JP2012059798A - 部品実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】多品種対応性および総合的な生産効率に優れた部品実装装置を提供する。
【解決手段】上流側から受け渡された基板を搬送する基板搬送機構を、搬送幅が可変に設けられた第１基板搬送部２Ａおよび第２基板搬送部２Ｂを並列配置して構成し、第１基板搬送部２Ａおよび第２基板搬送部２Ｂのそれぞれが、部品搭載作業が実行される２つの個別部品実装エリア［ＭＡ１］、［ＭＡ２］、２つの個別部品実装エリア［ＭＢ１］、［ＭＢ２］を備え、さらにこれら個別部品実装エリア［ＭＡ１］、［ＭＡ２］、［ＭＢ１］、［ＭＢ２］において基板を位置決めするための基板検出センサ１４Ａ、１４Ｂ、１５Ａ、１５Ｂおよび基板下受部とを個別に備えた構成とする。
【選択図】図２

Description

本発明は、基板に部品を実装する部品実装装置に関するものである。

部品を基板に実装して実装基板を製造する部品実装装置には、基板を上流側から下流側へ搬送するための基板搬送機構が設けられており、基板搬送機構によって搬送され所定の実装作業位置に位置決めされた基板を対象として、部品搭載機構によって部品供給部から取り出した部品を移送搭載する部品搭載作業が実行される。部品実装システムによる作業対象となる基板の種類は単一ではなく、用いられる部品実装装置はサイズの異なる複数種類の基板を対象として基板搬送動作および部品搭載動作を効率よく実行可能な汎用性に優れた設備であることが望まれる。このような汎用性を満たすことを目的として、従来より種々の構成の部品実装装置が用いられている（例えば特許文献１，２参照）。

特許文献１に示す先行技術では、基板搬送機構として搬送幅が可変な２つの搬送コンベアを平行に配列し、対象とする基板の幅に応じてこれらの搬送コンベアの搬送幅を変更することにより、幅サイズの異なる複数種類の基板を同一装置によって実装作業の対象とするようにしている。さらにこの構成によれば、同一品種の基板を２つの搬送コンベアによって交互に搬送することにより、一方側の搬送コンベアにおいて実装作業を実行している間に他方側の搬送コンベアで基板搬送作業を行うことができ、基板搬送のために部品実装作業が中断する待機時間の発生を防止することができるという利点がある。

また特許文献２に示す先行技術では、実装ヘッドによって実装作業が行われる実装エリアに２つの個別部品実装エリアを設け、小型基板を対象とする場合には１つの基板を個々の個別部品実装エリアに搬入し、大型基板を対象とする場合には、２つの個別部品実装エリアに対して１枚の基板を搬入するようにしている。この構成によれば、一方側の個別部品実装エリアにおいて実装作業を実行している間に他方側の個別部品実装エリアを対象として基板搬送作業を行うことができ、同様に基板搬送のために部品実装作業が中断する待機時間の発生を防止することができる。

特開２００１−１６３４２８号公報 特開２０００−２２３９８号公報

近年電子機器製造分野では、生産形態における多品種少量化が益々進行し、生産設備には従来に増して多品種対応が容易に可能な高い汎用性が求められるようになってきている。これとともにコスト競争力の更なる向上のため、面積生産性を含めた総合的な生産効率の改善が強く望まれている。しかしながら、上述の先行技術例においては、多品種を作業対象とすることが可能な汎用性と、効率よく基板を搬入・搬出して無駄時間なく実装作業を行う生産性とを両立させる上で、以下のような問題があった。すなわち、特許文献１に示すように、基板搬送機構として２つの搬送コンベアを配置する構成によれば、前述の利点は得られるものの、２つの搬送コンベアにそれぞれ異なる品種の基板を流す異品種実装においては同様の効果は得られず、基板搬送動作のために部品実装作業が中断する待機時間の発生が避けられなかった。また特許文献２に示すように、１つの搬送コンベアにおいて２つの個別実装エリアを設ける構成では、前述の利点は得られるものの、異品種実装には対応することができず、高い汎用性は望めなかった。

そこで本発明は、多品種対応性および総合的な生産効率に優れた部品実装装置を提供することを目的とする。

本発明の部品実装装置は、部品を保持した実装ヘッドを備えた部品搭載機構により、部品供給部から部品を取り出して基板搬送機構によって搬送され位置決めされた基板に実装する部品実装装置であって、前記基板搬送機構は、搬送幅が可変に設けられそれぞれ基板を第１方向に搬送する第１基板搬送部および第２基板搬送部を並列配置して構成され、さらに前記第１基板搬送部および第２基板搬送部のそれぞれが、前記部品搭載機構による部品搭載作業が実行される２つの個別部品実装エリアに前記基板を搬送する実装コンベアと、前記実装コンベアの上流側に隣接して配設され上流側から搬入された前記基板を前記実装コンベアに搬入する搬入コンベアと、前記実装コンベアの下流側に隣接して配設され前記基板を前記実装コンベアから搬出する搬出コンベアと、前記２つの個別部品実装エリアにおいて前記基板を位置決めする基板位置決め手段と、前記実装コンベアの下方に前記個別部品実装エリアのそれぞれに対応して配設され、前記個別部品実装エリアに搬入された基板に対して下方から下受け部材を上昇させて当接させることにより前記基板を前記実装コンベアから前記部品搭載機構による作業高さ位置まで持ち上げて保持する基板下受部とを備えた。

本発明によれば、上流側から受け渡された基板を搬送する基板搬送機構を、搬送幅が可変に設けられそれぞれ基板を第１方向に搬送する第１基板搬送部および第２基板搬送部を並列配置して構成し、第１基板搬送部および第２基板搬送部のそれぞれが、部品搭載作業が実行される２つの個別部品実装エリアを備え、さらに２つの個別部品実装エリアにおいて基板を位置決めする基板位置決め手段および基板下受部とを個別に備えた構成とすることにより、第１基板搬送部および第２基板搬送部のそれぞれを用いて異品種の基板を生産する場合や、１つの基板搬送部のみを用いて基板を生産する場合においても基板搬送時間を短縮することが可能となり、多品種対応性および総合的な生産効率に優れた部品実装装置を実現することができる。

本発明の一実施の形態の部品実装装置の平面図 本発明の一実施の形態の部品実装装置の基板搬送機構の平面図 本発明の一実施の形態の部品実装装置の基板搬送機構の断面図 本発明の一実施の形態の部品実装装置の基板搬送機構における搬送幅変更の説明図 本発明の一実施の形態の部品実装装置による部品実装作業における基板搬送形態の説明図 本発明の一実施の形態の部品実装装置による部品実装作業における基板搬送形態の説明図

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１を参照して、部品実装装置１の構造を説明する。部品実装装置１は、部品を保持した実装ヘッドを備えた部品搭載機構により、部品供給部から部品を取り出して、基板搬送機構によって搬送され位置決めされた基板に実装する機能を有するものである。

図１において基台１ａの中央には、装置中心線ＣＬを挟んで、基板搬送機構２を構成する第１基板搬送部２Ａ、第２基板搬送部２Ｂが並列配置されている。第１基板搬送部２Ａ、第２基板搬送部２Ｂは、それぞれ平行な２条の搬送コンベア３より成り、実装対象となる基板４を上流側（矢印ａ参照）から受け取り、Ｘ方向（第１方向）に搬送して以下に説明する部品搭載機構による実装作業エリアに位置決めする。ここに示す例では、第１基板搬送部２Ａ、第２基板搬送部２Ｂのそれぞれの実装作業エリアに、２枚の基板４が位置決めされた例を示している。

第１基板搬送部２Ａ、第２基板搬送部２Ｂの外側には、それぞれ部品供給部５Ａ、５Ｂが配置されており、部品供給部５Ａ、５Ｂには複数のテープフィーダ６が並設されている。テープフィーダ６は実装対象となる部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、部品搭載機構による取り出し位置に供給する。

基台１ａ上面のＸ方向の端部にはＹ軸移動テーブル７が配設されており、Ｙ軸移動テーブル７には第１Ｘ軸移動テーブル８Ａ，第２Ｘ軸移動テーブル８Ｂが、Ｙ方向へ移動自在に装着されている。さらに第１Ｘ軸移動テーブル８Ａ，第２Ｘ軸移動テーブル８Ｂには、それぞれ第１実装ヘッド９Ａ、第２実装ヘッド９ＢがＸ方向へ移動自在に装着されている。第１実装ヘッド９Ａ、第２実装ヘッド９Ｂは、複数の単位実装ヘッド９ａを備えた多連型の実装ヘッドであり、単位実装ヘッド９ａは下端部に部品を吸着保持する吸着ノズル（図示省略）を備えている。

Ｙ軸移動テーブル７、第１Ｘ軸移動テーブル８Ａを駆動することにより、第１実装ヘッド９ＡはＸ方向・Ｙ方向に移動し、部品供給部５Ａのテープフィーダ６から部品を吸着ノズルによって取り出して、第１基板搬送部２Ａ、第２基板搬送部２Ｂに位置決め保持された基板４にこの部品を移送搭載する。同様にＹ軸移動テーブル７、第２Ｘ軸移動テーブル８Ｂを駆動することにより、第２実装ヘッド９ＢはＸ方向・Ｙ方向に移動し、部品供給部５Ｂのテープフィーダ６から部品を吸着ノズルによって取り出して、第１基板搬送部２Ａ、第２基板搬送部２Ｂに位置決め保持された基板４にこの部品を移送搭載する。Ｙ軸移動テーブル７、第１Ｘ軸移動テーブル８Ａおよび第１実装ヘッド９Ａは、第１部品搭載機構１０Ａを構成し、Ｙ軸移動テーブル７、第２Ｘ軸移動テーブル８Ｂおよび第２実装ヘッド９Ｂは、第２部品搭載機構１０Ｂを構成する。

第１実装ヘッド９Ａ、第２実装ヘッド９Ｂが、それぞれ部品供給部５Ａ、５Ｂから第１基板搬送部２Ａ、第２基板搬送部２Ｂへ移動する移動経路には、部品認識カメラ１１が配設されている。部品を吸着保持した第１実装ヘッド９Ａ、第２実装ヘッド９Ｂが部品認識カメラ１１の上方を移動することにより、吸着ノズルによって保持された状態の部品が部品認識カメラ１１によって認識される。第１部品搭載機構１０Ａ、第２部品搭載機構１０Ｂによる部品搭載時には、部品認識カメラ１１による部品認識結果に基づいて、基板４におけ搭載位置が補正される。

次に図２を参照して、基板搬送機構２の構成を説明する。図２において、２条の搬送コンベア３より構成される第１基板搬送部２Ａには、上流側（図において左側）から、待機エリア［ＳＡ］、個別部品実装エリア［ＭＡ１］、［ＭＡ２］、搬出エリア［ＣＡ］が設定されている。同様に第２基板搬送部２Ｂには、上流側から、待機エリア［ＳＢ］、個別部品実装エリア［ＭＢ１］、［ＭＢ２］、搬出エリア［ＣＢ］が設定されている。搬送方向における中央位置に設定された個別部品実装エリア［ＭＡ１］、［ＭＡ２］および個別部品実装エリア［ＭＢ１］、［ＭＢ２］は、第１部品搭載機構１０Ａ、第２部品搭載機構１０Ｂにおいて部品実装作業を実行するために基板４が保持されるエリアである。

個別部品実装エリア［ＭＡ１］、［ＭＡ２］および個別部品実装エリア［ＭＢ１］、［ＭＢ２］の上流側にそれぞれ隣接した待機エリア［ＳＡ］、待機エリア［ＳＢ］は、上流側装置から搬入されれた基板４を、個別部品実装エリア［ＭＡ１］、［ＭＡ２］または個別部品実装エリア［ＭＢ１］、［ＭＢ２］に搬入する前に待機させるためのエリアである。搬出エリア［ＣＡ］、［ＣＢ］は、個別部品実装エリア［ＭＡ１］、［ＭＡ２］、個別部品実装エリア［ＭＢ１］、［ＭＢ２］からそれぞれ搬出された基板４を下流側へ搬出するためのエリアである。

第１基板搬送部２Ａ、第２基板搬送部２Ｂを構成する２条の搬送コンベア３は、Ｘ方向に全通して配設された搬送レール３ａを有している。搬送レール３ａには、待機エリア［ＳＡ］、［ＳＢ］に対応して搬入コンベア３ｂが、個別部品実装エリア［ＭＡ１］、［ＭＡ２］および個別部品実装エリア［ＭＢ１］、［ＭＢ２］にそれぞれ対応して実装コンベア３ｃ１，３ｃ２が、さらに搬出エリア［ＣＡ］、［ＣＢ］に対応して搬出コンベア３ｄが設けられている。

実装コンベア３ｃ１の上流側に隣接して配設された搬入コンベア３ｂはコンベアモータＭ１によって駆動され、上流側から搬入された基板４を実装コンベア３ｃ１に搬入する。実装コンベア３ｃ１，３ｃ２はそれぞれ個別にコンベアモータＭ２Ａ、Ｍ２Ｂによって駆動され、個別部品実装エリア［ＭＡ１］、［ＭＡ２］および個別部品実装エリア［ＭＢ１］、［ＭＢ２］に基板４を搬送する。実装コンベア３ｃ２の下流側に隣接して配設された搬出コンベア３ｄは、コンベアモータＭ３によって駆動され、基板４を実装コンベア３ｃ２から搬出する。

個別部品実装エリア［ＭＡ１］、［ＭＡ２］の下流端の近傍に設定された基板停止位置には、それぞれ基板検出センサ１４Ａ、１５Ａが配置されており、同様に個別部品実装エリア［ＭＢ１］、［ＭＢ２］の下流端の近傍に設定された基板停止位置には、それぞれ基板検出センサ１４Ｂ、１５Ｂが配置されている。基板検出センサ１４Ａ、１５Ａおよび基板検出センサ１４Ｂ、１５Ｂは、いずれも投光部と受光部とを有する透過型の光センサであり、上流側から搬送される基板４の先端部を検出する機能を有している。

第１基板搬送部２Ａ、第２基板搬送部２Ｂにおいて、内側に位置する搬送コンベア３はいずれもＹ方向に移動自在な可動コンベアとなっており、それぞれの搬送コンベア３間の寸法、すなわち搬送幅Ｗは可変となっている。第１基板搬送部２Ａ、第２基板搬送部２Ｂは、いずれも幅寄せモータ１３ａ、送りねじ１３ｂより成る直動機構を有する幅調整機構１３Ａ、１３Ｂを備えている。幅調整機構１３Ａ、１３Ｂにて幅寄せモータ１３ａを駆動することにより、送りねじ１３ｂに連結された内側の搬送コンベア３をＹ方向に移動させて、第１基板搬送部２Ａ、第２基板搬送部２Ｂの搬送幅を変更することができる。すなわち、幅調整機構１３Ａ、１３Ｂは、実装コンベア３ｃ１、３ｃ２、搬入コンベア３ｂおよび搬出コンベア３ｄによる搬送幅Ｗを、対象となる基板４に応じて調整する搬送幅調整手段となっている。

図３は、第１基板搬送部２Ａ、第２基板搬送部２ＢのＸ方向における垂直断面を示している。搬送レール３ａに沿って待機エリア［ＳＡ］、［ＳＢ］に対応して配設された搬入コンベア３ｂは、プーリ１６ａ、１６ｂに調帯されてコンベアモータＭ１よって駆動される。また、個別部品実装エリア［ＭＡ１］、［ＭＡ２］、個別部品実装エリア［ＭＢ１］、［ＭＢ２］に対応して配設された実装コンベア３ｃ１，３ｃ２は、それぞれプーリ１６ｃ、１６ｄ、プーリ１６ｅ、１６ｆに調帯されて、それぞれコンベアモータＭ２Ａ，Ｍ２Ｂよって駆動される。同様に搬出エリア［ＣＡ］、［ＣＢ］に対応して配設された搬出コンベア３ｄは、プーリ１６ｇ、１６ｈに調帯されてコンベアモータＭ３よって駆動される。

第１基板搬送部２Ａ、第２基板搬送部２Ｂにおいて、それぞれの実装コンベア３ｃ１，３ｃ２の下方には、個別部品実装エリア［ＭＡ１］、［ＭＡ２］に対応して基板下受部１７Ａ、１７Ｂが配設されており、個別部品実装エリア［ＭＢ１］、［ＭＢ２］に対応して基板下受部１８Ａ、１８Ｂが配設されている。基板下受部１７Ａ、１７Ｂ、基板下受部１８Ａ、１８Ｂは、いずれも下受け部材１９を昇降駆動機構２０によって昇降駆動する構成となっており、実装ヘッド９Ａ、９Ｂによる実装動作時に、下受け部材１９によって実装対象の基板４を下方から持ち上げて支持する。すなわち昇降駆動機構２０を駆動することにより、個別部品実装エリア［ＭＡ１］、［ＭＡ２］、個別部品実装エリア［ＭＢ１］、［ＭＢ２］に搬入された基板４に対して下受け部材１９を上昇させて当接させる。これにより基板４は、実装コンベア３ｃ１，３ｃ２による搬送高さ位置から、部品搭載機構の第１実装ヘッド９Ａ、第２実装ヘッド９Ｂによる作業高さ位置まで持ち上げられ、この作業高さレベルＭＬに保持される。

コンベアモータＭ１、Ｍ２Ａ、Ｍ２Ｂ、Ｍ３の回転駆動および基板下受部１７Ａ、１７Ｂ、基板下受部１８Ａ、１８Ｂによる昇降動作は、それぞれ搬送制御部２１によって制御される。また個別部品実装エリア［ＭＡ１］、［ＭＢ１］に配置された基板検出センサ１４Ａ、１４Ｂおよび個別部品実装エリア［ＭＡ２］、［ＭＢ２］に配置された基板検出センサ１５Ａ、１５Ｂによる基板検出結果は、搬送制御部２１に伝達される。

この基板検出結果に基づいて、搬送制御部２１がコンベアモータＭ２Ａ，Ｍ２Ｂの駆動を制御することにより、第１基板搬送部２Ａにおいて、個別部品実装エリア［ＭＡ１］、［ＭＡ２］に搬入された基板４、第２基板搬送部２Ｂにおいて個別部品実装エリア［ＭＢ１］、［ＭＢ２］に搬入された基板４を、個別に基板停止位置にて停止させて部品実装位置に位置決めすることが可能となっている。したがって、基板検出センサ１４Ａ、１４Ｂ、１５Ａ、１５Ｂ、コンベアモータＭ２Ａ，Ｍ２Ｂ、搬送制御部２１は、第１基板搬送部２Ａ、第２基板搬送部２Ｂのそれぞれの２つの個別部品実装エリアにおいて基板４を位置決めする基板位置決め手段を構成する。なお基板位置決め手段としては、基板４を基板検出センサによって検出した結果に基づいてコンベアモータＭ２Ａ，Ｍ２Ｂを制御する基板位置決め方式以外に、機械式のメカニカルストッパに基板４を当接させることにより、基板４を停止位置に位置決めする機械式の基板位置決め手段を用いるようにしてもよい。

すなわち本実施の形態においては、第１基板搬送部２Ａ、第２基板搬送部２Ｂにおいて、実装コンベア３ｃ１，３ｃ２にそれぞれ１枚の基板４を個別に位置決めして部品実装作業の対象とすることができるように、第１基板搬送部２Ａには基板下受部１７Ａ、基板下受部１８Ａ、第２基板搬送部２Ｂには基板下受部１７Ｂ、１８Ｂの、個別に動作可能な２つの基板下受部を備えた構成となっている。そして基板下受部１７Ａ、１８Ａ、基板下受部１７Ｂ、１８ＢおよびコンベアモータＭ１、Ｍ２Ａ、Ｍ２Ｂ、Ｍ３を搬送制御部２１によって制御することにより、個別部品実装エリア［ＭＡ１］、［ＭＡ２］、個別部品実装エリア［ＭＢ１］、［ＭＢ２］への基板４の搬入・搬出を個別に制御することができるようになっている。

また搬送制御部２１によって２つの基板下受部１７Ａ、１８Ａ、２つの基板下受部１７Ｂ、１８Ｂを同期して動作させることにより、これら２つの基板下受部を単一の基板下受部として動作させることも可能である。これにより、長さ寸法が個別部品実装エリアのサイズを超える大型の基板４を、２つの個別部品実装エリア［ＭＡ１］、［ＭＡ２］、２つの個別部品実装エリア［ＭＢ１］、［ＭＢ２］をそれぞれ結合させた１つの部品実装エリアに搬入し、下受け保持することが可能となっている。

さらに、幅調整機構１３Ａ、１３Ｂによって、第１基板搬送部２Ａ、第２基板搬送部２Ｂの搬送幅Ｗを変更することにより、通常型基板を対象として２条の基板搬送レーンを備えたいわゆるデュアルレーン型装置として部品実装装置１を用いるとともに、幅寸法が大きい幅広基板を対象として１条の基板搬送レーンを有するいわゆるシングルレーン型装置として部品実装装置１を用いることも可能となっている。すなわち、通常型基板を対象とする場合には、図４（ａ）に示すように、第１基板搬送部２Ａ、第２基板搬送部２Ｂの搬送幅をいずれも当該機板に応じた所定の搬送幅Ｗ１に調整する。

これに対し、幅広基板を対象とする場合には、図４（ｂ）に示すように、第１基板搬送部２Ａ、第２基板搬送部２Ｂのうちのいずれか一方（ここでは第２基板搬送部２Ｂ）の搬送幅を、対象とする基板に応じた搬送幅Ｗ２に広げ、他方（ここでは第１基板搬送部２Ａ）の搬送コンベアを閉じて不使用状態とする。すなわち、幅調整機構１３Ａ、１３Ｂを駆動して、内側に位置する搬送コンベア３（２Ａ）、搬送コンベア３（２Ｂ）を矢印方向へそれぞれ移動させる。これにより第２基板搬送部２Ｂは、搬送幅Ｗ２に対応した２つの個別部品実装エリア［ＭＢ１］＊、［ＭＢ２］＊を有する基板搬送レーンを構成する。

次に上述構成の部品実装装置１による部品実装作業における基板搬送形態について、図５，図６を参照して説明する。まず図５（ａ）は、図４（ａ）に示す搬送幅設定、すなわち部品実装装置１をデュアルレーン型装置として用いる場合の例を示している。ここでは、第１基板搬送部２Ａの個別部品実装エリアＭＡ１、ＭＡ２のそれぞれに基板４Ａを搬入して部品実装作業を実行し、これと並行して第２基板搬送部２Ｂの個別部品実装エリア［ＭＢ１］、［ＭＢ２］のそれぞれに基板４Ａと異なる基板種の基板４Ｂを搬入して部品実装作業を実行する。

この基板搬送形態においては、第１基板搬送部２Ａ、第２基板搬送部２Ｂのいずれにおいても、基板搬送動作および基板位置決めを個別に実行可能な２つの個別部品実装エリアを備えていることから、第１実装ヘッド９Ａ、第２実装ヘッド９Ｂが基板搬送動作のために実装動作を停止する待機時間を極力少なくして、作業効率を向上させることが可能となっている。

例えば、図５（ａ）に示す第１基板搬送部２Ａの例において、下流側の個別部品実装エリア［ＭＡ２］に実装コンベア３ｃ２によって搬入・保持された先行の基板４Ａを対象とする部品実装動作が完了すると、第１実装ヘッド９Ａは直ちに既に個別部品実装エリア［ＭＡ１］に実装コンベア３ｃ１によって搬入・保持されて待機状態の、後続の基板４Ａに移行して部品実装動作を開始することができる。そして部品実装動作が完了した先行の基板４Ａは、個別部品実装エリア［ＭＡ２］から実装コンベア３ｃ２によって下流に搬出される。

また第２基板搬送部２Ｂによって基板４Ｂを対象として実行される部品実装動作についても同様に、第２実装ヘッド９Ｂが基板搬送動作のために実装動作を停止する待機時間を短縮する効果を得ることができる。なお、第１基板搬送部２Ａ、第２基板搬送部２Ｂにおいて、同一の基板種を対象として部品実装作業を並行して行う場合においても同様の効果を得る。

次に図５（ｂ）は、図４（ｂ）に示す搬送幅設定、すなわち部品実装装置１をシングルレーン型装置として用いる場合の例を示している。ここでは、第１基板搬送部２Ａを不使用状態として、第２基板搬送部２Ｂの搬送幅を対象とする幅広型の基板４Ｃに対応した搬送幅Ｗ２に拡幅し、幅広の２つの個別部品実装エリア［ＭＢ１］＊、［ＭＢ２］＊を形成する。そして個別部品実装エリア［ＭＢ１］＊、［ＭＢ２］＊のそれぞれに、基板４Ｃを搬入して部品実装作業を実行する。この場合においても、個別部品実装エリア［ＭＢ１］＊、［ＭＢ２］＊において個別に基板４Ｃの基板保持、搬送が可能であることから、第２実装ヘッド９Ｂが基板搬送動作のために実装動作を停止する待機時間を短縮する効果を得ることができる。

次に図６を参照して、搬送制御部２１によって基板下受部１７Ａ、１８Ａ、基板下受部１７Ｂ、１８Ｂを同期して動作させることにより、２つの基板下受部を単一の基板下受部として動作させる例について説明する。まず図６（ａ）は、図４（ａ）に示す搬送幅設定、すなわち部品実装装置１をデュアルレーン型装置として用いる場合の例を示している。ここでは、第１基板搬送部２Ａにおいて個別部品実装エリア［ＭＡ１］、［ＭＡ２］を連結して一体とした部品実装エリアに、長さ寸法が大きい長尺の基板４Ｄを搬入して部品実装作業を実行し、これと並行して第２基板搬送部２Ｂにおいて個別部品実装エリア［ＭＢ１］、［ＭＢ２］を連結して一体とした部品実装エリアに、同様の長尺の基板４Ｄを搬入して部品実装作業を実行する。

次に図６（ｂ）は、図４（ｂ）に示す搬送幅設定、すなわち部品実装装置１をシングルレーン型装置として用いる場合の例を示している。ここでは、第１基板搬送部２Ａを不使用状態として、第２基板搬送部２Ｂの搬送幅を対象とする幅広型の基板４Ｃに対応した搬送幅Ｗ２に拡幅し、幅広の２つの個別部品実装エリア［ＭＢ１］＊、［ＭＢ２］＊を形成する。そして個別部品実装エリア［ＭＢ１］＊、［ＭＢ２］＊を連結して一体とした部品実装エリアに、長さ寸法、幅寸法とも大きい大型の基板４Ｅを搬入して部品実装作業を実行する。

このように、各基板搬送部に連結して使用可能な２つの個別部品実装エリアを設けることにより、さらに搬送幅が可変な２つの基板搬送部をシングルレーンとして用いることにより、従来は作業対象とすることができなかった長尺の基板や幅広の基板を作業対象とすることができる。これにより、多品種対応性に優れるとともに、各基板搬送部において部品実装エリアを極力有効利用することができ、従来装置においては不可避であった部品実装エリアにおける無駄エリアの発生を低減させることができる。

上記説明したように、本実施の形態に示す部品実装装置１は、搬送幅が可変に設けられそれぞれ作業対象の基板４を搬送する第１基板搬送部２Ａおよび第２基板搬送部２Ｂを並列配置して基板搬送機構を構成し、第１基板搬送部２Ａおよび第２基板搬送部２Ｂのそれぞれが、部品搭載作業が実行される個別部品実装エリア［ＭＡ１］、［ＭＡ２］、個別部品実装エリア［ＭＢ１］、「ＭＢ２］を備え、さらに各個別部品実装エリアにおいて基板４を位置決めする基板位置決め手段および基板下受部を個別に備えた構成としたものである。

これにより、第１基板搬送部２Ａおよび第２基板搬送部２Ｂのそれぞれを用いるデュアルレーン型装置とし部品実装装置１を稼働させる場合や、第１基板搬送部２Ａおよび第２基板搬送部２Ｂのいずれかのみを用いるシングルレーン型装置として部品実装装置１を稼働させる場合において、基板搬送時間を短縮することが可能となるとともに、部品実装エリアを極力有効利用して装置の面積生産性を向上させることができ、多品種対応性および総合的な生産効率に優れた部品実装装置を実現することが可能となっている。

本発明の部品実装装置は、多品種対応性および総合的な生産効率に優れるという効果を有し、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する分野において有用である。

１ 部品実装装置
２ 基板搬送機構
２Ａ 第１基板搬送部
２Ｂ 第２基板搬送部
３ 搬送コンベア
３ｂ 搬入コンベア
３ｃ１，３ｃ２ 実装コンベア
３ｄ 搬出コンベア
４ 基板
５Ａ，５Ｂ 部品供給部
９Ａ 第１実装ヘッド
９Ｂ 第２実装ヘッド
１０Ａ 第１部品搭載機構
１０Ｂ 第２部品搭載機構
１３Ａ １３Ｂ 幅調整機構
１４Ａ １５Ａ 基板検出センサ
［ＳＡ］、［ＳＢ］ 待機エリア
［ＭＡ１］、［ＭＡ２］、［ＭＢ１］、［ＭＢ２］ 個別部品実装エリア
［ＣＡ］、［ＣＢ］ 搬出エリア

Claims (1)

1. 部品を保持した実装ヘッドを備えた部品搭載機構により、部品供給部から部品を取り出して基板搬送機構によって搬送され位置決めされた基板に実装する部品実装装置であって、
   前記基板搬送機構は、搬送幅が可変に設けられそれぞれ基板を第１方向に搬送する第１基板搬送部および第２基板搬送部を並列配置して構成され、
   さらに前記第１基板搬送部および第２基板搬送部のそれぞれが、前記部品搭載機構による部品搭載作業が実行される２つの個別部品実装エリアに前記基板を搬送する実装コンベアと、前記実装コンベアの上流側に隣接して配設され上流側から搬入された前記基板を前記実装コンベアに搬入する搬入コンベアと、前記実装コンベアの下流側に隣接して配設され前記基板を前記実装コンベアから搬出する搬出コンベアと、
   前記２つの個別部品実装エリアにおいて前記基板を位置決めする基板位置決め手段と、前記実装コンベアの下方に前記個別部品実装エリアのそれぞれに対応して配設され、前記個別部品実装エリアに搬入された基板に対して下方から下受け部材を上昇させて当接させることにより前記基板を前記実装コンベアから前記部品搭載機構による作業高さ位置まで持ち上げて保持する基板下受部とを備えたことを特徴とする部品実装装置。

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