JP2019009293A - 部品実装装置および実装基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
14 基板搬出部
18 実装ヘッド
22 搬入検出部
23 搬出検出部
B 基板
M1 第1部品実装装置(部品実装装置)
M2 第2部品実装装置(部品実装装置)
M3 第3部品実装装置(部品実装装置)
P 部品
W 実装作業領域
Claims (16)
- 上流の装置から搬入された基板を実装作業領域に搬送し、実装ヘッドにより部品を実装して下流の装置に搬出する部品実装装置であって、
前記基板を前記実装作業領域から受け取って、前記下流の装置に搬出する基板搬出部と、
前記基板搬出部にある基板を検出する搬出検出部と、
前記実装ヘッドの動作を所定の制御モードで制御する実装ヘッド制御部と、
前記制御モードを設定する制御モード設定部と、を備え、
前記制御モード設定部は、前記搬出検出部が基板を検出した場合に、前記制御モードを、発生する振動が抑制される振動抑制モードに設定する、部品実装装置。 - 前記下流の装置が基板を搬入可能になると通知される搬入可能情報を取得する下流情報取得部をさらに備え、
前記制御モード設定部は、前記搬出検出部が基板を検出し、かつ前記下流情報取得部が前記搬入可能情報を取得した場合、前記制御モードを前記振動抑制モードに設定する、請求項1に記載の部品実装装置。 - 前記制御モード設定部は、前記搬出検出部が基板を検出しなくなると、前記制御モードを通常制御モードに設定する、請求項1または2に記載の部品実装装置。
- 前記上流の装置が基板を搬出可能になると通知される搬出可能情報を取得する上流情報取得部をさらに備え、
前記制御モード設定部は、前記上流情報取得部が前記搬出可能情報を取得した場合に、前記制御モードを前記振動抑制モードに設定する、請求項1に記載の部品実装装置。 - 前記上流の装置から搬入された基板を受け取って、前記実装作業領域に搬送する基板搬入部をさらに備え、
前記制御モード設定部は、前記基板搬入部が基板を搬入可能で、かつ前記上流情報取得部が前記搬出可能情報を取得した場合に、前記制御モードを前記振動抑制モードに設定する、請求項4に記載の部品実装装置。 - 前記基板搬入部にある基板を検出する搬入検出部をさらに備え、
前記制御モード設定部は、前記搬入検出部が基板を検出すると、前記制御モードを通常制御モードに設定する、請求項4または5に記載の部品実装装置。 - 前記振動抑制モードは、前記通常制御モードよりも前記実装ヘッドの移動速度の変化が小さくなるように前記実装ヘッドの動作を制御する、請求項1から6のいずれかに記載の部品実装装置。
- 上流の装置から搬入された基板を実装作業領域に搬送し、実装ヘッドにより部品を実装して下流の装置に搬出する部品実装装置であって、
前記実装ヘッドの動作を所定の制御モードで制御する実装ヘッド制御部と、
前記制御モードを設定する制御モード設定部と、
前記上流の装置が基板を搬出可能になると通知される搬出可能情報を取得する上流情報取得部と、を備え、
前記制御モード設定部は、前記上流情報取得部が前記搬出可能情報を取得した場合に、
前記制御モードを、発生する振動が抑制される振動抑制モードに設定する、部品実装装置。 - 上流の装置から搬入された基板を実装作業領域に搬送し、実装ヘッドにより部品を実装して下流の装置に搬出する部品実装装置による実装基板の製造方法であって、
前記実装ヘッドの動作の制御を所定の制御モードに設定する制御モード設定工程と、
設定された前記制御モードで前記実装ヘッドにより部品を基板に実装する部品実装工程と、
基板を前記実装作業領域から受け取って前記下流の装置に搬出する基板搬出部に基板がある否かを検出する搬出検出工程と、を含み、
前記搬出検出工程において前記基板が検出された場合、
前記制御モード設定工程において、前記制御モードが発生する振動が抑制される振動抑制モードに設定される、実装基板の製造方法。 - 前記下流の装置の情報を取得する下流情報取得工程をさらに含み、
前記搬出検出工程において前記基板が検出され、かつ前記下流情報取得工程において前記下流の装置が基板を搬入可能になると通知される搬入可能情報が取得された場合、
前記制御モード設定工程において、前記制御モードが前記振動抑制モードに設定される、請求項9に記載の実装基板の製造方法。 - 前記搬出検出工程において前記基板が検出されなくなった場合、
前記制御モード設定工程において、前記制御モードが通常制御モードに設定される、請求項9または10に記載の実装基板の製造方法。 - 前記上流の装置の情報を取得する上流情報取得工程をさらに含み、
前記上流情報取得工程において前記上流の装置が基板を搬出可能になると通知される搬出可能情報が取得された場合、
前記制御モード設定工程において、前記制御モードが前記振動抑制モードに設定される、請求項9に記載の実装基板の製造方法。 - 前記上流の装置から搬入された基板を受け取って前記実装作業領域に搬送する基板搬入部に基板が搬入可能か否かを判断する搬入可否判断工程をさらに含み、
前記搬入可否判断工程において前記基板搬入部に前記基板が搬入可能と判断され、かつ前記上流情報取得工程において前記搬出可能情報が取得された場合、
前記制御モード設定工程において、前記制御モードが前記振動抑制モードに設定される、請求項12に記載の実装基板の製造方法。 - 前記基板搬入部に基板があるか否かを検出する搬入検出工程をさらに含み、
前記搬入検出工程において前記基板が検出された場合、
前記制御モード設定工程において、前記制御モードが通常制御モードに設定される、請求項12または13に記載の実装基板の製造方法。 - 前記振動抑制モードは、前記通常制御モードよりも前記実装ヘッドの移動速度の変化が小さくなるように前記実装ヘッドの動作を制御する、請求項9から14のいずれかに記載の実装基板の製造方法。
- 上流の装置から搬入された基板を実装作業領域に搬送し、実装ヘッドにより部品を実装して下流の装置に搬出する部品実装装置による実装基板の製造方法であって、
前記実装ヘッドの動作の制御を所定の制御モードに設定する制御モード設定工程と、
設定された前記制御モードで前記実装ヘッドにより部品を前記基板に実装する部品実装工程と、
前記上流の装置の情報を取得する上流情報取得工程と、を含み、
前記上流情報取得工程において前記上流の装置が基板を搬出可能になると通知される搬出可能情報が取得された場合、前記制御モード設定工程において、前記制御モードが発生する振動が抑制される振動抑制モードに設定される、実装基板の製造方法。
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---|---|---|---|---|
JP2001179546A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-03 | Sony Corp | 部品移載装置 |
JP2001320199A (ja) * | 2000-05-08 | 2001-11-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 生産装置、生産装置の制御方法及び記録媒体 |
JP2011044588A (ja) * | 2009-08-21 | 2011-03-03 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品実装機、部品実装方法 |
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JP2001320199A (ja) * | 2000-05-08 | 2001-11-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 生産装置、生産装置の制御方法及び記録媒体 |
JP2011044588A (ja) * | 2009-08-21 | 2011-03-03 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品実装機、部品実装方法 |
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