に実装された状態で複数の照明条件のそれぞれで照明された電子部品の複数の画像を表示装置の表示画面に並べて表示させることと、
前記表示画面に表示された複数の前記画像から選択された画像に含まれる前記記号を認識することと、
認識された前記記号と登録記号とを比較して、前記電子部品の適否を判定することと、
を含む検査方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019066784A JP7281942B2 (ja) | 2019-03-29 | 2019-03-29 | 検査装置及び検査方法 |
KR1020200037039A KR102716384B1 (ko) | 2019-03-29 | 2020-03-26 | 검사 장치 및 검사 방법 |
CN202010231009.9A CN111757667B (zh) | 2019-03-29 | 2020-03-27 | 检查装置及检查方法 |
TW109110669A TW202044980A (zh) | 2019-03-29 | 2020-03-27 | 檢查裝置及檢查方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019066784A JP7281942B2 (ja) | 2019-03-29 | 2019-03-29 | 検査装置及び検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020167286A true JP2020167286A (ja) | 2020-10-08 |
JP7281942B2 JP7281942B2 (ja) | 2023-05-26 |
Family
ID=72673225
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019066784A Active JP7281942B2 (ja) | 2019-03-29 | 2019-03-29 | 検査装置及び検査方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7281942B2 (ja) |
KR (1) | KR102716384B1 (ja) |
CN (1) | CN111757667B (ja) |
TW (1) | TW202044980A (ja) |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60144884A (ja) * | 1983-12-31 | 1985-07-31 | Nippon Steel Corp | 打刻印字の検出方法 |
JPH10207980A (ja) * | 1997-01-21 | 1998-08-07 | Toshiba Corp | 文字認識装置及び文字認識方法 |
JPH11312216A (ja) * | 1998-04-30 | 1999-11-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 文字認識装置 |
JP2000055820A (ja) * | 1998-08-11 | 2000-02-25 | Fujitsu Ltd | 製品の光学的認識方法及び装置 |
US6573523B1 (en) * | 2001-12-12 | 2003-06-03 | Lsi Logic Corporation | Substrate surface scanning |
JP2004153462A (ja) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Keyence Corp | 拡大観察装置、拡大観察装置の操作方法、拡大観察装置操作プログラムおよびコンピュータで読み取り可能な記録媒体 |
JP2008032645A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Sunx Ltd | 拡大観察装置 |
KR20080082278A (ko) * | 2007-03-08 | 2008-09-11 | (주)제이티 | 문자인식방법 및 반도체디바이스에 형성된 문자의문자인식방법 |
WO2011074183A1 (ja) * | 2009-12-16 | 2011-06-23 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥観察方法及び欠陥観察装置 |
JP2017125695A (ja) * | 2016-01-12 | 2017-07-20 | 株式会社Screenホールディングス | 検査システム、表示装置、プログラム、および、検査方法 |
JP2018097563A (ja) * | 2016-12-13 | 2018-06-21 | セイコーエプソン株式会社 | 画像処理装置 |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05332948A (ja) * | 1992-06-02 | 1993-12-17 | Nec Corp | 実装基板外観検査における不良箇所指示装置 |
EP0706027B1 (en) * | 1993-04-21 | 2011-02-09 | Omron Corporation | Visual inspection apparatus for printed circuit boards and use thereof for solder control and correction |
JPH1183455A (ja) * | 1997-09-04 | 1999-03-26 | Dainippon Printing Co Ltd | 外観検査装置 |
JP2003106936A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-09 | Japan Science & Technology Corp | センサヘッド、これを具備した輝度分布測定装置、外観検査装置及び表示ムラ検査評価装置 |
JP3870910B2 (ja) | 2003-01-31 | 2007-01-24 | オムロン株式会社 | 実装間違い検査方法およびこの方法を用いた基板検査装置 |
JP4504918B2 (ja) * | 2003-02-21 | 2010-07-14 | 富士機械製造株式会社 | 電子回路部品装着機 |
JP3895334B2 (ja) * | 2004-03-31 | 2007-03-22 | アンリツ株式会社 | プリント基板検査装置 |
JP4026636B2 (ja) * | 2004-09-30 | 2007-12-26 | オムロン株式会社 | 部品実装状態の検査方法およびその方法を用いた部品実装検査装置 |
JP4541172B2 (ja) * | 2005-01-28 | 2010-09-08 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装ラインにおける情報管理システム |
JP4616703B2 (ja) * | 2005-06-03 | 2011-01-19 | 富士機械製造株式会社 | 対回路基板作業システム |
JP4784269B2 (ja) * | 2005-11-04 | 2011-10-05 | オムロン株式会社 | 画像処理装置 |
JP2007150604A (ja) * | 2005-11-25 | 2007-06-14 | Nikon Corp | 電子カメラ |
TWI408358B (zh) * | 2006-07-03 | 2013-09-11 | Olympus Corp | 缺陷修正裝置 |
JP4674220B2 (ja) * | 2007-03-05 | 2011-04-20 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品移載装置、表面実装機、及び電子部品検査装置 |
JP2009210519A (ja) * | 2008-03-06 | 2009-09-17 | I-Pulse Co Ltd | 基板の目視検査支援装置 |
KR20100046499A (ko) * | 2008-10-27 | 2010-05-07 | 삼성전기주식회사 | 칩부품 외관선별장치 |
JP2011058954A (ja) * | 2009-09-10 | 2011-03-24 | Rexxam Co Ltd | 基板検査装置 |
JP5877639B2 (ja) * | 2010-12-27 | 2016-03-08 | 富士機械製造株式会社 | 画像生成装置および画像生成方法 |
JP5861462B2 (ja) * | 2012-01-17 | 2016-02-16 | オムロン株式会社 | はんだ検査のための検査基準登録方法およびその方法を用いた基板検査装置 |
JP2014173244A (ja) * | 2013-03-06 | 2014-09-22 | Tadano Ltd | 作業機の表示システム |
CN104299337B (zh) * | 2013-07-16 | 2017-07-07 | 东芝泰格有限公司 | 信息处理装置及其控制方法 |
JP6002938B2 (ja) * | 2013-12-04 | 2016-10-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装装置 |
JP6395455B2 (ja) * | 2014-06-09 | 2018-09-26 | 株式会社キーエンス | 検査装置、検査方法およびプログラム |
JP6330574B2 (ja) * | 2014-08-20 | 2018-05-30 | オムロン株式会社 | 基板検査装置のティーチング装置及びティーチング方法 |
JP2016050864A (ja) * | 2014-09-01 | 2016-04-11 | 三菱電機株式会社 | 半田付外観検査装置 |
EP3255971B1 (en) * | 2015-02-04 | 2019-07-03 | FUJI Corporation | Image processing device, mounting processing system and image processing method |
JP6745173B2 (ja) * | 2016-09-06 | 2020-08-26 | 株式会社キーエンス | 画像検査装置、画像検査方法、画像検査プログラム及びコンピュータで読み取り可能な記録媒体並びに記録した機器 |
JP6506784B2 (ja) * | 2017-01-30 | 2019-04-24 | 名古屋電機工業株式会社 | 検査情報表示装置、検査情報表示方法および検査情報表示プログラム |
JP6903736B2 (ja) * | 2017-03-09 | 2021-07-14 | 株式会社Fuji | 供給部品検査装置 |
JP6961394B2 (ja) * | 2017-05-31 | 2021-11-05 | 株式会社キーエンス | 画像検査装置、画像検査方法、画像検査装置の設定方法、画像検査プログラム、画像装置の設定検査プログラム及びコンピュータで読み取り可能な記録媒体並びに記録した機器 |
JP6997541B2 (ja) * | 2017-05-31 | 2022-01-17 | 株式会社キーエンス | 画像検査装置、画像検査プログラム及びコンピュータで読み取り可能な記録媒体並びに記録した機器 |
JP6650986B2 (ja) * | 2018-10-23 | 2020-02-19 | 株式会社キーエンス | 画像検査装置、画像検査方法、画像検査プログラム及びコンピュータで読み取り可能な記録媒体並びに記録した機器 |
JP6620215B2 (ja) * | 2018-12-07 | 2019-12-11 | 株式会社キーエンス | 検査装置 |
-
2019
- 2019-03-29 JP JP2019066784A patent/JP7281942B2/ja active Active
-
2020
- 2020-03-26 KR KR1020200037039A patent/KR102716384B1/ko active IP Right Grant
- 2020-03-27 CN CN202010231009.9A patent/CN111757667B/zh active Active
- 2020-03-27 TW TW109110669A patent/TW202044980A/zh unknown
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60144884A (ja) * | 1983-12-31 | 1985-07-31 | Nippon Steel Corp | 打刻印字の検出方法 |
JPH10207980A (ja) * | 1997-01-21 | 1998-08-07 | Toshiba Corp | 文字認識装置及び文字認識方法 |
JPH11312216A (ja) * | 1998-04-30 | 1999-11-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 文字認識装置 |
JP2000055820A (ja) * | 1998-08-11 | 2000-02-25 | Fujitsu Ltd | 製品の光学的認識方法及び装置 |
US6573523B1 (en) * | 2001-12-12 | 2003-06-03 | Lsi Logic Corporation | Substrate surface scanning |
JP2004153462A (ja) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Keyence Corp | 拡大観察装置、拡大観察装置の操作方法、拡大観察装置操作プログラムおよびコンピュータで読み取り可能な記録媒体 |
JP2008032645A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Sunx Ltd | 拡大観察装置 |
KR20080082278A (ko) * | 2007-03-08 | 2008-09-11 | (주)제이티 | 문자인식방법 및 반도체디바이스에 형성된 문자의문자인식방법 |
WO2011074183A1 (ja) * | 2009-12-16 | 2011-06-23 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥観察方法及び欠陥観察装置 |
JP2017125695A (ja) * | 2016-01-12 | 2017-07-20 | 株式会社Screenホールディングス | 検査システム、表示装置、プログラム、および、検査方法 |
JP2018097563A (ja) * | 2016-12-13 | 2018-06-21 | セイコーエプソン株式会社 | 画像処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202044980A (zh) | 2020-12-01 |
CN111757667A (zh) | 2020-10-09 |
CN111757667B (zh) | 2023-08-25 |
KR20200115324A (ko) | 2020-10-07 |
JP7281942B2 (ja) | 2023-05-26 |
KR102716384B1 (ko) | 2024-10-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7098795B2 (ja) | 供給部品のセット方向誤差角度教示方法 | |
JP6223091B2 (ja) | 位置計測装置、アライメント装置、パターン描画装置および位置計測方法 | |
JP5335109B2 (ja) | フィーダならびに電子部品装着装置および装着方法 | |
JP2009034759A (ja) | ワーク位置決め装置 | |
WO2017145249A1 (ja) | 画像処理システム及び画像処理方法 | |
JP2005101586A (ja) | 電子部品実装機における電子部品の吸着位置補正装置 | |
JP7281942B2 (ja) | 検査装置及び検査方法 | |
JP4664550B2 (ja) | 電気回路製造装置および電気回路製造方法 | |
JP2007214494A (ja) | マーク認識方法および表面実装機 | |
JP4901451B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP6064168B2 (ja) | マークの撮像方法及び部品実装ライン | |
JP6855597B2 (ja) | 作業機、及び極性の判定方法 | |
JP2011044591A (ja) | 電子部品実装装置及びその吸着位置補正方法 | |
WO2020183516A1 (ja) | 実装データ作成支援装置、実装データ作成支援方法、外観検査機、部品実装システム | |
JP2010067733A (ja) | ノズル識別装置、部品実装機、ノズル識別方法及び部品実装方法 | |
JP2009059928A (ja) | 電子部品装着方法および装置ならびにその装置に用いるフィーダ | |
WO2018109921A1 (ja) | 作業機 | |
JP2013214569A (ja) | 基板組立装置 | |
JP7454975B2 (ja) | 画像処理装置及び画像処理方法 | |
JP2003051698A (ja) | 電子部品実装方法及び電子部品実装装置 | |
JP2000266688A (ja) | テープキャリア欠陥検査装置 | |
WO2016142986A1 (ja) | 認識装置および、認識方法 | |
WO2021166033A1 (ja) | 部品実装機 | |
JP7238132B2 (ja) | 作業機 | |
WO2022024326A1 (ja) | 印刷品質管理システムおよび印刷品質管理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220222 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230131 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230403 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230509 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230516 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7281942 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |