JP4338848B2 - 電子部品装着方法及び装置 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品装着方法及び装置、更に詳細には、移動可能なヘッドユニットにより電子部品供給部から電子部品を取り出して所定の作業位置に位置決めされているプリント基板に装着する電子部品装着方法及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来から、移動可能なヘッドユニットにより部品供給部から部品を取り出して、位置決めされているプリント基板上に実装するようにされた表面実装機(以下、実装機と略す)が一般に知られている。この種の実装機では、例えば、部品を所定間隔おきに収納したテープをリールから導出しながら所定の部品取り出し位置に導くとともに、ヘッドユニットによる部品の取り出しに応じてテープを間欠的に繰り出すようにされた、いわゆるテープフィーダを上記部品供給部に多数列設け、これらのテープフィーダによって部品を供給することが行われている。
【0003】
ところで、上記のような装置では、テープ切れ(部品切れ)に応じてテープを補給したり、あるいはテープの繰り出し不良等の発生に応じて点検を行うことが必要であり、従来ではテープ切れ等の検知に基づいて作業者が実装機を停止させてテープ補給や点検を行っていた。しかし、この場合にはテープ補給等が完了するまで実装機を停止させておく必要があり、テープ補給等の頻度が多くなるに連れて実装効率が著しく阻害されていた。
【0004】
そこで、特開平7−162194号公報に開示されるように、供給すべき全種類の部品を搭載する主部品供給部と、実装数が多くて部品切れになり易い特定種類の部品のみを搭載する副部品供給部とを設け、主部品供給部において上記特定種類の部品の部品切れ等が発生すると、その部品を副部品供給部から取り出すようにし、主、副の部品供給部を併用して部品供給を行わせるものが考えられている。
【0005】
それ以外に、特開昭62−216400号公報に開示されているように、部品搭載途中に部品切れが起こると部品供給部をまとめて入れ替える方法が考えられている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように主、副一対の部品供給部を設けて実装数が多い部品については副部品供給部を併用し得るようにしておく場合、主、副の部品供給部のいずれかから部品供給可能な間は連続稼働できる。そのため、連続稼働時間を長くして交換の頻度を少なくすることで実装効率が多少は改善される。
【0007】
しかし、特開昭62−216400号公報に開示される装置でも、稼働中にフィーダ群の一括交換等を行わないわけにはいかず、主側と副側とを含めた部品供給部群としての移動時間、実装機を一時的に停止させる必要がある点において何ら変わるところがなく、実装効率の改善には限度がある。
【0008】
また、部品搭載時、吸着ノズルあるいは部品供給部に不良があり吸着ミスがあると判断されると、装置を停止させなければならず、実装効率が低下する、という問題がある。
【0009】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、吸着ノズル不良あるいは部品供給部不良で吸着ミスが発生しても、装置全体を停止させる必要がなく、実装効率の低下を効果的に回避することを可能にする電子部品装着方法及び装置を提供することをその課題とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
発明は、電子部品を該プリント基板に実装する前にヘッドユニットの吸着ノズルによる電子部品の吸着ミスがあるかを判断し、吸着ミスがあると判断された場合、その回数を各吸着ノズル及び該電子部品が収納されている各部品供給部毎に計数し、前記回数が所定の回数に達したとき、吸着ミスが吸着ノズル不良に起因するかあるいは部品供給部不良に起因するかを判断し、装着動作を行なうとき、不良と判断された吸着ノズルあるいは部品供給部の使用を回避することも特徴としている。
【0013】
このような構成では、吸着ミスが発生しても不良と判断された吸着ノズルあるいは部品供給部の使用を回避するようにしているので、装置全体を停止させる必要がなく、実装効率の低下を効果的に回避することができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、図面に示す実施の形態に基づき本発明を詳細に説明する。
【0015】
図1は、本発明の一実施形態に係わる電子部品装着装置の上面図を示す。同図において、基台1上には、プリント基板搬送用のコンベア2が配置され、プリント基板3が上記コンベア2上を搬送され、所定の部品装着位置で停止されるように構成されている。上記コンベア2の側方には、ヘッドユニット5を挟んで主部品供給部4A及び補助部品供給部4Bが配置されている。この部品供給部4A、4Bは多数列のテープフィーダ4a、4bを備えており、各テープフィーダ4a、4bはそれぞれ、IC、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ部品を所定間隔おきに収納、保持したテープを具備し、ヘッドユニット5によりチップ部品がピックアップされるにつれてテープが間欠的に繰り出されるようになっている。なお、各テープフィーダ4a、4bにはそれぞれ同一種類の部品が収納されているものとする。
【0016】
また、上記基台1の上方には、部品装着用のヘッドユニット5が装備され、このヘッドユニット5は、X軸サーボモータ15およびY軸サーボモータ9により駆動されるX−YユニットによりX軸方向(コンベア2の移動方向)およびY軸方向(水平面上でX軸と直交する方向)に移動することができ、Y軸サーボモータ9およびX軸サーボモータ15にはそれぞれエンコーダからなる位置検出手段10、16が設けられている。
【0017】
この位置検出手段16、10で検出されたX−Yユニットの位置は、図2に示した主制御器50の軸制御器51に入力される。主演算部52(マイクロコンピュータ)は、これらの位置情報に基づいて軸制御器51を介してX軸サーボモータ15並びにY軸サーボモータ9を制御し、X−Yユニットを所定位置に位置決めする。
【0018】
また、上記ヘッドユニット5には、吸着ノズルが設けられ、図示の実施形態では、2つの吸着ノズル21、22が設けられている。また、このヘッドユニット5の下方部に、光学的検知手段としてのレーザーユニット31が設けられている。なお、図示の実施形態では、レーザーユニット31による投影幅の検出に基づいた部品認識(チップ部品の位置の検出)のほかに、ファインピッチ部品をカメラで撮像して画像処理により部品認識を行なうこともできるように、基台1上でヘッドユニット移動範囲内の適宜箇所に、部品認識カメラ装置33が設置されている。
【0019】
図3は、上記ヘッドユニット5に装備されているレーザユニット31の1本の吸着ノズル21による部品20の吸着並びにその位置検出を説明した図である。吸着ノズル21は、それぞれ、ヘッドユニット5のフレームに対してZ軸方向(上下方向)の移動およびθ軸(ノズル中心軸)回りの回転が可能である。これは、図2に図示したZ軸サーボモータ26並びにθ軸サーボモータ24で行われる。各サーボモータ26、24には、それぞれエンコーダからなる位置検出手段27、25が設けられており、これらの位置検出手段27、25で検出されたZ位置並びにθ位置は、軸制御器51に入力され、主演算部52は、これらの位置情報に基づいて軸制御器51を介してZ軸サーボモータ26並びにθ軸サーボモータ24を制御してヘッドユニット5のZ軸方向の位置決めを行うとともに、吸着ノズル21のθ軸方向の位置決めを行う。
【0020】
また、吸着ノズル21は図外の負圧供給手段にバルブ等を介して接続され、部品吸着用の負圧が必要時に吸着ノズル21に供給されるようになっている。この負圧は、図2の負圧センサ28により検出され、主制御器の入出力手段55に入力され、吸着ノズル21に供給される負圧が制御される。
【0021】
吸着ノズル21は、その通過空間を挾んで相対向するレーザー発生部(平行光線の照射部)31aとCCDからなるディテクタ(受光部)31bを有するレーザーユニット31内の空間に配置され、吸着ノズル21に吸着されたチップ部品20が上記空間に位置しているときに、レーザー発生部31aからチップ部品に向けてレーザーLが照射され、チップ部品20で遮られなかったレーザーがディテクタ31bに受光されることにより、チップ部品20の投影幅が検知されるようになっている。レーザーユニット31からの画像は、主制御器50の画像処理部54に入力され、画像処理されてそれぞれチップ部品の認識が行われる。
【0022】
図4は、電子部品装着装置で部品認識カメラ装置33により電子部品の位置を検出し部品認識するユニットを示したものである。認識カメラ33aは、明るさ調整用照明装置33bと明るさ調整反射板33cを介して照明されるファインピッチ電子部品20’を下方から撮像する。ここで、電子部品20’は、ヘッドユニット5上に配設された吸着ノズル21により吸着され、ヘッドユニット5が認識カメラ装置33の位置に移動して電子部品20’の撮像が行われる。ここで、明るさ調整反射板33cは吸着ノズル21にX−Yユニットが形成する平面と平行な面上に結合されている。吸着ノズル21は図示したようにX−Yユニットが形成する平面と平行な任意の面上においてθ軸を中心に回転運動し、かつ垂直方向Zに上下運動が可能である。認識カメラ33aおよび明るさ調整用照明装置33bは、ヘッドユニット稼動範囲内の所定の位置に固定されている。部品認識カメラ装置33で撮像された画像は、同様に主制御器50の画像処理部54に入力され、画像処理されてそれぞれ部品認識が行われる。
【0023】
また、ヘッドユニット5には、基板マーク認識カメラ36も搭載されており、このカメラは搬送されてくるプリント基板上に形成された基板マークを検知してこれを画像処理部54に送りプリント基板の位置が認識される。
【0024】
また、主制御器50の主演算部52は、記憶部53からの制御データあるいは実装データに基づいて実装機を統括制御するもので、そのために、上記した制御のほかに、入出力手段55を介してデータ入力確認用モニタ56にデータを表示させたり、データ入力用端末57からデータを受け取ったり、あるいは操作パネル近傍に設けられるランプ等を介して警報手段35を作動させる。
【0025】
次に、このように構成された電子部品装着装置の動作を説明する。
【0026】
部品搭載動作手順は部品実装前段階で、図5のフィーダ登録データとしてデータ入力確認用モニタ56や、データ入力用端末57を使い、各テープフィーダ4a、4bに保管されている部品名、数量、フィーダ番号、バンク位置を記憶部53に格納する作業を行う。そして、実装時の最初には、部品をプリント基板3に実装する前に主部品供給部4Aにおいて部品切れ等が発生するかどうか主演算部81で主部品供給部4Aの各フィーダ4aの残量と搭載すべきプリント基板3に必要な各部品数を比較し、いずれのフィーダにおいても部品切れなしと判断した場合はヘッドユニット5による部品の取り出しを主部品供給部4Aからのみ行わせながら実装を行うが、いずれかのフィーダに部品切れありと判断した場合には、ヘッドユニット5による部品の取り出しを変更し補助部品供給部4Bからのみ行わせるように上記ヘッドユニット5を制御するようにしている。
【0027】
実装時には、X−Yユニットによりヘッドユニット5がプリント基板3上に実装する電子部品の受取り位置まで移動する。続いて吸着ノズル21、22は電子部品20あるいは20’を吸着後、部品の種類に応じて部品認識カメラ装置33方向に移動を開始するか、レーザーユニット31を使い基板装着位置方向へ移動するか決める。吸着ノズルに吸着された電子部品を決められた方法で撮像後、補正データを求めヘッドユニット5を電子部品装着位置へ移動をさせ、装着前にヘッドユニット5の最終位置決め点および吸着ノズルの回転による角度ずれ修正を実行する。全位置決めが終了しだい吸着ノズル21、22を装着位置まで下方移動させ、位置決め終了後にバキューム・オフして電子部品20または20’を解放し装着を完了させる。
【0028】
部品供給部の変更により補助部品供給部4Bからのみ部品を取り出す場合には、ヘッドユニット5が一定の領域に侵入することがないようにヘッドユニット5の駆動が制御される。これは、主部品供給部4Aのフィーダ交換時の安全のために行われる。
【0029】
以上のような流れは、主演算部52の制御により図6から図10のフローチャートに沿って行われる。
【0030】
図6に示した前処理では、電子部品装着装置のセットアップ時に、フィーダ数zをn1に設定し、n2を0に設定する(ステップS1)。続いて、これから部品実装に必要なテープフィーダ番号n2に対して、そのフィーダに収納されている部品の品名、その数量、並びにそのフィーダのバンク位置(主部品供給部4Aか補助部品供給部4B)などの必要標識事項を入力用端末57を使い記憶部53に格納する(ステップS2)。これをn2をインクリメントすることにより(ステップS4)、各フィーダについて行う。すべてのフィーダに関してデータを登録したら(ステップS3)、処理を終了する。このようにして登録されたフィーダデータが図5に図示されている。
【0031】
この前処理が終了したら、図7からの部品装着処理が開始される。先ず、基板番号が読み出され、その基板番号に対応する図11に示した基板データが選択され、プログラムがクリアされる(ステップS11)。その後、選択された基板に搭載される部品データと記憶部53にセットされている図5のフィーダ登録データ(各フィーダに対応する部品データ類)が読み出される(ステップS12)。
【0032】
そして、主部品供給部4Aから部品搭載した場合、いずれかのフィーダに部品切れが起こるか否かを判断する(ステップS13)。主部品供給部4Aで部品切れが起こらないと判断した場合、記憶部53から読み出された各フィーダに対応する部品数からプリント基板3に搭載されるべき数を減算し、記憶部に格納し(ステップS14)、次の基板が選択されたときの処理に備える。一方、主部品供給部4Aでいずれかのフィーダに部品切れが起こると判断した場合、主演算部52は主部品供給部4Aからの部品取り出しを補助部品供給部4Bからの部品取り出しに変更指示を行い(ステップS15)、主部品供給部4Aで部品切れが起こる旨の警報を警報手段35を介して出力する(ステップS16)。
【0033】
このように、上記ステップS13で部品切れなし、すなわち欠品なしと判断された場合は、ヘッドユニット5による部品の取り出しは主部品供給部4Aからのみ行うように制御し、一方欠品が発生すると判断されたときは、ヘッドユニット5による部品の取り出しを補助部品供給部4Bからのみ行うように制御する。このような切り替えは、例えば切り替えスイッチを作動させて、ヘッドユニット5をいずれか一方の供給部にのみ移動させるようにして行われる。
【0034】
このように主部品供給部4Aに欠品が発生する場合は、補助部品供給部4Bからのみ部品の取り出しが行われるので、その期間を利用して主部品供給部4Aの各テープフィーダ4aへの部品補給や保守点検作業を行うことができる。この補助部品供給部4Bから部品の取り出しが行われている間、ヘッドユニット5が主部品供給部4A側へ移動するのを禁止するようにすると、上記のような保守点検作業を速やかに、しかも安全に行うことができる。
【0035】
次にプリント基板3がコンベア2に沿って搬入されて搭載作業位置に位置決めされる(ステップS17)。位置決めされたプリント基板3上にある図12の基板マーク67、68、69をヘッドユニット5に取り付けてある基板マーク認識カメラ36で撮像し基板マーク補正値(XY方向のずれX1、Y2、回転ずれθ1)を求める(ステップS18)。続いて、記憶部53から図11に示した搭載データを読み出し、対応するテープフィーダ上にヘッドユニット5を移動させ、部品を吸着し、部品の種類に応じて以下に示す反射法か透過法かの認識方法を選択する(ステップS19)。
【0036】
次に、部品欠損、ノズル取り付けミスなどの吸着エラーチェックを行う(ステップS20)。この流れが図8と図9に図示されている。
【0037】
吸着エラーが発生した場合(ステップS21)、ノズル変更フラグがセットされているかどうかをチェックする(ステップS22)。このフラグは、以下に説明するようにノズルが変更された場合にセットされるので(ステップS221)、ノズルが変更されたにもかかわらず吸着エラーが発生したことになり、フィーダミスと考えられるので、警報手段35により警報(1)を出し(ステップS23)、ノズル変更フラグをリセットして、このテープフィーダの部品搭載をスキップするように再設定を行ない(ステップS24)、部品吸着動作を開始する。
【0038】
一方、ステップS22でノズル変更ノズルがセットされていないと判断された場合は、変更マークフラッグのチェックを行う(ステップS230)。このフラグは、以下に説明するように同一種類の部品の入っている異なるフィーダから部品を取るように変更したときにセットされるので(ステップS222)、それにも拘わらず吸着エラーが発生したことになり、吸着ノズルミスが考えられるので、警報(2)を出し(ステップS231)、この吸着ノズルの形状に最も近い吸着ノズルに変更し、変更マークフラグをリセットし、吸着ノズル変更フラグをセットし(ステップS232)、再吸着ルーチンへ戻る。
【0039】
一方、ステップS230で変更マークフラグがセットされていないと判断された場合には、いずれのフラグもセットされておらず、吸着ノズルあるいはフィーダエラーの回数を計数する。そのために、エラーの生じたフィーダ番号やそのとき使用したノズル番号を別々あるいは組み合わせで登録し、エラーの発生が登録してあるノズル番号、フィーダ番号あるいは組み合わせであるかをチェックし、そうでない場合は、ノズル番号、フィーダ番号あるいは組み合わせを新しく追加登録する(ステップS25)。続いて、エラー時のノズルとフィーダの組み合わせが同じかどうかチェックする(ステップS26)。
【0040】
同じである場合には、そのエラー回数をチェックし(ステップS27)、決められた回数未満なら1カウントし(S224)、再吸着動作を行う。一方、決められた回数にエラーが達すると、警報(3)を警報手段35を介して出力する(S29)。このとき、吸着ノズルかフィーダのいずれの原因でエラーが発生したのか不明であるが、発生したフィーダにある部品と同じ部品のフィーダがあるかを判断して(ステップS220)、有る場合は、同じ部品の入っている異なるフィーダから部品を取るように変更し、変更マークフラグをセットし(S222)、再吸着動作を行なう。一方、ない場合には、吸着ノズルを変更してみる。すなわちこの吸着ノズルの形状に最も近い吸着ノズルに変更し、吸着ノズル変更フラグをセットし(S221)、再吸着動作を行う。
【0041】
一方、ノズルとフィーダの組み合わせでのエラーでないときは(ステップS26のNO)、フィーダあるいはノズルのエラー回数をチェック(S223)、設定回数未満なら1カウントし(S224)、再吸着動作を行なう。ステップS223で設定回数以上あると判断された場合は、警報(4)を出し(S225)、それがノズルエラーか、フィーダエラーかを判別し(S226)、フィーダエラーの場合はステップS220を実行する。一方ノズルエラーの場合は、ステップS221を実行する。
【0042】
また、ステップS21で吸着エラーなしと判断された場合、変更マークフラグのチェックを行ない(S227)、このフラグがセットされている場合は、エラーを起こしたフィーダを使用しないように再設定を行ない、変更マークフラグとノズル変更フラグをそれぞれリセットし(S228)、部品に応じた吸着位置認識を行い、吸着部品をプリント基板3に精度良く装着する。またステップS227で変更マークフラグがセットされていないと判断された場合も、同様に、部品に応じた吸着位置認識を行い、吸着部品をプリント基板3に精度良く装着する。この流れが図10に図示されている。
【0043】
まず、部品の種類に応じて認識方法を選択する(ステップS30)。装着部品が、チップ部品など余り装着精度を必要としない部品(図11の部品番号4〜7、電子部品20)である場合は、透過法を選び、レーザーユニット31を作動させ、図3に示したように、部品を回転させながら部品の影を計測し、その影から部品位置を検出し、画像処理部54で画像処理し、部品中心と吸着中心のずれ及び回転ずれの補正値を求める(ステップS31)。そして、この部品補正値とステップS18で求めた基板マーク補正値から部品装着位置を演算して(ステップS32)、部品をプリント基板3に装着する(ステップS33)。
【0044】
一方、装着部品が、装着精度を必要とするファインピッチのQFPなどの部品(図11の部品番号8、9、電子部品20’)である場合は、反射法を選択し、部品認識カメラ33を用い、図4に示したように、ヘッドユニット5を移動して部品の下に部品認識カメラ33を置き、部品からの反射光により撮像し、画像処理部54で画像処理し、部品中心と吸着中心のずれ及び回転ずれの補正値を求める(ステップS34)。続いて、図11に示した記憶部のメモリバッファに格納されている部品データからこの部品のICマーク(図12で示すICマーク64a、64b)の位置まで移動し、このマーク位置を認識して基板のXY方向並びに回転ずれに基づく補正値X2、Y2、θ2を求める。そして、この基板補正値と部品補正値により部品装着位置を求め(ステップS35)、部品をプリント基板に装着する(ステップS33)。
【0045】
ステップS36でまだ全ての部品が装着されてない場合は、ステップS37で部品番号を1プラスして、次の部品を吸着し、これを全ての部品の装着が終了するまで繰り返す。
【0046】
上述したように、本発明の電子部品装着装置では、実装に必要な部品をそれぞれ供給可能とする主部品供給部4A及び補助部品供給部4Bを設け、ヘッドユニット5による部品の取り出しを主として主部品供給部4Aからのみ行いながら実装を行い、主部品供給部4Aが部品切れの可能性がある場合には、これに応じてヘッドユニット5による部品の取り出しを補助部品供給部4Bからのみ行うようにしている。つまり主部品供給部4Aにおいて部品切れ等が発生する可能性がある場合は前もって、供給部の交換指示が出せるため装着装置を停止させることなくプリント基板3に対して継続して部品を実装することができる。
【0047】
また、主部品供給部4A及び補助部品供給部4Bをプリント基板3を挟んで対向配置させる場合には、補助部品供給部4Bから部品の取り出しが行われている期間を利用して主部品供給部4Aの各テープフィーダ4aへの部品補給や保守点検作業を行うことができる。特に、本発明では、補助部品供給部4Bから部品の取り出しが行われている間はヘッドユニット5の主部品供給部4A側への移動が禁止されるため、上記のような保守点検作業を速やかに、しかも安全に行うことができる。
【0048】
従って、本発明の部品装着装置によれば、実装動作を一切中断することなく部品補給等の保守点検作業を適切に行うことが可能であり、部品切れ等の発生時に実装動作を中断する必要があった従来のこの種の実装機と比較すると、実装効率の低下を効果的に回避することができる。
【0049】
また、ヘッドユニット5により主部品供給部4Aから部品を取り出している間は、補助供給部4B側へのヘッドユニット5の侵入を制限するようにしてもよい。このようにすれば、実装動作中に補助部品供給部4Bのテープフィーダ4bに対する部品補給等の保守点検作業をより速やかに、また安全に行うことができるという利点がある。
【0050】
また、上記実施形態の説明では、特に説明していないが、例えば、各部品供給部4A,4Bについて、これらに搭載されるテープフィーダ4a、4bを一括交換台を利用してコンベア2の側方(図1において、主部品供給部4Aは下方、補助部品供給部4Bは上方)に引き出せるように主部品供給部4A及び補助部品供給部4Bを構成するようにしてもよい。このように構成すれば、各テープフィーダをヘッドユニット5の可動領域からより離れた場所に保持することができるため、テープフィーダへの部品補給作業や保守点検作業がより行い易くなるという利点がある。
【0051】
なお、上記実施形態において、各部品供給部4A、4Bにある部品の供給数量の取得は、インテリジェントフィーダなどのようなバーコードで各部品供給部のフィーダの現在の部品供給数を読み取り、オンラインで記憶部53に格納し、部品実装時そのデータを使用することも考えられる。特開平7−38285号公報にはバーコードを使ったリールからのデータ取得方法が開示されている。
【0052】
また、上記実施形態では、切り替えられる方の部品供給部(補助部品供給部)には、部品切れが発生しないことが前提になっている。これは、主部品供給部から部品供給を行っているとき、補助部品供給部に常に部品が補充されることにより可能になる。また、他の実施形態としては、まず、いずれか一方の部品供給部から部品取り出しを行い、その取り出しが行われている部品供給部に欠品が予測される場合には、他方の部品供給部から部品の取り出しを行い、その間欠品が予想される部品供給部に部品を完全に補充し、今度取り出しが行われている他方の部品供給部に欠品が予測される場合には、補充された一方の部品供給部から部品の取り出しを行い、これを順次繰り返すようにしてもよい。
【0056】
【発明の効果】
上記に説明したように、本発明によれば、吸着ノズル不良あるいは部品供給部不良で吸着ミスが発生しても不良と判断された吸着ノズルあるいは部品供給部の使用を回避するようにしているので、装置全体を停止させる必要がなく、実装効率の低下を効果的に回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】電子部品装着装置の外観を示す上面図である。
【図2】電子部品装着装置の制御系の構成を示すブロック図である。
【図3】部品認識の一例を説明する側面図である。
【図4】他の部品認識の例を示す斜視図である。
【図5】フィーダの登録データを示す表図である。
【図6】フィーダのデータを登録する流れを示すフローチャート図である。
【図7】部品装着の流れを示すフローチャート図である。
【図8】吸着エラーチェックの処理の流れを示すフローチャートである。
【図9】吸着エラーチェックの処理の流れを示すフローチャートである。
【図10】部品の種類に従って認識方法を変えて部品搭載を行う流れを示したフローチャート図である。
【図11】基板データの構造を示す表図である。
【図12】電子部品が搭載されるプリント基板を示した一部破断斜視図である。
【符号の説明】
3 プリント基板
4A 主部品供給部
4B 補助部品供給部
5 ヘッドユニット
9 Y軸サーボモータ
15 X軸サーボモータ
20、20’ 電子部品
21、22 吸着ノズル
31 レーザーユニット
33 部品認識カメラ
52 主演算部

Claims (4)

  1. 移動可能なヘッドユニットにより電子部品供給部から電子部品を取り出して所定の作業位置に位置決めされているプリント基板に装着する電子部品装着方法において、
    それぞれ複数のフィーダから構成されて同種類の部品を供給可能とする部品供給部を設け、
    電子部品を該プリント基板に実装する前にヘッドユニットの吸着ノズルによる電子部品の吸着ミスがあるかを判断し、
    吸着ミスがあると判断された場合、その回数を各吸着ノズル及び該電子部品が収納されている各部品供給部毎に計数し、
    前記回数が所定の回数に達したとき、吸着ミスが吸着ノズル不良に起因するかあるいは部品供給部不良に起因するかを判断し、
    装着動作を行なうとき、不良と判断された吸着ノズルあるいは部品供給部の使用を回避することを特徴とする電子部品装着方法。
  2. 不良と判断された吸着ノズルあるいは部品供給部の代わりに、該吸着ノズルに最も近似する形状の吸着ノズルを使用するか、あるいは該部品供給部と同じ電子部品を供給する部品供給部から電子部品を供給することを特徴とする請求項に記載の電子部品装着方法。
  3. 移動可能なヘッドユニットにより電子部品供給部から電子部品を取り出して所定の作業位置に位置決めされているプリント基板に装着する電子部品装着装置において、
    それぞれ複数のフィーダから構成されて同種類の部品を供給可能とする部品供給部と、
    電子部品を該プリント基板に実装する前にヘッドユニットの吸着ノズルによる電子部品の吸着ミスがあるかを判断する手段と、
    吸着ミスがあると判断された場合、その回数を各吸着ノズル及び該電子部品が収納されている各部品供給部毎に計数する手段と、
    前記回数が所定の回数に達したとき、吸着ミスが吸着ノズル不良に起因するかあるいは部品供給部不良に起因するかを判断する手段とを有し、
    装着動作を行なうとき、不良と判断された吸着ノズルあるいは部品供給部の使用を回避することを特徴とする電子部品装着装置。
  4. 不良と判断された吸着ノズルあるいは部品供給部の代わりに、該吸着ノズルに最も近似する形状の吸着ノズルを使用するか、あるいは該部品供給部と同じ電子部品を供給する部品供給部から電子部品を供給することを特徴とする請求項に記載の電子部品装着装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003332796A (ja) * 2002-05-16 2003-11-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP2004119637A (ja) * 2002-09-25 2004-04-15 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品実装方法、電子部品実装装置および電子部品実装プログラム
JP2004140162A (ja) * 2002-10-17 2004-05-13 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子回路部品実装機のメンテナンス方法,電子回路部品実装機の運転状況監視方法および電子回路生産支援システム
JP4156935B2 (ja) * 2003-01-21 2008-09-24 ヤマハ発動機株式会社 実装機
JP4213494B2 (ja) * 2003-03-19 2009-01-21 ヤマハ発動機株式会社 表面実装機
JP4628661B2 (ja) * 2003-09-19 2011-02-09 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ ダイピックアップ装置及びダイピックアップ方法
JP4894291B2 (ja) * 2006-02-22 2012-03-14 パナソニック株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP4931654B2 (ja) * 2006-06-14 2012-05-16 Juki株式会社 部品実装方法
JP4887234B2 (ja) * 2007-07-31 2012-02-29 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP5240129B2 (ja) * 2009-09-01 2013-07-17 パナソニック株式会社 電子部品実装装置
JP5279666B2 (ja) * 2009-09-04 2013-09-04 ヤマハ発動機株式会社 部品実装機
JP5212347B2 (ja) 2009-12-14 2013-06-19 パナソニック株式会社 部品実装方法及び部品実装機
JP5713441B2 (ja) * 2011-05-13 2015-05-07 富士機械製造株式会社 部品実装システム
EP3054757B1 (en) * 2013-10-03 2021-04-07 FUJI Corporation Mounting device and mounting management device
JP7011441B2 (ja) * 2017-10-12 2022-01-26 Juki株式会社 実装装置及び実装方法

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