JP5244049B2 - 部品実装機、部品実装方法 - Google Patents

Description

この発明は、複数の実装位置の間で基板を搬送しながら、各実装位置で基板への部品実装を行なう技術に関するものである。

従来、基板を所定の搬送方向に搬送しながら、当該基板に部品を実装することが行なわれている。例えば、特許文献１の部品実装機（同文献の「電子部品実装装置」）では、基板の搬送方向に待機ステージと実装ステージとが並んで設けられており、実装ステージ上に支持された基板に対してヘッド（同文献の「移載ヘッド」）が部品実装を行なうとともに、この部品実装中の基板に続いて次に部品実装を行なう予定の未実装基板が待機ステージ上で待機する。そして、実装ステージ上での部品実装が完了すると、実装済み基板が実装ステージから搬送方向の下流側に搬送されるとともに、待機ステージ上の未実装基板が実装ステージ上に搬送され、続いてこの未実装基板に対してヘッドが部品実装を行なう。

ちなみに、上述のヘッドは、フィーダから供給される部品を実装ステージ上の基板に移載して、部品実装を行なう。しかしながら、フィーダに収納されている部品数には限りがあるため、部品実装を繰り返すうちに部品切れが発生する。そして、この部品切れを起こした部品を補充している間に部品実装が中断することにより、タクトタイムが増大してしまう場合があった。そこで、同文献の部品実装機では、実装ステージ上の基板への部品実装中に一部の部品に部品切れが起きて、当該一部の部品について補充が必要となった場合、この部品補充の間、ヘッドは待機ステージ上に移動するとともに、当該待機ステージ上に支持される未実装基板に対して部品切れが起きていない部品を実装する。そして、部品補充が完了すると、ヘッドは実装ステージ上に戻って、実装ステージ上に支持される基板に対する部品実装を再開する。こうして部品補充の間を有効利用することで、タクトタイムの短縮が図られている。

特許第４０６７００３号公報

ただし、タクトタイムに影響する要因は部品切れのみならず、その他の要因によってもタクトタイムが増大する場合があった。つまり、部品実装機は、部品実装が完了した実装済み基板を搬送方向の下流側に搬出して、続いて部品実装を行なう予定の未実装基板を搬送方向の上流側から搬入する。したがって、タクトタイムの短縮のためには、実装済み基板の搬出または未実装基板の搬入を速やかに行なうことが重要となる。

しかしながら、搬出後の実装済み基板の受入先となる外部装置で基板の受入準備が整っていないために、部品実装機から実装済み基板をすぐには搬出できず、その結果、未実装基板の搬入が速やかに行なえずに、タクトタイムが増大してしまう場合があった。あるいは、外部装置では基板の受入準備ができていても、部品実装機での部品実装そのものが遅れているために、実装済み基板の搬出が速やかに行なえず、タクトタイムが増大してしまう場合もあった。これに対して、特許文献１では、このような外部装置の稼動状況とタクトタイムとの関係ついては十分に考慮されていない。よって、特許文献１の部品実装機のように、複数の実装位置の間で切り換えて１つのヘッドが部品実装を行なうのみでは、外部装置の稼動状況に応じた適切な対応ができずに、タクトタイムが増大してしまう場合があった。

この発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、タクトタイムの短縮を図ることを目的としている。

本発明にかかる部品実装機は、上記課題を解決するために、搬送方向に基板を搬送する搬送手段と、搬送手段によって搬送方向の上流側から搬送されてきた基板を第１実装位置で支持する第１支持手段と、搬送手段によって第１実装位置から搬送方向に搬送されてきた基板を、第１実装位置の搬送方向の下流側に位置する第２実装位置で支持する第２支持手段と、第１実装位置もしくは第２実装位置で基板に部品を実装する第１部品実装手段と、第１実装位置もしくは第２実装位置で基板に部品を実装する第２部品実装手段と、第１実装位置で第１部品実装手段により部品実装した後に第２実装位置にまで搬送手段により搬送して当該第２実装位置で第２部品実装手段により部品実装する一連の動作を一枚の基板に行なうシリアル実装モードと、第１部品実装手段による部品実装と第２部品実装手段による部品実装とを第１実装位置および第２実装位置のいずれか一方で並行して一枚の基板に行なうパラレル実装モードとを、第１部品実装手段、第２部品実装手段および搬送手段を制御して選択的に実行する制御手段とを備え、シリアル実装モードが実行されてあるいはパラレル実装モードが実行されて第２実装位置にある実装済み基板を、搬送手段は第２実装位置から外部装置へ向けて搬送方向に搬送することを特徴としている。

このように構成された本発明（部品実装機）では、第１実装位置と、当該第１実装位置の（基板の）搬送方向の下流側に位置する第２実装位置とで、部品実装を行なうことができる。さらに、第１部品実装手段および第２部品実装手段が設けられており、これらの第１部品実装手段および第２部品実装手段は第１実装位置もしくは第２実装位置で基板に部品実装を行なうことができる。そして、このような第１部品実装手段および第２部品実装手段を備えた上で、
（１）第１実装位置で第１部品実装手段により部品実装した後に第２実装位置にまで搬送手段により搬送して当該第２実装位置で第２部品実装手段により部品実装する一連の動作を一枚の基板に行なうシリアル実装モードと、
（２）第１部品実装手段による部品実装と第２部品実装手段による部品実装とを第１実装位置および第２実装位置のいずれか一方で並行して一枚の基板に行なうパラレル実装モードと
を選択的に実行可能となっている。このように本発明では、シリアル実装モードとパラレル実装モードとの間で部品の実装モードを適宜切り換えることで、外部装置の稼動状況に応じた適切な実装モードで基板に部品実装を行なうことができるため、タクトタイムの短縮を図ることが可能となっている。

そこで、実装済み基板を、搬送手段によって第２実装位置から外部装置に向けて搬送方向に搬送可能か否かを判断する判断手段をさらに備え、判断手段が実装済み基板を搬送可能と判断した場合は、搬送手段は、実装済み基板を第２実装位置から搬送方向へ搬送するとともに、制御手段は、実装済み基板に続いて部品の実装を行なう次の基板への部品実装をシリアル実装モードで実行する一方、判断手段が実装済み基板を搬送不可能と判断した場合は、搬送手段は、実装済み基板を第２実装位置で待機させるとともに、制御手段は、次の基板への部品実装をパラレル実装モードで実行するように構成しても良い。

このような構成は、外部装置の稼動状況に応じた適切な実装モードで部品実装を行なうべく、実装済み基板を第２実装位置から外部装置に向けて搬送方向に搬送可能か否かを判断する判断手段を備えている。そして、外部装置に向けて搬送可能と判断した場合と、外部装置に向けて搬送不可能と判断した場合とで、部品の実装モードを変えている。つまり、搬送可能と判断した場合は、搬送手段は、実装済み基板を第２実装位置から搬送方向へ搬送する。これにより、第２実装位置を空けて、実装済み基板に続いて部品の実装を行なう次の基板を第２実装位置にまで搬送できるようになる。その上で、制御手段は、当該次の基板への部品実装をシリアル実装モードで実行する。つまり、第２実装位置は空いている状態であるので、制御手段は、第１実装位置での第１部品実装手段による部品実装が完了次第、第２実装位置に当該次の基板を直ちに搬送すべく、シリアル実装モードで部品実装を行なう。これにより、第１実装位置での第１部品実装手段による部品実装が完了次第、当該第１実装位置を直ちに空けて、続いて部品実装を行なう更に次の基板を第１実装位置へ速やかに搬入することができる。一方で、外部装置に向けて搬送不可能と判断した場合は、搬送手段は、実装済み基板を第２実装位置で待機させるとともに、制御手段は、次の基板への部品実装をパラレル実装モードで実行する。つまり、第２実装位置には実装済み基板が待機しているので、第２実装位置に次の基板を搬送して、第２部品実装手段により部品実装を行なうことはできない。そこで、制御手段は、パラレル実装モードで部品実装を行なって、第１実装位置で第１部品実装手段による部品実装と第２部品実装手段による部品実装とを並行して、次の基板に対して行なう。これにより、次の基板への部品実装を迅速に行なうことができる。その結果、外部装置へ向けての搬送が可能となり次第、先の実装済み基板に続いて、当該次の基板を外部装置へ向けて速やかに搬送することができる。こうして、外部装置の稼動状況に応じた適切な実装モードで部品実装を行なって、タクトタイムの短縮を図ることが可能となっている。

また、次の基板に対してパラレル実装モードを実行中に、判断手段が実装済み基板を搬送可能になったと判断した場合は、搬送手段は、実装済み基板を第２実装位置から搬送方向に搬送するように構成しても良い。これにより、次の基板を第１実装位置から第２実装位置に適宜搬送することができ、必要に応じて、第１実装位置を空けて、続いて部品実装を行なう更に次の基板を第１実装位置へ速やかに搬入することができる。

そこで、次の基板に対してパラレル実装モードを実行中に、判断手段が実装済み基板を搬送可能になったと判断した場合は、制御手段は、実行中のパラレル実装モードにおける第１部品実装手段による次の基板への部品実装の進捗を確認して、当該進捗確認結果に基づいて第１部品実装手段および第２部品実装手段による以後の部品実装を制御するように構成しても良い。パラレル実装モードを実行中の次の基板を、適切なタイミングで第１実装位置から第２実装位置に搬送することができる。

つまり、実行中のパラレル実装モードにおいて第１部品実装手段による次の基板への部品実装が完了していると進捗確認結果が示す場合は、制御手段は、パラレル実装モードを中断するとともに、次の基板を第２実装位置に搬送手段に搬送させるように構成すれば良い。これにより、第１実装位置での第１部品実装手段による部品実装が完了次第、当該第１実装位置を直ちに空けて、続いて部品実装を行なう更に次の基板を第１実装位置へ速やかに搬入することができる。

また、この際、制御手段は、パラレル実装モードの中断時に第２部品実装手段による部品実装が完了していない場合は、第２実装位置で第２部品実装手段による部品実装を継続させるように構成すれば良い。このように構成することで、第２部品実装手段による部品実装を、第２実装位置で確実に完了することができる。

ところで、上述では主として、外部装置の稼動状況に応じた適切な実装モードで部品実装を行なうべく、実装済み基板を第２実装位置から外部装置に向けて搬送方向に搬送可能か否かを判断する判断手段を、本発明の構成に対してさらに備えた場合について説明した。しかしながら、次のように構成することもできる。

つまり、外部装置からの基板要求信号を受信する受信手段と、受信手段が基板要求信号を受信すると、実装済み基板が第２実装位置に待機しているかを確認する確認手段とをさらに備え、受信手段の基板要求信号の受信時に、確認手段が実装済み基板の第２実装位置での待機を確認した場合は、搬送手段は、第２実装位置から外部装置に向けて実装済み基板を搬送するとともに、制御手段は、実装済み基板の待機確認に続いて部品実装を行なう基板への当該部品実装をシリアル実装モードで実行する一方、受信手段の基板要求信号の受信時に、確認手段が実装済み基板の第２実装位置での待機を確認しなかった場合は、制御手段は、実装済み基板の待機確認に続いて部品実装を行なう基板への当該部品実装を第１実装位置におけるパラレル実装モードで実行するように構成しても良い。

このような構成は、外部装置の稼動状況に応じた適切な実装モードで部品実装を行なうべく、外部装置からの基板要求信号を受信する受信手段と、受信手段が基板要求信号を受信すると、実装済み基板が第２実装位置に待機しているかを確認する確認手段とを備えている。そして、受信手段の基板要求信号の受信時に、確認手段が実装済み基板の第２実装位置での待機を確認した場合と、確認手段が実装済み基板の第２実装位置での待機を確認しなかった場合とで、部品の実装モードを変えている。つまり、受信手段の基板要求信号の受信時に実装済み基板の第２実装位置での待機を確認した場合は、外部装置からの基板要求に応えるべく、搬送手段は、第２実装位置から外部装置側へと実装済み基板を搬送する。これにより、外部装置からの基板要求に直ちに応えて、実装済み基板を外部装置へ向けて速やかに搬送することができる。また、制御手段は、実装済み基板の待機確認に続いて部品実装を行なう基板（次の基板）への当該部品実装をシリアル実装モードで実行する。これにより、第１実装位置での第１部品実装手段による当該次の基板に対する部品実装が完了次第、当該第１実装位置を直ちに空けて、続いて部品実装を行なう更に次の基板を第１実装位置に速やかに搬入することができる。一方で、受信手段の基板要求信号の受信時に、実装済み基板の第２実装位置での待機を確認しなかった場合は、次のとおりである。つまり、この場合、外部装置は実装済み基板の受入準備が整っているのにも拘わらず、部品実装機側で実装済み基板を用意できていないこととなる。そこで、制御手段は、実装済み基板の待機確認に続いて部品実装を行なう基板（次の基板）への当該部品実装をパラレル実装モードで実行する。こうして、第１部品実装手段による部品実装と第２部品実装手段による部品実装とを並行して行なって、実装済み基板を外部装置に向けて速やかに搬送することが可能となる。

また、制御手段は、パラレル実装モードの実行中に第１部品実装手段による部品実装が完了した場合は、パラレル実装モードを中断するとともに、第１部品実装手段による部品実装が完了した基板を第２実装位置へ搬送手段に搬送させるように構成しても良い。これにより、第１実装位置での第１部品実装手段による部品実装が完了次第、当該第１実装位置を直ちに空けて、続いて部品実装を行なう更に次の基板を第１実装位置へ速やかに搬入することができる。

また、この際、制御手段は、パラレル実装モードの中断時に第２部品実装手段による部品実装が完了していない場合は、第２実装位置で第２部品実装手段に部品実装を継続させるように構成しても良い。このように構成することで、第２部品実装手段による部品実装を、第２実装位置で確実に完了することができる。

また、この発明にかかる部品実装方法は、第１実装位置と、当該第１実装位置に対して基板の搬送方向の下流側に位置する第２実装位置との間で基板を搬送しながら、第１実装位置および第２実装位置のそれぞれで基板に部品を実装する部品実装方法であって、上記目的を達成するために、第１実装位置もしくは第２実装位置で基板に部品を実装する第１部品実装手段と、第１実装位置もしくは第２実装位置で基板に部品を実装する第２部品実装手段とを用いて、第１実装位置で第１部品実装手段により部品実装した後に第２実装位置にまで搬送して当該第２実装位置で第２部品実装手段により部品実装する一連の動作を一枚の基板に行なうシリアル実装モードと、第１部品実装手段による部品実装と第２部品実装手段による部品実装とを第１実装位置および第２実装位置のいずれか一方で並行して一枚の基板に行なうパラレル実装モードとを、選択的に実行するとともに、シリアル実装モードが実行されてあるいはパラレル実装モードが実行されて第２実装位置にある実装済み基板を、第２実装位置から外部装置へ向けて搬送方向に搬送することを特徴としている。

このように構成された本発明（部品実装方法）では、第１実装位置と、当該第１実装位置の（基板の）搬送方向の下流側に位置する第２実装位置とで、部品実装を行なうことができる。さらに、第１部品実装手段および第２部品実装手段が設けられており、これらの第１部品実装手段および第２部品実装手段は第１実装位置もしくは第２実装位置で基板に部品実装を行なうことができる。そして、このような第１部品実装手段および第２部品実装手段を備えた上で、
（１）第１実装位置で第１部品実装手段により部品実装した後に第２実装位置にまで搬送して当該第２実装位置で第２部品実装手段により部品実装する一連の動作を一枚の基板に行なうシリアル実装モードと、
（２）第１部品実装手段による部品実装と第２部品実装手段による部品実装とを第１実装位置および第２実装位置のいずれか一方で並行して一枚の基板に行なうパラレル実装モードと
を選択的に実行可能となっている。このように本発明では、シリアル実装モードとパラレル実装モードとの間で部品の実装モードを適宜切り換えることで、外部装置の稼動状況に応じた適切な実装モードで基板に部品実装を行なうことができるため、タクトタイムの短縮を図ることが可能となっている。

この発明によれば、シリアル実装モードとパラレル実装モードとの間で部品の実装モードを適宜切り換えることで、外部装置の稼動状況に応じた適切な実装モードで基板に部品実装を行なうことができるため、タクトタイムの短縮を図ることが可能となる。

本発明を適用可能である表面実装機の一形態を示す平面図である。 本発明を適用可能である表面実装機の一形態を示す平面図である。 図３は、図１、図２に示す表面実装機の電気的構成を示すブロック図である。 シリアル実装モードでの部品実装動作の一例を示す平面図である。 パラレル実装モードでの部品実装動作の一例を示す平面図である。 パラレル実装モードでの実装動作中に下流側外部装置からReady信号が出た場合の部品実装動作の一例を示す図である。 第１ヘッドユニットの１ターンの動作を示すフローチャートである。 基板搬送装置の搬送動作を示すフローチャートである。 第２ヘッドユニットの１ターンの動作を示すフローチャートである。 第１実装位置Ｐ1でのパラレル実装モード実行中に下流側外部装置がReady信号が出力した場合の第１ヘッドユニットによる部品実装例を示すフローチャートである。 第３実施形態での第２コンベアユニットの搬送処理を示すフローチャートである。 第４実施形態でのパラレル実装モードでの部品実装の動作例を示す平面図である。 図１２に示す部品実装の動作例を実現するフローチャートである。

第１実施形態
図１および図２はいずれも、本発明を適用可能である表面実装機の一形態を示す平面図である。これらの図には、基板の搬送方向に平行なＸ方向と、当該Ｘ方向に垂直なＹ方向とが示されている。なお、Ｘ方向の矢印Ｘ1は基板搬送方向の上流側を向いており、Ｘ方向の矢印Ｘ2は基板搬送方向の下流側を向いている。また、Ｙ方向の矢印Ｙ1はＹ方向の一方側を向いており、Ｙ方向の矢印Ｙ2はＹ方向の他方側を向いている。この表面実装機１００は、１度に２枚の基板１a、１bに対して部品実装可能な構成を備えており、より具体的には、２枚の基板１a、１bを機内に搬入（図１）した後、さらに、これら基板１a、１bのそれぞれを実装位置Ｐ1、Ｐ2に位置決めして（図２）、各実装位置Ｐ1、Ｐ2で基板１a、１bに対して部品実装を行なうものである。

また、図３は、図１、図２に示す表面実装機の電気的構成を示すブロック図である。図３に示すように、表面実装機１００の電気的構成には、表面実装機１００の各部を統括的に制御するための主制御部１０１のほかに、基板搬送装置制御部１０２、第１ヘッドユニット制御部１０３および第２ヘッドユニット制御部１０４が設けられている。基板搬送装置制御部１０２は、後述する基板搬送装置２を制御して、基板の搬送制御を司る。また、第１・第２ヘッドユニット制御部１０３、１０４は、後述する第１・第２ヘッドユニット３、４を制御して、搬送済みの基板に対する部品の実装制御を司る。さらに、表面実装機１００の電気的構成には、ホストコンピュータやその他の外部装置との通信を行なうための通信部１０５が設けられている。そして、主制御部１０１は、通信部１０５を介して得た外部情報に基づいて基板搬送装置制御部１０２およびヘッドユニット制御部１０３を制御することで、外部情報に応じた適切な動作を、基板搬送装置２および第１・第２ヘッドユニット３、４に実行させることができる。また、主制御部１０１は、第１実装位置Ｐ1の近傍に設けられた基板検出センサの検出結果に基づいて第１実装位置Ｐ1での基板の有無を確認できるとともに、第２実装位置Ｐ2の近傍に設けられた基板検出センサの検出結果に基づいて第２実装位置Ｐ2での基板の有無を確認することができるように構成されている。

表面実装機１００は、図１および図２に示すように、Ｘ方向に延びる基板搬送装置２と、基板搬送装置２の上方をＸＹ方向に移動可能な第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４とを備えている。これら基板搬送装置２、第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４はそれぞれ、基台５上に配置されている。また、基台５上のＹ方向側の両端部には、部品を供給するための部品供給部として複数のテープフィーダ６がＸ方向に配列されている。そして、第１ヘッドユニット３はＹ方向のＹ1側のテープフィーダから供給を受けた部品を実装し、第２ヘッドユニット４はＹ方向のＹ2側のテープフィーダから供給を受けた部品を実装する。

基板搬送装置２は、Ｘ方向に並ぶ第１コンベアユニット２１、第２コンベアユニット２２および第３コンベアユニット２３を備えている。そして、基板搬送装置２は、これらコンベアユニット２１、２２、２３を協働して動作させることで、Ｘ方向へ基板１a、１bを搬入・搬出させたり、実装位置Ｐ1、Ｐ2へ基板１a、１bを位置決めしたりする。詳細は次のとおりである。

第１コンベアユニット２１はＹ方向に間隔を空けて並ぶ一対のコンベア２１１、２１２を備え、第２コンベアユニット２２はＹ方向に間隔を空けて並ぶ一対のコンベア２２１、２２２を備え、第３コンベアユニット２３はＹ方向に間隔を空けて並ぶ一対のコンベア２３１、２３２を備えている。また、この基板搬送装置２には、Ｘ方向へ（Ｘ方向のＸ2側へ）基板を１a、１bを搬送するための駆動力を発生する、２個の搬送モータ８０、８１が設けられている。これらの搬送モータ８０、８１のうち、搬送モータ８０は、第１・第２コンベアユニット２１、２２を駆動するために設けられている。つまり、搬送モータ８０の駆動力を受けて、第１コンベアユニット２１の各コンベア２１１、２１２の搬送ベルトと、第２コンベアユニット２２の各コンベア２２１、２２２の搬送ベルトとが、同期してＸ方向に搬送される。一方、搬送モータ８１は、第３コンベアユニット２３を駆動するために設けられている。そして、搬送モータ８１の駆動力を受けて、第３コンベアユニット２３の各コンベア２３１、２３２の搬送ベルトが、同期してＸ方向に搬送される。

第１コンベアユニット２１のコンベア２１１、２１２のうち、Ｙ方向のＹ2側のコンベア２１２は、Ｙ方向のＹ2側に設けられたテープフィーダ６の近傍で、基台５に固定されている。一方、Ｙ方向のＹ1側のコンベア２１２は、ボールネジ軸２１３aの回転に伴なって、基台５に対してＹ方向に移動自在に構成されている。したがって、ボールネジ軸２１３aを駆動する駆動モータ（図示省略）を、基板搬送装置制御部１０２が制御することで、コンベア２１１、２１２のＹ方向への間隔を、基板１a、１bの幅に応じて調整することができる。そして、コンベア２１１、２１２の間隔が基板１a、１bに応じて調整された状態で、基板搬送装置制御部１０２が搬送モータ８０を適宜制御することで、第１コンベアユニット２１は、表面実装機１００外部からの基板１a、１bの搬入を受け、あるいは、基板受渡位置Ｐ3にある第２コンベアユニット２２に基板１a、１bを渡す。

第２コンベアユニット２２のコンベア２２１、２２２のうち、Ｙ方向のＹ1側のコンベア２２１は、回転モータ８２からの駆動力を受けて、Ｙ方向のＹ2側のコンベア２２２から独立してＹ方向に移動自在に構成されている。したがって、回転モータ８２の回転を基板搬送装置制御部１０２が制御することで、コンベア２２１、２２２のＹ方向への間隔を、基板１a、１bの幅に応じて調整することができる。そして、コンベア２２１、２２２の間隔が基板１a、１bの幅に応じて調整された状態で、基板搬送装置制御部１０２が駆動モータ８３および搬送モータ８０を適宜制御することで、第２コンベアユニット２２は、図１に示す基板受渡位置Ｐ3で、第１コンベアユニット２１から基板１a、１bを受け取ったり第３コンベアユニットに基板１a、１bを渡したりすることができる。さらに、第２コンベアユニット２２のコンベア２２１、２２２は、駆動モータ８３からの駆動力を受けて、それぞれの間隔を保ったままＹ方向に移動自在に構成されている。したがって、基板搬送装置制御部１０２が駆動モータ８３および搬送モータ８０を適宜制御することで、第２コンベアユニット２２は、基板受渡位置Ｐ3あるいは第１実装位置Ｐ1に基板１a、１bを位置決めすることができる。以上のような構成を備えているため、第２コンベアユニット２２は、基板受渡位置Ｐ3で未実装の基板１a、１bを第１コンベアユニット２１から受けて第１実装位置Ｐ1に移動位置決めするとともに、第１実装位置Ｐ1での実装が済んだ基板１a、１bを基板受渡位置Ｐ3にまで戻して第３コンベアユニット２３に渡すことができる。

第３コンベアユニット２３は、Ｙ方向に間隔を空けて並ぶ一対のコンベア２３１、２３２を備えている。これらのコンベア２３１、２３２のうち、Ｙ方向のＹ2側のコンベア２３２は、Ｙ方向のＹ2側に設けられたテープフィーダ６の近傍に配設されている。一方、Ｙ方向のＹ1側のコンベア２３２は、ボールネジ軸２３３a、２３３bの回転に伴なって、基台５に対してＹ方向に移動自在に構成されている。したがって、ボールネジ軸２３３a、２３３bを駆動する駆動モータ（図示省略）を、基板搬送装置制御部１０２が制御することで、コンベア２３１、２３２のＹ方向への間隔を、基板１a、１bの幅に応じて調整することができる。そして、コンベア２３１、２３２の間隔が基板１a、１bの幅に応じて調整された状態で、基板搬送装置制御部１０２が搬送モータ８１を適宜制御することで、第３コンベアユニット２３は、第２コンベアユニット２２からの基板１a、１bを受けて、第２実装位置Ｐ2に位置決めし、あるいは表面実装機外部に向けてＸ２方向に搬送する。

続いて、第１・第２ヘッドユニット３、４について説明する。第１ヘッドユニット３と第２ヘッドユニット４とは、図１および図２に示すように、互いに同様の構成を示している。また、第１ヘッドユニット３（第２ヘッドユニット４）は、テープフィーダ６の部品取出部６aから部品をピックアップして、基板への部品実装をすることができる。なお、部品には、半導体集積回路装置、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの小型の電子部品が含まれる。

また、第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４は、図１および図２に示すように、それぞれＸ方向に延びるヘッドユニット支持部３１および４１に沿ってＸ方向に直線移動可能に構成されている。具体的には、ヘッドユニット支持部３１（ヘッドユニット支持部４１）は、Ｘ方向に延びるボールネジ軸３１a（４１a）と、ボールネジ軸３１a（４１a）を回転させるサーボモータ３１b（４１b）と、Ｘ方向のガイドレール（図示せず）とを有している。また、ヘッドユニット支持部３１およびヘッドユニット支持部４１の両端部には、固定レール部７０に設けられた固定子７２の近傍に配置される界磁コイルからなる可動子７３が取り付けられている。

また、第１ヘッドユニット３は、ボールネジ軸３１aに螺合されるボールナット３２を有する。第２ヘッドユニット４は、ボールネジ軸４１aに螺合されるボールナット４２を有している。これにより、第１ヘッドユニット３（第２ヘッドユニット４）は、サーボモータ３１b（４１b）によりボールネジ軸３１a（４１a）が回転されることによって、ヘッドユニット支持部３１（４１）に対してＸ方向に移動される。

また、これらのヘッドユニット支持部３１および４１は、それぞれ、基板搬送装置２を跨ぐように設けられたＹ方向に延びる一対の固定レール部７０に沿ってＹ方向に移動可能に構成されている。一対の固定レール部７０は、それぞれ、ヘッドユニット支持部３１および４１に共通して用いられるように構成されている。また、一対の固定レール部７０は、それぞれ、ヘッドユニット支持部３１（４１）の両端部をＹ方向に移動可能に支持するガイドレール７１と、固定レール部７０の内側側面にＹ方向に沿って配列された複数の永久磁石からなる固定子７２とを有している。すなわち、ヘッドユニット支持部３１（４１）は、界磁コイルからなる可動子７３に電流が供給されることによって、ガイドレール７１に沿ってＹ方向に直線移動可能である。すなわち、第１ヘッドユニット３（第２ヘッドユニット４）は、ヘッドユニット支持部３１（４１）およびリニアモータ７により基台５上をＸＹ方向に移動可能である。

また、第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４は、基板搬送方向Ｘ2の上流側の第１実装位置Ｐ1および基板搬送方向Ｘ2の下流側の第２実装位置Ｐ2の両方で部品実装が可能であるように、それぞれの可動範囲が設定されている。ただし、基本的には、第１ヘッドユニット３は、Ｙ方向のＹ1側のテープフィーダから供給を受けた部品を第１実装位置Ｐ1に位置決めされた基板１bに対して部品実装を行なうとともに、第２ヘッドユニット４は、第２ヘッドユニット４はＹ方向のＹ2側のテープフィーダから供給を受けた部品を第２実装位置Ｐ2に位置決めされた基板１aに対して部品実装を行なうことで、部品実装時の第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４の移動距離を短くし、タクトタイムを向上させている。つまり、第１ヘッドユニット３（第２ヘッドユニット４）は、部品を吸着する際には、リニアモータ７によりＹ1方向（Ｙ2方向）のテープフィーダ６上方（部品供給位置）に移動されるとともに、ヘッドユニット支持部３１（４１）に沿ってＸ方向に移動されることによって、吸着ノズル３５（４５）が所定の部品取出部６aの上方に配置されるように構成されている。そして、部品を実装する際には、第１ヘッドユニット３（第２ヘッドユニット４）は、リニアモータ７により実装位置Ｐ1（Ｐ2）の基板１b（１a）上方に移動されるとともに、ヘッドユニット支持部３１（４１）に沿ってＸ方向に移動されることによって、吸着ノズル３５（４５）が基板１b（１a）の所定箇所に位置するように構成されている。

第１ヘッドユニット（第２ヘッドユニット４）には、Ｘ方向に列状に配列された１０本の吸着ノズル３５（４５）が取り付けられており、各吸着ノズル３５（４５）が部品を吸着することができる。そして、第１ヘッドユニット３（第２ヘッドユニット４）は、まず部品供給位置において部品取出部６aから複数の部品を取得した後Ｙ2（Ｙ1）方向に移動されることによって、複数の部品を保持（吸着）したまま実装位置Ｐ1（Ｐ2）上方に移動される。そして、第１ヘッドユニット３（第２ヘッドユニット４）は、Ｘ方向およびＹ方向の移動を繰り返しながら複数の部品をそれぞれ基板１b（１a）表面の所定の搭載店に実装するように構成されている。そして、実装動作が終了すると、第１ヘッドユニット３（第２ヘッドユニット４）は、Ｙ1（Ｙ2）方向に移動されることによって基板の上方から再び部品供給位置（テープフィーダ６上方）に戻され、部品取出部６aから部品の取得（吸着）作業を実行する。なお、本実施形態では、各ヘッドユニット３、４が基板と１a、１bとテープフィーダとの間を１往復して部品実装を行なう動作を「１ターン」と定義する。

以上のように、本実施形態の表面実装機１００は、第１・第２実装位置Ｐ1、Ｐ2が設けられており、第２ヘッドユニット４は、各第１・第２実装位置Ｐ1、Ｐ2で部品実装が可能であるようにその可動範囲が設けられており、各第１・第２実装位置Ｐ1、Ｐ2のいずれかで選択的に部品実装ができる。そこで、本実施形態の表面実装機１００は、２つの実装モード、すなわち、
（１）第１実装位置Ｐ1で第１ヘッドユニット３により部品実装した後に第２実装位置Ｐ2にまで基板搬送装置２により搬送して当該第２実装位置Ｐ2で第２ヘッドユニット４により部品実装する一連の動作を一枚の基板に行なうシリアル実装モードと、
（２）第１ヘッドユニット３による部品実装と第２ヘッドユニット４による部品実装とを第１実装位置Ｐ1で並行して一枚の基板に行なうパラレル実装モードと
を選択的に実行することとしている。そして、第１・第２ヘッドユニット３、４それぞれの部品実装が完了した基板を、基板搬送方向Ｘ2の下流側の外部装置（下流側外部装置）に搬出する。

図４は、シリアル実装モードでの部品実装動作の一例を示す平面図である。図５は、パラレル実装モードでの部品実装動作の一例を示す平面図である。図６は、パラレル実装モードでの実装動作中に下流側外部装置からReady信号（基板要求信号）が出た場合の部品実装動作の一例を示す図である。これらの平面図では、基板に対して、表面実装機１００に搬入されてくる順序で符号Ｗaから符号Ｗeが付されている。また、基板Ｗa等に付された、数字３、４を丸で囲んだ印は、それぞれ次の意味を表す。つまり、丸印で囲まれた数字「３」は当該印が付された基板に対して第１ヘッドユニット３による部品実装が完了していることを示し、丸印で囲まれた数字「４」は当該印が付された基板に対して第２ヘッドユニット４による部品実装が完了していることを示している。

まず、図４の上欄「動作状態１」では、第１・第２ヘッドユニット３、４による部品実装が完了した基板Ｗaが、搬出待機位置Ｐ4で待機している。この搬出待機位置Ｐ4は、第３コンベアユニット２３において第２実装位置Ｐ2の基板搬送方向Ｘ2の下流側に設けられており、表面実装機１００で第１・第２ヘッドユニット３、４による部品実装が完了した基板を待機させるための場所である。そして、基板の受入準備が完了した下流側外部装置からのReady信号を通信部１０５を介して主制御部１０１が受信すると、第３コンベアユニット２３が搬出待機位置Ｐ4から下流側外部装置に基板を搬出する。また、第２実装位置Ｐ2では、第１ヘッドユニット３による部品実装が完了した基板Ｗbに対して、第２ヘッドユニット４が部品実装を実行している。さらに、第１実装位置Ｐ1では、外部から表面実装機１００に搬入された未実装の基板Ｗcに対して、第１ヘッドユニット３が部品実装を行っている。

そして、下流側外部装置からのReady信号を主制御部１０１が受信すると、基板Ｗaを基板搬送装置２は搬出待機位置Ｐ4から下流側外部装置に搬出する。また、これに伴って、第２実装位置Ｐ2での部品実装が完了した基板Ｗbを、基板搬送装置２は、第２実装位置Ｐ2から下流側外部装置へと向けて基板搬送方向Ｘ2に搬送して、搬出待機位置Ｐ4で待機させる。さらに、第１実装位置Ｐ1での部品実装が完了した基板Ｗcを、基板搬送装置２は、第１実装位置Ｐ1から第２実装位置Ｐ2にまで基板を搬送する。続いて、図４の下欄「動作状態2」に示すように、第２実装位置Ｐ2では、第１実装位置Ｐ1での第１ヘッドユニットによる部品実装が完了した基板Ｗcに対して、第２ヘッドユニット４が部品実装を行なうとともに、第１実装位置Ｐ1では、新たに搬入された未実装の基板Ｗdに対して、第１ヘッドユニット３が部品実装を行っている。このように、本実施形態の表面実装機１００は、基本的にはシリアル実装モードを実行することにより、次々と搬入されてくる基板Ｗa、Ｗb、Ｗc、…に対して、第１実装位置Ｐ1で第１ヘッドユニット３により部品実装を行った後に第２実装位置Ｐ2で第２ヘッドユニットにより部品実装を行なう。そして、これらの部品実装が完了した基板Ｗa、Ｗb、Ｗc、…を、第２実装位置Ｐ2から下流側外部装置へ向けて基板搬送方向Ｘ2に順次搬送する。

ところで、下流側外部装置の稼働状況によっては、第２実装位置Ｐ2で第２ヘッドユニット４による部品実装が完了した実装済み基板Ｗa、Ｗb、Ｗc、…を、第２実装位置Ｐ2から下流側外部装置へ向けて基板搬送方向Ｘ2に搬送できない場合がある。なぜなら、下流側外部装置に基板Ｗa、Ｗb、Ｗc、…の受入準備が整っていないと、搬出待機位置Ｐ4から基板Ｗa、Ｗb、Ｗc、…を送り出すことができず、その結果、第２実装位置Ｐ2から搬出待機位置Ｐ4に実装済み基板Ｗa、Ｗb、Ｗc、…を送り出すことができないからである。そこで、本実施形態では、下流側外部装置からのReady信号の有無に基づいて、主制御部１０１が、基板搬送装置２によって、第２実装位置Ｐ2から下流側外部装置へ向けて基板搬送方向Ｘ2に実装済み基板を、搬送可能か否か判断する。そして、Ready信号があって搬送可能と判断される場合は、基板Ｗa、Ｗb、Ｗc、…が基板搬送方向Ｘ2に順次搬送されるとともに、シリアル実装モードで部品実装が継続して実行される。一方で、Ready信号がなくて搬送不可能と判断される場合は、パラレル実装モードで部品実装が実行される（図５）。

図５では、第１・第２ヘッドユニット３、４による部品実装が完了した基板Ｗcが、第２実装位置Ｐ2から基板搬送方向Ｘ2に送り出せない場合が示されている。このような場合、この実装済み基板Ｗcは第２実装位置Ｐ2で待機させられる一方、新たに表面実装機１００に搬入されてきた未実装の基板Ｗdに対しては、パラレル実装モードが実行される。このパラレル実装モードでは、第１ヘッドユニット３による部品実装と、第２ヘッドユニット４による部品実装とが、第１実装位置Ｐ1で平行して一枚の基板Ｗdに対して実行される。この第１実装位置Ｐ1でのパラレル実装モードの実行中は、第１ヘッドユニット３による部品実装の実装が、第２ヘッドユニット４による部品実装により待機することがなるべく発生しないように、第１ヘッドユニット３による部品実装が優先して行われる。

そして、このパラレル実装モードの実行中に、下流側外部装置からのReady信号を主制御部１０１が受け取らない場合は、パラレル実装モードによって、基板Ｗdに対する第１・第２ヘッドユニット３、４の部品実装を完了してしまう。一方で、パラレル実装モードの実行中に、下流側外部装置からのReady信号を主制御部１０１が受け取った場合は、図６に示す動作例が実行される。

パラレル実装モードの実行中にReady信号を受け取った主制御部１０１は、基板搬送装置２に指令を出して、搬出待機位置Ｐ4にある基板Ｗbを下流側外部装置に搬出するとともに、第２実装位置Ｐ2にある実装済み基板Ｗcを、第２実装位置Ｐ2から下流側外部装置へ向けて基板搬送方向Ｘ2に搬送する。また、これに伴って主制御部１０１は、実行中のパラレル実装モードにおける第１ヘッドユニット４による基板Ｗd（次の基板）への部品実装の進捗を確認して、当該進捗確認結果に基づいて第１・第２ヘッドユニット３、４による以後の部品実装を制御する。

具体的には、実行中のパラレル実装モードにおいて第１ヘッドユニット３による基板Ｗdの実装が完了していないと、進捗確認結果が示す場合は、主制御部１０１は、パラレル実装モードでの部品実装を継続して、少なくとも第１ヘッドユニット３による基板Ｗdへの部品実装を完了させる（図６の上欄の「動作状態5」）。そして、第１ヘッドユニット３による部品実装の完了した基板Ｗdは、基板受渡位置Ｐ3にまで移動された後、第２実装位置Ｐ2に搬送される（図６の下欄の「動作状態6」）。このとき、パラレル実装モードにおいて第２ヘッドユニット４による部品実装が完了しなかった場合は、第２実装位置Ｐ2で第２ヘッドユニット４が基板Ｗdに部品実装を継続する。

また、一方で、実行中のパラレル実装モードにおいて第１ヘッドユニット３による基板Ｗdの実装が完了していると、進捗確認結果が示す場合は、主制御部１０１は、パラレル実装モードを中断する。そして、基板Ｗdは、基板受渡位置Ｐ3にまで移動された後、第２実装位置Ｐ2に搬送される（図６の下欄の「動作状態6」）。また、パラレル実装モードの中断時に第２ヘッドユニット４による部品実装が完了しなかった場合は、第２実装位置Ｐ2で第２ヘッドユニット４が基板Ｗdに部品実装を継続する。

続いて、上述の動作を実現するフローチャートの一例について説明する。図７は、第１ヘッドユニットの１ターンの動作を示すフローチャートである。図８は、基板搬送装置の搬送動作を示すフローチャートであり、特に基板搬送装置２の第２コンベアユニット２２の搬送処理を示すものである。図９は、第２ヘッドユニット４の１ターンの動作を示すフローチャートである。

図７に示すように、第１ヘッドユニット３の１ターンの動作では、ステップＳ１０１で、第１実装位置Ｐ1での基板の有無が確認される。そして、ステップＳ１０１で基板があると判断されると（ステップＳ１０１で「ＹＥＳ」）、ステップＳ１０２に進んで第１ヘッドユニット３は第１実装位置Ｐ1の基板に部品実装を行なう（上述した、動作状態1、3、5）。

図８に示すように、第２コンベアユニット２２の搬送処理では、ステップＳ２０１で、第１実装位置Ｐ1での基板の有無が確認される。そして、ステップＳ２０１で基板がないと判断される場合（ステップＳ２０１で「ＮＯ」）、第２コンベアユニット２２の搬送処理は終了する。一方、ステップＳ２０１で基板があると判断される場合（ステップＳ２０１で「ＹＥＳ」）、ステップＳ２０２で第１実装位置Ｐ1の基板に対する第１ヘッドユニット３の部品実装が完了しているか否かが判断される。そして、部品実装が完了している場合（ステップＳ２０２で「ＹＥＳ」）、ステップＳ２０３に進んで、第１実装位置Ｐ1から第２実装位置Ｐ2にまで基板が搬送される（上述した、動作状態2、6）。一方、部品実装が完了していない場合（ステップＳ２０２で「ＮＯ」）は、部品実装が完了してから、ステップＳ２０３に進んで第１実装位置Ｐ1から第２実装位置Ｐ2にまで基板が搬送される（上述した、動作状態2、6）。

図９に示すように、第２ヘッドユニット４の１ターンの動作では、ステップＳ３０１で、第２実装位置Ｐ2での基板の有無が確認される。そして、ステップＳ３０１で基板があると判断されると（ステップＳ３０１で「ＹＥＳ」）、ステップＳ３０２に進んで、第２実装位置Ｐ2の基板に対する第２ヘッドユニット４の部品実装が未完了か否かが判断される。そして、部品実装が未完了と判断される場合（ステップＳ３０２で「ＹＥＳ」）、ステップＳ３０３に進んで、第２ヘッドユニット４が第２実装位置Ｐ2の基板に部品実装を行なう（上述した、動作状態1、2）。

一方、ステップＳ３０１で第２実装位置Ｐ2に基板がないと判断された場合（ステップＳ３０１で「ＮＯ」）あるいはステップＳ３０２で第２実装位置Ｐ2の基板に対する第２ヘッドユニット４の部品実装が完了していると判断された場合（ステップＳ３０２で「ＮＯ」）、ステップＳ３０４に進む。このステップ３０４では、第１実装位置Ｐ1での基板の有無が判断される。そして、第１実装位置Ｐ1に基板が有ると判断される場合（ステップＳ３０４で「ＹＥＳ」）、ステップＳ３０５で下流側外部装置からReady信号が出力されているか否かが判断され、Ready信号が出力されて下流側外部装置が基板を待っていると判断されると（ステップＳ３０５で「ＹＥＳ」）、ステップ３０６で第１実装位置Ｐ1で第２ヘッドユニット４が部品実装を行なう（上述した、動作状態3）。また、ステップＳ３０４で第１実装位置Ｐ1に基板が無いと判断された場合（ステップＳ３０４で「ＮＯ」）あるいはステップＳ３０５で下流側外部装置が基板を待っていないと判断された場合（ステップＳ３０５で「ＮＯ」）、第２ヘッドユニット４の１ターンは終了する。

以上のように、第１実施形態の表面実装機（部品実装機）では、第１実装位置Ｐ1と、当該第１実装位置Ｐ1の基板搬送方向Ｘ2の下流側に位置する第２実装位置Ｐ2とで、部品実装を行なうことができる。さらに、第１ヘッドユニット３（第１実装手段）および第２ヘッドユニット４（第２部品実装手段）が設けられており、これらのうち第１ヘッドユニット３は第１実装位置Ｐ1で基板に部品実装を行なう一方、第２ヘッドユニット４は第１実装位置Ｐ1および第２実装位置Ｐ2で選択的に基板に部品実装を行なうことができる。そして、このような第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４を備えた上で、
（１）第１実装位置Ｐ1で第１ヘッドユニット３により部品実装した後に第２実装位置Ｐ2にまで基板搬送装置（搬送手段）により搬送して当該第２実装位置Ｐ2で第２ヘッドユニット４により部品実装する一連の動作を一枚の基板に行なうシリアル実装モードと、
（２）第１ヘッドユニット３よる部品実装と第２ヘッドユニット４による部品実装とを第１実装位置Ｐ1で並行して一枚の基板に行なうパラレル実装モードと
を選択的に実行可能となっている。このように本実施形態では、シリアル実装モードとパラレル実装モードとの間で部品の実装モードを適宜切り換えることで、下流側外部装置の稼動状況に応じた適切な実装モードで基板に部品実装を行なうことができるため、タクトタイムの短縮を図ることが可能となっている。

さらに、第１実施形態の表面実装機では、実装済み基板を、基板搬送装置によって第２実装位置Ｐ2から下流側外部装置に向けて基板搬送方向Ｘ2に搬送可能か否かを判断する主制御部１０１を備えている。そして、主制御部１０１が実装済み基板を搬送可能と判断した場合は、基板搬送装置２は、実装済み基板を第２実装位置Ｐ2から基板搬送方向Ｘ2へ搬送するとともに、主制御部１０１は実装済み基板に続いて部品の実装を行なう次の基板への部品実装をシリアル実装モードで実行する。一方で、主制御部１０１が実装済み基板を搬送不可能と判断した場合は、基板搬送装置２は、実装済み基板を第２実装位置Ｐ2で待機させるとともに、主制御部１０１は、次の基板への部品実装をパラレル実装モードで実行する。

このような構成は、下流側外部装置の稼動状況に応じた適切な実装モードで部品実装を行なうべく、実装済み基板を第２実装位置Ｐ2から下流側外部装置に向けて基板搬送方向Ｘ2に搬送可能か否かを判断する。そして、下流側外部装置に向けて搬送可能と判断した場合と、下流側外部装置に向けて搬送不可能と判断した場合とで、部品の実装モードを変えている。つまり、搬送可能と判断した場合は、基板搬送装置２は、実装済み基板を第２実装位置Ｐ2から基板搬送方向Ｘ2へ搬送する。これにより、第２実装位置Ｐ2を空けて、実装済み基板に続いて部品の実装を行なう次の基板を第２実装位置Ｐ2にまで搬送できるようになる。その上で、主制御部１０１は、当該次の基板への部品実装をシリアル実装モードで実行する（図４）。つまり、第２実装位置Ｐ2は空いている状態であるので、主制御部１０１は、第１実装位置Ｐ1での第１ヘッドユニット３による部品実装が完了次第、第２実装位置Ｐ2に当該次の基板を直ちに搬送すべく、シリアル実装モードで部品実装を行なう。これにより、第１実装位置Ｐ1での第１ヘッドユニットによる部品実装が完了次第、当該第１実装位置Ｐ1を直ちに空けて、続いて部品実装を行なう更に次の基板を第１実装位置Ｐ1へ速やかに搬入することができる。一方で、下流側外部装置に向けて搬送不可能と判断した場合は、基板搬送装置２は、実装済み基板を第２実装位置Ｐ2で待機させるとともに、主制御部１０１は、次の基板への部品実装をパラレル実装モードで実行する（図５）。つまり、第２実装位置Ｐ2には実装済み基板が待機しているので、第２実装位置Ｐ2に次の基板を搬送して、第２ヘッドユニット４により部品実装を行なうことはできない。そこで、主制御部１０１は、パラレル実装モードで部品実装を行なって、第１実装位置Ｐ1で第１ヘッドユニット３による部品実装と第２ヘッドユニット４による部品実装とを並行して、次の基板に対して行なう。これにより、次の基板への部品実装を迅速に行なうことができる。その結果、下流側外部装置へ向けての搬送が可能となり次第、先の実装済み基板に続いて、当該次の基板を外部装置へ向けて速やかに搬送することができる。こうして、外部装置の稼動状況に応じた適切な実装モードで部品実装を行なって、タクトタイムの短縮を図ることが可能となっている。

また、次の基板に対してパラレル実装モードを実行中に、主制御部１０１が実装済み基板を搬送可能になったと判断した場合は、基板搬送装置２は、実装済み基板を第２実装位置Ｐ2から基板搬送方向Ｘ2に搬送している。したがって、次の基板を第１実装位置Ｐ1から第２実装位置Ｐ2に適宜搬送することができ、必要に応じて、第１実装位置Ｐ1を空けて、続いて部品実装を行なう更に次の基板を第１実装位置Ｐ1へ速やかに搬入することができる。

そこで、第１実施形態では、次の基板に対してパラレル実装モードを実行中に、主制御部１０１が実装済み基板を搬送可能になったと判断した場合は、主制御部１０１は、実行中のパラレル実装モードにおける第１ヘッドユニット３による次の基板への部品実装の進捗を確認して、当該進捗確認結果に基づいて第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４による以後の部品実装を制御している。これにより、パラレル実装モードを実行中の次の基板を、適切なタイミングで第１実装位置Ｐ1から第２実装位置Ｐ2に搬送することができる。

つまり、実行中のパラレル実装モードにおいて第１ヘッドユニット３による次の基板への部品実装が完了していると進捗確認結果が示す場合は、主制御部１０１は、パラレル実装モードを中断するとともに、次の基板を第２実装位置Ｐ2に基板搬送装置２に搬送させる（図６）。これにより、第１実装位置Ｐ1での第１ヘッドユニット３による部品実装が完了次第、当該第１実装位置Ｐ1を直ちに空けて、続いて部品実装を行なう更に次の基板を第１実装位置Ｐ1へ速やかに搬入することができる。

また、この際、主制御部１０１は、パラレル実装モードの中断時に第２ヘッドユニット４による部品実装が完了していない場合は、第２実装位置Ｐ2で第２ヘッドユニット４による部品実装を継続させる。したがって、第２ヘッドユニット４による部品実装を、第２実装位置Ｐ2で確実に完了することができる。

第２実施形態
ところで、上記第１実施形態では、第２ヘッドユニット４のみならず第１ヘッドユニット３も、第１・第２実装位置Ｐ1、Ｐ2の両方で部品実装が可能である。したがって、第１・第２ヘッドユニット３、４を適当に制御してやれば、第１ヘッドユニット３よる部品実装と第２ヘッドユニット４による部品実装とを並行して一枚の基板に行なうパラレル実装モードを、第１実装位置Ｐ1および第２実装位置Ｐ2のいずれか一方で選択的に行なうことが可能である。そこで、第２実施形態では、図５で示したパラレル実装モードの実行中に下流側外部装置からReady信号が出力された際の第１ヘッドユニット３による部品実装を、次のようにして行なう。

主制御部１０１は、第１実装位置Ｐ1でのパラレル実装モード実行中に下流側外部装置からのReady信号を受信すると、このパラレル実装モードでの第１ヘッドユニット３による部品実装の進捗を確認する。この点では第１実施形態と第２実施形態とは共通する。ただし、パラレル実装モードでの第１ヘッドユニット３の部品実装が未完了であると、進捗確認結果が示した場合の以後の動作において、第１実施形態と第２実施形態とは異なる。つまり、第２実施形態では、主制御部１０１は、パラレル実装モードでの第１ヘッドユニット３の部品実装が未完了であっても、第１実装位置Ｐ1でのパラレル実装モードを直ちに中断して、この実装未完了の基板を第１実装位置Ｐ1から第２実装位置Ｐ2にまで基板搬送装置２に搬送させる。そして、第１ヘッドユニット３と第２ヘッドユニット４とが、第２実装位置Ｐ2に対する基板に並行して基板実装を行なう。すなわち、第２実装位置Ｐ2でパラレル実装モードが実行されるのである。

図１０は、第１実装位置Ｐ1でのパラレル実装モード実行中に下流側外部装置がReady信号が出力した場合の第１ヘッドユニットによる部品実装例を示すフローチャートである。第２実施形態では、下流側外部装置がReady信号が出力して第１実装位置Ｐ1でのパラレル実装モードが中断されると、第１ヘッドユニット３は図１０のフローチャートに従って１ターンを開始する。この１ターンの動作では、ステップＳ４０１で第２実装位置Ｐ2での基板の有無が確認される。ここで、第２実装位置Ｐ2の基板の有無を確認する理由は、中断前のパラレル実装モードで全ての部品実装が完了していると、第２実装位置Ｐ2よりさらに基板搬送方向Ｘ2に基板が既に搬送されている場合があるからである。また、ステップＳ４０１で第２実装位置Ｐ2に基板があると判断された場合（ステップＳ４０１で「ＹＥＳ」）は、ステップＳ４０２で、第２実装位置Ｐ2の基板が、第１ヘッドユニット３による部品実装が未完了の基板か否かが判断される。そして、第１ヘッドユニット３による部品実装が未完了であると判断された場合（ステップＳ４０２で「ＹＥＳ」）、ステップ４０３に進んで、第１ヘッドユニット３が第２実装位置Ｐ2の基板に対して残りの部品実装を継続する。こうして、第２実装位置Ｐ2でパラレル実装モードが実行される。この第２実装位置Ｐ2でのパラレル実装モードの実行中は、第２ヘッドユニット４によるによる部品実装の実装が、第１ヘッドユニット３部品実装により待機することがなるべく発生しないように、第２ヘッドユニット４による部品実装が優先して行われる。

一方、ステップＳ４０１で「ＮＯ」、すなわち第２実装位置Ｐ2に基板がないと判断された場合や、ステップＳ４０２で「ＮＯ」、すなわち第２実装位置Ｐ2の基板が第１ヘッドユニット３による部品実装が完了した基板と判断された場合は、ステップＳ４０４に進む。このステップＳ４０４では、第１実装位置Ｐ1に搬送された基板が有るか否かが判断されて、第１実装位置Ｐ1に基板が有ると判断された場合（ステップＳ４０４で「ＹＥＳ」）、ステップＳ４０５に進んで、第１ヘッドユニットは、第１実装位置の基板に対して部品実装を行なう。一方、第１実装位置Ｐ1に基板が無いと判断された場合（ステップＳ４０４で「ＮＯ」）、第１ヘッドユニットは１ターンの動作を終了する。

以上のように、第２実施形態では、
（１）第１実装位置Ｐ1で第１ヘッドユニット３により部品実装した後に第２実装位置Ｐ2にまで基板搬送装置（搬送手段）により搬送して当該第２実装位置Ｐ2で第２ヘッドユニット４により部品実装する一連の動作を一枚の基板に行なうシリアル実装モードと、
（２）第１ヘッドユニット３よる部品実装と第２ヘッドユニット４による部品実装とを第１実装位置Ｐ1および第２実装位置Ｐ2のいずれか一方で並行して一枚の基板に行なうパラレル実装モードと
を選択的に実行可能となっている。このように第２実施形態においても、シリアル実装モードとパラレル実装モードとの間で部品の実装モードを適宜切り換えることで、外部装置の稼動状況に応じた適切な実装モードで基板に部品実装を行なうことができるため、タクトタイムの短縮を図ることが可能となっている。

特に、第２実施形態では、実行中の第１実装位置Ｐ1でのパラレル実装モードにおいて第１ヘッドユニット３による基板への部品実装が未完了であると進捗確認結果が示す場合は、主制御部１０１は、第１実装位置Ｐ1でのパラレル実装モードを中断するとともに、基板を第２実装位置Ｐ2に基板搬送装置２に搬送させて、当該第２実装位置Ｐ2でパラレル実装モードを実行して、第１ヘッドユニット３および第２ヘッドユニット４に部品実装を継続させる。したがって、第１実装位置Ｐ1での第１ヘッドユニット３による部品実装が未完了であっても、当該第１実装位置Ｐ1を直ちに空けて、続いて部品実装を行なう基板を第１実装位置Ｐ1へ速やかに搬入することができる。

つまり、主制御部１０１は、第１実装位置Ｐ1でのパラレル実装モードの中断に伴なう基板の第１実装位置Ｐ1から第２実装位置Ｐ2への搬送に並行して、続いて部品の実装を行なう基板を第１実装位置Ｐ1にまで搬送手段に搬送させるように構成すれば、この基板の第１実装位置Ｐ1への搬入を速やかに行なうことができる。

第３実施形態
上述のように、この表面実装機１００では、第１実装位置Ｐ1のみならず第２実装位置Ｐ2においてもパラレル実装モードを実行することができる。そこで、この第３実施形態にかかる表面実装機１００は、当該表面実装機１００よりも基板搬送方向Ｘ2の上流側の外部装置から、第１実装位置Ｐ1への基板受入要求が有るか否かに応じて、第２実装位置Ｐ2でのパラレル実装モードを適宜実行して、タクトタイムの短縮を図っている。

図１１は、第３実施形態での第２コンベアユニットの搬送処理を示すフローチャートである。図１１に示すように、第２コンベアユニット２２の搬送処理では、ステップＳ５０１で、第１実装位置Ｐ1での基板の有無が確認される。そして、ステップＳ５０１で基板が無いと判断される場合（ステップＳ５０１で「ＮＯ」）、第２コンベアユニット２２の搬送処理は終了する。一方、ステップＳ５０１で基板が有ると判断される場合（ステップＳ５０１で「ＹＥＳ」）、ステップＳ５０２で第１実装位置Ｐ1の基板に対する第１ヘッドユニット３の部品実装が完了しているか否かが判断される。そして、部品実装が完了している場合（ステップＳ５０２で「ＹＥＳ」）、ステップＳ５０３に進んで、第１実装位置Ｐ1から第２実装位置Ｐ2にまで基板が搬送される。一方、部品実装が完了していない場合（ステップＳ５０２で「ＮＯ」）、ステップＳ５０４に進んで、第１実装位置Ｐ1への基板受入要求が上流側外部装置から有るか否かが判断される。

基板受入要求が無い場合（ステップＳ５０４で「ＮＯ」）、第２コンベアユニット２２の搬送処理が終了する一方、基板受入要求が有る場合（ステップＳ５０４で「ＹＥＳ」）、ステップＳ５０５に進んで、第２実装位置Ｐ2での基板の有無が確認される。そして、第２実装位置Ｐ2に基板が有る場合（ステップＳ５０５で「ＮＯ」）は、第１実装位置Ｐ1から第２実装位置Ｐ2に基板を搬送することができないので、そのまま第２コンベアユニット２２は搬送処理を終了する。一方、第２実装位置Ｐ2に基板が無い場合（ステップＳ５０５で「ＹＥＳ」）、基板受入要求に応じて第１実装位置Ｐ1を空けるべく、ステップＳ５０３に進んで、第１実装位置Ｐ1から第２実装位置Ｐ2に基板が搬送される。こうして、第１実装位置Ｐ1が空けられて当該第１実装位置Ｐ1への基板受入準備が完了するとともに、第２実装位置Ｐ2では搬送されてきた基板に対してパラレル実装モードが実行される。

以上のように、第３実施形態では、
（１）第１実装位置Ｐ1で第１ヘッドユニット３により部品実装した後に第２実装位置Ｐ2にまで基板搬送装置（搬送手段）により搬送して当該第２実装位置Ｐ2で第２ヘッドユニット４により部品実装する一連の動作を一枚の基板に行なうシリアル実装モードと、
（２）第１ヘッドユニット３よる部品実装と第２ヘッドユニット４による部品実装とを第１実装位置Ｐ1および第２実装位置Ｐ2のいずれか一方で並行して一枚の基板に行なうパラレル実装モードと
を選択的に実行可能となっている。このように第３実施形態においても、シリアル実装モードとパラレル実装モードとの間で部品の実装モードを適宜切り換えることで、外部装置の稼動状況に応じた適切な実装モードで基板に部品実装を行なうことができるため、タクトタイムの短縮を図ることが可能となっている。

特に第３実施形態では、第１実装位置Ｐ1への基板受入要求が上流側外部装置から有った場合は、第１実装位置Ｐ1から第２実装位置Ｐ2に基板を搬送して、第２実装位置Ｐ2でのパラレル実装モードを適宜実行している。したがって、基板受入要求に応じて第１実装位置Ｐ1を空けて、基板受入準備を速やかに整えることが可能となっており、タクトタイムの短縮が図られている。

第４実施形態
ところで、例えば、生産開始１枚目などの状況では、下流側外部装置は基板の搬入を受けるべく、Ready信号を表面実装機１００に向けて出力する。しかしながら、表面実装機１００側では搬出待機位置Ｐ4および第２実装位置Ｐ2ともに実装済みの基板が無く、したがって、Ready信号に応じて下流側外部装置へ向けて搬送すべき実装済みの基板が無い。このような場合、第１・第２ヘッドユニットによる基板への部品実装を速やかに終えて、実装済みの基板を下流側外部装置へと搬出することが好適である。そこで、第４実施形態では、次のようにして部品実装を行っている。

図１２は、第４実施形態でのパラレル実装モードでの部品実装の動作例を示す平面図である。図１３は、図１２に示す部品実装の動作例を実現するフローチャートである。図１３に示すように、第２ヘッドユニット４の１ターンの動作では、まず、ステップＳ６０１で、第２実装位置Ｐ2での基板の有無が主制御部１０１によって確認される。第２実装位置Ｐ2に基板があると判断された場合（ステップＳ６０２で「ＹＥＳ」）、ステップＳ６０２で第２実装位置Ｐ2の基板に対する第２ヘッドユニット４による部品実装が未完了か否かが判断される。そして、ステップＳ６０３に進んで、第２ヘッドユニット４は第２実装位置Ｐ2の基板に部品実装を実行する。

一方、ステップＳ６０１で第２実装位置Ｐ2に基板が無いと判断された場合（同ステップで「ＮＯ」）あるいはステップＳ６０２で第２実装位置Ｐ2の基板に対する第２ヘッドユニット４による部品実装が完了していると判断された場合（同ステップで「ＮＯ」）は、ステップＳ６０４に進む。このステップＳ６０４では、第１実装位置Ｐ1での基板の有無が確認される。そして、第１実装位置Ｐ1に基板が有ると確認された場合（ステップＳ６０４で「ＹＥＳ」）、ステップＳ６０５に進んで、下流側外部装置よりReady信号が出力されているか否かが判断され、さらにReady信号の出力が確認されると（ステップＳ６０５で「ＹＥＳ」）、第２ヘッドユニットは第１実装位置Ｐ1の基板に部品実装を行なう。こうして、ステップＳ６０６では。パラレル実装モードが実行される（図１２）。一方、ステップＳ６０４で第１実装位置Ｐ1に基板が無いと判断された場合（ステップＳ６０４で「ＮＯ」）あるいはステップＳ６０５でReady信号が出力されていないと判断された場合（ステップＳ６０５で「ＮＯ」）、第２ヘッドユニットは１ターンの動作を終了する。そして、基板搬送装置２は、上記実装動作によって、第１・第２ヘッドユニット３、４による部品実装が完了した基板を、下流側外部装置に搬出する。

つまり、第４実施形態では、主制御部１０１は、下流側外部装置からReady信号を受信すると、第１・第２ヘッドユニット３、４による実装が完了した実装済み基板が第２実装位置Ｐ2に待機しているかを確認する。そして、Ready信号受信時に、実装済み基板が第２実装位置Ｐ2で待機している場合は、第２実装位置Ｐ2から下流側外部装置に実装済み基板を搬出することで、下流側外部装置からの要求に応えて基板を速やかに搬出することができる。また、この場合は、主制御部１０１は、以後の部品実装をシリアル実装モードで実行すれば良い。一方、下流側外部装置からのReady信号の受信時に、第１・第２ヘッドユニット３、４による実装が完了した実装済み基板が第２実装位置に待機していることを確認できない場合は、上述の図１２および図１３のステップＳ６０６に示したように、主制御部１０１はパラレルモードで部品実装を実行するのである。

このように第４実施形態においても、シリアル実装モードとパラレル実装モードとの間で部品の実装モードを適宜切り換えることで、下流側外部装置の稼動状況に応じた適切な実装モードで基板に部品実装を行なうことができるため、タクトタイムの短縮を図ることが可能となっている。

つまり、第４実施形態の表面実装機１００は、下流側外部装置の稼動状況に応じた適切な実装モードで部品実装を行なうべく、主制御部１０１は、下流側外部装置からのReady信号を受信すると、実装済み基板が第２実装位置Ｐ2に待機しているかを確認する。そして、Ready信号の受信時に、実装済み基板の第２実装位置Ｐ2での待機を確認した場合と、実装済み基板の第２実装位置Ｐ2での待機を確認しなかった場合とで、部品の実装モードを変えている。つまり、Ready信号の受信時に実装済み基板の第２実装位置Ｐ2での待機を確認した場合は、下流側外部装置からの基板要求に応えるべく、基板搬送装置２は、第２実装位置Ｐ2から下流側外部装置へと実装済み基板を搬送する。これにより、下流側外部装置からの基板要求に直ちに応えて、実装済み基板を下流側外部装置へ向けて速やかに搬出することができる。また、主制御部１０１は、実装済み基板の待機確認に続いて部品実装を行なう基板（次の基板）への当該部品実装をシリアル実装モードで実行する。これにより、第１実装位置Ｐ1での第１ヘッドユニット３による当該次の基板に対する部品実装が完了次第、当該第１実装位置Ｐ1を直ちに空けて、続いて部品実装を行なう更に次の基板を第１実装位置Ｐ1に速やかに搬入することができる。一方で、Ready信号の受信時に、実装済み基板の第２実装位置Ｐ2での待機を確認しなかった場合は、次のとおりである。つまり、この場合、下流側外部装置は実装済み基板の受入準備が整っているのにも拘わらず、表面実装機１００側で実装済み基板を用意できていないこととなる。そこで、主制御部１０１は、実装済み基板の待機確認に続いて部品実装を行なう基板（次の基板）への当該部品実装をパラレル実装モードで実行する。こうして、第１ヘッドユニット３による部品実装と第２ヘッドユニット４による部品実装とを並行して行なって、実装済み基板を下流側外部装置に向けて速やかに搬出することが可能となる。

なお、上述の構成においては、主制御部１０１は、パラレル実装モードの実行中に第１ヘッドユニット３による部品実装が完了した場合は、パラレル実装モードを中断するとともに、第１ヘッドユニット３による部品実装が完了した基板を第２実装位置Ｐ2へ基板搬送装置２に搬送させるように構成しても良い。これにより、第１実装位置Ｐ1での第１ヘッドユニットによる部品実装が完了次第、当該第１実装位置Ｐ1を直ちに空けて、続いて部品実装を行なう更に次の基板を第１実装位置Ｐ1へ速やかに搬入することができる。

また、この際、主制御部１０１は、パラレル実装モードの中断時に第２ヘッドユニット４による部品実装が完了していない場合は、第２実装位置Ｐ2で第２ヘッドユニット４に部品実装を継続させるように構成すると良い。このように構成することで、第２ヘッドユニット４による部品実装を、第２実装位置Ｐ2で確実に完了することができる。

その他
以上のように上記実施形態では、表面実装機１００が本発明の「部品実装機」に相当する。また、基板搬送装置２が本発明の「搬送手段」に相当し、第２コンベアユニット２２が本発明の「第１支持手段」に相当し、第３コンベアユニット２３が本発明の「第２支持手段」に相当し、第１ヘッドユニット３が本発明の「第１部品実装手段」に相当し、第２ヘッドユニット４が本発明の「第２部品実装手段」に相当し、主制御部１０１が本発明の「制御手段」に相当している。また、主制御部１０１は、本発明の「判断手段」「受信手段」「確認手段」に相当している。また、Ready信号が本発明の「基板要求信号」に相当している。また、基板搬送方向Ｘ2が本発明の「搬送方向」に相当している。

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。例えば、上記実施形態では、搬出待機位置Ｐ4が設けられているが、搬出待機位置Ｐ4を設けずに、第２実装位置Ｐ2から直接に表面実装機１００の外部に実装済み基板を搬出するように構成しても良い。

また、上記実施形態では、第１実装位置Ｐ1と第２実装位置Ｐ2とがＹ方向に互いにずれているが、第１実装位置Ｐ1と第２実装位置Ｐ2との位置関係はこれに限られず、各実装位置Ｐ1、Ｐ2のＹ方向への位置が互いに同じであっても良い。

また、上記実施形態では、第１ヘッドユニット３と第２ヘッドユニット４とが同一の構成を備えていたが、各ヘッドユニット３、４が異なる構成を備えていても良い。

１００…表面実装機、 １０１…主制御部、 １０２…基板搬送装置制御部、 １０３…第１ヘッドユニット制御部、 １０４…第２ヘッドユニット制御部、 １０５…通信部、 ２…基板搬送装置、 ２１…第１コンベアユニット、 ２１１…コンベア２１１、 ２１２…コンベア、 ２２…第２コンベアユニット、 ２２１…コンベア、 ２２２…コンベア、 ２３…第３コンベアユニット、 ２３１…コンベア、 ２３２…コンベア、 １a，１b，Ｗa，Ｗb，Ｗc，Ｗd，Ｗe…基板、 Ｐ1…第１実装位置、 Ｐ2…第２実装位置、 Ｘ2…基板搬送方向

Claims (10)

1. 搬送方向に基板を搬送する搬送手段と、
   前記搬送手段によって前記搬送方向の上流側から搬送されてきた前記基板を第１実装位置で支持する第１支持手段と、
   前記搬送手段によって前記第１実装位置から前記搬送方向に搬送されてきた前記基板を、前記第１実装位置の前記搬送方向の下流側に位置する第２実装位置で支持する第２支持手段と、
   前記第１実装位置もしくは前記第２実装位置で前記基板に部品を実装する第１部品実装手段と、
   前記第１実装位置もしくは前記第２実装位置で前記基板に部品を実装する第２部品実装手段と、
   前記第１実装位置で前記第１部品実装手段により部品実装した後に前記第２実装位置にまで前記搬送手段により搬送して当該第２実装位置で前記第２部品実装手段により部品実装する一連の動作を一枚の前記基板に行なうシリアル実装モードと、前記第１部品実装手段による部品実装と前記第２部品実装手段による部品実装とを前記第１実装位置および前記第２実装位置のいずれか一方で並行して一枚の前記基板に行なうパラレル実装モードとを、前記第１部品実装手段、前記第２部品実装手段および前記搬送手段を制御して選択的に実行する制御手段と
   を備え、
   前記シリアル実装モードが実行されてあるいは前記パラレル実装モードが実行されて前記第２実装位置にある実装済み基板を、前記搬送手段は前記第２実装位置から外部装置へ向けて前記搬送方向に搬送することを特徴とする部品実装機。
2. 前記実装済み基板を、前記搬送手段によって前記第２実装位置から前記外部装置に向けて前記搬送方向に搬送可能か否かを判断する判断手段をさらに備え、
   前記判断手段が前記実装済み基板を搬送可能と判断した場合は、前記搬送手段は、前記実装済み基板を前記第２実装位置から前記搬送方向へ搬送するとともに、前記制御手段は、前記実装済み基板に続いて部品の実装を行なう次の基板への部品実装を前記シリアル実装モードで実行する一方、
   前記判断手段が前記実装済み基板を搬送不可能と判断した場合は、前記搬送手段は、前記実装済み基板を前記第２実装位置で待機させるとともに、前記制御手段は、前記第１実装位置において前記次の基板への部品実装を前記パラレル実装モードで実行する請求項１に記載の部品実装機。
3. 前記次の基板に対して前記パラレル実装モードを実行中に、前記判断手段が前記実装済み基板を搬送可能になったと判断した場合は、前記搬送手段は、前記実装済み基板を前記第２実装位置から前記搬送方向に搬送する請求項２に記載の部品実装機。
4. 前記次の基板に対して前記パラレル実装モードを実行中に、前記判断手段が前記実装済み基板を搬送可能になったと判断した場合は、前記制御手段は、実行中の前記パラレル実装モードにおける前記第１部品実装手段による前記次の基板への部品実装の進捗を確認して、当該進捗確認結果に基づいて前記第１部品実装手段および前記第２部品実装手段による以後の部品実装を制御する請求項３に記載の部品実装機。
5. 実行中の前記パラレル実装モードにおいて前記第１部品実装手段による前記次の基板への部品実装が完了していると前記進捗確認結果が示す場合は、前記制御手段は、前記パラレル実装モードを中断するとともに、前記次の基板を前記第２実装位置に前記搬送手段に搬送させる請求項４に記載の部品実装機。
6. 前記制御手段は、前記パラレル実装モードの中断時に前記第２部品実装手段による部品実装が完了していない場合は、前記第２実装位置で前記第２部品実装手段による部品実装を継続させる請求項５に記載の部品実装機。
7. 前記外部装置からの基板要求信号を受信する受信手段と、
   前記受信手段が前記基板要求信号を受信すると、前記実装済み基板が前記第２実装位置に待機しているかを確認する確認手段と
   をさらに備え、
   前記受信手段の前記基板要求信号の受信時に、前記確認手段が前記実装済み基板の前記第２実装位置での待機を確認した場合は、前記搬送手段は、前記第２実装位置から前記外部装置に向けて前記実装済み基板を搬送するとともに、前記制御手段は、前記実装済み基板の待機確認に続いて部品実装を行なう前記基板への当該部品実装を前記シリアル実装モードで実行する一方、
   前記受信手段の前記基板要求信号の受信時に、前記確認手段が前記実装済み基板の前記第２実装位置での待機を確認しなかった場合は、前記制御手段は、前記実装済み基板の待機確認に続いて部品実装を行なう前記基板への当該部品実装を前記第１実装位置における前記パラレル実装モードで実行する請求項１に記載の部品実装機。
8. 前記制御手段は、前記パラレル実装モードの実行中に前記第１部品実装手段による部品実装が完了した場合は、前記パラレル実装モードを中断するとともに、前記第１部品実装手段による部品実装が完了した前記基板を前記第２実装位置へ前記搬送手段に搬送させる請求項７に記載の部品実装機。
9. 前記制御手段は、前記パラレル実装モードの中断時に前記第２部品実装手段による部品実装が完了していない場合は、前記第２実装位置で前記第２部品実装手段に部品実装を継続させる請求項８に記載の部品実装機。
10. 第１実装位置と、当該第１実装位置に対して基板の搬送方向の下流側に位置する第２実装位置との間で前記基板を搬送しながら、前記第１実装位置および前記第２実装位置のそれぞれで前記基板に部品を実装する部品実装方法において、
    前記第１実装位置もしくは前記第２実装位置で前記基板に部品を実装する第１部品実装手段と、前記第１実装位置もしくは前記第２実装位置で前記基板に部品を実装する第２部品実装手段とを用いて、
    前記第１実装位置で前記第１部品実装手段により部品実装した後に前記第２実装位置にまで搬送して当該第２実装位置で前記第２部品実装手段により部品実装する一連の動作を一枚の前記基板に行なうシリアル実装モードと、
    前記第１部品実装手段による部品実装と前記第２部品実装手段による部品実装とを前記第１実装位置および前記第２実装位置のいずれか一方で並行して一枚の前記基板に行なうパラレル実装モードと
    を、選択的に実行するとともに、
    前記シリアル実装モードが実行されてあるいは前記パラレル実装モードが実行されて前記第２実装位置にある実装済み基板を、前記第２実装位置から外部装置へ向けて前記搬送方向に搬送することを特徴とする部品実装方法。

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