JP2000266688A - テープキャリア欠陥検査装置 - Google Patents

テープキャリア欠陥検査装置

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JP2000266688A
JP2000266688A JP11073303A JP7330399A JP2000266688A JP 2000266688 A JP2000266688 A JP 2000266688A JP 11073303 A JP11073303 A JP 11073303A JP 7330399 A JP7330399 A JP 7330399A JP 2000266688 A JP2000266688 A JP 2000266688A
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tape carrier
punching
marking
defect
inspection
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JP11073303A
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English (en)
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Hideki Matsui
秀樹 松井
Hiroshi Idemoto
浩 井手元
Yukio Nakamori
幸雄 中森
Toshiki Arai
俊企 新井
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NIPPON INTER CONNECTION SYSTEM
NIPPON INTER CONNECTION SYSTEMS KK
Nippon Steel Corp
Original Assignee
NIPPON INTER CONNECTION SYSTEM
NIPPON INTER CONNECTION SYSTEMS KK
Nippon Steel Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 パンチング装置とマーキング装置とを容易に
切り替えて使用することができるテープキャリア欠陥検
査装置を提供する。 【解決手段】 パンチング装置41は、欠陥が生じてい
ると判定された製品(不良製品)の所定の位置にパンチ
穴をあけるものであり、マーキング装置42は、不良製
品の所定の位置に目印を記すものである。X−Yステー
ジ43は、パンチング装置41又はマーキング装置42
の台座41e,42eをネジで止めるための共通のネジ
止め機構48を有する。オペレータは、検査を開始する
前に、ユーザの要求に応じて、パンチング装置41及び
マーキング装置42のいずれかを選択する。そして、そ
の選択したパンチング装置41又はマーキング装置42
をX−Yステージ43のネジ止め機構48にネジ止めす
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ICなどを実装す
るのに用いられるテープキャリアに生じた欠陥を検査す
るテープキャリア欠陥検査装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】テープキャリアは、スプロケットホール
やデバイスホールなどが形成されたテープ(基材)上
に、銅箔でリードを形成したものである。このテープキ
ャリアは、全長が20〜200mの長尺であり、リール
に巻かれて、ユーザに出荷される。また、テープキャリ
アは、フレームと称される複数の領域に区分され、通
常、1フレームに一個の製品が含まれている。
【0003】テープキャリアをユーザに出荷する前に
は、テープキャリアの外観検査が行われる。このテープ
キャリアの外観検査は、専用の欠陥検査装置により行わ
れる。かかる欠陥検査装置では、リールからリールへの
搬送方式を用いて、テープキャリアを1フレームずつ送
る。テープキャリアの送り動作が停止する度に、CCD
カメラにより、所定の検査領域に送られてきたテープキ
ャリアの1フレームについての画像を撮像する。この検
査領域は1フレームとほぼ同じ大きさである。そして、
各フレーム毎の画像に基づいてテープキャリアの各製品
に生じた欠陥を検査する。欠陥が生じていると判断され
た製品(不良製品)については、いわゆるNG処理が行
われる。すなわち、テープキャリアの搬送経路の下流側
に配置されたパンチング装置が駆動されて、その製品の
所定位置にパンチ穴があけられる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ユーザはテ
ープキャリア毎に異なるNG処理を要求することがあ
る。例えば、不良製品に対して、パンチ穴をあけるので
はなく、所定のマークを記してほしいという要求があ
る。しかしながら、従来の欠陥検査装置では、通常、パ
ンチング装置を装備しており、しかも、このパンチング
装置は簡単に取り外すことができない。このため、ユー
ザの要求に応じて、パンチング装置とマークを記すため
のマーキング装置とを容易に切り替えて使用することが
できるテープキャリア欠陥検査装置の実現が望まれてい
る。
【0005】本発明は上記事情に基づいてなされたもの
であり、パンチング装置とマーキング装置とを容易に切
り替えて使用することができるテープキャリア欠陥検査
装置を提供することを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明は、搬送手段によりテープキャリアを所定の
送り量ずつ搬送し、所定の検査領域に搬送されてきた前
記テープキャリアを撮像し、その撮像して得られた画像
に基づいて前記テープキャリアの各製品に生じた欠陥を
検査するテープキャリア欠陥検査装置において、欠陥が
生じていると判定された不良製品の所定の位置にパンチ
穴をあけるパンチング手段と、前記不良製品の所定の位
置に目印を記すマーキング手段と、前記パンチング手段
及び前記マーキング手段に共通の取付け機構を有し、前
記取付け機構に取り付けられた前記パンチング手段又は
前記マーキング手段を前記搬送手段により搬送されてき
た前記不良製品の所定の位置に移動する移動手段と、を
具備することを特徴とするものである。
【0007】また、上記の目的を達成するための本発明
は、搬送手段によりテープキャリアを所定の送り量ずつ
搬送し、所定の検査領域に搬送されてきた前記テープキ
ャリアを撮像し、その撮像して得られた画像に基づいて
前記テープキャリアの各製品に生じた欠陥を検査するテ
ープキャリア欠陥検査装置において、欠陥が生じている
と判定された不良製品の所定の位置にパンチ穴をあける
パンチング手段と、前記不良製品の所定の位置に目印を
記すマーキング手段と、前記パンチング手段及び前記マ
ーキング手段が回転軸から一定の距離の位置に設置され
ており、前記パンチング手段及び前記マーキング手段を
前記回転軸の回りに回転又は回動することにより、予め
選択された前記パンチング手段又は前記マーキング手段
を所定の位置に配置する切替手段と、前記切替手段が設
けられた、前記予め選択された前記パンチング手段又は
前記マーキング手段を前記搬送手段により搬送されてき
た前記不良製品の所定の位置に移動する移動手段と、を
具備することを特徴とするものである。
【0008】更に、上記の目的を達成するための本発明
は、搬送手段によりテープキャリアを所定の送り量ずつ
搬送し、所定の検査領域に搬送されてきた前記テープキ
ャリアを撮像し、その撮像して得られた画像に基づいて
前記テープキャリアの各製品に生じた欠陥を検査するテ
ープキャリア欠陥検査装置において、欠陥が生じている
と判定された不良製品の所定の位置にパンチ穴をあける
パンチング手段と、前記不良製品の所定の位置に目印を
記すマーキング手段と、前記パンチング手段及び前記マ
ーキング手段が前記テープキャリアの搬送経路に沿って
同一架台上に併設されており、予め選択された前記パン
チング手段又は前記マーキング手段を前記搬送手段によ
り搬送されてきた前記不良製品の所定の位置に移動する
移動手段と、を具備することを特徴とするものである。
【0009】
【発明の実施の形態】以下に本発明の第一実施形態につ
いて図面を参照して説明する。図1は本発明の第一実施
形態であるテープキャリア欠陥検査装置の概略構成図、
図2乃至図4はテープキャリアの種類を説明するための
図、図5(a)は第一実施形態のテープキャリア欠陥検
査装置の検査ステージの概略拡大斜視図、図5(b)は
その検査ステージの動作を説明するための図、図6は第
一実施形態のテープキャリア欠陥検査装置の第一CCD
カメラ及び第二CCDカメラを説明するための図、図7
はそのテープキャリア欠陥検査装置における第一欠陥検
査部及び第二欠陥検査部の検査内容を説明するための
図、図8はそのテープキャリア欠陥検査装置のNG処理
部の概略拡大斜視図、図9はそのNG処理部のパンチン
グ装置の概略側面図、図10はそのNG処理部のマーキ
ング装置の概略側面図である。
【0010】第一実施形態のテープキャリア欠陥検査装
置は、図1に示すように、搬送装置10と、第一欠陥検
査部20aと、第二欠陥検査部20bと、NG処理部4
0と、入力装置50と、表示装置60と、統括制御装置
70とを備えるものである。
【0011】テープキャリア(Tape Carrier)100
は、全長が20〜200mの長尺であり、フレームと称
される複数の領域に区分されている。このフレームはテ
ープキャリア100の製造・加工時の単位となるもので
ある。テープキャリア100には、1フレームの長さや
1フレームに含まれる製品の数に応じて、さまざまな種
類のものがある。図2乃至図4に代表的なテープキャリ
ア100の例を示す。図2に示すテープキャリア100
は、通常製品と言われるものであり、1フレームに一個
の製品を含んでいる。そのフレームは略正方形状をして
いる。これに対し、図3及び図4に示すテープキャリア
100は、CSP(Chip Scale Package)等に対応する
ものであり、1フレームに複数の製品を含んでいる。図
3に示すテープキャリア100では、フレームが略正方
形状であり、1フレーム内には、上下各行に2個ずつ合
計4個の製品が含まれる。一方、図4に示すテープキャ
リア100では、フレームの送り方向の長さが長く、1
フレーム内には、上下各行に6個ずつ合計12個の製品
が含まれる。本実施形態のテープキャリア欠陥検査装置
では、これらすべての種類のテープキャリア100を検
査対象とする。
【0012】尚、1本のテープキャリアに上記各種類の
ものが混在することはない。したがって、1フレームの
サイズは各テープキャリア毎に一定に決まっている。
【0013】次に、テープキャリア100について詳し
く説明する。テープキャリア100は、例えば図2に示
すように、スプロケットホール111やデバイスホール
112が形成されたテープ(基材)110上に、銅箔で
リード120が形成されたものである。このリード12
0は各デバイスホール112の周りの略正方形状の領域
に所定のパターンで形成される。この一つの略正方形状
の領域が1個の製品となる。図2に示すテープキャリア
100では、この略正方形状の領域が1フレームとな
る。各フレームは一定間隔だけ離して形成される。尚、
一般に、製品はユーザの仕様に応じてさまざまな形状・
サイズに設計される。
【0014】スプロケットホール111は、テープキャ
リア100を搬送するための孔である。また、デバイス
ホール112にはインナーリード121が導出されてい
る。デバイスホール112は、このインナーリード12
1とボンディングされるICを配置するための孔であ
る。テープキャリア100のインナーリード121とI
Cの電極とを接続すると、TAB(Tape Automated Bon
ding)テープやFPC(Flexible Printed Circuit)テ
ープが得られる。
【0015】かかるテープキャリア100は、リールに
巻かれた状態でユーザに出荷される。本実施形態のテー
プキャリア欠陥検査装置では、ユーザに出荷する前に、
各製品についてリードに欠けや太り等の欠陥が生じてい
るかどうかについて検査する。
【0016】次に、テープキャリア欠陥検査装置の各部
について説明する。搬送装置10は、テープキャリア1
00をリールからリールへの搬送方式で搬送するもので
あり、図1に示すように、巻き出し部11と、巻き取り
部12と、駆動ローラ13と、モータ14と、搬送制御
装置15とを有する。巻き出し部11は、テープキャリ
ア100を送り出す供給リール11aと、インターリー
フを巻き取るインターリーフ巻取リール11bとから構
成される。また、巻き取り部12は、供給リール11a
から供給されるテープキャリア100を巻き取る巻取リ
ール12aと、テープキャリア100を巻き取るときに
インターリーフを供給するインターリーフ供給リール1
2bとから構成される。ここで、インターリーフとは、
テープキャリア100をリールに巻いたときに、製品に
傷が付かないようにテープキャリア100とテープキャ
リア100との間に挿入される保護用フィルムのことで
ある。また、搬送制御装置15は、統括制御装置70か
らの指示に基づいて、モータ14を駆動するものであ
る。モータ14により駆動ローラ13が回転すると、テ
ープキャリア100は供給リール11aから巻取リール
12aに向かって所定の送り量ずつ搬送される。尚、巻
き出し部11と巻き取り部12との間には、多数のガイ
ドローラ18が設けられている。
【0017】第一欠陥検査部20a及び第二欠陥検査部
20bは、テープキャリア100の各製品に生じた欠陥
を検査するものである。第一欠陥検査部20aは、テー
プキャリア2の搬送経路上の上流側に設けられ、一方、
第二欠陥検査部20bは、第一欠陥検査部20aより
も、テープキャリア2の搬送経路上の下流側に設けられ
る。第一欠陥検査部20aは、検査ステージ21aと、
第一CCDカメラ31aと、照明装置32aと、X−Y
ステージ33aと、ステージコントローラ34aと、第
一画像処理装置35aとを有する。第二欠陥検査部20
bは、検査ステージ21bと、第二CCDカメラ31b
と、照明装置32bと、X−Yステージ33bと、ステ
ージコントローラ34bと、第二画像処理装置35bと
を有する。
【0018】検査ステージ21a,21bは、図5
(a)に示すように、押さえ板25と、吸引台26と、
吸引装置(不図示)とを有する。押さえ板25の中央部
には、略正方形状の開口部25aが形成されている。吸
引台26には、吸引装置と繋がる多数の孔26aが形成
されている。これら押さえ板25及び吸引台26はとも
に、上下方向に移動可能に構成される。テープキャリア
100は、押さえ板25と吸引台26との間を通過す
る。テープキャリア100が所定の送り量だけ送られて
停止すると、押さえ板25が下方に移動すると共に吸引
台26が上方に移動して、図5(b)の右側の図に示す
ように、テープキャリア100をクランプする。そし
て、吸引装置で吸引すると、テープキャリア100の平
面が吸引台26に吸い付けられる。これにより、テープ
キャリア100はしっかりと固定され、この状態で検査
が行われる。このように検査時にテープキャリア100
を固定するのは、テープキャリア100はカールしてし
まうことがあり、かかる状態のテープキャリア100を
第一CCDカメラ31a又は第二CCDカメラ31bで
撮像すると、画像の焦点がボケてしまい、正確な検査が
行えないからである。
【0019】第一CCDカメラ31a及び第二CCDカ
メラ31bは、テープキャリア100を撮像するもので
あり、押さえ板25,25の開口部25aの上方に設け
られる。したがって、第一CCDカメラ31a及び第二
CCDカメラ31bは、押さえ板25,25の開口部2
5aに位置するテープキャリア100についての画像を
取得する。すなわち、本実施形態では、押さえ板25,
25の開口部25aがテープキャリア100の検査領域
となる。また、第一CCDカメラ31a及び第二CCD
カメラ31bの近傍にはそれぞれ、照明装置32a,3
2bが配置される。第一CCDカメラ31a及び第二C
CDカメラ31bはそれぞれ、照明装置32a,32b
から照射され、検査ステージ21a,21bに固定され
たテープキャリア100により反射された反射光を検出
することにより、テープキャリア100を撮像する。
【0020】また、第一CCDカメラ31aとしては、
図6(a)に示すように、広い視野を持つラインセンサ
を用いる。テープキャリア100が検査ステージ21に
固定されたときに、第一CCDカメラ31aがスキャニ
ングすることにより、開口部25aに含まれるテープキ
ャリア全面についての画像が取得される。例えば、図2
に示すテープキャリア100の場合には、図6(b)に
示すような画像が取得される。しかも、第一CCDカメ
ラ31aとしては、4000画素×4000画素からな
る高精細な画像を取得できるものを用いる。尚、第一C
CDカメラ31aとして視野の狭いものを用いる場合に
は、検査領域を複数の領域に分割し、各領域毎にスキャ
ニングすることにより、検査領域に含まれるテープキャ
リア全面についての画像を取得するようにしてもよい。
【0021】ところで、本実施形態のテープキャリア欠
陥検査装置では、押さえ板25として開口部25aの大
きさの異なるものを予め複数用意している。そして、テ
ープキャリア100を検査する際に、少なくとも一個の
製品が開口部25aに完全に含まれるような押さえ板2
5を使用する。したがって、第一CCDカメラ31aで
撮像された画像には、必ず一つの製品が入るようにな
る。ここで、第一CCDカメラ31aで撮像された画像
中に一部しか写っていない製品については、検査の対象
外とされる。特に、本実施形態では、図2及び図3に示
すテープキャリア100についての1フレームを完全に
含むことができるような大きさの開口部25aを有する
押さえ板25を使用することにする。但し、この押さえ
板25の開口部25aは、図4に示すテープキャリアに
ついての1フレームよりは小さいとする。
【0022】一方、第二CCDカメラ31bとしては、
第一CCDカメラ31aと異なり、図6(c)に示すよ
うに、狭い視野を持つエリアセンサを用いる。また、第
二CCDカメラ31bには第一CCDカメラ31aより
も高倍率の光学系を用い、図6(d)に示すように、製
品の局所的な拡大画像を取得することにしている。この
第二CCDカメラ31bにより、600〜800×40
0〜600画素からなる画像が得られる。尚、第二CC
Dカメラ31bにラインセンサを用いずにエリアセンサ
を用いたのは、制御が簡単であり、しかも、第二欠陥検
査部20bでは局所的な画像を取得するため小さい視野
を持つもので十分だからである。
【0023】X−Yステージ33a,33bはそれぞ
れ、第一CCDカメラ31a、第二CCDカメラ31b
をXY二次元平面内(テープキャリア100の表面に平
行な平面内)の所定の位置に移動するものである。ま
た、X−Yステージ33a,33bの動作はそれぞれ、
統括制御装置70によりステージコントローラ34a,
34bを介して制御される。したがって、第一欠陥検査
部20aでは、ステージコントローラ34aで第一CC
Dカメラ31aの位置を調整することにより、検査領域
内におけるテープキャリア100全体の画像を取得する
ことができ、一方、第二欠陥検査部20bでは、ステー
ジコントローラ34bで第二CCDカメラ31bの位置
を移動することにより、検査領域内におけるテープキャ
リア100の各製品について所望の位置の拡大画像を取
得することができる。
【0024】本実施形態においては、第一欠陥検査部2
0aでは、検査領域に含まれる一又は複数の製品の全面
を検査し、一方、第二欠陥検査部20bでは、各製品の
局所的な部分を検査する。すなわち、二つの欠陥検査部
20a,20bを用いて二段階の検査を行う。ここで、
本実施形態では、リードの欠け及びリードの太りを検査
対象とする場合について説明する。
【0025】第一欠陥検査部20aの第一画像処理装置
35aは、第一CCDカメラ31aによって取得された
画像に所定の処理を施し、その画像に完全に含まれてい
る各製品について検査する。具体的には、まず、パター
ンマッチングの手法を用いて、各製品毎に、リードの欠
け又は太りを検出する。ここで、欠けには断線が含ま
れ、太りには短絡が含まれる。第一画像処理装置35a
は、欠け又は太りを検出すると、欠け又は太りの部分
(欠陥箇所)の面積値を求めると共に、欠陥箇所の領域
の重心位置を求める。そして、欠陥箇所の面積値を予め
定められた所定のしきい値と比較し、欠陥箇所の面積値
がしきい値よりも大きいときに、大欠陥があると判定す
る。ここで、しきい値は検査項目、すなわち欠け又は太
りに応じて異なる。例えば、図7(a)に示すような画
像が取得された場合には、断線D1 と、大きな太りD2
とが生じており、第一画像処理装置35aは大欠陥があ
ると判定する。一方、欠陥箇所の面積値がしきい値以下
であるときに、再検査を必要とする微小な欠陥があると
判定する。例えば、図7(b)に示すような画像が取得
された場合には、微小な欠陥(欠け)D3 があると判定
する。第一画像処理装置35aでの検査結果は、統括制
御装置70に送られ、所定の記憶部に記憶される。尚、
同じリードであっても、インナーリードとパッド用リー
ドとでは、幅等が異なり、当然、欠陥の判定基準も異な
る。このため、リードを各部位別に区別し、その区別し
た部位毎に、しきい値を設定するようにしてもよい。ま
た、本実施形態では、リードに不純物が付着している場
合も欠けとして処理することができる。
【0026】第二欠陥検査部20bの第二画像処理装置
35bでは、第一欠陥検査部20aで微小な欠陥が検出
された場合のみ、各製品毎に、その微小な欠陥の箇所を
再検査する。したがって、第一欠陥検査部20aにおい
て欠陥が検出されなかった製品及び大欠陥が検出された
製品については、第二欠陥検査部20bでの検査は行わ
れない。
【0027】統括制御装置70は、再検査の必要な製品
が第二欠陥検査部20bの検査ステージ21bに送られ
てきたときに、再検査箇所の重心座標についての情報を
第二画像処理装置35bに送る。すると、第二画像処理
装置35bは、第二CCDカメラ31bの視野の中心が
再検査箇所の重心座標位置に一致するように、ステージ
コントローラ34bを介してX−Yステージ33bを移
動する。そして、第二CCDカメラ31bで当該製品に
ついて再検査箇所を含む拡大画像を取り込む。例えば、
第一欠陥検査部20aで図7(b)に示す微小な欠陥D
3 が検出された場合、第二CCDカメラ31bでは、図
7(b)の破線で示す範囲を、第一CCDカメラ31a
よりも拡大した倍率(例えば3、4倍程度)で撮像す
る。これにより、図7(c)に示すように、再検査箇所
3 の鮮明な画像を得ることができる。
【0028】その後、第二画像処理装置35bは、第一
画像処理装置35aと同様に、第二CCDカメラ31b
で取得された拡大画像に所定の処理を施し、パターンマ
ッチングの手法を用いて、再検査箇所を再検査する。具
体的には、再検査箇所の面積値を求め、その面積値を予
め定められた所定のしきい値を比較する。但し、第二画
像処理装置35bで用いるしきい値は第一画像処理装置
35aで用いるしきい値と異なる。第二画像処理装置3
5bは、再検査箇所の面積値がしきい値よりも大きいと
きに、欠陥であると判定し、一方、再検査箇所の面積値
がしきい値以下であるときに、欠陥ではないと判定す
る。第二画像処理装置35bでの検査結果は、統括制御
装置70に送られ、所定の記憶部に記憶される。尚、各
製品について複数の再検査箇所がある場合には、欠陥の
程度が高い再検査箇所から検査が行われる。
【0029】また、各製品について欠陥が生じているか
否かの最終的な判断は、統括制御装置70が第一画像処
理装置35a及び第二画像処理装置35bの検査結果に
基づいて行う。本実施形態では、このように二つの欠陥
検査部20a,20bを設け、二段階の検査を行うこと
により、各製品について欠陥が生じているか否かを正確
に判定することができる。
【0030】NG処理部40は、第二欠陥検査部20b
よりもテープキャリア100の搬送経路上の下流側に設
けられており、図1及び図8に示すように、パンチング
装置41と、マーキング装置42と、X−Yステージ
(移動手段)43と、ステージコントローラ44と、位
置合わせ用カメラ45と、画像表示装置46とを備え
る。
【0031】パンチング装置41は、統括制御装置70
により最終的に不良と判定された不良製品の所定の位置
に、欠陥の目印としてのパンチ穴をあけるものである。
このパンチング装置41は、図9に示すように、パンチ
41aと、パンチダイ41bと、上シリンダ41cと、
下シリンダ41dと、台座41eとを有する。台座41
eには、図8に示すように、パンチング装置41をX−
Yステージ43に取り付けるためのネジ孔41fが形成
されている。テープキャリア100は、パンチ41aと
パンチダイ41bとの間を通過する。下シリンダ41d
によってパンチ台41bがテープキャリア100の表面
位置まで上方に移動すると同時に、上シリンダ41cに
よってパンチ41aが下方に移動し、パンチ41aの先
端部がテープキャリア100を介してパンチダイ41b
に挿入することにより、不良製品にパンチ穴があけられ
る。
【0032】また、マーキング装置42は、不良製品の
所定の位置に、欠陥の目印としてのマークを記すもので
ある。このマーキング装置42は、図10に示すよう
に、マーキングペン42aと、受け台42bと、上シリ
ンダ42cと、下シリンダ42dと、台座42eとを有
する。台座42eには、図8に示すように、マーキング
装置42をX−Yステージ43に取り付けるためのネジ
孔42fが形成されている。本実施形態では、マーキン
グ装置42のネジ孔42fの位置・大きさ等がパンチン
グ装置41のネジ孔41fの位置・大きさ等と全く同じ
になるように設計している。テープキャリア100は、
マーキングペン42aと受け台42bとの間を通過す
る。下シリンダ42dによって受け台42bがテープキ
ャリア100の表面位置まで上方に移動すると同時に、
上シリンダ42cによってマーキングペン42aが下方
に移動し、マーキングペン42aの先端が不良製品に当
接することにより、不良製品にマークが記される。
【0033】X−Yステージ43は、パンチング装置4
1及びマーキング装置42に共通の取付け機構を有す
る。特に、本実施形態では、かかる取付け機構として、
図8に示すように、パンチング装置41又はマーキング
装置42の台座41e,42eをネジで止めるためのネ
ジ止め機構48を用いる。オペレータは、検査を開始す
る前に、ユーザの要求(不良製品にパンチ穴をあける
か、マークを記すか)に応じて、パンチング装置41又
はマーキング装置42を選択する。そして、その選択し
たパンチング装置41又はマーキング装置42をX−Y
ステージ43上に載せた後、パンチング装置41又はマ
ーキング装置42の台座のネジ孔とネジ止め機構48の
ネジ孔とを合わせた後、ネジ止めする。このように、X
−Yステージ43がパンチング装置41及びマーキング
装置42に共通の取付け機構を有することにより、オペ
レータは、パンチング装置41とマーキング装置42を
簡単に交換することができる。
【0034】実際、パンチング装置41又はマーキング
装置42をX−Yステージ43にネジ止めしたときの位
置精度はミリオーダまで十分合っている。また、不良製
品にパンチ穴をあけたり、マークを記す位置についての
精度は、ミクロンオーダまで要求されることはない。こ
のため、パンチング装置41又はマーキング装置42を
X−Yステージ43にネジ止めしただけで、検査に必要
な精度が十分出ている。したがって、パンチング装置4
1又はマーキング装置42の取り付け後にさらに位置の
微調整等を行う必要はなく、この点でも、オペレータに
とって、パンチング装置41とマーキング装置42の取
り外し・取り付け作業は容易である。
【0035】尚、X−Yステージ43に設ける共通の取
付け機構としては、上記のネジ止め機構の他、例えば、
パンチング装置41又はマーキング装置42の台座を差
し込むガイドレールと、ガイドレールの間隔を調整して
パンチング装置41又はマーキング装置42を固定する
クランプとを有するものを用いてもよい。
【0036】パンチング装置41又はマーキング装置4
2は、統括制御装置70の管理の下、搬送制御装置15
からの信号に基づいて作動する。また、X−Yステージ
43は、パンチング装置41又はマーキング装置42を
XY二次元平面内の所定の位置に移動する。このX−Y
ステージ43の動作は、統括制御装置70により搬送制
御装置15、ステージコントローラ44を介して制御さ
れる。したがって、NG処理部40では、不良製品につ
いて所定の位置(目印位置)にパンチ穴をあけたり、あ
るいはマークを付けたりすることができる。この目印位
置は、テープキャリア100毎にユーザから予め指定さ
れる。尚、目印位置はどの製品でも同じ位置である。
【0037】また、位置合わせ用カメラ45は、X−Y
ステージ43上に設けられ、そのX−Yステージ43上
においてX−Y二次元平面内の所定の位置に手動で調整
可能に構成されている。画像表示装置46は、位置合わ
せ用カメラ45で映した画像を表示する。オペレータ
は、検査を開始する前に、画像表示装置46に映し出し
た画像を見ながら、位置合わせ用カメラ45の中心位置
をテープキャリア100上の所定の基準位置に合わせ
る。この基準位置はX−Yステージ43の座標原点とな
る。そして、オペレータが入力装置50を用いて、その
座標原点から実際に欠陥の目印を付けたい目印位置まで
のオフセット量を入力することにより、製品上のパンチ
穴又はマークを付ける位置が設定される。
【0038】入力装置50は、例えばキーボード等であ
って、この入力装置50から、検査を行う前に予め各テ
ープキャリア毎の検査に必要な情報等が入力される。入
力内容としては、例えば、テープキャリア100のフレ
ームのピッチ間隔F、1フレームに含まれる製品の送り
方向のピッチ間隔P、X−Yステージ43の座標原点か
ら目印位置までのオフセット量等である。また、第一C
CDカメラ31aにより撮像した画像に対して、検査領
域に完全に含まれる製品の範囲を指定することにより、
検査を行う範囲を設定したり、1フレーム内に含まれる
各製品について検査の順番を指定したりする。更に、各
欠陥検査部20a,20bにおいて欠陥を判定する際の
しきい値を入力したりする。入力装置50から入力され
た情報は、統括制御装置70に送られ、所定の記憶部に
記憶される。また、表示装置60は、第一CCDカメラ
31a又は第二CCDカメラ31bにより撮像した画像
を表示したり、各製品についての最終的な検査結果を表
示する。
【0039】統括制御装置70は、本テープキャリア欠
陥検査装置の各部の制御を統括するものである。例え
ば、第一欠陥検査部20aの第一画像処理装置35a及
び第二欠陥検査部20bの第二画像処理装置35bから
送られた検査結果に基づいて、最終的にテープキャリア
100の各製品に欠陥が生じているか否かを判定する。
具体的には、第一画像処理装置35aで大欠陥が生じて
いると判定された製品については、統括制御装置70は
不良品と判定する。また、第一画像処理装置35aで再
検査が必要であると判定された製品については、第二欠
陥検査部20bに再検査を実行させる。この再検査の結
果、第二画像処理装置35bで欠陥が生じていると判定
された製品については、統括制御装置70は不良品と判
定する。さらに、第一画像処理装置35aにおいて欠陥
が生じていないと判定された製品、及び第二画像処理装
置35bにおいて再検査の結果、欠陥が生じていないと
判定された製品については、統括制御装置70は良品と
判定する。
【0040】ところで、第一欠陥検査部20aでは、検
査領域に完全に含まれる製品について検査が行われる。
したがって、テープキャリア100の送り動作が停止し
たときに、製品の一部分しか検査領域に含まれない製品
については、検査は行われない。しかも、本実施形態で
は、図2乃至図4に示すようなさまざまな種類のテープ
キャリア100を検査対象としているので、テープキャ
リア100の種類に応じて、送り動作の停止時に各製品
が検査領域に完全に含まれるような送り量を設定する必
要がある。このため、統括制御装置70は、入力装置5
0で入力されたフレームのピッチ間隔F及び製品の送り
方向のピッチ間隔Pに基づいて、テープキャリア100
の種類に応じた適切な送り量を算出し、その算出した送
り量に基づいて搬送装置10の動作を制御する。
【0041】次に、統括制御装置70がテープキャリア
100の送り量を算出する手順について説明する。図1
1はテープキャリア100の送り量を算出する手順を説
明するためのフローチャートである。
【0042】まず、オペレータは入力装置50を用い
て、今回の検査対象となるテープキャリア100につい
てのフレームのピッチ間隔Fと、一フレームに含まれる
製品の送り方向のピッチ間隔Pとを入力する(S1)。
統括制御装置70は、フレームのピッチ間隔Fが検査領
域の送り方向の長さR(図5参照)以下であるか否かを
判断する(S2)。ここで、検査領域のサイズは予め決
められており、検査領域の送り方向の長さRについての
情報は所定の記憶部に既に記憶されている。フレームの
ピッチ間隔Fが検査領域の送り方向の長さR以下である
と判断されると、統括制御装置70は、テープキャリア
100の一回の送り量Lをフレームのピッチ間隔Fに設
定する(S3)。この場合、テープキャリア100を一
回送る毎に、各フレームが順次検査領域に移動するの
で、送り動作の停止時に各製品は必ず検査領域に完全に
含まれる。
【0043】一方、ステップS2においてフレームのピ
ッチ間隔Fが検査領域の送り方向の長さRよりも長いと
判断されると、統括制御部70は、各フレームを、検査
領域の送り方向の長さR内に完全に含めることができる
一又は複数の製品を含む複数の領域に分割し、フレーム
のピッチ間隔F及び製品の送り方向のピッチ間隔Pに基
づいて、各フレームの各領域が順次、検査領域に送られ
るような送り量を算出する。これにより、各分割領域に
含まれる一又は複数の製品毎に検査が行われることにな
る。この場合、送り量は具体的には以下のように算出さ
れる。統括制御装置70は、まず、製品の送り方向のピ
ッチ間隔Pに基づいて、検査領域の送り方向の長さR内
に完全に含めることができる製品の送り方向に沿った最
大数nを算出する(S4)。この製品の最大数nは、検
査領域の送り方向の長さRを製品の送り方向のピッチ間
隔Pで割り、その得られた値の小数点以下を切り捨てる
ことにより、容易に求めることができる。
【0044】その後、統括制御装置70は、ステップS
4で得られた製品の最大数nに基づいて1フレームを複
数の領域に分割したときの分割領域の数dを算出する
(S5)。この分割領域の数dは、フレームのピッチ間
隔Fを製品の最大数nで割り、その得られた値の少数点
以下を切り上げることにより、容易に求めることができ
る。ここでは、各フレームをd個の分割領域に分割する
際、最初から最後の一つ前までの各分割領域には送り方
向に沿って最大数nの製品を含むように、最後の分割領
域には残りの製品を含むようにd個の分割領域を決定す
る。また、各フレームにおいて最初の分割領域が検査領
域に入っている状態から最後の分割領域が検査領域に入
っている状態に移行させるのに要する送り動作の回数
は、d−1回である。
【0045】次に、統括制御装置70は、各フレームに
おいて一の分割領域から次の分割領域を検査領域に送る
ときの送り量L1 を、製品の送り方向のピッチ間隔Pと
製品の最大数nとの積で与えられる値(P×n)として
算出する(S6)。これにより、1フレーム内に含まれ
る各製品は必ず検査領域に完全に含まれることになる。
また、一のフレームの最後の分割領域が検査領域に入っ
ている状態から次のフレームの最初の分割領域が検査領
域に入る状態に移行する際には、フレーム間に一定の間
隔が設けられていることを考慮する必要がある。このた
め、統括制御装置70は、一のフレームの最後の分割領
域から次のフレームの最初の分割領域を検査領域に送る
ときの送り量L2 を、フレームのピッチ間隔Fから製品
の送り方向のピッチ間隔Pと製品の最大数nと分割領域
の数から1引いた数d−1との積を減じて得られる値
(F−P×n×(d−1))として算出する(S7)。
これにより、次のフレームの最初の分割領域について
は、当該一のフレームの最初の分割領域が検査領域に入
っている状態と全く同じ状態が再現される。
【0046】次に、本実施形態のテープキャリア欠陥検
査装置において、テープキャリア100の欠陥を検査す
る手順について説明する。
【0047】まず、オペレータは、ユーザの要求に応じ
て、NG処理部40にパンチング装置41又はマーキン
グ装置42を取り付ける。例えば、NG処理部40にパ
ンチング装置41が取り付けられている場合に、ユーザ
から不良製品にマークを記してほしいという要求があっ
たときには、パンチング装置41を取り外し、マーキン
グ装置41を取り付ける。次に、オペレータは、入力装
置50から検査に必要な情報等を入力すると共に、テー
プキャリア100を本欠陥検査装置にセットする。
【0048】以上の準備作業が完了した後、オペレータ
が入力装置50から検査を開始する旨の指示を与える
と、統括制御装置70は、所定の送り量に基づいて搬送
装置10の動作を制御しながら、第一欠陥検査部20a
に検査を実行させると共に、第二欠陥検査部20bに検
査を実行させる。また、不良製品がNG処理部40に送
られてきた場合には、統括制御装置70は、X−Yステ
ージ43の座標原点から当該不良製品の目印位置までの
オフセット量に基づいて、X−Yステージ43の移動量
を算出する。そして、その移動量にしたがってX−Yス
テージ43の移動を制御することにより、パンチング装
置41のパンチ軸又はマーキング装置42のペン軸を当
該不良製品の目印位置に一致させる。その後、パンチン
グ装置41又はマーキング装置42を駆動することによ
り、当該不良製品の目印位置にパンチ穴又はマークの目
印が付けられる。
【0049】本実施形態のテープキャリア欠陥検査装置
では、NG処理部のX−Yステージがパンチング装置及
びマーキング装置に共通のネジ止め機構を有することに
より、パンチング装置又はマーキング装置をX−Yステ
ージから簡単に取り外すことができると共にX−Yステ
ージに簡単に取り付けることができるので、パンチング
装置とマーキング装置を容易に切り替えて使用すること
ができる。
【0050】次に、本発明の第二実施形態について図面
を参照して説明する。図12は本発明の第二実施形態で
あるテープキャリア欠陥検査装置のNG処理部の概略拡
大斜視図である。尚、第二実施形態において、上記第一
実施形態のものと同様の機能を有するものには同一の符
号を付すことによりその詳細な説明を省略する。
【0051】第二実施形態のテープキャリア欠陥検査装
置は、NG処理部40aの構造が上記第一実施形態のも
のと異なる。その他の構造は第一実施形態と全く同じで
ある。NG処理部40aは、図12に示すように、パン
チング装置41と、マーキング装置42と、X−Yステ
ージ(移動手段)43aと、切替機構49と、図示しな
いステージコントローラ、位置合わせ用カメラ及び画像
表示装置とを備える。
【0052】X−Yステージ43a上には切替機構49
が設けられ、この切替機構49には、パンチング装置4
1及びマーキング装置42が回転軸から一定の距離だけ
離れた位置に設置されている。図12の例では、パンチ
ング装置41及びマーキング装置42を回転軸に対して
対称な位置に設置している。オペレータは、検査を開始
する前に、ユーザの要求に応じて、パンチング装置41
及びマーキング装置42のいずれかを選択する。そし
て、切替機構49をその回転軸の回りに回転又は回動し
て、その選択したパンチング装置41又はマーキング装
置42をテープキャリア100の搬送経路に対応する位
置に向ける。その後、切替機構49を、動かないように
ロックする。検査が開始されると、統括制御装置70
は、不良製品がNG処理部40aに送られてきたとき
に、X−Yステージ43aの移動を制御し、テープキャ
リア100の搬送経路に対応する位置に向けられたパン
チング装置41又はマーキング装置42を不良製品の所
定の位置に移動させる。そして、当該パンチング装置4
1又はマーキング装置42を駆動することにより、不良
製品にパンチ穴又はマークを付ける。
【0053】第二実施形態のテープキャリア欠陥検査装
置では、パンチング装置及びマーキング装置が回転軸か
ら一定の距離だけ離れた位置に設置された切替機構をX
−Yステージ上に設けたことにより、切替機構を回転軸
の回りに回転又は回動して、予め選択されたパンチング
装置又はマーキング装置をテープキャリアの搬送経路に
対応する位置に向けるだけで、パンチング装置とマーキ
ング装置を容易に切り替えて使用することができる。
【0054】次に、本発明の第三実施形態について図面
を参照して説明する。図13は本発明の第三実施形態で
あるテープキャリア欠陥検査装置のNG処理部の概略拡
大斜視図である。尚、第三実施形態において、上記第一
実施形態のものと同様の機能を有するものには同一の符
号を付すことによりその詳細な説明を省略する。
【0055】第三実施形態のテープキャリア欠陥検査装
置は、NG処理部40bの構造が上記第一及び第二実施
形態のものと異なる。その他の構造は第一実施形態と全
く同じである。NG処理部40bは、図13に示すよう
に、パンチング装置41と、マーキング装置42と、X
−Yステージ(移動手段)43bと、図示しないステー
ジコントローラ、位置合わせ用カメラ及び画像表示装置
とを備える。
【0056】X−Yステージ43bには、図13に示す
ように、パンチング装置41及びマーキング装置42が
テープキャリア100の搬送経路に沿って併設されてい
る。オペレータは、検査を開始する前に、ユーザの要求
に応じて、パンチング装置41及びマーキング装置42
のいずれかを選択する。そして、入力装置50を用い
て、その選択の結果を入力する。検査が開始されると、
統括制御装置70は、不良製品がNG処理部40bに送
られてきたときに、X−Yステージ43bの移動を制御
し、選択されたパンチング装置41又はマーキング装置
42を不良製品の所定位置に移動させる。そして、当該
パンチング装置41又はマーキング装置42を駆動する
ことにより、当該不良製品にパンチ穴又はマークを付け
る。
【0057】第三実施形態のテープキャリア欠陥検査装
置では、NG処理部のX−Yステージにパンチング装置
及びマーキング装置をテープキャリアの搬送経路に沿っ
て併設したことにより、入力装置を用いてパンチング装
置及びマーキング装置のいずれかを選択するだけで、パ
ンチング装置とマーキング装置を容易に切り替えて使用
することができる。尚、本発明は上記の各実施形態に限
定されるものではなく、その要旨の範囲内において種々
の変形が可能である。
【0058】例えば、上記の各実施形態では、NG処理
部において不良製品にパンチ穴又はマークを付ける際
に、位置合わせ用カメラを使用して位置合わせを行う場
合について説明したが、例えば、位置合わせ用カメラの
代わりにレーザ照射器を使用し、レーザ照射器が照射す
るレーザ光のポインタにパンチ穴又はマークが付くよう
に、パンチング装置又はマーキング装置の位置合わせを
行うようにしてもよい。
【0059】また、上記の各実施形態において、NG処
理部で不良製品に付けるパンチ穴又はマークの形状は、
どのようなものであってもよい。例えば、四角形や円等
の形状のパンチ穴を不良製品にあけたり、黒丸や×印等
のマークを不良製品に付けたりすることができる。特
に、マークを不良製品に付ける際には、テープキャリア
の表面と裏面のうちいずれの面にマークを付けてもよ
い。
【0060】
【発明の効果】以上説明したように本発明のテープキャ
リア欠陥検査装置によれば、移動手段がパンチング手段
及びマーキング手段に共通の取付け機構を有することに
より、パンチング手段又はマーキング手段を移動手段か
ら簡単に取り外すことができると共に移動手段に簡単に
取り付けることができるので、パンチング手段とマーキ
ング手段を容易に切り替えて使用することができる。
【0061】また、本発明のテープキャリア欠陥検査装
置によれば、パンチング手段及びマーキング手段が回転
軸から一定の距離の位置に設置された切替手段を移動手
段上に設けたことにより、切替手段を回転軸の回りに回
転又は回動して、予め選択されたパンチング手段又はマ
ーキング手段をテープキャリアの搬送経路に対応する位
置に向けるだけで、パンチング手段とマーキング手段を
容易に切り替えて使用することができる。
【0062】更に、本発明のテープキャリア欠陥検査装
置によれば、移動手段の架台上にパンチング手段及びマ
ーキング手段をテープキャリアの搬送経路に沿って併設
したことにより、入力手段を用いてパンチング手段及び
マーキング手段のいずれかを選択するだけで、パンチン
グ手段とマーキング手段を容易に切り替えて使用するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第一実施形態であるテープキャリア欠
陥検査装置の概略構成図である。
【図2】1フレームに1個の製品を含むテープキャリア
を説明するための図である。
【図3】1フレームに複数の製品を含むテープキャリア
を説明するための図である。
【図4】1フレームに複数の製品を含み且つ1フレーム
の長さが図3に示すものに比べて長いテープキャリアを
説明するための図である。
【図5】(a)は第一実施形態のテープキャリア欠陥検
査装置の検査ステージの概略拡大斜視図、(b)はその
検査ステージの動作を説明するための図である。
【図6】第一実施形態のテープキャリア欠陥検査装置の
第一CCDカメラ及び第二CCDカメラを説明するため
の図である。
【図7】そのテープキャリア欠陥検査装置における第一
欠陥検査部及び第二欠陥検査部の検査内容を説明するた
めの図である。
【図8】そのテープキャリア欠陥検査装置のNG処理部
の概略拡大斜視図である。
【図9】そのNG処理部のパンチング装置の概略側面図
である。
【図10】そのNG処理部のマーキング装置の概略側面
図である。
【図11】テープキャリアの送り量を算出する手順を説
明するためのフローチャートである。
【図12】本発明の第二実施形態であるテープキャリア
欠陥検査装置のNG処理部の概略拡大斜視図である。
【図13】本発明の第三実施形態であるテープキャリア
欠陥検査装置のNG処理部の概略拡大斜視図である。
【符号の説明】
10 搬送装置 11 巻き出し部 11a 供給リール 11b インターリーフ巻取リール 12 巻き取り部 12a 巻取リール 12b インターリーフ供給リール 13 駆動ローラ 14 モータ 15 搬送制御装置 18 ガイドローラ 20a 第一欠陥検査部 20b 第二欠陥検査部 21a,21b 検査ステージ 25 押さえ板 25a 開口部 26 吸引台 26a 孔 31a 第一CCDカメラ 31b 第二CCDカメラ 32a,32b 照明装置 33a,33b X−Yステージ 34b,34b ステージコントローラ 35a 第一画像処理装置 35b 第二画像処理装置 40,40a,40b NG処理部 41 パンチング装置 41a パンチ 41b パンチダイ 41c 上シリンダ 41d 下シリンダ 41e 台座 41f ネジ孔 42 マーキング装置 42a マーキングペン 42b 受け台 42c 上シリンダ 42d 下シリンダ 42e 台座 42f ネジ孔 43,43a,43b X−Yステージ 44 ステージコントローラ 45 位置合わせ用カメラ 46 画像表示装置 48 ネジ止め機構 49 切替機構 50 入力装置 60 表示装置 70 統括制御装置 100 テープキャリア 110 テープ 111 スプロケットホール 112 デバイスホール 120 リード 121 インナーリード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井手元 浩 東京都千代田区大手町2丁目6番3号 新 日本製鐵株式会社内 (72)発明者 中森 幸雄 千葉県君津市君津1番地 日本インターコ ネクションシステムズ株式会社内 (72)発明者 新井 俊企 北海道室蘭市仲町12 ニッテツ北海道制御 システム株式会社内 Fターム(参考) 2F065 AA17 AA49 AA58 BB02 CC25 FF01 HH02 JJ00 JJ03 JJ26 PP12 QQ04 QQ38 SS07 2G051 AA32 AA41 AA90 AB02 AC02 CA03 CA04 CA07 DA06 DA15 EA11 EB01

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 搬送手段によりテープキャリアを所定の
    送り量ずつ搬送し、所定の検査領域に搬送されてきた前
    記テープキャリアを撮像し、その撮像して得られた画像
    に基づいて前記テープキャリアの各製品に生じた欠陥を
    検査するテープキャリア欠陥検査装置において、 欠陥が生じていると判定された不良製品の所定の位置に
    パンチ穴をあけるパンチング手段と、 前記不良製品の所定の位置に目印を記すマーキング手段
    と、 前記パンチング手段及び前記マーキング手段に共通の取
    付け機構を有し、前記取付け機構に取り付けられた前記
    パンチング手段又は前記マーキング手段を前記搬送手段
    により搬送されてきた前記不良製品の所定の位置に移動
    する移動手段と、 を具備することを特徴とするテープキャリア欠陥検査装
    置。
  2. 【請求項2】 前記取付け機構は、前記パンチング手段
    又は前記マーキング手段の台座をネジで止めるためのネ
    ジ止め機構を有するものであることを特徴とする請求項
    1記載のテープキャリア欠陥検査装置。
  3. 【請求項3】 前記取付け機構は、前記パンチング手段
    又は前記マーキング手段の台座を差し込むガイドレール
    と、前記ガイドレールの間隔を調整して前記パンチング
    手段又は前記マーキング手段を固定するクランプとを有
    するものであることを特徴とする請求項1記載のテープ
    キャリア欠陥検査装置。
  4. 【請求項4】 搬送手段によりテープキャリアを所定の
    送り量ずつ搬送し、所定の検査領域に搬送されてきた前
    記テープキャリアを撮像し、その撮像して得られた画像
    に基づいて前記テープキャリアの各製品に生じた欠陥を
    検査するテープキャリア欠陥検査装置において、 欠陥が生じていると判定された不良製品の所定の位置に
    パンチ穴をあけるパンチング手段と、 前記不良製品の所定の位置に目印を記すマーキング手段
    と、 前記パンチング手段及び前記マーキング手段が回転軸か
    ら一定の距離の位置に設置されており、前記パンチング
    手段及び前記マーキング手段を前記回転軸の回りに回転
    又は回動することにより、予め選択された前記パンチン
    グ手段又は前記マーキング手段を所定の位置に配置する
    切替手段と、 前記切替手段が設けられた、前記予め選択された前記パ
    ンチング手段又は前記マーキング手段を前記搬送手段に
    より搬送されてきた前記不良製品の所定の位置に移動す
    る移動手段と、 を具備することを特徴とするテープキャリア欠陥検査装
    置。
  5. 【請求項5】 搬送手段によりテープキャリアを所定の
    送り量ずつ搬送し、所定の検査領域に搬送されてきた前
    記テープキャリアを撮像し、その撮像して得られた画像
    に基づいて前記テープキャリアの各製品に生じた欠陥を
    検査するテープキャリア欠陥検査装置において、 欠陥が生じていると判定された不良製品の所定の位置に
    パンチ穴をあけるパンチング手段と、 前記不良製品の所定の位置に目印を記すマーキング手段
    と、 前記パンチング手段及び前記マーキング手段が前記テー
    プキャリアの搬送経路に沿って同一架台上に併設されて
    おり、予め選択された前記パンチング手段又は前記マー
    キング手段を前記搬送手段により搬送されてきた前記不
    良製品の所定の位置に移動する移動手段と、 を具備することを特徴とするテープキャリア欠陥検査装
    置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6523446B1 (en) * 1997-07-18 2003-02-25 Hitachi Chemical Company, Ltd. Punched adhesive tape for semiconductor, method of manufacturing lead frame with the adhesive tape, lead frame with the adhesive tape, and semiconductor device comprising the lead frame
JP2005292136A (ja) * 2004-03-30 2005-10-20 General Electric Co <Ge> 多重解像度検査システム及びその動作方法
JP2007327884A (ja) * 2006-06-08 2007-12-20 Matsushita Electric Works Ltd 良否判定装置
JP6322776B1 (ja) * 2018-01-26 2018-05-09 独立行政法人国立高等専門学校機構 フープ材の自動接続装置
JP7288989B1 (ja) 2022-01-31 2023-06-08 日東電工株式会社 長尺光学フィルムの検査方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6523446B1 (en) * 1997-07-18 2003-02-25 Hitachi Chemical Company, Ltd. Punched adhesive tape for semiconductor, method of manufacturing lead frame with the adhesive tape, lead frame with the adhesive tape, and semiconductor device comprising the lead frame
US7273654B2 (en) 1997-07-18 2007-09-25 Hitachi Chemical Company, Ltd. Punched adhesive tape for semiconductor, method of manufacturing lead frame with the adhesive tape, lead frame with the adhesive tape, and semiconductor device comprising the lead frame
US7449076B2 (en) 1997-07-18 2008-11-11 Hitachi Chemical Company, Ltd. Punched adhesive tape for semiconductor, method of manufacturing lead frame with the adhesive tape, lead frame with the adhesive tape, and semiconductor device comprising the lead frame
JP2005292136A (ja) * 2004-03-30 2005-10-20 General Electric Co <Ge> 多重解像度検査システム及びその動作方法
JP2007327884A (ja) * 2006-06-08 2007-12-20 Matsushita Electric Works Ltd 良否判定装置
JP6322776B1 (ja) * 2018-01-26 2018-05-09 独立行政法人国立高等専門学校機構 フープ材の自動接続装置
JP2019128324A (ja) * 2018-01-26 2019-08-01 独立行政法人国立高等専門学校機構 フープ材の自動接続装置
TWI682879B (zh) * 2018-01-26 2020-01-21 獨立行政法人國立高等專門學校機構 箍材之自動連接裝置
JP7288989B1 (ja) 2022-01-31 2023-06-08 日東電工株式会社 長尺光学フィルムの検査方法
WO2023145214A1 (ja) * 2022-01-31 2023-08-03 日東電工株式会社 長尺光学フィルムの検査方法

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