JP4676302B2 - 表面実装機および表面実装機の制御方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板上に部品を実装する表面実装機および表面実装機の制御方法に関するものである。

従来より、吸着ヘッドを有する移動可能なヘッドユニットにより、ＩＣ等の電子部品を部品供給部から吸着して、コンベア等により所定の停止位置に搬入されて固定されているプリント基板上に移送し、プリント基板の所定の位置に装着する表面実装機（以下、「実装機」と呼ぶ。）が知られている。この種の実装機では、複数の基板停止位置を一つのコンベア上に有するものも存在する（例えば、特許文献１〜３参照。）。このような複数の基板停止位置を有する実装機では、一度に複数の基板を搬入して固定することができるので、ヘッドユニットの停止時間を短くすることができ、結果として、生産効率を向上させることができる。

特開２００４−１２８４００号公報 特許第２５０７２３４号公報 特開２００５−９３５８９号公報

しかしながら、一般に実装機では、基板に様々な品種の電子部品を多数実装するので、部品供給部には多数の品種の電子部品が配置されるため、各電子部品の配置と基板の停止位置によっては、ヘッドユニットの移動距離が長くなり、結果として、生産効率が向上しないことがあった。

そこで、本願発明は上述したような課題を解決するためになされたものであり、生産効率を向上させることができる表面実装機および表面実装機の制御方法を提供することを目的とする。

上述したような課題を解決するために本発明にかかる表面実装機は、基板を搬送する搬送部と、この搬送部を制御して搬送中の基板を所定の停止位置に停止させる制御部と、基板に搭載する部品を供給する部品供給部と、部品を吸着する吸着ヘッドを備え、停止位置に搬入された基板上に部品供給部から部品を移送するヘッドユニットとを備え、制御部は、部品供給部から停止位置に搬入された基板への部品の移送に要する部品移送時間と、停止位置までの基板の搬送に要する搬送時間とに応じて停止位置を制御することを特徴とする。

また、本発明にかかる他の表面実装機は、基板を搬送する搬送部と、この搬送部を制御して搬送中の基板を所定の複数の停止位置に停止させる制御部と、基板に搭載する部品を供給する部品供給部と、部品を吸着する吸着ヘッドを備え、複数の停止位置に搬入された複数の基板上に部品供給部から部品を移送するヘッドユニットとを備え、制御部は、部品供給部から停止位置に搬入された基板への部品の移送に要する部品移送時間に応じて停止位置を制御し、複数の停止位置のそれぞれまでの基板の搬送に要する搬送時間と、複数の停止位置にそれぞれ搬入された基板への部品の移送時間との少なくとも何れか一方に基づいて、複数の停止位置にそれぞれ搬入された複数の基板に対し、同一種類の部品を同時に移送するか、または、１つの基板ずつ部品を移送するかを決定する選択手段をさらに備えることを特徴とする。

また、本発明にかかる表面実装機の制御方法は、基板を搬入し、所定の停止位置に停止する搬送部と、基板に搭載する部品を供給する部品供給部と、部品を吸着する吸着ヘッドを備え、停止位置に搬入された基板上に部品供給部から部品を移送するヘッドユニットとを備えた表面実装機の制御方法であって、部品供給部から停止位置に搬入された基板への部品の移送に要する部品移送時間と、停止位置までの基板の搬送に要する搬送時間とに応じて停止位置を制御する制御ステップを有することを特徴とする。

また、本発明にかかる他の表面実装機の制御方法は、基板を搬入し、所定の複数の停止位置に停止する搬送部と、基板に搭載する部品を供給する部品供給部と、部品を吸着する吸着ヘッドを備え、複数の停止位置に搬入された複数の基板上に部品供給部から部品を移送するヘッドユニットとを備えた表面実装機の制御方法であって、部品供給部から停止位置に搬入された基板への部品の移送に要する部品移送時間に応じて停止位置を制御する制御ステップと、複数の停止位置のそれぞれまでの基板の搬送に要する搬送時間と、複数の停止位置にそれぞれ搬入された基板への部品の移送時間との少なくとも何れか一方に基づいて、複数の停止位置にそれぞれ搬入された複数の基板に対し、同一種類の部品を同時に移送するか、または、１つの基板ずつ部品を移送するかを決定する選択ステップとを有することを特徴とする。

本発明によれば、実装時間に応じて停止位置を選択することにより、実装時間を短縮することができるので、生産効率を向上させることができる。

また、本発明によれば、複数の停止位置に基板を停止させた場合、同時実装時間と順次実装時間に応じて実装方法を選択することにより、実装時間を短縮することができるので、生産効率を向上させることができる。

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。図１は、本実施の形態にかかる実装機の構成を模式的に示す平面図、図２は、本実施の形態にかかる実装機の制御系の構成を示すブロック図である。

図１，２に示すように、本実施の形態にかかる実装機１は、平面視略矩形の基台２と、図中矢印方向（Ｘ軸方向）に沿って基台２上に配設され、プリント基板を搬送するコンベア３と、このコンベア３両側の基台２上に設けられ、電子部品を供給する部品供給部４と、基台２の上方に設けられ、部品供給部４の電子部品をプリント基板に移載するヘッドユニット５と、基台２内部または基台２から離間した位置に配設された実装機１の動作を制御する制御装置６と、実装機１と離間した位置に配設され、実装機１の実装プログラムを作成するデータ作成装置７とを有する。なお、制御装置６とデータ作成装置７とは、公知の通信回線８を介して接続されており、この通信回線８を介して各種データの送受信を行う。

コンベア３は、Ｘ軸方向に基板を搬送する公知のコンベアから構成されており、基板の搬送経路上の所定の箇所には、基板を所定の停止位置に停止して固定するためのストッパ３１，３２が埋設されている。このストッパ３１，３２は、エアシリンダやソレノイド等から構成されており、搬送経路上に突出させることにより、それぞれ基板を停止位置Ａ、停止位置Ｂに固定する。この停止位置Ａ，Ｂとは、搬入された基板を停止して固定する位置であり、この位置において部品供給部４から供給される電子部品が基板に搭載される。このようなコンベア３は、プリント基板を外部または連続して設けられた印刷装置等から表面実装機内部に搬入する搬入動作、搬入されたプリント基板を所定の作業位置に固定する固定動作、電子部品が装着されたプリント基板を他の表面実装機若しくはリフロー炉または表面実装機外部に搬出する搬出動作等を行う。

部品供給部４は、コンベア３と平行に配設された取付座４１と、各取付座４１に各々位置決めされた状態で並列に配設された複数のテープフィーダ４２とを有する。このテープフィーダ４２は、それぞれＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片状電子部品を所定間隔おきに収納、保持したテープがリールから導出されるように構成されるとともに、テープ送り出し端には送り機構が備えられ、ヘッドユニット５により部品がピックアップされるにつれてテープを間欠的に送り出す。なお、部品供給部４には、上述したようなテープフィーダ以外に、ＰＬＣＣ(Plastic Leaded Chip Carrier)、ＱＦＰ(Quad Flat Package)等の比較的大型の部品をトレイ上に載置した状態で供給するトレイフィーダ等も配設される。

ヘッドユニット５は、基台２上方において、Ｘ軸方向（コンベア３の方向）およびＹ軸方向（水平面においてＸ軸と直交する方向）に移動可能に配設される。このようなヘッドユニット５には、部品を吸着するための吸着ヘッド（図示せず）が搭載されており、本実施の形態では、例えば、複数の吸着ヘッドがＸ軸方向に並べて配設されている。各吸着ヘッドは、先端に部品吸着用のノズル（図示せず）を備えており、このノズルが電磁バルブを介して負圧供給手段（図示せず）に接続されることにより、実装動作時には、ノズル先端に負圧が供給されてその吸引力で部品を吸着する。また、ヘッドユニット５には、プリント基板に記されるフィデューシャルマーク、すなわち、プリント基板上の基準位置と基板の種類を示すマークを撮像するための基板認識カメラ５１が搭載されている。この基板認識カメラ５２は、ＣＣＤ(Charge Coupled Device)やＣＭＯＳ(Complementary Metal Oxide Semiconductor)等の固体撮像素子を用いた公知のデジタルカメラ等から構成されており、実装時には、ヘッドユニット５の移動に伴い、作業位置に保持されたプリント基板上方からフィデューシャルマークを撮像する。

制御装置６は、記憶部６１と、コンベア制御部６２と、ヘッドユニット制御部６３と、外部入出力部６４と、画像処理部６５と、制御部６６とから構成される。このような制御装置６は、ＣＰＵ等の演算装置と、メモリ、ＨＤＤ（Hard Disc Drive）等の記憶装置と、キーボード、マウス、ポインティングデバイス、ボタン、タッチパネル等の外部から情報の入力を検出する入力装置と、インターネット、ＬＡＮ(Local Area Network)、ＷＡＮ(Wide Area Network)等の通信回線を介して各種情報の送受信を行うＩ/Ｆ装置と、ＣＲＴ(Cathode Ray Tube)、ＬＣＤ(Liquid Crystal Display)またはＦＥＤ(Field Emission Display)等の表示装置を備えたコンピュータと、このコンピュータにインストールされたプログラムとから構成される。

記憶部６１は、実装機１の動作に関する各種情報を記憶するデータベースである。このような記憶部６１は、実装機１の一連の実装動作を統御するプログラムである実装プログラム６１ａと、データ作成装置７により作成された後述するシミュレーションデータ６１ｂと、実装機１による過去の生産履歴に関する生産履歴データ６１ｃと、基板を搬入して各停止位置に停止させて固定するまでに要する搬送時間を記憶する搬送時間データ６１ｄと、基板の停止位置の初期設定値に関する初期設定データ６１ｅとを少なくとも記憶する。

コンベア制御部６２は、制御部６６の指示に基づいて、コンベア３が有する各モータおよびストッパ３１，３２の操作量を演算し、この演算結果に基づいてコンベア３の動作を制御する演算処理部である。これにより、プリント基板の搬入、固定、搬出が実現される。

ヘッドユニット制御部６３は、制御部６６の指示に基づいて、ヘッドユニット５が有する各モータの操作量を演算し、この演算結果に基づいてヘッドユニット５の動作を制御する演算処理部である。これにより、電子部品の吸着、移送、搭載が実現される。

外部入出力部６４は、実装機１に設けられた各種センサに接続され、それぞれが検出した情報を取得するインターフェース部である。取得したデータは、制御部６５に送出される。

画像処理部６５は、基板認識カメラ５２を含む実装機１に設けられた各種カメラの取り込み画像に対して画像処理を行う演算処理部である。この処理結果は、制御部６６に送出される。

制御部６６は、記憶部６１の実装プログラム６１ａに基づいて各種演算を行うことにより、実装機１の各種動作を統括して制御する演算処理部である。このような制御部６６は、搬入される基板の種類を検出する基板検出部６６ａと、搬入される基板のコンベア３上の停止位置を選択する停止位置選択部６６ｂと、複数の停止位置に基板が固定された場合にそれらの基板対する実装方法を選択する実装方法選択部６６ｃと、固定された基板に対して実装動作を行う実装部６６ｄとを有する。

データ作成装置７は、記憶部７１と、シミュレータ７２と、主演算部７３とから構成される。このようなデータ作成装置７は、ＣＰＵ等の演算装置と、メモリ、ＨＤＤ等の記憶装置と、キーボード、マウス、ポインティングデバイス、ボタン、タッチパネル等の外部から情報の入力を検出する入力装置と、インターネット、ＬＡＮ、ＷＡＮ等の通信回線を介して各種情報の送受信を行うＩ/Ｆ装置と、ＣＲＴ、ＬＣＤまたはＦＥＤ等の表示装置を備えたコンピュータと、このコンピュータにインストールされたプログラムとから構成される。

記憶部７１は、実装機１の一連の実装動作を統御するプログラムである実装プログラム７１ａと、実装機１の形状、動作速度、各構成要素の配置など実装機１の構成に関する実装機データ７１ｂと、プリント基板の構成に関する基板データ７１ｃと記憶するデータベースである。なお、実装プログラム記憶部７１に記憶される実装プログラム７１ａは、制御装置６の記憶部６１に記憶された実装プログラム６１ａと同等である。

シミュレータ７２は、記憶部７１に記憶された実装プログラム７１ａに従って、実装機データ７１ｂおよび基板データ７１ｃに基づき、コンベア３上の各停止位置における実装時間を演算する演算処理部である。

主演算部７３は、データ作成装置７の動作を統括して制御する演算処理部である。このような主演算部７３は、シミュレータ７２に演算を行わせ、この演算結果をシミュレーションデータ６１ｂとして実装機１の制御装置６に送信する。このシミュレーションデータ６１ｂとは、コンベア３上の何れの停止位置に固定し、何れの実装方法に実装動作を行うかを各基板の種類毎に指定するものであり、制御装置６の記憶部６１に記憶される。なお、シミュレーションデータ６１ｂは、フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、メモリカードなどの記録媒体に記録された状態で制御装置６にインストールするようにしてもよい。

［実装動作］
次に、図３を参照して、本実施の形態にかかる実装機１の動作について説明する。図３は、本実施の形態にかかる実装機１の動作を説明するフローチャートである。

まず、制御装置６の制御部６６は、基板検出部６６ａにより搬入される基板の種類を検出する（ステップＳ３０１）。この検出は、例えば、前工程の印刷装置から基板の種類に関する情報を受信し、この受信した情報に基づいて行うようにしてもよい。また、基板認識カメラ５２に基板を撮像させ、画像処理部６５によりその撮像データに対して画像処理を行わせ、この処理結果に基づいて行うようにしてもよい。

基板の種類を検出すると、制御部６６の停止位置選択部６６ｂは、その基板の種類に対応するシミュレーションデータ６１ｂが記憶部６１に記憶されているか否かを確認する（ステップＳ３０２）。

対応するシミュレーションデータ６１ｂが記憶されている場合（ステップＳ３０２：ＹＥＳ）、停止位置選択部６６ｂは、シミュレーションデータ６１ｂに基づいて搬入する基板の停止位置を選択する（ステップＳ３０４）。本実施の形態では、停止位置Ａと停止位置Ｂという２の停止位置が設定されている。したがって、搬入する基板の停止位置は、停止位置Ａのみ、停止位置Ｂのみ、停止位置Ａと停止位置Ｂの両方という３種類を設定することができる。

このとき、複数の停止位置に基板を固定することが選択されると（ステップＳ３０７：ＹＥＳ）、実装方法選択部６６ｃは、１の停止位置の基板に対して全ての電子部品を搭載し終わってから他の停止位置の基板への電子部品の搭載を開始するというように、基板毎に順番に実装を行う順次実装、または、ヘッドユニット５が１回の吸着でピックアップした同一種類の電子部品を各停止位置の基板に搭載するというように、複数の基板に対して同時に実装を行う同時実装の何れの実装方法により実装動作を行うかを選択する（ステップＳ３０８）。シミュレーションデータ６１ｃには、基板の種類毎に停止位置および実装方法が指定されているので、実装方法選択部６６ｃは、シミュレーションデータ６１ｃに基づいて搬入される基板の実装方法を選択する。なお、シミュレーションデータ６１ｃの生成動作については後述する。

一方、対応するシミュレーションデータ６１ｂが記憶されていない場合（ステップＳ３０２：ＮＯ）、停止位置選択部６６ｂは、その基板の過去の実装時間に関する生産履歴データ６１ｃが記憶部６１に記憶されているか否かを確認する（ステップＳ３０３）。

対応する生産履歴データ６１ｃが記憶されている場合（ステップＳ３０３：ＹＥＳ）、停止位置選択部６６ｂは、生産履歴データ６１ｃおよび搬送時間データ６１ｄに基づいて搬入する基板の停止位置を選択する（ステップＳ３０５）。このとき、複数の停止位置に基板を固定することが選択されると（ステップＳ３０７：ＹＥＳ）、実装方法選択部６６ｃは、生産履歴データ６１ｃに基づいて、同時実装または順次実施の何れの実装方法により実装動作を行うかを選択する（ステップＳ３０８）。このような生産履歴データ６１ｃを用いた停止位置および実装方法の選択動作については後述する。

一方、対応する生産履歴データ６１ｃが記憶されていない場合（ステップＳ３０３：ＮＯ）、停止位置選択部６６ｂは、初期設定データ６１ｅに基づいて搬入する基板の停止位置を選択する。この初期設定データ６１ｅは、オペレータや製品出荷時に適宜自由に設定することができる。

停止位置が選択されると、実装部６６ｄは、コンベア制御部６２によりコンベア３を駆動させて基板を搬入し、選択された停止位置にその基板を固定する（ステップＳ３０９）。基板が固定されると、実装部６６ｄは、ヘッドユニット制御部６３によりヘッドユニット５を駆動させ、基板上に電子部品を実装する（ステップＳ３１０）。このとき、複数の停止位置が選択された場合は、実装方法選択部６６ｃにより選択された実装方法により、電子部品が実装される。

電子部品が実装されると、実装部６６ｄは、実装方法、基板の種類、基板の停止位置、実装時間、生産日時などに関する情報を生産履歴データ６１ｃに記憶させる（ステップＳ３１１）。また、実装部６６ｄは、コンベア制御部６２によりコンベア３を駆動させてその基板を搬出する（ステップＳ３１２）。

基板が搬出されると、実装部６６ｄは、基板の生産を終了するか否かを確認する（ステップＳ３１３）。この確認は、例えば、前工程の印刷装置から基板の印刷を終了したか否かに関する情報を受信し、この受信した情報に基づいて行うようにしてもよい。

基板の生産を終了する場合（ステップＳ３１３：ＹＥＳ）、実装部６６ｄは、実装機１の動作を停止する。一方、基板の生産を継続する場合（ステップＳ３１３：ＮＯ）、制御部６６は、ステップＳ３０１の処理に戻る。このように、本実施の形態にかかる実装機１では、基板に対する電子部品の実装時間に応じた停止位置および実装方法により実装動作が行われる。

［シミュレーションデータ生成動作］
次に、図４を参照して、データ作成装置７によるシミュレーションデータ６１ｃの生成動作について説明する。

まず、データ作成装置７のシミュレータ７２は、各停止位置における実装時間を算出する（ステップＳ４０１）。シミュレータ７２は、実装機データ７１ｂおよび基板データ７１ｃに基づいて仮想空間上に実装機１およびこの実装機１の各停止位置にシミュレーションデータ６１ｃを生成する所定の基板を配置し、実装プログラム７１ａに従ってその基板に実装を行わせる。これにより、各停止位置における実装時間を算出する。本実施の形態では、停止位置Ａ，Ｂの２つの位置における実装時間を、基板毎に算出する。

実装時間が算出されると、シミュレータ７２は、算出された実装時間から最大値Ｔ_maxと最小値Ｔ_minを特定し（ステップＳ４０２）、Ｔ_maxとＴ_minの差分が上記所定の基板を実装機１の停止位置に搬送して固定するのに要する搬送時間Ｔ_transよりも小さいか否かを確認する（ステップＳ４０３）。この搬送時間Ｔ_transは、実装機データ７１ｂに基づいて算出したり、制御装置６から通信回線８を介して取得した搬送時間データ６１ｄを用いたりしてもよい。

例えば、図５（ａ）に示すように、基板Ｐの実装に用いるテープフィーダ４１が停止位置Ａ，Ｂの近傍に配置されている場合、停止位置Ａにおける実装時間と停止位置Ｂにおける実装時間は、ほぼ同等となる。このような場合において、停止位置Ａの実装時間と停止位置Ｂの実装時間の差分が基板Ｐの搬送時間よりも小さいと、図５（ｂ）に示すように、停止位置Ａ，Ｂに同時に基板Ｐを搬送して実装した方が、一方の停止位置のみで実装を行うよりも作業時間が短くなる。

一方、例えば、図６（ａ）に示すように、基板Ｐの実装に用いるテープフィーダ４１が停止位置Ａの方に偏って配置されている場合、停止位置Ｂにおける実装時間は、停止位置Ａにおける実装時間よりも長くなる。このような場合において、停止位置Ａの実装時間と停止位置Ｂの実装時間の差分が基板Ｐの搬送時間よりも大きいと、図６（ｂ）に示すように、一方の停止位置（停止位置Ａ）のみで実装を行う方が、停止位置Ａ，Ｂに同時に基板Ｐを搬送して実装するよりも、作業時間が短くなる。

したがって、Ｔ_maxとＴ_minの差分が搬送時間Ｔ_transよりも小さい場合（ステップＳ４０３：ＮＯ）、シミュレータ７２は、Ｔ_minに対応する停止位置を上記所定の基板の停止位置として設定する（ステップＳ４０４）。

一方、Ｔ_maxとＴ_minの差分が搬送時間Ｔ_transよりも大きい場合（ステップＳ４０３：ＹＥＳ）、シミュレータ７２は、各停止位置に基板を固定し、これらの基板に対して順次実装を行ったときの実装時間（以下、「順次実装時間」と呼ぶ。）と、同時実装を行ったときの実装時間（以下、「同時実装時間」と呼ぶ。）を算出する（ステップＳ４０６）。これらの実装時間は、実装機データ７１ｂおよび基板データ７１ｃに基づいて仮想空間上に実装機１およびこの実装機１の各停止位置にシミュレーションデータ６１ｃを生成する所定の基板を配置し、実装プログラム７１ａに従って各停止位置に固定された基板に同時実装および順次実装を行わせることにより算出する。

順次実装時間の方が同時実装時間よりも短い場合（ステップＳ４０６：ＹＥＳ）、シミュレータ７２は、各停止位置を上記所定の基板の停止位置に設定し、かつ、複数の基板を順次実装すると設定する（ステップＳ４０７）。一方、同時実装時間の方が順次実装時間よりも短い場合（ステップＳ４０６：ＮＯ）、シミュレータ７２は、各停止位置を上記所定の基板の停止位置に設定し、かつ、複数の基板を同時に実装すると設定する（ステップＳ４０８）。

このように本実施の形態によれば、基板の種類に応じて停止位置および実装方法を選択することにより、実装時間を短縮することができるので、生産効率を向上させることができる。

［生産履歴データに基づく停止位置選択動作］
次に、図７を参照して、生産履歴データ６１ｃを用いた停止位置の選択動作について説明する。

まず、制御装置６の制御部６６は、停止位置選択部６６ｂにより生産履歴データ６１ｃに搬入する基板の全パターンの実装時間が記録されているか否かを確認する（ステップＳ７０１）。ここで、全パターンの実装時間とは、単一の停止位置における実装時間、各停止位置に基板を固定して順次実装したときの実装時間、および、各停止位置に基板を固定して同時実装したときの実装時間を意味する。例えば２つの停止位置Ａ，Ｂが設定されている場合、全パターンの実装時間とは、停止位置Ａにおける実装時間、停止位置Ｂにおける実装時間、停止位置Ａ，Ｂに固定した基板に順次実装を行うときの順次実装時間、および、停止位置Ａ，Ｂに固定した基板に同時実装を行うときの同時実装時間を意味する。

全パターンの実装時間が記録されている場合（ステップＳ７０１：ＹＥＳ）、停止位置選択部６６ｂは、実装時間が最短となる停止位置を選択する（ステップＳ７０２）。ここで、停止位置選択部６６ｂによる停止位置の選択は、生産履歴データ６１ｃと搬送時間データ６１ｄに基づいて、上述した図５、６を参照して説明したのと同等の方法に各停止位置における実装時間を算出することにより行われる。

このとき、複数の停止位置が選択されると（ステップＳ７０３：ＹＥＳ）、実装方法選択部６６ｃは、同時実装と順次実装の何れの実装方法により実装動作を行うかを選択する（ステップＳ７０４）。この実装方法選択部６６ｃによる実装方法の選択は、生産履歴データ６１ｃに記憶された同時実装時間と順次実装時間とを比較することにより行うことができる。

全パターンの実装時間が記録されていない場合（ステップＳ７０１：ＮＯ）、停止位置選択部６６ｂは、生産履歴データ６１ｃに基づいて、まだ実装時間が記録されていない停止位置および実装方法を選択する（ステップＳ７０５）。これにより、初めて製造する基板であっても、製造を繰り返すことにより全パターンの実装時間が記録されるので、自動的に最短の実装時間となる停止位置および実装方法を検出することができる。

なお、本実施の形態では、停止位置および実装方法を選択する際、シミュレーションデータ６１ｃおよび生産履歴データ６１ｄに基づいて選択するようにしたが、何れか一方のみに基づいて選択するようにしてもよい。シミュレーションデータ６１ｃのみに基づいて停止位置および実装方法を選択する場合、実装機１の記憶部６１は、生産履歴データ６１ｃを有しないようにしてもよい。一方、生産履歴データ６１ｃに基づいて選択する場合、データ作成装置７を設けないようにしてもよい。

また、本実施の形態では、２つの停止位置を設けるようにしたが、停止位置の数量は複数であるならば２つに限定されず、適宜自由に設定することができる。

本発明の表面実装機の構成を模式的に示す平面図である。 本発明の表面実装機の制御系の構成を示すブロック図である。 本発明の表面実装機の実装動作を示すフローチャートである。 シミュレーションデータの作成動作を示すフローチャートである。 （ａ）表面実装機の一例を示す平面図、（ｂ）（ａ）の場合の実装時間を示す図である。 （ａ）表面実装機の一例を示す平面図、（ｂ）（ａ）の場合の実装時間を示す図である。 生産履歴データを用いた停止位置の選択動作を示すフローチャートである。

符号の説明

１…表面実装機、２…基台、３…コンベア、４…部品供給部、５…ヘッドユニット、６…制御装置、７…データ作成装置、８…通信回線、３１，３２…ストッパ、４１…取付座、４２…テープフィーダ、５１…基板認識カメラ、６１…記憶部、６１ａ…実装プログラム、６１ｂ…シミュレーションデータ、６１ｃ…生産履歴データ、６１ｄ…搬送時間データ、６１ｅ…初期設定データ、６２…コンベア制御部、６３…ヘッドユニット制御部、６４…外部入出力部、６５…画像処理部、６６…制御部、６６ａ…基板検出部、６６ｂ…停止位置選択部、６６ｃ…実装方法選択部、６６ｄ…実装部、７１…記憶部、７２…シミュレータ、７３…主演算部、７１ａ…実装プログラム、７１ｂ…実装機データ、７１ｃ…基板データ。

Claims (4)

1. 基板を搬送する搬送部と、
   この搬送部を制御して搬送中の前記基板を所定の停止位置に停止させる制御部と、
   前記基板に搭載する部品を供給する部品供給部と、
   部品を吸着する吸着ヘッドを備え、前記停止位置に搬入された前記基板上に前記部品供給部から部品を移送するヘッドユニットと
   を備え、
   前記制御部は、前記部品供給部から前記停止位置に搬入された前記基板への部品の移送に要する部品移送時間と、前記停止位置まで基板の搬送に要する搬送時間とに応じて前記停止位置を制御する
   ことを特徴とする表面実装機。
2. 基板を搬送する搬送部と、
   この搬送部を制御して搬送中の前記基板を所定の複数の停止位置に停止させる制御部と、
   前記基板に搭載する部品を供給する部品供給部と、
   部品を吸着する吸着ヘッドを備え、前記複数の停止位置に搬入された複数の前記基板上に前記部品供給部から部品を移送するヘッドユニットと
   を備え、
   前記制御部は、
   前記部品供給部から前記停止位置に搬入された前記基板への部品の移送に要する部品移送時間に応じて前記停止位置を制御し、
   前記複数の停止位置のそれぞれまでの基板の搬送に要する搬送時間と、前記複数の停止位置にそれぞれ搬入された基板への部品の移送時間との少なくとも何れか一方に基づいて、前記複数の停止位置にそれぞれ搬入された複数の基板に対し、同一種類の部品を同時に移送するか、または、１つの基板ずつ部品を移送するかを決定する選択手段をさらに備える
   ことを特徴とする表面実装機。
3. 基板を搬入し、所定の停止位置に停止する搬送部と、
   前記基板に搭載する部品を供給する部品供給部と、
   部品を吸着する吸着ヘッドを備え、前記停止位置に搬入された前記基板上に前記部品供給部から部品を移送するヘッドユニットと
   を備えた表面実装機の制御方法であって、
   前記部品供給部から前記停止位置に搬入された前記基板への部品の移送に要する部品移送時間と、前記停止位置までの基板の搬送に要する搬送時間とに応じて前記停止位置を制御する制御ステップ
   を有することを特徴とする制御方法。
4. 基板を搬入し、所定の複数の停止位置に停止する搬送部と、
   前記基板に搭載する部品を供給する部品供給部と、
   部品を吸着する吸着ヘッドを備え、前記複数の停止位置に搬入された複数の前記基板上に前記部品供給部から部品を移送するヘッドユニットと
   を備えた表面実装機の制御方法であって、
   前記部品供給部から前記停止位置に搬入された前記基板への部品の移送に要する部品移送時間に応じて前記停止位置を制御する制御ステップと、
   前記複数の停止位置のそれぞれまでの基板の搬送に要する搬送時間と、前記複数の停止位置にそれぞれ搬入された基板への部品の移送時間との少なくとも何れか一方に基づいて、前記複数の停止位置にそれぞれ搬入された複数の基板に対し、同一種類の部品を同時に移送するか、または、１つの基板ずつ部品を移送するかを決定する選択ステップと
   を有することを特徴とする制御方法。

Images