JP5279666B2 - 部品実装機 - Google Patents

Description

この発明は、複数の実装位置の間で基板を搬送しながら各実装位置で基板に部品実装を行なう技術に関するものである。

従来、基板を所定の搬送方向に搬送しながら、当該基板に部品を実装することが行なわれている。例えば、特許文献１の電子部品実装装置では、基板の搬送方向に２つの実装ステージが並んで設けられており、基板搬送方向の上流側の実装ステージと下流側の実装ステージのそれぞれで部品実装が実行される。具体的には、上流側実装ステージでは、基板搬送方向のより上流側から搬送されてきた基板に対して部品実装が実行される。そして、この上流側ステージでの部品実装が完了した基板が下流側実装ステージへと搬送される。続いて、下流側実装ステージでは、上流側ステージでの部品実装が完了した基板に対して、さらに部品実装が実行される。こうして、所定の部品が実装された基板を生産することができる。

特開２０００−０６８６９１号公報

ところで、上述のような構成においてタクトタイムを短縮するにあたっては、実装位置で部品実装が完了した基板を、できるだけ速やかに当該実装位置から基板搬送方向の下流側へ搬送することが好適となる。なぜなら、こうすることで、基板搬送方向の上流側から当該実装位置に新たな基板を受け入れて、続く部品実装を速やかに開始することができるからである。しかしながら、当該実装位置よりも下流側の状況によっては、部品実装が完了した基板を直ちに基板搬送方向の下流側へと搬送できるとは限らず、このような場合は、当該実装位置に基板を待機させる必要がある。そのため、この基板の待機時間がタクトタイムに大きく影響してしまい、その結果タクトタイムが長くなってしまう場合があった。

この発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、タクトタイムの短縮を図ることを目的としている。

この発明にかかる部品実装機は、上記目的を達成するために、基板受渡位置で受け取った基板を基板搬送方向に直交する直交方向の一方側に移動させて第１実装位置に搬送するとともに、第１実装位置の基板を直交方向の他方側に向けて基板受渡位置まで移動させてから基板搬送方向の下流側へ移動させて第２実装位置に搬送する基板搬送装置と、第１実装位置に搬送されてきた基板に対して、第１実装位置で部品の実装を行なう第１実装手段と、第１実装位置から第２実装位置に搬送されてきた基板に対して、第２実装位置で部品の実装を行なう第２実装手段と、第１実装位置から第２実装位置に基板を移動できない場合は、第１実装位置から基板搬送方向の下流側に向けた基板の搬送ができないと判断する一方、第１実装位置から第２実装位置に基板を移動できる場合は、第１実装位置から基板搬送方向の下流側に向けた基板の搬送ができると判断する判断手段と、第１実装手段および第２実装手段の部品実装を制御する制御手段とを備え、第１実装手段および第２実装手段のそれぞれは、部品を供給するフィーダと、フィーダが供給する部品を実装するヘッドユニットとを有し、第１実装手段の前記フィーダは、基板搬送装置の一方側に配置され、第２実装手段のフィーダは、基板搬送装置の他方側に配置され、第１実装手段が実装可能な部品と第２実装手段が実装可能な部品とは少なくとも一部で共通しており、第１実装手段および第２実装手段が共通して実装可能な共通部品をそれぞれ含み、判断手段が第１実装位置からの基板の搬送ができると判断した場合において、第１実装位置にある基板に対して未実装の共通部品がある場合は、制御手段は、当該未実装の共通部品の実装を、第１実装位置から第２実装位置に搬送された基板に対して第２実装手段により実行させることを特徴としている。

このように構成された発明（部品実装機）では、第１実装位置で基板に部品実装を行なう第１実装手段と、第１実装位置に対して基板搬送方向の下流側の第２実装位置で基板に部品実装を行なう第２実装手段とが設けられている。したがって、第１実装位置で第１実装手段により基板に部品実装を行なった後に、第２実装位置で第２実装手段により当該基板にさらに部品実装を行なうことができる。また、この際、第１実装位置で部品実装が実行された基板は、第２実装位置での部品実装を受けるために、第１実装位置から基板搬送方向の下流側に向けて搬送されることとなる。しかしながら、第１実装位置より基板搬送方向の下流側の状況によっては、第１実装位置から基板搬送方向の下流側に向けて基板を搬送できないために、第１実装位置で基板を待機させる必要が生じ、この待機時間がタクトタイムに大きく影響する場合があった。

そこで、かかる問題に対応すべく、本発明は次のような構成を備えている。つまり、本発明では、第１実装手段が実装可能な部品と第２実装手段が実装可能な部品とは、少なくとも一部で共通しており、換言すれば、第１実装手段および第２実装手段は互いに共通する部品（共通部品）を実装可能である。しかも、本発明は、第１実装位置にある基板を第１実装位置から基板搬送方向の下流側に向けて搬送可能か否かを判断する判断手段を備えており、当該判断手段の判断結果に基づいて、第１実装手段および第２実装手段のいずれに共通部品を実装させるかを決定することとしている。したがって、判断手段の判断結果に応じて共通部品の実装を第１実装手段と第２実装手段との間で振り分けることで、第１実装位置での基板の待機時間がタクトタイムに与える影響を小さくして、タクトタイムを短縮することが可能となっている。

このとき、判断手段は、第１実装位置から第２実装位置に基板を移動できない場合は、第１実装位置からの基板の搬送ができないと判断する一方、第１実装位置から第２実装位置に基板を移動できる場合は、第１実装位置からの基板の搬送ができると判断するように構成しても良い。かかる判断結果に応じて共通部品の実装を第１実装手段と第２実装手段との間で振り分けることで、第１実装位置での基板の待機時間がタクトタイムに与える影響を小さくして、タクトタイムを短縮することが可能となる。

また、判断手段が第１実装位置からの基板の搬送ができないと判断した場合は、制御手段は、基板を第１実装位置に待機させるとともに、第１実装位置に待機する基板に対して共通部品の部品実装を第１実装手段に実行させるように構成しても良い。このような構成では、第１実装位置で待機中の基板に対して、共通部品の実装が第１実装手段により実行される。したがって、この第１実装位置での待機中に実装済みの共通部品については、第２実装位置での第２実装手段により実装する必要が無くなるため、第２実装位置での第２実装手段による部品実装に要する時間を短くできる。このように、第１実装位置で待機中の基板に共通部品を実装することで、第１実装位置での基板の待機時間を有効利用して、タクトタイムの短縮を図ることが可能となっている。

また、判断手段が第１実装位置からの基板の搬送ができると判断した場合において、第１実装位置にある基板に対して未実装の共通部品がある場合は、制御手段は、当該未実装の共通部品の実装を、第１実装位置から第２実装位置に搬送された基板に対して第２実装手段により実行させるように構成しても良い。このような構成では、判断手段が第１実装位置からの基板の搬送ができると判断した時点において、第１実装位置の基板に対して一部の共通部品が未実装であっても、当該未実装の共通部品ついては第２実装手段が第２実装位置で基板に実装する。したがって、第１実装手段は、当該未実装の共通部品の実装を第１実装位置で行なう必要が無いため、第１実装位置での第１実装手段による部品実装に要する時間を短くでき、タクトタイムの短縮を図ることが可能となっている。

また、判断手段が第１実装位置からの基板の搬送ができると判断した場合は、第１実装位置から基板が搬送されるのに先立って、制御手段は、第１実装手段が実装する部品のうち共通部品以外の第１実装手段専属部品の全てが第１実装位置にある基板に対して実装済みであるか否かを確認し、未実装の第１実装手段専属部品がある場合は、当該未実装の第１実装手段専属部品の実装を第１実装位置の基板に対して第１実装手段に継続させて、全ての第１実装手段専属部品の実装を完了させるように構成しても良い。このように構成することで、第１実装手段による第１実装手段専属部品の基板への実装を、確実に完了することができる。

また、第１実装手段および第２実装手段のいずれかにおいて共通部品の少なくとも一部に部品切れが発生するか否かを予測する予測手段をさらに備え、制御手段は、部品切れ予測手段が部品切れを予測した共通部品の実装を、第１実装手段および第２実装手段のうち共通部品の部品切れが発生すると予測されていない方に実行させるように構成しても良い。このような構成では、第１実装手段および第２実装手段のいずれかで部品切れが予測された場合は、部品切れが予想される共通部品の以後の実装は部品切れが予測されていない方の実装手段が実行する。したがって、部品切れに伴なって当該部品の補充のために部品実装機の実装動作を中断させるといった部品補充動作の発生頻度を少なくして、タクトタイムの短縮を図ることが可能となる。

また、この発明にかかる部品実装ラインは、上記目的を達成するために、基板搬送方向の上流側から搬送されてきた基板に対して、所定の実装位置で部品の実装を行なう第１実装機と、第１実装機に対して基板搬送方向の下流側で、第１実装機から搬送されてきた基板に対して部品の実装を行なう第２実装機と、第１実装機の実装位置にある基板を当該実装位置から基板搬送方向の下流側に向けて搬送可能か否かを判断する判断装置と、第１実装機および第２実装機の部品実装を制御する制御装置とを備え、第１実装機が実装可能な部品と第２実装機が実装可能な部品とは少なくとも一部で共通しており、制御装置は、第１実装機および第２実装機が共通して実装可能な共通部品を第１実装機および第２実装機のいずれに実装させるかを、判断装置の判断結果に基づいて決定することを特徴としている。

このように構成された発明（部品実装ライン）では、所定の実装位置で部品の実装を行なう第１実装機と、第１実装機に対して基板搬送方向の下流側で、第１実装機から搬送されてきた基板に対して部品の実装を行なう第２実装機とが設けられている。したがって、第１実装機が所定の実装位置で基板に部品実装を行なった後に、第２実装機が当該基板にさらに部品実装を行なうことができる。また、この際、第１実装機での実装位置で部品実装が実行された基板は、第２実装機での部品実装を受けるために、第１実装機での実装位置から基板搬送方向の下流側に向けて搬送されることとなる。しかしながら、第１実装位置より基板搬送方向の下流側の状況によっては、第１実装機での実装位置から基板搬送方向の下流側に向けて基板を搬送できないために、第１実装機での実装位置で基板を待機させる必要が生じ、この待機時間がタクトタイムに大きく影響する場合があった。

そこで、かかる問題に対応すべく、本発明は次のような構成を備えている。つまり、本発明では、第１実装機が実装可能な部品と第２実装機が実装可能な部品とは、少なくとも一部で共通しており、換言すれば、第１実装機および第２実装機は互いに共通する部品（共通部品）を実装可能である。しかも、本発明は、第１実装機の実装位置にある基板を当該実装位置から基板搬送方向の下流側に向けて搬送可能か否かを判断する判断装置を備えており、当該判断装置の判断結果に基づいて、第１実装機および第２実装機のいずれに共通部品を実装させるかを決定することとしている。したがって、判断装置の判断結果に応じて共通部品の実装を第１実装機と第２実装機との間で振り分けることで、第１実装機の実装位置での基板の待機時間がタクトタイムに与える影響を小さくして、タクトタイムを短縮することが可能となっている。

実装位置での基板の待機時間がタクトタイムに与える影響を小さくして、タクトタイムを短縮することが可能となっている。

本発明を適用可能である表面実装機の一形態を示す平面図である。 本発明を適用可能である表面実装機の一形態を示す平面図である。 図１、図２に示す表面実装機の電気的構成を示すブロック図である。 第１実施形態における第１ヘッドユニットの部品実装動作を示すフローチャートである。 第１実施形態における第２ヘッドユニットの部品実装動作を示すフローチャートである。 第２実装位置が空いている場合に実行される部品実装例を示す図である。 第２実装位置に全ての部品実装が完了した実装済み基板が待機している場合に実行される部品実装例を示す図である。 最初は第２実装位置に実装済み基板が待機していたが、第１実装位置での実装中に第２実装位置から実装済み基板が搬送された場合の実装動作例を示す図である。 第２実施形態における第２ヘッドユニットの部品実装動作を示すフローチャートである。 第２ヘッドユニットが実装可能な共通部品の一部に部品切れが予想されている場合に実行される部品実装例を示す図である。 本発明を適用可能である部品実装ラインの一形態を示す模式図である。 第３実施形態における表面実装機２００あるいは表面実装機３００で実行される部品実装動作を示すフローチャートである。 図１２のフローチャートにより実行されうる部品実装例を示す図である。

第１実施形態
図１および図２はいずれも、本発明を適用可能である表面実装機の一形態を示す平面図である。これらの図には、基板の搬送方向に平行なＸ方向と、当該Ｘ方向に垂直なＹ方向とが示されている。なお、Ｘ方向の矢印Ｘ1は基板搬送方向の上流側を向いており、Ｘ方向の矢印Ｘ2は基板搬送方向の下流側を向いている。また、Ｙ方向の矢印Ｙ1はＹ方向の一方側を向いており、Ｙ方向の矢印Ｙ2はＹ方向の他方側を向いている。この表面実装機１００は、１度に２枚の基板１a、１bに対して部品実装可能な構成を備えており、より具体的には、２枚の基板１a、１bを機内に搬入（図１）した後、さらに、これら基板１a、１bのそれぞれを実装位置Ｐ1、Ｐ2に位置決めして（図２）、各実装位置Ｐ1、Ｐ2で基板１a、１bに対して部品実装を行なうものである。

また、図３は、図１、図２に示す表面実装機の電気的構成を示すブロック図である。図３に示すように、表面実装機１００の電気的構成には、表面実装機１００の各部を統括的に制御するための主制御部１０１のほかに、基板搬送装置制御部１０２、第１ヘッドユニット制御部１０３および第２ヘッドユニット制御部１０４が設けられている。基板搬送装置制御部１０２は、後述する基板搬送装置２を制御して、基板の搬送制御を司る。また、第１・第２ヘッドユニット制御部１０３、１０４は、後述する第１・第２ヘッドユニット３、４を制御して、搬送済みの基板に対する部品の実装制御を司る。さらに、表面実装機１００の電気的構成には、ホストコンピュータやその他の外部装置との通信を行なうための通信部１０５が設けられている。そして、主制御部１０１は、通信部１０５を介して得た外部情報に基づいて基板搬送装置制御部１０２およびヘッドユニット制御部１０３を制御することで、外部情報に応じた適切な動作を、基板搬送装置２および第１・第２ヘッドユニット３、４に実行させることができる。また、主制御部１０１は、第１実装位置Ｐ1の近傍に設けられた基板検出センサの検出結果に基づいて第１実装位置Ｐ1での基板の有無を確認できるとともに、第２実装位置Ｐ2の近傍に設けられた基板検出センサの検出結果に基づいて第２実装位置Ｐ2での基板の有無を確認することができるように構成されている。

表面実装機１００は、図１および図２に示すように、Ｘ方向に延びる基板搬送装置２と、基板搬送装置２の上方をＸＹ方向に移動可能な第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４とを備えている。これら基板搬送装置２、第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４はそれぞれ、基台５上に配置されている。また、基台５上のＹ方向側の両端部には、部品を供給するための部品供給部として複数のテープフィーダ６がＸ方向に配列されている。そして、第１ヘッドユニット３はＹ方向のＹ1側のテープフィーダから供給を受けた部品を実装し、第２ヘッドユニット４はＹ方向のＹ2側のテープフィーダから供給を受けた部品を実装する。

基板搬送装置２は、Ｘ方向に並ぶ第１コンベアユニット２１、第２コンベアユニット２２および第３コンベアユニット２３を備えている。そして、基板搬送装置２は、これらコンベアユニット２１、２２、２３を協働して動作させることで、Ｘ方向へ基板１a、１bを搬入・搬出させたり、実装位置Ｐ1、Ｐ2へ基板１a、１bを位置決めしたりする。詳細は次のとおりである。

第１コンベアユニット２１はＹ方向に間隔を空けて並ぶ一対のコンベア２１１、２１２を備え、第２コンベアユニット２２はＹ方向に間隔を空けて並ぶ一対のコンベア２２１、２２２を備え、第３コンベアユニット２３はＹ方向に間隔を空けて並ぶ一対のコンベア２３１、２３２を備えている。また、この基板搬送装置２には、Ｘ方向へ（Ｘ方向のＸ2側へ）基板を１a、１bを搬送するための駆動力を発生する、２個の搬送モータ８０、８１が設けられている。これらの搬送モータ８０、８１のうち、搬送モータ８０は、第１・第２コンベアユニット２１、２２を駆動するために設けられている。つまり、搬送モータ８０の駆動力を受けて、第１コンベアユニット２１の各コンベア２１１、２１２の搬送ベルトと、第２コンベアユニット２２の各コンベア２２１、２２２の搬送ベルトとが、同期してＸ方向に搬送される。一方、搬送モータ８１は、第３コンベアユニット２３を駆動するために設けられている。つまり、搬送モータ８１の駆動力を受けて、第３コンベアユニット２３の各コンベア２３１、２３２の搬送ベルトが、同期してＸ方向に搬送される。

第１コンベアユニット２１のコンベア２１１、２１２のうち、Ｙ方向のＹ2側のコンベア２１２は、Ｙ方向のＹ2側に設けられたテープフィーダ６の近傍で、基台５に固定されている。一方、Ｙ方向のＹ1側のコンベア２１２は、ボールネジ軸２１３aの回転に伴なって、基台５に対してＹ方向に移動自在に構成されている。したがって、ボールネジ軸２１３aを駆動する駆動モータ（図示省略）を、基板搬送装置制御部１０２が制御することで、コンベア２１１、２１２のＹ方向への間隔を、基板１a、１bの幅に応じて調整することができる。そして、コンベア２１１、２１２の間隔が基板１a、１bに応じて調整された状態で、基板搬送装置制御部１０２が搬送モータ８０を適宜制御することで、第１コンベアユニット２１は、表面実装機１００外部からの基板１a、１bの搬入を受け、あるいは、基板受渡位置Ｐ3にある第２コンベアユニット２２に基板１a、１bを渡す。

第２コンベアユニット２２のコンベア２２１、２２２のうち、Ｙ方向のＹ1側のコンベア２２１は、回転モータ８２からの駆動力を受けて、Ｙ方向のＹ2側のコンベア２２２から独立してＹ方向に移動自在に構成されている。したがって、回転モータ８２の回転を基板搬送装置制御部１０２が制御することで、コンベア２２１、２２２のＹ方向への間隔を、基板１a、１bの幅に応じて調整することができる。そして、コンベア２２１、２２２の間隔が基板１a、１bの幅に応じて調整された状態で、基板搬送装置制御部１０２が駆動モータ８３および搬送モータ８０を適宜制御することで、第２コンベアユニット２２は、図１に示す基板受渡位置Ｐ3で、第１コンベアユニット２１から基板１a、１bを受け取ったり第３コンベアユニットに基板１a、１bを渡したりすることができる。さらに、第２コンベアユニット２２のコンベア２２１、２２２は、駆動モータ８３からの駆動力を受けて、それぞれの間隔を保ったままＹ方向に移動自在に構成されている。したがって、基板搬送装置制御部１０２が駆動モータ８３および搬送モータ８０を適宜制御することで、第２コンベアユニット２２は、基板受渡位置Ｐ3あるいは第１実装位置Ｐ1に基板１a、１bを位置決めすることができる。以上のような構成を備えているため、第２コンベアユニット２２は、基板受渡位置Ｐ3で未実装の基板１a、１bを第１コンベアユニット２１から受けて第１実装位置Ｐ1に移動位置決めするとともに、第１実装位置Ｐ1での実装が済んだ基板１a、１bを基板受渡位置Ｐ3にまで戻して第３コンベアユニット２３に渡すことができる。

第３コンベアユニット２３は、Ｙ方向に間隔を空けて並ぶ一対のコンベア２３１、２３２を備えている。これらのコンベア２３１、２３２のうち、Ｙ方向のＹ2側のコンベア２３２は、Ｙ方向のＹ2側に設けられたテープフィーダ６の近傍に配設されている。一方、Ｙ方向のＹ1側のコンベア２３２は、ボールネジ軸２３３a、２３３bの回転に伴なって、基台５に対してＹ方向に移動自在に構成されている。したがって、ボールネジ軸２３３a、２３３bを駆動する駆動モータ（図示省略）を、基板搬送装置制御部１０２が制御することで、コンベア２３１、２３２のＹ方向への間隔を、基板１a、１bの幅に応じて調整することができる。そして、コンベア２３１、２３２の間隔が基板１a、１bの幅に応じて調整された状態で、基板搬送装置制御部１０２が搬送モータ８１を適宜制御することで、第３コンベアユニット２３は、第２コンベアユニット２２からの基板１a、１bを受けて、第２実装位置Ｐ2に位置決めし、あるいは表面実装機外部に向けてＸ２方向に搬送する。

続いて、第１・第２ヘッドユニット３、４について説明する。第１ヘッドユニット３と第２ヘッドユニット４とは、図１および図２に示すように、互いに同様の構成を示している。また、第１ヘッドユニット３（第２ヘッドユニット４）は、テープフィーダ６の部品取出部６aから部品をピックアップして、基板への部品実装をすることができる。なお、部品には、半導体集積回路装置、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの小型の電子部品が含まれる。

また、第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４は、図１および図２に示すように、それぞれＸ方向に延びるヘッドユニット支持部３１および４１に沿ってＸ方向に直線移動可能に構成されている。具体的には、ヘッドユニット支持部３１（ヘッドユニット支持部４１）は、Ｘ方向に延びるボールネジ軸３１a（４１a）と、ボールネジ軸３１a（４１a）を回転させるサーボモータ３１b（４１b）と、Ｘ方向のガイドレール（図示せず）とを有している。また、ヘッドユニット支持部３１およびヘッドユニット支持部４１の両端部には、固定レール部７０に設けられた固定子７２の近傍に配置される界磁コイルからなる可動子７３が取り付けられている。

また、第１ヘッドユニット３は、ボールネジ軸３１aに螺合されるボールナット３２を有する。第２ヘッドユニット４は、ボールネジ軸４１aに螺合されるボールナット４２を有している。これにより、第１ヘッドユニット３（第２ヘッドユニット４）は、サーボモータ３１b（４１b）によりボールネジ軸３１a（４１a）が回転されることによって、ヘッドユニット支持部３１（４１）に対してＸ方向に移動される。

また、これらのヘッドユニット支持部３１および４１は、それぞれ、基板搬送装置２を跨ぐように設けられたＹ方向に延びる一対の固定レール部７０に沿ってＹ方向に移動可能に構成されている。一対の固定レール部７０は、それぞれ、ヘッドユニット支持部３１および４１に共通して用いられるように構成されている。また、一対の固定レール部７０は、それぞれ、ヘッドユニット支持部３１（４１）の両端部をＹ方向に移動可能に支持するガイドレール７１と、固定レール部７０の内側側面にＹ方向に沿って配列された複数の永久磁石からなる固定子７２とを有している。すなわち、ヘッドユニット支持部３１（４１）は、界磁コイルからなる可動子７３に電流が供給されることによって、ガイドレール７１に沿ってＹ方向に直線移動可能である。すなわち、第１ヘッドユニット３（第２ヘッドユニット４）は、ヘッドユニット支持部３１（４１）およびリニアモータ７により基台５上をＸＹ方向に移動可能である。

また、第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４は、基板搬送方向Ｘ2の上流側の第１実装位置Ｐ1および基板搬送方向Ｘ2の下流側の第２実装位置Ｐ2の両方で部品実装が可能であるように、それぞれの可動範囲が設定されている。ただし、本実施形態では、第１ヘッドユニット３は、Ｙ方向のＹ1側のテープフィーダから供給を受けた部品を第１実装位置Ｐ1に位置決めされた基板１bに対して部品実装を行なうとともに、第２ヘッドユニット４は、第２ヘッドユニット４はＹ方向のＹ2側のテープフィーダから供給を受けた部品を第２実装位置Ｐ2に位置決めされた基板１aに対して部品実装を行なうことで、部品実装時の第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４の移動距離を短くし、タクトタイムを向上させている。つまり、第１ヘッドユニット３（第２ヘッドユニット４）は、部品を吸着する際には、リニアモータ７によりＹ1方向（Ｙ2方向）のテープフィーダ６上方（部品供給位置）に移動されるとともに、ヘッドユニット支持部３１（４１）に沿ってＸ方向に移動されることによって、吸着ノズル３５（４５）が所定の部品取出部６aの上方に配置されるように構成されている。そして、部品を実装する際には、第１ヘッドユニット３（第２ヘッドユニット４）は、リニアモータ７により実装位置Ｐ1（Ｐ2）の基板１b（１a）上方に移動されるとともに、ヘッドユニット支持部３１（４１）に沿ってＸ方向に移動されることによって、吸着ノズル３５（４５）が基板１b（１a）の所定箇所に位置するように構成されている。

第１ヘッドユニット（第２ヘッドユニット４）には、Ｘ方向に列状に配列された１０本の吸着ノズル３５（４５）が取り付けられており、各吸着ノズル３５（４５）が部品を吸着することができる。そして、第１ヘッドユニット３（第２ヘッドユニット４）は、まず部品供給位置において部品取出部６aから部品を取得した後Ｙ2（Ｙ1）方向に移動されることによって、部品を保持（吸着）したまま実装位置Ｐ1（Ｐ2）上方に移動される。そして、第１ヘッドユニット３（第２ヘッドユニット４）は、Ｘ方向およびＹ方向の移動を繰り返しながら部品を基板１b（１a）表面の所定の搭載点に実装するように構成されている。そして、実装動作が終了すると、第１ヘッドユニット３（第２ヘッドユニット４）は、Ｙ1（Ｙ2）方向に移動されることによって基板の上方から再び部品供給位置（テープフィーダ６上方）に戻され、部品取出部６aから部品の取得（吸着）作業を実行する。

そして、本実施形態では、第１ヘッドユニット３が実装可能な部品と、第２ヘッドユニット４が実装可能な部品とは一部で共通している。つまり、基台５上のＹ1方向側の端部では、第１ヘッドユニット３のみが部品実装可能である第１ヘッドユニット専属部品を収納するテープフィーダ６と、第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４が共通して部品実装可能である共通部品を収納したテープフィーダ６とが取り付けられている。また、基台５上のＹ2方向側の端部では、第２ヘッドユニット４のみが部品実装可能である第２ヘッドユニット専属部品を収納したテープフィーダ６と、先ほどの共通部品を収納したテープフィーダ６とが取り付けられている。そして、第１ヘッドユニット３は、Ｙ1方向側のテープフィーダ６から部品供給を受けることで、第１実装位置Ｐ1に位置決めされた基板に対して、第１ヘッドユニット専属部品および共通部品を実装可能である。また、第２ヘッドユニット４は、Ｙ2方向側のテープフィーダ６から部品供給を受けることで、第２実装位置Ｐ2に位置決めされた基板に対して、第２ヘッドユニット専属部品および共通部品を実装可能である。本実施形態の表面実装機１００は、第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４が共通して実装可能な部品を備えた上で、次のようにして部品実装動作を実行する。

図４は、第１実施形態における第１ヘッドユニットの部品実装動作を示すフローチャートである。図５は、第１実施形態における第２ヘッドユニットの部品実装動作を示すフローチャートである。なお、これらのフローチャートの動作は、主制御部１０１、基板搬送装置制御部１０２、第１ヘッドユニット制御部１０３および第２ヘッドユニット制御部１０４の協働により実行される。また、上述のとおり、第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４は、それぞれの専属部品（第１ヘッドユニット専属部品、第２ヘッドユニット専属部品）および共通部品を実装可能（搭載可能）であるが、本実施形態では、それぞれの専属部品および共通部品のうち専属部品から優先的に実装（搭載）することとし、共通部品の実装は専属部品の実装が完了してから行なうものとする。

まず、図４を用いて第１ヘッドユニット３の部品実装動作から説明する。主制御部１０１は、第１実装位置Ｐ1に基板が位置決め固定されたことを確認すると、ステップ１０１で第１ヘッドユニット３により搭載すべき部品が存在するか否かを判断する。搭載すべき部品が無い場合（ステップＳ１０１で「ＮＯ」の場合）は、図４のフローチャートが終了するとともに、主制御部１０１は基板搬送装置制御部１０２に、第１実装位置Ｐ1からの基板搬送が可能である旨の通知を行い、これを受けた基板搬送装置制御部１０２が第１実装位置Ｐ1から第２実装位置Ｐ2にまで基板を搬送する。

一方、搭載すべき部品が有る場合（ステップＳ１０１で「ＹＥＳ」の場合）は、主制御部１０１は、ステップＳ１０２に進んで、第２実装位置Ｐ2が空いている（つまり、第２実装位置Ｐ2に基板が存在しない）かを判断する。そして、第２実装位置Ｐ2が空いていない場合（ステップＳ１０２で「ＮＯ」の場合）は、第１実装位置Ｐ1から第２実装位置Ｐ2にまで基板を搬送できないので、第１ヘッドユニット制御部１０３が第１ヘッドユニット３に部品実装を実行させる。具体的には、ステップＳ１０３で、第１ヘッドユニット３は部品を吸着した後に、ステップＳ１０４で、この吸着した部品を第１実装位置Ｐ1の基板に実装する。そして、第２実装位置Ｐ2が空いておらず、第１実装位置Ｐ1から第２実装位置Ｐ2への基板搬送を行なえない限り、ステップＳ１０１〜ステップＳ１０４が繰り返し実行されて、第１ヘッドユニット３による部品実装が継続される。なお、上述のとおり、第１ヘッドユニット３による部品実装順序は、第１ヘッドユニット専属部品、共通部品の順序であるので、全ての第１ヘッドユニット専属部品の部品実装が完了しても、第２実装位置Ｐ2が空いていない場合は、第１ヘッドユニット３は、第１実装位置Ｐ1の基板に対して共通部品の実装を行なう。

一方で、第２実装位置Ｐ2に有った基板が第２実装位置Ｐ2から基板搬送方向Ｘ2の下流側へと搬送されて、第２実装位置Ｐ2が空くと、ステップＳ１０２で「ＹＥＳ」と判断されて、第１ヘッドユニット制御部１０３は、ステップＳ１０５の動作を実行する。つまり、第１ヘッドユニット制御部１０３は、第１ヘッドユニット３が次に吸着する部品が第１ヘッドユニット専属部品か否かを判断する。そして、次の吸着部品が第１ヘッドユニット専属部品である場合は、第１ヘッドユニット専属部品の部品実装が完了していないので、ステップＳ１０３、Ｓ１０４の動作を実行して、第１ヘッドユニット３は、第１実装位置Ｐ1の基板に対して第１ヘッドユニット専属部品の実装を継続し、第１ヘッドユニット専属部品の基板への実装を完了する。一方で、ステップＳ１０５で、次の吸着部品が第１ヘッドユニット専属部品でないと判断された場合（ステップＳ１０５で「ＮＯ」と判断された場合）は、第１ヘッドユニット制御部１０３は、ステップＳ１０６に進んで、第２ヘッドユニット制御部１０４に未搭載部品情報を通知した後に、第１実装位置Ｐ1での第１ヘッドユニット３による部品実装を終了する。また、この部品実装終了に伴なって、主制御部１０１は、基板搬送装置制御部１０２に、第１実装位置Ｐ1からの基板搬送が可能である旨の通知を行い、これを受けた基板搬送装置制御部１０２が第１実装位置Ｐ1から第２実装位置Ｐ2にまで基板を搬送する。

つまり、ステップＳ１０５で次の吸着部品が第１ヘッドユニット専属部品でないと判断された場合には、少なくとも第１ヘッドユニット専属部品の基板への実装は完了しているため、基板に未搭載（未実装）の部品は、共通部品と第２ヘッドユニット専属部品とであって、第２ヘッドユニット４により実装可能な部品である。しかも、第２実装位置Ｐ2は空いており、第１実装位置Ｐ1から第２実装位置Ｐ2に基板を搬送できる状態にある。そこで、これら未搭載部品の実装を第２ヘッドユニット４に任せることとして、第１ヘッドユニット制御部１０３が未搭載部品情報を第２ヘッドユニット制御部１０４に渡すとともに、基板搬送装置制御部１０２が基板を第１実装位置Ｐ1から第２実装位置Ｐ2に搬送する。こうして、次の基板の第１実装位置Ｐ1への受入準備が整えられる。

続いて、図５を用いて、第２ヘッドユニット４による部品実装動作について説明する。第２ヘッドユニット制御部１０４は、第２実装位置Ｐ2に基板が位置決めされたことを確認すると、ステップＳ２０１で、第１ヘッドユニット制御部１０３から未搭載部品情報を受け取って、「搭載すべき部品情報」へセットする。そして、第２ヘッドユニット制御部１０４は、以下の部品実装をこの「搭載すべき部品情報」に基づいて実行する。具体的には、ステップＳ２０２で、第２ヘッドユニット制御部１０４は、第２実装位置Ｐ2の基板に対して搭載（実装）すべき部品があるか否かを、「搭載すべき部品情報」から判断する。そして、搭載すべき部品が無い場合（ステップＳ２０２で「ＮＯ」の場合）は、図５のフローチャートが終了するとともに、主制御部１０１が基板搬送装置制御部１０２に、第２実装位置Ｐ2からの基板搬送が可能である旨の通知を行い、これを受けた基板搬送装置制御部１０２が第２実装位置Ｐ2から基板搬送方向Ｘ2下流側へと基板を搬送して、当該基板を表面実装機１００から搬出する。

一方、搭載すべき部品が有る場合（ステップＳ２０２で「ＹＥＳ」の場合）は、第２ヘッドユニット制御部１０４は、ステップＳ２０３およびステップ２０４の動作を第２ヘッドユニット４に実行させる。これにより、第２ヘッドユニット４は、部品を吸着し（ステップＳ２０３）、吸着した部品を第２実装位置Ｐ2の基板に搭載する（ステップＳ２０４）。

以上が、第１実施形態において、第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４が実行する実装動作のフローである。続いて、上記フローによって実行されうるより具体的な例について、図６〜図８を用いて説明する。

図６は、第２実装位置が空いている場合に実行される部品実装例を示す図である。同図の各欄の意味は次のとおりである。「搭載データ」の欄の値は、１個の部品を基板に搭載する１回の動作に対してナンバリングされた値である。「部品」の欄の左側のアルファベットは各部品の種類を示す標識であり、同じアルファベットが付された部品は互いに同じ種類である。なお、ここで種類が同じとは、部品の機能（コンデンサ、抵抗等）が同じであることのみならず、その他の形状やサイズ等も同じであることを意味する。「部品」の欄の右側の項目は、各部品が、第１ヘッドユニット専属部品、共通部品および第２ヘッドユニット専属部品のいずれであるかを示している。同図の例では、部品Ａが第１ヘッドユニット専属部品であり、部品Ｂ、Ｃ、Ｄが共通部品であり、部品Ｅ、Ｆが第２ヘッドユニット専属部品である。「判断」の欄は、第１・第２実装位置Ｐ1、Ｐ2のいずれの実装位置で各部品を実装するかを主制御部１０１が判断した結果を示している。

上述のとおり、図６の部品実装例は第２実装位置Ｐ2が空いている状態に相当しており、換言すれば、図４のフローチャートのステップＳ１０２で「ＹＥＳ」と判断された以後の動作に対応する。この場合、図４のフローチャートを用いて説明したとおり、第１ヘッドユニット専属部品の実装が第１実装位置Ｐ1の基板に対して完了すれば、その後の部品実装は第２実装位置Ｐ2で第２ヘッドユニット４により実行される。これに対応して、図６に示す実装動作例では、第１ヘッドユニット専属部品である部品Ａのみが第１実装位置Ｐ1で実装され、その他の部品Ｂ〜部品Ｆは第２実装位置Ｐ2で実装される。

図７は、第２実装位置に全ての部品実装が完了した実装済み基板が待機している場合に実行される部品実装例を示す図である。なお、同図の各欄の内容は図６のそれと同じである。図７の部品実装例は、第２実装位置Ｐ2が空いていない状態、すなわち、図４のフローチャートのステップＳ１０２で「ＮＯ」と判断された以後の動作に対応する。この場合、図４のフローチャートを用いて説明したとおり、第２実装位置Ｐ2から基板が搬送されない限り、第１ヘッドユニット３が、第１ヘッドユニット専属部品および共通部品の実装を第１実装位置Ｐ1で継続する。これに対応して、図７に示す実装動作例では、第１ヘッドユニット専属部品Ａおよび共通部品Ｂ〜Ｄが第１実装位置Ｐ1で実装される。そして、第２実装位置Ｐ2が空いた後に、基板が第１実装位置Ｐ1から第２実装位置Ｐ2にまで搬送されて、第２実装位置Ｐ2で第２ヘッドユニット専属部品Ｅ、Ｆの基板への実装が実行されている。

図８は、最初は第２実装位置に実装済み基板が待機していたが、第１実装位置での実装中に第２実装位置から実装済み基板が搬送された場合の実装動作例を示す図であり、より具体的には、搭載データが４〜５の間に第２実装位置Ｐ2から実装済み基板が搬送された場合を示している。このような場合、図４のフローチャートを用いて説明したとおり、第２実装位置Ｐ2が空かない限りは、第１ヘッドユニット３が第１実装位置Ｐ1での部品実装を継続する一方、第２実装位置Ｐ2が空くと、第１ヘッドユニット専属部品の実装が完了していることを条件として、以後の部品実装は第２実装位置Ｐ2で実行される。これに対応して、図７に示す実装動作例では、第２実装位置Ｐ2に実装済み基板が有る間（搭載データ１〜４の間）は、第１ヘッドユニット専属部品Ａおよび共通部品Ｂの実装が第１実装位置Ｐ1で実行される一方、第２実装位置Ｐ2から実装済み基板が搬送された以後（搭載データ５以後）は、残りの共通部品（部品Ｃ〜部品Ｄ）および第２ヘッドユニット専属部品の実装が第２実装位置で実行されている。

以上のように、第１実施形態の表面実装機（部品実装機）では、第１実装位置Ｐ1で基板に部品実装を行なう第１ヘッドユニット３（第１実装手段）と、第２実装位置Ｐ2で基板に部品実装を行なう第２ヘッドユニット４（第２実装手段）とが設けられている。したがって、第１実装位置Ｐ1で第１ヘッドユニット３より基板に部品実装を行なった後に、第２実装位置Ｐ2で第２ヘッドユニット４により当該基板にさらに部品実装を行なうことができる。また、この際、第１実装位置Ｐ1で部品実装が実行された基板は、第２実装位置Ｐ2での部品実装を受けるために、第１実装位置Ｐ1から基板搬送方向Ｘ2の下流側に向けて搬送されることとなる。しかしながら、第１実装位置Ｐ1より基板搬送方向Ｘ2の下流側の状況によっては、第１実装位置Ｐ1から基板搬送方向Ｘ2の下流側に向けて基板を搬送できないために、第１実装位置Ｐ1で基板を待機させる必要が生じ、この待機時間がタクトタイムに大きく影響する場合があった。

そこで、かかる問題に対応すべく、第１実施形態の表面実装機１００は次のような構成を備えている。つまり、この表面実装機１００では、第１ヘッドユニット３が実装可能な部品と第２ヘッドユニット４が実装可能な部品とは、少なくとも一部で共通しており、換言すれば、第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニットは互いに共通する部品（共通部品）を実装可能である。しかも、この表面実装機１００は、第１実装位置Ｐ1にある基板を第１実装位置Ｐ1から基板搬送方向の下流側に向けて搬送可能か否かを判断する主制御部１０１（判断手段）を備えており、この判断結果に基づいて、第１実装手段Ｐ1および第２実装手段Ｐ2のいずれに共通部品を実装させるかを決定することとしている。したがって、主制御部１０１の判断結果に応じて共通部品の実装を第１ヘッドユニット３と第２ヘッドユニット４との間で振り分けることで、第１実装位置Ｐ1での基板の待機時間がタクトタイムに与える影響を小さくして、タクトタイムを短縮することが可能となっている。

より具体的には、第１実施形態では、主制御部１０１は、第１実装位置Ｐ1から第２実装位置Ｐ2に基板を移動できない場合（図４のステップＳ１０２で「ＮＯ」の場合）は、第１実装位置Ｐ1からの基板の搬送ができないと判断する一方、第１実装位置Ｐ1から第２実装位置Ｐ2に基板を移動できる場合（図４のステップＳ１０２で「ＹＥＳ」の場合）は、第１実装位置Ｐ1からの基板の搬送ができると判断している。そして、この判断結果に応じて共通部品の実装を第１ヘッドユニット３と第２ヘッドユニット４との間で振り分けることで、第１実装位置Ｐ1での基板の待機時間がタクトタイムに与える影響を小さくして、タクトタイムの短縮を図っている。

また、第１実施形態では、主制御部１０１は、第１実装位置Ｐ1からの基板の搬送ができないと判断した場合（図４のステップＳ１０２で「ＮＯ」の場合）は、基板を第１実装位置Ｐ1に待機させるとともに、第１実装位置Ｐ1に待機する基板に対して共通部品の部品実装を第１ヘッドユニット３に実行させている（図４のステップＳ１０２からＳ１０４）。つまり、第１実施形態では、第１実装位置Ｐ1で待機中の基板に対して、共通部品の実装が第１ヘッドユニット３により実行される。したがって、この第１実装位置Ｐ1での待機中に実装済みの共通部品については、第２実装位置Ｐ2での第２ヘッドユニット４により実装する必要が無くなるため、第２実装位置Ｐ2での第２ヘッドユニットによる部品実装に要する時間を短くできる。このように、第１実装位置Ｐ1で待機中の基板に共通部品を実装することで、第１実装位置Ｐ1での基板の待機時間を有効利用して、タクトタイムの短縮を図ることが可能となっている。

また、第１実施形態では、第１実装位置Ｐ1からの基板の搬送ができると判断した場合（図４のステップＳ１０２で「ＮＯ」の場合）において、第１実装位置Ｐ1にある基板に対して未実装の共通部品がある場合は、主制御部１０１は、当該未実装の共通部品の実装を、第１実装位置Ｐ1から第２実装位置Ｐ2に搬送された基板に対して第２ヘッドユニット４により実行させる（図４のステップＳ１０６および図５）。このような構成では、主制御部１０１が第１実装位置Ｐ1からの基板の搬送ができると判断した時点において、第１実装位置Ｐ1の基板に対して一部の共通部品が未実装であっても、当該未実装の共通部品ついては第２ヘッドユニット４が第２実装位置Ｐ2で基板に実装する。したがって、第１ヘッドユニット３は、当該未実装の共通部品の実装を第１実装位置Ｐ1で行なう必要が無いため、第１実装位置Ｐ1での第１ヘッドユニット３による部品実装に要する時間を短くできるとともに、タクトタイムの短縮を図ることが可能となっている。また、別の見方をすれば、かかる構成は、第１ヘッドユニット専属部品の実装完了を条件に、第２実装位置Ｐ2が空き次第、基板を第１実装位置Ｐ1から第２実装位置Ｐ2に搬送しているとも言える（図４のステップＳ１０２、Ｓ１０５）。そして、その結果、第１実装位置Ｐ1を空けて、当該第１実装位置での次の基板に対する部品実装を速やかに開始することができ、この点においても、タクトタイムの短縮を図ることが可能となっている。

また、第１実施形態では、主制御部１０１は、第１実装位置Ｐ1からの基板の搬送ができると判断した場合は、第１実装位置Ｐ1から基板が搬送されるのに先立って、第１ヘッドユニット専属部品の全てが第１実装位置Ｐ1にある基板に対して実装済みであるか否かを確認し（図４のステップＳ１０５）、未実装の第１実装手段専属部品がある場合は、当該未実装の第１実装手段専属部品の実装を第１実装位置Ｐ1の基板に対して第１ヘッドユニット３に継続させて、全ての第１実装手段専属部品の実装を完了させている。これにより、第１ヘッドユニット３による第１ヘッドユニット専属部品の基板への実装を、確実に完了することが可能となっている。

第２実施形態
ところで、上述のような表面実装機１００では、基板への部品実装を繰り返すうちに、一部の部品にいわゆる部品切れが発生する場合がある。そこで、第２実施形態では、かかる部品切れに対応すべく、次の図９に示すような部品実装動作を実行する。なお、第２実施形態の表面実装機１００は、上述した第１実施形態の部品実装動作を実行可能であるとともに、さらに、図９に示す部品実装動作を実行することができるものである。

図９は、第２実施形態における第２ヘッドユニットの部品実装動作を示すフローチャートである。なお、第１ヘッドユニットの部品実装動作は、第１実施形態と同様であるので説明を省略する。図９に示すように、第２ヘッドユニット制御部１０４は、第２実装位置Ｐ2に基板が位置決めされたことを確認すると、ステップＳ３０１で、第１ヘッドユニット制御部１０３から未搭載部品情報を受け取って、「搭載すべき部品情報」へセットする。そして、ステップＳ３０２で、第２ヘッドユニット制御部１０４は、第２実装位置Ｐ2の基板に対して搭載（実装）すべき部品があるか否かを、「搭載すべき部品情報」から判断する。搭載すべき部品が有る場合（ステップＳ３０２で「ＹＥＳ」の場合）は、第２ヘッドユニット制御部１０４は、ステップＳ３０３およびステップ３０４の動作を第２ヘッドユニット４に実行させる。これにより、第２ヘッドユニット４は、部品を吸着し（ステップＳ３０３）、吸着した部品を第２実装位置Ｐ2の基板に搭載する（ステップＳ３０４）。

一方、搭載すべき部品が無い場合（ステップＳ３０２で「ＮＯ」の場合）は、主制御部１０１は、第２ヘッドユニット４用のフィーダ６のうち、共通部品を収納するフィーダ（共通部品用フィーダ）６に部品切れを起こすと予想されるものがあるか否かが判断する（ステップＳ３０５）。かかる予想は、例えば次のようにして行なうことができる。つまり、段取り作業において共通部品用フィーダ６が表面実装機１００に取り付けられた際に、主制御部１０１に共通部品用フィーダ６の初期部品数をセットしておき、当該共通部品用フィーダ６の部品が基板に搭載されるたびに部品数を初期部品数からカウントダウンする。そして、部品数が所定個数以下となった場合（換言すれば、共通部品用フィーダ６の部品残数が所定個数以下となった場合）に、部品切れが発生すると予測するように構成すれば良い。そして、部品切れが予測されない場合（ステップＳ３０５で「ＮＯ」場合）は、そのまま図９のフローチャートが終了する。一方、部品切れが予測される場合（ステップＳ３０５で「ＹＥＳ」の場合）は、以後の部品実装においては、当該共通部品用フィーダ６に収納された共通部品については、第１ヘッドユニット３により第１実装位置Ｐ1で実装するように主制御部１０１が決定し、図９のフローチャートが終了する。

以上が、第２実施形態において、第２ヘッドユニット４が実行する実装動作のフローである。続いて、上記フローによって実行されうるより具体的な例について、図１０を用いて説明する。

図１０は、第２ヘッドユニットが実装可能な共通部品の一部に部品切れが予想されている場合に実行される部品実装例を示す図である。なお、同図の各欄の内容は図６のそれと同じである。より具体的には、図１０は、第２ヘッドユニット４により第２実装位置Ｐ2で共通部品Ｂの実装を繰り返した結果、第２ヘッドユニット４に共通部品Ｂを供給するテープフィーダ６において当該共通部品Ｂの部品切れが予想された状態、すなわち、図９のフローチャートのステップＳ１０２で、第２ヘッドユニット４が実装可能な共通部品Ｂについて部品切れが予想された以後の動作に対応する。この場合、図９のフローチャートを用いて説明したとおり、以後の実装動作においては、共通部品Ｂは第１ヘッドユニット３により実装されることとなる。これに対応して、図１０に示す実装動作例では、共通部品Ｂは第１実装位置Ｐ1で第１ヘッドユニット３により搭載されている。なお、同図の実装動作例では、共通部品Ｂに続く共通部品Ｃも第１実装位置Ｐ1で搭載されているが、この共通部品Ｃについては部品切れは予測されていないので、第２実装位置Ｐ2で搭載することもできる。

以上のように第２実施形態の表面実装機では、主制御部１０１が第２ヘッドユニットにおいて共通部品の少なくとも一部に部品切れが発生するか否かを予測する。そして、主制御部１０１は、部品切れを予測した場合は、この部品切れが予測される共通部品の実装を第１ヘッドユニット３に実行させている。このような構成では、第２ヘッドユニット４で部品切れが予測された場合は、部品切れが予想される共通部品の以後の実装は第１ヘッドユニット３（部品切れが予測されていない方のヘッドユニット）が実行する。したがって、部品切れに伴なって当該部品の補充のために表面実装機１００の実装動作を中断させるといった部品補充動作の発生頻度を少なくして、タクトタイムの短縮を図ることが可能となる。

第３実施形態
上記実施形態では、第１・第２実装位置Ｐ1、Ｐ2の順番に基板を搬送しながら各実装位置Ｐ1、Ｐ2で基板に部品実装を行なう表面実装機１００に本発明を適用した場合について説明した。しかしながら、本発明の適用対象はこのような表面実装機１００のみに限られず、本発明は、複数の実装位置に順次基板を搬送しながら各実装位置で基板に部品実装を行なう構成全般に適用することができる。そこで、例えば、図１１に示すような部品実装ラインに本発明を適用しても良い。

図１１は、本発明を適用可能である部品実装ラインの一形態を示す模式図である。同図に示すように、この部品実装ライン１０００では、３台の表面実装機２００、３００、４００がこの順番で基板搬送方向Ｘ2に並んで配置されており、これらの表面実装機２００、３００、４００に順次基板を順次搬送しながら、表面実装機２００、３００、４００のそれぞれで部品実装が実行される。さらに、この部品実装ライン１０００では、ホストコンピュータＨＣが設けられており、このホストコンピュータＨＣが表面実装機２００、３００、４００間での基板搬送や、表面実装機２００、３００、４００それぞれでの部品実装を制御する。なお、以下の説明では、「下流側設備」という文言を用いるが、この下流側設備とは、自設備より基板搬送方向Ｘ2の下流側の表面実装機を示すものとし、表面実装機２００にとっては表面実装機３００、４００が下流側設備に相当し、表面実装機３００にとっては表面実装機４００が下流側設備に相当する。また、特に、基板搬送方向Ｘ2下流側に隣接する下流側設備を、「直近の下流側設備」と適宜称することとする。つまり、表面実装機２００にとっては表面実装機３００が直近の下流側設備に相当し、表面実装機３００にとっては表面実装機４００が直近の下流側設備に相当する。

基板搬送方向Ｘ2の最上流に位置する表面実装機２００は、基板搬送方向Ｘ2のさらに上流側から基板を受け入れた後に、当該基板を実装位置Ｐ200に位置決め固定する。そして、表面実装機２００は、実装位置Ｐ200の基板に対して部品実装を行なった後、基板搬送方向Ｘ2の下流側の表面実装機３００（下流側設備）へと基板を搬出する。表面実装機３００は、表面実装機２００から受け取った基板を、待機位置Ｗ300で一旦待機させた後に、実装位置Ｐ300に位置決め固定する。そして、表面実装機３００は、実装位置Ｐ300の基板に対して部品実装を行なった後、基板搬送方向の下流側の表面実装機４００（下流側設備）へと基板を搬出する。表面実装機４００は、表面実装機３００から受け取った基板を、待機位置Ｗ400で一旦待機させた後に、実装位置Ｐ400に位置決め固定する。そして、表面実装機４００は、実装位置Ｐ300の基板に対して部品実装を行なった後、基板搬送方向の下流側へと基板を搬出する。

ここで、表面実装機３００（４００）で待機位置Ｗ300（Ｗ400）を設けた理由は次のとおりである。つまり、このような待機位置Ｗ300（Ｗ400）を設けておけば、仮に表面実装機３００（４００）の実装位置Ｐ300（Ｐ400）が空いていなくても、とりあえず待機位置Ｗ300（Ｗ400）に基板を受け入れることが可能となる。したがって、表面実装機３００（４００）は、実装位置Ｐ300（Ｐ400）の空き状況に依らず、基板搬送方向Ｘ2上流側から基板を受け入れることができる。よって、表面実装機３００（４００）の上流側の表面実装機２００（３００）にしてみれば、下流側の表面実装機３００（４００）の実装位置Ｐ300（Ｐ400）の空き状況に依らず機外に基板を搬出することができ、続く基板への部品実装を速やかに開始することができ、その結果、タクトタイム短縮を図ることが可能となる。以上が、待機位置Ｗ300、Ｗ400を設けた理由である。

なお、部品実装ライン１０００で用いられる表面実装機２００、３００、４００としては、第１実施形態で詳述した表面実装機１００を用いても良い。この際、例えば、第１実装位置Ｐ1を、実装位置Ｐ200、Ｐ300、Ｐ400として用いるとともに、基板受渡位置Ｐ3を待機位置Ｗ300、Ｗ400として機能させても良い。もちろん、第１実施形態で詳述した表面実装機１００とは異なる構成を備えた表面実装機を、表面実装機２００、３００、４００として用いることもできる。そして、第３実施形態の部品実装ライン１０００では、さらなるタクトタイム短縮を図るべく次のような部品実装動作が実行される。

図１２は、第３実施形態における表面実装機２００あるいは表面実装機３００で実行される部品実装動作を示すフローチャートである。図１３は、図１２のフローチャートにより実行されうる部品実装例を示す図である。なお、同図の各欄の内容は図６のそれと同じである。図１３に示すように部品実装ライン１０００は、部品Ａ〜部品Ｆを基板に対して部品実装する。ここで、各部品の属性は、次に示すとおりである。すなわち、
部品Ａ：表面実装機２００の専属部品、
部品Ｂ：表面実装機２００、３００、４００の共通部品、
部品Ｃ：表面実装機２００、４００の共通部品、
部品Ｄ：表面実装機２００、４００の共通部品、
部品Ｅ：表面実装機３００の専属部品
部品Ｆ：表面実装機３００の専属部品
となっている。

まずは、図１２を用いて、表面実装機２００あるいは表面実装機３００で実行される動作について説明する。ホストコンピュータＨＣは、実装位置Ｐ200（Ｐ300）に基板が位置決め固定されたことを確認すると、ステップ４０１で搭載すべき部品が存在するか否かを判断する。搭載すべき部品が無い場合（ステップＳ４０１で「ＮＯ」の場合）は、図１２のフローチャートが終了するとともに、ホストコンピュータＨＣの制御の下、表面実装機２００（３００）は、下流側設備３００（４００）に基板を搬出する。

一方、搭載すべき部品が有る場合（ステップＳ４０１で「ＹＥＳ」の場合）は、ホストコンピュータＨＣは、ステップＳ４０２に進んで、表面実装機２００（３００）の直近の下流側設備３００（４００）が空いているか否かを判断する。具体的には、下流側設備３００（４００）の待機位置Ｗ300（Ｗ400）での基板の有無が確認され、待機位置Ｗ300（Ｗ400）に基板が無ければ下流側設備３００（４００）が空いていると判断される一方、待機位置Ｗ300（Ｗ400）に基板が有れば下流側設備３００（４００）が空いていないと判断される。そして、下流側設備３００（４００）が空いていない場合（ステップＳ４０２で「ＮＯ」の場合）は、表面実装機２００（３００）から直近の下流側設備３００（４００）にまで基板を搬送できないので、ホストコンピュータＨＣが表面実装機２００（３００）に部品実装を実行させる。具体的には、ステップＳ４０３で、表面実装機２００（３００）のヘッドユニットが部品を吸着した後に、ステップＳ４０４で、この吸着した部品を実装位置Ｐ200（Ｐ300）の基板に実装する。そして、下流側設備３００（４００）が空いておらず、表面実装機２００（３００）から下流側設備３００（４００）への基板搬送を行なえない限り、ステップＳ４０１〜ステップＳ４０４が繰り返し実行されて、表面実装機２００（３００）による部品実装が継続される。ここで、表面実装機２００（３００）による部品実装順序は、専属部品、共通部品の順序に設定されている。したがって、全ての専属部品の部品実装が完了しても、下流側設備２００（３００）が空いていない場合は、表面実装機２００（３００）は、実装位置Ｐ200（Ｐ300）の基板に対して共通部品の実装を行なう。このとき、表面実装機２００は共通部品として部品Ｂ、Ｃ、Ｄを実装可能であるのでこれら共通部品Ｂ、Ｃ、Ｄの実装を行い、表面実装機３００は共通部品として部品Ｂのみを実装可能であるのでこの共通部品Ｂの実装を行なう。

一方で、下流側設備３００（４００）の待機位置Ｗ300（Ｗ400）が空くと、ステップＳ４０２で「ＹＥＳ」と判断されて、ステップＳ４０５の判断がホストコンピュータＨＣにより実行される。つまり、ホストコンピュータＨＣは、表面実装機２００（３００）のヘッドユニットが次に吸着する部品が自設備２００（３００）の専属部品か否かを判断する。そして、次の吸着部品が自設備２００（３００）の専属部品である場合は、自設備２００（３００）での部品実装が完了していないので、ステップＳ４０３、Ｓ４０４の動作を実行して、表面実装機２００（３００）は、実装位置Ｐ200（Ｐ300）の基板に対して専属部品の実装を継続し、自設備２００（３００）の専属部品の実装を完了する。一方、ステップＳ４０５で、次の吸着部品が自設備２００（３００）の専属部品でないと判断された場合（ステップＳ４０５で「ＮＯ」と判断された場合）は、ホストコンピュータＨＣは、ステップＳ４０６に進んで、下流側設備２００、３００（３００）に未搭載部品情報を通知した後に、自設備２００（３００）での部品実装を終了する。また、この部品実装終了に伴なって、ホストコンピュータＨＣは、表面実装機２００（３００）から下流側設備３００（４００）の待機位置Ｗ300（Ｗ400）にまで基板を搬送する。

つまり、ステップＳ４０５で次の吸着部品が表面実装機２００（３００）の専属部品でないと判断された場合には、少なくとも、自設備２００（３００）の専属部品の基板への実装は完了しているため、基板に未搭載（未実装）の部品は、共通部品と下流側設備３００（４００）の専属部品とであって、下流側設備３００、４００（４００）により実装可能な部品である。しかも、直近の下流側設備３００（４００）の待機位置Ｗ300（Ｗ400）は空いており、直近の下流側設備３００（４００）に基板を搬送できる状態にある。そこで、これら未搭載部品の実装を下流側設備３００、４００（４００）に任せることとして、ホストコンピュータＨＣが、未搭載部品情報を下流側設備３００、４００（４００）の制御部に渡すとともに、基板を直近の下流側設備３００（４００）に搬出する。こうして、表面実装機２００（３００）において、次の基板の実装位置Ｐ200（Ｐ300）への受入準備が整えられる。

ちなみに、共通部品Ｂは、表面実装機２００、３００、４００で実装可能である。したがって、表面実装機２００での未搭載部品情報のうち部品Ｂに関するものは表面実装機３００および表面実装機４００の両方の制御部に渡しておくと良い。このようにしておけば、部品Ｂの実装を表面実装機３００および表面実装機４００で適宜振り分けて実行することが可能となる。また、共通部品Ｃ、Ｄは、表面実装機３００では実装できないので、表面実装機２００での未搭載情報のうち部品Ｃ、Ｄに関するものは、表面実装機４００の制御部にのみ渡しておけば良い。

以上が、第３実施形態において、部品実装ライン１０００が実行する実装動作のフローである。続いて、上記フローにより実行される具体的な例について図１３を用いて説明する。図１３は、表面実装機２００で部品の実装を行なっている間に、搭載データ３から搭載データ４までの間に直近の下流側設備３００の待機位置Ｗ300が空いた場合（つまり、図１２のフローチャートのステップ４０２で下流側設備３００について「ＹＥＳ」と判断された場合）を示している。この場合、図１２のフローチャートを用いて説明したとおり、表面実装機２００の実装が実装位置Ｐ200の基板に対して完了すれば、その後の部品実装は下流側設備２００、３００により実行される。これに対応して、図１３に示す実装動作例においては、表面実装機２００では専属部品Ａと共通部品Ｂの一部（搭載データ３で搭載される共通部品Ｂ）のみが表面実装機２００で搭載されており、その他の部品は下流側設備３００、４００で搭載されている。

以上のように、第３実施形態の部品実装ラインは次のような構成を備えている。つまり、この部品実装ライン１０００では、表面実装機２００、３００、４００が実装可能な部品は、少なくとも一部で共通しており、換言すれば、表面実装機２００、３００、４００は互いに共通する部品（共通部品）を実装可能である。しかも、この部品実装ライン１０００は、表面実装機２００、３００、４００が自設備より基板搬送方向の下流側に向けて基板を搬送可能か否かを判断するホストコンピュータＨＣ（判断装置）を備えており、この判断結果に基づいて、表面実装機２００、３００、４００のいずれに共通部品を自走させるかを決定することとしている。したがって、ホストコンピュータＨＣの判断結果に応じて共通部品の実装を表面実装機２００、３００、４００の間で振り分けることで、表面実装機２００、３００での基板の待機時間がタクトタイムに与える影響を小さくしてタクトタイムを短縮することが可能となっている。

つまり、第３実施形態の部品実装ライン１０００は、第１実施形態の表面実装機１００に類似した構成を備えている。詳述すると、第３実施形態における表面実装機２００と表面実装機３００との関係、表面実装機２００と表面実装機４００との関係あるいは表面実装機３００と表面実装機４００との関係が、第１実施形態における第１ヘッドユニット３と第２ヘッドユニット４との関係に類似している。また、第３実施形態での部品実装で実行される図１２のフローチャートのステップＳ４０１〜ステップ４０６が、第１実施形態での部品実装で実行される図４のフローチャートのステップＳ１０１〜ステップＳ１０６に類似している。その結果、第３実施形態の部品実装ライン１０００では、第１実施形態の表面実装機１００と同様の効果を奏することができ、タクトタイムの短縮が図られている。

その他
以上のように、上記第１実施形態では、表面実装機１００が本発明の「部品実装機」に相当する。また、第１ヘッドユニット３（あるいは、第１ヘッドユニット３とフィーダ６）が本発明の「第１実装手段」に相当し、第２ヘッドユニット４（あるいは、第２ヘッドユニット４とフィーダ６）が本発明の「第２実装手段」に相当し、主制御部１０１、第１ヘッドユニット制御部１０３および第２ヘッドユニット制御部１０４が協働して本発明の「判断手段」「制御手段」として機能し、第１ヘッドユニット専属部品が本発明の「第１実装手段専属部品」に相当し、第２ヘッドユニット専属部品が本発明の「第２実装手段専属部品」に相当している。また、上記第２実施形態では、主制御部１０１が本発明の「予測手段」に相当している。また、上記第３実施形態では、表面実装機２００と表面実装機３００との関係、表面実装機２００と表面実装機４００との関係あるいは表面実装機３００と表面実装機４００との関係が、本発明の「第１実装機」と「第２実装機」との関係に相当している。また、ホストコンピュータＨＣが本発明の「判断装置」「制御装置」として機能している。

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。上記第２実施形態では、第２ヘッドユニット４用のフィーダ６において共通部品の部品切れが予測されて、この部品切れが予測された共通部品の実装を第１ヘッドユニット３により第１実装位置Ｐ1で実行することとしていた。しかしながら、第１ヘッドユニット３用のフィーダ６においても共通部品の部品切れを予測するようにしておき、第１ヘッドユニット３用のフィーダ６においても共通部品の部品切れが予測された場合には、この部品切れが予測された共通部品の実装を第２ヘッドユニット４により第２実装位置Ｐ2で実行するようにしても良い。

また、上記第１実施形態の第１ヘッドユニット３、第２ヘッドユニットおよび上記第３実施形態の各表面実装機２００、３００、４００は、それぞれの専属部品および共通部品のうち専属部品から優先的に実装（搭載）することとし、共通部品の実装は専属部品の実装が完了してから行なうものとしていた。しかしながら、部品の実装順序はこれに限られない。

また、上記第３実施形態では、表面実装機３００、４００で待機位置Ｗ300、Ｗ400が設けられていたが、この待機位置Ｗ300、Ｗ400を設けないように構成することもできる。この場合には、各表面実装機３００、４００は、基板搬送方向Ｘ2上流側から受け入れた基板を、そのまま実装位置Ｐ300、Ｐ400に位置決め固定するようにすれば良い。また、図１２のステップＳ４０２の判断を、実装位置Ｐ300、Ｐ400での基板の有無を確認することで実行すれば良い。

また、上記第１・第２実施形態では、第１実装位置Ｐ1と第２実装位置Ｐ2とがＹ方向に互いにずれているが、第１実装位置Ｐ1と第２実装位置Ｐ2との位置関係はこれに限られず、各実装位置Ｐ1、Ｐ2のＹ方向への位置が互いに同じであっても良い。

また、上記第１・第２実施形態では、第１ヘッドユニット３と第２ヘッドユニット４とが同一の構成を備えていたが、各ヘッドユニット３、４が異なる構成を備えていても良い。

また、第１実施形態では、第１実装位置Ｐ1からの基板の搬送ができるか否かの判断を、第２実装位置Ｐ2が空いているか否で判断している（図４のステップＳ１０２）が、これに限らず、第２実装位置Ｐ2のすぐ下流側に設けられる基板待機位置が空いていれば、第２実装位置Ｐ2での実装が完了し次第、第２実装位置の基板を下流の基板待機位置に搬出するとともに、第１実装位置Ｐ1からの基板の搬送を開始してもよい。つまり、第２実装位置Ｐ2が空いているか否かに基づいて第１実装位置Ｐ1からの基板の搬送可否を判断していた第１実施形態とは異なり、第２実装位置Ｐ2の基板を搬送することができるか否かで第１実装位置Ｐ1からの基板の搬送ができるか否かが判断される。この場合、第２実装位置Ｐ2から第２実装位置Ｐ2の下流側に設けられる基板待機位置への搬送するタイミングで、第１実装位置Ｐ1から第２実装位置Ｐ2まで基板の搬送されるため、よりタクトタイムの短縮することができる。

１００…表面実装機、 Ｘ2…基板搬送方向、 Ｐ1…第１実装位置、 Ｐ2…第２実装位置、 ３…第１ヘッドユニット、 ４…第２ヘッドユニット、 １０１…主制御部、 １０３…第１ヘッドユニット制御部、 １０４…第２ヘッドユニット制御部、 １０００…部品実装ライン、 ２００、３００、４００…実装機、 ＨＣ…ホストコンピュータ

Claims (5)

1. 基板受渡位置で受け取った前記基板を基板搬送方向に直交する直交方向の一方側に移動させて第１実装位置に搬送するとともに、前記第１実装位置の前記基板を前記直交方向の他方側に向けて前記基板受渡位置まで移動させてから前記基板搬送方向の下流側へ移動させて前記第２実装位置に搬送する基板搬送装置と、
   前記第１実装位置に搬送されてきた基板に対して、前記第１実装位置で部品の実装を行なう第１実装手段と、
   前記第１実装位置から前記第２実装位置に搬送されてきた前記基板に対して、前記第２実装位置で部品の実装を行なう第２実装手段と、
   前記第１実装位置から前記第２実装位置に前記基板を移動できない場合は、前記第１実装位置から前記基板搬送方向の下流側に向けた前記基板の搬送ができないと判断する一方、前記第１実装位置から前記第２実装位置に前記基板を移動できる場合は、前記第１実装位置から前記基板搬送方向の下流側に向けた前記基板の搬送ができると判断する判断手段と、
   前記第１実装手段および前記第２実装手段の部品実装を制御する制御手段と
   を備え、
   前記第１実装手段および前記第２実装手段のそれぞれは、部品を供給するフィーダと、前記フィーダが供給する部品を実装するヘッドユニットとを有し、
   前記第１実装手段の前記フィーダは、前記基板搬送装置の前記一方側に配置され、
   前記第２実装手段の前記フィーダは、前記基板搬送装置の前記他方側に配置され、
   前記第１実装手段が実装可能な部品と前記第２実装手段が実装可能な部品とは少なくとも一部で共通しており、前記第１実装手段および前記第２実装手段が共通して実装可能な共通部品をそれぞれ含み、
   前記判断手段が前記第１実装位置からの前記基板の搬送ができると判断した場合において、前記第１実装位置にある前記基板に対して未実装の前記共通部品がある場合は、前記制御手段は、当該未実装の前記共通部品の実装を、前記第１実装位置から前記第２実装位置に搬送された前記基板に対して前記第２実装手段により実行させることを特徴とする部品実装機。
2. 前記第２実装手段において前記共通部品の少なくとも一部に部品切れが発生するか否かを予測する予測手段をさらに備え、
   前記第２実装手段による前記基板への部品の実装が終了したと判断された後に、前記予測手段が前記第２実装手段において前記共通部品の少なくとも一部に部品切れが発生すると予測すると、前記制御手段は、以後に前記基板への部品の実装を行う前記第１実装手段に、前記第２実装手段で部品切れが発生すると予測された前記共通部品を実装させる請求項１に記載の部品実装機。
3. 前記予測手段は、前記第１実装手段において前記共通部品の少なくとも一部に部品切れが発生するか否かを予測し、
   前記予測手段が前記第１実装手段において前記共通部品の少なくとも一部に部品切れが発生すると予測すると、前記制御手段は、前記第１実装手段で部品切れが発生すると予測された前記共通部品を前記第２実装手段に実装させる請求項２に記載の部品実装機。
4. 前記判断手段が前記第１実装位置からの前記基板の搬送ができないと判断した場合は、
   前記制御手段は、前記基板を前記第１実装位置に待機させるとともに、前記第１実装位置に待機する前記基板に対して前記共通部品の部品実装を前記第１実装手段に実行させる請求項１ないし３のいずれか一項に記載の部品実装機。
5. 前記判断手段が前記第１実装位置からの前記基板の搬送ができると判断した場合は、
   前記第１実装位置から前記基板が搬送されるのに先立って、前記制御手段は、前記第１実装手段が実装する部品のうち前記共通部品以外の第１実装手段専属部品の全てが前記第１実装位置にある前記基板に対して実装済みであるか否かを確認し、未実装の前記第１実装手段専属部品がある場合は、当該未実装の前記第１実装手段専属部品の実装を前記第１実装位置の前記基板に対して前記第１実装手段に継続させて、全ての前記第１実装手段専属部品の実装を完了させる請求項１ないし４のいずれか一項に記載の部品実装機。

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