JP6934594B2 - 部品実装装置および実装基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、部品を基板に実装する部品実装装置および実装基板の製造方法に関する。

近年、部品を基板に実装する部品実装装置として、実装ヘッドにより基板に部品を実装する実装作業領域の他に、基板搬入部と基板搬出部とを備える部品実装装置が知られている（例えば、特許文献１）。基板搬入部は、隣接する上流の装置より搬入された基板を受け取って一時待機させて、実装作業領域に搬送する機能を有している。基板搬出部は、実装作業領域より基板を受け取って一時待機させて、隣接する下流の装置に搬出する機能を有している。基板搬入部および基板搬出部を備えることで、部品実装装置は、実装ヘッドによる部品実装作業、隣接する装置の作業状況とは非同期に並行して基板の搬入作業と搬出作業を実行させることができる。これにより、部品実装装置における実装基板の製造効率を向上させることができる。

特開２０１２−２３１１４号公報

しかしながら、特許文献１を含む従来技術では、部品実装作業、基板の搬入作業、搬出作業を並行して実行することに起因して次の問題があった。すなわち、部品実装作業において実装ヘッドが急激に加速、または減速すると、部品実装装置に振動が発生する。このような振動が発生している状態で基板の搬入作業、または搬出作業を実行させると、上流または下流の隣接する装置との間で基板の搬入または搬出が正常にできないことがあるという課題があった。

そこで本発明は、隣接する装置との間で適正に基板の受け渡しをすることができる部品実装装置および実装基板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の部品実装装置は、上流の装置から搬入された基板を実装作業領域に搬送し、前記実装作業領域に位置決めされた基板に実装ヘッドにより部品を実装して下流の装置に搬出する部品実装装置であって、前記基板を前記実装作業領域から受け取って、前記実装作業領域に位置決めされた別の基板に前記実装ヘッドが部品を実装している間に前記下流の装置に搬出することができる基板搬出部と、前記基板搬出部にある基板を検出する搬出検出部と、前記実装ヘッドの動作を所定の制御モードで制御する実装ヘッド制御部と、前記制御モードを設定する制御モード設定部と、を備え、前記制御モード設定部は、前記搬出検出部が基板を検出した場合に、前記制御モードを、発生する振動が抑制される振動抑制モードに設定する。

本発明の他の部品実装装置は、上流の装置から搬入された基板を実装作業領域に搬送し、前記実装作業領域に位置決めされた基板に実装ヘッドにより部品を実装して下流の装置に搬出する部品実装装置であって、前記実装ヘッドの動作を所定の制御モードで制御する実装ヘッド制御部と、前記制御モードを設定する制御モード設定部と、前記実装作業領域に位置決めされた基板に前記実装ヘッドが部品を実装している間に前記上流の装置から搬入された別の基板を受け取って、前記実装作業領域に搬送することを待機することができる基板搬入部と、前記上流の装置が基板を搬出可能になると通知される搬出可能情報を取得する上流情報取得部と、を備え、前記制御モード設定部は、前記上流情報取得部が前記搬出可能情報を取得した場合に、前記制御モードを、発生する振動が抑制される振動抑制モードに設定する。

本発明の実装基板の製造方法は、上流の装置から搬入された基板を実装作業領域に搬送し、前記実装作業領域に位置決めされた基板に実装ヘッドにより部品を実装して下流の装置に搬出する部品実装装置による実装基板の製造方法であって、前記実装ヘッドの動作の制御を所定の制御モードに設定する制御モード設定工程と、設定された前記制御モードで前記実装ヘッドにより部品を基板に実装する部品実装工程と、基板を前記実装作業領域から受け取って、前記実装作業領域に位置決めされた別の基板に前記実装ヘッドが部品を実装している間に前記下流の装置に搬出することができる基板搬出部に基板がある否かを検出する搬出検出工程と、を含み、前記搬出検出工程において前記基板が検出された場合、前記制御モード設定工程において、前記制御モードが発生する振動が抑制される振動抑制モードに設定される。

本発明の他の実装基板の製造方法は、上流の装置から搬入された基板を実装作業領域に搬送し、前記実装作業領域に位置決めされた基板に実装ヘッドにより部品を実装して下流の装置に搬出する部品実装装置による実装基板の製造方法であって、前記実装作業領域に位置決めされた基板に前記実装ヘッドが部品を実装している間に前記上流の装置から搬入された基板を受け取って、前記実装作業領域に搬送することを待機することができる基板搬入部に基板が搬入可能か否かを判断する搬入可否判断工程と、前記実装ヘッドの動作の制御を所定の制御モードに設定する制御モード設定工程と、設定された前記制御モードで前記実装ヘッドにより部品を前記基板に実装する部品実装工程と、前記上流の装置の情報を取得する上流情報取得工程と、を含み、前記上流情報取得工程において前記上流の装置が基板を搬出可能になると通知される搬出可能情報が取得された場合、前記制御モード設定工程において、前記制御モードが発生する振動が抑制される振動抑制モードに設定される。

本発明によれば、隣接する装置との間で適正に基板の受け渡しをすることができる。

本発明の一実施の形態の部品実装システムの構成説明図 本発明の一実施の形態の部品実装装置の構成説明図 本発明の一実施の形態の部品実装装置が備える基板搬送機構の構成説明図 本発明の一実施の形態の部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態の部品実装装置における基板搬入動作の説明図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態の部品実装装置における基板搬出動作の説明図 本発明の一実施の形態の部品実装装置が備える実装ヘッドの制御モードの説明図 本発明の一実施の形態の部品実装装置による実装基板の製造方法のフローを示す図 本発明の一実施の形態の部品実装装置における基板搬入のフローを示す図 本発明の一実施の形態の部品実装装置における基板搬出のフローを示す図

以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装システム、部品実装装置の仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図２、及び後述する一部では、水平面内で互いに直交する２軸方向として、基板搬送方向のＸ方向（図２における左右方向）、基板搬送方向に直交するＹ方向（図３における上下方向）が示される。図２では、水平面と直交する高さ方向としてＺ方向（図２における上下方向）が示される。Ｚ方向は、部品実装装置が水平面上に設置された場合の上下方向または直交方向である。

まず図１を参照して部品実装システム１について説明する。部品実装システム１は、基板搬送方向の上流（図１における左側）から順番に、第１部品実装装置Ｍ１、第２部品実装装置Ｍ２、第３部品実装装置Ｍ３を備えている。第１部品実装装置Ｍ１、第２部品実装装置Ｍ２、第３部品実装装置Ｍ３は、有線または無線による通信ネットワーク２によって接続して上位コンピュータ３と接続されており、上位コンピュータ３との間でデータの送受信を行うことができる。上位コンピュータ３は、各装置の状況を受信して実装基板の製造を統括する。以下、第１部品実装装置Ｍ１、第２部品実装装置Ｍ２、第３部品実装装置Ｍ３を区別する必要がない場合は、部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３と略記する。

次に図２、図３を参照して、部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３の構成を説明する。図３は、部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３が備える基板搬送機構１１の構成を示す平面図である。部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３は同様の構成であり、ここでは第２部品実装装置Ｍ２について説明する。第２部品実装装置Ｍ２は、基板搬送機構１１を備えている。基板搬送機構１１は、Ｘ方向の上流（図２における左側）から順に基板搬入部１２、中間搬送部１３、基板搬出部１４を備えている。

図３において、基板搬入部１２は搬入モータ１５によって駆動され、上流の第１部品実装装置Ｍ１が備える基板搬送機構１１から搬入される基板Ｂを受け取って下流に搬送する。中間搬送部１３は中間モータ１６によって駆動され、基板搬入部１２より基板Ｂを受け取って下流に搬送し、基板Ｂを実装作業領域Ｗに位置決めさせる。基板搬出部１４は搬出モータ１７によって駆動され、中間搬送部１３より基板Ｂを受け取って下流の第３部品実装装置Ｍ３が備える基板搬送機構１１に搬出する。

基板搬送機構１１の各部は、基板ＢのＹ方向の両側部を搬送ベルトによって下方から支持し、各部が備えるモータによって搬送ベルトを走行させることにより基板Ｂを搬送する。搬入モータ１５、中間モータ１６、搬出モータ１７は、制御部３０が備える搬送動作処理部３２（図４参照）によって制御されている。搬送動作処理部３２が各モータを制御することにより、各部は基板Ｂを搬送する。

このように、基板搬入部１２は、上流の装置（第１部品実装装置Ｍ１）から搬入された基板Ｂを受け取って、実装作業領域Ｗに向けて搬送する。そして、基板搬出部１４は、基板Ｂを実装作業領域Ｗから受け取って、下流の装置（第３部品実装装置Ｍ３）に搬出する。

図２において、基板搬送機構１１の上方には、実装ヘッド１８が配置されている。実装ヘッド１８は、真空吸引によって下端に部品Ｐを保持する吸着ノズル１９と、吸着ノズル１９を上下方向に昇降させるノズル昇降機構２０を備えている。実装ヘッド１８は、実装ヘッド移動機構２１によって部品供給部（図示省略）と実装作業領域Ｗに位置決めされた基板Ｂの上方との間を往復移動して、部品供給部が供給する部品Ｐを吸着ノズル１９で保持して基板Ｂの実装点に実装する。なお、実装ヘッド１８は、複数の吸着ノズル１９とノズル昇降機構２０を備える構成であってもよい。

図２、図３において、基板搬入部１２の下流端には、上流の第１部品実装装置Ｍ１から搬入されて基板搬入部１２の下流端まで搬送された基板Ｂを検出する搬入検出部２２が配設されている。搬入検出部２２は、基板搬入部１２を挟んで配置された投光部２２ａと受光部２２ｂを含んで構成されている。投光部２２ａは、受光部２２ｂに向けてレーザ光２２ｃを投射する。受光部２２ｂは、投光部２２ａが投射したレーザ光２２ｃを受光する。レーザ光２２ｃが基板搬入部１２を横切る位置が、搬入検出部２２の検出位置となる。

上流の第１部品実装装置Ｍ１から搬入された基板Ｂの先頭が搬入検出部２２の検出位置に到達すると、基板Ｂによってレーザ光２２ｃが遮光される（図５（ｂ）参照）。これにより、搬入検出部２２は、基板Ｂが搬入検出部２２の検出位置に到達したことを検出する。搬入された基板Ｂはこの位置（以下、「搬入待機位置」と称す。）で停止し、実装作業領域Ｗに搬送されるのを待機する。基板搬入部１２は、実装作業領域Ｗで別の基板Ｂに対する部品実装作業が実行されている場合でも、搬入待機位置まで次に部品実装作業が実行される基板Ｂを搬送することができる。

搬入待機位置から実装作業領域Ｗに向かって搬送されている基板Ｂが搬入検出部２２の検出位置を通過すると、再び受光部２２ｂによってレーザ光２２ｃが受光されるようになる。これにより、搬入検出部２２は、基板Ｂが搬入検出部２２の検出位置を通過したことを検出する。このように、搬入検出部２２は、基板搬入部１２にある基板Ｂを検出する。

図２、図３において、基板搬出部１４の下流端には、下流の第３部品実装装置Ｍ３に搬出される基板Ｂを検出する搬出検出部２３が配設されている。搬出検出部２３は、搬入検出部２２と同様に、基板搬出部１４を挟んで配置された投光部２３ａと受光部２３ｂを含んで構成されている。搬出検出部２３は、基板Ｂが搬出検出部２３の検出位置に到達したこと（図６（ａ）参照）、及び基板Ｂが搬出検出部２３の検出位置を通過したこと（図６（ｃ）参照）を検出する。このように、搬出検出部２３は、基板搬出部１４にある基板Ｂを検出する。

搬出される基板Ｂは、搬出検出部２３の検出位置（以下、「搬出待機位置」と称す。）で停止し、下流の第３部品実装装置Ｍ３が基板Ｂを搬入可能となるまで待機する。基板搬出部１４は、下流の第３部品実装装置Ｍ３が基板Ｂを搬入不可能な場合でも、実装作業領域Ｗで部品Ｐが実装された基板Ｂを搬出待機位置まで搬送することができる。これにより、次に部品実装作業が実行される基板Ｂを実装作業領域Ｗまで搬送することができる。

次に図４を参照して、部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３の制御系の構成について説明する。部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３は同様の構成であり、ここでは第２部品実装装置Ｍ２について説明する。第２部品実装装置Ｍ２は、制御部３０、基板搬入部１２、中間搬送部１３、基板搬出部１４、搬入検出部２２、搬出検出部２３、実装ヘッド１８、実装ヘッド移動機構２１、タッチパネル３１を備えている。制御部３０は、搬送動作処理部３２、検出処理部３３、上流情報取得部３４、下流情報取得部３５、情報送信部３６、制御モード設定部３７、実装動作処理部３８、通信部４０、実装記憶部４１を備えている。

通信部４０は通信インターフェースであり、通信ネットワーク２を介して上位コンピュータ３、他の部品実装装置との間でデータの送受信を行う。タッチパネル３１は、各種データの他、操作画面などを液晶パネルなどに表示する機能と、操作コマンドやデータを入力する機能を備えている。実装記憶部４１は記憶装置であり、実装データ記憶部４２、隣接装置情報記憶部４３、制御モード記憶部４４を備えている。実装データ記憶部４２には、実装基板に実装される部品Ｐの種類、基板Ｂの種類、実装点の座標などのデータが、製造する実装基板の種類ごとに格納されている。

図４において、検出処理部３３は、搬入検出部２２、搬出検出部２３による基板Ｂの検出結果に基づいて、基板Ｂの位置を検出する。より具体的には、検出処理部３３は搬入検出部２２の検出結果に基づいて、基板Ｂが基板搬入部１２の搬入待機位置にあるか、搬入検出部２２の検出位置を通過したかを検出する。また、検出処理部３３は搬出検出部２３の検出結果に基づいて、基板Ｂが基板搬出部１４の搬出待機位置にあるか、搬出検出部２３の検出位置を通過したかを検出する。

上流情報取得部３４は、上流の装置が基板Ｂを搬出可能になると通知される搬出可能情報を取得する。上流情報取得部３４は、上流の第１部品実装装置Ｍ１から直接、または、上位コンピュータ３を経由して搬出可能情報を取得する。上流情報取得部３４が搬出可能情報を取得すると、上流の第１部品実装装置Ｍ１が基板Ｂを搬出可能であるとの情報が隣接装置情報記憶部４３に格納される。

図４において、下流情報取得部３５は、下流の装置が基板Ｂを搬入可能になると通知される搬入可能情報を取得する。下流情報取得部３５は、下流の第３部品実装装置Ｍ３から直接、または、上位コンピュータ３を経由して搬入可能情報を取得する。下流情報取得部３５が搬入可能情報を取得すると、下流の第３部品実装装置Ｍ３が基板Ｂを搬入可能であるとの情報が隣接装置情報記憶部４３に格納される。

情報送信部３６は、基板搬入部１２から基板Ｂが搬出されて搬入検出部２２が基板Ｂを検出しなくなると、上流の装置（第１部品実装装置Ｍ１）に搬入可能情報を送信する。情報送信部３６は、第１部品実装装置Ｍ１に直接、または、上位コンピュータ３を経由して搬入可能情報を送信する。また、情報送信部３６は、基板搬出部１４に基板Ｂが搬入されて搬出検出部２３が基板Ｂを検出すると（図６（ａ）参照）、下流の装置（第３部品実装装置Ｍ３）に搬出可能情報を送信する。情報送信部３６は、第３部品実装装置Ｍ３に直接、または、上位コンピュータ３を経由して搬出可能情報を送信する。

図４において、搬送動作処理部３２は、隣接装置情報記憶部４３に格納された隣接する装置の状況、検出処理部３３が検出した基板Ｂの位置、実装動作処理部３８による部品実装作業の状況に基づいて、基板搬入部１２の搬入モータ１５、中間搬送部１３の中間モータ１６、基板搬出部１４の搬出モータ１７を制御して、基板Ｂを搬送させる。より具体的には、搬送動作処理部３２は、上流の第１部品実装装置Ｍ１が基板Ｂを搬出可能で、かつ、基板搬入部１２に基板Ｂがない場合、第１部品実装装置Ｍ１より基板Ｂを受け取って、搬入待機位置まで搬送させる（図５（ａ）の矢印ａ）。

搬送動作処理部３２は、実装作業領域Ｗに基板Ｂがない場合（図５（ｂ）参照）、搬入待機位置の基板Ｂを実装作業領域Ｗまで搬送させる。搬送動作処理部３２は、基板搬出部１４に基板Ｂがない場合、部品実装作業が終了した実装作業領域Ｗの基板Ｂを搬出待機位置まで搬送させる。搬送動作処理部３２は、下流の第３部品実装装置Ｍ３が基板Ｂを搬入可能で、かつ、搬出待機位置に基板Ｂがある場合（図６（ａ）参照）、搬出待機位置の基板Ｂを第３部品実装装置Ｍ３が受け取るように搬出させる（図６（ｂ）の矢印ｂ、図６（ｃ）の矢印ｃ）。

図４において、制御モード設定部３７は、隣接装置情報記憶部４３に格納された隣接する装置の状況、検出処理部３３が検出した基板Ｂの位置に基づいて、実装動作処理部３８が備える実装ヘッド制御部３９が実装ヘッド１８の動作を制御する際の制御モードを所定の制御モードに設定する。設定された制御モードは、制御モード記憶部４４に格納される。制御モードには、通常の部品実装作業で使用される通常制御モードと、発生する振動が抑制される振動抑制モードがある。振動抑制モードでは、通常制御モードよりも実装ヘッド１８の移動速度の変化が小さくなるように実装ヘッド移動機構２１を制御して実装ヘッド１８の動作を制御する。

制御モード設定部３７は、基板搬入部１２が基板Ｂを搬入可能で、かつ、上流情報取得部３４が搬出可能情報を取得した場合に、制御モードを振動抑制モードに設定する。また制御モード設定部３７は、搬入検出部２２が基板Ｂを検出しなくなると、制御モードを通常制御モードに設定する。また制御モード設定部３７は、搬出検出部２３が基板Ｂを検出し、かつ、下流情報取得部３５が搬入可能情報を取得した場合、制御モードを振動抑制モードに設定する。また制御モード設定部３７は、搬出検出部２３が基板Ｂを検出しなくなると、制御モードを通常制御モードに設定する。

ここで図７を参照して、通常制御モードと振動抑制モードについて説明する。図７は、実装ヘッド１８が停止している状態から所定の位置まで移動して停止するまでに、実装ヘッド１８が移動する移動速度の時間Ｔによる変化を示している。実線で示す振動抑制モードの移動開始時、および、停止前の移動速度の変化量（加速度）は、点線で示す通常制御モードよりも小さくなるように設定されている。すなわち、振動抑制モードは、通常制御モードより移動開始時と停止前の実装ヘッド１８の加速度が小さく、実装ヘッド１８の移送開始時と停止前に第２部品実装装置Ｍ２に発生する振動が抑制される。一方、通常制御モードは、実装ヘッド１８が移動に要する時間Ｔが短く、実装基板の製造効率が高い。

図４において、実装動作処理部３８は、実装データ記憶部４２に格納されている各種データ、制御モード記憶部４４に格納されている実装モードに基づいて、実装ヘッド１８、ノズル昇降機構２０、実装ヘッド移動機構２１を制御して、部品実装作業を実行させる。その際、実装ヘッド制御部３９は、制御モード記憶部４４に格納された制御モードに基づいて、実装ヘッド１８を移動させる。

第２部品実装装置Ｍ２は上記のように構成され、上流の装置（第１部品実装装置Ｍ１）から搬入された基板Ｂを実装作業領域Ｗに搬送し、実装ヘッド１８により部品Ｐを実装して下流の装置（第３部品実装装置Ｍ３）に搬出する。

次に図８のフローに沿って、第２部品実装装置Ｍ２による実装基板の製造方法について説明する。図８において、第２部品実装装置Ｍ２は、上流の装置（第１部品実装装置Ｍ１）から実装対象の基板Ｂを搬入して実装作業領域Ｗに搬送する（ＳＴ１：基板搬入工程）。次いで制御モード記憶部４４に格納されている制御モード設定部３７によって設定された制御モードで、実装ヘッド１８により部品Ｐを基板Ｂに実装する（ＳＴ２：部品実装工程）。次いで部品Ｐが実装された基板Ｂを下流の装置（第３部品実装装置Ｍ３）に搬出する（ＳＴ３：基板搬出工程）。

なお、基板搬入工程（ＳＴ１）、部品実装工程（ＳＴ２）、基板搬出工程（ＳＴ３）は、基板搬入部１２、中間搬送部１３（実装作業領域Ｗ）、基板搬出部１４の基板Ｂの有無に応じて、並行して実行される。すなわち、部品実装作業中（ＳＴ２の実行中）に、第１部品実装装置Ｍ１より基板Ｂが搬入されることも（ＳＴ１の一部を実行）、または、第３部品実装装置Ｍ３に基板Ｂが搬出されることもある（ＳＴ３の一部を実行）。

次に図９のフローに沿って、図５を参照しながら、基板搬入工程（ＳＴ１）の詳細について説明する。まず、検出処理部３３は搬入検出部２２の検出結果に基づいて、基板搬入部１２に基板Ｂが搬入可能か否かを判断する（ＳＴ１０：搬入可否判断工程）。基板搬入部１２に基板Ｂが搬入可能と判断されると（ＳＴ１０においてＹｅｓ）、情報送信部３６は、上流の第１部品実装装置Ｍ１に搬入可能情報を送信する（ＳＴ１１：搬入可能情報送信工程）。次いで上流情報取得部３４は、上流の第１部品実装装置Ｍ１の情報を取得する（ＳＴ１２：上流情報取得工程）。

上流情報取得工程（ＳＴ１２）において搬出可能情報が取得されると（ＳＴ１３においてＹｅｓ）、制御モード設定部３７は、制御モードを振動抑制モードに設定する（ＳＴ１４）。すなわち、搬入可否判断工程（ＳＴ１０）において基板搬入部１２に基板Ｂが搬入可能と判断され（Ｙｅｓ）、かつ上流情報取得工程（ＳＴ１２）において搬出可能情報が取得された場合（ＳＴ１３においてＹｅｓ）、制御モードが振動抑制モードに設定される（ＳＴ１４）。これによって、上流の第１部品実装装置Ｍ１から基板Ｂを受け取る際に、振動に起因して発生する搬送エラーを抑制することができる。

次いで搬送動作処理部３２は、基板搬入部１２への基板Ｂの搬入を開始させる（ＳＴ１５）（図５（ａ）参照）。次いで搬入検出部２２が、基板搬入部１２に基板Ｂがあるか否かを検出する（ＳＴ１６：搬入検出工程）。搬入検出工程（ＳＴ１６）において基板Ｂが検出されると（Ｙｅｓ）、搬送動作処理部３２は基板Ｂを搬入待機位置で停止させる（ＳＴ１７）とともに、制御モード設定部３７は制御モードを通常制御モードに設定する（ＳＴ１８）（図５（ｂ）参照）。これによって、実装基板の製造効率を向上させることができる。次いで実装作業領域Ｗに基板Ｂが搬送可能になると、搬送動作処理部３２は基板Ｂを実装作業領域Ｗに位置決めさせる（ＳＴ１９：基板位置決め工程）。

次に図１０のフローに沿って、図６を参照しながら、基板搬出工程（ＳＴ３）の詳細について説明する。部品実装作業が終了すると、搬送動作処理部３２が基板搬出部１４への基板Ｂの搬出を開始させる（ＳＴ２０）。次いで検出処理部３３が搬出検出部２３の検出結果に基づいて、基板搬出部１４に基板Ｂがある否かを検出する（ＳＴ２１：搬出検出工程）。搬出検出工程（ＳＴ２１）において基板Ｂが検出されると（Ｙｅｓ）、搬送動作処理部３２は基板Ｂを搬出待機位置で停止させる（ＳＴ２２）（図６（ａ）参照）とともに、情報送信部３６は下流の第３部品実装装置Ｍ３に搬出可能情報を送信する（ＳＴ２３：搬出可能情報送信工程）。

次いで下流情報取得部３５は、下流の第３部品実装装置Ｍ３の情報を取得する（ＳＴ２４：下流情報取得工程）。下流情報取得工程（ＳＴ２４）において搬入可能情報が取得されると（ＳＴ２５においてＹｅｓ）、制御モード設定部３７は、制御モードを振動抑制モードに設定する（ＳＴ２６）。すなわち、搬出検出工程（ＳＴ２１）において基板Ｂが検出され（Ｙｅｓ）、かつ下流情報取得工程（ＳＴ２４）において搬入可能情報が取得された場合（ＳＴ２５においてＹｅｓ）、制御モードが振動抑制モードに設定される（ＳＴ２６）。これによって、下流の第３部品実装装置Ｍ３に基板Ｂを受け渡す際に、振動に起因して発生する搬送エラーを抑制することができる。

次いで搬送動作処理部３２は、下流の第３部品実装装置Ｍ３への基板Ｂの搬出を開始させる（ＳＴ２７）（図６（ｂ）参照）。次いで搬出検出部２３が基板Ｂを検出しなくなると（ＳＴ２８においてＮｏ）、制御モード設定部３７は、制御モードを通常制御モードに設定する（ＳＴ２９）（図６（ｃ）参照）。すなわち、搬出検出工程（ＳＴ２１）において基板Ｂが検出されなくなった場合（ＳＴ２８においてＮｏ）、制御モードが通常制御モードに設定される。これによって、実装基板の製造効率を向上させることができる。

このように、基板搬入工程（ＳＴ１）におけるＳＴ１４、ＳＴ１８、基板搬出工程（ＳＴ３）におけるＳＴ２６、ＳＴ２９は、実装ヘッド１８の動作の制御を所定の制御モードに設定する制御モード設定工程となる。そして、制御モード設定工程において、隣接する装置との間で基板Ｂを受け渡しする際には制御モードを振動抑制モードに設定することにより（ＳＴ１４，ＳＴ２６）、振動に起因して発生する搬送エラーを抑制することができる。また、制御モード設定工程において、隣接する装置との間で基板Ｂを受け渡しが終了すると制御モードを通常制御モードに設定することにより（ＳＴ１８，ＳＴ２９）、実装基板の製造効率を向上させることができる。

上記説明したように、本実施の形態の部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３は、基板搬出部１４と、搬出検出部２３と、実装ヘッド１８の動作を所定の制御モードで制御する実装ヘッド制御部３９と、制御モードを設定する制御モード設定部３７と、を備えている。そして、制御モード設定部３７は、搬出検出部２３が基板Ｂを検出した場合に、制御モードを、発生する振動が抑制される振動抑制モードに設定している。これによって、隣接する下流の装置との間で適正に基板Ｂの受け渡しをすることができる。

また、本実施の他の形態の部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３は、実装ヘッド１８の動作を所定の制御モードで制御する実装ヘッド制御部３９と、制御モードを設定する制御モード設定部３７と、上流の装置が基板Ｂを搬出可能になると通知される搬出可能情報を取得する上流情報取得部３４と、を備えている。そして、制御モード設定部３７は、上流情報取得部３４が搬出可能情報を取得した場合に、制御モードを、発生する振動が抑制される振動抑制モードに設定している。これによって、隣接する上流の装置との間で適正に基板Ｂの受け渡しをすることができる。

なお、上記の説明では部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３に隣接する上流と下流の装置として部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３を用いたが、上流と下流の装置は部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３に限定されることはない。例えば、上流と下流の装置は、基板Ｂにクリームはんだを印刷する印刷装置、基板Ｂに印刷されたクリームはんだの状態を検査する印刷後検査装置、基板Ｂに実装された部品Ｐの状態を検査する実装後検査装置であってもよい。

本発明の部品実装装置および実装基板の製造方法は、隣接する装置との間で適正に基板の受け渡しをすることができるという効果を有し、部品を基板に実装する分野において有用である。

１２ 基板搬入部
１４ 基板搬出部
１８ 実装ヘッド
２２ 搬入検出部
２３ 搬出検出部
Ｂ 基板
Ｍ１ 第１部品実装装置（部品実装装置）
Ｍ２ 第２部品実装装置（部品実装装置）
Ｍ３ 第３部品実装装置（部品実装装置）
Ｐ 部品
Ｗ 実装作業領域

Claims (16)

1. 上流の装置から搬入された基板を実装作業領域に搬送し、前記実装作業領域に位置決めされた基板に実装ヘッドにより部品を実装して下流の装置に搬出する部品実装装置であって、
   前記基板を前記実装作業領域から受け取って、前記実装作業領域に位置決めされた別の基板に前記実装ヘッドが部品を実装している間に前記下流の装置に搬出することができる基板搬出部と、
   前記基板搬出部にある基板を検出する搬出検出部と、
   前記実装ヘッドの動作を所定の制御モードで制御する実装ヘッド制御部と、
   前記制御モードを設定する制御モード設定部と、を備え、
   前記制御モード設定部は、前記搬出検出部が基板を検出した場合に、前記制御モードを、発生する振動が抑制される振動抑制モードに設定する、部品実装装置。
2. 前記下流の装置が基板を搬入可能になると通知される搬入可能情報を取得する下流情報取得部をさらに備え、
   前記制御モード設定部は、前記搬出検出部が基板を検出し、かつ前記下流情報取得部が前記搬入可能情報を取得した場合、前記制御モードを前記振動抑制モードに設定する、請求項１に記載の部品実装装置。
3. 前記制御モード設定部は、前記搬出検出部が基板を検出しなくなると、前記制御モードを通常制御モードに設定する、請求項１または２に記載の部品実装装置。
4. 前記上流の装置が基板を搬出可能になると通知される搬出可能情報を取得する上流情報取得部をさらに備え、
   前記制御モード設定部は、前記上流情報取得部が前記搬出可能情報を取得した場合に、前記制御モードを前記振動抑制モードに設定する、請求項１に記載の部品実装装置。
5. 前記実装作業領域に位置決めされた基板に前記実装ヘッドが部品を実装している間に前記上流の装置から搬入された基板を受け取って、前記実装作業領域に搬送することを待機することができる基板搬入部をさらに備え、
   前記制御モード設定部は、前記基板搬入部が基板を搬入可能で、かつ前記上流情報取得部が前記搬出可能情報を取得した場合に、前記制御モードを前記振動抑制モードに設定する、請求項４に記載の部品実装装置。
6. 前記基板搬入部にある基板を検出する搬入検出部をさらに備え、
   前記制御モード設定部は、前記搬入検出部が基板を検出すると、前記制御モードを通常制御モードに設定する、請求項５に記載の部品実装装置。
7. 前記振動抑制モードは、前記通常制御モードよりも前記実装ヘッドの移動速度の変化が小さくなるように前記実装ヘッドの動作を制御する、請求項１から６のいずれかに記載の部品実装装置。
8. 上流の装置から搬入された基板を実装作業領域に搬送し、前記実装作業領域に位置決めされた基板に実装ヘッドにより部品を実装して下流の装置に搬出する部品実装装置であって、
   前記実装ヘッドの動作を所定の制御モードで制御する実装ヘッド制御部と、
   前記制御モードを設定する制御モード設定部と、
   前記実装作業領域に位置決めされた基板に前記実装ヘッドが部品を実装している間に前記上流の装置から搬入された別の基板を受け取って、前記実装作業領域に搬送することを待機することができる基板搬入部と、
   前記上流の装置が基板を搬出可能になると通知される搬出可能情報を取得する上流情報取得部と、を備え、
   前記制御モード設定部は、前記上流情報取得部が前記搬出可能情報を取得した場合に、
   前記制御モードを、発生する振動が抑制される振動抑制モードに設定する、部品実装装置。
9. 上流の装置から搬入された基板を実装作業領域に搬送し、前記実装作業領域に位置決めされた基板に実装ヘッドにより部品を実装して下流の装置に搬出する部品実装装置による実装基板の製造方法であって、
   前記実装ヘッドの動作の制御を所定の制御モードに設定する制御モード設定工程と、
   設定された前記制御モードで前記実装ヘッドにより部品を基板に実装する部品実装工程と、
   基板を前記実装作業領域から受け取って、前記実装作業領域に位置決めされた別の基板に前記実装ヘッドが部品を実装している間に前記下流の装置に搬出することができる基板搬出部に基板がある否かを検出する搬出検出工程と、を含み、
   前記搬出検出工程において前記基板が検出された場合、
   前記制御モード設定工程において、前記制御モードが発生する振動が抑制される振動抑制モードに設定される、実装基板の製造方法。
10. 前記下流の装置の情報を取得する下流情報取得工程をさらに含み、
    前記搬出検出工程において前記基板が検出され、かつ前記下流情報取得工程において前記下流の装置が基板を搬入可能になると通知される搬入可能情報が取得された場合、
    前記制御モード設定工程において、前記制御モードが前記振動抑制モードに設定される、請求項９に記載の実装基板の製造方法。
11. 前記搬出検出工程において前記基板が検出されなくなった場合、
    前記制御モード設定工程において、前記制御モードが通常制御モードに設定される、請求項９または１０に記載の実装基板の製造方法。
12. 前記上流の装置の情報を取得する上流情報取得工程をさらに含み、
    前記上流情報取得工程において前記上流の装置が基板を搬出可能になると通知される搬出可能情報が取得された場合、
    前記制御モード設定工程において、前記制御モードが前記振動抑制モードに設定される、請求項９に記載の実装基板の製造方法。
13. 前記実装作業領域に位置決めされた基板に前記実装ヘッドが部品を実装している間に前記上流の装置から搬入された基板を受け取って、前記実装作業領域に搬送することを待機することができる基板搬入部に基板が搬入可能か否かを判断する搬入可否判断工程をさらに含み、
    前記搬入可否判断工程において前記基板搬入部に前記基板が搬入可能と判断され、かつ前記上流情報取得工程において前記搬出可能情報が取得された場合、
    前記制御モード設定工程において、前記制御モードが前記振動抑制モードに設定される、請求項１２に記載の実装基板の製造方法。
14. 前記基板搬入部に基板があるか否かを検出する搬入検出工程をさらに含み、
    前記搬入検出工程において前記基板が検出された場合、
    前記制御モード設定工程において、前記制御モードが通常制御モードに設定される、請求項１３に記載の実装基板の製造方法。
15. 前記振動抑制モードは、前記通常制御モードよりも前記実装ヘッドの移動速度の変化が小さくなるように前記実装ヘッドの動作を制御する、請求項９から１４のいずれかに記載の実装基板の製造方法。
16. 上流の装置から搬入された基板を実装作業領域に搬送し、前記実装作業領域に位置決めされた基板に実装ヘッドにより部品を実装して下流の装置に搬出する部品実装装置による実装基板の製造方法であって、
    前記実装作業領域に位置決めされた基板に前記実装ヘッドが部品を実装している間に前記上流の装置から搬入された基板を受け取って、前記実装作業領域に搬送することを待機することができる基板搬入部に基板が搬入可能か否かを判断する搬入可否判断工程と、
    前記実装ヘッドの動作の制御を所定の制御モードに設定する制御モード設定工程と、
    設定された前記制御モードで前記実装ヘッドにより部品を前記基板に実装する部品実装工程と、
    前記上流の装置の情報を取得する上流情報取得工程と、を含み、
    前記上流情報取得工程において前記上流の装置が基板を搬出可能になると通知される搬出可能情報が取得された場合、前記制御モード設定工程において、前記制御モードが発生する振動が抑制される振動抑制モードに設定される、実装基板の製造方法。

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