WO2023112187A1 - 部品実装システム、部品実装装置、部品実装方法、プログラムおよび記録媒体 - Google Patents

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WO2023112187A1
WO2023112187A1 PCT/JP2021/046201 JP2021046201W WO2023112187A1 WO 2023112187 A1 WO2023112187 A1 WO 2023112187A1 JP 2021046201 W JP2021046201 W JP 2021046201W WO 2023112187 A1 WO2023112187 A1 WO 2023112187A1
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time
mounting
substrate
component
board
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PCT/JP2021/046201
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English (en)
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Inventor
恒太 伊藤
Original Assignee
ヤマハ発動機株式会社
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components

Definitions

  • the present invention relates to a component mounting technique that includes a first transport lane and a second transport lane, and is capable of alternately mounting components on the first transport lane and component mounting on the second transport lane.
  • Patent Document 1 describes a component mounting system equipped with a printing device, a component mounting device, and a reflow furnace.
  • the printing device prints a bonding material such as solder on the substrate (corresponding to an example of the "pretreatment process" of the present invention).
  • the component mounting apparatus receives the printed board from the printing apparatus and mounts the component on the board (component mounting process).
  • the reflow furnace receives the board on which components are mounted from the component mounting apparatus and performs reflow processing (corresponding to an example of the “post-processing step” of the present invention). Boards on which components are mounted are produced by a component mounting system that combines these devices.
  • the component mounting apparatus described in Patent Document 1 has a first transport lane and a second transport lane, and is configured to be able to perform alternate mounting.
  • This component mounting apparatus alternately repeats component mounting on the board transported by the first transport lane and component mounting on the board transported by the second transport lane in accordance with the order of loading from the printer. Therefore, the following problems may occur.
  • the order of carrying-in is affected by the progress of production, that is, the progress of the printing process, upstream of the component mounting apparatus in the board transport direction. For this reason, as shown in columns (a) to (c) of FIG. 6, which will be described later, the board (B2 in FIG. 6) previously carried into the component mounting apparatus It cannot necessarily be said that the printing process started before (reference B1 in FIG. 6).
  • the time from the printing process to the unloading of the board toward the reflow furnace may vary greatly.
  • the printing on the previously introduced substrate (B2) is performed later than the printing on the next introduced substrate (B1), the bonding on the previously introduced substrate (B2) Insufficient drying of the wood may lead to poor quality.
  • the variation in production time is not limited to a component mounting system equipped with a printing device as an upstream device (preprocessing device) of the component mounting device. That is, the above problem is common to all component mounting systems equipped with a pretreatment device for performing a predetermined treatment on a board before component mounting.
  • production time the time required for production
  • a first aspect of the present invention is a component mounting system that mounts components on a first board and a second board, and carries out the first board and the second board on which the components are mounted to a post-processing apparatus, comprising: a pretreatment device that applies pretreatment to the first substrate and the second substrate before being mounted, a component mounting device that mounts components on the first substrate and the second substrate that have been pretreated by the pretreatment device; , the component mounting apparatus includes a first transport lane for carrying out to the post-processing device via the first mounting position, and a second transport lane for carrying out to the post-processing device via the second mounting position.
  • the head unit includes: The unit preferentially executes the first mounting operation, and when the second time is earlier than the first time, the head unit preferentially executes the second mounting operation.
  • a second aspect of the present invention is a component mounting apparatus, comprising: a first transport lane for carrying out a first substrate carried in from a pre-processing device toward a post-processing device via a first mounting position; A second transport lane for carrying out the second board carried in from the pre-processing device toward the post-processing device via the second mounting position, and a first mounting for mounting components on the first board on the first mounting position.
  • the first substrate is subjected to preprocessing by the head unit configured to selectively execute the operation and the second mounting operation of mounting the component on the second substrate on the second mounting position, and the preprocessing device.
  • control unit that controls the head unit based on a first time and a second time at which the pretreatment is applied to the second substrate by the pretreatment device; When the time is early, the head unit is caused to preferentially execute the first mounting operation, and when the second time is earlier than the first time, the head unit is made to preferentially execute the second mounting operation.
  • a third aspect of the present invention is a component mounting method, comprising: a pretreatment step of applying pretreatment to a first substrate and a second substrate; and a post-processing step of applying post-processing to the first board and the second board on which the components are mounted. acquiring a first time at which the pretreatment was applied to the second substrate and a second time at which the pretreatment was applied to the second substrate; a first mounting step of mounting a component on a second mounting position prior to a second mounting step of mounting a component on a second substrate; and executing the second mounting process with priority over the first mounting process.
  • a fourth aspect of the present invention is a program for mounting components on a first board and a second board using the component mounting system, comprising a time information acquiring step of acquiring a first time and a second time. a first mounting step of executing the first mounting process with priority over the second mounting process when the first time is earlier than the second time; and a first mounting process when the second time is earlier than the first time. and a second mounting step of executing the second mounting process with priority over the first mounting process.
  • a fifth aspect of the present invention is a program for mounting components on a first board and a second board by operating the component mounting apparatus, the program comprising: time information for acquiring a first time and a second time; a first mounting step of prioritizing the first mounting process over the second mounting process when the first time is earlier than the second time; and when the second time is earlier than the first time. , and a second mounting step of prioritizing the second mounting process over the first mounting process.
  • a component mounting apparatus is operated in accordance with production control information that defines procedures for mounting components on the first board and the second board, thereby mounting components on the first board and the second board.
  • a program for implementation comprising: a time information acquisition step of acquiring a first time and a second time; and a change of changing production control information based on the first time and the second time acquired by the time information acquisition step
  • a seventh aspect of the present invention is a non-transitory recording medium recording the above program.
  • the component mounting apparatus may be provided with a control unit for preferentially executing the first mounting operation or the second mounting operation. That is, the control unit provided in the component mounting apparatus preferentially executes the first mounting operation by the head unit when the first time is earlier than the second time, while the second time is earlier than the first time.
  • the head unit may be controlled so that the second mounting operation by the head unit is preferentially performed earlier. As a result, priority switching of the mounting operation in the component mounting apparatus is performed smoothly and at high speed.
  • the control unit includes a time information acquisition unit that acquires time information regarding the first time and the second time from the preprocessing device, and based on the time information acquired by the time information acquisition unit: and a priority determination unit that compares the first time and the second time and prioritizes the first mounting operation or the second mounting operation according to the comparison result.
  • the above time information may be obtained via the host computer in addition to being directly obtained from the preprocessing device (directly obtained by the computer of the component mounting device).
  • the host computer provides the component mounting apparatus with production control information that defines the procedure for mounting components on the first board and the second board. Based on this production control information, the controller of the component mounting apparatus causes the head unit to perform the first mounting operation and the second mounting operation.
  • the host computer may be used to provide time information to the control unit of the preprocessing device. In other words, the time information is supplied from the preprocessing device to the control unit via the host computer at the same time as or independently of the production control information.
  • the control unit can perform component mounting according to the production control information while appropriately performing priority switching.
  • the host computer that has acquired the time information from the pretreatment device may be configured to change the production control information based on the first time and the second time.
  • the first time may be the time when the first substrate is pretreated for the first time
  • the second time may be the time when the second substrate is first pretreated.
  • the preprocessing device is a printing device that executes printing processing for printing a bonding material on the first substrate and the second substrate as preprocessing
  • the first time is set as the start time of the printing processing for the first substrate
  • the second time is set as the start time.
  • the time may be set as the start time of the printing process for the second substrate.
  • the end of the print process may be used as a reference instead of the start time.
  • the first time may be the end time of the printing process for the first substrate
  • the second time may be the end time of the printing process for the second substrate.
  • the pre-processing device has a plurality of printing devices that perform printing processing for printing the bonding material on the first substrate and the second substrate, and performs processing for sequentially performing printing processing by the plurality of printing devices as pre-processing.
  • the first time and the second time are the start time of the printing process on the first substrate and the second substrate by the printing apparatus that first executes the printing process, or the first time by the printing apparatus that first executes the printing process. Desirably, it is the end time of the printing process for the substrate and the second substrate.
  • FIG. 1 is a block diagram schematically showing the configuration of a first embodiment of a component mounting system according to the present invention
  • FIG. FIG. 2 is a plan view schematically showing the configuration of a component mounting apparatus installed in the component mounting system shown in FIG. 1
  • 3 is a block diagram showing an electrical configuration of the component mounting apparatus shown in FIG. 2
  • FIG. 3 is a flow chart showing alternate mounting operations in the component mounting apparatus shown in FIG. 2
  • FIG. 5 is a diagram schematically showing an alternate mounting operation when two substrates are simultaneously carried into the first transport lane and the second transport lane respectively from the printing apparatus
  • FIG. 5 is a diagram schematically showing an alternate mounting operation when two substrates are respectively carried into the first and second transport lanes from the printing apparatus at different timings
  • FIG. 4 is a block diagram schematically showing the configuration of a component mounting system according to a second embodiment of the present invention
  • FIG. 11 is a block diagram schematically showing the configuration of a component mounting system according to a third embodiment of the present invention
  • FIG. 12 is a block diagram schematically showing the configuration of a component mounting system according to a fourth embodiment of the present invention
  • FIG. 1 is a block diagram schematically showing the configuration of the component mounting system according to the first embodiment of the present invention.
  • the component mounting system 1 includes a printing device 100, three component mounting devices 200, and a reflow furnace 300 arranged in series in the X direction (horizontal direction in FIG. 1), which is the direction in which the substrate is conveyed. By controlling it systematically, it produces boards on which parts are mounted.
  • the host computer 400 includes a CPU (Central Processing Unit) 401 that controls arithmetic processing, and a memory 402 that stores various information.
  • CPU Central Processing Unit
  • the host computer 400 also accesses a computer-readable non-transitory recording medium RMa such as a CD (Compact Disc), DVD (Digital Versatile Disc), USB (Universal Serial Bus) memory, etc., and A reading unit 420 for reading the control program is provided. Then, the host computer 400 appropriately issues commands to the control units 110, 210, and 310 of the printing apparatus 100, the component mounting apparatus 200, and the reflow furnace 300 according to the control program thus read. Among these commands, the command output to the control unit 210 is a production program (corresponding to an example of the "production control information" of the present invention) that defines the procedure for mounting components on the board. This production program is created by the CPU 201 of the host computer 400 functioning as a production program creating unit. On the other hand, each of the control units 110, 210, and 310 that have received the command controls the operations of the corresponding units of the printing apparatus 100, the component mounting apparatus 200, and the reflow furnace 300 according to the command, and executes predetermined processing.
  • the host computer 400 includes a display 430 that appropriately displays information to the operator, as well as an input unit 440 such as a keyboard and mouse. Since the configuration and operation of the reflow furnace 300 are the same as those of the conventional example, the description of the reflow furnace 300 is omitted here. On the other hand, the printing apparatus 100 and the component mounting apparatus 200 have the following features in order to suppress variations in production time.
  • the printing device 100 prints a bonding material on the upper surface of the substrate that has been brought into the device (printing process). Its basic configuration and operation are the same as the conventional example. However, in this embodiment, priority execution of the mounting operation, which will be described in detail later, is switched based on the time information when the printing apparatus 100 applied the printing process to the board. To achieve this function, the control unit 110 of the printing device 100 performs the following operations. That is, the control unit 110 of the printing apparatus 100 acquires the board ID that identifies the board that has been carried in. Further, the control unit 110 acquires the time when the printing process is started (hereinafter referred to as “production start time”).
  • control unit 110 creates information associating the board ID and the production start time as the production start time information at the start of printing or until the end of printing. It is transmitted to the component mounting apparatus 200 .
  • the transmission is performed by a communication unit (not shown) provided in the control units 110 and 210.
  • FIG. In this respect, the communication between the printing apparatus 100, the component mounting apparatus 200, the reflow oven 300 and the host computer 400 is the same.
  • the component mounting system 1 is equipped with three component mounting apparatuses 200 .
  • These component mounting apparatuses 200 correspond to one embodiment of the "component mounting apparatus" according to the present invention, and all have the same configuration.
  • the configuration and operation of the component mounting apparatus 200 adjacent to the printing apparatus 100 will be described in detail below with reference to FIGS. 2 to 6.
  • FIG. 1 A block diagram illustrating an exemplary computing environment in accordance with the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view schematically showing the configuration of a component mounting apparatus installed in the component mounting system shown in FIG. 1.
  • FIG. 2 the Z direction is the vertical direction
  • the X direction and the Y direction are horizontal directions
  • the X direction indicates the transport direction of the substrate B.
  • the component mounting apparatus 200 includes a component supply section 2a provided on one side in the Y direction and a component supply section 2b provided on the other side in the Y direction.
  • a plurality of mounting locations 20 are arranged in the X direction, and a feeder 21 is detachably attached to each mounting location 20.
  • a plurality of feeders 21 are arranged side by side in the X direction in each of the component supply units 2a and 2b. Then, the plurality of feeders 21 supply the components E to the component extracting section 22 at the tip of each.
  • Components E include small electronic components such as semiconductor integrated circuit devices, transistors, capacitors and resistors.
  • the component mounting apparatus 200 also includes a first transport lane 3a and a second transport lane 3b arranged in parallel between the component supply section 2a and the component supply section 2b.
  • first transport lane 3a and the second transport lane 3b adjacent in the Y direction the first transport lane 3a is arranged on the side of the component supply section 2a
  • second transport lane 3b is arranged on the side of the component supply section 2b.
  • Each of these transport lanes 3a and 3b is composed of a conveyor unit 31, a conveyor unit 32, and a conveyor unit 33 arranged in this order in the X direction, which is the substrate transport direction, and supports the substrate B substantially horizontally while transporting it in the X direction. do.
  • Each of these conveyor units 31, 32, 33 has a pair of conveyors 35, 35 which are spaced apart in the Y direction. can be changed.
  • the conveyor unit 31 transports the board B from the upstream side in the X direction (left hand side in FIG. 2).
  • the conveyor unit 32 receives the substrate B from the conveyor unit 31 and carries and holds it at a predetermined first mounting position A1 (the position of the substrate B in FIG. 1).
  • the conveyor unit 32 conveys the board B from the first mounting position A1 to the downstream side in the X direction
  • the conveyor unit 33 receives the substrate B from the conveyor unit 32 and carries it out to the downstream side in the X direction (right hand side in FIG. 2). In this way, the first transport lane 3a carries out the substrate B carried in from the printing apparatus 100 toward the reflow furnace 300 via the first mounting position A1.
  • the second transport lane 3b is also configured in the same manner as the first transport lane 3a, and carries out the board B carried in from the printing apparatus 100 toward the reflow furnace 300 via the second mounting position A2.
  • a board B on which the component E is mounted at the first mounting position A1 on the first transport lane 3a and a board B on which the component E is mounted at the second mounting position A2 on the second transport lane 3b are distinguished. Therefore, the former is appropriately referred to as "first substrate B1", while the latter is referred to as "second substrate B2".
  • the component mounting apparatus 200 includes a head unit 4a provided corresponding to the component supply section 2a and a head unit 4b provided corresponding to the component supply section 2b.
  • the component mounting apparatus 200 also includes a support beam 5a and a support beam 5b extending in the X direction to support the head unit 4a and the head unit 4b, respectively.
  • Each of the support beams 5a and 5b has a ball screw 51 extending in the X direction and an X-axis motor 52 that rotates the ball screw 51. As shown in FIG. By rotating the ball screw 51 with the X-axis motor 52, the support beam 5a drives the head unit 4a attached to the nut 511 of the ball screw 51 in the X direction. is rotated, the head unit 4b attached to the nut 511 of the ball screw 51 is driven in the X direction.
  • the support beam 5a and the support beam 5b can be moved in the Y direction along the Y-axis rail 54 by a Y-axis motor 53 (linear motor). That is, field coils are attached to both ends of the support beams 5a and 5b as movers of linear motors.
  • a Y-axis motor 53 linear motor
  • a plurality of permanent magnets are arranged along the Y direction and function as a stator of the linear motor.
  • Each of the head unit 4a and the head unit 4b has eight mounting heads 41 arranged in the X direction. Adsorb and hold. At this time, of the head units 4a and 4b, the mounting head 41 of the head unit 4a on the side of the component supply section 2a picks up the component E supplied by the component supply section 2a and mounts it on the board B, while the component E is mounted on the board B. The mounting head 41 of the head unit 4b picks up the component E supplied from the component supplying section 2b and mounts it on the board B. As shown in FIG.
  • the head units 4a and 4b In order for the head units 4a and 4b to mount the component E on the board B, the following operations are performed. In order to take out the component E from the component take-out portion 22, the head units 4a and 4b stop the nozzle N for a predetermined suction time while the nozzle N is in contact with the component E. The nozzle N is lifted at a predetermined lifting speed. Subsequently, the head units 4a and 4b transport the component E above the substrate B by moving horizontally at a predetermined transport speed while holding the component E on the nozzle N. FIG. Then, the head units 4a and 4b lower the nozzle N at a predetermined lowering speed to keep the nozzle N stationary for a predetermined placement time while the component E is in contact with the substrate B.
  • the nozzle N is raised while releasing the negative pressure.
  • the pick-up time, ascending speed, conveying speed, descending speed, and placement time are included in advance in the production program as mounting operation conditions, and the control unit 210 controls each unit of the component mounting apparatus 200 according to the production program. Control.
  • a nozzle changer 6 is arranged between the first transport lane 3a and the component supply section 2a and between the second transport lane 3b and the component supply section 2b.
  • the nozzle changer 6 removes and accommodates the nozzles from the mounting head 41 or attaches the accommodated nozzles to the mounting head 41 to change the nozzles attached to the head units 4a and 4b. do.
  • the nozzle changer 6 on the side of the component supply section 2a changes nozzles for the head unit 4a
  • the nozzle changer 6 on the side of the component supply section 2b changes nozzles for the head unit 4b. Execute.
  • the component mounting apparatus 200 configured in this way sequentially manufactures the substrates B on which the components E are mounted by repeating alternate mounting, and carries them out to the reflow furnace 300 .
  • This alternate mounting is a process in which the mounting lane used for mounting the component E on the board B positioned at the mounting position is alternately switched between the first transport lane 3a and the second transport lane 3b. That is, the component mounting apparatus 200 performs component mounting (first mounting operation) on the first substrate B1 on the first mounting position A1 of the first transport lane (mounting lane) 3a, and the component mounting operation of the second transport lane (mounting lane) 3b. Component mounting (second mounting operation) on the second board B2 on the second mounting position A2 can be performed alternately.
  • control unit 210 of the component mounting apparatus 200 is configured as follows, and performs alternate mounting according to the procedure shown in FIG.
  • FIG. 3 is a block diagram showing the electrical configuration of the component mounting apparatus shown in FIG.
  • the control unit 210 of the component mounting apparatus 200 is a computer having an arithmetic processing unit 211, which is a processor made up of a CPU and RAM, and a storage unit 212 made up of a HDD (Hard Disk Drive) or the like. Further, the control unit 210 includes a drive control unit 213 that controls the drive system (the first transport lane 3a, the second transport lane 3b, the X-axis motor 52, the Y-axis motor 53, etc.) of the component mounting apparatus 200; 200, and a reading unit 215 for reading a control program for controlling each part of the component mounting apparatus 200 from the recording medium RMb.
  • the recording medium RMb like the recording medium RMa, is composed of a CD, a DVD, a USB memory, or the like.
  • the storage unit 212 stores the control program read from the recording medium RMb, the production program provided from the host computer 400, the production start time information sent from the printer 100, and the like.
  • the arithmetic processing unit 211 executes component mounting by controlling the drive control unit 213 and the imaging control unit 214 according to the control program read from the storage unit 212 .
  • the arithmetic processing section 211 controls each section of the component mounting apparatus 200 according to the procedure shown in FIG. The alternate mounting performed in this embodiment will be described in detail below with reference to FIGS. 4 to 6.
  • FIG. 4 is a flow chart showing alternate mounting operations in the component mounting apparatus shown in FIG.
  • FIG. 5 is a diagram schematically showing an alternate mounting operation when two substrates are simultaneously transported into the first transport lane and the second transport lane from the printing apparatus.
  • FIG. 6 is a diagram schematically showing an alternate mounting operation when two substrates are respectively carried into the first transport lane and the second transport lane from the printing apparatus at different timings. 5 and 6, the vertical axis is the time axis.
  • the blowout part indicates the production start time of the first board B1 and the second board B2.
  • FIGS. 5 and 6 in order to clarify the mounting lanes and boards on which components are to be mounted, the transport lanes corresponding to the mounting lanes are indicated by dots, and the boards on which components are to be mounted are hatched. there is
  • the printing timing of the bonding material on the substrate B may differ in the printing apparatus 100 .
  • the first board B1 is executed at an earlier production start time than the second board B2. Therefore, in the prior art, control is performed on the premise that the first board B1 is carried into the component mounting apparatus 200 before the second board B2. That is, the first board B1 and the second board B2 are carried in at the same time (column (c) in FIG. 5), or the second board B2 is carried into the component mounting apparatus 200 before the first board B1 ( (c) in FIG. 6) is not sufficiently considered. As a result, component mounting (first mounting operation) on the first board B1 is postponed, which causes problems such as an increase in production time and an increase in work-in-progress.
  • the operation shown in FIG. 4 is performed on the premise that the substrate B is loaded into at least one of the first transport lane 3a and the second transport lane 3.
  • FIG. 4 every time one group of components E (a group of components held by the head units 4a and 4b) is mounted on the mounting lane corresponding to the production start time of the board B, the mounting lane is reviewed.
  • the arithmetic processing section 211 functioning as the "time information acquisition section” and the "priority determination section” of the present invention controls each section of the component mounting apparatus 200 to operate as follows.
  • step S1 the arithmetic processing unit 211 determines whether or not the current mounting lane is set to the first transport lane 3a.
  • the board B exists on one of the first transport lane 3a and the second transport lane 3b, and components are mounted on the board B.
  • FIG. Therefore, in the present embodiment, for example, as shown in column (d) of FIG. 5 and column (e) of FIG. Steps S2a to S6a) are performed when the second transport lane 3b is currently set as the mounting lane as shown in, for example, columns (e) of FIG. 5 and columns (d) and (f) of FIG.
  • the mounting lane determination process steps S2b to S6b will be described separately.
  • step S1 the arithmetic processing unit 211 detects the presence or absence of the board on the second transport lane 3b on the opposite side of the mounting lane, that is, the second board B2 (step S2a).
  • the presence/absence detection of the second substrate B2 can be directly performed by a sensor (not shown) provided in the vicinity of the second mounting position A2.
  • the presence or absence of the board B may be obtained indirectly by other means, for example, based on a follow-up investigation of the transport operation of the board B by the transport lanes 3a and 3b or reception of the production start time information from the printing apparatus 100. good.
  • the arithmetic processing unit 211 detects that the second board B2 is present on the second transport lane 3b ("YES" in step S3a), for example, column (d) of FIG. Also, as shown in column (e) of FIG. 6, the production start times of the first board B1 located at the first mounting position A1 and the second board B2 located at the second mounting position A2 are acquired (step S4a). More specifically, the arithmetic processing unit 211 reads the production start times corresponding to the board IDs of the first board B1 and the second board B2. The production start times of the substrates B1 and B2 obtained in this manner are referred to as "first time T1" and "second time T2", respectively.
  • the arithmetic processing unit 211 compares the first time T1 and the second time T2 thus acquired. Then, as shown in FIGS. 5 and 6, when the first time T1 is earlier than the second time T2 and printing of the first substrate B1 is started before the second substrate B2 ("NO" in step S5a). ”), the mounting lane is maintained at the first transport lane 3a. Conversely, when the second time T2 is earlier than the first time T1 and the printing of the second substrate B2 is started before the printing of the first substrate B1 ("YES" in step S5a), the arithmetic processing unit 211 The mounting lane is switched from the first transport lane 3a to the second transport lane 3b (step S6a).
  • step S1 the arithmetic processing unit 211 executes steps S2b to S6b. That is, the arithmetic processing unit 211 directly or indirectly detects the presence or absence of the board, that is, the first board B1, on the first transport lane 3a on the opposite side of the mounting lane (step S2b). .
  • the arithmetic processing unit 211 detects that the first board B1 is present on the first transport lane 3a ("YES" in step S3b), for example, column (d) of FIG. , the production start times of the first board B1 positioned at the first mounting position A1 and the second board B2 positioned at the second mounting position A2, that is, the first time T1 and the second time T2 are set in the same manner as in step S4a. (step S4b).
  • the arithmetic processing unit 211 compares the first time T1 and the second time T2 thus obtained. Then, as shown in FIGS. 5 and 6, when the first time T1 is earlier than the second time T2 and printing of the first substrate B1 is started before the second substrate B2 (“YES" in step S5b) ”), the arithmetic processing unit 211 switches the mounting lane from the second transport lane 3b to the first transport lane 3a (step S6b). Conversely, when the second time T2 is earlier than the first time T1 and printing of the second board B2 is started before the first board B1 (“NO” in step S5b), the mounting lane is the second transport. Remain in lane 3b.
  • the arithmetic processing unit 211 selects the component groups held by the head units 4a and 4b, that is, one group of components E, as the mounting lanes.
  • Each part of the device is controlled so as to be mounted on the upper board B (step S7). That is, when the printing process for the first substrate B1 is started earlier than the second substrate B2, the second substrate B2 is carried in as shown in FIG. Even if it is carried in late to B2, component mounting (first mounting operation, first mounting step) on the first board B1 is preferentially executed. Conversely, when the printing process for the second board B2 is started earlier than the first board B1, component mounting (second mounting operation, second mounting process) for the second board B2 is preferentially executed. be done.
  • step S8 The determination of the mounting lane and the mounting of the components for one group described above are repeated until the mounting of all the components E on the board B on the mounting lane is completed (determination of "YES” in step S8). That is, while the arithmetic processing unit 211 determines "NO” in step S8, it returns to step S1 and repeats a series of processes.
  • the printing apparatus 100 and the printing process applied to the substrate B in the printing apparatus 100 correspond to examples of the "pretreatment apparatus” and “pretreatment” of the present invention, respectively.
  • the reflow furnace 300 and the reflow treatment applied to the board B on which components have been mounted in the reflow furnace 300 respectively correspond to examples of the "post-treatment apparatus” and the "post-treatment” of the present invention.
  • the operations shown in column (d) of FIG. 5 and column (e) of FIG. corresponds to an example of the "second mounting operation” and the "second mounting step” of the present invention.
  • the process of selectively executing these operations corresponds to an example of the "selection execution process" of the present invention.
  • steps S4a and S4b correspond to an example of the "time information acquisition step” of the present invention.
  • step S7 corresponds to an example of the "component mounting step” of the present invention.
  • FIG. 7 is a block diagram schematically showing the configuration of the second embodiment of the component mounting system according to the present invention.
  • the difference between the second embodiment and the first embodiment is the manner in which the production start time information is given to the component mounting apparatus 200 . That is, the production start time information is transmitted directly from the printing apparatus 100 to each component mounting apparatus 200 in the first embodiment, whereas it is transmitted indirectly in the second embodiment. 7, the production start time information is transmitted from the printing apparatus 100 to the host computer 400 and stored in the memory 420.
  • the host computer 400 reads the production start time information from the memory 420 in accordance with the operation status of each part of the apparatus, and transmits it to each component mounting apparatus 200 together with or independently of the production program (production control information).
  • the control unit 210 performs component mounting according to the production program while appropriately executing priority switching.
  • FIG. 8 is a block diagram schematically showing the configuration of the component mounting system according to the third embodiment of the present invention.
  • the point in which the third embodiment differs from the first embodiment is the manner in which the production start time information is used. That is, in the third embodiment, the production start time information is transmitted from the printing apparatus 100 to the host computer 400 and stored in the memory 420, as indicated by the dashed line in FIG.
  • the host computer 400 reads the production start time information from the memory 420 according to the operation status of each part of the apparatus, and changes the production program (production control information) so that alternate mounting corresponding to the production start time information is realized (this (corresponds to an example of the “change process” of the invention).
  • the changed production program is given from the host computer 400 to each component mounting apparatus 200 as indicated by the one-dot chain line in FIG.
  • the control unit 210 implements component mounting while appropriately executing priority switching.
  • the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made to the above without departing from the spirit of the present invention.
  • three component mounting apparatuses 200 are provided, but the present invention can also be applied to a component mounting system in which one, two, or four or more component mounting apparatuses 200 are provided. can be done.
  • the start time of the print processing is used as the first time and the second time. good too.
  • the print processing end time may be set as the first time and the second time.
  • one printing device 100 is provided as a preprocessing device.
  • the number of installed printing apparatuses 100 is not limited to one, and may be plural.
  • two printing apparatuses 100 are provided as pre-processing apparatuses, and the process of sequentially performing print processing by these printing apparatuses 100 is configured to be executed as the "pre-processing" of the present invention.
  • the production start time information associated with the board ID of the board B is associated with the start time of the print process for the board B by the printing apparatus 100A that executes the print process first. It may be configured to be provided to the mounting apparatus 200 .
  • the production start time information from the printing apparatus 100A may be given to each component mounting apparatus 200 via the host computer 400.
  • the changed production program may be provided to each mounting apparatus 200.
  • the present invention is applied to the component mounting system 1 equipped with the printing device 100 as a preprocessing device, but the scope of application of the present invention is not limited to this.
  • the present invention can be applied to a component mounting system 1 equipped with a coating device as a preprocessing device that applies a bonding material in multiple spots in a multi-point manner as a preprocessing for mounting a chip component on a substrate.
  • the present invention is applied to the component mounting system 1 equipped with the reflow furnace 300 as a post-processing device, but the scope of application of the present invention is not limited to this.
  • the present invention can also be applied to a component mounting system in which an inspection device is arranged as a post-processing device at the position of the reflow furnace 300 .
  • the present invention has a first transport lane and a second transport lane, and can be applied to general component mounting techniques in which component mounting in the first transport lane and component mounting in the second transport lane can be performed alternately. .

Abstract

この発明では、部品実装装置は、第1基板を後処理装置に向けて第1実装位置を経由して搬出する第1搬送レーンと、第2基板を後処理装置に向けて第2実装位置を経由して搬出する第2搬送レーンと、第1実装位置上の第1基板に部品を実装する第1実装動作と、第2実装位置上の第2基板に部品を実装する第2実装動作とを選択的に実行可能に構成されたヘッドユニットと、を有している。そして、前処理装置により第1基板に前処理が加えられた第1時刻が前処理装置により第2基板に前処理が加えられた第2時刻よりも早いときには、ヘッドユニットは第1実装動作を優先的に実行し、第2時刻が第1時刻よりも早いときには、ヘッドユニットは第2実装動作を優先的に実行する。

Description

部品実装システム、部品実装装置、部品実装方法、プログラムおよび記録媒体
 この発明は、第1搬送レーンおよび第2搬送レーンを備え、第1搬送レーンでの部品実装と第2搬送レーンでの部品実装とを交互に実行可能な部品実装技術に関するものである。
 特許文献1には、印刷装置、部品実装装置およびリフロー炉を装備する部品実装システムが記載されている。印刷装置は、はんだなどの接合材を基板に印刷する(本発明の「前処理工程」の一例に相当)。部品実装装置は、印刷済の基板を印刷装置から受け取り、当該基板に部品を実装する(部品実装工程)。リフロー炉は、部品実装された基板を部品実装装置から受け取り、リフロー処理を実行する(本発明の「後処理工程」の一例に相当)。これらの装置を組み合わせた部品実装システムによって、部品を実装した基板が生産されている。
特開2019-54045号公報
 特許文献1に記載の部品実装装置は、第1搬送レーンおよび第2搬送レーンを有しており、交互実装を実行可能に構成されている。この部品実装装置は、第1搬送レーンにより搬送された基板に対する部品実装と、第2搬送レーンにより搬送された基板に対する部品実装とを、印刷装置からの搬入順序にしたがって交互に繰り返す。したがって、次のような問題が発生することがある。上記搬入順序は、基板の搬送方向における部品実装装置の上流における生産、つまり印刷処理の進捗状況などの影響を受ける。このため、後で説明する図6の(a)~(c)欄に示すように、部品実装装置に対して先に搬入された基板(図6中の符号B2)が次に搬入された基板(図6中の符号B1)よりも先に印刷処理が開始されたものであるとは、必ずしも言えない。そのため、上記部品実装システムでは、印刷処理からリフロー炉に向けて基板を搬出するまでの時間が大きくばらつくことがある。その結果、例えば先に搬入された基板(B2)への印刷が次に搬入された基板(B1)への印刷よりも後で実行された場合、先に搬入された基板(B2)上の接合材の乾きが十分ではなく、品質不良を招くおそれがある。なお、上記生産時間のばらつきは、部品実装装置の上流側装置(前処理装置)として印刷装置が装備された部品実装システムに限定されるものではない。すなわち、上記課題は、部品実装前の基板に所定の処理を施す前処理装置を装備する部品実装システム全般に共通している。
 この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、いわゆる交互実装可能な部品実装装置を用いて基板に部品を実装する部品実装技術において、前処理が加えられてから後処理装置に向けて搬出されるまでに要する時間(以下「生産時間」という)のバラツキを抑制することを目的とする。
 本発明の第1態様は、第1基板および第2基板に部品を実装し、部品が実装された第1基板および第2基板を後処理装置に向かって搬出する部品実装システムであって、部品が実装される前の第1基板および第2基板に前処理を加える前処理装置と、前処理装置により前処理が加えられた第1基板および第2基板に部品を実装する部品実装装置と、を備え、部品実装装置は、第1実装位置を経由して後処理装置に向けて搬出する第1搬送レーンと、第2実装位置を経由して後処理装置に向けて搬出する第2搬送レーンと、第1実装位置上の第1基板に部品を実装する第1実装動作と、第2実装位置上の第2基板に部品を実装する第2実装動作とを選択的に実行可能に構成されたヘッドユニットと、を有し、前処理装置により第1基板に前処理が加えられた第1時刻が前処理装置により第2基板に前処理が加えられた第2時刻よりも早いときには、ヘッドユニットは第1実装動作を優先的に実行し、第2時刻が第1時刻よりも早いときには、ヘッドユニットは第2実装動作を優先的に実行することを特徴としている。
 また、本発明の第2態様は、部品実装装置であって、前処理装置から搬入された第1基板を後処理装置に向けて第1実装位置を経由して搬出する第1搬送レーンと、前処理装置から搬入された第2基板を後処理装置に向けて第2実装位置を経由して搬出する第2搬送レーンと、第1実装位置上の第1基板に部品を実装する第1実装動作と、第2実装位置上の第2基板に部品を実装する第2実装動作とを選択的に実行可能に構成されたヘッドユニットと、前処理装置により第1基板に前処理が加えられた第1時刻と、前処理装置により第2基板に前処理が加えられた第2時刻とに基づきヘッドユニットを制御する制御部と、を備え、制御部は、第1時刻が第2時刻よりも早いときには、ヘッドユニットに第1実装動作を優先的に実行させ、第2時刻が第1時刻よりも早いときには、ヘッドユニットに第2実装動作を優先的に実行させる、ように制御することを特徴としている。
 また、本発明の第3態様は、部品実装方法であって、第1基板および第2基板に前処理を加える前処理工程と、前処理が加えられた第1基板および第2基板に部品を実装する部品実装工程と、部品が実装された第1基板および第2基板に後処理を加える後処理工程と、を備え、部品実装工程は、前処理工程において第1基板に前処理が加えられた第1時刻と、第2基板に前処理が加えられた第2時刻とを取得する工程と、第1時刻が第2時刻よりも早いときに、第1実装位置上で第1基板に部品を実装する第1実装工程を、第2実装位置上で第2基板に部品を実装する第2実装工程に優先させて実行する工程と、第2時刻が第1時刻よりも早いときに、第2実装工程を第1実装工程に優先させて実行する工程と、を有することを特徴としている。
 また、本発明の第4態様は、上記部品実装システムを用いて第1基板および第2基板に部品を実装するためのプログラムであって、第1時刻および第2時刻を取得する時刻情報取得工程と、第1時刻が第2時刻よりも早いときに、第1実装処理を第2実装処理に優先させて実行する第1実装工程と、第2時刻が第1時刻よりも早いときに、第2実装処理を第1実装処理に優先させて実行する第2実装工程と、をコンピュータに実現させることを特徴としている。
 また、本発明の第5態様は、上記部品実装装置を作動させることで第1基板および第2基板に部品を実装するためのプログラムであって、第1時刻および第2時刻を取得する時刻情報取得工程と、第1時刻が第2時刻よりも早いときに、第1実装処理を第2実装処理に優先させて実行する第1実装工程と、第2時刻が第1時刻よりも早いときに、第2実装処理を第1実装処理に優先させて実行する第2実装工程と、をコンピュータに実現させることを特徴としている。
 また、本発明の第6態様は、部品実装装置を、第1基板および第2基板への部品の実装手順を規定する生産制御情報にしたがって作動させることで第1基板および第2基板に部品を実装するためのプログラムであって、第1時刻および第2時刻を取得する時刻情報取得工程と、時刻情報取得工程により取得された第1時刻および第2時刻に基づき、生産制御情報を変更する変更工程と、変更工程により変更された生産制御情報にしたがって部品実装装置を作動させることで、第1実装処理を第2実装処理に優先させて実行する第1実装工程または第2実装処理を第1実装処理に優先させて実行する第2実装工程を選択的に実行する選択実行工程と、をコンピュータに実現させることを特徴としている。
 さらに、本発明の第7態様は、上記プログラムを記録した非一過性の記録媒体である。
 上記のように構成された発明では、部品実装装置に2つの基板が存在するとき、部品実装装置への基板の搬入順序を問わず、先に前処理された基板への部品の実装が優先される。つまり、より早期に前処理された基板から部品の実装が実行される。その結果、前処理が加えられてから後処理装置に向けて搬出されるまでに要する時間、つまり生産時間のバラツキが抑制される。
 ここで、第1実装動作または第2実装動作を優先的に実行するための制御部を部品実装装置に設けてもよい。つまり、部品実装装置に設けられた制御部が、第1時刻が第2時刻よりも早いときにヘッドユニットによる第1実装動作が優先的に実行される一方、第2時刻が第1時刻よりも早いときにヘッドユニットによる第2実装動作が優先的に実行されるように、ヘッドユニットを制御してもよい。これによって、部品実装装置での実装動作の優先切替が円滑、かつ高速に行われる。
 また、上記優先切替を実行するために、上記制御部が、第1時刻および第2時刻に関する時刻情報を前処理装置から取得する時刻情報取得部と、時刻情報取得部で取得した時刻情報に基づき第1時刻および第2時刻を比較し、比較結果に応じて第1実装動作または第2実装動作を優先させる優先決定部とを有するように、構成してもよい。このように時刻情報を前処理装置から直接取得することで、制御部は優先切替を早期に準備することができる。
 上記時刻情報については、前処理装置からの直接取得(部品実装装置のコンピュータによる直接取得)以外に、ホストコンピュータを経由してもよい。このホストコンピュータは、第1基板および第2基板への部品の実装手順を規定する生産制御情報を部品実装装置に与える。この生産制御情報に基づいて部品実装装置の制御部はヘッドユニットに第1実装動作および第2実装動作を実行させる。このホストコンピュータを利用して時刻情報を前処理装置の制御部に与えるように構成してもよい。つまり、時刻情報は生産制御情報と同時あるいは独立したタイミングで前処理装置からホストコンピュータを介して制御部に与えられる。一方、このように生産制御情報および時刻情報を受け取ることで、制御部は優先切替を適切に実行しながら生産制御情報にしたがって部品実装を行うことができる。
 また、前処理装置から時刻情報を取得したホストコンピュータが、第1時刻および第2時刻に基づき生産制御情報を変更するように構成してもよい。そして、変更された生産制御情報にしたがって部品実装装置が作動することで、上記優先切替が好適かつ確実に実行される。
 また、第1時刻が、第1基板に前処理が最初に加えられた時刻であり、第2時刻が、第2基板に前処理が最初に加えられた時刻であってもよい。例えば前処理装置が、第1基板および第2基板に接合材を印刷する印刷処理を前処理として実行する印刷装置であるとき、第1時刻を第1基板に対する印刷処理の開始時刻とし、第2時刻を第2基板に対する印刷処理の開始時刻としてもよい。また、開始時刻ではなく、印刷処理の終了を基準としてもよい。つまり、第1時刻を第1基板に対する印刷処理の終了時刻とし、第2時刻を第2基板に対する印刷処理の終了時刻としてもよい。このように第1時刻および第2時刻を統一することで、生産時間のバラツキが高精度に抑制される。
 また、前処理装置が、第1基板および第2基板に接合材を印刷する印刷処理を行う印刷装置を複数台有し、複数の印刷装置による印刷処理を順番に行う処理を前処理として実行するように構成してもよい。この場合、第1時刻および第2時刻は、印刷処理を最初に実行する印刷装置による第1基板および第2基板に対する印刷処理の開始時刻、または、印刷処理を最初に実行する印刷装置による第1基板および第2基板に対する印刷処理の終了時刻であることが望ましい。このように第1時刻および第2時刻を統一することで、複数の印刷装置で印刷処理(前処理)を行う場合にも、生産時間のバラツキが高精度に抑制される。
 上記のように構成された発明では、部品実装装置への基板の搬入順序を問わず、先に前処理された基板への部品の実装が優先される。このため、生産時間のバラツキを抑制することができる。その結果、優れた品質で部品実装済の基板を生産することができる。
本発明に係る部品実装システムの第1実施形態の構成を模式的に示すブロック図である。 図1に示す部品実装システムに装備される部品実装装置の構成を模式的に示す平面図である。 図2に示す部品実装装置の電気的構成を示すブロック図である。 図2に示す部品実装装置での交互実装動作を示すフローチャートである。 印刷装置から2枚の基板がそれぞれ第1搬送レーンおよび第2搬送レーンに同時に搬入されたときの交互実装動作を模式的に示す図である。 印刷装置から2枚の基板がそれぞれ第1搬送レーンおよび第2搬送レーンに異なるタイミングで搬入されたときの交互実装動作を模式的に示す図である。 本発明に係る部品実装システムの第2実施形態の構成を模式的に示すブロック図である。 本発明に係る部品実装システムの第3実施形態の構成を模式的に示すブロック図である。 本発明に係る部品実装システムの第4実施形態の構成を模式的に示すブロック図である。
 図1は、本発明に係る部品実装システムの第1実施形態の構成を模式的に示すブロック図である。部品実装システム1は、基板搬送方向であるX方向(図1中の左右方向)に直列に並ぶ印刷装置100、3台の部品実装装置200およびリフロー炉300を備え、これらをホストコンピュータ400により統括的に制御することで、部品を実装した基板を生産する。ホストコンピュータ400は、演算処理を司るCPU(Central Processing Unit)401の他、各種情報を記憶するメモリー402を備える。また、ホストコンピュータ400は、CD(Compact Disc)、DVD(Digital Versatile Disc)、USB(Universal Serial Bus)メモリー等のコンピュータ読み取り可能な非一過性の記録媒体RMaにアクセスして、記録媒体RMaから制御プログラムを読み出す読取部420を備える。そして、ホストコンピュータ400は、こうして読み出した制御プログラムに従って、印刷装置100、部品実装装置200およびリフロー炉300の各制御部110、210、310に適宜指令を出す。これらの指令のうち制御部210に出力される指令は、基板への部品の実装手順を規定する生産プログラム(本発明の「生産制御情報」の一例に相当)である。この生産プログラムは、ホストコンピュータ400のCPU201が生産プログラム作成部として機能し、作成する。一方、上記指令を受け取った各制御部110、210、310は、指令に従って、対応する印刷装置100、部品実装装置200およびリフロー炉300の各部の動作を制御して、所定の処理を実行する。
 また、ホストコンピュータ400は、作業者に対して情報を適宜表示するディスプレイ430の他、キーボードやマウス等の入力部440を具備している。なお、リフロー炉300の構成および動作は従来例と同一であるため、ここでは、リフロー炉300に関する説明は省略する。一方、印刷装置100および部品実装装置200は、生産時間のバラツキを抑制するため、次のような特徴を有している。
 印刷装置100は、装置内部に搬入されてきた基板の上面に接合材を印刷する(印刷工程)。その基本構成および動作は従来例と同一である。ただし、本実施形態では、印刷装置100により基板に印刷処理を加えた時刻情報に基づき後で詳述する実装動作の優先実行を切り替える。この機能を達成するため、印刷装置100の制御部110は、次の動作を実行する。つまり、印刷装置100の制御部110は搬入されてきた基板を識別する基板IDを取得する。また、制御部110は、上記印刷処理を開始した時刻(以下「生産開始時刻」という)を取得する。そして、制御部110は、印刷の開始時点あるいは印刷終了までの間に、上記基板IDと生産開始時刻とを関連付けた情報を生産開始時刻情報として作成し、図1中の破線で示すように、部品実装装置200に送信する。なお、当該送信は、制御部110、210に設けられた通信部(図示省略)により実行される。また、この点については、印刷装置100、部品実装装置200、リフロー炉300およびホストコンピュータ400の相互間での通信も同様である。
 本実施形態では、3台の部品実装装置200が部品実装システム1に装備されている。これらの部品実装装置200は、本発明に係る「部品実装装置」の一実施形態に相当しており、いずれも同一構成を有している。以下、図2ないし図6を参照しつつ、印刷装置100に隣接する部品実装装置200の構成および動作について詳述する。
 図2は、図1に示す部品実装システムに装備される部品実装装置の構成を模式的に示す平面図である。図2では、Z方向が鉛直方向であり、X方向およびY方向がそれぞれ水平方向であり、特にX方向が基板Bの搬送方向を示している。
 部品実装装置200は、図2に示すように、Y方向の一方側に設けられた部品供給部2aと、Y方向の他方側に設けられた部品供給部2bとを備える。各部品供給部2a、2bでは、複数の装着箇所20がX方向に並んでおり、各装着箇所20にフィーダー21が着脱可能に装着されている。このように、各部品供給部2a、2bでは、複数のフィーダー21がX方向に並んで取り付けられている。そして、複数のフィーダー21は、それぞれの先端の部品取出部22に部品Eを供給する。なお、部品Eには、半導体集積回路装置、トランジスター、コンデンサーおよび抵抗などの小型の電子部品が含まれる。
 また、部品実装装置200は、部品供給部2aと部品供給部2bとの間で並列に配列された第1搬送レーン3aと第2搬送レーン3bとを備える。こうしてY方向に隣り合う第1搬送レーン3aおよび第2搬送レーン3bのうち、第1搬送レーン3aは部品供給部2a側に配置され、第2搬送レーン3bは、部品供給部2b側に配置されている。これら搬送レーン3a、3bのそれぞれは、基板搬送方向であるX方向にこの順で並ぶコンベアユニット31、コンベアユニット32およびコンベアユニット33で構成され、基板Bをほぼ水平に支持しつつX方向へ搬送する。これらコンベアユニット31、32、33のそれぞれは、Y方向に間隔を空けて並ぶ一対のコンベア35、35を有し、コンベア35、35のY方向の間隔が基板BのY方向への幅に応じて変更可能となっている。
 この第1搬送レーン3aでは、印刷装置100から印刷済の基板Bが搬送されてくると、コンベアユニット31がX方向の上流側(図2の左手側)から基板Bを搬入する。この基板Bをコンベアユニット32がコンベアユニット31から受け取って所定の第1実装位置A1(図1における基板Bの位置)に搬入・保持する。また、後述するヘッドユニット4a、4bが第1実装位置A1の基板Bへの部品Eの実装を完了すると、コンベアユニット32が基板Bを第1実装位置A1からX方向の下流側へ搬送し、コンベアユニット33がこの基板Bをコンベアユニット32から受け取ってX方向の下流側(図2の右手側)に搬出する。こうして、第1搬送レーン3aは、印刷装置100から搬入された基板Bをリフロー炉300に向けて第1実装位置A1を経由して搬出する。
 また、第2搬送レーン3bも、第1搬送レーン3aと同様に構成されており、印刷装置100から搬入された基板Bをリフロー炉300に向けて第2実装位置A2を経由して搬出する。なお、第1搬送レーン3a上の第1実装位置A1で部品Eの実装を受ける基板Bと、第2搬送レーン3b上の第2実装位置A2で部品Eの実装を受ける基板Bとを区別するために、適宜、前者を「第1基板B1」と称する一方、後者を「第2基板B2」と称する。
 さらに、部品実装装置200は、部品供給部2aに対応して設けられたヘッドユニット4aと、部品供給部2bに対応して設けられたヘッドユニット4bとを備える。また、部品実装装置200は、ヘッドユニット4aおよびヘッドユニット4bを支持するために、それぞれX方向に延設された支持ビーム5aおよび支持ビーム5bを備える。支持ビーム5aおよび支持ビーム5bのそれぞれは、X方向に延びるボールネジ51と、ボールネジ51を回転させるX軸モーター52とを有する。そして、支持ビーム5aは、X軸モーター52によりボールネジ51を回転させることでボールネジ51のナット511に取り付けられたヘッドユニット4aをX方向へ駆動し、支持ビーム5bは、X軸モーター52によりボールネジ51を回転させることでボールネジ51のナット511に取り付けられたヘッドユニット4bをX方向へ駆動する。
 また、支持ビーム5aおよび支持ビーム5bはY軸モーター53(リニアモーター)によってY軸レール54に沿ってY方向に移動可能である。すなわち、支持ビーム5aおよび支持ビーム5bの両端部には、界磁コイルがリニアモータの可動子として取り付けられている。一方、Y軸レール54では、複数の永久磁石がY方向に沿って配列されてリニアモータの固定子として機能する。そして、支持ビーム5aの可動子に電流が供給されると、支持ビーム5aがヘッドユニット4aを伴ってY方向に移動し、支持ビーム5bの可動子に電流が供給されると、支持ビーム5bがヘッドユニット4bを伴ってY方向に移動する。こうして、ヘッドユニット4aおよびヘッドユニット4bのそれぞれは、第1搬送レーン3aおよび第2搬送レーン3bの上方をXY方向に移動可能である。
 ヘッドユニット4aおよびヘッドユニット4bのそれぞれは、X方向に並ぶ8本の実装ヘッド41を有し、各実装ヘッド41は、その下端に着脱自在に装着されたノズルN(図示省略)によって部品Eを吸着・保持する。この際、ヘッドユニット4a、4bのうち、部品供給部2a側のヘッドユニット4aの実装ヘッド41は部品供給部2aが供給する部品Eを吸着して基板Bに実装する一方、部品供給部2b側のヘッドユニット4bの実装ヘッド41は部品供給部2bが供給する部品Eを吸着して基板Bに実装する。
 なお、ヘッドユニット4a、4bが部品Eを基板Bに実装するためには、次の各動作が実行される。ヘッドユニット4a、4bは、部品取出部22から部品Eを取り出すために、負圧を発生させたノズルNを部品Eに当接させた状態でノズルNを所定の吸着時間だけ静止させてから、所定の上昇速度でノズルNを上昇させる。続いて、ヘッドユニット4a、4bは、ノズルNに部品Eを保持しつつ所定の搬送速度で水平方向に移動することで、基板Bの上方に部品Eを搬送する。そして、ヘッドユニット4a、4bは、所定の下降速度でノズルNを下降させることで部品Eを基板Bに当接させた状態でノズルNを所定の載置時間だけ静止させてから、ノズルNの負圧を解除しつつノズルNを上昇させる。この際、これら吸着時間、上昇速度、搬送速度、下降速度および載置時間は、実装動作条件として予め生産プログラムに含まれており、当該生産プログラムにしたがって制御部210は部品実装装置200の各部を制御する。
 また、第1搬送レーン3aと部品供給部2aとの間および第2搬送レーン3bと部品供給部2bとの間のそれぞれには、ノズルチェンジャー6が配置されている。ノズルチェンジャー6は、実装ヘッド41からノズルを外して収容したり、収容していたノズルを実装ヘッド41に取り付けたりすることで、ヘッドユニット4a、4bに装着されるノズルを変更するノズル変更を実行する。2個のノズルチェンジャー6のうち、部品供給部2a側のノズルチェンジャー6はヘッドユニット4aに対してノズル変更を実行し、部品供給部2b側のノズルチェンジャー6はヘッドユニット4bに対してノズル変更を実行する。
 このように構成された部品実装装置200は、交互実装を繰り返すことで、部品Eを実装した基板Bを順次製造してリフロー炉300に搬出する。この交互実装は、実装位置に位置決めした基板Bに部品Eを実装するために用いられる実装レーンを第1搬送レーン3aおよび第2搬送レーン3bの間で交互に切り替えて行う処理である。つまり、部品実装装置200は、第1搬送レーン(実装レーン)3aの第1実装位置A1上の第1基板B1に対する部品実装(第1実装動作)と、第2搬送レーン(実装レーン)3bの第2実装位置A2上の第2基板B2に対する部品実装(第2実装動作)とを交互に実行可能となっている。
 ここで、基板Bの搬入順序にしたがって第1実装動作および第2実装動作を実行する、いわゆるFIFO(ファーストインファーストアウト)方式を採用していた従来技術では、既述のような問題が発生する。そこで、本実施形態では、部品実装装置200の制御部210が次のように構成され、交互実装を図4に示す手順で実行している。
 図3は、図2に示す部品実装装置の電気的構成を示すブロック図である。部品実装装置200の制御部210は、CPUやRAMで構成されたプロセッサーである演算処理部211およびHDD(Hard Disk Drive)などで構成された記憶部212を有するコンピュータである。さらに、制御部210は、部品実装装置200の駆動系(第1搬送レーン3a、第2搬送レーン3b、X軸モーター52、Y軸モーター53等)を制御する駆動制御部213と、部品実装装置200の撮像系(部品認識カメラ等)を制御する撮像制御部214と、部品実装装置200の各部を制御するための制御プログラムを記録媒体RMbから読み出す読取部215とを有する。なお、記録媒体RMbも、記録媒体RMaと同様に、CD、DVD、USBメモリー等で構成されている。
 記憶部212には、記録媒体RMbから読み出された制御プログラム、ホストコンピュータ400から提供される生産プログラムおよび印刷装置100から送られてきた生産開始時刻情報などが記憶されている。そして、演算処理部211は、記憶部212から読み出した制御プログラムにしたがって駆動制御部213および撮像制御部214を制御することで部品実装を実行する。特に、交互実装を行う際には、演算処理部211は、図4に示す手順によって部品実装装置200の各部を制御する。以下、図4ないし図6を参照しつつ本実施形態で実行される交互実装について詳述する。
 図4は、図2に示す部品実装装置での交互実装動作を示すフローチャートである。また、図5は、印刷装置から2枚の基板がそれぞれ第1搬送レーンおよび第2搬送レーンに同時に搬入されたときの交互実装動作を模式的に示す図である。図6は、印刷装置から2枚の基板がそれぞれ第1搬送レーンおよび第2搬送レーンに異なるタイミングで搬入されたときの交互実装動作を模式的に示す図である。なお、図5および図6において、縦軸は時間軸である。また、吹出部は第1基板B1および第2基板B2の生産開始時刻を示している。これらの図面では、第1基板B1の生産開始時刻が、第2基板B2の生産開始時刻よりも早いケースが例示されており、当該ケースを適宜参照しながら交互実装動作について説明する。また、図5および図6において、実装レーンおよび部品実装対象となっている基板を明示するために、実装レーンに相当する搬送レーンにドットを付すとともに、部品実装対象の基板にハッチングを付している。
 図5の(a)、(b)欄および図6の(a)、(b)欄に示すように、印刷装置100において基板Bへの接合材の印刷タイミングが異なることがある。ここでは、第1基板B1が第2基板B2よりも早い生産開始時刻で実行されている。したがって、従来技術では、第1基板B1が第2基板B2よりも先に部品実装装置200に搬入されるという前提で制御している。つまり、第1基板B1および第2基板B2が同時に搬入されること(図5の(c)欄)や第2基板B2が第1基板B1よりも先に部品実装装置200に搬入されること(図6の(c)欄)について、十分考慮されていない。その結果、第1基板B1に対する部品実装(第1実装動作)が後回しとなり、生産時間の増大を招いたり、仕掛品の増大を招いたりするという問題が発生する。
 そこで、本実施形態では、第1搬送レーン3aおよび第2搬送レーン3のうちの少なくとも一方に基板Bが搬入されていることを前提とし、図4に示す動作を実行している。つまり、基板Bの生産開始時刻に対応した実装レーンで1グループ分の部品E(ヘッドユニット4a、4bに保持された部品群)の実装を行う毎に、実装レーンの見直しを行っている。より詳しくは、本発明の「時刻情報取得部」および「優先決定部」として機能する演算処理部211は、部品実装装置200の各部が以下のように動作するように制御する。
 ステップS1では、演算処理部211は、現状の実装レーンが第1搬送レーン3aに設定されているか否かを判定する。交互実装を行う際、第1搬送レーン3aおよび第2搬送レーン3bの一方には、基板Bが存在しており、当該基板Bに対して部品実装が実行される。そこで、本実施形態では、例えば図5の(d)欄や図6の(e)欄に示すように第1搬送レーン3aが実装レーンに設定されているときに行われる実装レーンの決定工程(ステップS2a~S6a)と、例えば図5の(e)欄や図6の(d)、(f)欄に示すように現時点で第2搬送レーン3bが実装レーンに設定されているときに行われる実装レーンの決定工程(ステップS2b~S6b)とに分けて説明する。
 ステップS1で「YES」と判定すると、演算処理部211は、実装レーンと反対側の第2搬送レーン3bでの基板、つまり第2基板B2の有無を検知する(ステップS2a)。ここで、第2基板B2の有無検知は、第2実装位置A2近傍に設けられたセンサ(図示省略)により直接的に行うことができる。また、それ以外の手段、例えば搬送レーン3a、3bによる基板Bの搬送動作の追跡調査や印刷装置100からの生産開始時刻情報の受取に基づいて、基板Bの有無を間接的に取得してもよい。
 この検知結果に基づき、演算処理部211は、第2搬送レーン3b上に第2基板B2が存在していることを検知する(ステップS3aで「YES」)と、例えば図5の(d)欄や図6の(e)欄に示すように第1実装位置A1に位置する第1基板B1および第2実装位置A2に位置する第2基板B2の生産開始時刻を取得する(ステップS4a)。より具体的には、演算処理部211は、第1基板B1および第2基板B2の基板IDに対応する生産開始時刻を読み出す。こうして取得された基板B1、B2の生産開始時刻をそれぞれ「第1時刻T1」および「第2時刻T2」と称する。
 こうして取得した第1時刻T1と第2時刻T2とを演算処理部211は比較する。そして、図5および図6に示すように、第1時刻T1が第2時刻T2よりも早く、第1基板B1が第2基板B2よりも先に印刷開始されている場合(ステップS5aで「NO」)には、実装レーンは第1搬送レーン3aに維持される。逆に、第2時刻T2が第1時刻T1よりも早く、第2基板B2が第1基板B1よりも先に印刷開始されている場合(ステップS5aで「YES」)、演算処理部211は、実装レーンを第1搬送レーン3aから第2搬送レーン3bに切り替える(ステップS6a)。
 一方、現時点で第2搬送レーン3bが実装レーンに設定されている、つまりステップS1で「NO」と判定すると、演算処理部211はステップS2b~S6bを実行する。すなわち、演算処理部211は、実装レーンと反対側の第1搬送レーン3aでの基板、つまり第1基板B1の有無をステップS2aと同様の手段により直接的または間接的に検知する(ステップS2b)。
 この検知結果に基づき、演算処理部211は、第1搬送レーン3a上に第1基板B1が存在していることを検知する(ステップS3bで「YES」)と、例えば図6の(d)欄に示すように第1実装位置A1に位置する第1基板B1および第2実装位置A2に位置する第2基板B2の生産開始時刻、つまり第1時刻T1および第2時刻T2を上記ステップS4aと同様にして取得する(ステップS4b)。
  こうして取得した第1時刻T1と第2時刻T2とを演算処理部211は比較する。そして、図5および図6に示すように、第1時刻T1が第2時刻T2よりも早く、第1基板B1が第2基板B2よりも先に印刷開始されている場合(ステップS5bで「YES」)には、演算処理部211は、実装レーンを第2搬送レーン3bから第1搬送レーン3aに切り替える(ステップS6b)。逆に、第2時刻T2が第1時刻T1よりも早く、第2基板B2が第1基板B1よりも先に印刷開始されている場合(ステップS5bで「NO」)、実装レーンは第2搬送レーン3bに維持される。
 上記したステップS2a~S6a、S2b~S6bの実行によって、実装レーンが決定されると、演算処理部211は、ヘッドユニット4a、4bに保持される部品群、つまり1グループ分の部品Eが実装レーン上の基板Bに実装されるように、装置各部を制御する(ステップS7)。つまり、第1基板B1に対する印刷処理が第2基板B2よりも早期に開始された場合には、図5に示すように第2基板B2と同時に搬入されたり、図6に示すように第2基板B2に遅れて搬入されたりしても、第1基板B1への部品実装(第1実装動作、第1実装工程)が優先的に実行される。逆に、第2基板B2に対する印刷処理が第1基板B1よりも早期に開始された場合には、第2基板B2への部品実装(第2実装動作、第2実装工程)が優先的に実行される。
 上記した実装レーンの決定および1グループ分の部品実装は、実装レーン上の基板Bに対する全部品Eの実装が完了する(ステップS8で「YES」と判定する)まで繰り返される。つまり、演算処理部211は、ステップS8で「NO」と判定している間、ステップS1に戻って一連の処理を繰り返す。
 なお、上記においては、印刷装置100に隣接する部品実装装置200における交互実装について説明したが、それ以外の部品実装装置200においても図4に示す交互実装が実行される。
 以上のように、本実施形態では、部品実装装置200への基板Bの搬入順序を問わず、先に印刷処理された基板Bへの部品Eの実装を優先している。したがって、例えば図5および図6中の破線で示すように、部品実装装置200への基板Bの搬入順序の影響を受けず、部品Eを実装した基板Bの生産時間のバラツキを効果的に抑制することができる。その結果、優れた品質で部品Eを実装した基板Bを生産することができる。また、印刷処理が加えられた順序で基板Bをリフロー炉300に搬出することができるため、仕掛品の個数を減らすことが可能となる。
 上記実施形態では、印刷装置100および印刷装置100において基板Bに加えられる印刷処理がそれぞれ本発明の「前処理装置」および「前処理」の一例に相当している。また、リフロー炉300およびリフロー炉300において部品実装済みの基板Bに加えられるリフロー処理がそれぞれ本発明の「後処理装置」および「後処理」の一例に相当している。また、図5の(d)欄や図6の(e)欄に示す動作が本発明の「第1実装動作」および「第1実装工程」の一例に相当し、図5の(c)欄に示す動作が本発明の「第2実装動作」および「第2実装工程」の一例に相当している。また、これらの動作を選択的に実行する工程が本発明の「選択実行工程」の一例に相当している。また、ステップS4a、S4bが本発明の「時刻情報取得工程」の一例に相当している。また、ステップS7が本発明の「部品実装工程」の一例に相当している。
 図7は、本発明に係る部品実装システムの第2実施形態の構成を模式的に示すブロック図である。この第2実施形態が第1実施形態と相違する点は、部品実装装置200への生産開始時刻情報の付与態様である。すなわち、生産開始時刻情報は、第1実施形態においては印刷装置100から各部品実装装置200に直接的に送信されるのに対し、第2実施形態においては間接的に送信される。つまり、図7中の破線で示すように、生産開始時刻情報は印刷装置100からホストコンピュータ400に送信され、メモリー420に記憶される。そして、ホストコンピュータ400は、装置各部の動作状況に応じてメモリー420から生産開始時刻情報を読み出し、生産プログラム(生産制御情報)と一緒あるいは独立して各部品実装装置200に送信する。一方、このように生産プログラムおよび生産開始時刻情報を受け取ることで、制御部210は優先切替を適切に実行しながら生産プログラムにしたがって部品実装を行う。
 図8は、本発明に係る部品実装システムの第3実施形態の構成を模式的に示すブロック図である。この第3実施形態が第1実施形態と相違する点は、生産開始時刻情報の利用態様である。すなわち、第3実施形態では、図8中の破線で示すように、生産開始時刻情報は印刷装置100からホストコンピュータ400に送信され、メモリー420に記憶される。ホストコンピュータ400は、装置各部の動作状況に応じてメモリー420から生産開始時刻情報を読み出し、生産開始時刻情報に対応した交互実装が実現されるように生産プログラム(生産制御情報)を変更する(本発明の「変更工程」の一例に相当)。そして、変更後の生産プログラムが、図8の1点鎖線で示すように、ホストコンピュータ400から各部品実装装置200に与えられる。一方、生産開始時刻情報が反映された生産プログラムを受け取ることで、制御部210は優先切替を適切に実行しながら部品実装を行う。
 なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば上記実施形態では、部品実装装置200が3台設けられているが、部品実装装置200が1台、2台、あるいは4台以上設けられた部品実装システムに対しても本発明を適用することができる。
 また、上記実施形態では、第1時刻および第2時刻として印刷処理の開始時刻を用いているが、印刷処理を加えている間のいずれかの時刻を第1時刻および第2時刻として設定してもよい。例えば印刷処理の終了時刻を第1時刻および第2時刻として設定してもよい。
 また、上記実施形態では、前処理装置として印刷装置100が1台設けられている。ただし、印刷装置100の設置台数は1台に限定されるものではなく、複数台であってもよい。例えば図9に示すように、2台の印刷装置100が前処理装置として設けられ、これらの印刷装置100による印刷処理を順番に行う処理を本発明の「前処理」として実行するように構成してもよい(第4実施形態)。この場合、図9中の破線に示すように、印刷処理を最初に実行する印刷装置100Aによる基板Bに対する印刷処理の開始時刻を当該基板Bの基板IDと関連付けた、生産開始時刻情報を各部品実装装置200に与えるように構成してもよい。もちろん、第2実施形態と同様に、ホストコンピュータ400を介して印刷装置100Aからの生産開始時刻情報を各部品実装装置200に与えてもよい。また、第3実施形態と同様に、印刷装置100Aからの生産開始時刻情報に基づき生産プロゴラムを変更した後、変更後の生産プロゴラムを各実装装置200に与えるように構成してもよい。
 また、上記実施形態では、前処理装置として印刷装置100を装備する部品実装システム1に対して本発明を適用しているが、本発明の適用範囲はこれに限定されない。例えばチップ部品を基板上に実装するための前処理として接合材をスポット状に多点塗布する塗布装置を前処理装置として装備する部品実装システム1に対して本発明を適用することができる。
 また、上記実施形態では、後処理装置としてリフロー炉300を装備する部品実装システム1に対して本発明を適用しているが、本発明の適用範囲はこれに限定されない。例えばリフロー炉300の位置に検査装置が後処理装置として配置された部品実装システムに対しても本発明を適用することができる。
 この発明は、第1搬送レーンおよび第2搬送レーンを備え、第1搬送レーンでの部品実装と第2搬送レーンでの部品実装とを交互に実行可能な部品実装技術全般に適用することができる。
 1…部品実装システム
 3a…第1搬送レーン
 3b…第2搬送レーン
 4a,4b…ヘッドユニット
 100,100A…印刷装置(前処理装置)
 210…制御部
 200…部品実装装置
 300…リフロー炉(後処理装置)
 400…ホストコンピュータ
 420…(制御)プログラム
 A1…第1実装位置
 A2…第2実装位置
 B1…第1基板
 B2…第2基板
 E…部品
 RMa,RMb…記録媒体
 T1…第1時刻
 T2…第2時刻
 

Claims (14)

  1.  第1基板および第2基板に部品を実装し、前記部品が実装された前記第1基板および前記第2基板を後処理装置に向かって搬出する部品実装システムであって、
     前記部品が実装される前の前記第1基板および前記第2基板に前処理を加える前処理装置と、
     前記前処理装置により前記前処理が加えられた前記第1基板および前記第2基板に部品を実装する部品実装装置と、を備え、
     前記部品実装装置は、
     第1実装位置を経由して前記後処理装置に向けて搬出する第1搬送レーンと、
     第2実装位置を経由して前記後処理装置に向けて搬出する第2搬送レーンと、
     前記第1実装位置上の前記第1基板に部品を実装する第1実装動作と、前記第2実装位置上の前記第2基板に部品を実装する第2実装動作とを選択的に実行可能に構成されたヘッドユニットと、を有し、
     前記前処理装置により前記第1基板に前処理が加えられた第1時刻が前記前処理装置により前記第2基板に前記前処理が加えられた第2時刻よりも早いときには、前記ヘッドユニットは前記第1実装動作を優先的に実行し、
     前記第2時刻が前記第1時刻よりも早いときには、前記ヘッドユニットは前記第2実装動作を優先的に実行する
    ことを特徴とする部品実装システム。
  2.  請求項1に記載の部品実装システムであって、
     前記部品実装装置は、前記ヘッドユニットを制御する制御部を有し、
     前記制御部は、前記第1時刻が前記第2時刻よりも早いときに前記ヘッドユニットによる前記第1実装動作が優先的に実行される一方、前記第2時刻が前記第1時刻よりも早いときに前記ヘッドユニットによる前記第2実装動作が優先的に実行されるように、制御する
    部品実装システム。
  3.  請求項2に記載の部品実装システムであって、
     前記制御部は、
     前記第1時刻および前記第2時刻に関する時刻情報を前記前処理装置から取得する時刻情報取得部と、
     前記時刻情報取得部で取得した前記時刻情報に基づき前記第1時刻および前記第2時刻を比較し、比較結果に応じて前記第1実装動作または前記第2実装動作を優先させる優先決定部と、
    を有する部品実装システム。
  4.  請求項2に記載の部品実装装置であって、
     前記制御部は、
     前記第1基板および前記第2基板への前記部品の実装手順を規定する生産制御情報をホストコンピュータから受け取り、前記生産制御情報に基づいて前記ヘッドユニットに前記第1実装動作および前記第2実装動作を実行させるように構成され、
     前記第1時刻および前記第2時刻に関する時刻情報を前記前処理装置から前記ホストコンピュータを介して取得する時刻情報取得部と、
     前記時刻情報取得部で取得した前記時刻情報に基づき前記第1時刻および前記第2時刻を比較し、比較結果に応じて前記第1実装動作または前記第2実装動作を優先させる優先決定部と、
    を有する部品実装システム。
  5.  請求項1ないし4のいずれか一項に記載の部品実装システムであって、
     前記第1時刻は、前記第1基板に前記前処理が最初に加えられた時刻であり、
     前記第2時刻は、前記第2基板に前記前処理が最初に加えられた時刻である
    部品実装システム。
  6.  請求項1ないし4のいずれか一項に記載の部品実装システムであって、
     前記前処理装置は、前記第1基板および前記第2基板に接合材を印刷する印刷処理を前記前処理として実行する印刷装置であり、
     前記第1時刻は、前記第1基板に対する前記印刷処理の開始時刻であり、
     前記第2時刻は、前記第2基板に対する前記印刷処理の開始時刻である
    部品実装システム。
  7.  請求項1ないし4のいずれか一項に記載の部品実装システムであって、
     前記前処理装置は、前記第1基板および前記第2基板に接合材を印刷する印刷処理を前記前処理として実行する印刷装置であり、
     前記第1時刻は、前記第1基板に対する前記印刷処理の終了時刻であり、
     前記第2時刻は、前記第2基板に対する前記印刷処理の終了時刻である
    部品実装システム。
  8.  請求項1ないし4のいずれか一項に記載の部品実装システムであって、
     前記前処理装置は、前記第1基板および前記第2基板に接合材を印刷する印刷処理を行う印刷装置を複数台有し、前記複数の印刷装置による印刷処理を順番に行う処理を前記前処理として実行し、
     前記第1時刻および前記第2時刻は、
     前記印刷処理を最初に実行する前記印刷装置による前記第1基板および前記第2基板に対する前記印刷処理の開始時刻、または、
     前記印刷処理を最初に実行する前記印刷装置による前記第1基板および前記第2基板に対する前記印刷処理の終了時刻である
    部品実装システム。
  9.  前処理装置から搬入された第1基板を後処理装置に向けて第1実装位置を経由して搬出する第1搬送レーンと、
     前記前処理装置から搬入された第2基板を前記後処理装置に向けて第2実装位置を経由して搬出する第2搬送レーンと、
     前記第1実装位置上の前記第1基板に部品を実装する第1実装動作と、前記第2実装位置上の前記第2基板に部品を実装する第2実装動作とを選択的に実行可能に構成されたヘッドユニットと、
     前記前処理装置により前記第1基板に前処理が加えられた第1時刻と、前記前処理装置により前記第2基板に前記前処理が加えられた第2時刻とに基づき前記ヘッドユニットを制御する制御部と、を備え、
     前記制御部は、
     前記第1時刻が前記第2時刻よりも早いときには、前記ヘッドユニットに前記第1実装動作を優先的に実行させ、
     前記第2時刻が前記第1時刻よりも早いときには、前記ヘッドユニットに前記第2実装動作を優先的に実行させる、
    ように制御することを特徴とする部品実装装置。
  10.  第1基板および第2基板に前処理を加える前処理工程と、
     前記前処理が加えられた前記第1基板および前記第2基板に部品を実装する部品実装工程と、
     前記部品が実装された前記第1基板および前記第2基板に後処理を加える後処理工程と、を備え、
     前記部品実装工程は、
     前記前処理工程において前記第1基板に前記前処理が加えられた第1時刻と、前記第2基板に前記前処理が加えられた第2時刻とを取得する工程と、
     前記第1時刻が前記第2時刻よりも早いときに、第1実装位置上で前記第1基板に部品を実装する第1実装工程を、第2実装位置上で前記第2基板に部品を実装する第2実装工程に優先させて実行する工程と、
     前記第2時刻が前記第1時刻よりも早いときに、前記第2実装工程を前記第1実装工程に優先させて実行する工程と、
    を有する
    ことを特徴とする部品実装方法。
  11.  請求項1に記載の部品実装システムを用いて前記第1基板および前記第2基板に部品を実装するためのプログラムであって、
     前記第1時刻および前記第2時刻を取得する時刻情報取得工程と、
     前記第1時刻が前記第2時刻よりも早いときに、前記第1実装動作を前記第2実装動作に優先させて実行する第1実装工程と、
     前記第2時刻が前記第1時刻よりも早いときに、前記第2実装動作を前記第1実装動作に優先させて実行する第2実装工程と、
    をコンピュータに実現させる、プログラム。
  12.  請求項9に記載の部品実装装置を作動させることで前記第1基板および前記第2基板に部品を実装するためのプログラムであって、
     前記第1時刻および前記第2時刻を取得する時刻情報取得工程と、
     前記第1時刻が前記第2時刻よりも早いときに、前記第1実装動作を前記第2実装動作に優先させて実行する第1実装工程と、
     前記第2時刻が前記第1時刻よりも早いときに、前記第2実装動作を前記第1実装動作に優先させて実行する第2実装工程と、
    をコンピュータに実現させる、プログラム。
  13.  請求項9に記載の部品実装装置を、前記第1基板および前記第2基板への前記部品の実装手順を規定する生産制御情報にしたがって作動させることで前記第1基板および前記第2基板に部品を実装するためのプログラムであって、
     前記第1時刻および前記第2時刻を取得する時刻情報取得工程と、
     前記時刻情報取得工程により取得された前記第1時刻および前記第2時刻に基づき、前記生産制御情報を変更する変更工程と、
     前記変更工程により変更された前記生産制御情報にしたがって前記部品実装装置を作動させることで、前記第1実装動作を前記第2実装動作に優先させて実行する第1実装工程または前記第2実装動作を前記第1実装動作に優先させて実行する第2実装工程を選択的に実行する選択実行工程と、
    をコンピュータに実現させる、プログラム。
  14.  請求項11ないし13のいずれか一項に記載のプログラムを記録した非一過性の記録媒体。
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