JP2012059798A - 部品実装装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】多品種対応性および総合的な生産効率に優れた部品実装装置を提供する。
【解決手段】上流側から受け渡された基板を搬送する基板搬送機構を、搬送幅が可変に設けられた第1基板搬送部2Aおよび第2基板搬送部2Bを並列配置して構成し、第1基板搬送部2Aおよび第2基板搬送部2Bのそれぞれが、部品搭載作業が実行される2つの個別部品実装エリア[MA1]、[MA2]、2つの個別部品実装エリア[MB1]、[MB2]を備え、さらにこれら個別部品実装エリア[MA1]、[MA2]、[MB1]、[MB2]において基板を位置決めするための基板検出センサ14A、14B、15A、15Bおよび基板下受部とを個別に備えた構成とする。
【選択図】図2

Description

本発明は、基板に部品を実装する部品実装装置に関するものである。
部品を基板に実装して実装基板を製造する部品実装装置には、基板を上流側から下流側へ搬送するための基板搬送機構が設けられており、基板搬送機構によって搬送され所定の実装作業位置に位置決めされた基板を対象として、部品搭載機構によって部品供給部から取り出した部品を移送搭載する部品搭載作業が実行される。部品実装システムによる作業対象となる基板の種類は単一ではなく、用いられる部品実装装置はサイズの異なる複数種類の基板を対象として基板搬送動作および部品搭載動作を効率よく実行可能な汎用性に優れた設備であることが望まれる。このような汎用性を満たすことを目的として、従来より種々の構成の部品実装装置が用いられている(例えば特許文献1,2参照)。
特許文献1に示す先行技術では、基板搬送機構として搬送幅が可変な2つの搬送コンベアを平行に配列し、対象とする基板の幅に応じてこれらの搬送コンベアの搬送幅を変更することにより、幅サイズの異なる複数種類の基板を同一装置によって実装作業の対象とするようにしている。さらにこの構成によれば、同一品種の基板を2つの搬送コンベアによって交互に搬送することにより、一方側の搬送コンベアにおいて実装作業を実行している間に他方側の搬送コンベアで基板搬送作業を行うことができ、基板搬送のために部品実装作業が中断する待機時間の発生を防止することができるという利点がある。
また特許文献2に示す先行技術では、実装ヘッドによって実装作業が行われる実装エリアに2つの個別部品実装エリアを設け、小型基板を対象とする場合には1つの基板を個々の個別部品実装エリアに搬入し、大型基板を対象とする場合には、2つの個別部品実装エリアに対して1枚の基板を搬入するようにしている。この構成によれば、一方側の個別部品実装エリアにおいて実装作業を実行している間に他方側の個別部品実装エリアを対象として基板搬送作業を行うことができ、同様に基板搬送のために部品実装作業が中断する待機時間の発生を防止することができる。
特開2001−163428号公報 特開2000−22398号公報
近年電子機器製造分野では、生産形態における多品種少量化が益々進行し、生産設備には従来に増して多品種対応が容易に可能な高い汎用性が求められるようになってきている。これとともにコスト競争力の更なる向上のため、面積生産性を含めた総合的な生産効率の改善が強く望まれている。しかしながら、上述の先行技術例においては、多品種を作業対象とすることが可能な汎用性と、効率よく基板を搬入・搬出して無駄時間なく実装作業を行う生産性とを両立させる上で、以下のような問題があった。すなわち、特許文献1に示すように、基板搬送機構として2つの搬送コンベアを配置する構成によれば、前述の利点は得られるものの、2つの搬送コンベアにそれぞれ異なる品種の基板を流す異品種実装においては同様の効果は得られず、基板搬送動作のために部品実装作業が中断する待機時間の発生が避けられなかった。また特許文献2に示すように、1つの搬送コンベアにおいて2つの個別実装エリアを設ける構成では、前述の利点は得られるものの、異品種実装には対応することができず、高い汎用性は望めなかった。
そこで本発明は、多品種対応性および総合的な生産効率に優れた部品実装装置を提供することを目的とする。
本発明の部品実装装置は、部品を保持した実装ヘッドを備えた部品搭載機構により、部品供給部から部品を取り出して基板搬送機構によって搬送され位置決めされた基板に実装する部品実装装置であって、前記基板搬送機構は、搬送幅が可変に設けられそれぞれ基板を第1方向に搬送する第1基板搬送部および第2基板搬送部を並列配置して構成され、さらに前記第1基板搬送部および第2基板搬送部のそれぞれが、前記部品搭載機構による部品搭載作業が実行される2つの個別部品実装エリアに前記基板を搬送する実装コンベアと、前記実装コンベアの上流側に隣接して配設され上流側から搬入された前記基板を前記実装コンベアに搬入する搬入コンベアと、前記実装コンベアの下流側に隣接して配設され前記基板を前記実装コンベアから搬出する搬出コンベアと、前記2つの個別部品実装エリアにおいて前記基板を位置決めする基板位置決め手段と、前記実装コンベアの下方に前記個別部品実装エリアのそれぞれに対応して配設され、前記個別部品実装エリアに搬入された基板に対して下方から下受け部材を上昇させて当接させることにより前記基板を前記実装コンベアから前記部品搭載機構による作業高さ位置まで持ち上げて保持する基板下受部とを備えた。
本発明によれば、上流側から受け渡された基板を搬送する基板搬送機構を、搬送幅が可変に設けられそれぞれ基板を第1方向に搬送する第1基板搬送部および第2基板搬送部を並列配置して構成し、第1基板搬送部および第2基板搬送部のそれぞれが、部品搭載作業が実行される2つの個別部品実装エリアを備え、さらに2つの個別部品実装エリアにおいて基板を位置決めする基板位置決め手段および基板下受部とを個別に備えた構成とすることにより、第1基板搬送部および第2基板搬送部のそれぞれを用いて異品種の基板を生産する場合や、1つの基板搬送部のみを用いて基板を生産する場合においても基板搬送時間を短縮することが可能となり、多品種対応性および総合的な生産効率に優れた部品実装装置を実現することができる。
本発明の一実施の形態の部品実装装置の平面図 本発明の一実施の形態の部品実装装置の基板搬送機構の平面図 本発明の一実施の形態の部品実装装置の基板搬送機構の断面図 本発明の一実施の形態の部品実装装置の基板搬送機構における搬送幅変更の説明図 本発明の一実施の形態の部品実装装置による部品実装作業における基板搬送形態の説明図 本発明の一実施の形態の部品実装装置による部品実装作業における基板搬送形態の説明図
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図1を参照して、部品実装装置1の構造を説明する。部品実装装置1は、部品を保持した実装ヘッドを備えた部品搭載機構により、部品供給部から部品を取り出して、基板搬送機構によって搬送され位置決めされた基板に実装する機能を有するものである。
図1において基台1aの中央には、装置中心線CLを挟んで、基板搬送機構2を構成する第1基板搬送部2A、第2基板搬送部2Bが並列配置されている。第1基板搬送部2A、第2基板搬送部2Bは、それぞれ平行な2条の搬送コンベア3より成り、実装対象となる基板4を上流側(矢印a参照)から受け取り、X方向(第1方向)に搬送して以下に説明する部品搭載機構による実装作業エリアに位置決めする。ここに示す例では、第1基板搬送部2A、第2基板搬送部2Bのそれぞれの実装作業エリアに、2枚の基板4が位置決めされた例を示している。
第1基板搬送部2A、第2基板搬送部2Bの外側には、それぞれ部品供給部5A、5Bが配置されており、部品供給部5A、5Bには複数のテープフィーダ6が並設されている。テープフィーダ6は実装対象となる部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、部品搭載機構による取り出し位置に供給する。
基台1a上面のX方向の端部にはY軸移動テーブル7が配設されており、Y軸移動テーブル7には第1X軸移動テーブル8A,第2X軸移動テーブル8Bが、Y方向へ移動自在に装着されている。さらに第1X軸移動テーブル8A,第2X軸移動テーブル8Bには、それぞれ第1実装ヘッド9A、第2実装ヘッド9BがX方向へ移動自在に装着されている。第1実装ヘッド9A、第2実装ヘッド9Bは、複数の単位実装ヘッド9aを備えた多連型の実装ヘッドであり、単位実装ヘッド9aは下端部に部品を吸着保持する吸着ノズル(図示省略)を備えている。
Y軸移動テーブル7、第1X軸移動テーブル8Aを駆動することにより、第1実装ヘッド9AはX方向・Y方向に移動し、部品供給部5Aのテープフィーダ6から部品を吸着ノズルによって取り出して、第1基板搬送部2A、第2基板搬送部2Bに位置決め保持された基板4にこの部品を移送搭載する。同様にY軸移動テーブル7、第2X軸移動テーブル8Bを駆動することにより、第2実装ヘッド9BはX方向・Y方向に移動し、部品供給部5Bのテープフィーダ6から部品を吸着ノズルによって取り出して、第1基板搬送部2A、第2基板搬送部2Bに位置決め保持された基板4にこの部品を移送搭載する。Y軸移動テーブル7、第1X軸移動テーブル8Aおよび第1実装ヘッド9Aは、第1部品搭載機構10Aを構成し、Y軸移動テーブル7、第2X軸移動テーブル8Bおよび第2実装ヘッド9Bは、第2部品搭載機構10Bを構成する。
第1実装ヘッド9A、第2実装ヘッド9Bが、それぞれ部品供給部5A、5Bから第1基板搬送部2A、第2基板搬送部2Bへ移動する移動経路には、部品認識カメラ11が配設されている。部品を吸着保持した第1実装ヘッド9A、第2実装ヘッド9Bが部品認識カメラ11の上方を移動することにより、吸着ノズルによって保持された状態の部品が部品認識カメラ11によって認識される。第1部品搭載機構10A、第2部品搭載機構10Bによる部品搭載時には、部品認識カメラ11による部品認識結果に基づいて、基板4におけ搭載位置が補正される。
次に図2を参照して、基板搬送機構2の構成を説明する。図2において、2条の搬送コンベア3より構成される第1基板搬送部2Aには、上流側(図において左側)から、待機エリア[SA]、個別部品実装エリア[MA1]、[MA2]、搬出エリア[CA]が設定されている。同様に第2基板搬送部2Bには、上流側から、待機エリア[SB]、個別部品実装エリア[MB1]、[MB2]、搬出エリア[CB]が設定されている。搬送方向における中央位置に設定された個別部品実装エリア[MA1]、[MA2]および個別部品実装エリア[MB1]、[MB2]は、第1部品搭載機構10A、第2部品搭載機構10Bにおいて部品実装作業を実行するために基板4が保持されるエリアである。
個別部品実装エリア[MA1]、[MA2]および個別部品実装エリア[MB1]、[MB2]の上流側にそれぞれ隣接した待機エリア[SA]、待機エリア[SB]は、上流側装置から搬入されれた基板4を、個別部品実装エリア[MA1]、[MA2]または個別部品実装エリア[MB1]、[MB2]に搬入する前に待機させるためのエリアである。搬出エリア[CA]、[CB]は、個別部品実装エリア[MA1]、[MA2]、個別部品実装エリア[MB1]、[MB2]からそれぞれ搬出された基板4を下流側へ搬出するためのエリアである。
第1基板搬送部2A、第2基板搬送部2Bを構成する2条の搬送コンベア3は、X方向に全通して配設された搬送レール3aを有している。搬送レール3aには、待機エリア[SA]、[SB]に対応して搬入コンベア3bが、個別部品実装エリア[MA1]、[MA2]および個別部品実装エリア[MB1]、[MB2]にそれぞれ対応して実装コンベア3c1,3c2が、さらに搬出エリア[CA]、[CB]に対応して搬出コンベア3dが設けられている。
実装コンベア3c1の上流側に隣接して配設された搬入コンベア3bはコンベアモータM1によって駆動され、上流側から搬入された基板4を実装コンベア3c1に搬入する。実装コンベア3c1,3c2はそれぞれ個別にコンベアモータM2A、M2Bによって駆動され、個別部品実装エリア[MA1]、[MA2]および個別部品実装エリア[MB1]、[MB2]に基板4を搬送する。実装コンベア3c2の下流側に隣接して配設された搬出コンベア3dは、コンベアモータM3によって駆動され、基板4を実装コンベア3c2から搬出する。
個別部品実装エリア[MA1]、[MA2]の下流端の近傍に設定された基板停止位置には、それぞれ基板検出センサ14A、15Aが配置されており、同様に個別部品実装エリア[MB1]、[MB2]の下流端の近傍に設定された基板停止位置には、それぞれ基板検出センサ14B、15Bが配置されている。基板検出センサ14A、15Aおよび基板検出センサ14B、15Bは、いずれも投光部と受光部とを有する透過型の光センサであり、上流側から搬送される基板4の先端部を検出する機能を有している。
第1基板搬送部2A、第2基板搬送部2Bにおいて、内側に位置する搬送コンベア3はいずれもY方向に移動自在な可動コンベアとなっており、それぞれの搬送コンベア3間の寸法、すなわち搬送幅Wは可変となっている。第1基板搬送部2A、第2基板搬送部2Bは、いずれも幅寄せモータ13a、送りねじ13bより成る直動機構を有する幅調整機構13A、13Bを備えている。幅調整機構13A、13Bにて幅寄せモータ13aを駆動することにより、送りねじ13bに連結された内側の搬送コンベア3をY方向に移動させて、第1基板搬送部2A、第2基板搬送部2Bの搬送幅を変更することができる。すなわち、幅調整機構13A、13Bは、実装コンベア3c1、3c2、搬入コンベア3bおよび搬出コンベア3dによる搬送幅Wを、対象となる基板4に応じて調整する搬送幅調整手段となっている。
図3は、第1基板搬送部2A、第2基板搬送部2BのX方向における垂直断面を示している。搬送レール3aに沿って待機エリア[SA]、[SB]に対応して配設された搬入コンベア3bは、プーリ16a、16bに調帯されてコンベアモータM1よって駆動される。また、個別部品実装エリア[MA1]、[MA2]、個別部品実装エリア[MB1]、[MB2]に対応して配設された実装コンベア3c1,3c2は、それぞれプーリ16c、16d、プーリ16e、16fに調帯されて、それぞれコンベアモータM2A,M2Bよって駆動される。同様に搬出エリア[CA]、[CB]に対応して配設された搬出コンベア3dは、プーリ16g、16hに調帯されてコンベアモータM3よって駆動される。
第1基板搬送部2A、第2基板搬送部2Bにおいて、それぞれの実装コンベア3c1,3c2の下方には、個別部品実装エリア[MA1]、[MA2]に対応して基板下受部17A、17Bが配設されており、個別部品実装エリア[MB1]、[MB2]に対応して基板下受部18A、18Bが配設されている。基板下受部17A、17B、基板下受部18A、18Bは、いずれも下受け部材19を昇降駆動機構20によって昇降駆動する構成となっており、実装ヘッド9A、9Bによる実装動作時に、下受け部材19によって実装対象の基板4を下方から持ち上げて支持する。すなわち昇降駆動機構20を駆動することにより、個別部品実装エリア[MA1]、[MA2]、個別部品実装エリア[MB1]、[MB2]に搬入された基板4に対して下受け部材19を上昇させて当接させる。これにより基板4は、実装コンベア3c1,3c2による搬送高さ位置から、部品搭載機構の第1実装ヘッド9A、第2実装ヘッド9Bによる作業高さ位置まで持ち上げられ、この作業高さレベルMLに保持される。
コンベアモータM1、M2A、M2B、M3の回転駆動および基板下受部17A、17B、基板下受部18A、18Bによる昇降動作は、それぞれ搬送制御部21によって制御される。また個別部品実装エリア[MA1]、[MB1]に配置された基板検出センサ14A、14Bおよび個別部品実装エリア[MA2]、[MB2]に配置された基板検出センサ15A、15Bによる基板検出結果は、搬送制御部21に伝達される。
この基板検出結果に基づいて、搬送制御部21がコンベアモータM2A,M2Bの駆動を制御することにより、第1基板搬送部2Aにおいて、個別部品実装エリア[MA1]、[MA2]に搬入された基板4、第2基板搬送部2Bにおいて個別部品実装エリア[MB1]、[MB2]に搬入された基板4を、個別に基板停止位置にて停止させて部品実装位置に位置決めすることが可能となっている。したがって、基板検出センサ14A、14B、15A、15B、コンベアモータM2A,M2B、搬送制御部21は、第1基板搬送部2A、第2基板搬送部2Bのそれぞれの2つの個別部品実装エリアにおいて基板4を位置決めする基板位置決め手段を構成する。なお基板位置決め手段としては、基板4を基板検出センサによって検出した結果に基づいてコンベアモータM2A,M2Bを制御する基板位置決め方式以外に、機械式のメカニカルストッパに基板4を当接させることにより、基板4を停止位置に位置決めする機械式の基板位置決め手段を用いるようにしてもよい。
すなわち本実施の形態においては、第1基板搬送部2A、第2基板搬送部2Bにおいて、実装コンベア3c1,3c2にそれぞれ1枚の基板4を個別に位置決めして部品実装作業の対象とすることができるように、第1基板搬送部2Aには基板下受部17A、基板下受部18A、第2基板搬送部2Bには基板下受部17B、18Bの、個別に動作可能な2つの基板下受部を備えた構成となっている。そして基板下受部17A、18A、基板下受部17B、18BおよびコンベアモータM1、M2A、M2B、M3を搬送制御部21によって制御することにより、個別部品実装エリア[MA1]、[MA2]、個別部品実装エリア[MB1]、[MB2]への基板4の搬入・搬出を個別に制御することができるようになっている。
また搬送制御部21によって2つの基板下受部17A、18A、2つの基板下受部17B、18Bを同期して動作させることにより、これら2つの基板下受部を単一の基板下受部として動作させることも可能である。これにより、長さ寸法が個別部品実装エリアのサイズを超える大型の基板4を、2つの個別部品実装エリア[MA1]、[MA2]、2つの個別部品実装エリア[MB1]、[MB2]をそれぞれ結合させた1つの部品実装エリアに搬入し、下受け保持することが可能となっている。
さらに、幅調整機構13A、13Bによって、第1基板搬送部2A、第2基板搬送部2Bの搬送幅Wを変更することにより、通常型基板を対象として2条の基板搬送レーンを備えたいわゆるデュアルレーン型装置として部品実装装置1を用いるとともに、幅寸法が大きい幅広基板を対象として1条の基板搬送レーンを有するいわゆるシングルレーン型装置として部品実装装置1を用いることも可能となっている。すなわち、通常型基板を対象とする場合には、図4(a)に示すように、第1基板搬送部2A、第2基板搬送部2Bの搬送幅をいずれも当該機板に応じた所定の搬送幅W1に調整する。
これに対し、幅広基板を対象とする場合には、図4(b)に示すように、第1基板搬送部2A、第2基板搬送部2Bのうちのいずれか一方(ここでは第2基板搬送部2B)の搬送幅を、対象とする基板に応じた搬送幅W2に広げ、他方(ここでは第1基板搬送部2A)の搬送コンベアを閉じて不使用状態とする。すなわち、幅調整機構13A、13Bを駆動して、内側に位置する搬送コンベア3(2A)、搬送コンベア3(2B)を矢印方向へそれぞれ移動させる。これにより第2基板搬送部2Bは、搬送幅W2に対応した2つの個別部品実装エリア[MB1]*、[MB2]*を有する基板搬送レーンを構成する。
次に上述構成の部品実装装置1による部品実装作業における基板搬送形態について、図5,図6を参照して説明する。まず図5(a)は、図4(a)に示す搬送幅設定、すなわち部品実装装置1をデュアルレーン型装置として用いる場合の例を示している。ここでは、第1基板搬送部2Aの個別部品実装エリアMA1、MA2のそれぞれに基板4Aを搬入して部品実装作業を実行し、これと並行して第2基板搬送部2Bの個別部品実装エリア[MB1]、[MB2]のそれぞれに基板4Aと異なる基板種の基板4Bを搬入して部品実装作業を実行する。
この基板搬送形態においては、第1基板搬送部2A、第2基板搬送部2Bのいずれにおいても、基板搬送動作および基板位置決めを個別に実行可能な2つの個別部品実装エリアを備えていることから、第1実装ヘッド9A、第2実装ヘッド9Bが基板搬送動作のために実装動作を停止する待機時間を極力少なくして、作業効率を向上させることが可能となっている。
例えば、図5(a)に示す第1基板搬送部2Aの例において、下流側の個別部品実装エリア[MA2]に実装コンベア3c2によって搬入・保持された先行の基板4Aを対象とする部品実装動作が完了すると、第1実装ヘッド9Aは直ちに既に個別部品実装エリア[MA1]に実装コンベア3c1によって搬入・保持されて待機状態の、後続の基板4Aに移行して部品実装動作を開始することができる。そして部品実装動作が完了した先行の基板4Aは、個別部品実装エリア[MA2]から実装コンベア3c2によって下流に搬出される。
また第2基板搬送部2Bによって基板4Bを対象として実行される部品実装動作についても同様に、第2実装ヘッド9Bが基板搬送動作のために実装動作を停止する待機時間を短縮する効果を得ることができる。なお、第1基板搬送部2A、第2基板搬送部2Bにおいて、同一の基板種を対象として部品実装作業を並行して行う場合においても同様の効果を得る。
次に図5(b)は、図4(b)に示す搬送幅設定、すなわち部品実装装置1をシングルレーン型装置として用いる場合の例を示している。ここでは、第1基板搬送部2Aを不使用状態として、第2基板搬送部2Bの搬送幅を対象とする幅広型の基板4Cに対応した搬送幅W2に拡幅し、幅広の2つの個別部品実装エリア[MB1]*、[MB2]*を形成する。そして個別部品実装エリア[MB1]*、[MB2]*のそれぞれに、基板4Cを搬入して部品実装作業を実行する。この場合においても、個別部品実装エリア[MB1]*、[MB2]*において個別に基板4Cの基板保持、搬送が可能であることから、第2実装ヘッド9Bが基板搬送動作のために実装動作を停止する待機時間を短縮する効果を得ることができる。
次に図6を参照して、搬送制御部21によって基板下受部17A、18A、基板下受部17B、18Bを同期して動作させることにより、2つの基板下受部を単一の基板下受部として動作させる例について説明する。まず図6(a)は、図4(a)に示す搬送幅設定、すなわち部品実装装置1をデュアルレーン型装置として用いる場合の例を示している。ここでは、第1基板搬送部2Aにおいて個別部品実装エリア[MA1]、[MA2]を連結して一体とした部品実装エリアに、長さ寸法が大きい長尺の基板4Dを搬入して部品実装作業を実行し、これと並行して第2基板搬送部2Bにおいて個別部品実装エリア[MB1]、[MB2]を連結して一体とした部品実装エリアに、同様の長尺の基板4Dを搬入して部品実装作業を実行する。
次に図6(b)は、図4(b)に示す搬送幅設定、すなわち部品実装装置1をシングルレーン型装置として用いる場合の例を示している。ここでは、第1基板搬送部2Aを不使用状態として、第2基板搬送部2Bの搬送幅を対象とする幅広型の基板4Cに対応した搬送幅W2に拡幅し、幅広の2つの個別部品実装エリア[MB1]*、[MB2]*を形成する。そして個別部品実装エリア[MB1]*、[MB2]*を連結して一体とした部品実装エリアに、長さ寸法、幅寸法とも大きい大型の基板4Eを搬入して部品実装作業を実行する。
このように、各基板搬送部に連結して使用可能な2つの個別部品実装エリアを設けることにより、さらに搬送幅が可変な2つの基板搬送部をシングルレーンとして用いることにより、従来は作業対象とすることができなかった長尺の基板や幅広の基板を作業対象とすることができる。これにより、多品種対応性に優れるとともに、各基板搬送部において部品実装エリアを極力有効利用することができ、従来装置においては不可避であった部品実装エリアにおける無駄エリアの発生を低減させることができる。
上記説明したように、本実施の形態に示す部品実装装置1は、搬送幅が可変に設けられそれぞれ作業対象の基板4を搬送する第1基板搬送部2Aおよび第2基板搬送部2Bを並列配置して基板搬送機構を構成し、第1基板搬送部2Aおよび第2基板搬送部2Bのそれぞれが、部品搭載作業が実行される個別部品実装エリア[MA1]、[MA2]、個別部品実装エリア[MB1]、「MB2]を備え、さらに各個別部品実装エリアにおいて基板4を位置決めする基板位置決め手段および基板下受部を個別に備えた構成としたものである。
これにより、第1基板搬送部2Aおよび第2基板搬送部2Bのそれぞれを用いるデュアルレーン型装置とし部品実装装置1を稼働させる場合や、第1基板搬送部2Aおよび第2基板搬送部2Bのいずれかのみを用いるシングルレーン型装置として部品実装装置1を稼働させる場合において、基板搬送時間を短縮することが可能となるとともに、部品実装エリアを極力有効利用して装置の面積生産性を向上させることができ、多品種対応性および総合的な生産効率に優れた部品実装装置を実現することが可能となっている。
本発明の部品実装装置は、多品種対応性および総合的な生産効率に優れるという効果を有し、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する分野において有用である。
1 部品実装装置
2 基板搬送機構
2A 第1基板搬送部
2B 第2基板搬送部
3 搬送コンベア
3b 搬入コンベア
3c1,3c2 実装コンベア
3d 搬出コンベア
4 基板
5A,5B 部品供給部
9A 第1実装ヘッド
9B 第2実装ヘッド
10A 第1部品搭載機構
10B 第2部品搭載機構
13A 13B 幅調整機構
14A 15A 基板検出センサ
[SA]、[SB] 待機エリア
[MA1]、[MA2]、[MB1]、[MB2] 個別部品実装エリア
[CA]、[CB] 搬出エリア

Claims (1)

  1. 部品を保持した実装ヘッドを備えた部品搭載機構により、部品供給部から部品を取り出して基板搬送機構によって搬送され位置決めされた基板に実装する部品実装装置であって、
    前記基板搬送機構は、搬送幅が可変に設けられそれぞれ基板を第1方向に搬送する第1基板搬送部および第2基板搬送部を並列配置して構成され、
    さらに前記第1基板搬送部および第2基板搬送部のそれぞれが、前記部品搭載機構による部品搭載作業が実行される2つの個別部品実装エリアに前記基板を搬送する実装コンベアと、前記実装コンベアの上流側に隣接して配設され上流側から搬入された前記基板を前記実装コンベアに搬入する搬入コンベアと、前記実装コンベアの下流側に隣接して配設され前記基板を前記実装コンベアから搬出する搬出コンベアと、
    前記2つの個別部品実装エリアにおいて前記基板を位置決めする基板位置決め手段と、前記実装コンベアの下方に前記個別部品実装エリアのそれぞれに対応して配設され、前記個別部品実装エリアに搬入された基板に対して下方から下受け部材を上昇させて当接させることにより前記基板を前記実装コンベアから前記部品搭載機構による作業高さ位置まで持ち上げて保持する基板下受部とを備えたことを特徴とする部品実装装置。
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